JP2003071680A - 加工液コントロールシステム - Google Patents

加工液コントロールシステム

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JP2003071680A
JP2003071680A JP2001265914A JP2001265914A JP2003071680A JP 2003071680 A JP2003071680 A JP 2003071680A JP 2001265914 A JP2001265914 A JP 2001265914A JP 2001265914 A JP2001265914 A JP 2001265914A JP 2003071680 A JP2003071680 A JP 2003071680A
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Hiroshi Shinoyama
洋 篠山
Yasutaka Mizomoto
康隆 溝本
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Disco Corp
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Disco Abrasive Systems Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 加工液の流量をコントロールする部位と加工
液が実際に加工点に供給される部位とが離れている場合
でも、装置の構造を複雑化させることなく、経済的な方
法によって、常に所望の圧力の加工液を供給できるよう
にする。 【解決手段】 チャックテーブル15と、加工手段20
と、装置操作部53とから少なくとも構成される加工装
置において、加工要素と被加工物との接触部に供給する
加工液を制御する加工液コントロールシステム40であ
って、加工液を供給するノズル41と、加工液を搬送す
るパイプ42と、パイプ42に配設される比例電磁弁4
3と、流量計45と、流量表示部46と、流量コントロ
ーラ47とを少なくとも含み、流量表示部46及び流量
コントローラ47を装置操作部53に配設し、流量計4
5から伝達される電気信号に基づき、流量コントローラ
47を電気信号によって制御することによりノズル42
から供給される加工液の圧力を一定に保つ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、加工液を使用する
加工装置において、加工液の流量を制御する加工液コン
トロールシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】加工液を使用する加工装置としては、例
えば図3に示す研削装置60がある。この研削装置60
は、半導体ウェーハ等の被加工物を保持するチャックテ
ーブル15と、被加工物の面を研削する研削砥石を含む
研削手段20とから概ね構成され、例えば半導体ウェー
ハの研削は、チャックテーブル15において半導体ウェ
ーハWを保持し、研削手段20を構成する砥石29が回
転しながら下降して半導体ウェーハWの面に接触するこ
とにより行われる。そして、研削焼けや研削不良が生じ
るのを防止するために、半導体ウェーハWと砥石29と
の接触部(加工点)には、ノズル41から研削液が供給
される。
【0003】ノズル41から供給される研削液は、図3
に示すように、加工液供給源44に蓄えられており、加
工液供給源44から電磁弁等の流量コントローラ61を
介してパイプ62によって装置操作部63まで配管され
ている。装置操作部63に備えたニードルバルブ等の調
整部64及び流量計65はパイプ62と連結されてお
り、パイプ62を流れる加工液の流量は流量計65で計
測することができ、所望の流量でない場合には調整部6
4をオペレータが操作することにより所望の流量に調整
することができる。そして、調整により所望の流量とな
った加工液は、パイプ66を介してノズル41へと流
れ、ノズル41から噴出される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、装置操
作部63は研削装置60の前部側に配設されているが、
研削手段20、加工液供給源44、ノズル41は研削装
置20の後部側に配設されているため、加工液を搬送す
るパイプ62、66は、後部側から前部側を経由して後
部側に至る構成となっている。従って、配管が長くな
り、装置を製造する上での作業性が悪いという問題があ
る。その一方、装置操作部63と研削手段20、ノズル
41、加工液供給源44をすべて装置の前部側または後
部側に配設するのは装置の構造上困難である。
【0005】また、配管が長いために加工水に圧力損失
が生じてノズル41から所望の圧力で加工液が噴出され
ない場合もあり、このような問題を回避するためには、
パイプ62、66の内径を大きくしたり、供給容量の大
きいポンプを配設したりする必要性が生じるため、生産
コストが増大するという問題が生じる。
【0006】更に、配管が長いために水漏れの可能性が
高くなり、装置を構成する部品の故障を引き起こすおそ
れがある。
【0007】このように、加工液を使用する加工装置に
おいては、上記の種々の問題を解決することに課題を有
している。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、被加工物を保持するチャ
ックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工
物に所定の加工を施す加工要素を備えた加工手段と、オ
ペレータにより操作される装置操作部とから少なくとも
構成される加工装置において、加工要素と被加工物との
接触部に供給する加工液を制御する加工液コントロール
システムであって、加工液供給源と、チャックテーブル
に保持された被加工物と加工要素とに加工液を供給する
ノズルと、加工液を加工液供給源からノズルまで搬送す
るパイプと、パイプの所要位置に配設される比例電磁弁
と、ノズルと比例電磁弁との間の所要位置に配設され加
工液の流量に関する電気信号を発する流量計と、流量計
と電気的に接続され流量計から発せられた電気信号に基
づき流量値を表示する流量表示部と、比例電磁弁と電気
的に接続され加工液の流量を調整する流量コントローラ
とを少なくとも含み、流量表示部及び流量コントローラ
は、装置操作部に配設されている加工液コントロールシ
ステムを提供する。
【0009】そしてこの加工液コントロールシステム
は、流量計と流量コントローラとの間に流量設定手段が
電気的に接続され、流量設定手段は、所望の流量値を記
憶する記憶部と、流量計における流量の計測値と記憶部
に予め記憶した所望の流量値とを比較する比較部と、比
較部における比較結果に基づき流量計における計測値と
所望の流量値とが一致するように流量コントローラを作
動させる調整部とから構成されることを付加的要件とす
る。
【0010】このように構成される加工液コントロール
システムにおいては、加工液供給源とノズルとを比例電
磁弁及びパイプにより連結し、パイプを流れる加工液の
流量を流量計によって計測し、装置操作部に配設された
流量表示部と流量計とを電気的に接続すると共に、装置
操作部に配設された流量コントローラと比例電磁弁とを
電気的に接続したため、パイプの配管を短くすることが
でき、装置を製造する上での作業性が良好になる。
【0011】また、パイプが短いために、圧力損失が少
なく、パイプの内径を大きくしたり供給容量の大きいポ
ンプを用いることなく所望の圧力でノズルに加工液を供
給することができる。
【0012】更に、装置の後部側から前部側にパイプが
配管されないため、水漏れの可能性が低く、部品の故障
が激減する。
【0013】また、流量設定手段によってパイプを流れ
る加工液の流量を自動的に一定に保つことができるた
め、オペレータが操作しなくてもノズルから噴出される
加工液の圧力が一定となり、加工品質が向上する。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例とし
て、加工装置の一種である図1に示す研削装置10に備
えた加工液コントロールシステムについて説明する。な
お、従来例と同様に構成される部位については同一の符
号を付して説明する。
【0015】まず、半導体ウェーハの研削を行う場合を
例に挙げて研削装置10の概要について説明すると、カ
セット11には研削前の半導体ウェーハWが複数重ねて
収納されており、搬出入手段12によって1枚ずつピッ
クアップされて中心合わせテーブル13に載置される。
そしてここで半導体ウェーハWが一定の位置に位置合わ
せされた後、第一の搬送手段14によってチャックテー
ブル15に搬送され、載置される。
【0016】次に、チャックテーブル15、16、1
7、18を回転可能に支持するターンテーブル19が所
要角度(本実施の形態では90度)回転して半導体ウェ
ーハWが載置されたチャックテーブル15が加工手段で
ある第一の研削手段20の直下に位置付けられる。この
とき、ターンテーブル19の回転前にチャックテーブル
15が位置していた位置には、チャックテーブル16が
自動的に位置付けられる。そして、カセット11から次
に研削する半導体ウェーハWが搬出されて中心合わせテ
ーブル13に載置され、位置合わせがなされた後、第一
の搬送手段14によってチャックテーブル16に搬送さ
れて載置される。
【0017】第一の研削手段20の直下に位置付けられ
た半導体ウェーハWは、研削手段20の作用を受けて上
面が研削される。ここでは例えば粗研削が行われる。
【0018】そして粗研削終了後は、ターンテーブル1
9が所要角度回転することにより、半導体ウェーハWを
保持したチャックテーブル15は加工手段である第二の
研削手段21の直下に位置付けられ、第二の研削手段2
1の作用を受けて上面が研削される。ここでは例えば仕
上げ研削が行われる。またこのときチャックテーブル1
6は第一の研削手段20の直下に位置付けられ、ここで
第一の研削手段20の作用を受けて粗研削が行われる。
【0019】そして、仕上げ研削された半導体ウェーハ
Wは、第二の搬送手段35によって洗浄手段36に搬送
され、ここで洗浄により研削屑が除去された後、搬出入
手段12によってカセット37に収容される。
【0020】第一の研削手段20及び第二の研削手段2
1は、起立して設けられた壁部22に対して上下動可能
となっている。ここで、第一の研削手段20と第二の研
削手段21とは砥石の種類以外については同様に構成さ
れるため、同一の符号を付して説明すると、壁部22の
内側の面には一対のレール23が垂直方向に併設され、
パルスモータ24に駆動されてレール23に沿って支持
部25が上下動するのに伴い、支持部25に固定された
第一の研削手段20、第二の研削手段21が上下動する
構成となっている。
【0021】第一の研削手段20、第二の研削手段21
においては、回転可能に支持されたスピンドル26の先
端にマウンタ27を介して研削ホイール28が装着され
ており、研削ホイール28の下部には加工要素である研
削砥石が固着されている。研削砥石としては、第一の研
削手段20には粗研削用の砥石29、第二の研削手段2
1には仕上げ研削用の砥石30が用いられる。
【0022】図2に示すように、壁部22の裏側には垂
直方向にボールネジ31が配設されており、このボール
ネジ31にはパルスモータ24が連結され、また壁部2
2を貫通して第一の研削手段20、第二の研削手段21
と連結された螺合部33に備えたナットが螺合してお
り、パルスモータ24の駆動によりボールネジ31が回
動するのに伴って支持部25及びこれに連結された第一
の研削手段20、第二の研削手段21が上下動する構成
となっている。第一の研削手段20、第二の研削手段2
1の上下方向の位置はリニアスケール34によって認識
され、上下動の精密制御に供される。
【0023】研削装置10の内部及び前部側には加工液
コントロールシステム40が搭載されている。この加工
液コントロールシステム40は、加工液を蓄える加工液
供給源44と、チャックテーブル15(16、17、1
8)に保持された被加工物と加工要素とに加工液を供給
するノズル41と、加工液を加工液供給源44からノズ
ル41まで搬送するパイプ42と、パイプ42の途中に
配設される比例電磁弁43と、ノズル41と比例電磁弁
43との間の所要位置に配設され加工液の流量に関する
電気信号を発する流量計45と、流量計45と電気的に
接続され流量計45から発せられた電気信号に基づき流
量値を表示する流量表示部46と、比例電磁弁43と電
気的に接続され比例電磁弁43の開閉により加工液の流
量を調整する流量コントローラ47とから構成される。
【0024】チャックテーブル15(16、17、1
8)が第一の研削手段20または第二の研削手段21の
直下に位置付けられた際のチャックテーブル15(1
6、17、18)の近傍にはノズル41が配設されてい
る。このノズル41は、研削装置10の内部においてパ
イプ42及び比例電磁弁43を介して加工液供給源44
に連結されており、加工液供給源44からの流量を比例
電磁弁43において調整しながらノズル41に加工液を
供給し、研削時にノズル41からその加工液を噴出す
る。ノズル41及び加工液供給源44は研削装置10の
後部側の内部に配設され、パイプ42は比較的短く配管
されている。なお、比例電磁弁43としては、例えば東
京計装社のB6022等を用いることができる。
【0025】また、比例電磁弁43とノズル41との間
には流量計45が連結され、更に流量計45は研削装置
10の前部側の装置操作部53に配設された流量表示部
46と電気的に接続され、流量計45における計測値は
流量表示部46に表示され、オペレータはこの値を見る
ことができる。
【0026】比例電磁弁43は研削装置10の前部側の
装置操作部53に配設された流量コントローラ47に電
気的に接続されており、オペレータは、流量表示部46
に表示された値を見ながら流量コントローラ47の操作
によりパイプ42を流れる加工液の流量を電気信号によ
り調節することができる。また、比例電磁弁43は流量
設定手段48にも電気的に接続され、流量設定手段48
による制御の下でも流量を調節することができる。な
お、流量コントローラ47としては、例えば東京計装社
のB1094−CD1等を用いることができる。
【0027】流量設定手段48は、パイプ42における
流量の所望の値を記憶するメモリ等からなる記憶部49
と、流量計45における流量の計測値と記憶部49に予
め記憶した所望の流量値とを比較するCPU等からなる
比較部50と、比較部50における比較結果に基づき流
量計45における計測値と記憶部49に記憶させた所望
の流量値とが一致するように流量コントローラ47を作
動させるCPU等からなる調整部51とから構成され
る。
【0028】ノズル41から半導体ウェーハWと砥石2
9(30)との接触部に加工液を供給する場合、パイプ
42を流れる加工液の流量の所望の値は、例えば装置操
作部53を構成する操作パネル52から入力することに
より、記憶部49に記憶される。
【0029】そして、比較部50においては、流量計4
5から逐次転送されてくる電気信号によって流量計45
における流量の計測値を読み取り、記憶部49に予め記
憶させた所望の値と比較する。値が一致しない場合は、
両方の値が一致するまで調整部51が自動的に比例電磁
弁42を調整してパイプ42における流量を調節する。
このような制御を常に行うことによりパイプ42におけ
る流量が一定に保たれ、ノズル41から一定の圧力(例
えば0.2Mpa〜0.3Mpa)の加工液が噴出され
るようになる。
【0030】このように、加工液供給源44とノズル4
1とを比例電磁弁43及びパイプ42により連結し、パ
イプを流れる加工液の流量を流量計45によって計測
し、流量計45と装置操作部53に配設された流量表示
部46とを電気的に接続すると共に、流量コントローラ
47と比例電磁弁43とを電気的に接続したため、装置
操作部53から流量を調整できると共に、パイプ42の
配管を短くすることができ、研削装置10を製造する上
での作業性が良好になる。
【0031】また、パイプ42が短いために圧力損失が
少なく、パイプ42の内径を大きくしたり供給容量の大
きいポンプを用いることなく所望の圧力でノズル41に
加工液を供給することができる。
【0032】更に、研削装置10の後部側から前部側に
パイプが配管されないため、水漏れの可能性が低く、部
品の故障が激減する。
【0033】また、流量設定手段48によってパイプ4
2を流れる加工液の流量を自動的に一定に保つことがで
きるため、オペレータが操作しなくてもノズル41から
噴出される加工液の圧力が一定となり、研削品質が向上
し、半導体ウェーハごとの品質のバラツキも小さくな
る。
【0034】なお、本実施の形態においては、加工装置
の一例として研削装置について説明したが、加工液を用
いる装置であれば、例えば切削装置等にも本発明を適用
することができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る加工
液コントロールシステムでは、加工液供給源とノズルと
を比例電磁弁及びパイプにより連結し、パイプを流れる
加工液の流量を流量計によって計測し、装置操作部に配
設された流量表示部と流量計とを電気的に接続すると共
に、装置操作部に配設された流量コントローラと比例電
磁弁とを電気的に接続したため、パイプの配管を短くす
ることができ、装置を製造する上での作業性が良好にな
る。
【0036】また、パイプが短いために圧力損失が少な
く、パイプの内径を大きくしたり供給容量の大きいポン
プを用いることなく所望の圧力でノズルに加工液を供給
することができる。
【0037】更に、装置の後部側から前部側にパイプが
配管されないため、水漏れの可能性が低く、部品の故障
が激減する。
【0038】また、流量設定手段によってパイプを流れ
る加工液の流量を自動的に一定に保つことができるた
め、オペレータによる操作なしにノズルから噴出される
加工液の圧力が一定となり、研削品質が向上し、半導体
ウェーハごとの品質のバラツキも小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る加工液コントロールシステムが搭
載される加工装置の一例である研削装置を示す斜視図で
ある。
【図2】同研削装置を構成する加工液コントロールシス
テムの構成の一例を示す説明図である。
【図3】従来の加工液コントロールシステムの構成を示
す説明図である。
【符号の説明】 10…研削装置 11…カセット 12…搬出入手段 13…中心合わせテーブル 14…第一の搬送手段 15、16、17、18…チャックテーブル 19…ターンテーブル 20…第一の研削手段 21…第二の研削手段 22…壁部 23…レール 24…パルスモータ 25…支持部 26…スピンドル 27…マウンタ 28…研削ホイール 29、30…砥石 31…ボールネジ 32…パルスモータ 33…螺合部 34…リニアスケール 35…第二の搬送手段 36…洗浄手段 37…カセット 40…加工液コントロールシステム 41…ノズル 42…パイプ 43…比例電磁弁 44…加工液供給源 45…流量計 46…流量表示部 47…流量コントローラ 48…流量設定手段 49…記憶部 50…比較部 51…調整部 52…操作パネル 60…研削装置 61…流量コントローラ 62…パイプ 63…装置操作部 64…調整部 65…流量計 66…パイプ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工物を保持するチャックテーブル
    と、該チャックテーブルに保持された被加工物に所定の
    加工を施す加工要素を備えた加工手段と、オペレータに
    より操作される装置操作部とから少なくとも構成される
    加工装置において、該加工要素と該被加工物との接触部
    に供給する加工液を制御する加工液コントロールシステ
    ムであって、 加工液供給源と、チャックテーブルに保持された被加工
    物と加工要素とに加工液を供給するノズルと、加工液を
    該加工液供給源から該ノズルまで搬送するパイプと、該
    パイプの所要位置に配設される比例電磁弁と、該ノズル
    と該比例電磁弁との間の所要位置に配設され該加工液の
    流量に関する電気信号を発する流量計と、該流量計と電
    気的に接続され該流量計から発せられた電気信号に基づ
    き流量値を表示する流量表示部と、該比例電磁弁と電気
    的に接続され該加工液の流量を調整する流量コントロー
    ラとを少なくとも含み、 該流量表示部及び該流量コントローラは、該装置操作部
    に配設されている加工液コントロールシステム。
  2. 【請求項2】 流量計と流量コントローラとの間に流量
    設定手段が電気的に接続され、該流量設定手段は、所望
    の流量値を記憶する記憶部と、該流量計における流量の
    計測値と該記憶部に予め記憶した所望の流量値とを比較
    する比較部と、該比較部における比較結果に基づき該流
    量計における計測値と該所望の流量値とが一致するよう
    に該流量コントローラを作動させる調整部とから構成さ
    れる請求項1に記載の加工液コントロールシステム。
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