JP2003075653A - 光ファイバ気密封止方法 - Google Patents
光ファイバ気密封止方法Info
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Abstract
封止する工程における光ファイバの光伝搬特性の劣化を
抑制することができる光ファイバ気密封止方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 耐圧筐体に導入する複数本の光ファイバ
3をファイバフィードスルー18内の半田封止部25に
充填された半田により気密封止する光ファイバ3の気密
封止方法において、半田封止部25に充填された半田を
加熱手段(加熱コイル)30によって溶融するととも
に、溶融した半田を、半田封止部25の封止底部25a
側から順次半田封止部25の封止上部25b側へ凝固さ
せる。
Description
造方法に関するものであり、詳細には、光海底中継器の
耐圧筐体に光ファイバを導入するファイバフィードスル
ーに光ファイバを半田封止により気密封止する時の光フ
ァイバの光損失の増加問題を解決する技術に関するもの
である。
示す部分断面図で、例えば特開平8−205375号公
報等に記載されているものである。
ダ14内部に放熱・緩衝体17を介して中継器回路16
が収納され、シリンダ14の両端部に端面板15がはめ
込まれ、はめ込み部の全周が溶接されて密閉構造とされ
ている。18は端面板15を気密に貫通するファイバフ
ィードスルー、18はカプラ13部とファイバフィード
スルー18との間を接続するテールケーブルであり、テ
ールケーブル19は複数の光ファイバを給電線を兼ねる
耐水圧パイプに収容したもので、パイプの外面はポリエ
チレン等の絶縁材で被覆されている。テールケーブル1
9の光ファイバは、ファイバフィードスルー18内に気
密に導入され、中継器回路16側で中継器回路16の光
ファイバに接続されている。
ァイバを気密に導入した部品の構造を示す断面図であ
り、図に示したように、周囲の溝20内に複数本の光フ
ァイバ3を設けたファイバガイド21を金属スリーブ2
2内に挿入し、ナット23でファイバガイド21を金属
スリーブ22内に固定した後、光ファイバを真っ直ぐに
した状態で光ファイバ3の保護被覆を除去してコア部に
メタル蒸着した金属被覆部24でファイバガイド21と
金属スリーブ22との間に半田封止し、半田封止部25
を形成する。このとき、半田中の不純物が気泡として残
留し、気密性の保証に不安が残るという問題がある。
イバを気密封止する方法として、特開昭63−1551
08号公報では、封止部を真空状態で加熱して融着さ
せ、加熱停止直前に大気圧に戻し、冷却して半田を凝固
させる方法が提案されている。
出され、または真空状態から大気への急速な復圧によっ
て押しつぶされ、気泡による問題は解決される。
報のような従来の方法では、図7に示すように、溶融半
田の表面から矢印で示す内部方向に向かって冷熱が供給
され、凝固が進むため、表面の半田の凝固によって固定
された光ファイバに、内部の半田の凝固収縮力による力
が加わり、座屈が発生する、あるいは内部応力の発生か
らくる内部応力の不均一によって、光ファイバにマイク
ロベンドが起こって光損失が増大するという問題があっ
た。
試験を行う際に、Heガスの加圧による負荷が加わり内
部応力が増大し、内部応力の不均一やマイクロベンドが
さらに進展する場合があるという問題があった。
ので、ファイバフィードスルーに光ファイバを半田封止
する工程における光ファイバの光伝搬特性の劣化を抑制
することができる光ファイバの気密封止方法を提供する
ことを目的とする。
の気密封止方法は、耐圧筐体に導入する複数本の光ファ
イバをファイバフィードスルー内の半田封止部に充填さ
れた半田により気密封止する光ファイバの気密封止方法
において、上記半田封止部に充填された半田を加熱手段
によって溶融するとともに、該溶融した半田を、上記半
田封止部の封止底部側から順次上記半田封止部の封止上
部側へ凝固させるものである。
封止上部側へ冷熱を供給するとともに、加熱手段による
入熱を徐々に減少して半田を凝固させるものである。
ルーを把持する把持治具であるものである。
を備えるものである。
側から封止上部側へ相対的に移動することによって、上
記半田封止部の封止底部側から順次封止上部側へ半田を
溶融・凝固させるものである。
側と封止上部側の間に複数個配置され、上記半田封止部
の封止底部側の上記加熱手段から順次ON/OFFさせ
て、上記半田封止部の封止底部側から順次封止上部側へ
半田を溶融・凝固させるものである。
1に従って説明する。 実施の形態1.図1は本発明における実施の形態1を示
す断面図である。図において、18はファイバフィード
スルー、30はファイバフィードスルー18の半田封止
部を加熱する加熱手段であり、加熱コイルを用いてい
る。31はワークを把持する把持治具であり、把持治具
31は、冷却水通路32が設けられ、半田封止部の封止
底部側から封止上部側へ冷熱を供給するように設けられ
ている。21は周囲に溝20が設けられたファイバガイ
ド、22は金属スリーブ、23はナット、3は光ファイ
バ、24は光ファイバ3の金属被覆部(メタル蒸着
部)、25はファイバガイド21と金属スリーブ22と
の間を金属被覆部24で半田封止する半田封止部、25
aは封止底部、25bは封止上部である。
周囲の溝20内に複数本の光ファイバ3を設けたファイ
バガイド21を金属スリーブ22内に挿入し、ナット2
3でファイバガイド21を金属スリーブ22内に固定し
た後、光ファイバ3を真っ直ぐにした状態で半田封止部
25に半田を充填し、加熱コイル30で半田を溶融する
とともに、把持治具31の冷却水通路32に通水し、徐
々に加熱コイル30からの入熱量を減少させて、半田を
凝固させる。
を加熱するとともに、半田封止部の封止底部側から冷却
するようにし、さらに半田封止部25への入熱量を徐々
に減少させるようにしているので、図2に示すように、
封止底部25a側から封止上部25b側へ、かつ半田内
部(内周側)25cから半田表面(外周側)25dへと
凝固が進行し、まだ凝固していない半田は気泡あるいは
隙間の空気を排出しながら凝固が進む。よって、残留す
る気泡もなく、一方向から凝固するため凝固むらが起こ
りにくく、また封止部の光ファイバに内部応力も発生し
なくなり、光ファイバにマイクロベンドも発生せず、光
損失が増加することもない。
2が設けられた把持治具31に代えて、冷却時に熱容量
の大きなヒートシンクを半田封止部25半田底部25a
側に接触させてもよく、また、半田封止部25の半田底
部25a側を窒素(N2)や空気などで強制冷却しても
よい。
の形態2を示す断面図である。図において、図1と同一
符号は同一部分または相当部分を示す。
ル30は、加熱エリアが狭く、封止底部25aと封止上
部25bの間で上下移動ができるようにしている。
加熱エリアが封止底部25aから封止上部25bへと移
動していくことによって、半田封止部25に充填された
半田は封止底部25aから順に、加熱コイル30の加熱
エリアに入った時に溶融し、加熱エリアが遠ざかると凝
固していくことになり、気泡は順次封止上部25b側へ
押し出され、光ファイバ3に内部応力も発生しなくな
り、光ファイバにマイクロベンドも発生せず、光損失が
増加することもない。
熱エリアが狭い加熱コイル30を、封止底部25aと封
止上部25bの間で上下移動ができるようにしたが、本
実施の形態3は図4に示したように、封止底部25aと
封止上部25bの間に加熱エリアが狭い加熱コイル30
を複数個配置し、封止底部25a側に配置された加熱コ
イル30から順に加熱のON/OFFを行うものであ
り、加熱コイル30を移動させることなく、実施の形態
2と同様の効果を得ることができる。
30をOFFするタイミングと、直上の加熱コイル30
をONするタイミングとは必ずしも一致する必要はな
い。
によれば、耐圧筐体に導入する複数本の光ファイバをフ
ァイバフィードスルー内の半田封止部に充填された半田
により気密封止する光ファイバの気密封止方法におい
て、上記半田封止部に充填された半田を加熱手段によっ
て溶融するとともに、該溶融した半田を、上記半田封止
部の封止底部側から順次上記半田封止部の封止上部側へ
凝固させるものであるので、光ファイバを座屈させるこ
ともなく、また、光ファイバに内部応力を発生させるこ
ともないため、光ファイバの光損失を増大させることが
ない。
封止上部側へ冷熱を供給するとともに、加熱手段による
入熱を徐々に減少して半田を凝固させるものであるの
で、封止底部側からの凝固を効率よく、また、確実に行
うことができる。
ルーを把持する把持治具であるものであるので、光ファ
イバの気密封止に用いる設備を、コンパクトにすること
ができる。
を備えるものであるので、冷却効率を向上させることが
できる。
側から封止上部側へ相対的に移動することによって、上
記半田封止部の封止底部側から順次封止上部側へ半田を
溶融・凝固させるものであるので、半田の溶融・凝固は
確実に封止底部側から進行する。
側と封止上部側の間に複数個配置され、上記半田封止部
の封止底部側の上記加熱手段から順次ON/OFFさせ
て、上記半田封止部の封止底部側から順次封止上部側へ
半田を溶融・凝固させるものであるので、加熱手段を半
田封止部の封止底部側から封止上部側へ相対的に移動さ
せるような装置を用いずに、半田の溶融・凝固を確実に
封止底部側から進行させることができる。
程を説明する断面図である。
スルーの構造を示す断面図である。
の凝固過程を説明する断面図である。
溝、21 ファイバガイド、22 金属スリーブ、2
3 ナット、24 金属被覆部、25 半田封止部、2
5a 封止底部、25b 封止上部、30 加熱手段
(加熱コイル)、31 ヒートシンク(把持治具)、3
2 通水路。
Claims (6)
- 【請求項1】 耐圧筐体に導入する複数本の光ファイバ
をファイバフィードスルー内の半田封止部に充填された
半田により気密封止する光ファイバの気密封止方法にお
いて、上記半田封止部に充填された半田を加熱手段によ
って溶融するとともに、該溶融した半田を、上記半田封
止部の封止底部側から順次上記半田封止部の封止上部側
へ凝固させることを特徴とする光ファイバの気密封止方
法。 - 【請求項2】 ヒートシンクにより封止底部側から封止
上部側へ冷熱を供給するとともに、加熱手段による入熱
を徐々に減少して半田を凝固させることを特徴とする請
求項1記載の光ファイバ気密封止方法。 - 【請求項3】 ヒートシンクはファイバフィードスルー
を把持する把持治具であることを特徴とする請求項2記
載の光ファイバ気密封止方法。 - 【請求項4】 把持治具は冷却水を流通する通水路を備
えることを特徴とする請求項3記載の光ファイバ気密封
止方法。 - 【請求項5】 加熱手段が、半田封止部の封止底部側か
ら封止上部側へ相対的に移動することによって、上記半
田封止部の封止底部側から順次封止上部側へ半田を溶融
・凝固させることを特徴とする請求項1記載の光ファイ
バの気密封止方法。 - 【請求項6】 加熱手段が、半田封止部の封止底部側と
封止上部側の間に複数個配置され、上記半田封止部の封
止底部側の加熱手段から順次ON/OFFさせて、上記
半田封止部の封止底部側から順次封止上部側へ半田を溶
融・凝固させることを特徴とする請求項1記載の光ファ
イバの気密封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001268242A JP2003075653A (ja) | 2001-09-05 | 2001-09-05 | 光ファイバ気密封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001268242A JP2003075653A (ja) | 2001-09-05 | 2001-09-05 | 光ファイバ気密封止方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003075653A true JP2003075653A (ja) | 2003-03-12 |
Family
ID=19094256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001268242A Pending JP2003075653A (ja) | 2001-09-05 | 2001-09-05 | 光ファイバ気密封止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003075653A (ja) |
-
2001
- 2001-09-05 JP JP2001268242A patent/JP2003075653A/ja active Pending
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