CN115127379A - 均温板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种均温板包含本体,本体包含底板以及顶板。底板包含板体、边框以及多个支撑柱。板体具有表面。边框设置于板体的表面,表面与边框共同定义第一空间,第一空间配置以容置工作流体。支撑柱位于第一空间内并分布于板体的表面上,支撑柱、板体与边框为一体成型结构。顶板抵接边框与支撑柱,以密封第一空间。均温板能有效降低均温板因受热而变形甚至损坏的机会,也能有效维持均温板的平面度,从而能够提升均温板的操作表现及工作寿命。

Description

均温板及其制造方法
技术领域
本发明是关于一种均温板,以及此均温板的制造方法。
背景技术
随着电子科技的日益进步,电子产品在功能上的提升可说是一日千里。无可避免地,为了应付电子产品在功能上的提升,电子产品内处理器的散热需求也变得越来越高,因而使得均温板的应用也变得越来越普及。
在实际的应用上,均温板可以有效地把处理器在运作时所产生的热力带走。然而,由于均温板需要传送大量的热能,因此,如何提升均温板的结构强度以减低其因受热而变形甚至损坏的机会,无疑是业界一个相当重视的议题。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种均温板,其能有效降低均温板因受热而变形甚至损坏的机会,也能有效维持均温板的平面度,从而能够提升均温板的作业表现及工作寿命。
根据本发明的一实施方式,一种均温板包含本体,本体包含底板以及顶板。底板包含板体、边框以及多个支撑柱。板体具有表面。边框设置于表面,表面与边框共同定义第一空间,第一空间配置以容置工作流体。支撑柱位于第一空间内并分布于表面上,支撑柱、板体与边框为一体成型结构。顶板抵接边框与支撑柱,以密封第一空间。
在本发明一或多个实施方式中,上述的边框具有缺口,缺口连通第一空间。均温板还包含注液管,注液管具有相对的第一端以及第二端,注液管穿越缺口,第一端位于第一空间内,第二端暴露于本体外。
在本发明一或多个实施方式中,上述的均温板还包含塑胶外框,塑胶外框包含第一框体以及包覆结构。第一框体围绕而定义第二空间,本体至少部分位于第二空间内并抵接第一框体。包覆结构连接于第一框体的内侧,暴露于本体外的注液管埋置于包覆结构内。
在本发明一或多个实施方式中,上述的塑胶外框还包含两第二框体。第二框体彼此分隔而相对,且定义第二空间于其中,第二框体分别连接第一框体,包覆结构连接第二框体中的其一,第二框体与第一框体形成阶梯结构。
在本发明一或多个实施方式中,上述的本体具有相对的两第一侧面以及相对的两第二侧面,第一侧面与第二侧面交替地设置而围绕本体并抵接第一框体,第二框体分别抵接对应的第一侧面与部分的第二侧面,第二侧面至少部分暴露于第二框体外。
在本发明一或多个实施方式中,上述的均温板还包含塑胶外框以及金属框。塑胶外框包含两第三框体以及包覆结构。第三框体彼此分隔而相对,且定义第二空间于其中,本体至少部分位于第二空间内并抵接第三框体。包覆结构连接于第三框体中的其一。金属框围绕而连接本体,第三框体分别至少部分叠置于金属框上。
在本发明一或多个实施方式中,上述的均温板还包含第一结构板以及第二结构板。第一结构板位于第一空间内并设置于表面,第一结构板包含多个第一毛细结构,第一毛细结构位于第一结构板远离表面的一侧。第二结构板位于第一空间内并设置于顶板,第二结构板包含多个第二毛细结构,第二毛细结构位于第二结构板朝向表面的一侧。
本发明的目的之一在于提供一种均温板的制造方法,其能降低均温板的制造时间和成本,并可有效降低均温板因受热而变形甚至损坏的机会,也能有效维持均温板的平面度,从而能够提升均温板的作业表现及工作寿命。
根据本发明的一实施方式,一种均温板的制造方法包含:以锻造的方式形成底板,底板包含板体、边框以及多个支撑柱,边框与支撑柱凸出于板体的表面,支撑柱彼此分隔,边框围绕支撑柱,表面与边框共同定义第一空间,第一空间配置以容置工作流体;以及以顶板抵接边框与支撑柱,以密封第一空间而形成本体。
在本发明一或多个实施方式中,上述的方法还包含:设置第一结构板于第一空间内的表面,第一结构板包含多个第一毛细结构,第一毛细结构位于第一结构板远离表面的一侧;以及设置第二结构板于顶板朝向第一空间的一侧,第二结构板包含多个第二毛细结构,第二毛细结构位于第二结构板朝向表面的一侧。
在本发明一或多个实施方式中,上述的方法还包含:通过注液管对第一空间抽真空,注液管具有相对的第一开口以及第二开口,第一开口位于第一空间内,第二开口暴露于本体外;通过注液管向第一空间导入工作流体;以及封闭注液管。
在本发明一或多个实施方式中,上述的方法还包含:固定本体于模具内,并于模具内进行注塑成型,以形成塑胶外框,塑胶外框包含第一框体以及包覆结构,第一框体围绕而定义第二空间,本体至少部分位于第二空间内并抵接第一框体,包覆结构连接于第一框体的内侧,暴露于本体外的注液管埋置于包覆结构内。
在本发明一或多个实施方式中,上述的塑胶外框还包含两第二框体。第二框体彼此分隔而相对,且定义第二空间于其中,第二框体分别连接第一框体,包覆结构连接第二框体中的其一,第二框体与第一框体形成阶梯结构。
在本发明一或多个实施方式中,上述的本体具有相对的两第一侧面以及相对的两第二侧面,第一侧面与第二侧面交替地设置而围绕本体并抵接第一框体,第二框体分别抵接对应的第一侧面与部分的第二侧面,第二侧面至少部分暴露于第二框体外。
在本发明一或多个实施方式中,上述的方法还包含:固定本体于模具内,并于模具内进行注塑成型,以形成塑胶外框,塑胶外框包含两第三框体以及包覆结构,第三框体彼此分隔而相对,且定义第二空间于其中,包覆结构连接于第三框体中的其一,暴露于本体外的注液管埋置于包覆结构内。
在本发明一或多个实施方式中,上述的方法还包含:以金属框围绕而连接本体,第三框体至少部分叠置于金属框上。
本发明上述实施方式至少具有以下优点:
(1)由于支撑柱、板体与边框为一体成型结构,因此底板具有良好的结构强度,如此一来,当均温板运作时,均温板因受热而变形甚至损坏的机会能够有效降低,而均温板的平面度亦能有效维持。因此,均温板的作业表现及工作寿命得以有效提升。
(2)由于包含板体、边框以及多个支撑柱的底板是通过锻造的方式从单一板材制成,因此底板为一体成型结构,而底板的制造时间和生产成本能够有效减少。
(3)由于暴露于本体外的注液管埋置于塑胶外框的包覆结构内,因此,暴露于本体外的注液管受到了包覆结构的保护,从而避免了注液管受到碰撞而破坏的机会,也降低了工作流体从本体泄漏的风险。
附图说明
图1为绘示依照本发明一实施方式的均温板的立体示意图;
图2为绘示图1的均温板的爆炸图;
图3为绘示图2沿线段A-A的剖面图;
图4为绘示图2的本体的爆炸图;
图5为绘示依照本发明另一实施方式的均温板的立体示意图;
图6为绘示图5沿线段B-B的局部剖面图;
图7为绘示依照本发明一实施方式的均温板的制造方法的流程图。
【符号说明】
100:均温板
110:本体
111:底板
112:板体
113:边框
114:支撑柱
115:顶板
116:第一侧面
117:第二侧面
120:注液管
120a:第一端
120b:第二端
130:塑胶外框
131:第一框体
132:包覆结构
133:第二框体
170:第一结构板
171:第一毛细结构
180:第二结构板
181:第二毛细结构
300:均温板
310:本体
330:塑胶外框
331:第三框体
332:包覆结构
350:金属框
500:方法
501~507:步骤
A-A,B-B:线段
EP:电镀区
GP:缺口
OP1:第一开口
OP2:第二开口
SF:表面
SP1:第一空间
SP2:第二空间
具体实施方式
以下将以附图揭露本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示,而在所有附图中,相同的标号将用于表示相同或相似的元件。且若实施上为可能,不同实施例的特征是可以交互应用。
除非另有定义,本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵,其意涵是能够被熟悉此领域者所理解。更进一步的说,上述的词汇在普遍常用的字典中的定义,在本说明书的内容中应被解读为与本发明相关领域一致的意涵。除非有特别明确定义,这些词汇将不被解释为理想化的或过于正式的意涵。
请参照图1~2。图1为绘示依照本发明一实施方式的均温板100的立体示意图。图2为绘示图1的均温板100的爆炸图。在本实施方式中,如图1~2所示,均温板100包含本体110以及塑胶外框130。本体110配置以抵接电子元件(图未示),以把电子元件在运作时所产生的热能带走。塑胶外框130则对本体110提供固定及保护作用。
具体而言,塑胶外框130包含第一框体131以及包覆结构132。第一框体131围绕而定义第二空间SP2。如图1所示,本体110至少部分位于第二空间SP2内并抵接塑胶外框130的第一框体131。均温板100还包含注液管120(如图2所示),注液管120插入于本体110内而至少部分暴露于本体110外。塑胶外框130的包覆结构132连接于第一框体131的内侧,而暴露于本体110外的注液管120埋置于塑胶外框130的包覆结构132内(故图1未有绘示注液管120),因此,暴露于本体110外的注液管120受到了包覆结构132的保护,从而避免了注液管120受到碰撞而破坏的机会。举例而言,如图1~2所示,第一框体131呈矩形,而包覆结构132连接于第一框体131的内角,但本发明并不以此为限。
再者,如图1~2所示,塑胶外框130还包含两第二框体133。第二框体133彼此分隔而相对,且定义第二空间SP2于其中,第二框体133分别连接第一框体131,而包覆结构132连接两第二框体133中的其一。在本实施方式中,第二框体133与第一框体131形成阶梯结构。
进一步而言,如图2所示,本体110具有相对的两第一侧面116以及相对的两第二侧面117,第一侧面116与第二侧面117交替地设置而围绕本体110并配置以抵接第一框体131,第二框体133分别配置以抵接对应的第一侧面116与部分的第二侧面117,因此,如图1所示,第二侧面117至少部分暴露于第二框体133外而定义电镀区EP。也就是说,电镀区EP位于第二侧面117并位于第二框体133之间。在实务的应用中,使用者可使用电镀器材(图未示)接触电镀区EP,并对本体110的外表面进行电镀处理。
在其他实施方式中,使用者亦可在本体110设置于塑胶外框130内之前先对本体110的外表面进行电镀处理,在此情况下,使用者可按实际情况以电镀器材接触本体110外表面上适当的位置,而不受电镀区EP的位置所限制。当本体110的外表面完成电镀处理后,再把本体110设置于塑胶外框130内。
请参照图3~4。图3为绘示图2沿线段A-A的剖面图。图4为绘示图2的本体110的爆炸图。在本实施方式中,如图3~4所示,本体110包含底板111以及顶板115。底板111包含板体112、边框113以及多个支撑柱114。板体112具有表面SF。边框113设置于板体112的表面SF,板体112的表面SF与边框113共同定义第一空间SP1,第一空间SP1配置以容置工作流体(图未示)。支撑柱114位于第一空间SP1内并分布于板体112的表面SF上。值得注意的是,在本实施方式中,支撑柱114、板体112与边框113为一体成型结构,因此底板111具有良好的结构强度。顶板115抵接边框113与支撑柱114,以密封第一空间SP1。
再者,如图4所示,底板111的边框113具有缺口GP,缺口GP连通第一空间SP1,注液管120配置以穿越缺口GP。具体而言,注液管120具有相对的第一端120a以及第二端120b,第一端120a位于第一空间SP1内,第二端120b暴露于本体110外。在本实施方式中,如图4所示,支撑柱114呈圆柱状,但本发明并不以此为限。
再者,如图3~4所示,均温板100还包含第一结构板170以及第二结构板180。第一结构板170位于第一空间SP1内并设置于表面SF,第一结构板170包含多个第一毛细结构171,第一毛细结构171位于第一结构板170远离表面SF的一侧。第二结构板180位于第一空间SP1内并设置于顶板115,第二结构板180包含多个第二毛细结构181,第二毛细结构181位于第二结构板180朝向表面SF的一侧。在实务的应用中,根据实际状况,第一毛细结构171与第二毛细结构181可为微小的凸出结构、凹陷结构或网状结构等,但本发明并不以此为限。
当均温板100运作时,容置于第一空间SP1内的工作流体会通过反复蒸发与凝结以改变其相位,从而发挥传热的作用。第一结构板170的第一毛细结构171与第二结构板180的第二毛细结构181是配置以提高工作流体于第一空间SP1内蒸发与凝结的效率。值得注意的是,如上所述,由于支撑柱114、板体112与边框113为一体成型结构,因此底板111具有良好的结构强度,如此一来,当均温板100运作时,均温板100因受热而变形甚至损坏的机会能够有效降低,而均温板100的平面度亦能有效维持。因此,均温板100的作业表现及工作寿命皆得以有效提升。
请参照图5~6。图5为绘示依照本发明另一实施方式的均温板300的立体示意图。图6为绘示图5沿线段B-B的局部剖面图。在本实施方式中,如图5~6所示,均温板300包含本体310、塑胶外框330以及金属框350,塑胶外框330包含两第三框体331以及包覆结构332,第三框体331彼此分隔而相对,且定义第二空间SP2于其中,包覆结构332连接两第三框体331中的其一,并配置以包覆均温板300的注液管(图5~6未示,请参考图2、4)。第三框体331与金属框350分别围绕而连接本体310,第三框体331至少部分叠置于金属框350上。举例而言,金属框350可利用点焊、铆接、镭焊等方式与本体310连接,以加强均温板300的整体结构强度,而金属框350可为铜、钛、铁或不锈钢等材质以提升其强度,但本发明并不以此为限。
通过上述的均温板100,本发明还提供一种均温板100/300的制造方法500。举例而言,请参照图7。图7为绘示依照本发明一实施方式的均温板100的制造方法500的流程图。在本实施方式中,如图7所示,制造方法500包含下列步骤(应了解到,在一些实施方式中所提及的步骤,除特别叙明其顺序者外,均可依实际需要调整其前后顺序,甚至可同时或部分同时执行):
(1)以锻造的方式形成一体成型的底板111。如上所述,底板111包含板体112、边框113以及多个支撑柱114,而边框113与支撑柱114凸出于板体112的表面SF。支撑柱114彼此分隔而分布于板体112的表面SF上,边框113围绕支撑柱114(请同时参照图4),表面SF与边框113共同定义第一空间SP1,第一空间SP1配置以容置工作流体(步骤501)。值得注意的是,由于包含板体112、边框113以及多个支撑柱114的底板111是通过锻造的方式从单一板材(图未示)制成,因此底板111为一体成型结构,故可节省例如把支撑柱114摆置于板体112的工序,使得底板111的制造时间和生产成本能够有效减少。
(2)以顶板115抵接边框113与支撑柱114,以密封第一空间SP1而形成本体110(步骤502)。
再者,在以顶板115抵接边框113与支撑柱114之前,制造方法500还包含以下两个步骤:
(3)设置第一结构板170(请见图3~4)于第一空间SP1内的表面SF,第一结构板170包含多个第一毛细结构171,第一毛细结构171位于第一结构板170远离表面SF的一侧。
(4)设置第二结构板180(请见图3~4)于顶板115朝向第一空间SP1的一侧,第二结构板180包含多个第二毛细结构181,第二毛细结构181位于第二结构板180朝向表面SF的一侧。
再者,制造方法500还包含:
(5)通过注液管120对第一空间SP1抽真空(步骤503)。具体而言,在以顶板115抵接边框113与支撑柱114之前或后,使用者于边框113的缺口GP设置注液管120,如第2、4图所示,注液管120具有相对的第一开口OP1以及第二开口OP2,第一开口OP1位于第一空间SP1内,第二开口OP2暴露于本体110外,第一开口OP1与第二开口OP2彼此连通。通过注液管120,使用者对第一空间SP1进行抽真空。
(6)通过注液管120向第一空间SP1导入工作流体(步骤504)。
(7)在适量的工作流体导入第一空间SP1后,封闭注液管120,使得第一开口OP1与第二开口OP2不再彼此连通(步骤505)。此时,均温板100的本体110亦告制作完成。具体而言,注液管120具有相对的第一端120a以及第二端120b,第一开口OP1位于第一端120a,而第一端120a位于第一空间SP1内,第二开口OP2位于第二端120b,而第二端120b则暴露于本体110外。
当均温板100的本体110制作完成后,制造方法500还包含:
(8)固定本体110于模具(图未示)内,并于模具内进行注塑成型,以形成塑胶外框130(步骤506)。需了解到,所注射的塑料可耐高温、具高结合力、且搭配相近的热膨胀系数,例如为环氧树脂类或其他。举例而言,塑胶外框130的材料通常采用强度好、热膨胀性质与本体110接近,并可以承受封装回流焊高温,例如为环氧模压树脂(Epoxy MoldingCompound,EMC)、硅氧树脂(silicone resin)、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)、PPA树脂(聚邻苯二甲酰胺,polyphthalamide)或其他。
具体而言,在本实施方式中,塑胶外框130包含第一框体131以及包覆结构132,第一框体131围绕而定义第二空间SP2,本体110至少部分位于第二空间SP2内并抵接塑胶外框130的第一框体131,包覆结构132连接于第一框体131的内侧,暴露于本体110外的注液管120埋置于塑胶外框130的包覆结构132内。如此一来,暴露于本体110外的注液管120受到了包覆结构132的保护,从而避免了注液管120受到碰撞而破坏的机会,也降低了工作流体从本体110泄漏的风险。
如上所述,塑胶外框130还包含两第二框体133。第二框体133彼此分隔而相对,且定义第二空间SP2于其中,第二框体133分别连接第一框体131,包覆结构132连接第二框体133中的其一。在本实施方式中,第二框体133与第一框体131形成阶梯结构,但本发明并不以此为限。根据实际状况,第二框体133与第一框体131的外型特征亦可采用不同的设计。
再者,本体110具有相对的两第一侧面116以及相对的两第二侧面117,第一侧面116与第二侧面117交替地设置而围绕本体110并抵接第一框体131,第二框体133分别抵接对应的第一侧面116与部分的第二侧面117,第二侧面117至少部分暴露于第二框体133外而定义电镀区EP。
在其他实施方式中,制造方法500还可包含:
(9)以电镀器材(图未示)接触电镀区EP(请参照图1),并对本体110的外表面进行电镀处理(步骤507)。
在其他实施方式中,使用者亦可在本体110设置于塑胶外框130内之前先对本体110的外表面进行电镀处理,在此情况下,使用者可按实际情况以电镀器材接触本体110外表面上适当的位置,而不受电镀区EP的位置所限制。当本体110的外表面完成电镀处理后,再重复上述的步骤506。
综上所述,本发明上述实施方式所揭露的技术方案至少具有以下优点:
(1)由于支撑柱、板体与边框为一体成型结构,因此底板具有良好的结构强度,如此一来,当均温板运作时,均温板因受热而变形甚至损坏的机会能够有效降低,而均温板的平面度亦能有效维持。因此,均温板的作业表现及工作寿命得以有效提升。
(2)由于包含板体、边框以及多个支撑柱的底板是通过锻造的方式从单一板材制成,因此底板为一体成型结构,而底板的制造时间和生产成本能够有效减少。
(3)由于暴露于本体外的注液管埋置于塑胶外框的包覆结构内,因此,暴露于本体外的注液管受到了包覆结构的保护,从而避免了注液管受到碰撞而破坏的机会,也降低了工作流体从本体泄漏的风险。
虽然本发明已以实施方式揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟悉此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (15)

1.一种均温板,其特征在于,包含:
一本体,包含:
一底板,包含:
一板体,具有一表面;
一边框,设置于该表面,该表面与该边框共同定义一第一空间,该第一空间配置以容置一工作流体;以及
多个支撑柱,位于该第一空间内并分布于该表面上,该些支撑柱、该板体与该边框为一体成型结构;以及
一顶板,抵接该边框与该些支撑柱,以密封该第一空间。
2.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于,该边框具有一缺口,该缺口连通该第一空间,该均温板还包含:
一注液管,具有相对的一第一端以及一第二端,该注液管穿越该缺口,该第一端位于该第一空间内,该第二端暴露于该本体外。
3.根据权利要求2所述的均温板,其特征在于,还包含:
一塑胶外框,包含:
一第一框体,围绕而定义一第二空间,该本体至少部分位于该第二空间内并抵接该第一框体;以及
一包覆结构,连接于该第一框体的一内侧,暴露于该本体外的该注液管埋置于该包覆结构内。
4.根据权利要求3所述的均温板,其特征在于,该塑胶外框还包含:
两第二框体,彼此分隔而相对,且定义该第二空间于其中,该些第二框体分别连接该第一框体,该包覆结构连接该些第二框体中的其一,每一该些第二框体与该第一框体形成一阶梯结构。
5.根据权利要求4所述的均温板,其特征在于,该本体具有相对的两第一侧面以及相对的两第二侧面,该些第一侧面与该些第二侧面交替地设置而围绕该本体并抵接该第一框体,该些第二框体分别抵接对应的该第一侧面与部分的该些第二侧面,该些第二侧面至少部分暴露于该些第二框体外。
6.根据权利要求2所述的均温板,其特征在于,还包含:
一塑胶外框,包含:
两第三框体,彼此分隔而相对,且定义一第二空间于其中,该本体至少部分位于该第二空间内并抵接该些第三框体;以及
一包覆结构,连接于该第三框体中的其一;以及
一金属框,围绕而连接该本体,该些第三框体分别至少部分叠置于该金属框上。
7.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于,还包含:
一第一结构板,位于该第一空间内并设置于该表面,该第一结构板包含多个第一毛细结构,该些第一毛细结构位于该第一结构板远离该表面的一侧;以及
一第二结构板,位于该第一空间内并设置于该顶板,该第二结构板包含多个第二毛细结构,该些第二毛细结构位于该第二结构板朝向该表面的一侧。
8.一种均温板的制造方法,其特征在于,包含:
以锻造的方式形成一底板,该底板包含一板体、一边框以及多个支撑柱,该边框与该些支撑柱凸出于该板体的一表面,该些支撑柱表面彼此分隔,该边框围绕该些支撑柱,该表面与该边框共同定义一第一空间,该第一空间配置以容置一工作流体;以及
以一顶板抵接该边框与该些支撑柱,以密封该第一空间而形成一本体。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,还包含:
设置一第一结构板于该第一空间内的该表面,该第一结构板包含多个第一毛细结构,该些第一毛细结构位于该第一结构板远离该表面的一侧;以及
设置一第二结构板于该顶板朝向该第一空间的一侧,该第二结构板包含多个第二毛细结构,该些第二毛细结构位于该第二结构板朝向该表面的一侧。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,还包含:
设置一注液管于该底板与该顶板之间,并通过该注液管对该第一空间抽真空,该注液管具有相对的一第一开口以及一第二开口,该第一开口位于该第一空间内,该第二开口暴露于该本体外;
通过该注液管向该第一空间导入该工作流体;以及
封闭该注液管。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,还包含:
固定该本体于一模具内,并于该模具内进行注塑成型,以形成一塑胶外框,该塑胶外框包含一第一框体以及一包覆结构,该第一框体围绕而定义一第二空间,该本体至少部分位于该第二空间内并抵接该第一框体,该包覆结构连接于该第一框体的一内侧,暴露于该本体外的该注液管埋置于该包覆结构内。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,该塑胶外框还包含:
两第二框体,彼此分隔而相对,且定义该第二空间于其中,该些第二框体分别连接该第一框体,该包覆结构连接该些第二框体中的其一,每一该些第二框体与该第一框体形成一阶梯结构。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,该本体具有相对的两第一侧面以及相对的两第二侧面,该些第一侧面与该些第二侧面交替地设置而围绕该本体并抵接该第一框体,该些第二框体分别抵接对应的该第一侧面与部分的该些第二侧面,该些第二侧面至少部分暴露于该些第二框体外。
14.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,还包含:
固定该本体于一模具内,并于该模具内进行注塑成型,以形成一塑胶外框,该塑胶外框包含两第三框体以及一包覆结构,该些第三框体彼此分隔而相对,且定义一第二空间于其中,该包覆结构连接于该些第三框体中的其一,暴露于该本体外的该注液管埋置于该包覆结构内。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,还包含:
以一金属框围绕而连接该本体,该些第三框体至少部分叠置于该金属框上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20090040726A1 (en) * 2007-08-09 2009-02-12 Paul Hoffman Vapor chamber structure and method for manufacturing the same
CN201653234U (zh) * 2010-01-28 2010-11-24 英业达股份有限公司 均温板结构
JP2015010765A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 トヨタ自動車株式会社 ベーパーチャンバーおよびベーパーチャンバーの製造方法
TW201616946A (zh) * 2014-10-29 2016-05-01 Tai Sol Electronics Co Ltd 行動裝置之散熱模組
TWI618907B (zh) * 2016-01-15 2018-03-21 超眾科技股份有限公司 薄型均溫板結構
US20180066897A1 (en) * 2016-09-08 2018-03-08 Taiwan Microloops Corp. Vapor chamber and upper casing member thereof
US20190186850A1 (en) * 2017-12-14 2019-06-20 Asia Vital Components Co., Ltd. Protection structure for vapor chamber
US10508868B2 (en) * 2017-12-14 2019-12-17 Asia Vital Components Co., Ltd. Protection structure for heat dissipation unit
CN207816071U (zh) * 2018-02-05 2018-09-04 东莞市合众导热科技有限公司 一种均温板下盖新支撑结构
TWI658248B (zh) * 2018-02-13 2019-05-01 奇鋐科技股份有限公司 均溫板注水部封邊結構及其製造方法
US11139226B2 (en) * 2018-10-05 2021-10-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package structure and assembly structure
US11516940B2 (en) * 2018-12-25 2022-11-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Middle bezel frame with heat dissipation structure
TWM614442U (zh) * 2021-03-25 2021-07-11 健策精密工業股份有限公司 均溫板

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