JP2003072003A - 積層ポリオレフィンフィルム及び積層包装材料 - Google Patents
積層ポリオレフィンフィルム及び積層包装材料Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 引き裂き性、耐ピンホール性及び実用面での
強度に優れ、消費者の利便性が要求される包装に適した
積層ポリオレフィンフィルム及び積層包装材料を提供す
ること。 【解決手段】 密度０．９４０ｇ／ｃｍ3以上の線状低
密度ポリエチレンからなる外層（Ａ）、線状低密度ポリ
エチレン６０〜９０ｗｔ％と環状ポリオレフィン１０〜
４０ｗｔ％との混合物からなる中間層（Ｂ）及び密度
０．９２５ｇ／ｃｍ 3以下の線状低密度ポリエチレンか
らなるヒートシール層を構成する内層（Ｃ）が、順に積
層されてなることを特徴とする。
強度に優れ、消費者の利便性が要求される包装に適した
積層ポリオレフィンフィルム及び積層包装材料を提供す
ること。 【解決手段】 密度０．９４０ｇ／ｃｍ3以上の線状低
密度ポリエチレンからなる外層（Ａ）、線状低密度ポリ
エチレン６０〜９０ｗｔ％と環状ポリオレフィン１０〜
４０ｗｔ％との混合物からなる中間層（Ｂ）及び密度
０．９２５ｇ／ｃｍ 3以下の線状低密度ポリエチレンか
らなるヒートシール層を構成する内層（Ｃ）が、順に積
層されてなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層ポリオレフィン
フィルム及び積層包装材料に関し、特に、引き裂き性、
耐ピンホール性及び実用面での強度に優れ、消費者の利
便性が要求される包装に適した、積層ポリオレフィンフ
ィルム及び積層ポリオレフィンフィルムを基材層に積層
したヒートシール性に優れた積層包装材料に関するもの
である。
フィルム及び積層包装材料に関し、特に、引き裂き性、
耐ピンホール性及び実用面での強度に優れ、消費者の利
便性が要求される包装に適した、積層ポリオレフィンフ
ィルム及び積層ポリオレフィンフィルムを基材層に積層
したヒートシール性に優れた積層包装材料に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、包装に用いられるフィルムは、ポ
リアミドやポリエステルなどの強度に優れる基材フィル
ムで包装体を形成するためにヒートシール性を有するポ
リオレフィンフィルムが積層されるのが一般的である。
しかしながら、従来のポリオレフィンフィルムをヒート
シール層に用いた積層包装材料は上記要求特性を満足で
きるものではない。例えば、ポリプロピレンフィルムを
ヒートシール層に用いた積層包装材料は低温域でのホッ
トタック強度不足のため、高速包装用途においてはヒー
トシール部分が固定されるまでに自動包装機から放出さ
れ、ヒートシール部分が剥がれてヒートシール不良とな
る。また、線状低密度ポリエチレンフィルムをヒートシ
ール層に用いた積層包装材料は高速包装に適し、耐ピン
ホール性に優れるが引き裂き性に劣る。一方、環状ポリ
オレフィンからなるフィルムをヒートシール層に用いた
積層包装材料は引き裂き性に優れるが、耐ピンホール性
に劣る。さらに、環状ポリオレフィンからなるフィルム
に線状低密度ポリエチレンフィルムを積層したフィルム
（特開平１１−１２９４１５号公報）が知られている
が、耐ピンホール性が不足する。さらに、外層と内層に
線状低密度ポリエチレンフィルムを配して耐ピンホール
性を持たせると共にフィルムの中間層に環状ポリオレフ
ィンを配して引き裂き性を持たせようとしても、いまだ
充分な耐ピンホール性を得ることができない、という問
題があった。
リアミドやポリエステルなどの強度に優れる基材フィル
ムで包装体を形成するためにヒートシール性を有するポ
リオレフィンフィルムが積層されるのが一般的である。
しかしながら、従来のポリオレフィンフィルムをヒート
シール層に用いた積層包装材料は上記要求特性を満足で
きるものではない。例えば、ポリプロピレンフィルムを
ヒートシール層に用いた積層包装材料は低温域でのホッ
トタック強度不足のため、高速包装用途においてはヒー
トシール部分が固定されるまでに自動包装機から放出さ
れ、ヒートシール部分が剥がれてヒートシール不良とな
る。また、線状低密度ポリエチレンフィルムをヒートシ
ール層に用いた積層包装材料は高速包装に適し、耐ピン
ホール性に優れるが引き裂き性に劣る。一方、環状ポリ
オレフィンからなるフィルムをヒートシール層に用いた
積層包装材料は引き裂き性に優れるが、耐ピンホール性
に劣る。さらに、環状ポリオレフィンからなるフィルム
に線状低密度ポリエチレンフィルムを積層したフィルム
（特開平１１−１２９４１５号公報）が知られている
が、耐ピンホール性が不足する。さらに、外層と内層に
線状低密度ポリエチレンフィルムを配して耐ピンホール
性を持たせると共にフィルムの中間層に環状ポリオレフ
ィンを配して引き裂き性を持たせようとしても、いまだ
充分な耐ピンホール性を得ることができない、という問
題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
包装用フィルムの有する問題点を解決し、引き裂き性、
耐ピンホール性及び実用面での強度に優れ、消費者の利
便性が要求される包装に適した積層ポリオレフィンフィ
ルム及び積層包装材料を提供することを目的とする。
包装用フィルムの有する問題点を解決し、引き裂き性、
耐ピンホール性及び実用面での強度に優れ、消費者の利
便性が要求される包装に適した積層ポリオレフィンフィ
ルム及び積層包装材料を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の積層ポリオレフィンフィルムは、密度０．
９４０ｇ／ｃｍ3以上の線状低密度ポリエチレンからな
る外層（Ａ）、線状低密度ポリエチレン６０〜９０ｗｔ
％と環状ポリオレフィン１０〜４０ｗｔ％との混合物か
らなる中間層（Ｂ）及び密度０．９２５ｇ／ｃｍ3以下
の線状低密度ポリエチレンからなるヒートシール層を構
成する内層（Ｃ）が、順に積層されてなることを特徴と
する。
め、本発明の積層ポリオレフィンフィルムは、密度０．
９４０ｇ／ｃｍ3以上の線状低密度ポリエチレンからな
る外層（Ａ）、線状低密度ポリエチレン６０〜９０ｗｔ
％と環状ポリオレフィン１０〜４０ｗｔ％との混合物か
らなる中間層（Ｂ）及び密度０．９２５ｇ／ｃｍ3以下
の線状低密度ポリエチレンからなるヒートシール層を構
成する内層（Ｃ）が、順に積層されてなることを特徴と
する。
【０００５】この場合、中間層（Ｂ）の厚さを、積層ポ
リオレフィンフィルム全体の厚さの１０〜８０％とする
ことができる。
リオレフィンフィルム全体の厚さの１０〜８０％とする
ことができる。
【０００６】また、この場合、積層ポリオレフィンフィ
ルムを基材層に積層して積層包装材料とすることができ
る。
ルムを基材層に積層して積層包装材料とすることができ
る。
【０００７】上記の構成からなる本発明の積層ポリオレ
フィンフィルム及び積層包装材料は、引き裂き性、耐ピ
ンホール性及び実用面での強度に優れ、消費者の利便性
が要求される包装に適している。
フィンフィルム及び積層包装材料は、引き裂き性、耐ピ
ンホール性及び実用面での強度に優れ、消費者の利便性
が要求される包装に適している。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の積層ポリオレフィ
ンフィルム及び積層包装材料の実施の形態を説明する。
ンフィルム及び積層包装材料の実施の形態を説明する。
【０００９】本発明の積層ポリオレフィンフィルムは、
密度０．９４０ｇ／ｃｍ3以上の線状低密度ポリエチレ
ンからなる外層（Ａ）、線状低密度ポリエチレン６０〜
９０ｗｔ％と環状ポリオレフィン１０〜４０ｗｔ％との
混合物からなる中間層（Ｂ）及び密度０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3以下の線状低密度ポリエチレンからなるヒートシー
ル層を構成する内層（Ｃ）が、順に積層されてなるもの
である。
密度０．９４０ｇ／ｃｍ3以上の線状低密度ポリエチレ
ンからなる外層（Ａ）、線状低密度ポリエチレン６０〜
９０ｗｔ％と環状ポリオレフィン１０〜４０ｗｔ％との
混合物からなる中間層（Ｂ）及び密度０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3以下の線状低密度ポリエチレンからなるヒートシー
ル層を構成する内層（Ｃ）が、順に積層されてなるもの
である。
【００１０】そして、本発明の積層ポリオレフィンフィ
ルムの外層（Ａ）は密度０．９４０ｇ／ｃｍ3以上の線
状低密度ポリエチレンから形成されるが、かかる外層
（Ａ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレン
は、線状ポリエチレンであって、エチレンと、好ましく
は０．２〜２０モル％、より好ましくは１〜１０モル％
の炭素数３〜１０のα−オレフィンの少なくとも１種と
を、液相法又は気相法で共重合させたものが使用でき
る。上記α−オレフィンの具体例としては、プロピレ
ン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテ
ン−１、ノネン−１、デセン−１、４−メチルペンテン
−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペン
テン−１などが挙げられる。なかでも、炭素数が６以上
のα−オレフィンを共重合成分とするとフィルム強度が
大きくなる傾向にあり、包材強度を高める場合に好まし
く用いられ、メタロセン系などのシングルサイト触媒を
用いて重合した線状低密度ポリエチレンフィルムは特に
包材強度が高く好ましい。また、融点は８５〜１３５℃
程度であるのが通常である。また、その密度は０．９４
０ｇ／ｃｍ3以上、好ましくは０．９４０〜０．９６０
ｇ／ｃｍ3程度、さらに好ましくは０．９４０〜０．９
４５ｇ／ｃｍ3の範囲のものを用いる。また、メルトフ
ローレート（以下ＭＦＲと略称する（ＪＩＳ Ｋ７２１
０に準じた１９０℃での値））は通常１〜１５ｇ／１０
分、好ましくは４．０〜８．０ｇ／１０分程度である。
そして、本発明の積層ポリオレフィンフィルムの外層
（Ａ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンと
して上記密度を有するものを用いることにより、分子量
の低い各種添加剤のフィルム表面へのブリードを抑え、
基材層（Ｄ）と積層した場合にも接着強度を高く、安定
して保持することができる。このことが積層ポリオレフ
ィンフィルムの引き裂き性を優れたものとすることにも
なっている。
ルムの外層（Ａ）は密度０．９４０ｇ／ｃｍ3以上の線
状低密度ポリエチレンから形成されるが、かかる外層
（Ａ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレン
は、線状ポリエチレンであって、エチレンと、好ましく
は０．２〜２０モル％、より好ましくは１〜１０モル％
の炭素数３〜１０のα−オレフィンの少なくとも１種と
を、液相法又は気相法で共重合させたものが使用でき
る。上記α−オレフィンの具体例としては、プロピレ
ン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテ
ン−１、ノネン−１、デセン−１、４−メチルペンテン
−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペン
テン−１などが挙げられる。なかでも、炭素数が６以上
のα−オレフィンを共重合成分とするとフィルム強度が
大きくなる傾向にあり、包材強度を高める場合に好まし
く用いられ、メタロセン系などのシングルサイト触媒を
用いて重合した線状低密度ポリエチレンフィルムは特に
包材強度が高く好ましい。また、融点は８５〜１３５℃
程度であるのが通常である。また、その密度は０．９４
０ｇ／ｃｍ3以上、好ましくは０．９４０〜０．９６０
ｇ／ｃｍ3程度、さらに好ましくは０．９４０〜０．９
４５ｇ／ｃｍ3の範囲のものを用いる。また、メルトフ
ローレート（以下ＭＦＲと略称する（ＪＩＳ Ｋ７２１
０に準じた１９０℃での値））は通常１〜１５ｇ／１０
分、好ましくは４．０〜８．０ｇ／１０分程度である。
そして、本発明の積層ポリオレフィンフィルムの外層
（Ａ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンと
して上記密度を有するものを用いることにより、分子量
の低い各種添加剤のフィルム表面へのブリードを抑え、
基材層（Ｄ）と積層した場合にも接着強度を高く、安定
して保持することができる。このことが積層ポリオレフ
ィンフィルムの引き裂き性を優れたものとすることにも
なっている。
【００１１】また、本発明の積層ポリオレフィンフィル
ムの中間層（Ｂ）は線状低密度ポリエチレン６０〜９０
ｗｔ％と環状ポリオレフィン１０〜４０ｗｔ％との混合
物から形成されるが、かかる中間層（Ｂ）を形成するの
に用いる環状ポリオレフィンは、エチレン、プロピレ
ン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテ
ン−１、オクテン−１等のα−オレフィンなどの直鎖状
モノマーとテトラシクロドデセン、ノルボルネンなどの
環状モノマーとから得られた環状ポリオレフィンが挙げ
られ、なかでもエチレンとノルボルネンの組み合わせの
環状ポリオレフィンを用いるのが好ましい。さらに具体
的には上記直鎖状モノマーと炭素数が３〜２０のモノシ
クロアルケンやビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン
（ノルボルネン）及びこの誘導体、トリシクロ［４．
３．０．１2,5 ］−３−デセン及びその誘導体、テトラ
シクロ［４．４．０．１． 2,5．１ 7,10］−３−ドデ
セン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１
3,6．０ 2,7．０ 9,13 ］−４−ペンタデセン及びこの
誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１ 2,5．１
9,12 ．０ 8,13 ］−３−ペンタデセン及びこの誘導
体、ペンタシクロ［８．４．０．１2,5．１ 9,12 ．０
8,13 ］−３−ヘキサデセン及びこの誘導体、ペンタシ
クロ［６．６．１．１ 3,6．０ 2,7．０ 9,14 ］−４−
ヘキサデセン及びこの誘導体、ヘキサシクロ［６．６．
１．１ 3,6．１ 10,13．０ 2,7．０ 9,14 ］−４−ヘプ
タデセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．
１ 2,9．１ 4,7．１ 1 1,17．０ 3,8．０ 12,16］−５−
エイコセン等およびこの誘導体、ヘプタシクロ［８．
７．０．１ 3,6．１ 10,17．１ 12,15．０ 2,7．０
11,16］−４−エイコセン及びこの誘導体、ヘプタシク
ロ［８．８．０．１ 2,9．１ 4,7．１ 11,18．０ 3,8．
０ 12,17］−５−ヘンエイコセン及びこの誘導体、オク
タシクロ［８．８．０．１ 2,9．１ 4,7．１ 11,18．１
13,16．０ 3,8．０ 12,17］−５−ドコセン及びこの誘
導体、ノナシクロ［１０．９．１．１ 4,7．１ 13,20．
１ 15,18．０ 2,10 ．０ 3,8．０ 12,21．０ 14,19］−
５−ペンタコセン及びこの誘導体等の環状オレフィンと
の共重合体からなる環状ポリオレフィン、主骨格に嵩高
い脂環構造を有する非晶性ポリマーなどが挙げられる。
ムの中間層（Ｂ）は線状低密度ポリエチレン６０〜９０
ｗｔ％と環状ポリオレフィン１０〜４０ｗｔ％との混合
物から形成されるが、かかる中間層（Ｂ）を形成するの
に用いる環状ポリオレフィンは、エチレン、プロピレ
ン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテ
ン−１、オクテン−１等のα−オレフィンなどの直鎖状
モノマーとテトラシクロドデセン、ノルボルネンなどの
環状モノマーとから得られた環状ポリオレフィンが挙げ
られ、なかでもエチレンとノルボルネンの組み合わせの
環状ポリオレフィンを用いるのが好ましい。さらに具体
的には上記直鎖状モノマーと炭素数が３〜２０のモノシ
クロアルケンやビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン
（ノルボルネン）及びこの誘導体、トリシクロ［４．
３．０．１2,5 ］−３−デセン及びその誘導体、テトラ
シクロ［４．４．０．１． 2,5．１ 7,10］−３−ドデ
セン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１
3,6．０ 2,7．０ 9,13 ］−４−ペンタデセン及びこの
誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１ 2,5．１
9,12 ．０ 8,13 ］−３−ペンタデセン及びこの誘導
体、ペンタシクロ［８．４．０．１2,5．１ 9,12 ．０
8,13 ］−３−ヘキサデセン及びこの誘導体、ペンタシ
クロ［６．６．１．１ 3,6．０ 2,7．０ 9,14 ］−４−
ヘキサデセン及びこの誘導体、ヘキサシクロ［６．６．
１．１ 3,6．１ 10,13．０ 2,7．０ 9,14 ］−４−ヘプ
タデセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．
１ 2,9．１ 4,7．１ 1 1,17．０ 3,8．０ 12,16］−５−
エイコセン等およびこの誘導体、ヘプタシクロ［８．
７．０．１ 3,6．１ 10,17．１ 12,15．０ 2,7．０
11,16］−４−エイコセン及びこの誘導体、ヘプタシク
ロ［８．８．０．１ 2,9．１ 4,7．１ 11,18．０ 3,8．
０ 12,17］−５−ヘンエイコセン及びこの誘導体、オク
タシクロ［８．８．０．１ 2,9．１ 4,7．１ 11,18．１
13,16．０ 3,8．０ 12,17］−５−ドコセン及びこの誘
導体、ノナシクロ［１０．９．１．１ 4,7．１ 13,20．
１ 15,18．０ 2,10 ．０ 3,8．０ 12,21．０ 14,19］−
５−ペンタコセン及びこの誘導体等の環状オレフィンと
の共重合体からなる環状ポリオレフィン、主骨格に嵩高
い脂環構造を有する非晶性ポリマーなどが挙げられる。
【００１２】本発明で用いる環状ポリオレフィンを製造
する際の、α−オレフィンなどの直鎖状モノマーと環状
オレフィンとの共重合比は、積層ポリオレフィンフィル
ムとした時の引き裂き性能の点で直鎖状モノマー２〜８
０モル％、好ましくは、４０〜８０モル％に対して環状
オレフィン２０〜９８モル％、好ましくは、２０〜６０
モル％であるのが好ましい。また、環状ポリオレフィン
を混合した層をヒートシール面側とした積層品の場合、
ヒートシール界面剥離が起きやすくなり、ヒートシール
強度が弱くなる傾向にある。そのため、環状ポリオレフ
ィンを混合した層は、ヒートシール面には使用しないこ
とが実用上望ましいことである。
する際の、α−オレフィンなどの直鎖状モノマーと環状
オレフィンとの共重合比は、積層ポリオレフィンフィル
ムとした時の引き裂き性能の点で直鎖状モノマー２〜８
０モル％、好ましくは、４０〜８０モル％に対して環状
オレフィン２０〜９８モル％、好ましくは、２０〜６０
モル％であるのが好ましい。また、環状ポリオレフィン
を混合した層をヒートシール面側とした積層品の場合、
ヒートシール界面剥離が起きやすくなり、ヒートシール
強度が弱くなる傾向にある。そのため、環状ポリオレフ
ィンを混合した層は、ヒートシール面には使用しないこ
とが実用上望ましいことである。
【００１３】さらに、かかる中間層（Ｂ）を形成するの
に用いる線状低密度ポリエチレンは、前記外層（Ａ）を
形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンと同様の線
状ポリエチレンであって、エチレンと、好ましくは０．
２〜２０モル％、より好ましくは１〜１０モル％の炭素
数３〜１０のα−オレフィンの少なくとも１種とを、液
相法又は気相法で共重合させたものが使用できる。上記
α−オレフィンの具体例としては、プロピレン、ブテン
−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、ノ
ネン−１、デセン−１、４−メチルペンテン−１、４−
メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１な
どが挙げられる。なかでも、炭素数が６以上のα−オレ
フィンを共重合成分とするとフィルム強度が大きくなる
傾向にあり、包材強度を高める場合に好ましく用いら
れ、メタロセン系などのシングルサイト触媒を用いて重
合した線状低密度ポリエチレンフィルムは特に包材強度
が高く好ましい。また、融点は８５〜１３５℃程度であ
るのが通常である。また、その密度は特に限定するもの
ではないが、通常０．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3、
好ましくは０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3の範囲の
ものを用いる。また、ＭＦＲは通常１〜１５ｇ／１０
分、好ましくは４．０〜８．０ｇ／１０分程度である。
そして、本発明の積層ポリオレフィンフィルムの中間層
（Ｂ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンと
して密度が０．９２０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3程度のも
のを用いる時には硬く、自立性が優れており、密度が
０．９１０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3程度ののものを用い
る時は軟らかく、柔軟性が優れたものとすることができ
る。
に用いる線状低密度ポリエチレンは、前記外層（Ａ）を
形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンと同様の線
状ポリエチレンであって、エチレンと、好ましくは０．
２〜２０モル％、より好ましくは１〜１０モル％の炭素
数３〜１０のα−オレフィンの少なくとも１種とを、液
相法又は気相法で共重合させたものが使用できる。上記
α−オレフィンの具体例としては、プロピレン、ブテン
−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、ノ
ネン−１、デセン−１、４−メチルペンテン−１、４−
メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１な
どが挙げられる。なかでも、炭素数が６以上のα−オレ
フィンを共重合成分とするとフィルム強度が大きくなる
傾向にあり、包材強度を高める場合に好ましく用いら
れ、メタロセン系などのシングルサイト触媒を用いて重
合した線状低密度ポリエチレンフィルムは特に包材強度
が高く好ましい。また、融点は８５〜１３５℃程度であ
るのが通常である。また、その密度は特に限定するもの
ではないが、通常０．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3、
好ましくは０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3の範囲の
ものを用いる。また、ＭＦＲは通常１〜１５ｇ／１０
分、好ましくは４．０〜８．０ｇ／１０分程度である。
そして、本発明の積層ポリオレフィンフィルムの中間層
（Ｂ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンと
して密度が０．９２０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3程度のも
のを用いる時には硬く、自立性が優れており、密度が
０．９１０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3程度ののものを用い
る時は軟らかく、柔軟性が優れたものとすることができ
る。
【００１４】また、かかる中間層（Ｂ）を形成するのに
用いる、線状低密度ポリエチレンと環状ポリオレフィン
との混合比は線状低密度ポリエチレン６０〜９０ｗｔ％
に対し、環状ポリオレフィン１０〜４０ｗｔ％である。
環状ポリオレフィンの量が１０ｗｔ％より少ないと、耐
ピンホール性は優れたものとなるが引き裂き性に劣り、
環状ポリオレフィンの量が４０ｗｔ％より多いと引き裂
き性はよいが耐ピンホール性に劣る。
用いる、線状低密度ポリエチレンと環状ポリオレフィン
との混合比は線状低密度ポリエチレン６０〜９０ｗｔ％
に対し、環状ポリオレフィン１０〜４０ｗｔ％である。
環状ポリオレフィンの量が１０ｗｔ％より少ないと、耐
ピンホール性は優れたものとなるが引き裂き性に劣り、
環状ポリオレフィンの量が４０ｗｔ％より多いと引き裂
き性はよいが耐ピンホール性に劣る。
【００１５】本発明の積層ポリオレフィンフィルムにお
ける中間層（Ｂ）の厚さ比率は、積層ポリオレフィンフ
ィルム全体の厚さの１０〜８０％、特に３０〜７０％で
あることが好ましく、易引き裂き性が得られやすい。さ
らに、本発明の積層ポリオレフィンフィルムにおける中
間層（Ｂ）の厚さ比率は、内層（Ｃ）の厚さの２０〜５
００％、特に１００〜３５０％であることが好ましく、
この範囲である場合は、積層ポリオレフィンフィルムと
して手による易引き裂き性が得られやすく、線状低密度
ポリエチレン本来の優れた性能を維持したまま本発明の
目的を達成することができる。
ける中間層（Ｂ）の厚さ比率は、積層ポリオレフィンフ
ィルム全体の厚さの１０〜８０％、特に３０〜７０％で
あることが好ましく、易引き裂き性が得られやすい。さ
らに、本発明の積層ポリオレフィンフィルムにおける中
間層（Ｂ）の厚さ比率は、内層（Ｃ）の厚さの２０〜５
００％、特に１００〜３５０％であることが好ましく、
この範囲である場合は、積層ポリオレフィンフィルムと
して手による易引き裂き性が得られやすく、線状低密度
ポリエチレン本来の優れた性能を維持したまま本発明の
目的を達成することができる。
【００１６】さらに、本発明の積層ポリオレフィンフィ
ルムの内層（Ｃ）は密度０．９２５ｇ／ｃｍ3以下の線
状低密度ポリエチレンから形成されるが、かかる内層
（Ｃ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレン
は、上記外層（Ａ）を形成するのに用いる線状低密度ポ
リエチレンと同様の線状ポリエチレンであって、エチレ
ンと、好ましくは０．２〜２０モル％、より好ましくは
１〜１０モル％の炭素数３〜１０のα−オレフィンの少
なくとも１種とを、液相法又は気相法で共重合させたも
のが使用できる。上記α−オレフィンの具体例として
は、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン
−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、４−メ
チルペンテン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−
ジメチルペンテン−１などが挙げられる。なかでも、炭
素数が６以上のα−オレフィンを共重合成分とするとフ
ィルム強度が大きくなる傾向にあり、包材強度を高める
場合に好ましく用いられ、メタロセン系などのシングル
サイト触媒を用いて重合した線状低密度ポリエチレンフ
ィルムは特に包材強度が高く好ましい。また、融点は８
５〜１３５℃程度であるのが通常である。また、その密
度は０．９２５ｇ／ｃｍ3以下、好ましくは０．９１０
〜０．９２５ｇ／ｃｍ3程度、さらに好ましくは０．９
１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3の範囲のものを用いる。ま
た、ＭＦＲは通常１〜１５ｇ／１０分、好ましくは４．
０〜８．０ｇ／１０分程度である。そして、本発明の積
層ポリオレフィンフィルムの内層（Ｃ）を形成するのに
用いる線状低密度ポリエチレンとして上記密度を有する
ものを用いることにより、内層（Ｃ）はヒートシール層
として優れたヒートシール性を示すことができる。内層
（Ｃ）を形成する線状低密度ポリエチレンの密度を０．
９２５ｇ／ｃｍ3以下と規定したことの理由は、密度が
小さくなるほど耐衝撃性、耐ピンホール性が優れるよう
になり、連続した自動包装機による充填適性もよくな
り、強靭な包装材料をつくることができるからである。
しかし、この内層（Ｃ）だけを単体で用いる場合には縦
にも横にも引き裂きにくくなる傾向があり、本発明の積
層構造を持つことにより初めてその特性を発揮すること
ができるのである。
ルムの内層（Ｃ）は密度０．９２５ｇ／ｃｍ3以下の線
状低密度ポリエチレンから形成されるが、かかる内層
（Ｃ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレン
は、上記外層（Ａ）を形成するのに用いる線状低密度ポ
リエチレンと同様の線状ポリエチレンであって、エチレ
ンと、好ましくは０．２〜２０モル％、より好ましくは
１〜１０モル％の炭素数３〜１０のα−オレフィンの少
なくとも１種とを、液相法又は気相法で共重合させたも
のが使用できる。上記α−オレフィンの具体例として
は、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン
−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、４−メ
チルペンテン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−
ジメチルペンテン−１などが挙げられる。なかでも、炭
素数が６以上のα−オレフィンを共重合成分とするとフ
ィルム強度が大きくなる傾向にあり、包材強度を高める
場合に好ましく用いられ、メタロセン系などのシングル
サイト触媒を用いて重合した線状低密度ポリエチレンフ
ィルムは特に包材強度が高く好ましい。また、融点は８
５〜１３５℃程度であるのが通常である。また、その密
度は０．９２５ｇ／ｃｍ3以下、好ましくは０．９１０
〜０．９２５ｇ／ｃｍ3程度、さらに好ましくは０．９
１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3の範囲のものを用いる。ま
た、ＭＦＲは通常１〜１５ｇ／１０分、好ましくは４．
０〜８．０ｇ／１０分程度である。そして、本発明の積
層ポリオレフィンフィルムの内層（Ｃ）を形成するのに
用いる線状低密度ポリエチレンとして上記密度を有する
ものを用いることにより、内層（Ｃ）はヒートシール層
として優れたヒートシール性を示すことができる。内層
（Ｃ）を形成する線状低密度ポリエチレンの密度を０．
９２５ｇ／ｃｍ3以下と規定したことの理由は、密度が
小さくなるほど耐衝撃性、耐ピンホール性が優れるよう
になり、連続した自動包装機による充填適性もよくな
り、強靭な包装材料をつくることができるからである。
しかし、この内層（Ｃ）だけを単体で用いる場合には縦
にも横にも引き裂きにくくなる傾向があり、本発明の積
層構造を持つことにより初めてその特性を発揮すること
ができるのである。
【００１７】また、本発明の積層ポリオレフィンフィル
ムは、適宜必要な層に、通常、ポリオレフィンに使用さ
れている各種添加剤、例えば可塑剤、熱安定剤、紫外線
吸収剤、酸化防止剤、着色剤、フィラー、帯電防止剤、
抗菌剤、滑剤、アンチブロッキング剤などを本発明の効
果を損なわない範囲で適量添加してもよい。アンチブロ
ッキング剤としては、球状の微粒子を用いることが好ま
しい。球状微粒子は、フィルムの透明性、滑り性及び耐
ブロッキング性のバランスをとる効果を有する。
ムは、適宜必要な層に、通常、ポリオレフィンに使用さ
れている各種添加剤、例えば可塑剤、熱安定剤、紫外線
吸収剤、酸化防止剤、着色剤、フィラー、帯電防止剤、
抗菌剤、滑剤、アンチブロッキング剤などを本発明の効
果を損なわない範囲で適量添加してもよい。アンチブロ
ッキング剤としては、球状の微粒子を用いることが好ま
しい。球状微粒子は、フィルムの透明性、滑り性及び耐
ブロッキング性のバランスをとる効果を有する。
【００１８】本発明の積層ポリオレフィンフィルムを製
造するには、例えば、Ｔダイを用いるＴダイ成形、円形
ダイを用いるインフレーション成形法が採用できる。ま
た、必要により共押出し成形法を用いることができる。
Ｔダイ成形を行う場合には、ドラフト率を１〜１０％、
樹脂温度を１５０〜３００℃にして冷却ドラム上に押出
すことが好ましい。厚さは、積層ポリオレフィンフィル
ムとして、通常５〜１５０μｍ、より一般的には１５〜
８０μｍの範囲である。積層ポリオレフィンフィルムの
厚さは、１５０μｍを越えるとフレキシブル性が不足
し、５μｍ未満であると包装物の破袋という問題が生じ
る。
造するには、例えば、Ｔダイを用いるＴダイ成形、円形
ダイを用いるインフレーション成形法が採用できる。ま
た、必要により共押出し成形法を用いることができる。
Ｔダイ成形を行う場合には、ドラフト率を１〜１０％、
樹脂温度を１５０〜３００℃にして冷却ドラム上に押出
すことが好ましい。厚さは、積層ポリオレフィンフィル
ムとして、通常５〜１５０μｍ、より一般的には１５〜
８０μｍの範囲である。積層ポリオレフィンフィルムの
厚さは、１５０μｍを越えるとフレキシブル性が不足
し、５μｍ未満であると包装物の破袋という問題が生じ
る。
【００１９】本発明の積層ポリオレフィンフィルムは単
体で用いる他、積層フィルムからなるシーラント層とし
て基材層と積層して積層包装材料として用いることがで
きるので、この場合は積層フィルムとしてシーラントフ
ィルムとして必要な、ヒートシール性、滑り性、耐ブロ
ッキング性、ラミネート性、ガスバリア性、耐衝撃性、
表面保護性、機械的性質などに優れていることも好まし
い。従って、本発明の積層ポリオレフィンフィルムは単
体構成としてもよいが、上記各性質を異なる層に分担さ
せて積層包装材料として積層構造で構成することも好ま
しい。
体で用いる他、積層フィルムからなるシーラント層とし
て基材層と積層して積層包装材料として用いることがで
きるので、この場合は積層フィルムとしてシーラントフ
ィルムとして必要な、ヒートシール性、滑り性、耐ブロ
ッキング性、ラミネート性、ガスバリア性、耐衝撃性、
表面保護性、機械的性質などに優れていることも好まし
い。従って、本発明の積層ポリオレフィンフィルムは単
体構成としてもよいが、上記各性質を異なる層に分担さ
せて積層包装材料として積層構造で構成することも好ま
しい。
【００２０】本発明の積層ポリオレフィンフィルムから
積層包装材料を製造するために基材層に積層する場合の
層構造は特に限定されないが、本発明の積層ポリオレフ
ィンフィルムはシーラントフィルムとして適しているの
で、積層ポリオレフィンフィルムの外層（Ａ）側に次の
ような基材層（Ｄ）を積層した積層包装材料として用い
るのが好ましい。
積層包装材料を製造するために基材層に積層する場合の
層構造は特に限定されないが、本発明の積層ポリオレフ
ィンフィルムはシーラントフィルムとして適しているの
で、積層ポリオレフィンフィルムの外層（Ａ）側に次の
ような基材層（Ｄ）を積層した積層包装材料として用い
るのが好ましい。
【００２１】本発明における基材層（Ｄ）としては、熱
可塑性樹脂からなるフィルム又は金属蒸着フィルム、金
属箔、またはこれらの積層体などを挙げることができ
る。熱可塑性樹脂としてはポリプロピレン、ポリブテン
などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチ
レンテレフタレートやそれらの共重合体などに代表され
るポリエステル系樹脂、ポリオキシメチレンに代表され
るポリエーテル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ポ
リメタキシレンアジパミドなどに代表されるポリアミド
系樹脂、ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸エステ
ル、ポリアクリロニトリル、ポリ酢酸ビニルやそれらの
共重合体に代表されるビニル系樹脂、ポリカーボネート
系樹脂などやセロファン、アセテートなどに代表される
セルロース系樹脂、さらにはポリイミド、ポリエーテル
イミド、フッ素含有重合体その他の多くの樹脂の単体、
共重合体、混合体、複合体などがあり、フィルムとして
未延伸あるいは１軸又は直行する２軸方向に延伸された
配向フィルムなどを挙げることができる。なかでも、易
引き裂き性を有するものが、好ましく用いることができ
る。
可塑性樹脂からなるフィルム又は金属蒸着フィルム、金
属箔、またはこれらの積層体などを挙げることができ
る。熱可塑性樹脂としてはポリプロピレン、ポリブテン
などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチ
レンテレフタレートやそれらの共重合体などに代表され
るポリエステル系樹脂、ポリオキシメチレンに代表され
るポリエーテル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ポ
リメタキシレンアジパミドなどに代表されるポリアミド
系樹脂、ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸エステ
ル、ポリアクリロニトリル、ポリ酢酸ビニルやそれらの
共重合体に代表されるビニル系樹脂、ポリカーボネート
系樹脂などやセロファン、アセテートなどに代表される
セルロース系樹脂、さらにはポリイミド、ポリエーテル
イミド、フッ素含有重合体その他の多くの樹脂の単体、
共重合体、混合体、複合体などがあり、フィルムとして
未延伸あるいは１軸又は直行する２軸方向に延伸された
配向フィルムなどを挙げることができる。なかでも、易
引き裂き性を有するものが、好ましく用いることができ
る。
【００２２】基材層（Ｄ）の厚さは特に限定されない
が、通常は１〜２５０μｍであり、３〜５０μｍである
のが好ましい。この基材層（Ｄ）は、単体であっても複
合された多層フィルムであってもよく、多層フィルムに
おける複合方法や層数などは任意である。
が、通常は１〜２５０μｍであり、３〜５０μｍである
のが好ましい。この基材層（Ｄ）は、単体であっても複
合された多層フィルムであってもよく、多層フィルムに
おける複合方法や層数などは任意である。
【００２３】本発明の積層ポリオレフィンフィルムは、
引き裂き性、耐ピンホール性、ヒートシール性を有し実
用的な強度を有するという特性を活かし、そのまま、あ
るいは基材層（Ｄ）と積層して積層包装材料として、さ
らに、必要により基材層（Ｄ）と外層（Ａ）との間に接
着層、印刷層を含んだ構成で、食品、産業用品などの包
装用途に、それぞれの内容物に適用できる積層包装材料
として広く用いることができる。例えば、食品包装材料
として味噌、漬物、惣菜、ベビーフード、佃煮、こんに
ゃく、ちくわ、蒲鉾、水産加工品、ミートボール、ハン
バーグ、ジンギスカン、ハム、ソーセージ、その他の畜
肉加工品、茶、コーヒー、紅茶、鰹節、とろろ昆布、ポ
テトチップス、バターピーナッツなどの油菓子、米菓、
ビスケット、クッキー、ケーキ、饅頭、カステラ、チー
ズ、バター、切り餅、スープ、ソース、ラーメン、わさ
びなど、あるいは練り歯磨きなどの包装に幅広く用いら
れ、さらにはペットフード、農薬、肥料、輸液パック、
あるいは半導体や精密材料包装など、医療、電子、化
学、機械などの産業用材料包装にも広く活用することが
できる。また、積層包装材料の使用形態にも特に制限が
なく、袋、フタ材、カップ、チューブ、スタンディング
パウチなどとして広く実用化できる。
引き裂き性、耐ピンホール性、ヒートシール性を有し実
用的な強度を有するという特性を活かし、そのまま、あ
るいは基材層（Ｄ）と積層して積層包装材料として、さ
らに、必要により基材層（Ｄ）と外層（Ａ）との間に接
着層、印刷層を含んだ構成で、食品、産業用品などの包
装用途に、それぞれの内容物に適用できる積層包装材料
として広く用いることができる。例えば、食品包装材料
として味噌、漬物、惣菜、ベビーフード、佃煮、こんに
ゃく、ちくわ、蒲鉾、水産加工品、ミートボール、ハン
バーグ、ジンギスカン、ハム、ソーセージ、その他の畜
肉加工品、茶、コーヒー、紅茶、鰹節、とろろ昆布、ポ
テトチップス、バターピーナッツなどの油菓子、米菓、
ビスケット、クッキー、ケーキ、饅頭、カステラ、チー
ズ、バター、切り餅、スープ、ソース、ラーメン、わさ
びなど、あるいは練り歯磨きなどの包装に幅広く用いら
れ、さらにはペットフード、農薬、肥料、輸液パック、
あるいは半導体や精密材料包装など、医療、電子、化
学、機械などの産業用材料包装にも広く活用することが
できる。また、積層包装材料の使用形態にも特に制限が
なく、袋、フタ材、カップ、チューブ、スタンディング
パウチなどとして広く実用化できる。
【００２４】
【実施例】以下、実施例を挙げて、本発明の内容及び効
果を具体的に説明する。なお、本発明は、その要旨を逸
脱しない限り以下の実施例に限定されるものではない。
また、本明細書中で下記実施例で採用した各種の性能試
験は次の方法によって行った。
果を具体的に説明する。なお、本発明は、その要旨を逸
脱しない限り以下の実施例に限定されるものではない。
また、本明細書中で下記実施例で採用した各種の性能試
験は次の方法によって行った。
【００２５】（１）カット性
赤印刷を施した２軸延伸ポリアミドフィルム（東洋紡績
社製：Ｎ１１０２、厚さ１５μｍ）の印刷面とポリエス
テル系接着剤にてドライラミネート後、得られたラミネ
ートフィルムをＪＩＳ−Ｋ−７１２８Ｂ法に準拠し、引
き裂きに要する力を測定した。
社製：Ｎ１１０２、厚さ１５μｍ）の印刷面とポリエス
テル系接着剤にてドライラミネート後、得られたラミネ
ートフィルムをＪＩＳ−Ｋ−７１２８Ｂ法に準拠し、引
き裂きに要する力を測定した。
【００２６】（２）接着強度
赤印刷を施した２軸延伸ポリアミドフィルム（東洋紡績
社製：Ｎ１１０２、厚さ１５μｍ）の印刷面とポリエス
テル系接着剤にてドライラミネート後、得られたラミネ
ートフィルムを巾１５ｍｍに切り取り、剥離速度２００
ｍｍ／分にて接着強度を測定した。剥離中の安定した領
域を読み取り、ｎ数は５とし、その平均値を接着強度と
した。
社製：Ｎ１１０２、厚さ１５μｍ）の印刷面とポリエス
テル系接着剤にてドライラミネート後、得られたラミネ
ートフィルムを巾１５ｍｍに切り取り、剥離速度２００
ｍｍ／分にて接着強度を測定した。剥離中の安定した領
域を読み取り、ｎ数は５とし、その平均値を接着強度と
した。
【００２７】（３）耐ピンホール性
２軸延伸ポリアミドフィルム（東洋紡績社製：Ｎ１１０
２、厚さ１５μｍ）とポリエステル系接着剤にてドライ
ラミネート後、得られたラミネートフィルムをゲルボフ
レックステスターへ装着し４００回／分の速さで３００
０回屈曲疲労させ、発生したピンホール個数を数えた。
なお、測定は２３℃にて実施した。
２、厚さ１５μｍ）とポリエステル系接着剤にてドライ
ラミネート後、得られたラミネートフィルムをゲルボフ
レックステスターへ装着し４００回／分の速さで３００
０回屈曲疲労させ、発生したピンホール個数を数えた。
なお、測定は２３℃にて実施した。
【００２８】（実施例１）３層の積層ポリオレフィンフ
ィルムを形成するため、外層（Ａ）として線状低密度ポ
リエチレン（密度０．９４０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ４．０
ｇ／１０分、融点１２６℃：宇部興産社製、商品名４０
４０Ｆ）を、中間層（Ｂ）として線状低密度ポリエチレ
ン（密度０．９２３ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ４．０ｇ／１０
分、融点１２０℃：住友化学社製、商品名ＦＶ４０５）
と環状ポリオレフィン（エチレン−ノルボルネン共重合
体、Ｔｉｃｏｎｏ社製、商品名Ｔｏｐａｓ）との８０：
２０（ｗｔ比）の割合の混合物を、内層（Ｃ）として線
状低密度ポリエチレン（密度０．９２３ｇ／ｃｍ3、Ｍ
ＦＲ４．０ｇ／１０分、融点１２０℃：住友化学社製、
商品名ＦＶ４０５）を、それぞれ溶融し、３層共押出し
式製膜機でＴダイから冷却ロール上に押出し、厚さ比１
／３／１として合計厚さ４０μｍの積層ポリオレフィン
フィルムを得た。
ィルムを形成するため、外層（Ａ）として線状低密度ポ
リエチレン（密度０．９４０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ４．０
ｇ／１０分、融点１２６℃：宇部興産社製、商品名４０
４０Ｆ）を、中間層（Ｂ）として線状低密度ポリエチレ
ン（密度０．９２３ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ４．０ｇ／１０
分、融点１２０℃：住友化学社製、商品名ＦＶ４０５）
と環状ポリオレフィン（エチレン−ノルボルネン共重合
体、Ｔｉｃｏｎｏ社製、商品名Ｔｏｐａｓ）との８０：
２０（ｗｔ比）の割合の混合物を、内層（Ｃ）として線
状低密度ポリエチレン（密度０．９２３ｇ／ｃｍ3、Ｍ
ＦＲ４．０ｇ／１０分、融点１２０℃：住友化学社製、
商品名ＦＶ４０５）を、それぞれ溶融し、３層共押出し
式製膜機でＴダイから冷却ロール上に押出し、厚さ比１
／３／１として合計厚さ４０μｍの積層ポリオレフィン
フィルムを得た。
【００２９】（実施例２）実施例１において、下記の点
を変更した他は同様にして積層ポリオレフィンフィルム
（合計厚さ４０μｍ）を得た。内層（Ｃ）で用いる線状
低密度ポリエチレンを密度０．９１５ｇ／ｃｍ3、融点
１１２℃：住友化学社製、商品名ＦＶ４０２の線状低密
度ポリエチレンに変更。
を変更した他は同様にして積層ポリオレフィンフィルム
（合計厚さ４０μｍ）を得た。内層（Ｃ）で用いる線状
低密度ポリエチレンを密度０．９１５ｇ／ｃｍ3、融点
１１２℃：住友化学社製、商品名ＦＶ４０２の線状低密
度ポリエチレンに変更。
【００３０】（比較例１）実施例１において、下記の点
を変更した他は同様にして積層ポリオレフィンフィルム
（合計５０μｍ）を得た。中間層（Ｂ）で用いる線状低
密度ポリエチレンと環状ポリオレフィンとの混合割合を
９５：５（重量比）に変更。
を変更した他は同様にして積層ポリオレフィンフィルム
（合計５０μｍ）を得た。中間層（Ｂ）で用いる線状低
密度ポリエチレンと環状ポリオレフィンとの混合割合を
９５：５（重量比）に変更。
【００３１】（比較例２）実施例１において、下記の点
を変更した他は同様にして積層ポリオレフィンフィルム
（合計厚さ４０μｍ）を得た。中間層（Ｂ）で用いる線
状低密度ポリエチレンと環状ポリオレフィンとの混合割
合を５５：４５（重量比）に変更。
を変更した他は同様にして積層ポリオレフィンフィルム
（合計厚さ４０μｍ）を得た。中間層（Ｂ）で用いる線
状低密度ポリエチレンと環状ポリオレフィンとの混合割
合を５５：４５（重量比）に変更。
【００３２】（比較例３）実施例１において、下記の点
を変更した他は同様にして積層ポリオレフィンフィルム
（合計厚さ４０μｍ）を得た。外層（Ａ）で用いる線状
低密度ポリエチレンを密度０．９１５ｇ／ｃｍ3、融点
１１２℃：住友化学社製、商品名ＦＶ４０２の線状低密
度ポリエチレンに変更。
を変更した他は同様にして積層ポリオレフィンフィルム
（合計厚さ４０μｍ）を得た。外層（Ａ）で用いる線状
低密度ポリエチレンを密度０．９１５ｇ／ｃｍ3、融点
１１２℃：住友化学社製、商品名ＦＶ４０２の線状低密
度ポリエチレンに変更。
【００３３】実施例１、２、比較例１〜３で得られた積
層ポリオレフィンフィルムのカット性、接着強度及び耐
ピンホール性を測定した。評価結果を表１に示す。
層ポリオレフィンフィルムのカット性、接着強度及び耐
ピンホール性を測定した。評価結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【発明の効果】本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム
及び積層包装材料によれば、引き裂き性、耐ピンホール
性及び実用面での強度に優れ、消費者の利便性が要求さ
れる包装に適している。
及び積層包装材料によれば、引き裂き性、耐ピンホール
性及び実用面での強度に優れ、消費者の利便性が要求さ
れる包装に適している。
【図１】（ａ）本発明の積層ポリオレフィンフィルムの
積層構造の例を示す図である。 （ｂ）本発明の積層包装材料の積層構造の例を示す図で
ある。 （ｃ）本発明の積層包装材料の包装用途の積層体への使
用の例を示す図である。
積層構造の例を示す図である。 （ｂ）本発明の積層包装材料の積層構造の例を示す図で
ある。 （ｃ）本発明の積層包装材料の包装用途の積層体への使
用の例を示す図である。
Ａ 外層
Ｂ 中間層
Ｃ 内層
Ｄ 基材層
Ｅ 接着剤層
Ｆ 印刷層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E086 BA04 BA15 BB51
4F100 AK02B AK02J AK04J AK41G
AK46 AK63A AK63B AK63C
AL05B AT00D BA03 BA04
BA07 BA10A BA10C BA10D
BA15 EJ38 GB15 GB23 HB31
JA15A JA15C JA20B JK03
JK06 JK14 JL12C YY00A
YY00B YY00C
Claims (3)
- 【請求項１】 密度０．９４０ｇ／ｃｍ3以上の線状低
密度ポリエチレンからなる外層（Ａ）、線状低密度ポリ
エチレン６０〜９０ｗｔ％と環状ポリオレフィン１０〜
４０ｗｔ％との混合物からなる中間層（Ｂ）及び密度
０．９２５ｇ／ｃｍ3以下の線状低密度ポリエチレンか
らなるヒートシール層を構成する内層（Ｃ）が、順に積
層されてなることを特徴とする積層ポリオレフィンフィ
ルム。 - 【請求項２】 中間層（Ｂ）の厚さが、積層ポリオレフ
ィンフィルム全体の厚さの１０〜８０％であることを特
徴とする請求項１記載の積層ポリオレフィンフィルム。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の積層ポリオレフィ
ンフィルムを基材層（Ｄ）に積層してなることを特徴と
する積層包装材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001270228A JP2003072003A (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 積層ポリオレフィンフィルム及び積層包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001270228A JP2003072003A (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 積層ポリオレフィンフィルム及び積層包装材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003072003A true JP2003072003A (ja) | 2003-03-12 |
Family
ID=19095910
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001270228A Withdrawn JP2003072003A (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 積層ポリオレフィンフィルム及び積層包装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003072003A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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