JP2003055537A - プリント配線板用樹脂組成物及びプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬化が速く、難燃性、耐湿性及び電気特性に
優れたプリント配線板用樹脂組成物と該組成物から製造
されているプリント配線板を提供する。 【解決手段】 （Ａ）成分；１分子中に１個を越えるエ
ピスルフィド基を有する芳香族エピスルフィド樹脂、
（Ｂ）成分；芳香族エポキシ樹脂及び（Ｃ）成分；１分
子中に平均で２個を越える水酸基を有するフェノール系
硬化剤を必須成分とし、かつ成分（Ａ）、（Ｂ）及び
（Ｃ）中の合計ハロゲン元素含有量が１重量％以下であ
るプリント配線板用樹脂組成物、及び該組成物を有機溶
剤に溶解させ、繊維質補強剤に含浸させた後、成形して
製造されたプリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族エピスルフ
ィド樹脂、芳香族エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤
を含むプリント配線板用樹脂組成物、及びその樹脂組成
物を用いて製造されたプリント配線板に関するものであ
り、特に硬化が速く、その樹脂で製造されたプリント配
線板は、難燃性、耐湿性及び電気特性に優れた配線板を
与えるプリント配線板用樹脂組成物と該組成物から製造
されているプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、耐熱性、接着性、耐水
性、機械的強度及び電気特性等に優れていることから、
様々の分野で使用されている。特に電気・電子分野で
は、絶縁注型、積層材料、封止材料等において、幅広く
使用されている。ところが、近年、電気・電子部品の小
型化、精密化、高性能化に伴い、使用されるエポキシ樹
脂も成形性、高度な耐湿性及び高度の電気特性が要求さ
れるようになってきた。特に、プリント配線基板の場
合、信号速度向上の目的から樹脂の低誘電率が要求され
てきているが、従来の臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂とジシアンジアミドの組み合わせは誘電率が高い
のが欠点であった。

【０００３】そこでエポキシ樹脂と、反応性ポリブタジ
エン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂等の熱可塑
性樹脂を組み合わせる方法、アラミド繊維を基材に用い
る方法が提案されている。しかし、これら従来の技術に
おいては、エポキシ樹脂の誘電率が高いため望ましい低
誘電率を達成するには組み合わせる熱可塑性樹脂の占め
る割合が大きくなり、エポキシ樹脂の特徴である耐熱
性、寸法安定性、耐薬品性が損なわれてしまう。また、
骨格中に脂環式構造を導入したエポキシ樹脂を使用する
方法（特開平８−３２５３５５号公報参照）が提案され
ている。しかしこの方法は、樹脂の難燃性が低下するた
め難燃剤をより多く添加する必要が生じ電気特性の低下
が起こる。

【０００４】また一方、プリント配線板用途にシアネー
ト樹脂を使用する方法、及びビスＡ型エピスルフィド樹
脂、ビスＡ型エポキシ樹脂及び硬化剤としてジシアンジ
アミドを用い積層板を製造する方法〔New Epoxy/Episul
fide Resin System for Electronic Applications ; Jo
urnal Applied Polymer Science, Vol.79, 1359-1370(2
001) 〕が提案されている。しかし、前者のシアネート
樹脂は成形に高温長時間が必要であり、更には樹脂と銅
の接着性が劣り、銅箔が剥離を起こすなどの問題があっ
た。また後者のエピスルフィド樹脂を用いる方法は、銅
箔が剥離を起こすなどの問題は無くなるが、ジシアンジ
アミド由来の銅配線のマイグレーションが起こり、また
ガラス転移温度も低い等の問題があり、この樹脂系をプ
リント配線基板の用途に使用するには、まだ不十分であ
る。

【０００５】更に近年、プリント配線基板に使用されて
いるハロゲン系の難燃剤はダイオキシンに代表されるよ
うに大きな社会問題となっており、そこで、これらの物
質を代替できる他の化合物を使用した難燃剤、あるいは
難燃処方が強く求められており、リン系化合物の難燃剤
を添加する方法（特開平１１−１２４４８９号公報、特
開平１１−１６６０３５号参照）、あるいはトリアジン
環を有する化合物を用いる方法（特開平３−６２８２５
号公報、特開平８−２５３５５７号公報参照）が提案さ
れている。

【０００６】しかしながら、リン系化合物を添加する方
法は、充分な難燃性を付与させるために、多量のリン系
化合物を配合する必要があり、その結果、電気絶縁性が
悪くなる、耐湿性が低下するなどといった基本的な性能
を著しく損なうという問題を抱えている。また、トリア
ジン環を有する化合物を用いる方法は、窒素化合物であ
るため環境の面で有利であるが、トリアジン環を分子内
に少量しか導入できないため、プリント配線板用樹脂と
しての難燃性改良効果の点で問題を有している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決した、従来品に無い硬化性を有し、難燃性、低誘
電率及び低吸湿率の硬化物を与えることができる、芳香
族エピスルフィド樹脂、芳香族エポキシ樹脂及びフェノ
ール系硬化剤を含むプリント配線板用樹脂組成物、及び
その樹脂組成物を用いて製造されたプリント配線板を提
供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下の各発明
を包含する。 （１）（Ａ）成分；１分子中に１個を越えるエピスルフ
ィド基を有する芳香族エピスルフィド樹脂、（Ｂ）成
分；芳香族エポキシ樹脂及び（Ｃ）成分；１分子中に平
均で２個を越える水酸基を有するフェノール系硬化剤を
必須成分として成り、かつ（Ａ）成分，（Ｂ）成分及び
（Ｃ）成分中の合計ハロゲン元素含有量が１重量％以下
であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。

【０００９】（２）（Ａ）成分の芳香族エピスルフィド
樹脂と（Ｂ）成分の芳香族エポキシ樹脂の配合割合（重
量部）が１０／９０〜９０／１０であり、（Ｃ）成分の
フェノール系硬化剤が、芳香族エポキシ樹脂１００重量
部に対し２０〜２００重量部の割合で配合されている、
（１）項記載のプリント配線板用樹脂組成物。

【００１０】（３）芳香族エピスルフィド樹脂は、エポ
キシ当量が１５０〜６００ｇ／当量の範囲内の芳香族エ
ポキシ樹脂から得られた樹脂である、（１）項又は
（２）項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。

【００１１】（４）芳香族エピスルフィド樹脂は、ビス
フェノールＡ型エピスルフィド樹脂、ビスフェノールＦ
型エピスルフィド樹脂、ナフタレン型エピスルフィド樹
脂、ビフェニル型エピスルフィド樹脂、ノボラック型エ
ピスルフィド樹脂及び多官能型エピスルフィド樹脂から
選ばれる少なくとも１種である、（１）項〜（３）項の
いずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。

【００１２】（５）芳香族エポキシ樹脂は、１分子中に
平均で２個を越えるエポキシ基を有する多官能型エポキ
シ樹脂である、（１）項〜（４）項のいずれか１項に記
載のプリント配線板用樹脂組成物。

【００１３】（６）３級アミン類、イミダゾール類、ジ
アザビシクロ化合物類、ホスフィン類及びホスホニウム
塩類から選ばれる塩基性硬化触媒が配合されて成る、
（１）項〜（５）項のいずれか１項に記載のプリント配
線板用樹脂組成物。

【００１４】（７）水酸化アルミニウム及び水酸化マグ
ネシウムから選ばれる金属水酸化物及び／又はリン系難
燃剤が、樹脂組成物１００重量部に対し０．５〜３０重
量部の割合で配合されて成る、（１）項〜（６）項のい
ずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。

【００１５】（８）（１）項〜（７）項のいずれか１項
に記載されたプリント配線板用樹脂組成物を有機溶剤に
溶解させ、繊維質の補強剤に含浸させた後、成形するこ
とにより製造されているプリント配線板。

【００１６】

【発明の実施の形態】（芳香族エピスルフィド樹脂）本
発明の（Ａ）成分である芳香族エピスルフィド樹脂は、
１分子中に１個を越えるエピスルフィド基を有する化合
物であり、芳香族エポキシ樹脂と、チオシアン酸塩類、
チオ尿素等の硫化剤を適当な溶媒の存在下、反応させる
ことにより容易に得ることができる。

【００１７】使用できるエピスルフィド樹脂としては、
例えば、ビスフェノ−ルＡ型エピスルフィド樹脂、ビス
フェノ−ルＦ型エピスルフィド樹脂、ビフェノ−ル型エ
ピスルフィド樹脂、ナフタレン型エピスルフィド樹脂、
フェノ−ルノボラック型エピスルフィド樹脂、クレゾ−
ルノボラック型エピスルフィド樹脂、アミノフェノ−ル
のエポキシ樹脂やジアミノジフェニルメタンのエポキシ
樹脂等から得られるエピスルフィド樹脂、トリス（フェ
ニルグリシジルエーテル）メタン等から得られる多官能
エピスルフィド樹脂等の芳香族エピスルフィド樹脂が好
ましい。脂環式エピスルフィド樹脂及び脂肪族エピスル
フィド樹脂は、剛直な芳香環が無くなるため難燃性に劣
り、本発明組成物中にハロゲン系難燃剤を添加する必要
が生じるため好ましくない。

【００１８】これらの中で、エポキシ当量が１５０〜６
００ｇ／当量の範囲内の芳香族エポキシ樹脂を原料に用
いて製造されたエピスルフィド樹脂は、硫黄原子の難燃
性発現効果により本発明のプリント配線板用樹脂を難燃
性の組成物とすることが可能となるため好ましい。更
に、芳香族エピスルフィド樹脂が、ビスフェノールＡ型
エピスルフィド樹脂、ビスフェノールＦ型エピスルフィ
ド樹脂、ナフタレン型エピスルフィド樹脂、ビフェニル
型エピスルフィド樹脂、ノボラック型エピスルフィド樹
脂又は多官能型エピスルフィド樹脂を用いると、本発明
のプリント配線板用樹脂組成物を硬化させた時、難燃性
に優れ、かつ硫黄原子による極性の低下効果により耐湿
性の優れた硬化物を得ることができるため、より好まし
い。

【００１９】（芳香族エポキシ樹脂）本発明の（Ｂ）成
分である芳香族エポキシ樹脂の具体的な化合物は、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂
等の２官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、フェノールアラ
ルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキ
シ樹脂、テルペンフェノール型エポキシ樹脂、ナフトー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ヒドロキシベンズアルデ
ヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザール等のアルデ
ヒド類と、フェノール類の縮合反応より得られる多価フ
ェノール型エポキシ樹脂等の多官能型エポキシ樹脂等で
ある。

【００２０】これらの中で、１分子中に平均で２個を越
えるエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂が、本発明
プリント基板用樹脂組成物を硬化させた時、難燃性及び
ガラス転移温度の向上した硬化物となるため好ましい。
また、脂環式エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂を使
用した硬化物は、剛直な芳香環が無くなるため難燃性に
劣り、本発明組成物中にハロゲン系難燃剤を添加する必
要が生じるようになり好ましくない。

【００２１】（フェノール系硬化剤）本発明（Ｃ）成分
の１分子中に平均で２を越える水酸基を有するフェノー
ル系硬化剤は、（Ｂ）成分の芳香族エポキシ樹脂の硬化
剤として作用する。具体的な化合物としては、例えば、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ビスフェノールＡのノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエンフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、
ビフェニルアラルキル樹脂、テルペンフェノール樹脂、
ナフトールノボラック樹脂、ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、クロトンアルデヒド、グリオキザール等のアルデヒ
ド類と、フェノール類の縮合反応より得られる多価フェ
ノール樹脂等を使用できる。

【００２２】成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、それら
の合計ハロゲン元素、特に塩素及び臭素の含有量が１重
量％以下となるように配合することが必要である。成分
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計ハロゲン元素の含有量
が１重量％を越えると、この樹脂組成物を燃焼した場
合、ダイオキシン等の有害物が発生する可能性が高まる
ため好ましくない。

【００２３】本発明の樹脂組成物における（Ａ）成分の
芳香族エピスルフィド樹脂に対する（Ｂ）成分の芳香族
エポキシ樹脂の配合割合（重量部）は１０／９０〜９０
／１０である。（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の配合割
合が１０／９０未満であるとエピスルフィド樹脂の重合
反応が主として起こって硬化物が脆くなるため、良好な
プリント配線板が得られなくなる。また、（Ａ）成分に
対する（Ｂ）成分の配合割合が９０／１０を越えると硫
黄原子の含量が少なくなり難燃性が不充分となるので難
燃性を付与する為に臭素化合物等の難燃剤の添加が必要
となり好ましくない。

【００２４】また、（Ｃ）成分のフェノール系硬化剤
は、芳香族エポキシ樹脂１００重量部に対して２０〜２
００重量部の割合で配合される。この範囲を外れると未
反応エポキシ樹脂又は未反応フェノール系硬化剤が多く
残るため耐湿性及び耐熱性が悪くなる。

【００２５】（塩基性硬化触媒）本発明のプリント配線
板用樹脂組成物は、その中に塩基性硬化触媒を添加し
て、芳香族エピスルフィド樹脂のアニオン重合、及び芳
香族エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤の反応を促進す
ることが、プリント配線板を製造する際に成形サイクル
を短縮できるため好ましい。使用できる塩基性硬化触媒
としては、以下の化合物が挙げられる。

【００２６】１）３級アミン類及び／又はその塩類：ト
リエチルアミン、トリブチルアミン、ベンジルジメチル
アミン、２,４,６-トリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノール、Ｎ−メチルピペラジン等。 ２）イミダゾール類及び／又はその塩類：２−メチルイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２,
４−ジシアノ−６−[２−メチルイミダゾリル−（１）]
−エチル−Ｓ−トリアジン等。

【００２７】３）ジアザビシクロ化合物類 １,５−ジアザビシクロ（５.４.０）−７−ウンデカ
ン、１,５−ジアザビシクロ（４.３.０）−５−ノネ
ン、１,４−ジアザビシクロ（２.２.２）オクタン等。 ４）ホスフィン類 トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ
ス（ジメトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ヒドロ
キシプロピル）ホスフィン、トリス（シアノエチル）ホ
スフィン等。 ５）ホスホニウム塩類 テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、
メチルトリブチルホスホニウムテトラフェニルボレー
ト、メチルトリシアノエチルホスホニウムテトラフェニ
ルボレート等。

【００２８】上記した塩基性硬化触媒無機充填剤の使用
割合は、芳香族エピスルフィド樹脂及び芳香族エポキシ
樹脂の総和１００重量部に対し、０.０１〜１０重量部
の割合で配合されている。塩基性硬化触媒が上記範囲を
外れると、硬化反応が十分に進行しなくなるため硬化物
の耐熱性が低下し、耐湿性が悪くなる。

【００２９】（難燃剤）本発明のプリント配線板用樹脂
組成物は、難燃剤を添加せずに硬化させても硫黄原子の
効果により、ある程度の難燃性を発現することが可能で
ある。しかし、更に高度な難燃性を要求される場合、水
酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムから選ばれる
金属水酸化物及び／又はリン系難燃剤を、樹脂組成物１
００重量部に対して０．５〜３０重量部の割合で配合す
ることができる。

【００３０】リン系難燃剤の具体例は、トリフェニルホ
スフェート、トリアリールホスフェート、クレジルジフ
ェニルホスフェート等のリン酸エステル類、フェノー
ル、クレゾール等の１価のフェノール化合物及びビスフ
ェノールＡ、ビフェノール、レゾルシン、ハイドロキノ
ン等の２価のフェノール化合物とオキシ塩化リンから得
られる縮合リン酸エステル類、ｎ-ブチル-ビス（３-ヒ
ドロキシプロピル）ホスフィンオキサイド、亜ホスホン
酸モノエステル、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１
０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドなどの
反応型リン系難燃剤が挙げられる。

【００３１】金属水酸化物及び／又はリン系難燃剤が、
樹脂組成物１００重量部に対し０．５重量部未満である
と、難燃性の向上効果が期待できない。また、３０重量
部を越えると電気絶縁性が悪くなったり、耐湿性が低下
する等の特性低下が起こるため好ましくない。

【００３２】（プリント配線板）本発明のプリント配線
板用樹脂組成物をプリント配線板にする方法は、公知の
方法により製造することができる。すなわち本組成物を
有機溶剤に溶解させて樹脂ワニスを得た後、繊維質の補
強剤に含浸させる。次いで、有機溶剤を熱乾燥させプリ
プレグとした後、銅箔とを積層加熱成形することにより
プリント配線板を得ることができる。

【００３３】使用できる有機溶剤としては、アセトン、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン系溶剤、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール等のエ
ーテル系溶剤、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等
の芳香族炭化水素類、Ｎ,Ｎ-ジメチルホルムアミド、
Ｎ,Ｎ-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、
Ｎ-メチルピロリドン等の非プロトン性極性溶剤等が挙
げられる。

【００３４】繊維質の補強剤としては、たとえばガラス
繊維、セラミック繊維、カ−ボンファイバ−、アルミナ
繊維、炭化ケイ素繊維、ボロン繊維、ポリエステル繊維
及びポリアミド繊維等である。成形方法は、通常、熱プ
レス成形が使用され、１５０〜３００℃の温度範囲で、
１〜１００ＭＰａの成形圧力、１０〜３００分間の時間
で成形する。

【００３５】（任意成分）本発明のプリント配線板用樹
脂組成物には、必要に応じて次の成分を添加配合するこ
とができる。 カップリング剤、可塑剤、着色剤、顔料等 さらに、最終的な成形品おける樹脂の性質を改善する
目的で、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等の１種又
は２種以上の合成樹脂を配合することができる。

【００３６】

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
さらに詳しく説明する。 芳香族エピスルフィド樹脂の製造例１ 撹拌機、冷却器及び温度計を備えた１リットルのガラス
フラスコ内に、「エピコート８２８」（ジャパンエポキ
シレジン社商品名；ビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル、エポキシ当量；１８６ｇ／当量）を６０ｇ、
「エピコート１００１」（ジャパンエポキシレジン社商
品名；ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、エポ
キシ当量；４６２ｇ／当量）４０ｇ及びテトラヒドロフ
ランを２００ｇ仕込み、室温にて攪拌してエポキシ樹脂
を溶解した。エポキシ樹脂を溶解後、チオ尿素３７．３
ｇ及びメタノールを２００ｇ添加し、温度３０〜３５℃
で、撹拌しながら５時間反応を行った。反応終了後、メ
チルイソブチルケトンを４００ｇ添加した後、純水３０
０ｇで５回水洗した。水洗後、メチルイソブチルケトン
をロータリーエバポレーターにて減圧下、温度１００℃
で留去させて、白色不透明固体の芳香族エピスルフィド
樹脂を１０２．６ｇ得た。

【００３７】芳香族エピスルフィド樹脂の製造例２ 原料エポキシ樹脂を「エピコート１５４」（ジャパンエ
ポキシレジン社商品名；フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、エポキシ当量；１７６ｇ／当量）１００ｇに変
える以外は、上記実施例１と同様の操作を行い、黄色透
明半固体の芳香族エピスルフィド樹脂１０３．３ｇを得
た。

【００３８】実施例１ 製造例１により得られた芳香族エピスルフィド樹脂５０
部、芳香族エポキシ樹脂として「エピコート１５７」
（ジャパンエポキシレジン社商品名；ビスフェノールＡ
のノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量；２１０ｇ
／当量）５０部、フェノール系硬化剤としてビスフェノ
ールＡのノボラックフェノール樹脂（水酸基当量；１１
７ｇ／当量、軟化温度；１１５℃）２８部、触媒として
「ＥＭＩ２４」（ジャパンエポキシレジン社商品名；２
-エチル-４-メチルイミダゾール）０．２部、リン系難
燃剤として「ＰＸ−２００」（大八化学社商品名；縮合
リン酸エステル）１２ｇをメチルセロソルブ５３ｇ及び
メチルエチルケトン５２ｇの溶剤に溶解させて、樹脂含
量５５％のプリント配線板用樹脂ワニスを得た。この樹
脂ワニスを、予め乾燥させた２００ｍｍ×２００ｍｍの
ガラスクロスに含浸させた後、１２０℃で８分間、オー
ブン中で乾燥させプリプレグを作製した。次いで、作成
したプリプレグを１５０ｍｍ×１５０ｍｍに裁断し、そ
れを８枚重ね合わせ、１番上に銅箔を乗せプレス成形を
行った。プレス成形の条件は、３０分かけて１００℃か
ら１７０℃まで徐々に上げていき、同時に圧力も常圧か
ら５ＭＰａまで３０分程かけて昇圧していく。その後、
１７０℃で１時間、５ＭＰａの圧力を維持し、冷却後、
プレス成形機から取り出し、プリント配線板を得た。

【００３９】実施例２〜５、比較例１ 芳香族エピスルフィド樹脂、芳香族エポキシ樹脂及びフ
ェノール系硬化剤を表１のように変える以外は、実施例
１と同様の操作を行いプリント配線板用樹脂組成物を
得、プリント配線板を得た。このプリント配線板の物性
値を表１に示す。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【発明の効果】本発明のプリント配線板用樹脂組成物は
硬化が速く、その硬化物は電気特性に優れている。その
ため、プリント配線板の用途において有利に使用でき
る。また、少量の難燃剤の添加で難燃性が発現できるた
め、ハロゲン含量の低下したプリント配線板用樹脂組成
物となり、環境への負荷を軽減することが可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 81/04 Ｃ０８Ｌ 81/04 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ ６１０Ｒ (72)発明者 平井 孝好 三重県四日市市塩浜町１番地 ジャパンエ ポキシレジン株式会社開発研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CC03Y CC04Y CC05Y CD03X CD04X CD05X CD06X CD20X CN02W DE077 DE147 EN026 EU116 EU136 EW016 EW047 EW117 EW147 EW176 FD017 FD137 FD14Y FD156 GQ00 GQ05 4J036 AD01 AD08 AF01 AF05 AF06 DC02 DC03 DC06 DC10 DC41 DC46 DD07 DD09 FA02 FA03 FA12 FB07 FB15 JA07 JA08

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）成分；１分子中に１個を越えるエ
   ピスルフィド基を有する芳香族エピスルフィド樹脂 （Ｂ）成分；芳香族エポキシ樹脂 （Ｃ）成分；１分子中に平均で２個を越える水酸基を有
   するフェノール系硬化剤 上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を必須成分として成
   り、かつ成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）中の合計ハロゲ
   ン元素含有量が１重量％以下であることを特徴とするプ
   リント配線板用樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）成分の芳香族エピスルフィド樹脂
   と（Ｂ）成分の芳香族エポキシ樹脂の配合割合（重量
   部）が１０／９０〜９０／１０であり、（Ｃ）成分のフ
   ェノール系硬化剤が、芳香族エポキシ樹脂１００重量部
   に対し２０〜２００重量部の割合で配合されている、請
   求項１記載のプリント配線板用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 芳香族エピスルフィド樹脂は、エポキシ
   当量が１５０〜６００ｇ／当量の範囲内の芳香族エポキ
   シ樹脂から得られた樹脂である、請求項１又は２記載の
   プリント配線板用樹脂組成物。
4. 【請求項４】 芳香族エピスルフィド樹脂は、ビスフェ
   ノールＡ型エピスルフィド樹脂、ビスフェノールＦ型エ
   ピスルフィド樹脂、ナフタレン型エピスルフィド樹脂、
   ビフェニル型エピスルフィド樹脂、ノボラック型エピス
   ルフィド樹脂及び多官能型エピスルフィド樹脂から選ば
   れる少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれか１
   項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
5. 【請求項５】 芳香族エポキシ樹脂は、１分子中に平均
   で２個を越えるエポキシ基を有する多官能型エポキシ樹
   脂である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリン
   ト配線板用樹脂組成物。
6. 【請求項６】 ３級アミン類、イミダゾール類、ジアザ
   ビシクロ化合物類、ホスフィン類及びホスホニウム塩類
   から選ばれる塩基性硬化触媒が配合されて成る、請求項
   １〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組
   成物。
7. 【請求項７】 水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシ
   ウムから選ばれる金属水酸化物及び／又はリン系難燃剤
   が、樹脂組成物１００重量部に対し０．５〜３０重量部
   の割合で配合されて成る、請求項１〜６のいずれか１項
   に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか１項に記載され
   たプリント配線板用樹脂組成物を有機溶剤に溶解させ、
   繊維質の補強剤に含浸させた後、成形することにより製
   造されたプリント配線板。