JP2003071933A

JP2003071933A - フィルム貼付け装置

Info

Publication number: JP2003071933A
Application number: JP2001261646A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Hikiji; 秀一曳地
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2001-08-30
Filing date: 2001-08-30
Publication date: 2003-03-12

Abstract

(57)【要約】【課題】フィルムと基板の接着剤や粘着剤を有するフ
ィルムと基板の大面積接着の場合でも、コストがかから
ずに平坦な貼り付けのできるフィルム貼り付け装置を提
供することを目的としている。【解決手段】直径が３０ナノメートルから５００ナノ
メートルの貫通孔１０が多数形成された硬質材料になる
平面板１と、この平面板１が取り付けられ内部が減圧さ
れるチャンバ４と、前記チャンバ４を減圧する減圧手段
５と、フィルム２を貼り付けるべき基板９を支持する手
段８と、フィルム２上に接着剤３を塗布する手段と、を
備え、前記平面板１の前記貫通孔１０が形成された領域
に前記フィルム２の一面が密着され、前記フィルム２の
他の一面に接着剤３が塗布された状態でフィルム２を貼
り付けるべき基板９を密着させ、前記基板９にフィルム
２を貼り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ガラス等の板材
に対して接着剤もしくは粘着材を介してフィルムを貼り
付けるためのフィルム貼り付け装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、フィルムをガラス等の板材に貼り
付ける際、例えば、図１に示すように、ガラス等の基板
となる板材１００の表面に紫外線硬化型接着剤１０２を
塗布しておき、この板材１００の表面にフィルム１０１
を載置すると共に、ローラー１０３等により、接着剤１
０２を介してフィルム１０１を板材１００に押圧して貼
り合わせる。その後、紫外線を照射して接着剤１０２を
硬化させてフィルム１０１を板材１００に貼付けるよう
にしている。

【０００３】しかしながら、上記の方法では、その平坦
性が必要な程度まで十分に得られない場合がある。特
に、光学的な働きをするフィルム、例えば、位相差板あ
るいは波長板などのフィルムをガラス基板などに貼り合
わせる場合には、非常に高い平坦性が要求されるが、上
記した方法では、平坦性が必要な程度まで十分に得られ
ない。

【０００４】フィルムの平坦性を悪化させる原因として
は、貼り付け時に基板とフィルムの間に微小な気泡が混
入し凹凸を生じること、接着剤層の塗布厚が位置により
異なるためフィルムにうねりを生じること、接着剤とし
て紫外線硬化樹脂を使用する場合その硬化時の収縮が均
一でないためにフィルムに凹凸を生じること、などが挙
げられる。

【０００５】このような問題を解決するために、従来、
次のような方法がとられている。例えば、特開平５−５
８７８号公報に示された貼り付け方法では、フィルムを
真空中において、ローラーにより基板に圧着することに
より貼り付け、高圧のガスで加圧することにより平坦な
貼り付けを実現しようとしている。

【０００６】この方法では、真空中での貼り付けである
ので、気泡の混入による平坦度の悪化は避けることがで
きる。しかしながら、この方法においても、ローラーの
真円度を非常に高く製作しなければその回転時に加圧力
にムラを生じるという問題がある。通常、真円度の高い
ローラーは高価であるので貼り付け装置にかかるコスト
が大きくなるという問題がある。また、高圧のガスによ
り表面の凹凸を減少させる方法は、貼り付け面積が小さ
いときは実施上の困難はないが、貼り付け面積が大きく
なるにつれて、装置を非常に強固に製作しなければなら
なくなるので、装置コストが増大するという問題があ
る。

【０００７】また、特開２０００−１６７９３号公報に
示された方法では、同様にロールで貼り付けた後、多孔
質の吸着部材によりフィルムを吸着し平坦度を向上させ
ようとしている。この方法でもロールによる凹凸が生じ
るとともに、多孔質部材、その他の構造により、平坦性
とフィルムを吸着する機能を兼ね備えた平面部材は、小
型のものは作るのが容易であるが、面積が大きくなるに
つれ、その平坦性を確保して製作することが難しくな
る。このため、製作コストがかさみ、貼り付け装置のコ
ストが増大するという問題がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記した
従来の問題点に鑑みなされたものにして、フィルムと基
板の接着剤や粘着剤を有するフィルムと基板の大面積接
着の場合でも、コストがかからずに平坦な貼り付けので
きるフィルム貼り付け装置を提供することを目的として
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする手段】この発明は、直径が３
０ナノメートルから５００ナノメートルの貫通孔が多数
形成された硬質材料からなる平面板と、この平面板が取
り付けられ内部が減圧されるチャンバと、前記チャンバ
を減圧する減圧手段と、フィルムを貼り付けるべき基板
を支持する手段と、フィルム上に接着剤または粘着剤を
塗布する手段と、を備え、前記平面板の前記貫通孔が形
成された領域に前記フィルムの一面が密着され、前記フ
ィルムの他の一面に接着剤または粘着剤が塗布された状
態でフィルムを貼り付けるべき基板を密着させ、前記基
板にフィルムを貼り付けることを特徴とする。

【００１０】前記減圧手段は、前記平面板に形成された
貫通孔内の圧力を密着しているフィルム面と反対面につ
いての気体の圧力に対して低く保持するようにするとよ
い。

【００１１】また、この発明は、貫通孔領域外に空気の
巻き込みを防止するために、前記減圧手段は、前記フィ
ルムを密着させる前に前記貫通孔をあらかじめ真空に排
気するように構成することを特徴とする。また、この発
明は、上記の目的のためにフィルムをあらかじめ真空に
排気された平面板の貫通孔領域の端部から順次密着する
手段を備えたことを特徴とする。

【００１２】また、この発明は、基板全領域に亘り平坦
な貼り付けを行うために、前記平面板の貫通孔は、基板
より大きい範囲で形成するように構成したことを特徴と
する。

【００１３】ニウム板で形成され、前記平面板の貫通孔
をアルミニウムの陽極酸化により形成するように構成し
たしたことを特徴とする。

【００１４】また、この発明は、フィルムが接する貫通
孔を有する平面板の表面を平滑にするために、アルミニ
ウムの陽極酸化前に、前記陽極酸化表面を光学研磨する
雇用に構成することを特徴とする。

【００１５】また、この発明は、貼り合わせ後の結合体
品質を損なうことがなくフィルムと基板の結合体を平面
板から分離する低コストな方法を提供するために、フィ
ルムと基板との結合体を前記平面板から分離させる手段
を有し、前記分離手段は、フィルムの平面板に接する硬
質材料により形成された平面板の貫通孔の気体の圧力を
反対面についての気体の圧力に対して高く保持すること
により、結合体を平面板から分離するように構成してい
る。そして、前記気体として不活性ガスを使用するとよ
い。

【００１６】上記のように構成すると、分離させるため
の力が基板前面に対して均一にかかり、端部から引き剥
がすように分離させる方法などに比べて、基板にかかる
応力を小さくでき、基板が破損する可能性を減じること
ができる。また、フィルムが、光学的複屈折フィルムな
ど、応力によりその特性が変化してしまうようなデリケ
ートなものである場合に、その特性変化が生じることを
防止できる。気体としては、微小な幅の隙間に浸透する
特性を持ったものが適しており、不燃性であり安全であ
ることから、ヘリウムガスが最も適している。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
き、図面を参照して説明する。第１の実施形態を図２及
び図３に従い説明する。図２及び図３は、この発明にか
かるフィルム貼り付け装置の構造を示す模式図である。

【００１８】この図２に示す貼り付け装置を用いて、ポ
リエステルフィルムを１００ｍｍ径の石英ガラスウェハ
基板に貼り付ける場合を例にとり、この発明の実施形態
を説明する。

【００１９】硬質材料からなる平面板１が減圧の為のチ
ャンバ４の開口部に設置される。このチャンバ４には、
開閉バルブ６を介して真空ポンプ５が接続され、後述す
るように、アルミニウムの陽極酸化によって形成された
ナノメートルオーダーの貫通孔１０…と連結された構造
になっている。貫通孔１０…が設けられた平面板１の所
定の位置に図示しないフィルム設置手段により、フィル
ム２が載置、保持されるようになっている。

【００２０】上記したように、平面板１には、直径３０
ｎｍ〜５００ｎｍの貫通孔１０…が多数形成されてい
る。この硬質材料平面板１としては、直径が１５０ｍ
ｍ、板厚５ｍｍのアルミニウム板、例えば、Ａ１０８
０、Ａ１０７０等のアルミニウム板が用いられる。この
アルミニウム板を用いて次のようにして、高い平坦度を
有し、陽極酸化によってナノメートルオーダーの貫通孔
１０…を形成する。

【００２１】即ち、アルミニウム板の表面を、平均粒径
１０μｍ、５μｍ、１μｍ、０．３μｍアルミナ砥粒の
粒径を順次小さいアルミナ砥粒に切り替え、ウレタンパ
ッドを用いて中心線表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下
まで研磨する。そして、イソプロピルアルコール等の有
機溶媒と純水で洗浄の後、直径１２０ｍｍを残して、エ
ラストマー、もしくは高分子材料でマスキングする。そ
の後、蓚酸電解液、５０Ｖ付近の定電圧条件で直径が１
２０ｍｍの範囲を陽極酸化した。

【００２２】続いて、未陽極酸化面を酸でエッチング
し、直径５０ｎｍの貫通状態とする。マスキング部はそ
の後、有機溶媒等で除去し、アルミニウム板にチャンバ
４の開口部に取り付けるための穴を加工する。貫通孔１
０…の形成範囲は、フィルムを貼り合わせる石英ガラス
基板９より大きくしている。

【００２３】ここで、陽極酸化によって形成される貫通
孔１０の直径は３０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲で制御す
る。これは、貫通孔１０の直径が５００ｎｍ以上の場
合、フィルムが減圧となっている貫通孔１０に引き寄せ
られ、フィルムが変形する可能性がある。特に、高延伸
性フィルムや、３０μｍ以下の極薄フィルム等を用いた
場合、貫通孔１０に対応した凹みが発生しやすくなる。

【００２４】また、貫通孔１０の直径が３０ｎｍ未満の
場合、陽極酸化条件に置ける制御範囲が狭くなり、生産
性が低化する。さらに、フィルムの剛性を考慮するとこ
れ以上貫通孔１０を小さくしても微細孔の効果が小さ
い。そして、表面形状を考慮すると、５０ｎｍ〜３００
ｎｍが好適であり、本実施形態では、貫通孔１０の直径
を１００ｎｍとしている。

【００２５】上記した陽極酸化は、形成する貫通孔１０
の直径に応じて、蓚酸などに代表される電解液とその濃
度、直流印加電圧、処理温度、処理時間を条件として設
定する。

【００２６】減圧の為のチャンバ４は、直径が１５０ｍ
ｍ、内径が１４０ｍｍ、板厚２０ｍｍのアルミニウムを
リング状に加工し、開口部には、陽極酸化し、貫通孔１
０…を設けた平面板１を取り付けるための図示しないネ
ジを加工している。そして、他の面には真空排気装置の
接続口を設けている。この接続口には開閉バルブ６を介
して真空ポンプ５に接続されている真空排気ラインとチ
ャンバ４をゆっくり加圧するためのスローリークバルブ
７を接続している。

【００２７】真空ポンプ５は一般に油回転ポンプを用い
るが、清浄な真空環境を得る為、本実施形態では、油を
用いないドライポンプを採用し、あらかじめ真空排気
し、減圧状態にしておく。

【００２８】ここに、厚さ１００μｍ、１辺１１０ｍｍ
に切断した矩形状のフィルム２、例えば、λ／４板を平
面板１の所定の位置、即ち、陽極酸化で形成した貫通孔
１０…を有する直径１２０ｍｍの範囲に載置する。そし
て、真空ポンプ５等の駆動により、平面板１上に密着、
固定する。尚、フィルム２は図示しないローラー、スキ
ージ、その他の圧板により、機械的に平面板１上に圧着
する。

【００２９】次に、接着剤３、ここではスリーボンド社
製、商品名ＴＢ３０４２をフィルム２上に０．２ｍｌ
（ミリリットル）滴下する。そして、フィルム２上に基
板となる石英ガラスウェハ９を置く。石英ガラスウェハ
９は、石英ガラスウェハ固定装置８により支持され、フ
ィルム３の上方から石英ガラスウェハ９を置く。

【００３０】石英ガラスウェハ固定装置８は、真空吸着
口８１を備え、この真空吸着口８１に連なる真空排気ラ
イン８２が開閉バルブ８３を介してドライポンプと接続
されている。開閉バルブ８３及びドライポンプの駆動に
より、石英ガラスウェハ９が真空吸着口８１に吸着さ
れ、石英ガラスウェハ固定装置８に石英ガラスウェハ９
が支持される。

【００３１】そして、フィルム３上に石英ガラスウウェ
ハ９を置いた後、石英ガラスウェハ９の上面全面に押下
力１００ｇｆ／ｃｍ²となるよう均一加重を５分間、石
英ガラスウェハ９に印加し、接着剤３を均等に広げる。

【００３２】その後、図３に示すように、石英ガラスウ
ェハ９側から紫外線照射装置８４で紫外線を照射し接着
剤３を硬化させる。この実施形態では、紫外線照射装置
８４として、ＨＯＹＡ−ＳＨＯＴＴ社製ＵＶＬｉｇ
ｈｔＳｏｕｒｃｅＵＭ−２００を用い、照射距離１
５０ｍｍで紫外線を１０分照射して接着剤３を硬化させ
た。その後、加重を解除し、接着後の石英ガラスウェハ
（基板）９とフィルム２の結合体を平面板１から分離す
る。

【００３３】ここで、平面板１が大型である場合など、
フィルム２と平面板１の密着力が非常に大きくなり、フ
ィルム２と石英ガラスウェハ（基板）９とを接着した
後、平面板１から分離することが困難である場合があ
る。無理に剥がそうとするとフィルム２や石英ガラスウ
ェハ（基板）９に傷を付けたり、場合によっては、接着
面が剥がれてしまうことがある。このような問題を解決
する為、チャンバ４にスローリークバルブ７を通してヘ
リウムガスを導入して、徐々に圧力を上昇し平面板１と
石英ガラスウェハ（基板）９とフィルム２からなる結合
体との間にヘリウムガスを入れ、加圧状態にして、フィ
ルム２と基板９からなる結合体を分離する。なお、用い
るガスは窒素ガス、アルゴンガス等でもよい。

【００３４】平面板１から分離したフィルム２と基板９
からなる結合体の基板９からはみ出したフィルム２をカ
ッタで基板９に沿って切断して、１００℃で３０分加熱
して張合わせを終了する。加熱は用いる接着剤により実
施し、その温度、時間も適宜設定する。また、接着剤３
は上記スリーボンド社製ＴＢ３０４２に限定されるも
のではなく、要求される光学特性、接着強度を満足する
ものであればよい。

【００３５】図４に、この実施形態における平面板１、
貫通孔１０、石英ガラス基板９とフィルム２との位置関
係を示す。平面板１の中央部を中心として、複数の貫通
孔１０…が形成され、図中の一点鎖線で示した領域９ａ
が石英ガラス基板９を載置する位置である。貫通孔１０
は領域９ａ外側の領域まで形成されている。図４で示す
ように、フィルム２は矩形形状で、領域９ａより大きな
ものを用いている。

【００３６】次に、この発明の第２の実施形態につき、
図５に従い説明する。なお、図２及び図３と同じ構成に
は同じ符号を付す。この図５に示した実施形態は、フィ
ルム２を端部から貼りつける方法である。フィルム２を
貼りつけるための基本構成は上記した図２及び図３で示
した第１の実施形態と同じである。

【００３７】フィルム貼付けは、まずドライポンプ５で
チャンバ４を真空排気しておき、ここに幅１３０ｍｍ、
長さ１６０ｍｍに切断した厚さ１００μｍのフィルム
２、例えばλ／４板を陽極酸化し形成した貫通孔１０が
形成された直径１２０ｍｍの領域の端部に載置し、減圧
吸引により、フィルム２の端部を固定する。このときフ
ィルム２が他の面に吸着されないよう、フィルム２にテ
ンションをかけ他の貫通孔１０から浮かしておき、ロー
ラー８４により順次接触し、真空により密着、固定す
る。フィルム２はスキージ、その他の圧板により機械的
に圧着してもよい。

【００３８】次に、接着剤、ここではスリーボンド社製
ＴＢ３０８０をフィルム２上に０．４ｍｌ滴下したの
ち、フィルム２上に石英ガラスウェハを置く、等分布加
重となるようガラスウェハ上面全面に押下力１００ｇｆ
／ｃｍ²となるよう重りを置き、５分間ウェハに印加
し、接着剤を均等に広げる。

【００３９】その後、ウェハ側から紫外線照射装置、こ
の実施形態では、ＨＯＹＡ−ＳＨＯＴＴ社製ＵＶ
ＬｉｇｈｔＳｏｕｒｃｅＵＭ−２００を用いて、
照射距離１５０ｍｍで紫外線を１０分照射して接着剤を
硬化させる。

【００４０】続いて、加重を解除し、チャンバ４にスロ
ーリークバルブ７を通しヘリウムガスを導入して、徐々
に圧力を上昇し平面板１からフィルム２とガラス基板の
結合体を分離する。

【００４１】平面板１から分離したフィルム２とガラス
基板の結合体の基板からはみだしたフィルムをカッタで
基板に沿って切断して、貼り合わせを終了する。また、
接着剤は上記スリーボンド社製ＴＢ３０８０に限定さ
れるものではなく、要求される光学特性、接着強度を満
足するものであればよい。

【００４２】図４の図中１１で示す黒四角部分で示すよ
うに、この第２の実施形態によれば、あらかじめ石英ガ
ラスの接着範囲外９ａの貫通孔１０の端部でフィルム２
を真空吸着して密着固定させる。続いて、図示しないロ
ーラー、スキージ、その他の圧板により、機械的に平面
板１上に圧着して行き、平面板１上にフィルム２を密着
させる。

【００４３】次に、この発明の第３の実施形態につき、
図６に従い説明する。なお、図２及び図３と同じ構成に
は同じ符号を付す。この図６に示した実施形態は、フィ
ルム２を中央部から外側に向けて貼りつける方法であ
る。フィルム２を貼りつけるための基本構成は上記した
図２及び図３で示した第１の実施形態と同じである。

【００４４】フィルム貼付けは、まずドライポンプ５で
チャンバ４を真空排気しておき、ここに幅１３０ｍｍ、
長さ１６０ｍｍに切断した厚さ１００μｍのフィルム
２、例えばλ／４板の両端を真空吸着ピンセットで吸着
保持し、中央部が底面となるようＵ字形に折り曲げ陽極
酸化し形成した貫通孔１０を有する直径１２０ｍｍの領
域の中央部に載置し、減圧吸引により、フィルム２の中
央部を固定する。次に、この中央部にローラー８５を押
し当てローラー８５の移動速度１ｍ／分、加圧力２
Ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で順次加圧接触し、真空により密
着、固定し、一方の端部まで固定した後、他方を同様に
密着、固定する。ローラー８５の加圧の動きに同調し、
真空吸着ピンセット２１は貫通孔１０側に下降する。ロ
ーラー８５の移動速度、加圧条件はこれに限定されるも
のではなく、用いるフィルムの厚み、剛性等により設定
する。

【００４５】ローラ−８５が移動する間、フィルムが他
の面に吸着されないよう、フィルムにテンションをかけ
他の貫通孔から浮かしておく。ローラーに変わり、スキ
ージで圧着してもよい。

【００４６】密着、固定した後、真空吸着ピンセット２
１のフィルム吸着を解除し、フィルム２上にスリーボン
ド社製ＴＢ３０８０を０．４ｍｌ滴下した後、石英ガ
ラスウェハを置き、等分布加重となるようガラスウェハ
上面全面に押下力１００ｇｆ／ｃｍ²となるよう重りを
置いて５分間ウェハに印加し、接着剤を均等に広げた
後、ウェハ側から紫外線照射装置ＨＯＹＡ−ＳＨＯＴＴ
社製ＵＶＬｉｇｈｔＳｏｕｒｃｅＵＭ−２００
を照射距離１５０ｍｍで紫外線を１０分照射して接着剤
を硬化させる。

【００４７】その後、加重を解除し、チャンバ４にスロ
ーリークバルブ７を通し、ヘリウムガスを導入して、徐
々に圧力を上昇し平面板１からフィルム２とガラス基板
の結合体を分離する。

【００４８】平面板１から分離したフィルムと基板の結
合体の基板からはみだしたフィルムをカッタで基板に沿
って切断して、貼り合わせを終了する。また、接着剤は
上記スリーボンド社製ＴＢ３０８０に限定されるもの
ではなく、要求される光学特性、接着強度を満足するも
のであればよい。

【００４９】図７に硬質材料により形成された平面板１
のアルミニウムの陽極酸化により形成した貫通孔１０の
形状と形成範囲を示す。図７（ａ）は、貫通孔１０を形
成した領域を円形状にしたもの、図７（ｂ）は、貫通孔
１０を形成した領域を四角形に形成したものである。

【００５０】この貫通孔１０は、あらかじめ、機材とな
る高純度アルミニウム板をフォトリソプロセスにより陽
極酸化の開始点を形成することで貫通孔の位置を規定す
ることが可能である。本実施形態では貫通孔１０の位置
を貼り合わせる基板より１０ｍｍ外側まで広げている。

【００５１】また、この形状は図７（ａ）に示すよう
に、円形でも、図７（ｂ）に示すように、四角形や、そ
の他六角形、等でもよい。また、ＦＩＢ（集束イオンビ
ーム露光）等により陽極酸化の開始点を形成してもよ
い。

【００５２】次に、貫通孔の形成プロセスの他の実施形
態につき説明する。まず、直径１５０ｍｍ、板厚５ｍｍ
の高純度アルミニウム板（Ａ１０８０）を第１の実施形
態のように、中心線表面粗さが０．１μｍ以下、平面度
１μｍ以下になるようアルミナ砥粒で機械研磨する。次
に、イソプロピルアルコール等の有機溶媒と純水で付着
したアルミナ砥粒を洗浄する。その後、日本ゼオン化社
製商品名ＺＥＰ−５２０レジストをスピンコートにより
０．５μｍ厚のレジスト膜を形成し、ベーク後、エリオ
ニクス社製電子ビーム描画装置で２μｍピッチでφ
０．１μｍのパターンをφ１２０ｍｍの形状に描画す
る。そして、蒸留水：塩酸（Ｓ・Ｇ１．１９）：硝酸
（Ｓ・Ｇ１．４０）：フッ酸（４０％）＝２５ｍｌ：
４５ｍｌ：１５ｍｌ：１５ｍｌ、混液に数秒から数分間
アルミニウム板表面をエッチングし、開始点を設けた。
このような点を設けることで陽極酸化はこの部分から開
始されることが知られており、陽極酸化によってできる
孔の形成範囲を規定できる。貫通孔の形成方法は第１の
実施形態と同じである。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、光学研磨により平面性のよい硬質材料で形成された
平面板に３０ｎｍ〜５００ｎｍの貫通孔を形成すること
で、貫通孔に吸い込まれフィルムが変形することが無
く、平面板にフィルムを密着、固定することができるこ
とから、接着剤の光硬化時のフィルムの収縮等による平
面性の低下を防止し、平面性のよいフィルム接着ができ
る。

【００５４】また、この発明の請求項３、４に記載の発
明によれば、硬質材料により形成された平面板の貫通孔
をあらかじめ真空に排気し、貫通孔領域の端部から順次
密着してフィルムを貼付けることで、貫通孔のない部分
への微小な気泡がフィルムと平坦面の間に残留する可能
性をなくし、フィルムの平坦性を向上できる。

【００５５】また、この発明の請求項５に記載の発明に
よれば、フィルムの一面を硬質材料により形成された平
面板に密着させる工程において、硬質材料により形成さ
れた平面板の貫通孔を基板より大きい範囲で形成するこ
とで、接着基板全域に亘り、平坦性を確保できる。

【００５６】また、この発明の請求項６に記載の発明に
よれば、平面板の貫通孔をアルミニウムの陽極酸化によ
り形成することで、他の機械加工方法に比べ安価な方法
で直径３０ｎｍ〜５００ｎｍの孔を設けることができ
る。

【００５７】また、この発明の請求項８、９に記載の発
明によれば、フィルムの平面板に接する硬質材料により
形成された平面板の貫通孔を通して空孔内の気体の圧力
を接着された結合体の反対面についての気体の圧力に対
して高く保持し、分離のための加圧ガス、たとえばヘリ
ウムガスを界面に侵入させることで、容易に分離でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のフィルムをガラス等の板材に貼り付ける
方法の説明図である。

【図２】この発明の第１の実施形態にかかるフィルム貼
り付け装置の構造を示す模式図である。

【図３】この発明の第１の実施形態にかかるフィルム貼
り付け装置の構造を示す模式図である。

【図４】この発明における平面板、貫通孔、石英ガラス
基板とフィルムとの位置関係を示す模式図である。

【図５】この発明の第２の実施形態にかかるフィルム貼
り付け装置の構造を示す模式図である。

【図６】この発明の第３の実施形態にかかるフィルム貼
り付け装置の構造を示す模式図である。

【図７】この発明に用いられる平面板の貫通孔の形成領
域の例を示す模式図である。

【符号の説明】

１平面板２フィルム３接着剤４チャンバ５真空ポンプ（ドライポンプ）６開閉バルブ６７スローリークバルブ８石英ガラスウェハ固定装置９石英ガラスウェハ（基板）１０貫通孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】直径が３０ナノメートルから５００ナノ
メートルの貫通孔が多数形成された硬質材料からなる平
面板と、この平面板が取り付けられ内部が減圧されるチ
ャンバと、前記チャンバを減圧する減圧手段と、フィル
ムを貼り付けるべき基板を支持する手段と、フィルム上
に接着剤または粘着剤を塗布する手段と、を備え、前記
平面板の前記貫通孔が形成された領域に前記フィルムの
一面が密着され、前記フィルムの他の一面に接着剤また
は粘着剤が塗布された状態でフィルムを貼り付けるべき
基板を密着させ、前記基板にフィルムを貼り付けること
を特徴とするフィルム貼付け装置。
【請求項２】前記減圧手段は、前記平面板に形成され
た貫通孔内の圧力を密着しているフィルム面と反対面に
ついての気体の圧力に対して低く保持すること特徴とす
る請求項１に記載のフィルム貼付け装置。
【請求項３】前記減圧手段は、前記フィルムを密着さ
せる前に前記貫通孔をあらかじめ真空に排気することを
特徴とする請求項１または２に記載のフィルム貼付け装
置。
【請求項４】フィルムをあらかじめ真空に排気された
平面板の貫通孔領域の端部から順次密着する手段を備え
たことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載
のフィルム貼付け装置。
【請求項５】前記平面板の貫通孔は、基板より大きい
範囲で形成されていることを特徴とする請求項１ないし
４のいずれかに記載のフィルム貼付け装置。
【請求項６】前記平面板はアルミニウム板で形成さ
れ、前記平面板の貫通孔をアルミニウムの陽極酸化によ
り形成したことを特徴とする請求項１ないし５のいずれ
かに記載のフィルム貼付け装置。
【請求項７】アルミニウムの陽極酸化前に、前記陽極
酸化表面が光学研磨されていることを特徴とする請求項
６に記載のフィルム貼付け装置。
【請求項８】フィルムと基板との結合体を前記平面板
から分離させる手段を有し、前記分離手段は、フィルム
の平面板に接する硬質材料により形成された平面板の貫
通孔の気体の圧力を反対面についての気体の圧力に対し
て高く保持することにより、結合体を平面板から分離す
ることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載
のフィルム貼付け装置。
【請求項９】前記気体として不活性ガスを使用する請
求項８に記載のフィルム貼付け装置。