JP2003071713A - 研削装置及びウェーハの厚さ管理方法 - Google Patents

研削装置及びウェーハの厚さ管理方法

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JP2003071713A
JP2003071713A JP2001259189A JP2001259189A JP2003071713A JP 2003071713 A JP2003071713 A JP 2003071713A JP 2001259189 A JP2001259189 A JP 2001259189A JP 2001259189 A JP2001259189 A JP 2001259189A JP 2003071713 A JP2003071713 A JP 2003071713A
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Shigeo Kobayashi
茂雄 小林
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Nippei Toyama Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハ研削加工作業において、加工効率を
向上して、省力化を図り得るとともに、高度な寸法管理
を維持でき、高精度加工を達成すること。 【解決手段】 被研削ウェーハW1の表面を研削加工す
るための回転砥石53,54と、被研削ウェーハW1及
びマスタウェハW2の厚さを測定するためのゲージとを
備えている。例えば、インプロセスゲージ35により計
測されたマスタウェハW2の厚さをその環境下での値ゼ
ロの基準値として扱う。そして、その基準値に基づき、
同一のゲージによって測定される被研削ウェーハW1の
厚さとを比較して、基準値に対する増減値が算出され
る。算出された増減値により補正を行い、被研削ワーク
W1の加工厚さを正確に維持することができる。また、
1つのマスタウェハの使用だけで、その他の目標値に対
して、シフト値を与え、さも、厚さ違いごとにマスター
セットをし直しているかのように制御することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウェーハを研削
するための研削装置及び被研削ウェーハの厚さ管理方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ウェーハを研削するための研削装置にお
いては、ウェーハの厚さを測定するための測定器が加工
部に備えられている。そして、被研削ウェーハを研削す
る場合には、その被研削ウェーハの連続研削に先立っ
て、試加工等により前記測定器の「ゼロ合せ」が行わ
れ、その値を記憶させる。そして、被研削ウェーハの研
削加工中には、被研削ウェーハの厚さが前記「ゼロ合
せ」の厚さに達した否かが前記測定器により計測され
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、「ゼロ合
せ」をした環境が、例えば周囲温度等との相違により、
マスタウェハの測定した環境と違い、その値が所定の厚
さを示さない場合がある。そして、複数台の研削装置を
並設した場合、研削装置ごとに被研削ウェーハの厚みが
異なってしまうことも頻繁にあった。従って、この場合
には、研削装置ごとに基準値が異なってしまっているた
め、研削加工管理に都合が悪い。このため、研削装置ご
とに異なる管理データを修正する必要があり、煩わしい
ものであった。
【0004】また、加工目標値(厚さ)を意図的にプラ
ス側,マイナス側のいずれかにシフトさせる場合には、
加工管理がさらに煩雑となり、作業効率が著しく低下す
るものであった。
【0005】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたものであって、その目的は、前述した煩
わしさを解消して、省力化を図り得るとともに、作業能
率を向上して、ウェーハの研削加工管理を容易に行い得
るようにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明においては、被研削ウェー
ハの表面を研削加工するための回転砥石と、被研削ウェ
ーハ及びマスタウェハの厚さを測定するための測定手段
とを備えた研削装置において、前記測定手段によって測
定されたマスタウェハの厚さをその環境下における値ゼ
ロとして測定器を校正させ、その値を基準値として設定
するための第1の設定手段と、設定された基準値を記憶
するための記憶手段と、前記基準値と、前記測定手段に
よって測定される被研削ウェーハの厚さとを比較して、
基準値に対する増減値を算出するための比較手段とを備
えたことを特徴とする。
【0007】従って、測定されたマスタウェハの厚さが
その環境下における値ゼロの基準値として設定されるた
め、測定手段によって被研削ウェーハの厚さを測定しな
がら被研削ウェーハを値ゼロとなるように研削すれば、
被研削ウェーハとマスタウェハの厚さが同じになり、マ
スタウェハの厚さが被研削ウェーハに移されたことにな
る。このため、マスターに対する忠実な寸法管理を伴う
研削加工が可能になる。また、マスタウェハの厚さの大
小に関わらず、その厚さを基準にして被研削ウェーハの
加工を管理すればよいため、その管理が容易であり、作
業効率を向上できる。しかも、どのようなマスタウェハ
であっても、その厚さの値が基準値として設定されるた
め、研削装置ごとに基準値が異なるということもなく、
ホストコンピュータ等による管理も容易に行うことがで
きるようになる。なお、ここで、マスタウェハとは、寸
法原器としてのウェーハだけではなく、被研削ウェーハ
を使用し、外部の特定の測定器で厚さ測定されたウェー
ハにより、代用することも可能である。
【0008】請求項2に記載の発明においては、被研削
ウェーハの表面を研削加工するための回転砥石と、被研
削ウェーハ及びマスタウェハの厚さを測定するための測
定手段とを備えた研削装置において、前記測定手段によ
って測定されたマスタウェハの厚さをその環境下におけ
る絶対値として測定器を校正させ、その値を新たな基準
値として設定するための第2の設定手段と、設定された
基準値を記憶するための記憶手段と、前記基準値と、前
記測定手段によって測定される被研削ウェーハの厚さと
を比較して、基準値に対する増減値を算出するための比
較手段とを備えたことを特徴とする。
【0009】従って、基準値が、例えば被研削ウェーハ
の加工後の搬出部であるポストプロセスゲージにおける
環境下において、絶対値として設定される。このため、
加工終了後の被研削ウェーハの厚さを絶対値と比較する
ことができ、被研削ウェーハの良否、すなわち研削加工
の良否を的確に判別できる。
【0010】請求項3に記載の発明においては、請求項
1または2において、前記比較手段が、算出した値を、
基準値に対する加工補正に用いることを特徴とした。従
って、加工目標値に対して、加工寸法が外れそうになっ
た場合にも、すぐさま補正を実施して、目標値に近づけ
ることができる。
【0011】請求項4に記載の発明においては、請求項
1〜3のいずれかにおいて、前記比較手段は、基準値に
対するシフト値が入力された場合、シフト値、またはシ
フト値と基準値との演算値を新たな基準値として用いる
ことを特徴とする。
【0012】従って、シフト値を入力することにより、
マスタウェハの測定し直しをしなくても、すでに設定さ
れている基準値を任意に変更でき、作業効率を向上でき
る。請求項5に記載の発明においては、請求項1〜4の
いずれかにおいて、前記測定手段を、被研削ウェーハの
加工部に設けたことを特徴とする。
【0013】従って、被研削ウェーハに対してその加工
中に厚さ測定を行うことができ、厚さ測定をともなう研
削加工を効率よく実行できる。請求項6に記載の発明に
おいては、請求項1〜4のいずれかにおいて、前記測定
手段を加工終了後のウェーハ検査部に設けたことを特徴
とする。
【0014】従って、被研削ウェーハの研削加工終了に
ともない、ただちに厚さ測定の検査を行うことができ、
加工効率向上に寄与できる。請求項7に記載の発明にお
いては、請求項1〜5のいずれかにおいて、加工される
前の被研削ウェーハ及びマスタウェハの厚さを測定する
ための測定手段と、その測定手段によって測定されたマ
スタウェハの厚さの値を基準値として記憶するための基
準値記憶手段と、測定手段によって測定された加工前の
被研削ウェーハの厚さの値と基準値とを比較して、加工
前の被研削ウェーハの良否を判定する判定手段とを設け
たことを特徴とする。
【0015】従って、研削加工前において被研削ウェー
ハの厚さを事前に測定し、その良否を判定できるため、
加工不良を未然に防止できるとともに、前工程の不備も
知ることができる。
【0016】請求項8に記載の発明においては、請求項
1〜6のいずれかにおいて、加工中または加工終了後の
被研削ウェーハ及びマスタウェハの厚さを測定するため
の測定手段と、その測定手段によって測定されたマスタ
ウェハの厚さの値を基準値として記憶するための基準値
記憶手段と、測定手段によって測定された被研削ウェー
ハの厚さの値と基準値とを比較する比較手段と、その比
較手段による比較結果を表示する表示手段とを備えたこ
とを特徴とする。
【0017】従って、基準値は、例えば被研削ウェーハ
の加工後の搬出部であるポストプロセスゲージにおいて
設定される。このため、加工終了後の被研削ウェーハの
厚さを基準値と比較することができ、被研削ウェーハの
良否、すなわち研削加工の良否を的確に判別できる。
【0018】請求項9に記載の発明においては、請求項
8において、前記比較手段による比較に基づいて、加工
後の被研削ウェーハの良否を判定する判定手段を備えた
ことを特徴とする。
【0019】従って、判定手段による判定に基づいて、
加工後の被研削ウェーハの良否を的確に判断できる。請
求項10に記載の発明においては、請求項9において、
前記判定手段による加工後のウェーハの判定結果が不可
の場合には、警告を表示または報知するための警告手段
を備えたことを特徴とする。
【0020】従って、被研削ウェーハの加工が不適合で
ある場合には、警告によってただちに認識することがで
きる。請求項11に記載の発明においては、請求項8〜
10いずれかにおいて、前記表示手段は、加工後のウェ
ーハが適合であることを表示する適合表示領域と、不適
合であることを表示する不適合表示領域とを有すること
を特徴とする。
【0021】従って、加工後の被研削ウェーハが適合で
あるか、不適合であるかを一目で認識でき、作業効率の
向上に寄与できる。請求項12に記載の発明において
は、請求項11において、前記適合表示領域は、適正状
態であることを表示する適正表示領域と、装置補正を必
要とする補正表示領域とを備えたことを特徴とする。
【0022】従って、要求精度に適合するように加工さ
れた被研削ウェーハの状況を適正または要補正とに区分
けして表示することができる。このため、要補正の場合
には、研削装置の補正等の対策を講じることができ、高
度な寸法管理を維持することができる。
【0023】請求項13に記載の発明においては、請求
項12において、加工後の被研削ウェーハが前記補正表
示領域に表示される状態のときに、装置の動作を補正す
るための補正データを出力する補正データ出力手段を備
えたことを特徴とする。
【0024】従って、この補正データにより研削装置の
不適正動作を補正することができ、前記と同様に、高度
な寸法管理を維持することができる。請求項14に記載
の発明においては、請求項7,9〜13のいずれかにお
いて、シフト値を入力するためのシフト値入力手段を備
え、シフト値が入力された場合、前記判定手段は、シフ
ト値と基準値との演算値を新たな基準値として設定する
ことを特徴とする。
【0025】従って、基準値を変えるために、異なるマ
スタウェハによる厚さ測定のし直しを行う必要がなく、
任意の数値を入力するのみでよい。このため、面倒な作
業が不要になり、作業効率が向上する。
【0026】請求項15に記載の発明においては、請求
項14において、シフト値入力手段は、機械本体での入
力以外に通信回線を介して接続された他の機器からでも
可能としたことを特徴とする。
【0027】従って、ホストコンピュータ等からシフト
値を遠隔入力でき、複数の研削装置を管理する場合等に
都合がよい。請求項16に記載の発明においては、請求
項14または15において、シフト値以外にさらなる補
正値を演算できるようにしたことを特徴とする。
【0028】従って、研削装置や測定手段に固有の特性
等がある場合、さらなる補正値を入力することにより、
その固有の特性を除去できて、高度な寸法管理を達成で
きる。
【0029】請求項17に記載の発明においては、被研
削ウェーハの厚さ管理方法に関するものであって、被研
削ウェーハの表面の研削加工に際して、あらかじめマス
タウェハの厚さを測定し、その測定値をその環境下にお
ける値ゼロとして基準値を設定し、次いで被研削ウェー
ハの加工厚さを測定して、前記基準値と測定値とを比較
してその差を表示することを特徴とした。
【0030】このような方法によれば、前述した請求項
1と同様な作用効果を発揮する。請求項18に記載の発
明においては、被研削ウェーハの厚さ管理方法に関する
ものであって、被研削ウェーハの表面の研削加工に際し
て、あらかじめマスタウェハの厚さを測定し、その測定
値をその環境下における絶対値としての新たな基準値を
設定し、次いで被研削ウェーハの加工厚さを測定して、
前記基準値と測定値とを比較してその差を表示すること
を特徴とした。
【0031】従って、この方法によれば、前述した請求
項2と同様な作用効果を発揮する。請求項19に記載の
発明においては、請求項17または18において、被研
削ウェーハの全数に対して厚さ測定を行うことを特徴と
した。
【0032】従って、全ての被研削ウェーハに対して寸
法管理を行うことができ、歩留まりを向上できる。請求
項20に記載の発明においては、請求項17または18
において、被研削ウェーハの厚さ測定を所定枚数ごとに
行うことを特徴とした。
【0033】従って、厚さ測定の回数が少なくなり、作
業効率を向上できる。請求項21に記載の発明において
は、請求項17または18において、被研削ウェーハの
厚さ測定を最初の1枚または複数枚に対して行うことを
特徴とした。
【0034】この場合も、厚さ測定の回数が少なくな
り、作業効率を向上できる。請求項22に記載の発明に
おいては、請求項17,19〜21のいずれかにおい
て、被研削ウェーハの加工厚さ測定をウェーハ加工部で
行うことを特徴とした。
【0035】従って、このようにすれば前述した請求項
5と同様な作用効果を有する。請求項23に記載の発明
においては、請求項18〜21のいずれかにおいて、被
研削ウェーハの加工厚さ測定を加工終了後に行うことを
特徴とした。
【0036】従って、このようにすれば前述した請求項
6と同様な作用効果を有する。請求項24に記載の発明
においては、請求項17〜23のいずれかにおいて、被
研削ウェーハの研削加工前に、被研削ウェーハの良否判
定のために被研削ウェーハの厚さを測定することを特徴
とした。
【0037】従って、このようにすれば、前述した請求
項7と同様な作用効果を有することになる。請求項25
に記載の発明においては、請求項24において、研削加
工前の被研削ウェーハの厚さ測定において、適合値であ
るか否かを判定し、適合値でない場合は前工程に対して
フィードバックすることを特徴とした。
【0038】加工前の被研削ウェーハの厚さが適合値で
ない場合、前工程ではフィードバックを得て、不良部分
を是正できる。このため、ただちに適正な寸法に復旧で
きる。
【0039】
【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化した実施
形態を図面に基づいて説明する。図1に示すように、他
の機器としてのホストコンピュータ21には通信回線を
介して複数の研削装置22が接続されている。なお、図
1においては、3台の研削装置22が図示されている
が、この研削装置22の台数は、1台,2台あるいは4
台以上の複数、いずれでも選択できる。そして、ホスト
コンピュータ21と各研削装置22との間において前記
通信回線を介して各種のデータが取り交わされる。各研
削装置22は、被研削ウェーハW1を加工するための加
工部と、その加工部に対して被研削ウェーハW1を搬入
するための搬入部と、加工が終了した被研削ウェーハを
搬出するための搬出部とを備えている。ここで、前記加
工部をインプロセス,搬入部をプリプロセス,搬出部を
ポストプロセス及びウェーハ検査部とする。
【0040】図2は前記各研削装置22の電気的構成を
示すものである。第1の設定手段,第2の設定手段,比
較手段,判定手段及び補正データ出力手段を構成する制
御装置31は研削装置22の各部の動作を制御する。前
記制御装置31とともに第1の設定手段,第2の設定手
段,比較手段,判定手段及び補正データ出力手段を構成
するプログラムメモリ32は、後述の各種のフローチャ
ートで示されるプログラムのデータを格納している。記
憶手段,第1の設定手段,第2の設定手段及び基準値記
憶手段を構成するメモリ33には、制御のための各種の
数値データをテーブル上に展開して格納するとともに、
ワーキングデータ等の各種のデータが一時的に格納され
る。シフト値入力手段を構成するキーボード74は、各
種のデータを手動入力するために用いられる。
【0041】それぞれ測定手段を構成するプリプロセス
ゲージ34,インプロセスゲージ35及びポストプロセ
スゲージ36は、それぞれ被研削ウェーハW1及びマス
タウェハW2の厚さを計測するために、プリプロセス,
インプロセス,ポストプロセスに設けられている。これ
らの各ゲージ34,35,36の計測信号は、増幅器
(アンプ)37,38,39により増幅されて前記制御
装置31に入力される。図3〜図5に示すように、これ
らのゲージ34,35,36は、それぞれ厚さ測定のた
めに被研削ウェーハW1及びマスタウェハW2の両側面
に接触する一対の検出子40,41,42を有してい
る。図6及び図7に示すように、プリプロセスゲージ3
4及びポストプロセスゲージ36の検出子41,42の
先端の接触部44は、通常小さな球状をなしているが、
インプロセスゲージ35の検出子40の先端における接
触部43は比較的大きな球状をなしている。すなわち、
インプロセスゲージ35による被研削ウェーハW1の厚
さの計測は、被研削ウェーハW1が研削のために回転し
ている加工途中に行われる。このため、被研削ウェーハ
W1に傷がつかないように、また、検出子40の先端
は、極端な初期摩耗しないように始めから大きめな球状
に形成されている。
【0042】この実施形態では、図2及び図3に示す砥
石回転用モータ51,52は、回転砥石53,54の回
転を駆動するためのものである。回転砥石53,54
は、被研削ウェーハW1の表裏両面をそれぞれ研削す
る。前記砥石回転用モータ51,52は、前記制御装置
31からの指令に基づき、駆動回路55,56を介して
回転動作される。切込用モータ57,58は、前記制御
装置31からの指令に基づき、駆動回路59,60を介
して回転動作され、前記回転砥石53,54を切込動作
させる。なお、通常の研削においては、上方の回転砥石
53のみが切り込み動作を行い、下方の回転砥石54
は、回転しているものの、切り込み動作を行うことなく
停止状態を維持する。ただし、上方の回転砥石53のみ
が切り込み動作を行っても、両回転砥石53,54間の
間隔が狭まるため、両回転砥石53,54により、被研
削ウェーハW1の表裏両面に対する研削は支障なく行わ
れる。
【0043】そして、図12に示すように、被研削ウェ
ーハW1の研削加工に際して、砥石回転用モータ51,
52により回転砥石53,54が回転される。これと同
時に、切込用モータ57により回転砥石53が切り込み
のために下降されて、被研削ウェーハW1に対して接近
する。このとき、回転砥石53は、被研削ウェーハW1
に対して所定距離に接近するまではラピッドフィード
(速送り)で下降される。そして、回転砥石53,54
が被研削ウェーハW1に対して所定距離に接近した後
は、下降がスローフィード(加工送り)に移行される。
【0044】それぞれ表示手段及び警告手段を構成する
第1〜第3表示器61〜63は、それぞれプリプロセ
ス,インプロセス,ポストプロセスに対応して設けられ
ている。これらの第1〜第3表示器61〜63には、前
記制御装置31からの信号が入力される。そして、第1
〜第3表示器61〜63は、それぞれ前記プリプロセス
ゲージ34,インプロセスゲージ35及びポストプロセ
スゲージ36による測定結果を表示する。
【0045】図8に示すように、第1表示器61は、被
研削ウェーハW1の加工前の厚さの値を表示するための
表示部67及びマスタウェハW2の測定によって生じた
基準値に対する取代を表示するための表示部69を備え
ている。
【0046】図9に示すように、第2表示器62は、イ
ンプロセスのため、加工中及び切込完了位置においてマ
スタウェハW2の厚さに対する増減値を表示するための
表示部68を備える。すなわち、この表示部68におけ
る増減値の表示は、マスタウェハW2の厚さをゼロとし
た目標値への連続減算表示となる。
【0047】図10に示すように、第3表示器63は、
被研削ウェーハW1の加工後の厚さ値を表示するための
加工厚さ値表示部71,被研削ウェーハW1の測定値の
適合度合いを表示するための適合表示部73をそれぞれ
備えている。
【0048】図11(a)に示すように、前記適合表示
部73は、指針73bにより指示される目盛部73cと
を備えている。その目盛部73cは、適合表示領域73
d(−2〜+2の部分)と、その両側の不適合表示領域
73eとを備えている。前記適合表示領域73dは、適
正表示領域73f(−1〜+1の部分)と、その両側の
補正表示領域73gとを備えている。なお、図11
(a)では、指針73bにより半円弧状の目盛部73c
を支持するようになっているが、図11(b)に示すよ
うに、バー表示73j上をカーソル状の指針73bが移
動するようにしてもよい。
【0049】前記第1〜第3表示器61〜63は、被研
削ウェーハW1の厚さが所定の範囲外にあって、次工程
に送ることができない場合に、それを警告表示するため
の警告表示部(図示しない)を備えている。
【0050】次に、以上のように構成されたこの実施形
態の作用を図13のフローチャートを参照しながら説明
する、なお、このフローチャート及び後述の各種の動作
は前記プログラムメモリ32に格納されたプログラムに
基づき、制御装置31の制御の下に進行する。
【0051】この各研削装置22においては、はじめに
加工部に対する搬入部であるプリプロセス、加工部であ
るインプロセス、搬出部であるポストプロセスにおい
て、マスタウェハW2の厚さ計測が実行される。そし
て、その計測結果に基づいて、測定値または測定値を変
換した値がそれぞれプリプロセス用、インプロセス用、
ポストプロセス用の基準値として設定される。
【0052】プリプロセスにおいては、被研削ウェーハ
W1が加工に適するか否かの適否判別のために、マスタ
ウェハW2の厚さを基準値とし、その基準値を基準にし
て全数の被研削ウェーハW1の厚さ測定がプリプロセス
ゲージ34により行われる。
【0053】インプロセスにおいては、前記インプロセ
スゲージ35によって測定されたマスタウェハの厚さを
インプロセス環境下における値ゼロとして変換されて、
インプロセスゲージ35の測定結果が校正される。そし
て、その値を基準値として被研削ウェーハW1の研削加
工中に、前記基準値を基準として厚さ測定が全数の被研
削ウェーハW1に対して行われて、所定の厚さ(ゼロ)
になるまで研削加工が実行される。そして、被研削ウェ
ーハW1が所定の厚さになったら、スパークアウトを経
て、加工が終了する。このインプロセスにおける基準値
は、マスタウェハW2の測定値をゼロに変換されたもの
である。
【0054】次いで、ポストプロセスにおいて、前記基
準値を基準として全数の被研削ウェーハW1に対して検
査のための厚さ測定が行われる。このポストプロセスに
おける基準値は、その環境下での絶対値、すなわちマス
タウェハW2の計測によって得た厚さの絶対値であり、
この絶対値が基準値となるようにポストプロセスゲージ
36の検出結果が校正される。
【0055】すなわち、各ゲージ34〜36によりマス
タウェハW2の厚さ計測が行われる。図13から明らか
なように、ステップS11において、マスタウェハW2
の厚さが各ゲージ34〜36により測定される。する
と、ステップS12において、それぞれの測定値がメモ
リ33に記憶されて、プリプロセスゲージ34,インプ
ロセスゲージ35及びポストプロセスゲージ36のそれ
ぞれにおいて前述した各基準値として設定される。
【0056】各ゲージ34〜36へのシフト値の入力が
必要な場合は、キーボード74上の所定のキー入力、ま
たは、外部からの通信により行われる。以上のようにし
て、マスタウェハW2の値が記憶される。そして、一例
として、被研削ウェーハW1の加工及びその加工にとも
なう計測は以下のようにして行われる。
【0057】まず、プリプロセスゲージ34により被研
削ウェーハW1の厚さ計測が行われる。次いで、その測
定値が前記基準値に対してあらかじめ定められた許容範
囲内であるか否かが良否判定される。また、これと同時
に、基準値と被研削ウェーハW1との差の値が表示器6
1の表示部69に表示される。測定値が許容範囲内であ
ると判別された場合には、図12に示すラピッドフィー
ド量RFが被研削ウェーハW1の厚さに合わせてエアー
カット量を極力少くするように設定される。測定値が許
容範囲を外れる場合,すなわち、マスタウェハW2に対
して厚さ誤差が大きい場合には、図8に示す前記表示部
69で不適合表示がなされて警告が報知される。次い
で、ホストコンピュータ21に対して、不適合ウェーハ
存在の情報が送信される。ホストコンピュータ21は、
この不適合情報の受信に基づいて、研削装置22の前工
程に対して、不良ウェーハが生じたことをフィードバッ
クする。
【0058】正常な厚さであると判断された被研削ウェ
ーハW1は、インプロセスである加工部に送られる。こ
の加工部では、図12に示すように、研削加工位置にセ
ットされた被研削ウェーハW1に対して回転砥石53が
ラピッドフィードで接近する。そして、あらかじめ定め
られた所定の接近位置に達したら、スローフィードに切
り換えられる。そして、回転砥石53,54が被研削ウ
ェーハW1の表裏両面と接触し始めて、その表裏両面の
同時研削が開始される。
【0059】次いで、測定タイミングに達した位置で、
検出子41が被研削ウェーハW1の表裏両面に接触し
て、測定値が出力される。これとともに、測定結果が値
ゼロの基準値に対する残量として表示部68に表示され
る。そして、被研削ウェーハW1の測定値がゼロになる
と、スパークアウトに移行した後に、一定時間後に切込
用モータ57により回転砥石53が後退して、被研削ウ
ェーハW1から離間する。従って、図14に示すよう
に、例えばマスタウェハW2による設定厚さが840μ
mの場合、被研削ウェーハW1が840μmまで研削が
進んだ段階でスパークアウトに移行される。そして、こ
のとき、表示部68において「0」と表示される。
【0060】研削が終了した被研削ウェーハW1は、検
査部であるポストプロセスに送られて、良否判定のため
に厚さが測定される。すなわち、被研削ウェーハW1の
厚さ測定が終了すると、測定値が設定された基準値とし
ての絶対値に対して正常な誤差範囲内であるか否かが判
別される。そして、測定値が表示部71において数値表
示されるとともに、表示部73の指針73bにより指示
される。正常な誤差範囲内である場合、すなわち表示部
73の指針73bが適合表示領域73d中の適正表示領
域73fを指示した場合には、それ以降の測定に関する
処理が終了し、被研削ウェーハW1は次工程に送られ
る。つまり、図11及び図15に示すように、基準値と
しての絶対値が840μmである場合、実測値が840
μmプラス,マイナス2μm以内である場合には、適正
と判断されて被研削ウェーハW1が次工程に送られる。
【0061】前記判別において、正常な誤差範囲外であ
ると判別された場合には、適合範囲外であるか否かが判
別される。すなわち、指針73bが補正表示領域73g
を指示する状況であるか否かが判別される。補正表示領
域73gを指示する場合には、補正量が演算され、砥石
位置を補正するための補正データが書き換えられる。こ
の補正データに基づいて回転砥石53,54の位置が補
正される。従って、次の被研削ウェーハW1の加工に対
して前述した補正量を含んだ補正が行われる。補正表示
領域73g外の不適合表示領域73eと判断された場合
には、適宜の警告が表示され、加工サイクルが停止され
る。
【0062】次に、マスタウェハW2を変更することな
く、加工厚さをシフトする場合について説明する。この
場合には、キーボード74により、新たな任意のシフト
量の値を入力すればよい。このようにすれば、すでに記
憶されているマスタウェハW2の厚さの値に対してシフ
ト量の値が加算されて、それらの和が目標値として書き
換えられる。次いで、シフト値以外のさらなる補正値と
してのアジャスト値の入力が必要と判断された場合は、
キーボード74のキー入力により行う。このアジャスト
値は、インプロセス、ポストプロセス単独に設定するこ
とが可能である。
【0063】このアジャスト値は、測定器の特性等に基
づく測定誤差をあらかじめ修正しておくものである。ア
ジャスト値が入力されると、前記目標値がアジャスト値
で補正され、シフト量とともに演算されて記憶される。
アジャスト値が不要である場合には、キーボード74に
よりゼロが入力されるため、目標値は変更されない。
【0064】そして、そのインプロセスにおいては、そ
のシフト量+アジャスト量がゼロの基準値に変換され
る。ポストプロセスの場合には、同様に絶対値である目
標値が前記和の値に変更される。
【0065】プリプロセスにおいては、前記和の値が基
準値に変更され、この基準値により研削加工前の被研削
ウェーハW1の厚さ測定及び良否測定が実行される。イ
ンプロセスにおいては、前記和の値がゼロの基準値とし
て設定されるため、加工厚さがその基準値に達したとき
に、図14に示すように、表示が「0」になって、スパ
ークアウトに移行する。
【0066】ポストプロセスにおいては、前記和の値、
すなわち絶対値が基準となり、図15に示すように、そ
の絶対値により被研削ウェーハW1の厚さ測定が実行さ
れる。
【0067】(実施形態による効果) ・ マスタウェハW2の厚さをその環境下での値ゼロま
たは絶対値として基準値に変換して、インプロセスゲー
ジ35やポストプロセスゲージ36を校正させ、その基
準値により、被研削ウェーハW1の厚さを増減値として
表示するように構成した。このため、被研削ウェーハW
1の厚さを測定しながら被研削ウェーハW1を値ゼロと
なるように研削すれば、被研削ウェーハW1とマスタウ
ェハW2の厚さが同じになる。従って、マスタウェハW
2の厚さが環境温度の変化等により増減したとしても、
同じ条件下においてマスタウェハW2の厚さが被研削ウ
ェーハW1に移されたことになる。このため、高精度な
研削加工が可能になる。また、基準値により被研削ウェ
ーハW1の研削加工を管理すればよいため、その管理が
容易であり、作業効率を向上できる。しかも、どのよう
なマスタウェハW2であっても、その厚さの値がゼロま
たは絶対値の基準値として設定されるため、研削装置2
2ごとに基準値が異なるということもなく、ホストコン
ピュータ21等による管理も容易に行うことができるよ
うになる。
【0068】・ ポストプロセスにおいて、基準値が絶
対値として設定される。このため、加工終了後の被研削
ウェーハW1の厚さを絶対値と比較することができ、被
研削ウェーハW1の良否、すなわち研削加工の良否を的
確に判別できる。
【0069】・ 基準値をシフトする場合、基準値に対
して任意の値を加算して、その和が新たな基準値とされ
る。このため、厚さの異なるマスタウェハW2の厚さを
測定し直しをしなくても、すでに設定されている基準値
もとに新たな基準値を設定すればよく、作業効率を向上
できる。特に、加工厚さを頻繁に変更する場合には、マ
スタウェハW2の測定し直しをする必要がないため、作
業効率向上に大きく寄与する。
【0070】・ ポストプロセスにおける表示部73が
加工後の被研削ウェーハW1が適合であることを表示す
る適合表示領域73dと、不適合であることを表示する
不適合表示領域73eとを有するため、加工後の被研削
ウェーハW1が適合であるか、不適合であるかを一目で
認識でき、作業効率の向上に寄与できる。そして、前記
適合表示領域73dは、適正状態であることを表示する
適正表示領域73fと、装置補正を必要とする補正表示
領域73gとを備えている。従って、要求精度に適合す
るように加工された被研削ウェーハW1の加工部の状況
を適正または要補正とに区分けして表示することができ
る。そして、要補正の場合には、研削装置22の制御装
置31から補正データが出力されて、補正がなされるた
め、わずかの加工誤差が生じても、ただちにそれを修正
して、適正な寸法を維持することができる。
【0071】・ アジャスト値を入力して、それに応じ
て基準値を補正できるようにした。従って、ゲージ34
〜36等に固有の特性等がある場合、アジャスト値を入
力することにより、その固有の特性を除去できて高精度
加工を達成できる。
【0072】・ プリプロセス、インプロセス及びポス
トプロセスにおいて、被研削ウェーハW1の全数に対し
て厚さ測定を行うようにしたため、被研削ウェーハの不
良品発生を抑制でき、歩留まりを向上できる。
【0073】この発明は、前記実施形態に限定されるも
のではなく、以下のような態様で具体化することも可能
である。 ・ 前記実施形態では、被研削ウェーハW1に対してそ
の両面を同時に加工するようにしたが、図16に示すよ
うに、一方の表面を加工するように構成された場合も該
当する。この場合には、被研削ウェーハW1の厚さ測定
は、定盤90と被研削ウェーハW1との間で行われる。
【0074】・ 前記実施形態では、アジャスト値の設
定を、シフト値の入力時に行うようにしたが、マスタウ
ェハW2の厚さを計測する場合等、他のタイミングで行
うようにすること。
【0075】・ 前記実施形態では、プリプロセス,イ
ンプロセス及びポストプロセスにおいて、研削加工され
る被研削ウェーハ全数に対して厚さ計測を行った。これ
に対し、プリプロセス,インプロセス及びポストプロセ
スにうち、少なくともひとつのプロセスで、所定枚数ご
とに間欠的に行ったり、最初の1枚または複数枚につい
てのみ行ったりすること。このようにすれば、測定回数
が減るため、作業効率が向上する。
【0076】・ 前記実施形態では、不適合ウェーハが
生じた場合、表示部69,で警告表示するようにした
が、警告音による報知を行うようにすること。 ・ 前記実施形態では、マスタウェハW2の厚さを基準
にして基準値を設定した。これに対して、すでに研削加
工された被研削ウェーハの厚さをプリプロセス,インプ
ロセス,ポストプロセスにおける基準値として設定する
こと。
【0077】・ 前記実施形態では、上方側の回転砥石
53のみが切り込み動作を行うようにしたが、図12に
2点鎖線で示すように、下方側の回転砥石54にも上方
側の回転砥石53と同期して切り込み動作を行わせるよ
うにすること。
【0078】
【発明の効果】以上、詳述したように、この発明におい
ては、ウェーハ研削加工作業において、加工効率を向上
して、省力化を図り得るとともに、高度な寸法管理を維
持でき、高精度加工を達成できるという優れた効果を発
揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 研削システム全体の電気的構成を示すブロッ
ク図。
【図2】 研削装置の電気的構成を示すブロック図。
【図3】 プリプロセスの測定器を示す簡略図。
【図4】 インプロセスの測定器を示す簡略図。
【図5】 ポストプロセスの測定器を示す簡略図。
【図6】 プリ,ポストプロセスの測定器の検出子を示
す簡略図。
【図7】 インプロセスの測定器の検出子を示す簡略
図。
【図8】 プリプロセスの表示器を示す簡略図。
【図9】 インプロセスの表示器を示す簡略図。
【図10】 ポストプロセスの表示器を示す簡略図。
【図11】 ポストプロセスの表示器の表示部を示す簡
略図。
【図12】 回転砥石のフィード動作を示す線図。
【図13】 マスタウェハの測定プログラムを示すフロ
ーチャート。
【図14】 インプロセスにおける数値と表示との関係
を示す表。
【図15】 ポストプロセスにおける数値と表示との関
係を示す表。
【図16】 変形例を示す簡略図。
【符号の説明】
21…他の機器としてのホストコンピュータ,22…研
削装置、31…第1の設定手段,第2の設定手段,比較
手段,判定手段及び補正データ出力手段を構成する制御
装置、32…第1の設定手段,第2の設定手段,比較手
段,判定手段及び補正データ出力手段を構成するプログ
ラムメモリ、33…記憶手段,第1の設定手段,第2の
設定手段及び基準値記憶手段を構成するメモリ、34…
測定手段を構成するプリプロセスゲージ,35…測定手
段を構成するインプロセスゲージ、36…測定手段を構
成するポストプロセスゲージ、51,52…砥石回転用
モータ、53,54…回転砥石、62…表示手段及び警
告手段を構成する第2表示器、63…表示手段及び警告
手段を構成する第3表示器61、69,70,72…増
減値表示部、73…適合表示部、73a…目標値表示
部、73d…適合表示領域、73e…不適合表示領域、
73f…適正表示領域、73g…補正表示領域、74…
シフト値入力手段を構成するキーボード、W1…被研削
ウェーハ、W2…マスタウェハ。

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被研削ウェーハの表面を研削加工するた
    めの回転砥石と、被研削ウェーハ及びマスタウェハの厚
    さを測定するための測定手段とを備えた研削装置におい
    て、 前記測定手段によって測定されたマスタウェハの厚さを
    その環境下における値ゼロとして測定器を校正させ、そ
    の値を基準値として設定するための第1の設定手段と、 設定された基準値を記憶するための記憶手段と、 前記基準値と、前記測定手段によって測定される被研削
    ウェーハの厚さとを比較して、基準値に対する増減値を
    算出するための比較手段とを備えたことを特徴とする研
    削装置。
  2. 【請求項2】 被研削ウェーハの表面を研削加工するた
    めの回転砥石と、被研削ウェーハ及びマスタウェハの厚
    さを測定するための測定手段とを備えた研削装置におい
    て、 前記測定手段によって測定されたマスタウェハの厚さを
    その環境下における絶対値として測定器を校正させ、そ
    の値を新たな基準値として設定するための第2の設定手
    段と、 設定された基準値を記憶するための記憶手段と、 前記基準値と、前記測定手段によって測定される被研削
    ウェーハの厚さとを比較して、基準値に対する増減値を
    算出するための比較手段とを備えたことを特徴とする研
    削装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2において、 前記比較手段が、算出した値を、基準値に対する加工補
    正に用いることを特徴とした研削装置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかにおいて、 前記比較手段は、基準値に対するシフト値が入力された
    場合、シフト値、またはシフト値と基準値との演算値を
    新たな基準値として用いることを特徴とした研削装置。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかにおいて、 前記測定手段を、被研削ウェーハの加工部に設けたこと
    を特徴とする研削装置。
  6. 【請求項6】 請求項1〜4のいずれかにおいて、 前記測定手段を加工終了後のウェーハ検査部に設けたこ
    とを特徴とする研削装置。
  7. 【請求項7】 請求項1〜5のいずれかにおいて、 加工される前の被研削ウェーハ及びマスタウェハの厚さ
    を測定するための測定手段と、 その測定手段によって測定されたマスタウェハの厚さの
    値を基準値として記憶するための基準値記憶手段と、 測定手段によって測定された加工前の被研削ウェーハの
    厚さの値と基準値とを比較して、被研削ウェーハの良否
    を判定する判定手段とを設けたことを特徴とする研削装
    置。
  8. 【請求項8】 請求項1〜6のいずれかにおいて、 加工中または加工終了後の被研削ウェーハ及びマスタウ
    ェハの厚さを測定するための測定手段と、 その測定手段によって測定されたマスタウェハの厚さの
    値を基準値として記憶するための基準値記憶手段と、 測定手段によって測定された被研削ウェーハの厚さの値
    と基準値とを比較する比較手段と、 その比較手段による比較結果を表示する表示手段とを備
    えたことを特徴とする研削装置。
  9. 【請求項9】 請求項8において、 前記比較手段による比較に基づいて、加工後の被研削ウ
    ェーハの良否を判定する判定手段を備えたことを特徴と
    する研削装置。
  10. 【請求項10】 請求項9において、 前記判定手段による加工後のウェーハの判定結果が不可
    の場合には、警告を表示または報知するための警告手段
    を備えたことを特徴とする研削装置。
  11. 【請求項11】 請求項8〜10いずれかにおいて、 前記表示手段は、加工後のウェーハが適合であることを
    表示する適合表示領域と、不適合であることを表示する
    不適合表示領域とを有することを特徴とした研削装置。
  12. 【請求項12】 請求項11において、 前記適合表示領域は、適正状態であることを表示する適
    正表示領域と、装置補正を必要とする補正表示領域とを
    備えたことを特徴とする研削装置。
  13. 【請求項13】 請求項12において、 加工後の被研削ウェーハが前記補正表示領域に表示され
    る状態のときに、装置の動作を補正するための補正デー
    タを出力する補正データ出力手段を備えたことを特徴と
    する研削装置。
  14. 【請求項14】 請求項7,9〜13のいずれかにおい
    て、 シフト値を入力するためのシフト値入力手段を備え、 シフト値が入力された場合、前記判定手段は、シフト値
    と基準値との演算値を新たな基準値として設定すること
    を特徴とした研削装置。
  15. 【請求項15】 請求項14において、 シフト値入力手段は、機械本体での入力以外に通信回線
    を介して接続された他の機器からでも可能としたことを
    特徴とする研削装置。
  16. 【請求項16】 請求項14または15において、 シフト値以外にさらなる補正値を演算できるようにした
    ことを特徴とする研削装置。
  17. 【請求項17】 被研削ウェーハの表面の研削加工に際
    して、あらかじめマスタウェハの厚さを測定し、その測
    定値をその環境下における値ゼロとして基準値を設定
    し、次いで被研削ウェーハの加工厚さを測定して、前記
    基準値と測定値とを比較してその差を表示することを特
    徴とした研削装置における被研削ウェーハの厚さ管理方
    法。
  18. 【請求項18】 被研削ウェーハの表面の研削加工に際
    して、あらかじめマスタウェハの厚さを測定し、その測
    定値をその環境下における絶対値としての新たな基準値
    を設定し、次いで被研削ウェーハの加工厚さを測定し
    て、前記基準値と測定値とを比較してその差を表示する
    ことを特徴とした研削装置における被研削ウェーハの厚
    さ管理方法。
  19. 【請求項19】 請求項17または18において、 被研削ウェーハの全数に対して厚さ測定を行うことを特
    徴とした被研削ウェーハの厚さ管理方法。
  20. 【請求項20】 請求項17または18において、 被研削ウェーハの厚さ測定を所定枚数ごとに行うことを
    特徴とした被研削ウェーハの厚さ管理方法。
  21. 【請求項21】 請求項17または18において、 被研削ウェーハの厚さ測定を最初の1枚または複数枚に
    対して行うことを特徴とした被研削ウェーハの厚さ管理
    方法。
  22. 【請求項22】 請求項17,19〜21のいずれかに
    おいて、 被研削ウェーハの加工厚さ測定をウェーハ加工部で行う
    ことを特徴とした研削装置における被研削ウェーハの厚
    さ管理方法。
  23. 【請求項23】 請求項18〜21のいずれかにおい
    て、 被研削ウェーハの加工厚さ測定を加工終了後に行うこと
    を特徴とした被研削ウェーハの厚さ管理方法。
  24. 【請求項24】 請求項17〜23のいずれかにおい
    て、 被研削ウェーハの研削加工前に、被研削ウェーハの良否
    判定のために被研削ウェーハの厚さを測定することを特
    徴とした被研削ウェーハの厚さ管理方法。
  25. 【請求項25】 請求項24において、 研削加工前の被研削ウェーハの厚さ測定において、 適合値であるか否かを判定し、適合値でない場合は前工
    程に対してフィードバックすることを特徴とした被研削
    ウェーハの厚さ管理方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010105129A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Jtekt Corp 研削盤
DE102012204089A1 (de) 2011-03-18 2012-09-20 Koyo Machine Industries Co., Ltd. Verfahren zum Schleifen von dünnen blattförmigen Werkstücken und Doppelend-Oberflächenschleifer
DE102012204092A1 (de) 2011-03-18 2012-09-20 Koyo Machine Industries Co., Ltd. Verfahren zum Schleifen von dünnen blattförmigen Werkstücken und Doppelend-Oberflächenschleifer
CN111546164A (zh) * 2020-04-25 2020-08-18 深圳市科路迪机械设备有限公司 线路板磨板机
JP2021126744A (ja) * 2020-02-17 2021-09-02 株式会社ディスコ 加工装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010105129A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Jtekt Corp 研削盤
DE102012204089A1 (de) 2011-03-18 2012-09-20 Koyo Machine Industries Co., Ltd. Verfahren zum Schleifen von dünnen blattförmigen Werkstücken und Doppelend-Oberflächenschleifer
DE102012204092A1 (de) 2011-03-18 2012-09-20 Koyo Machine Industries Co., Ltd. Verfahren zum Schleifen von dünnen blattförmigen Werkstücken und Doppelend-Oberflächenschleifer
JP2021126744A (ja) * 2020-02-17 2021-09-02 株式会社ディスコ 加工装置
CN111546164A (zh) * 2020-04-25 2020-08-18 深圳市科路迪机械设备有限公司 线路板磨板机

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