JP2003065481A - 折り曲げたパイプを高純度流体処理システム中で用いるためのシステム及び方法 - Google Patents

折り曲げたパイプを高純度流体処理システム中で用いるためのシステム及び方法

Info

Publication number
JP2003065481A
JP2003065481A JP2002134767A JP2002134767A JP2003065481A JP 2003065481 A JP2003065481 A JP 2003065481A JP 2002134767 A JP2002134767 A JP 2002134767A JP 2002134767 A JP2002134767 A JP 2002134767A JP 2003065481 A JP2003065481 A JP 2003065481A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
high purity
tube
treatment system
fluid treatment
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2002134767A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003065481A5 (ja
Inventor
Nicolae M Erdei
エム. エルデイ ニコラエ
Todd A Mays
エー. メイズ トッド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Therma Corp Inc
Original Assignee
Therma Corp Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Therma Corp Inc filed Critical Therma Corp Inc
Publication of JP2003065481A publication Critical patent/JP2003065481A/ja
Publication of JP2003065481A5 publication Critical patent/JP2003065481A5/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L55/00Devices or appurtenances for use in, or in connection with, pipes or pipe systems
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J4/00Feed or outlet devices; Feed or outlet control devices
    • B01J4/008Feed or outlet control devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J4/00Feed or outlet devices; Feed or outlet control devices
    • B01J4/001Feed or outlet devices as such, e.g. feeding tubes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/02Apparatus characterised by their chemically-resistant properties
    • B01J2219/025Apparatus characterised by their chemically-resistant properties characterised by the construction materials of the reactor vessel proper
    • B01J2219/0277Metal based
    • B01J2219/0286Steel
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/0318Processes
    • Y10T137/0402Cleaning, repairing, or assembling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/8593Systems
    • Y10T137/85978With pump
    • Y10T137/86083Vacuum pump

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
  • Branch Pipes, Bends, And The Like (AREA)
  • Pipeline Systems (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】折り曲げた後に加熱処理もしくは研磨なしに、
供給ライン、生成ライン、及び、真空前段ラインとして
高純度システムに組み入れできる、折り曲げたパイプを
高純度流体処理システム中で用いるためのシステム及び
方法を提供すること。 【解決手段】高純度流体処理システムでの使用のために
好都合なチューブを折り曲げる新しい方法は、少なくと
も粒径ナンバー5を持つ材料から造られたチューブを選
択すること、及び、チューブ直径の1.5倍よりも大き
な折り曲がり半径のチューブに折り曲がりを造形するこ
とを含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は通常は高純度配管シ
ステムの分野、より具体的には半導体加工、生物製薬等
の分野の配管高純度システムに関する。
【0002】
【従来の技術】高純度配管システムは共通の配管システ
ムには際立って関係しない多くの制約に直面する(例え
ば、工業用及び居住用の給水システム)。本発明に対す
る特定の関連性は、高純度システムでのパイプの内部の
壁が極めて滑らかであるという必要条件である。生物製
薬システムで、パイプの中の粗い表面が危険なバクテリ
アを隠すことができる。半導体加工システムで、パイプ
の内部の粗い表面が微粒子とガス抜けの望ましくない増
加を招く。従って、高純度システムでの使用に受けいれ
られるために、パイプの内部の表面が25μmあるいは
それ以下の粗さ平均(Ra)の値を持たなくてはならな
いことは一般に受け入れられている。
【0003】パイプを折り曲げることは技術中では“オ
レンジ・ピール”として知られている表面の粗さの影響
を、パイプの内部の表面に招く。この理由のために、折
り曲げたパイプの高純度システムでの使用は不適当であ
り、若干折り曲げた後の処置を欠くことは技術中十分に
受け入れられている。その代わりに、結合金具を真っ直
ぐに伸びたパイプの端に溶接することにより、高純度シ
ステムは組み立てられる。
【0004】パイプを折り曲げることによって、結合金
具は生産される、しかし実質的な折り曲げた後の処理が
必要とされる。折り曲げた後、研磨することが結合金具
の内部の表面をのばすために必要とされ、壁の厚さの1
部を取り除くので、結合金具はそれらが結合されるパイ
プより大きい壁の厚さを持っているパイプから生産され
る。さらに、折り曲げることはパイプ内の圧力を引き起
こすので、折り曲げた後の加熱処理あるいは焼き戻しは
これら圧力を緩和するために必要とされる。
【0005】フランジは結合金具を他のパイプに繋ぐこ
とを容易にするために結合金具に溶接される。溶接は押
し入り、結合金具において、腐食抵抗の減少をもたらす
冶金の変化を起こす。溶接は同じく結合金具において内
部の表面の順調さを混乱させる物理的な変化を起こす。
従って、溶接後の処理はまた溶接の望ましくない効果を
最小にすることが必要とされる。この分野の標準的な既
成の結合金具は一般に45度と90度の角度に限定され
ている。さらに、スペースに関与し、結合金具は可能な
限りきつい折り曲げを持つべきであることが一般に理解
されている。従って、標準的な結合金具は通常、半径が
チューブの直径(1.5D)の1.5倍であるように折
れ曲がっている。この1.5Dが著しい複雑さ(例えば
パイプ崩壊など)がなく生産することができる、最もき
つい折り曲げであることが、通常受け入れられているの
で、業界において標準である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】必要なものは、折り曲
げた後の処理の必要がなく、システム、および高純度シ
ステムの厳密な必要条件を満たすパイプを折り曲げる方
法である。さらに必要とされることはシステム、および
大量の流体処理システムで要求される、溶接された結合
金具の数を最小限にする方法である。
【0007】
【課題を解決するための手段】パイプを折り曲げる方法
を提供することにより、折り曲げた後の加熱処理あるい
は研磨を必要とせずに高純度流体処理システムで使用す
るために、折り曲げたパイプを受け入れることができる
ように、本発明は従来技術と結び付いた問題を克服す
る。本発明は高純度システムで、結合金具を溶接する代
わりに、折り曲げたパイプの使用を促進し、実質的に労
働力及び材料の節約をもたらす。
【0008】高純度流体処理システムを構成する方法
は、本発明によれば直径(D)と少なくとも粒径ナンバ
ー5を持つ金属チューブを供給し、金属チューブで折り
曲げを造形し、そして前記高純度流体処理システム(例
えば、半導体加工システム、生物製薬システムなど)に
前記チューブを設置する段階を含む。チューブの中の折
り曲げの半径は前記チューブの直径(1.5D)の1.
5倍より大きい。特定の方法で、折り曲げの半径は1.
5Dと3Dの間にあり、そしてさらにいっそうの特定の
実施例で、折り曲げは2D折り曲げである。
【0009】折り曲げは本発明によれば、どのような角
度でも持ち、それにより、典型的に、共通の折り曲げ角
度(例えば30度、45度、90度など)がある結合金
具だけが、商業的に利用可能で、先行技術に対して長所
がある。さらに、多数の折り曲げを単一のパイプの中で
造形することができる。随意的にパイプの内部の表面を
損なうことを避けるために、折り曲げを造形するとき、
非金属のマンドレルが用いられる。
【0010】特定の開示された方法で、折り曲げたチュ
ーブはステンレスから作られる。通常折り曲げたパイプ
はどのような、折り曲げた後の加熱処理あるいは研磨な
しで高純度システムの設置に適している。しかしなが
ら、システムが特に正確な内部の表面平滑必要条件を持
つ場合、折り曲げているパイプは、システムに設置され
るに先立って電解研磨をする工程を受けることができ
る。
【0011】本発明に沿って折り曲げたパイプを含んで
いるシステムが同じく記載される。システムはチャンバ
ーと、チャンバーとの流体コミュニケーションをとる高
純度ラインを含む。高純度ラインは少なくとも粒径ナン
バー5を持っている金属から造形され、直径(D)を持
ち、そして 1.5Dより大きい半径を持つ少なくとも
1つの折り曲げを含む。ある特定の実施例で、高純度ラ
インは半導体加工システムの主要(例えば、直径≧1イ
ンチ)液体供給ライン、個別の(直径<1インチ)液体
供給ラインと真空前段ラインである。随意的に、高純度
ラインは生物製薬の処理システムの製品の内側との接触
に入って来るどのようなラインでもある。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明は、類似の整理番号が実質
的に同様の要素を表示する図面に関して記載される。以
下の記載では、多数の特定の詳細が発明についての完全
な理解を提供するために述べられる(例えば特定の種類
の材料)。しかしながら、技術に熟練している人々は、
本発明がこれらの特定の詳細とは別に実施することがで
きることを認識するであろう。他の例で、不必要に本発
明を不明瞭にしないように、よく知られている、パイプ
を折り曲げる慣習(例えば、特定のチューブの大きさと
壁の厚さのための自動化された、パイプを曲げる道具と
装置の使用など)の詳細が省略された。
【0013】図1は内部に折り曲げ104を造形するパ
イプ102の略図である。パイプ102は、直径(D)
106を持つ金属チューブから造形される。折り曲げ1
04は、特にこの例において、パイプ102の2倍(2
D)の直径(D)106である曲率半径108を持つ。
折り曲げの半径を折り曲げが造形されるチューブの直径
(D)の倍数(例えば、1D、1.5D、2D、2.5
Dなど)と述べることは技術では普通である。角度11
0及び折り曲げ104は、ライン112(パイプ102
の下方に折り曲げた部分114の端に沿って)とライン
116(折り曲げ前の部分114のエッジに沿って)の
間で測定される。例えば、パイプ102での非常にわず
かなカーブがわずかな角度だけを測るのに対して、U字
型の折り曲げが180度の角度を測る。
【0014】図2は折り曲げ104がどのように内部に
造形されるかを示すパイプ102の略図である。特に、
折り曲げ104がマンドレル202を用いるパイプ10
2で造形される。折り曲げる前に、マンドレル202が
パイプ102に置かれ、そして次に折り曲げ装置(図示
せず)がパイプ102の部分114が矢印206を示す
ことを強要する矢印204に示された方向においてパイ
プ102から回収される。この方法でパイプの折り曲げ
を造形することは、マンドレル202が非金属の材料か
ら作られること以外は、パイプを折り曲げる技術でよく
知られている。ある特定の実施例で、マンドレル202
は商標DELRON(登録商標)でデュポン社によって販売さ
れている材料から作られる。非金属のマンドレル202
の使用は本発明の不可欠な要素であると考えられていな
い。実際、非金属のマンドレルを使用せず、以下に記載
されるように、高純度システムでの使用に適したチュー
ブを本発明に沿って造形することができる。しかしなが
ら、非金属のマンドレル202を用いることは、マンド
レルによってパイプの内部の表面の損出の発生の縮小に
より、折り曲げる工程の産出を増加させる。
【0015】図3は、本発明に従って、高純度なシステ
ムでの使用に好都合な折り曲げを造形するための一般的
なパラメーターを供給する表300を示す。表300の
第1行302は、ステンレス、高純度なシステムのため
の選択の物質から造られたチューブで首尾よく造形され
ることを示している(即ち、折り曲げたパイプ内側表面
のオレンジ・ピールの最小合計である)。特に、304
L及び316Lステンレスから造られるチューブは本発
明にしたがって首尾よく曲げられる。
【0016】行304は、折り曲げチューブは少なくと
も粒径ナンバー5を持つ材料から製造しなければならな
いことを示している。粒径ナンバー(G)は米国材料試
験協会(ASTM)によって標準化されたパラメーター
であり、N=2G−1で定義される。ここで、Nは10
0Xの倍率での顕微鏡による1平方インチの広さでの観
測された粒の数である。
【0017】少なくとも粒径ナンバー5を持つチューブ
材料の選択は本発明の特に重要な特徴である。発明者
は、折り曲げを起因とするオレンジ・ピールの影響の合
計とチューブを造っている材料の粒径ナンバーとの間で
相関関係があると発見している。少なくとも粒径ナンバ
ー5を持つ材料を選択することでチューブの内部表面で
のオレンジ・ピールの影響を発生すること無しにかなり
堅い折り曲がりの形を助長する。
【0018】行306は、1.5Dと3Dとの間での折
り曲がり半径を持つ折り曲がりは首尾よい形を造られて
いることを示している。粒径ナンバーのように、折り曲
がり半径も折り曲がったチューブの内部表面に発生する
オレンジ・ピールの影響の合計に影響を与える。折り曲
がり半径が小さければ小さいほど、オレンジ・ピールの
影響が多くなる。
【0019】オレンジ・ピールの影響の合計は粒径ナン
バーと折り曲がりの半径との両方に依存しているため
に、これらの特性の間でいくつかの相互関係がある。例
えば、より堅い折り曲がりがより大きな粒径ナンバー
(例えば8)を持つ材料で首尾よく造形することができ
ると期待できる。発明者は、粒径ナンバー5を持つ材料
を使用すること及び2Dの半径での折り曲がりでなら曲
げた後の加熱処理もしくは研磨工程なしに高純度なシス
テムでの使用に好都合なオレンジ・ピールの影響のない
折り曲がりに首尾一貫してなることを発見している。少
なくとも粒径ナンバー5を持つ材料での2Dの折り曲が
りにとって、プロファイル・メーターの指し示す前後の
値はチューブの内部表面ではほとんど2から3マイクロ
インチの粗さ平均(Ra)の変化を示している。このよ
うにして、もしチューブが最初に10マイクロインチの
内部表面の粗さ平均を持つなら、2D半径を造形する9
0度の折り曲がりはほとんど12から13マイクロイン
チの折り曲がりの圧縮及び伸張部分での粗さ平均にな
る。対照的に溶接システムでの内部の溶接ビーズは20
0マイクロインチ順序の表面の粗さ平均を持つ。
【0020】0から90度の間での折り曲げは高純度な
システムに最も組み込まれることができるが、行308
はどのような角度の折り曲がりでも本発明に従って造形
することができることを示している。あらゆる望ましい
角度の折り曲がるパイプの可能性が、典型的な45度及
び90度の結合金具は商業的に入手可能である従来技術
より有益なことを供給する。
【0021】図4は、複数の主要液体供給402(1〜
4)、多量の液体供給マニホルド404、反応チャンバ
ー406(1〜3)、及び、複数の真空ポンプ408
(1〜3)、を含んだ高純度流体処理システム400の
ブロック図であり、本発明に従ってパイプを通って内部
で接続された全てが曲がっている。高純度流体処理シス
テム400は、半導体加工システム及び生物製薬システ
ムを、限定はしないが、これらを含んだあらゆるたくさ
んの高純度流体処理システムを示すことを意図してい
る。
【0022】液体供給402(1〜4)は複数の主要供
給ライン410(1〜4)を通るマニホルド404に各
々つながれている。主要供給ライン410(1〜4)は
多量の液体をたくさんのシステムに典型的に運び、及
び、それゆえ比較的大きな直径を持っているか、1から
6インチの範囲かそれ以上のチューブで造形されてい
る。高純度流体処理システムにおけるそのような大きな
直径の主要供給ラインは溶接された結合金具で構成さ
れ、及び、そのような主要供給ラインは単独で曲げられ
ることはない、特に、曲げられた後の加熱処理もしくは
研磨工程なしに、造形されていることがありえないこと
はその分野ではよく受け入れられている。このよく受け
入れられた原理とは対照的に、主要供給ライン410
(1〜4)は溶接された結合金具で構成されることに代
わって折り曲げられることにより造形されている。
【0023】液体供給マニホルド404は主要供給ライ
ン410(1〜4)を通る液体を受け取り、これらの液
体を複数の個別の供給ライン412(1〜12)を通り
各々のチャンバー406(1〜3)へと輸送する。各々
のチャンバー406(1〜4)は主要液体供給402
(1〜4)の1つから個別に液体を供給する4つの入っ
てくる供給ラインを持っている。供給ライン412(1
〜12)はより少ない液体を運ぶために、それらの直径
は典型的に1インチよりも小さい。
【0024】システム400の領域420は、領域42
0が数多くの小さい直径のパイプを含んでいるので、
「ジャングル」としての技術の分野で共通に言及されて
いる。ジャングル内では小さな直径(例えば、0.25
インチ)のパイプを手で曲げることによってパイプを造
形することは技術において知られている、しかし、その
ような手で曲げられたパイプは大きな折り曲げ半径(例
えば10D)を要求する。小さな折り曲げ半径(例え
ば、3Dより小さい)を持つ折り曲がりの高純度システ
ム内での使用するためのパイプは手で折り曲げする人に
よって一貫して造ることはできない。大きな折り曲げ半
径の要求はジャングル内でのパイプのルート決めをさら
に困難にしているし、及び、それ故に、多くの製造者は
より小さい折り曲がり半径(例えば3D以下)か、商業
的基準である1.5Dでの熔接結合金具を選択する。
【0025】大きな半径の折り曲がりチューブと小さな
半径の熔接結合金具との間で選択しなければならないよ
く受け入れられた実行とは対照的に、供給チューブ41
2(1〜12)は、図1〜3で上述するように、1.5
Dから3Dまでの間、好ましくは2D、で曲げられた分岐
線半径を持つステンレスから造形されている。チューブ
412(1〜12)の2Dの折り曲がり分岐線半径はス
ペースを省き、ジャングル内でのチューブのルート決め
をかなり容易にしてくれる。さらには、熔接に代わって
チューブ412(1〜12)を曲げることは労働を実質
的に省くし、及び、図3での事項を上記したように、熔
接よりも内側チューブ表面が実質的により滑らかになる
ことを供給している。
【0026】反応/生成チャンバー406(1〜3)
は、ある過程での使用の為の供給ライン412(1〜1
2)を通る液体を受け取る。もしシステム400が半導
体加工システムであるなら、液体供給ライン412(1
〜12)は統合された製造する回路で使用する為の超高
純度な気体を供給できる。他の例として、もしシステム
400が生物製薬システムなら、供給ライン412(1
〜12)は、包装するもしくは更なる過程へのための製
造ライン416(1〜3)を通り運ばれる製品を混ぜ合
わせるためのチャンバー406(1〜3)へ製薬材料を
供給する。製薬製品と接触するライン416(1〜3)
のようなラインは上記の厳しい内側表面基準と合わなけ
ればならないし、及び、本発明に従って曲げられてい
る。
【0027】真空ポンプ408(1〜3)は、真空前段
ライン414(1〜3)を通り個別にチャンバー406
(1〜3)を排出するために使用される。真空前段ライ
ンは上記の厳しい内側表面基準(例えば、オレンジ・ピ
ールの影響がない)とあわなければならない、何故な
ら、真空システムの内側表面が不完全であれば気体がト
ラップしたり、及び/又は、気体が漏れる増加レベルを
助長したり、及び、そのために、システム上での真空を
引き込むことがより困難になる。それ故に、真空前段ラ
インも熔接結合金具から製造されなければならないとよ
く受け入れられている。この良く受け入れられる原則と
は対照的に、真空前段ライン414(1〜3)は、本発
明に従って図1〜3の事項で上記したように、その内部
表面にオレンジ・ピールの影響が発生せずに、折り曲げ
られるし、それ故に、真空前段ラインとして使用するた
めに受け入れることができる。
【0028】図5は高純度流体処理システムでの使用の
ためのパイプを造形するある特定の方法500を要約し
ているフローチャートである。第1段階502では、少
なくとも粒径ナンバー5を持つ材料から造られるチュー
ブが選ばれている。次に、第2段階504では、折り曲
がりが、1.5Dから3Dまでの間での半径の折り曲がり
を持つチューブに造られる。そうして、任意的な第3段
階506では、チューブの内側表面を電解研磨させる。
最後には、第4段階508として、折り曲げられたチュ
ーブは高純度システムに設置される。曲げた後に加熱処
理は、パイプを設置する前に要求されないことに注意す
る。
【0029】第3段階506は任意であり本発明の本質
的な要素として考えなくてよいことに注意する。図3の
事項で上記したことについて、あるわずかな(例えば、
2〜3マイクロインチの粗さ平均の変化)内部表面の不
完全さが本発明に従って折り曲がりの結果として起こ
る。しかし、これらの不完全さはチューブを上述した高
純度システムでの使用のための不都合にすることは一般
的にない。しかし、もし、そのような不完全さが特定な
適用に受け入れられれば、そうすれば、それらは電解研
磨によって取り除かれる。折り曲げられるチューブのた
めの電解研磨の方法の説明は、全体における参考によっ
て具体化されている、ロリンクス(Lorincz)ら
に対して1999年9月28日付与された米国特許第5
958195を参照せよ。本発明に従って折り曲げてチ
ューブを造形すること及びそして高純度システムに設置
する前に折り曲げたチューブを電解研磨することは、熔
接結合金具から液体供給ラインを構造する従来技術より
も実質的な改善と考えられる。
【0030】本発明の特定な実施形態の記述は今完全で
ある。記述した特性の多くは発明の範囲を離れずに変え
られ、改造し、もしくは、省略することができる。例え
ば、本発明に従って折り曲げられたパイプはシステム
(例えば、化学製造システム)の中に、特に上記以外に
も、具体化される。他の例として、ステンレス以外の材
料から構成するパイプも本発明に従って折り曲げること
ができる。特に情報開示の観点において、これらのこと
及び特定の示された実施形態から離れたことは技術にお
ける熟練者には明らかになる。
【0031】
【発明の効果】本発明は、パイプが高純度流体処理シス
テムで、パイプに折り曲げ後の加熱処理、あるいは機械
の研磨工程を受けさせないで設置のために受け入れるこ
とができるように、パイプの内部の表面で受け入れ難い
量の粗さ(例えば、“オレンジ・ピール”)を導入せ
ず、パイプを折り曲げるためのシステム及び方法を提供
することによって、従来技術に関連した問題を克服す
る。折り曲げた後の加熱処理あるいは研磨工程の必要が
ない、高純度流体処理システムの構築において、本発明
に沿って造形され折り曲げたパイプを使うことは従来の
技術の方法より優れて、実質的な節約をもたらす。さら
に、一つのチューブで多数の折り曲げを造形することは
システムを組み立てるために必要な溶接の数を減らし、
このような溶接と関連する反対の影響を減らす(例え
ば、多孔率、腐食、減少した流動コンダクタンス等)。
【図面の簡単な説明】
【図1】内部に折り曲げを持つパイプの略図である。
【図2】内部にマンドレルが挿入されたパイプの略図で
ある。
【図3】本発明に沿った、折り曲げを造形するための一
般的なパラメーターを記載した表である。
【図4】本発明に沿った、内部に折り曲げを造形するチ
ューブを含む高純度システムのブロック図である。
【図5】本発明に沿った、折れ曲がっているチューブを
造形し使用するための1つの方法を要約したフローチャ
ートである。
【符号の説明】
D 直径 400 高純度流体処理システム 202 マンドレル 412(1)〜(12) 高純度ライン 414(1)〜(3) 真空前段ライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トッド エー. メイズ アメリカ合衆国 カリフォルニア 95005 −9524, ベン ロモンド ラリタ ディ ーアール. 505 Fターム(参考) 3H019 EA18 4E063 AA04 CA03 HA05 KA08

Claims (44)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高純度流体処理システムを構成する方法
    であって、直径(D)、及び少なくとも粒径ナンバー5
    を持つ金属チューブの提供;前記金属チューブにおい
    て、前記チューブの前記直径の1.5倍の半径を持つ折
    り曲げの造形;及び前記高純度流体処理システムへの前
    記チューブの設置からなる方法。
  2. 【請求項2】 前記高純度流体処理システムへの前記チ
    ューブの設置の段階が、前記チューブを折り曲げ後の加
    熱処理にかけない前記高純度流体処理システムの設置を
    含むことを特徴とする、請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 前記高純度流体処理システムへの前記チ
    ューブの設置の段階が、前記チューブを折り曲げ後の研
    磨工程にかけない前記高純度流体処理システムの設置を
    含むことを特徴とする、請求項1記載の方法。
  4. 【請求項4】 前記金属チューブがステンレスからなる
    ことを特徴とする、請求項1記載の方法。
  5. 【請求項5】 前記金属チューブが300シリーズのス
    テンレスからなることを特徴とする、請求項4記載の方
    法。
  6. 【請求項6】 前記金属チューブが304Lステンレス
    及び316Lステンレスの中の1つから選択された金属
    から造形されることを特徴とする、請求項5記載の方
    法。
  7. 【請求項7】 前記金属チューブが少なくとも粒径ナン
    バー8を持つことを特徴とする、請求項1記載の方法。
  8. 【請求項8】 前記折り曲げが前記金属チューブの少な
    くとも2倍の半径を持つことを特徴とする、請求項1記
    載の方法。
  9. 【請求項9】 前記金属チューブが少なくとも粒径ナン
    バー8を持つことを特徴とする、請求項8記載の方法。
  10. 【請求項10】 前記金属チューブがステンレスからな
    ることを特徴とする、請求項9記載の方法。
  11. 【請求項11】 前記高純度流体処理システムへの前記
    チューブの設置の段階が、前記チューブを折り曲げ後の
    加熱処理にかけない前記高純度流体処理システムの設置
    を含むことを特徴とする、請求項10記載の方法。
  12. 【請求項12】 前記高純度流体処理システムへの前記
    チューブの設置の段階が、前記チューブを折り曲げ後の
    研磨工程にかけない前記高純度流体処理システムの設置
    を含むことを特徴とする、請求項10記載の方法。
  13. 【請求項13】 前記折り曲げ角度が45度あるいは9
    0度以外であることを特徴とする、請求項1記載の方
    法。
  14. 【請求項14】 前記チューブで折り曲げを造形する前
    記段階が前記折り曲げを造形するためにマンドレルを用
    いることを含むことを特徴とする、請求項1記載の方
    法。
  15. 【請求項15】 前記チューブの前記直径が少なくとも
    1インチであることを特徴とする、請求項1記載の方
    法。
  16. 【請求項16】 前記チューブの前記直径が1インチ未
    満;及び前記折り曲げの前記半径が前記直径のわずか3
    倍であることを特徴とする、請求項1記載の方法。
  17. 【請求項17】 前記チューブの前記半径が前記直径の
    わずか2倍であることを特徴とする、請求項16記載の
    方法。
  18. 【請求項18】 前記チューブの内側の表面が前記チュ
    ーブでの折り曲げの造形の前記段階の後及び前記チュー
    ブの設置の前記段階の前に電解研磨されることを特徴と
    する、請求項1記載の方法。
  19. 【請求項19】 前記金属チューブでの折り曲げの造形
    の前記段階が前記チューブ中に、各折り曲げが前記チュ
    ーブの前記直径の1.5倍の半径を持つ複数の折り曲げ
    からなることを特徴とする、請求項1記載の方法。
  20. 【請求項20】 前記高純度流体処理システムが半導体
    加工システムであり、及び、前記チューブが液体供給ラ
    インとして設置されている、ことを特徴とする請求項1
    記載の方法。
  21. 【請求項21】 前記高純度流体処理システムが製薬シ
    ステムであり、及び、前記チューブが液体供給ラインと
    して設置されている、ことを特徴とする請求項1記載の
    方法。
  22. 【請求項22】 前記チューブが真空前段ラインとして
    設置されていることを特徴とする請求項1記載の方法。
  23. 【請求項23】 チャンバー、及び、前記高純度ライン
    が少なくとも粒径ナンバー5を持つ金属から造形され、
    直径(D)と内部に造形された折り曲がりを持ち、前記
    折り曲がりが前記直径の1.5倍よりも大きい半径を持
    つ、前記チャンバーとの流体コミュニケーションでの高
    純度ライン、からなる高純度流体システム。
  24. 【請求項24】 前記高純度ラインが曲げた後に加熱処
    理を受けていないことを特徴とする請求項23記載の高
    純度流体処理システム。
  25. 【請求項25】 前記高純度ラインが曲げた後に研磨工
    程を受けていないことを特徴とする請求項24記載の高
    純度流体処理システム。
  26. 【請求項26】 前記高純度ラインがステンレスからな
    ることを特徴とする請求項24記載の高純度流体処理シ
    ステム。
  27. 【請求項27】 前記高純度ラインが300シリーズス
    テンレスからなることを特徴とする請求項26記載の高
    純度流体処理システム。
  28. 【請求項28】 前記高純度ラインが304Lステンレ
    ス及び316Lステンレスの1つから選ばれた材料から
    構成されたことを特徴とする請求項27記載の高純度流
    体処理システム。
  29. 【請求項29】 前記高純度ラインが少なくとも粒径ナ
    ンバー8を持つ材料から構成されていることを特徴とす
    る請求項23記載の高純度流体処理システム。
  30. 【請求項30】 前記折り曲がりが、前記高純度ライン
    の前記直径の少なくとも2倍の半径を持つことを特徴と
    する請求項23記載の高純度流体処理システム。
  31. 【請求項31】 前記高純度ラインが少なくとも粒径ナ
    ンバー8を持つ材料から造形することを特徴とする請求
    項30記載の高純度流体処理システム。
  32. 【請求項32】 前記高純度ラインがステンレスからな
    ることを特徴とする請求項31記載の高純度流体処理シ
    ステム。
  33. 【請求項33】 前記高純度ラインが折り曲げた後に加
    熱処理を必要としていないことを特徴とする請求項32
    記載の高純度流体処理システム。
  34. 【請求項34】 前記高純度ラインが折り曲げた後に研
    磨工程を必要としていないことを特徴とする請求項32
    記載の高純度流体処理システム。
  35. 【請求項35】 前記折り曲がりが45度もしくは90
    度以外であることを特徴とする請求項23記載の高純度
    流体処理システム。
  36. 【請求項36】 前記折り曲がりが非金属マンドレルを
    使用し造形していることを特徴とする請求項23記載の
    高純度流体処理システム。
  37. 【請求項37】 前記高純度ラインの前記直径が少なく
    とも1インチであることを特徴とする請求項23記載の
    高純度流体処理システム。
  38. 【請求項38】 前記高純度ラインの前記直径が1イン
    チ以下であること、及び、前記折り曲がりの前記半径が
    前記直径の3倍以上でないことを特徴とする請求項23
    記載の高純度流体処理システム。
  39. 【請求項39】 前記折り曲がりの前記半径が前記直径
    の2倍以上でないことを特徴とする請求項38記載の高
    純度流体処理システム。
  40. 【請求項40】 前記高純度ラインの内側表面が電解研
    磨されていることを特徴とする請求項23記載の高純度
    流体処理システム。
  41. 【請求項41】 前記高純度流体処理システムが半導体
    システムであり、及び、前記高純度ラインが液体供給ラ
    インであることを特徴とする請求項23記載の高純度流
    体処理システム。
  42. 【請求項42】 前記高純度流体処理システムが製薬シ
    ステムであり、及び、前記高純度ラインが生成ラインで
    あることを特徴とする請求項23記載の高純度流体処理
    システム。
  43. 【請求項43】 前記高純度ラインが真空前段ラインで
    あることを特徴とする請求項23記載の高純度流体処理
    システム。
  44. 【請求項44】 前記高純度ラインが複数の折り曲がり
    を含み、その折り曲がりが各々で、前記高純度ラインの
    前記直径の1.5倍よりも大きな半径を持つことを特徴
    とする請求項23記載の高純度流体処理システム。
JP2002134767A 2001-05-11 2002-05-10 折り曲げたパイプを高純度流体処理システム中で用いるためのシステム及び方法 Ceased JP2003065481A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/854132 2001-05-11
US09/854,132 US6513540B2 (en) 2001-05-11 2001-05-11 System and method for using bent pipes in high-purity fluid handling systems

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003065481A true JP2003065481A (ja) 2003-03-05
JP2003065481A5 JP2003065481A5 (ja) 2005-09-15

Family

ID=25317814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002134767A Ceased JP2003065481A (ja) 2001-05-11 2002-05-10 折り曲げたパイプを高純度流体処理システム中で用いるためのシステム及び方法

Country Status (8)

Country Link
US (2) US6513540B2 (ja)
EP (1) EP1260745B1 (ja)
JP (1) JP2003065481A (ja)
KR (1) KR100883404B1 (ja)
AT (1) ATE400760T1 (ja)
CA (2) CA2384397A1 (ja)
DE (1) DE60227450D1 (ja)
TW (1) TW530139B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7183551B2 (en) 2003-12-09 2007-02-27 Denso Corporation Infrared-ray absorption film
JP2009141332A (ja) * 2007-12-06 2009-06-25 Semes Co Ltd オゾン水混合液供給装置及び方法、並びにこれを具備する基板処理装置
JP2010020014A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Jsr Corp 半導体製造用組成物溶液の送液方法、製造方法、配管、及び製造装置
CN102171279A (zh) * 2009-05-29 2011-08-31 Dic株式会社 经表面处理的基材、使用其的太阳能电池用受光面侧保护片、和太阳能电池组件

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6513540B2 (en) * 2001-05-11 2003-02-04 Therma Corporation, Inc. System and method for using bent pipes in high-purity fluid handling systems
CN102284569B (zh) * 2011-06-15 2014-06-04 中国石油天然气股份有限公司 一种热煨弯管工艺方法
US8986785B2 (en) 2011-06-23 2015-03-24 Surface Activation Technologies Method and apparatus for continuous sulfonization of discrete article
TWI519756B (zh) * 2011-11-17 2016-02-01 緯創資通股份有限公司 熱管及熱管製造方法
US10322368B2 (en) 2016-02-23 2019-06-18 The Boeing Company Centrifugal air separator coil manufacturing tools and methods
US9698042B1 (en) 2016-07-22 2017-07-04 Lam Research Corporation Wafer centering in pocket to improve azimuthal thickness uniformity at wafer edge
CN112024743B (zh) * 2020-09-08 2022-04-12 山东楚雨源环保科技有限公司 一种用于节能环保设备的管道封头装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2303949A (en) * 1940-01-13 1942-12-01 Carl H Nordell Conduit bend
JPH0698292B2 (ja) * 1986-07-03 1994-12-07 忠弘 大見 超高純度ガスの供給方法及び供給系
US5339868A (en) * 1987-01-07 1994-08-23 Nippon Steel Corporation Bent pipe having sectional form of high strength
LU86802A1 (fr) * 1987-03-09 1987-08-12 Ceodeux Sa Centrale de commande pour gaz sous pression
US5789086A (en) * 1990-03-05 1998-08-04 Ohmi; Tadahiro Stainless steel surface having passivation film
JP3122311B2 (ja) * 1994-06-29 2001-01-09 東京エレクトロン株式会社 成膜処理室への液体材料供給装置及びその使用方法
DE19617006C1 (de) * 1996-04-27 1997-06-19 Masterflex Kunststofftechnik G Rohrbogen
SE508405C2 (sv) * 1996-10-07 1998-10-05 Abb Carbon Ab Transportsystem för partikulärt material samt användning av ett dylikt transportsystem för transport av aska i en kraftanläggning
US5958195A (en) 1997-05-22 1999-09-28 Therma Corporation, Inc. Tube inner surface electropolishing device
JP2000172343A (ja) * 1998-12-02 2000-06-23 Hitachi Ltd ガス供給装置と成膜装置
US6223770B1 (en) * 1999-09-29 2001-05-01 Lsi Logic Corporation Vacuum valve interface
US6513540B2 (en) * 2001-05-11 2003-02-04 Therma Corporation, Inc. System and method for using bent pipes in high-purity fluid handling systems

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7183551B2 (en) 2003-12-09 2007-02-27 Denso Corporation Infrared-ray absorption film
JP2009141332A (ja) * 2007-12-06 2009-06-25 Semes Co Ltd オゾン水混合液供給装置及び方法、並びにこれを具備する基板処理装置
JP2010020014A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Jsr Corp 半導体製造用組成物溶液の送液方法、製造方法、配管、及び製造装置
CN102171279A (zh) * 2009-05-29 2011-08-31 Dic株式会社 经表面处理的基材、使用其的太阳能电池用受光面侧保护片、和太阳能电池组件

Also Published As

Publication number Publication date
EP1260745A3 (en) 2003-08-13
KR100883404B1 (ko) 2009-02-11
US6691726B2 (en) 2004-02-17
US20020166590A1 (en) 2002-11-14
US6513540B2 (en) 2003-02-04
DE60227450D1 (de) 2008-08-21
CA2384397A1 (en) 2002-11-11
TW530139B (en) 2003-05-01
CA2670718A1 (en) 2002-11-11
KR20020086303A (ko) 2002-11-18
US20030089395A1 (en) 2003-05-15
EP1260745A2 (en) 2002-11-27
EP1260745B1 (en) 2008-07-09
ATE400760T1 (de) 2008-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003065481A (ja) 折り曲げたパイプを高純度流体処理システム中で用いるためのシステム及び方法
US20090174185A1 (en) Joint and Joinning Method for Multilayer Composite Tubing
CN104607512B (zh) 一种高精度大管径小弯径比的大角度管道的弯曲成形方法
US20090101224A1 (en) Joint and joining method for multilayer composite tubing and fittings
CN111432650A (zh) 单元操作以及其使用
US20080073064A1 (en) Deformable Exchanger
WO2008036583A2 (en) Tubing and method for manufacture
JP2003065481A5 (ja)
CN115306961B (zh) 组合式管件及空调系统管路
JP5318681B2 (ja) 真空配管用チューブ
EP0668466A1 (fr) Soufflet de raccordement de tuyauteries ou d'appareils pour fonctionnement sous vide
CN210861838U (zh) 一种连接管结构及空调机
CN109175059B (zh) 利用水涨加工沟槽用内衬不锈钢弯头的方法
US20060039517A1 (en) Method of fabricating a spherical cavitation chamber
EP3252363B1 (en) Coupling arrangement for connecting two pipe sections
KR101451504B1 (ko) 오버레이 용접스틸을 가지는 피팅류의 성형방법
JP2010091202A (ja) 冷媒配管接合構造
US2728976A (en) Method of making flanged tube
US6026835A (en) High Cv bulk process valve, control system and method
WO2001051838A1 (en) Metallic pipe and method of making same
US20070138788A1 (en) Drainable tube and pipe fitting
JP2003053442A (ja) ハイドロフォーム加工用異材溶接金属管及びその製造方法
CN106030229A (zh) 换热器
JPH11221853A (ja) 熱可塑性樹脂管の曲げ加工方法
WO2007105313A1 (ja) フレキシブルチューブおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050328

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071121

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080813

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081107

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090518

A045 Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20090928