JP2003059950A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JP2003059950A JP2003059950A JP2001246601A JP2001246601A JP2003059950A JP 2003059950 A JP2003059950 A JP 2003059950A JP 2001246601 A JP2001246601 A JP 2001246601A JP 2001246601 A JP2001246601 A JP 2001246601A JP 2003059950 A JP2003059950 A JP 2003059950A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の半導体チップを配列したリードフレー
ムを順番に搬送して半導体チップに対して加工処理を施
す工程において、リードフレームの変形等に起因して、
そのリードフレームを取り出す事態が発生した場合で
も、迅速な復旧作業ができるようにする。 【解決手段】 ローダ側マガジン２を移動させて、加工
処理の順番に配置されたリードフレーム３ａの位置を加
工装置６の搬送路に位置合わせし、アンローダ側マガジ
ン９を移動させ、加工処理されたリードフレーム３ａを
収納すべき位置を加工装置６の搬送路に位置合わせす
る。このとき、ローダ側マガジン２の収納部の各位置に
おけるリードフレーム３の有無を検出し、及びアンロー
ダ側マガジン９の収納部の各位置におけるリードフレー
ム１０の有無を検出して、その検出結果に応じて各リー
ドフレーム３の搬送を制御する。
ムを順番に搬送して半導体チップに対して加工処理を施
す工程において、リードフレームの変形等に起因して、
そのリードフレームを取り出す事態が発生した場合で
も、迅速な復旧作業ができるようにする。 【解決手段】 ローダ側マガジン２を移動させて、加工
処理の順番に配置されたリードフレーム３ａの位置を加
工装置６の搬送路に位置合わせし、アンローダ側マガジ
ン９を移動させ、加工処理されたリードフレーム３ａを
収納すべき位置を加工装置６の搬送路に位置合わせす
る。このとき、ローダ側マガジン２の収納部の各位置に
おけるリードフレーム３の有無を検出し、及びアンロー
ダ側マガジン９の収納部の各位置におけるリードフレー
ム１０の有無を検出して、その検出結果に応じて各リー
ドフレーム３の搬送を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に関
するものであり、より詳細には、複数の半導体チップを
配列したリードフレームを順番に搬送して半導体チップ
に対して加工処理を施す加工手段を有する半導体製造装
置に関するものである。
するものであり、より詳細には、複数の半導体チップを
配列したリードフレームを順番に搬送して半導体チップ
に対して加工処理を施す加工手段を有する半導体製造装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の半導体製造装置の概略を示
す立体図である。この半導体製造装置は、複数の半導体
チップを配列したリードフレームを順番に搬送して、各
半導体チップにワイヤボンディングの加工を施すもので
ある。図において、ローダ側マガジン２はローダ側エレ
ベータ装置（図示せず）に昇降可能に装着されている。
また、ローダ側マガジン２の収納部には複数のリードフ
レームが収納されている。図に示すように、各リードフ
レーム３はローダ側マガジン２から送り出される。各リ
ードフレーム３には、複数の半導体チップ２３が銀ペー
スト付け等によって固定されている。送り出されたリー
ドフレームは加工装置６の搬送路に送り込まれる。この
ため、加工装置６にはリードフレームの断面より若干広
い開口部が設けられ、ローダ側マガジン２の収納部から
送り出されたリードフレームをその開口部から搬送路に
導く。
す立体図である。この半導体製造装置は、複数の半導体
チップを配列したリードフレームを順番に搬送して、各
半導体チップにワイヤボンディングの加工を施すもので
ある。図において、ローダ側マガジン２はローダ側エレ
ベータ装置（図示せず）に昇降可能に装着されている。
また、ローダ側マガジン２の収納部には複数のリードフ
レームが収納されている。図に示すように、各リードフ
レーム３はローダ側マガジン２から送り出される。各リ
ードフレーム３には、複数の半導体チップ２３が銀ペー
スト付け等によって固定されている。送り出されたリー
ドフレームは加工装置６の搬送路に送り込まれる。この
ため、加工装置６にはリードフレームの断面より若干広
い開口部が設けられ、ローダ側マガジン２の収納部から
送り出されたリードフレームをその開口部から搬送路に
導く。
【０００３】加工装置６内の搬送手段（図示せず）は、
ローダ側マガジン２から搬送路に送り込まれたリードフ
レーム３を図の矢印の方向に移動して、半導体チップ２
３がワイヤボンディング装置７の位置に達するまで搬送
する。ワイヤボンディング装置７は各半導体チップ２３
に対してワイヤボンディングの加工処理を行う。したが
って、搬送手段は各半導体チップ２３の加工処理が終了
するごとにリードフレーム３を搬送する。
ローダ側マガジン２から搬送路に送り込まれたリードフ
レーム３を図の矢印の方向に移動して、半導体チップ２
３がワイヤボンディング装置７の位置に達するまで搬送
する。ワイヤボンディング装置７は各半導体チップ２３
に対してワイヤボンディングの加工処理を行う。したが
って、搬送手段は各半導体チップ２３の加工処理が終了
するごとにリードフレーム３を搬送する。
【０００４】そして、１つのリードフレーム３上の全て
の半導体チップ２３の加工処理が終了すると、そのリー
ドフレーム３をアンローダ側エレベータ装置（図示せ
ず）に送り出す。アンローダ側エレベータ装置は、送り
込まれたリードフレーム３を昇降可能に装着されている
アンローダ側マガジン９の収納部に収納する。
の半導体チップ２３の加工処理が終了すると、そのリー
ドフレーム３をアンローダ側エレベータ装置（図示せ
ず）に送り出す。アンローダ側エレベータ装置は、送り
込まれたリードフレーム３を昇降可能に装着されている
アンローダ側マガジン９の収納部に収納する。
【０００５】図７は、ローダ側マガジン２及びアンロー
ダ側マガジン９の構造を示す外観図である。マガジン２
及び９には、リードフレームを収納するための挿入開口
部２６と、加工装置６の開口部にリードフレームを排出
するための排出開口部２７が形成されている。そして、
マガジン２及び９の両側面の内壁には、複数のリードフ
レームを収納するためのガイド溝２８、２９が形成され
ている。すなわち、ローダ側マガジン２内に装着された
複数のリードフレームは、順番に加工装置６に送り出さ
れ、加工処理後にアンローダ側マガジン９に順番に装着
される。
ダ側マガジン９の構造を示す外観図である。マガジン２
及び９には、リードフレームを収納するための挿入開口
部２６と、加工装置６の開口部にリードフレームを排出
するための排出開口部２７が形成されている。そして、
マガジン２及び９の両側面の内壁には、複数のリードフ
レームを収納するためのガイド溝２８、２９が形成され
ている。すなわち、ローダ側マガジン２内に装着された
複数のリードフレームは、順番に加工装置６に送り出さ
れ、加工処理後にアンローダ側マガジン９に順番に装着
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体製造装置においては、何らかの理由でローダ
側マガジン２内に収納された各リードフレーム３が順番
に加工されてアンローダ側マガジン９に収納されない場
合には、その復旧作業に多大な時間を要していた。例え
ば、リードフレーム３に湾曲等の変形がある場合には、
ローダ側マガジン２から送り出されたリードフレーム３
を加工装置６の開口部に送り込むことができない。
来の半導体製造装置においては、何らかの理由でローダ
側マガジン２内に収納された各リードフレーム３が順番
に加工されてアンローダ側マガジン９に収納されない場
合には、その復旧作業に多大な時間を要していた。例え
ば、リードフレーム３に湾曲等の変形がある場合には、
ローダ側マガジン２から送り出されたリードフレーム３
を加工装置６の開口部に送り込むことができない。
【０００７】この場合には、ローダ側エレベータ装置か
らローダ側マガジン２を取り出して、変形したリードフ
レーム３をローダ側マガジン２から取り出すことにな
る。そして、リードフレーム３の変形を修復して再びロ
ーダ側マガジン２に収納する。修復できない場合には、
別の変形のないリードフレーム３をローダ側マガジン２
に挿入するか、またはリードフレーム３を収納すること
なく、ローダ側マガジン２をローダ側エレベータ装置に
再装着する。
らローダ側マガジン２を取り出して、変形したリードフ
レーム３をローダ側マガジン２から取り出すことにな
る。そして、リードフレーム３の変形を修復して再びロ
ーダ側マガジン２に収納する。修復できない場合には、
別の変形のないリードフレーム３をローダ側マガジン２
に挿入するか、またはリードフレーム３を収納すること
なく、ローダ側マガジン２をローダ側エレベータ装置に
再装着する。
【０００８】いずれの場合にも、ローダ側マガジン２の
リードフレーム３の位置とそれに対応するアンローダ側
のリードフレームの位置をお互に加工装置６の搬送路の
開口部に合わせる作業が極めて煩雑であるので、その復
旧作業に多大な時間がかかることになり、半導体製造の
工程に甚大な遅滞を及ぼすとともに、製造コストの高騰
を招くことになる。
リードフレーム３の位置とそれに対応するアンローダ側
のリードフレームの位置をお互に加工装置６の搬送路の
開口部に合わせる作業が極めて煩雑であるので、その復
旧作業に多大な時間がかかることになり、半導体製造の
工程に甚大な遅滞を及ぼすとともに、製造コストの高騰
を招くことになる。
【０００９】本発明は、上述の課題に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、複数の半導体チップを
配列したリードフレームを順番に搬送して、半導体チッ
プに対して加工処理を施す工程において、リードフレー
ムの変形等に起因して、そのリードフレームを取り出す
事態が発生した場合でも、迅速な復旧作業が可能な半導
体製造装置を提供することである。
ので、その目的とするところは、複数の半導体チップを
配列したリードフレームを順番に搬送して、半導体チッ
プに対して加工処理を施す工程において、リードフレー
ムの変形等に起因して、そのリードフレームを取り出す
事態が発生した場合でも、迅速な復旧作業が可能な半導
体製造装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明における半導体製造装置は、複数の半導体
チップを配列したリードフレームを順番に搬送して前記
半導体チップに対して加工処理を施す加工手段を有する
半導体装置において、前記加工処理を施す前の所定数の
リードフレームを収納可能な収納部を有するローダ側マ
ガジンと、前記加工処理が施された後の所定数のリード
フレームを収納可能な収納部を有するアンローダ側マガ
ジンと、前記加工処理を行うリードフレームの位置を前
記加工手段の搬送路に位置合わせするために前記ローダ
側マガジンを移動させる第１の移動制御手段と、前記加
工処理が施されたリードフレームの収納位置を前記加工
手段の搬送路に位置合わせするために前記アンローダ側
マガジンを移動させる第２の移動制御手段と、前記ロー
ダ側マガジンの収納部におけるリードフレームの有無を
検出する第１の検出手段と、前記アンローダ側マガジン
の収納部におけるリードフレームの有無を検出する第２
の検出手段と、前記ローダ側マガジンの収納部中のリー
ドフレームを前記加工手段に搬送する第１の搬送手段
と、前記加工手段中のリードフレームを前記アンローダ
側マガジンの収納部に搬送する第２の搬送手段と、前記
第１及び第２の検出手段による検出結果に基づいて、ロ
ーダ側マガジンの収納部におけるリードフレームの位置
とアンローダ側マガジンの収納部におけるリードフレー
ムの位置とが対応する位置のときに、前記第１の搬送部
及び前記第２の搬送部を駆動してリードフレームの搬送
を制御する搬送制御手段とを備えたことを特徴とする。
めに、本発明における半導体製造装置は、複数の半導体
チップを配列したリードフレームを順番に搬送して前記
半導体チップに対して加工処理を施す加工手段を有する
半導体装置において、前記加工処理を施す前の所定数の
リードフレームを収納可能な収納部を有するローダ側マ
ガジンと、前記加工処理が施された後の所定数のリード
フレームを収納可能な収納部を有するアンローダ側マガ
ジンと、前記加工処理を行うリードフレームの位置を前
記加工手段の搬送路に位置合わせするために前記ローダ
側マガジンを移動させる第１の移動制御手段と、前記加
工処理が施されたリードフレームの収納位置を前記加工
手段の搬送路に位置合わせするために前記アンローダ側
マガジンを移動させる第２の移動制御手段と、前記ロー
ダ側マガジンの収納部におけるリードフレームの有無を
検出する第１の検出手段と、前記アンローダ側マガジン
の収納部におけるリードフレームの有無を検出する第２
の検出手段と、前記ローダ側マガジンの収納部中のリー
ドフレームを前記加工手段に搬送する第１の搬送手段
と、前記加工手段中のリードフレームを前記アンローダ
側マガジンの収納部に搬送する第２の搬送手段と、前記
第１及び第２の検出手段による検出結果に基づいて、ロ
ーダ側マガジンの収納部におけるリードフレームの位置
とアンローダ側マガジンの収納部におけるリードフレー
ムの位置とが対応する位置のときに、前記第１の搬送部
及び前記第２の搬送部を駆動してリードフレームの搬送
を制御する搬送制御手段とを備えたことを特徴とする。
【００１１】また、本発明における半導体製造装置にお
ける前記第１及び第２の検出手段は、それぞれ前記ロー
ダ側マガジン及び前記アンローダ側マガジンのリードフ
レームに対応する位置に設けられた一対の孔を通過する
光信号によって各位置のリードフレームの有無を検出す
ることを特徴とする。
ける前記第１及び第２の検出手段は、それぞれ前記ロー
ダ側マガジン及び前記アンローダ側マガジンのリードフ
レームに対応する位置に設けられた一対の孔を通過する
光信号によって各位置のリードフレームの有無を検出す
ることを特徴とする。
【００１２】また、本発明における半導体製造装置にお
ける前記第１及び第２の検出手段は、それぞれ前記ロー
ダ側マガジン及び前記アンローダ側マガジンのリードフ
レームに対応する位置に設けられた孔を介してリードフ
レームから反射する光信号によって各位置のリードフレ
ームの有無を検出することを特徴とする。
ける前記第１及び第２の検出手段は、それぞれ前記ロー
ダ側マガジン及び前記アンローダ側マガジンのリードフ
レームに対応する位置に設けられた孔を介してリードフ
レームから反射する光信号によって各位置のリードフレ
ームの有無を検出することを特徴とする。
【００１３】また、本発明における半導体製造装置は、
さらに、リードフレームの位置情報が表示される表示手
段を有し、前記搬送制御手段は、前記ローダ側マガジン
の収納部におけるリードフレームの最下段の位置情報及
び前記アンローダ側マガジンの収納部におけるリードフ
レームの最上段の位置情報を記憶する記憶手段を有する
と共に、それらの位置情報を前記表示手段に表示するこ
とを特徴とする。
さらに、リードフレームの位置情報が表示される表示手
段を有し、前記搬送制御手段は、前記ローダ側マガジン
の収納部におけるリードフレームの最下段の位置情報及
び前記アンローダ側マガジンの収納部におけるリードフ
レームの最上段の位置情報を記憶する記憶手段を有する
と共に、それらの位置情報を前記表示手段に表示するこ
とを特徴とする。
【００１４】また、本発明における半導体製造装置にお
ける前記第１の移動制御手段は、前記第１の検出手段に
よる検出結果に応じて前記ローダ側マガジンに収納され
ている各リードフレームの最下段の位置が加工装置６の
搬送路の位置と一致するまで前記ローダ側マガジンを移
動させることを特徴とする。
ける前記第１の移動制御手段は、前記第１の検出手段に
よる検出結果に応じて前記ローダ側マガジンに収納され
ている各リードフレームの最下段の位置が加工装置６の
搬送路の位置と一致するまで前記ローダ側マガジンを移
動させることを特徴とする。
【００１５】また、本発明における半導体製造装置にお
ける前記第２の移動制御手段は、前記第２の検出手段に
よる検出結果に応じて前記アンローダ側マガジンの収納
部の空き位置の最下段の位置が加工装置６の搬送路の位
置と一致するまで前記アンローダ側マガジンを移動させ
ることを特徴とする。
ける前記第２の移動制御手段は、前記第２の検出手段に
よる検出結果に応じて前記アンローダ側マガジンの収納
部の空き位置の最下段の位置が加工装置６の搬送路の位
置と一致するまで前記アンローダ側マガジンを移動させ
ることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明にお
ける半導体製造装置の実施の形態について詳細に説明す
る。図１は本発明の半導体製造装置の概略構成を示す図
であり、内部構造を示すために一部が断面で表されてい
る。図２は図１の半導体製造装置に各種の搬送装置又は
制御装置を重ね合わせた半導体製造装置の概略構成を示
す図である。この半導体製造装置は、リードフレームに
銀ペースト付けして固定された複数の半導体チップに対
してワイヤボンディングの加工処理を行うものである。
ける半導体製造装置の実施の形態について詳細に説明す
る。図１は本発明の半導体製造装置の概略構成を示す図
であり、内部構造を示すために一部が断面で表されてい
る。図２は図１の半導体製造装置に各種の搬送装置又は
制御装置を重ね合わせた半導体製造装置の概略構成を示
す図である。この半導体製造装置は、リードフレームに
銀ペースト付けして固定された複数の半導体チップに対
してワイヤボンディングの加工処理を行うものである。
【００１７】図１、図２において、ローダ側エレベータ
装置１は内部に装着されたローダ側マガジン２を第１の
移動制御装置３０によって昇降可能な構造になってい
る。ローダ側マガジン２は、複数の半導体チップ（図示
せず）を搭載したリードフレーム３を収納している。第
１の移動制御装置３０は、設定された移動ピッチでロー
ダ側マガジン２を移動して、最初にローダ側マガジン２
の最下段に収納されているリードフレーム３ａの収納位
置を加工装置６の搬送路に位置合わせして、そのリード
フレーム３ａを第１の搬送装置３３によって搬送路に搬
送する。
装置１は内部に装着されたローダ側マガジン２を第１の
移動制御装置３０によって昇降可能な構造になってい
る。ローダ側マガジン２は、複数の半導体チップ（図示
せず）を搭載したリードフレーム３を収納している。第
１の移動制御装置３０は、設定された移動ピッチでロー
ダ側マガジン２を移動して、最初にローダ側マガジン２
の最下段に収納されているリードフレーム３ａの収納位
置を加工装置６の搬送路に位置合わせして、そのリード
フレーム３ａを第１の搬送装置３３によって搬送路に搬
送する。
【００１８】第１の搬送装置３３は、例えば、プッシャ
ー４によってリードフレームをプッシュして加工装置６
側に送り出すように構成することもできる。この後、ロ
ーダ側エレベータ装置１において、第１の移動制御装置
３０によってローダ側マガジン２を下方に移動させ、残
りのリードフレーム３中の再下段のリードフレーム３ａ
が常に加工装置６の搬送路と一致するように位置合わせ
される。その位置合わせされたリードフレーム３ａを第
１の搬送装置３３によって加工装置６の搬送路に送り出
す。表示部５には、送り出されるリードフレーム３ａの
収納位置を示す番号を表示してもよい。
ー４によってリードフレームをプッシュして加工装置６
側に送り出すように構成することもできる。この後、ロ
ーダ側エレベータ装置１において、第１の移動制御装置
３０によってローダ側マガジン２を下方に移動させ、残
りのリードフレーム３中の再下段のリードフレーム３ａ
が常に加工装置６の搬送路と一致するように位置合わせ
される。その位置合わせされたリードフレーム３ａを第
１の搬送装置３３によって加工装置６の搬送路に送り出
す。表示部５には、送り出されるリードフレーム３ａの
収納位置を示す番号を表示してもよい。
【００１９】次に、ワイヤボンディング装置７を収容す
る加工装置６は、ローダ側マガジン２から搬送されたリ
ードフレーム３ａを、図の２点鎖線で示す加工装置６中
の搬送路に沿って、図の矢印の方向に、リードフレーム
３ａ上の半導体チップがワイヤ半導体チップ装置７の加
工位置に達するまで搬送する。そして、１つの半導体チ
ップのワイヤボンディング処理が終了するごとに、加工
装置６は、第１の搬送装置３３から搬送されてきたリー
ドフレーム３ａを、リードフレーム３ａ上の次の半導体
チップがワイヤ半導体チップ装置７の加工位置に達する
まで搬送する。リードフレーム３ａに搭載された全ての
半導体チップのワイヤボンディング処理が終了したとき
は、第２の搬送装置３４はリードフレーム３ａをアンロ
ーダ側エレベータ装置８に送り出す。
る加工装置６は、ローダ側マガジン２から搬送されたリ
ードフレーム３ａを、図の２点鎖線で示す加工装置６中
の搬送路に沿って、図の矢印の方向に、リードフレーム
３ａ上の半導体チップがワイヤ半導体チップ装置７の加
工位置に達するまで搬送する。そして、１つの半導体チ
ップのワイヤボンディング処理が終了するごとに、加工
装置６は、第１の搬送装置３３から搬送されてきたリー
ドフレーム３ａを、リードフレーム３ａ上の次の半導体
チップがワイヤ半導体チップ装置７の加工位置に達する
まで搬送する。リードフレーム３ａに搭載された全ての
半導体チップのワイヤボンディング処理が終了したとき
は、第２の搬送装置３４はリードフレーム３ａをアンロ
ーダ側エレベータ装置８に送り出す。
【００２０】アンローダ側エレベータ装置８は、第２の
移動制御装置３１によって、内部に装着されたアンロー
ダ側マガジン９を昇降可能な構造になっている。第２の
移動制御手段は、ローダ側の第１の移動制御装置３０に
設定されたのと同じ移動ピッチでアンローダ側マガジン
９を移動して、図の２点鎖線で示す搬送路から送り出さ
れたリードフレーム３ａが、ローダ側エレベータ装置１
のローダ側マガジン２の位置と同じ位置になるようにす
る。第２の搬送装置３４は、加工が終わったリードフレ
ーム３をアンローダ側エレベータ装置８のアンローダ側
マガジン９の受取位置に搬送する。アンローダ側マガジ
ン９の収納部には、最下段の収納位置から順にワイヤボ
ンディング処理されたリードフレーム１０が収納され
る。表示部１１には、加工装置６から送り出されたリー
ドフレーム３ａを次に収納するローダ側マガジン２の空
き位置の番号を表示してもよい。
移動制御装置３１によって、内部に装着されたアンロー
ダ側マガジン９を昇降可能な構造になっている。第２の
移動制御手段は、ローダ側の第１の移動制御装置３０に
設定されたのと同じ移動ピッチでアンローダ側マガジン
９を移動して、図の２点鎖線で示す搬送路から送り出さ
れたリードフレーム３ａが、ローダ側エレベータ装置１
のローダ側マガジン２の位置と同じ位置になるようにす
る。第２の搬送装置３４は、加工が終わったリードフレ
ーム３をアンローダ側エレベータ装置８のアンローダ側
マガジン９の受取位置に搬送する。アンローダ側マガジ
ン９の収納部には、最下段の収納位置から順にワイヤボ
ンディング処理されたリードフレーム１０が収納され
る。表示部１１には、加工装置６から送り出されたリー
ドフレーム３ａを次に収納するローダ側マガジン２の空
き位置の番号を表示してもよい。
【００２１】図３はローダ側マガジン２の構造を示す外
観図であり、図４は図３のローダ側マガジン２のＸ−Ｘ
線に沿ったローダ側マガジン２の排出開口部１３側から
見た断面図である。なお、アンローダ側マガジン９の構
造についても同様であるので、図及び説明は省略する。
図３において、挿入開口部１２はリードフレームを挿入
する開口部であり、排出開口部１３は収納されているリ
ードフレームを排出する開口部である。マガジン２の両
側面の内壁には、複数のリードフレームを収納するため
のガイド溝１４、１５が形成されている。さらに、マガ
ジン２の排出開口部１３に近い側面のガイド溝１４、１
５の位置に対応する部分、すなわち、マガジン２におけ
るリードフレームの各収納位置には、孔１６がマガジン
２の昇降方向（図の上下方向）に一列に形成されてい
る。
観図であり、図４は図３のローダ側マガジン２のＸ−Ｘ
線に沿ったローダ側マガジン２の排出開口部１３側から
見た断面図である。なお、アンローダ側マガジン９の構
造についても同様であるので、図及び説明は省略する。
図３において、挿入開口部１２はリードフレームを挿入
する開口部であり、排出開口部１３は収納されているリ
ードフレームを排出する開口部である。マガジン２の両
側面の内壁には、複数のリードフレームを収納するため
のガイド溝１４、１５が形成されている。さらに、マガ
ジン２の排出開口部１３に近い側面のガイド溝１４、１
５の位置に対応する部分、すなわち、マガジン２におけ
るリードフレームの各収納位置には、孔１６がマガジン
２の昇降方向（図の上下方向）に一列に形成されてい
る。
【００２２】また、図４に示すように、マガジン２を昇
降可能に装着するローダ側エレベータ装置１には、ビー
ム状の光信号を発光するＬＥＤ（発光ダイオード）１７
と光を受光するＰＤ（フォトダイオード）１８が配置さ
れ、ＬＥＤ１７から発射されたビームがマガジン２の側
面に開けられた対向する一対の孔１６を介してＰＤ１８
によって受光される。
降可能に装着するローダ側エレベータ装置１には、ビー
ム状の光信号を発光するＬＥＤ（発光ダイオード）１７
と光を受光するＰＤ（フォトダイオード）１８が配置さ
れ、ＬＥＤ１７から発射されたビームがマガジン２の側
面に開けられた対向する一対の孔１６を介してＰＤ１８
によって受光される。
【００２３】マガジン２には、図４に示すように、リー
ドフレームが上から３1、３2、・・・・、３nのように並んでい
る。マガジン２が移動して、例えば、ＬＥＤ１７とＰＤ
１８からなる光センサの光軸の位置に上から２番目のリ
ードフレーム３2が来たときには、ＬＥＤ１７から発光
された光信号はリードフレーム３2によって遮光されて
ＰＤ１８には入射しない。この場合には、ＰＤ１８はオ
フ状態となる。光センサの光軸の位置に上から１番目の
一対の孔１６が来た場合も同様に、ＬＥＤ１７から発光
された光信号はリードフレーム３1によって遮光されて
ＰＤ１８には入射しない。この場合にも、ＰＤ１８はオ
フ状態となる。しかし、マガジン２の上から３番目又は
４番目の位置では、その孔１６に対応する収納位置にリ
ードフレームは収納されていないので、ＬＥＤ１７から
発光された光信号はＰＤ１８に入射する。この場合に
は、ＰＤ１８はオン状態となる。
ドフレームが上から３1、３2、・・・・、３nのように並んでい
る。マガジン２が移動して、例えば、ＬＥＤ１７とＰＤ
１８からなる光センサの光軸の位置に上から２番目のリ
ードフレーム３2が来たときには、ＬＥＤ１７から発光
された光信号はリードフレーム３2によって遮光されて
ＰＤ１８には入射しない。この場合には、ＰＤ１８はオ
フ状態となる。光センサの光軸の位置に上から１番目の
一対の孔１６が来た場合も同様に、ＬＥＤ１７から発光
された光信号はリードフレーム３1によって遮光されて
ＰＤ１８には入射しない。この場合にも、ＰＤ１８はオ
フ状態となる。しかし、マガジン２の上から３番目又は
４番目の位置では、その孔１６に対応する収納位置にリ
ードフレームは収納されていないので、ＬＥＤ１７から
発光された光信号はＰＤ１８に入射する。この場合に
は、ＰＤ１８はオン状態となる。
【００２４】すなわち、マガジン２が移動されて、ＬＥ
Ｄ１７とＰＤ１８とからなる光センサの光軸の位置に任
意の一対の孔１６が位置している場合には、その孔１６
に対応する収納位置にリードフレームが収納されている
か否かをＰＤ１８のオン又はオフによって検出すること
ができる。ローダ側エレベータ装置１におけるＬＥＤ１
７及びＰＤ１８からなる光センサ（第１の検出手段）の
昇降方向の位置としては、例えば、図１における２点鎖
線で示す搬送路の位置とする。同様に、アンローダ側エ
レベータ装置８における図示しないＬＥＤ及びＰＤから
なる光センサ（第２の検出手段）の昇降方向の位置も、
図１における２点鎖線で示す搬送路の位置とする。
Ｄ１７とＰＤ１８とからなる光センサの光軸の位置に任
意の一対の孔１６が位置している場合には、その孔１６
に対応する収納位置にリードフレームが収納されている
か否かをＰＤ１８のオン又はオフによって検出すること
ができる。ローダ側エレベータ装置１におけるＬＥＤ１
７及びＰＤ１８からなる光センサ（第１の検出手段）の
昇降方向の位置としては、例えば、図１における２点鎖
線で示す搬送路の位置とする。同様に、アンローダ側エ
レベータ装置８における図示しないＬＥＤ及びＰＤから
なる光センサ（第２の検出手段）の昇降方向の位置も、
図１における２点鎖線で示す搬送路の位置とする。
【００２５】なお、この第１及び第２の検出手段として
は、ＬＥＤ１７及びＰＤ１８の代わりに、光信号を発光
するとともに、その光信号が物体で反射された反射光を
受光する近接光スイッチを用いてもよい。この場合に
は、マガジンに形成する孔は片側のガイド溝に対応する
部分でよい。
は、ＬＥＤ１７及びＰＤ１８の代わりに、光信号を発光
するとともに、その光信号が物体で反射された反射光を
受光する近接光スイッチを用いてもよい。この場合に
は、マガジンに形成する孔は片側のガイド溝に対応する
部分でよい。
【００２６】次に、本発明の一実施の形態における半導
体製造装置における製造工程の流れについて、図５のフ
ローチャート及び図１〜図４を参照して説明する。作業
者がロード側マガジン２に複数のリードフレームを収納
して、そのロード側マガジン２をロード側エレベータ装
置１に装着する（ステップＳ１）。次に、収納したリー
ドフレーム３の数や各リードフレームにおける半導体チ
ップ数等の設定データや加工開始指令を入力してマガジ
ン設定を行う（ステップＳ２）。この後、ロード側エレ
ベータ装置１の第１の移動制御装置３０は、ロード側マ
ガジン２内に収納されている最下段のリードフレーム３
が搬送路の位置に到達するようにロード側マガジン２を
下降させる。
体製造装置における製造工程の流れについて、図５のフ
ローチャート及び図１〜図４を参照して説明する。作業
者がロード側マガジン２に複数のリードフレームを収納
して、そのロード側マガジン２をロード側エレベータ装
置１に装着する（ステップＳ１）。次に、収納したリー
ドフレーム３の数や各リードフレームにおける半導体チ
ップ数等の設定データや加工開始指令を入力してマガジ
ン設定を行う（ステップＳ２）。この後、ロード側エレ
ベータ装置１の第１の移動制御装置３０は、ロード側マ
ガジン２内に収納されている最下段のリードフレーム３
が搬送路の位置に到達するようにロード側マガジン２を
下降させる。
【００２７】この後、ロード側マガジン２内の最下段の
リードフレーム３ａをプッシャー４によってプッシュし
て加工装置６に搬送する（ステップＳ３）。この搬送中
にトラブルが発生したか否かを判別する（ステップＳ
４）。例えば、リードフレーム３ａの変形等によりロー
ド側マガジン２から加工装置６へのリードフレーム３ａ
の送り込みができないようなトラブルが発生したか否か
を判別する。トラブルが発生したときは、リードフレー
ム３ａの搬送を停止する（ステップＳ５）。そして、表
示部５又は他の表示部にロード側のトラブル発生を示す
ためにエラー表示を行う。
リードフレーム３ａをプッシャー４によってプッシュし
て加工装置６に搬送する（ステップＳ３）。この搬送中
にトラブルが発生したか否かを判別する（ステップＳ
４）。例えば、リードフレーム３ａの変形等によりロー
ド側マガジン２から加工装置６へのリードフレーム３ａ
の送り込みができないようなトラブルが発生したか否か
を判別する。トラブルが発生したときは、リードフレー
ム３ａの搬送を停止する（ステップＳ５）。そして、表
示部５又は他の表示部にロード側のトラブル発生を示す
ためにエラー表示を行う。
【００２８】搬送が停止した後、作業者によってロード
側マガジン２の取り出しがなされ、そのリードフレーム
３ａがロード側マガジン２から取り出されて検査が行わ
れる（ステップＳ６）。そして、リードフレーム３ａが
不良部品であるか否かが判定される（ステップＳ７）。
不良部品である場合には、リードフレーム３ａの修復が
可能ならば修復を行い（ステップＳ８）、修復したリー
ドフレーム３ａをロード側マガジン２に再収納する（ス
テップＳ９）。リードフレーム３ａが不良部品でない場
合、例えば、装置側のトラブルである場合には、そのト
ラブルを解決した後に、取り出したリードフレーム３ａ
をロード側マガジン２に再収納する（ステップＳ９）。
そして、ロード側マガジン２をロード側エレベータ装置
１に再装着し、必要な設定データや加工開始指令を入力
してマガジンを再度定する（ステップＳ１０）。
側マガジン２の取り出しがなされ、そのリードフレーム
３ａがロード側マガジン２から取り出されて検査が行わ
れる（ステップＳ６）。そして、リードフレーム３ａが
不良部品であるか否かが判定される（ステップＳ７）。
不良部品である場合には、リードフレーム３ａの修復が
可能ならば修復を行い（ステップＳ８）、修復したリー
ドフレーム３ａをロード側マガジン２に再収納する（ス
テップＳ９）。リードフレーム３ａが不良部品でない場
合、例えば、装置側のトラブルである場合には、そのト
ラブルを解決した後に、取り出したリードフレーム３ａ
をロード側マガジン２に再収納する（ステップＳ９）。
そして、ロード側マガジン２をロード側エレベータ装置
１に再装着し、必要な設定データや加工開始指令を入力
してマガジンを再度定する（ステップＳ１０）。
【００２９】ステップＳ４においてトラブルの発生がな
い場合、又は、ステップＳ１０におけるマガジン再設定
の後は、光センサ検出を行う（ステップＳ１１）。すな
わち、ＬＥＤ１７及びＰＤ１８からなる光センサによ
り、送り側であるロード側マガジン２におけるリードフ
レーム３ａの収納位置を識別する位置情報（ロード側マ
ガジン２のガイド溝の段を示す番号）を検出する。同時
に、加工処理後に受け側であるアンロード側マガジン９
に収納する収納位置を識別する位置情報（アンロード側
マガジン９のガイド溝の段を示す番号）を検出する。そ
して、送り側の位置情報と受け側の位置情報が対応して
いるか否かを判別する（ステップＳ１２）。すなわち、
ロード側マガジン２におけるリードフレーム３ａの収納
位置とアンロード側マガジン９におけるリードフレーム
１０の収納位置とが対応しているか否かを判別する。
い場合、又は、ステップＳ１０におけるマガジン再設定
の後は、光センサ検出を行う（ステップＳ１１）。すな
わち、ＬＥＤ１７及びＰＤ１８からなる光センサによ
り、送り側であるロード側マガジン２におけるリードフ
レーム３ａの収納位置を識別する位置情報（ロード側マ
ガジン２のガイド溝の段を示す番号）を検出する。同時
に、加工処理後に受け側であるアンロード側マガジン９
に収納する収納位置を識別する位置情報（アンロード側
マガジン９のガイド溝の段を示す番号）を検出する。そ
して、送り側の位置情報と受け側の位置情報が対応して
いるか否かを判別する（ステップＳ１２）。すなわち、
ロード側マガジン２におけるリードフレーム３ａの収納
位置とアンロード側マガジン９におけるリードフレーム
１０の収納位置とが対応しているか否かを判別する。
【００３０】送り側の位置情報と受け側の位置情報が対
応していない場合には、ステップＳ５に移行してリード
フレームの搬送を停止し、ステップＳ１２までの処理を
繰り返す。ステップＳ１２において送り側の位置情報と
受け側の位置情報が対応している場合には、収納位置の
番号をローダ側エレベータ装置１の表示部５及びアンロ
ーダ側エレベータ装置８の表示部１１に表示し、リード
フレーム３ａを加工装置６に搬送して、加工装置６のワ
イヤ半導体チップ装置７で半導体チップの加工処理を行
う（ステップＳ１３）。加工装置６に搬送されたリード
フレーム３ａ上の半導体チップの加工処理が終了したと
きは、そのリードフレーム３ａを加工装置６から排出し
て、アンローダ側マガジン９に収納する（ステップＳ１
４）。
応していない場合には、ステップＳ５に移行してリード
フレームの搬送を停止し、ステップＳ１２までの処理を
繰り返す。ステップＳ１２において送り側の位置情報と
受け側の位置情報が対応している場合には、収納位置の
番号をローダ側エレベータ装置１の表示部５及びアンロ
ーダ側エレベータ装置８の表示部１１に表示し、リード
フレーム３ａを加工装置６に搬送して、加工装置６のワ
イヤ半導体チップ装置７で半導体チップの加工処理を行
う（ステップＳ１３）。加工装置６に搬送されたリード
フレーム３ａ上の半導体チップの加工処理が終了したと
きは、そのリードフレーム３ａを加工装置６から排出し
て、アンローダ側マガジン９に収納する（ステップＳ１
４）。
【００３１】この後、ロード側マガジン２におけるリー
ドフレーム３の全ての加工処理が完了して、アンローダ
側マガジン９への収納が完了したか否かを判別する（ス
テップＳ１５）。ロード側マガジン２にリードフレーム
３が残っている場合には、ステップＳ３に移行して、リ
ードフレーム３の搬送を続行し、ステップＳ１５までの
各処理を繰り返す。ロード側マガジン２に収納されてい
た全てのリードフレーム３の加工が完了し、アンロード
側マガジン９内に加工後の全てのリードフレーム１０が
収納されたときは、このフローを終了する。
ドフレーム３の全ての加工処理が完了して、アンローダ
側マガジン９への収納が完了したか否かを判別する（ス
テップＳ１５）。ロード側マガジン２にリードフレーム
３が残っている場合には、ステップＳ３に移行して、リ
ードフレーム３の搬送を続行し、ステップＳ１５までの
各処理を繰り返す。ロード側マガジン２に収納されてい
た全てのリードフレーム３の加工が完了し、アンロード
側マガジン９内に加工後の全てのリードフレーム１０が
収納されたときは、このフローを終了する。
【００３２】このように、上記実施の形態によれば、加
工処理の順番に収納されたリードフレーム３ａを加工装
置６の搬送路に送り出すためにローダ側マガジン２を移
動させ、加工処理が施されたリードフレーム３ａを加工
装置６から受け取るためにアンローダ側マガジン９を移
動させる。このとき、ローダ側マガジン２の収納部にお
ける各位置のリードフレーム３の有無を検出し、アンロ
ーダ側マガジン９の収納部における各位置のリードフレ
ーム１０の有無を検出して、その検出結果に応じてリー
ドフレームごとの搬送を制御する。したがって、複数の
半導体チップを配列したリードフレームを順番に搬送し
て半導体チップの加工処理を施す工程において、リード
フレームの変形等に起因して、そのリードフレームを取
り出す事態が発生した場合でも、迅速な復旧作業が可能
になる。
工処理の順番に収納されたリードフレーム３ａを加工装
置６の搬送路に送り出すためにローダ側マガジン２を移
動させ、加工処理が施されたリードフレーム３ａを加工
装置６から受け取るためにアンローダ側マガジン９を移
動させる。このとき、ローダ側マガジン２の収納部にお
ける各位置のリードフレーム３の有無を検出し、アンロ
ーダ側マガジン９の収納部における各位置のリードフレ
ーム１０の有無を検出して、その検出結果に応じてリー
ドフレームごとの搬送を制御する。したがって、複数の
半導体チップを配列したリードフレームを順番に搬送し
て半導体チップの加工処理を施す工程において、リード
フレームの変形等に起因して、そのリードフレームを取
り出す事態が発生した場合でも、迅速な復旧作業が可能
になる。
【００３３】この場合において、ローダ側マガジン２及
びアンローダ側マガジン９における各位置のリードフレ
ーム３及び１０の有無を光学的に検出する。したがっ
て、リードフレームに対して検出のための特別な加工を
する必要がない。また、検出処理が高速にできるので、
検査のために製造時間が増加することもない。さらに、
この場合において、ローダ側マガジン２及びアンローダ
側マガジン９においてそれぞれ対応する部分に設けられ
た孔を通過する光信号によって各位置のリードフレーム
の有無を検出するので、従来のマガジンに孔開け加工を
行うだけでよく、従来の資源を無駄にすることがない。
びアンローダ側マガジン９における各位置のリードフレ
ーム３及び１０の有無を光学的に検出する。したがっ
て、リードフレームに対して検出のための特別な加工を
する必要がない。また、検出処理が高速にできるので、
検査のために製造時間が増加することもない。さらに、
この場合において、ローダ側マガジン２及びアンローダ
側マガジン９においてそれぞれ対応する部分に設けられ
た孔を通過する光信号によって各位置のリードフレーム
の有無を検出するので、従来のマガジンに孔開け加工を
行うだけでよく、従来の資源を無駄にすることがない。
【００３４】以上述べた実施の形態は本発明を説明する
ための一例であり、本発明は、上記の実施の形態に限定
されるものではなく、発明の要旨の範囲で種々の変形が
可能である。
ための一例であり、本発明は、上記の実施の形態に限定
されるものではなく、発明の要旨の範囲で種々の変形が
可能である。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の半導体チップを配列したリードフレームを順番に
搬送して半導体チップに対して加工処理を施す工程にお
いて、リードフレームの変形等に起因して、そのリード
フレームを取り出す事態が発生した場合でも、迅速な復
旧作業が可能になる。
複数の半導体チップを配列したリードフレームを順番に
搬送して半導体チップに対して加工処理を施す工程にお
いて、リードフレームの変形等に起因して、そのリード
フレームを取り出す事態が発生した場合でも、迅速な復
旧作業が可能になる。
【図１】 本発明の一実施の形態における半導体製造装
置の概略構成を示す図である。
置の概略構成を示す図である。
【図２】 図１の半導体製造装置に各種の搬送装置又は
制御装置を重ね合わせた半導体製造装置の概略構成を示
す図である。
制御装置を重ね合わせた半導体製造装置の概略構成を示
す図である。
【図３】 図１におけるロード側マガジンの構造を示す
外観図である。
外観図である。
【図４】 図３におけるＸ−Ｘ線で切断した断面図であ
る。
る。
【図５】 図１の半導体製造装置における製造工程の流
れを示すフローチャートである。
れを示すフローチャートである。
【図６】 従来の半導体製造装置の概略を示す立体図で
ある。
ある。
【図７】 図６におけるローダ側マガジン及びアンロー
ダ側マガジンの構造を示す外観図である。
ダ側マガジンの構造を示す外観図である。
１…ローダ側エレベータ装置、２…ローダ側マガジン、
３，３ａ，１０…リードフレーム、４…プッシャー、
５，１１…表示部、６…加工装置、７…ワイヤボンディ
ング装置、８…アンローダ側エレベータ装置、９…アン
ローダ側マガジン、１２…挿入開口部、１３…排出開口
部、１４，１５…ガイド溝、１６…孔、１７…発光ダイ
オード、１８…フォトダイオード
３，３ａ，１０…リードフレーム、４…プッシャー、
５，１１…表示部、６…加工装置、７…ワイヤボンディ
ング装置、８…アンローダ側エレベータ装置、９…アン
ローダ側マガジン、１２…挿入開口部、１３…排出開口
部、１４，１５…ガイド溝、１６…孔、１７…発光ダイ
オード、１８…フォトダイオード
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の半導体チップを配列したリードフ
レームを順番に搬送して前記半導体チップに対して加工
処理を施す加工手段を有する半導体装置において、 前記加工処理を施す前の所定数のリードフレームを収納
可能な収納部を有するローダ側マガジンと、 前記加工処理が施された後の所定数のリードフレームを
収納可能な収納部を有するアンローダ側マガジンと、 前記加工処理を行うリードフレームの位置を前記加工手
段の搬送路に位置合わせするために前記ローダ側マガジ
ンを移動させる第１の移動制御手段と、 前記加工処理が施されたリードフレームの収納位置を前
記加工手段の搬送路に位置合わせするために前記アンロ
ーダ側マガジンを移動させる第２の移動制御手段と、 前記ローダ側マガジンの収納部におけるリードフレーム
の有無を検出する第１の検出手段と、 前記アンローダ側マガジンの収納部におけるリードフレ
ームの有無を検出する第２の検出手段と、 前記ローダ側マガジンの収納部中のリードフレームを前
記加工手段に搬送する第１の搬送手段と、 前記加工手段中のリードフレームを前記アンローダ側マ
ガジンの収納部に搬送する第２の搬送手段と、 前記第１及び第２の検出手段による検出結果に基づい
て、ローダ側マガジンの収納部におけるリードフレーム
の位置とアンローダ側マガジンの収納部におけるリード
フレームの位置とが対応する位置のときに、前記第１の
搬送部及び前記第２の搬送部を駆動してリードフレーム
の搬送を制御する搬送制御手段と、 を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 前記第１及び第２の検出手段は、それぞ
れ前記ローダ側マガジン及び前記アンローダ側マガジン
のリードフレームに対応する位置に設けられた一対の孔
を通過する光信号によって各位置のリードフレームの有
無を検出することを特徴とする請求項１に記載の半導体
製造装置。 - 【請求項３】 前記第１及び第２の検出手段は、それぞ
れ前記ローダ側マガジン及び前記アンローダ側マガジン
のリードフレームに対応する位置に設けられた孔を介し
てリードフレームから反射する光信号によって各位置の
リードフレームの有無を検出することを特徴とする請求
項１に記載の半導体製造装置。 - 【請求項４】 さらに、リードフレームの位置情報が表
示される表示手段を有し、前記搬送制御手段は、前記ロ
ーダ側マガジンの収納部におけるリードフレームの最下
段の位置情報及び前記アンローダ側マガジンの収納部に
おけるリードフレームの最上段の位置情報を記憶する記
憶手段を有すると共に、それらの位置情報を前記表示手
段に表示することを特徴とする請求項１に記載の半導体
製造装置。 - 【請求項５】 前記第１の移動制御手段は、前記第１の
検出手段による検出結果に応じて前記ローダ側マガジン
に収納されている各リードフレームの最下段の位置が加
工装置６の搬送路の位置と一致するまで前記ローダ側マ
ガジンを移動させることを特徴とする請求項１又は２に
記載の半導体製造装置。 - 【請求項６】 前記第２の移動制御手段は、前記第２の
検出手段による検出結果に応じて前記アンローダ側マガ
ジンの収納部の空き位置の最下段の位置が加工装置６の
搬送路の位置と一致するまで前記アンローダ側マガジン
を移動させることを特徴とする請求項１又は２に記載の
半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001246601A JP2003059950A (ja) | 2001-08-15 | 2001-08-15 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001246601A JP2003059950A (ja) | 2001-08-15 | 2001-08-15 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003059950A true JP2003059950A (ja) | 2003-02-28 |
Family
ID=19076113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001246601A Pending JP2003059950A (ja) | 2001-08-15 | 2001-08-15 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003059950A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100881956B1 (ko) | 2007-10-26 | 2009-02-06 | 한국전자통신연구원 | 생화학 센서 표면 처리 장치 |
| JP2018198289A (ja) * | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 第一精工株式会社 | 基材供給装置、それを備えた半導体パッケージの樹脂封止装置、及び基材供給装置における基材の供給方法 |
-
2001
- 2001-08-15 JP JP2001246601A patent/JP2003059950A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100881956B1 (ko) | 2007-10-26 | 2009-02-06 | 한국전자통신연구원 | 생화학 센서 표면 처리 장치 |
| JP2018198289A (ja) * | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 第一精工株式会社 | 基材供給装置、それを備えた半導体パッケージの樹脂封止装置、及び基材供給装置における基材の供給方法 |
| JP7069575B2 (ja) | 2017-05-24 | 2022-05-18 | Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 | 基材供給装置、それを備えた半導体パッケージの樹脂封止装置、及び基材供給装置における基材の供給方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050401 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050408 |