JP2003046315A - アンテナモジュールとこれを用いた携帯機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配置を考慮することなく充分なアンテナ性能
を得る。 【解決手段】 アンテナコア１２と、このアンテナコア
１２に巻かれた導体１１と、回路基板３０に装着される
とともに導体１１の両端と並列接続されたバリキャップ
ダイオード１３と、前記並列接続された並列接続体１４
の一方の端子が接続されたグランド端子１７と、並列接
続体１４の他方の端子が接続された出力端子２４とを備
え、アンテナコア１２の上面に回路基板３０が当接され
て一体的に形成されたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、アンテナモジュ
ールとこれを用いた携帯機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、携帯機器等に使用されるアンテナ
は、図１４に示すようなものであった。即ち、アンテナ
１から入力された信号は携帯機器２内に取り込まれる。
この携帯機器２内に装着されたプリント基板上にはコイ
ル３やバリキャップダイオード４が載置され、アンテナ
同調回路が構成されていた。そして、その出力は出力端
子５から出力され、本体部の同調回路に供給されてい
た。

【０００３】なお、このように同調アンテナを用いる理
由は、小型化を図るとともに感度を高めることが目的で
あり、近年特に携帯機器等においては広く使用されるよ
うになってきた（これに類する技術として、例えば特開
平１０−２０９８９７号公報がある。）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では、同調アンテナとして充分な性能を出
すために、コイル３とバリキャップダイオード４の配置
には充分に経験を積んだ高周波技術者による実装技術が
必要であった。即ち、限られたスペース内での部品配置
の適正化を考慮しつつ、充分なアンテナ性能を引き出す
には高度の実装技術が必要であった。

【０００５】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、部品の配置を考慮することなく充分なアンテナ性
能を得ることができるアンテナモジュールを提供するこ
とを目的としたものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のアンテナモジュールは、比誘電率が１を超え
る材料で形成されたアンテナコアと、このアンテナコア
に巻かれた導体と、回路基板に装着されるとともに前記
導体の両端と並列接続された可変容量コンデンサと、前
記並列接続された並列接続体の一方の端子が接続された
グランド端子と、前記並列接続体の他方の端子が接続さ
れた出力端子とを備え、前記アンテナコアの上面に前記
回路基板が当接されて一体的に形成されたものである。

【０００７】これにより、配置を考慮することなく充分
なアンテナ性能を得ることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、比誘電率が１を超える材料で形成されたアンテナコ
アと、このアンテナコアに巻かれた導体と、回路基板に
装着されるとともに前記導体の両端と並列接続された可
変容量コンデンサと、前記並列接続された並列接続体の
一方の端子が接続されたグランド端子と、前記並列接続
体の他方の端子が接続された出力端子とを備え、前記ア
ンテナコアの上面に前記回路基板が当接されて一体的に
形成されたアンテナモジュールであり、アンテナコア
と、このアンテナコアに巻かれた導体とで形成されるア
ンテナ本体と、このアンテナ本体に接続される電子部品
が一体となってモジュール化されているので、各部品配
置の適正化を考慮することなく充分なアンテナ性能を引
き出すことができる。

【０００９】また、モジュール化しているので、小型化
が実現できるとともに扱いも容易となる。

【００１０】更に、導体は比誘電率が１を超えたアンテ
ナコアに巻かれているので、振動等に対して安定すると
ともに小型化が実現できる。

【００１１】請求項２に記載の発明の導体は、アンテナ
コアに奇数層巻かれるとともに、グランド端子と出力端
子とは、回路基板の一方の端と他方の端の近傍に夫々設
けられた請求項１に記載のアンテナモジュールであり、
グランド端子と出力端子とは回路基板の夫々の端に設け
ているので、導体の夫々の両端からの距離を短くするこ
とができ、損失を少なくすることができるので性能が向
上する。

【００１２】請求項３に記載の発明の導体は、パターン
とスルーホールで形成された請求項１に記載のアンテナ
モジュールであり、エッチング技術で形成されるので、
低価格になるとともに量産化が容易となる。また、薄型
化を図ることもできる。

【００１３】請求項４に記載の発明は、導体を形成する
パターンとスルーホールの幅は略等しくした請求項３に
記載のアンテナモジュールであり、幅が略等しくなって
いるので、パターンとスルーホールとの連結部における
損失が少なくなる。

【００１４】請求項５に記載の発明のアンテナコアと回
路基板は、同一回路が複数個配置されたワークシート状
の基板を切断して形成される請求項３に記載のアンテナ
モジュールであり、ワークシート状の基板を切断して形
成するので、量産効率が向上する。

【００１５】請求項６に記載の発明は、スルーホールの
端面とアンテナコアの切断面との間にはスルーホールの
除去部が設けられた請求項５に記載のアンテナモジュー
ルであり、除去部を有しているので、アンテナコアの切
断時にスルーホールが切断されることはない。従って、
切断によるバリが生ずることはない。また、スルーホー
ルは外部に向かって凹形状となっており、アンテナコア
の管理時において、スルーホールが汚れにくい。

【００１６】請求項７に記載の発明の除去部は、ワーク
シート状の基板上にマスクを載置し、このマスク上から
露光することにより形成される請求項６に記載のアンテ
ナモジュールであり、除去部はエッチング技術で形成さ
れるので、容易に除去部を形成することができ、生産効
率が向上することができる。

【００１７】請求項８に記載の発明の導体は、線材で形
成された請求項１に記載のアンテナモジュールであり、
線材を用いることにより、Ｑが大きくなり出力レベルが
大きくなる。また、階層巻が簡単にできるので、小型化
を図ることができる。

【００１８】請求項９に記載の発明は、アンテナコアの
大きさと回路基板の大きさとは略等しくした請求項１に
記載のアンテナモジュールであり、自動機での親プリン
ト基板への実装が容易になる。また、部品管理にも優れ
た外形となる。

【００１９】請求項１０に記載の発明は、並列接続体の
他方の端子と出力端子との間にインピーダンス整合回路
が挿入された請求項１に記載のアンテナモジュールであ
り、効率良く受信電力を供給することができる。

【００２０】請求項１１に記載の発明は、並列接続体の
一方の端子はコンデンサを介してグランドに接続される
とともにインピーダンス素子を介して同調電圧供給端子
に接続し、インピーダンス整合回路は前記並列回路の他
方の端子からインダクタンス素子を介してグランドに接
続されるとともにコンデンサを介して出力端子に接続し
た請求項１０に記載のアンテナモジュールであり、イン
ダクタンス素子は、インピーダンス整合回路の一部とし
て用いられるとともに、同調電圧供給端子に加えられる
電圧のグランドへの接地素子として共用される。従っ
て、部品点数が少なくなり小型化と低価格化に寄与す
る。

【００２１】請求項１２に記載の発明は、インピーダン
ス素子の一端は、可変容量コンデンサのカソード端子の
近傍に装着された請求項１１に記載のアンテナモジュー
ルであり、可変容量コンデンサとインピーダンス素子と
の間のインダクタンスの変動が少なくなり、共振特性が
安定する。

【００２２】請求項１３に記載の発明は、少なくともイ
ンピーダンス素子はリフロー半田付けされた請求項１２
に記載のアンテナモジュールであり、リフロー時に溶融
された半田によるセルフアライメント効果でインピーダ
ンス素子の装着位置が一定となるので、可変容量コンデ
ンサとインピーダンス素子との間のインダクタンスの変
動が少なくなり、同調特性が安定する。

【００２３】請求項１４に記載の発明は、インダクタン
ス素子は回路基板上にパターンで形成された請求項１１
に記載のアンテナモジュールであり、インダクタンス素
子を特別に設ける必要はなく、回路基板のエッチング時
に他の配線と同時に作成することができるので、薄型化
と低価格化に寄与する。

【００２４】請求項１５に記載の発明は、アンテナコア
の比誘電率は略１０とした請求項１に記載のアンテナモ
ジュールであり、小型で高感度のアンテナモジュールが
実現できる。

【００２５】請求項１６に記載の発明は、アンテナコア
はガラスエポキシ樹脂で形成された請求項１に記載のア
ンテナモジュールであり、アンテナコアはガラスエポキ
シ樹脂で形成されているので、低価格のアンテナモジュ
ールを提供することができる。

【００２６】請求項１７に記載の発明は、並列接続体の
他方の端子と出力端子との間に増幅器が挿入された請求
項１に記載のアンテナモジュールであり、アンテナの近
傍に増幅器を設けるので、出力が大きくなるとともに外
部からの雑音の侵入も少なくなる。即ち、Ｓ／Ｎが向上
する。

【００２７】請求項１８に記載の発明は、アンテナコア
断面の縦寸法と横寸法とを略等しくした請求項１に記載
のアンテナモジュールであり、電界・磁界が共に均一に
分布するので、損失が少なくなり、アンテナ感度が向上
する。

【００２８】請求項１９に記載の発明は、回路基板上に
設けられた出力端子とグランド端子とはアンテナコアに
設けられたスルーホールを介して前記アンテナコアの下
面に導出した請求項１に記載のアンテナモジュールであ
り、親プリント基板に装着したとき、アンテナモジュー
ルの下面にグランド端子と出力端子がくるので、実装が
容易となる。また、グランド端子と出力端子とはアンテ
ナコアの両端にあるので、装着したとき、別に装着治具
を用いなくとも安定した装着強度が得られる。更に、面
実装が可能となる。

【００２９】請求項２０に記載の発明の可変容量コンデ
ンサは、２個のバリキャップコンデンサのカソード同士
を接続した直列接続体で形成されるとともに、この直列
接続体の両端のアノードをアンテナコアに巻かれた導体
の両端に接続し、前記カソード同士の接続点からインピ
ーダンス素子を介して同調電圧供給端子に接続された請
求項１に記載のアンテナモジュールであり、可変容量コ
ンデンサは、２個のバリキャップコンデンサが直列に接
続されているので、容量変化範囲が広くなる。従って、
同調周波数範囲を広くすることができる。

【００３０】請求項２１に記載の発明は、請求項１に記
載のアンテナモジュールが筐体内に設けられた携帯機器
であり、アンテナが携帯機器から突出しないので、使用
時の操作が容易となる。また、デザイン上も良好であ
る。

【００３１】請求項２２に記載の発明は、請求項１に記
載のアンテナモジュールの出力をチューナ回路に接続す
るとともに、このチューナ回路の出力からフィードバッ
ク信号を生成し、このフィードバック信号に基づいて前
記アンテナモジュールの可変容量コンデンサの静電容量
を微小量変化させる携帯機器であり、チューナ回路の出
力信号をフィードバックして、可変容量コンデンサの静
電容量を微小量調整させるので、希望チャンネル付近で
の最良の共振状態を得ることができる。従って、たとえ
希望チャンネル付近に妨害周波数が存在していても、こ
の妨害周波数を避けることができる。

【００３２】また、フィードバックしているので、たと
えアンテナに手などを触れて共振条件を変化させても、
手を触れた状態における最良の状態に同調することがで
きる。

【００３３】請求項２３に記載の発明は、チューナ回路
の出力にＡＧＣ回路を接続し、このＡＧＣ回路の出力に
基づいて同調電圧供給端子へ供給する電圧を微小量変化
させる請求項２２に記載の携帯機器であり、希望チャン
ネルの同調電圧以外に受信ゲインの高い状態があれば、
このゲインの高くなる受信状態を得ることが可能とな
る。

【００３４】請求項２４に記載の発明は、チューナ回路
の出力にＳ／Ｎ検出回路を接続し、このＳ／Ｎ検出回路
の出力に基づいて同調電圧供給端子へ供給する電圧を微
小量変化させる請求項２２に記載の携帯機器であり、希
望チャンネルと重なってノイズがあったり、希望チャン
ネルの同調電圧以外に受信ゲインの高い状態が存在する
こともあり、これらの条件を考慮して制御することがで
きるので、ノイズが無くエラーレートの良い受信状態を
得ることが可能となる。

【００３５】請求項２５に記載の発明は、チューナ回路
の出力にディジタル復調回路と、このディジタル復調回
路の出力にエラー検出回路を接続し、このエラー検出回
路の出力に基づいて同調電圧供給端子へ供給する電圧を
微小量変化させる請求項２２に記載の携帯機器であり、
希望チャンネルの同調電圧近傍に妨害信号が存在してい
ても、この妨害信号を避けることができる。従って、エ
ラーレートの良好な周波数を選ぶことができる。

【００３６】請求項２６に記載の発明は、チューナ回路
の出力にＡＧＣ回路と、Ｓ／Ｎ検出回路を接続し、同調
電圧と、前記ＡＧＣ回路の出力と、前記Ｓ／Ｎ検出回路
の出力は重み付け回路を介して同調電圧供給端子へ供給
される請求項２２に記載の携帯機器であり、希望チャン
ネルの同調電圧以外に受信ゲインの高いところを探すこ
とができるとともに、たとえ希望チャンネルの同調電圧
近傍に妨害信号が存在していても、この妨害信号を避け
ることができ、受信状態の良好な周波数を選ぶことがで
きる。

【００３７】請求項２７に記載の発明は、チューナ回路
の出力にＡＧＣ回路を接続するとともに、ディジタル復
調回路を介してエラー検出回路を接続し、同調電圧と、
前記ＡＧＣ回路の出力と、前記エラー検出回路の出力は
重み付け回路を介して同調電圧供給端子へ供給される請
求項２２に記載の携帯機器であり、希望チャンネルの同
調電圧以外に受信ゲインの高いところを探すことができ
るとともに、希望チャンネルの同調電圧近傍に妨害信号
が存在していても、この妨害信号を避けることができ、
エラーレートの良好な周波数を選ぶことができる。

【００３８】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。

【００３９】（実施の形態１）図２は実施の形態１にお
けるアンテナモジュールの回路図である。図２におい
て、１１はアンテナコア１２に巻かれた導体であり、バ
リキャップダイオード（可変容量コンデンサの一例とし
て用いた）１３と並列に接続されて並列接続体１４を形
成している。

【００４０】そして、この並列接続体１４の一方の端子
１５は、固定コンデンサ１６を介してグランド端子１７
を接続されるとともに、固定抵抗（インピーダンス素子
の一例として用いた）１８を介して同調電圧供給端子１
９に接続されている。

【００４１】また、並列接続体１４の他の端子２０はパ
ターンで形成されたインピーダンス素子２１を介してグ
ランド端子１７に接続されるとともに、固定コンデンサ
２２とトランジスタで形成された増幅器２３を介して出
力端子２４に接続されている。

【００４２】本実施の形態におけるアンテナモジュール
はＵＨＦ帯受信用であり、固定コンデンサ１６は３ＰＦ
のチップコンデンサ、固定コンデンサ２２は２ＰＦのチ
ップコンデンサ、固定抵抗１８は１００キロオームのチ
ップ抵抗を用いた。また、インピーダンス素子２１と固
定コンデンサ２２とでインピーダンス整合回路２５を形
成している。このインピーダンス整合回路２５は、並列
接続体１４とのインピーダンスの整合を行い、接続によ
る損失を少なくするために挿入されたものである。

【００４３】なお、増幅器２３を接続することなく、固
定コンデンサ２２の出力を直接出力端子２４に接続して
も良い。しかしながら、増幅器２３を用いることによ
り、Ｓ／Ｎを向上させることができるとともに大信号を
出力することができる。

【００４４】図３は、アンテナモジュール３２の分解斜
視図である。アンテナコア１２は比誘電率が１０であっ
て、長さ４１は４ｃｍ、その断面の縦４２は３ｍｍ、横
４３は４ｍｍのものを用いている。そして、その表面に
パターン２６とスルーホール２７とで導体１１を形成し
ている。この導体１１は、アンテナコア１２にらせん状
に一層巻されている。従ってその両端は必ずアンテナコ
ア一方端と他方端となる。従って、バリキャップダイオ
ード１３との接続線路が交叉することはなく、短く接続
することができる。

【００４５】なお、図４に示すように、スルーホール２
７の端面２７ａとアンテナコア１２の切断面１２ａの間
には絶縁材で形成されたスルーホール２７の除去部２８
を設けておくことが重要である。これは、アンテナ本体
２９（アンテナコア１２にパターン２６とスルーホール
２７で形成された導体１１が巻かれたもの）がワークシ
ートで形成された複数個取りの基板から一個ずつ切断す
る場合において、バリを生じさせないための配慮であ
る。また、パターン２６とスルーホール２７の幅を略等
しくして、接続点における損失を少なくしておくことも
重要である。このようにアンテナ本体２９をエッチング
技術で製作することができるので、量産に適したものと
いえる。

【００４６】また、図３に示す３０は、ガラスエポキシ
樹脂で形成された回路基板であり、アンテナコア１２の
上面と同じ寸法にしている。このことにより、部品管理
が容易となるとともに自動装着も可能となる。この回路
基板３０上には、バリキャップダイオード１３と、固定
コンデンサ１６と、固定抵抗１８と、パターンで形成さ
れたインピーダンス素子２１と、インピーダンス整合回
路２５が装着されている。なお、ここで、固定抵抗１８
はバリキャップダイオード１３のカソード近傍に配置す
ることが重要である。これは、固定抵抗１８の半田付け
等により回路基板３０上でのパターンによるインダクタ
ンスの変動を少なくして同調特性を安定化させるためで
ある。

【００４７】そして、これらの部品は全てリフロー半田
で半田付けされる。リフロー半田付けされることによ
り、セルフアライメント効果により全ての部品は所定の
位置に装着されるので、パターン長等によるインダクタ
ンスの変化は少なくなり安定した性能が得られる。特に
固定抵抗１８の装着においては、その効果が顕著に現わ
れる。

【００４８】なお、上記部品で全ての部品を回路基板３
０内に装着する必要は必ずしもなく、バリキャップダイ
オード１３と固定抵抗１８以外の部品は回路基板３０以
外に設けることもできる。

【００４９】図１は、アンテナ本体２９に部品が実装さ
れた回路基板３０が装着されて完成されたアンテナモジ
ュール３２である。図１において、１７はグランド端子
であり２４は出力端子である。そして、これらの端子は
回路基板３０の一方の端の近傍と他方の端の近傍に設け
られている。１９は同調電圧供給端子である。そして、
これらの端子は、アンテナコア１２に形成されたスルー
ホールを介してアンテナコア１２の下面に導出されてい
る。

【００５０】このように、外部に接続される端子は全て
アンテナコア１２の下面に導出されているので、全ての
配線は下面で行うことができる。従って、面実装部品と
して用いることができる。また、このアンテナモジュー
ル３２においては、グランド端子１７と出力端子２４と
がアンテナモジュール３２の両端に設けられることにな
るので、これらの端子のみでバランス良く、且つ、強固
に外部のプリント基板に固着させることができる。従っ
て、特別のアンテナモジュール３２の部品装着治具を用
いる必要がない。なお、図１は全ての部品が回路基板３
０に装着されたものではなく一部省略したものである。

【００５１】図５は、利得特性図であり、同調電圧供給
端子１９に加える電圧と、出力端子２４から出力される
信号出力との関係を示している。横軸３１は周波数であ
り、縦軸３２は出力端子２４から出力される信号出力の
利得である。３３は、同調電圧供給端子１９に０．５ボ
ルトを加えたときの利得特性曲線であり、そのピーク周
波数３３ａは略５００ＭＨｚである。また、３４は、同
調電圧供給端子１９に２．５ボルトを加えたときの利得
特性曲線であり、そのピーク周波数３４ａは略６５０Ｍ
Ｈｚである。

【００５２】このように、同調電圧供給端子１９に加え
る電圧により、希望する信号の近くに同調することがで
きるので、高出力のアンテナモジュール３２を得ること
ができる。

【００５３】（実施の形態２）実施の形態２において
は、アンテナコア１２に巻かれる導体１１に線材を用い
たものである。このように線材を用いることにより、Ｑ
を大きくすることができる。この線材には、ポリウレタ
ン銅線、錫メッキ線、半田メッキ線、アルミ線等を使用
することができる。

【００５４】なお、絶縁物で被覆された線材を使用すれ
ば奇数階の階層巻が可能である。奇数階とすることによ
り、線材の両端がアンテナコアの一端と他端に設けるこ
とができる。

【００５５】また、奇数階の階層巻をすることにより、
アンテナコア１２の長さ方向の寸法を小さくすることが
でき、小型化に寄与することができる。

【００５６】更に、多数回巻くことができるので、例え
ば比誘電率が４程度のガラスエポキシ樹脂を用いること
ができ、低価格化に寄与することができる。

【００５７】（実施の形態３）実施の形態３は、図６に
示すように２個のバリキャップダイオード３５，３６の
カソード側を接続したものである。即ち、図２における
バリキャップダイオード１３の代わりにバリキャップダ
イオード３５，３６をバックツーバックで接続し、その
接続点３７から固定抵抗１８を介して同調電圧供給端子
１９に接続したものである。

【００５８】このように、バリキャップダイオード３
５，３６を用いることにより、同調周波数の変化幅を大
きくすることができる。なお、実施の形態３では、増幅
器２３を外した回路としている。その他については実施
の形態１と同様である。

【００５９】（実施の形態４）実施の形態４において
は、アンテナコア１２や回路基板３０の側面に形成され
るスルーホールの製造方法について説明する。図７にお
いて、１１１はワークシート状のプリント基板であり、
このプリント基板１１１には複数個の子基板１１２が連
結部１１３で連結している。この子基板１１２の夫々が
アンテナコア１２や回路基板３０に該当する。

【００６０】次に、図８に示すように、この子基板１１
２の隣接する側面１１４にスルーホール１１５が設けら
れている。１１６は、連結部１１３で切断した切断部で
ある。ここで重要なことは、切断部１１６の幅より、銅
メッキの除去部（図４における除去部２８に該当する）
１１７を広くすることである。このことにより、切断部
１１６での切断時にスルーホール１１５にバリを生じさ
せなくすることができる。

【００６１】次に、スルーホール１１５の製造方法を図
９を用いて説明する。図９は、ポジ型感光性レジストを
用いた場合におけるプリント基板の製造工程図である。
図９において、先ず工程１２５で、プリント基板１１１
の隣接する子基板１１２同士の連結部１１３のスルーホ
ール形成部にドリルで孔をあける。次に、工程１２６で
この孔に銅メッキをする。次に、工程１２７でこの孔に
レジストを塗布する。次に工程１２８でこの塗布された
レジストを硬化させる。

【００６２】次に、工程１２９で図１０に示すマスク１
３３を当てて露光する。１３３ａはマスク１３３に設け
られた凹部であり、この凹部１３３ａを隣接する子基板
１１２同士の境界に形成されたスルーホール上に置く。
１１３は、隣接する子基板１１２同士の連結部である。
このことにより、凹部１３３ａの部分だけ露光されてレ
ジストが分解される。次に、工程１３０で分解されたレ
ジストを取り除く。次に工程１３１で銅メッキのエッチ
ングを行って、工程１３０でレジストが取り除かれた部
分の銅メッキを除去する。そして、保管１３２する。

【００６３】以上のようにして、ワークシート状のプリ
ント基板１１１の各子基板１１２の側面に除去部１１７
を有するスルーホール１１５が形成される。

【００６４】（実施の形態５）実施の形態５は、本発明
のアンテナモジュール３２をフィードバック制御により
最適の受信状態を得る携帯機器の例である。なお、アン
テナモジュール３２は携帯機器の内部に装着してあるの
で、アンテナを動かして、最大感度を探る必要はなく
（略無指向性である）、操作が簡単である。また、外部
にアンテナが露出することはなく、デザイン的にも優れ
たものである。

【００６５】図１１において、３２はアンテナモジュー
ルであり、このアンテナモジュール３２の出力端子２４
は、チューナ回路１５９の入力に接続されている。この
チューナ回路１５９では入力された高周波信号が選局さ
れるとともに検波され、この検波出力は出力端子１６０
から出力される。

【００６６】また、チューナ回路１５９から出力される
選局のための同調電圧１６１と、チューナ回路１５９の
出力からＡＧＣ回路１６２を介して出力されるＡＧＣ電
圧１６３と、チューナ回路１５９の出力からＳ／Ｎ検出
回路１６４を介して出力されるＳ／Ｎ信号電圧１６５は
重み付け回路１６６で重み付けされる。そして、その出
力はアンテナモジュール３２の同調電圧供給端子１９に
供給される。

【００６７】このように本実施の形態におけるフィード
バック制御される携帯機器では、同調電圧１６１の他
に、ＡＧＣ電圧１６３を加えているので、選局のための
同調電圧１６１以外にもレベルの高い点に同調すること
ができる。

【００６８】更に、Ｓ／Ｎ信号電圧１６５も加えている
ので、選局のための同調電圧１６１以外にもノイズレベ
ルの低い点があれば、このノイズレベルの低い点に同調
することができる。このようにフィードバック信号を同
調電圧１６１に重み付けして加えることにより、最良の
同調点を選ぶことができる。

【００６９】即ち、図１２に示すように、出力端子１６
０からは同調電圧１６１のみによる利得特性１６８では
なく、ＡＧＣ電圧１６３やＳ／Ｎ信号電圧１６５で補正
されて、利得が高く且つノイズの少ない希望する利得特
性１６９を得ることができる。即ち、同調周波数１４４
ａからフィードバックにより同調周波数を１４４ｂにす
ることにより、利得感度も１４５ｂから１４５ｃへと高
くなる。なお、図１２において、横軸１４４は周波数
（ＭＨｚ）であり、縦軸１４５は利得（ｄＢ）である。
１４５ａは基準値を示している。

【００７０】図１３は、ディジタル信号を受信する他の
携帯機器に接続されたアンテナモジュール３２の例であ
り、チューナ回路１５９の出力と出力端子１６０との間
にディジタル復調回路１７０を設け、このディジタル復
調回路１７０の出力からエラー検出回路１７１を介して
重み付け回路１７２に入力している。なお、この重み付
け回路１７２は、エラー検出回路１７１の出力が入力さ
れている以外は図１１で示した重み付け回路１６６と同
様である。

【００７１】このようにディジタル復調回路１７０とエ
ラー検出回路１７１を用いて、その信号をフィードバッ
クすることにより、エラーの最も少ない点で同調するこ
とができる。即ち、図１２に示すような制御が行われ
る。

【００７２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、比誘電率
が１を超える材料で形成されたアンテナコアと、このア
ンテナコアに巻かれた導体と、回路基板に装着されると
ともに前記導体の両端と並列接続された可変容量コンデ
ンサと、前記並列接続された並列接続体の一方の端子が
接続されたグランド端子と、前記並列接続体の他方の端
子が接続された出力端子とを備え、前記アンテナコアの
上面に前記回路基板が当接されて一体的に形成されたも
のであり、アンテナコアと、このアンテナコアに巻かれ
た導体とで形成されるアンテナ本体と、このアンテナ本
体に接続される電子部品が一体となってモジュール化さ
れているので、各部品配置の適正化を考慮することなく
充分なアンテナ性能を引き出すことができる。

【００７３】また、モジュール化しているので、小型化
が実現できるとともに扱いも容易となる。

【００７４】更に、導体は比誘電率が１を超えたアンテ
ナコアに巻かれているので、振動等に対して安定すると
ともに小型化が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるアンテナモジュ
ールの斜視図

【図２】同、回路図

【図３】同、分解斜視図

【図４】同、要部拡大斜視図

【図５】同、利得特性図

【図６】本発明の実施の形態３におけるアンテナモジュ
ールの回路図

【図７】本発明の実施の形態４におけるアンテナモジュ
ールを形成するプリント基板のワークシートの平面図

【図８】同、要部平面図

【図９】同、スルーホールの製造工程図

【図１０】同、マスクとその近傍の平面図

【図１１】本発明の実施の形態５におけるアンテナモジ
ュールを用いた携帯機器の回路図

【図１２】同、利得特性図

【図１３】同、他の例による携帯機器の回路図

【図１４】従来の同調アンテナの回路図

【符号の説明】

１１ 導体 １２ アンテナコア １３ バリキャップダイオード １４ 並列接続体 １７ グランド端子 ２４ 出力端子 ２６ パターン ２７ スルーホール ３０ 回路基板 ３２ アンテナモジュール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 紙元 竜一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 日比野 靖宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5J046 AA04 AA07 AA09 AB12 PA06 5J047 AA04 AA07 AA09 AB12 FD01 5K062 AA01 AB10 AC01 AC03 AC07 AD08 AE02 BB04 BB10 BB15 BE07 BF07

Claims (27)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 比誘電率が１を超える材料で形成された
   アンテナコアと、このアンテナコアに巻かれた導体と、
   回路基板に装着されるとともに前記導体の両端と並列接
   続された可変容量コンデンサと、前記並列接続された並
   列接続体の一方の端子が接続されたグランド端子と、前
   記並列接続体の他方の端子が接続された出力端子とを備
   え、前記アンテナコアの上面に前記回路基板が当接され
   て一体的に形成されたアンテナモジュール。
2. 【請求項２】 導体は、アンテナコアに奇数層巻かれる
   とともに、グランド端子と出力端子とは、回路基板の一
   方の端と他方の端の近傍に夫々設けられた請求項１に記
   載のアンテナモジュール。
3. 【請求項３】 導体はパターンとスルーホールで形成さ
   れた請求項１に記載のアンテナモジュール。
4. 【請求項４】 導体を形成するパターンとスルーホール
   の幅は略等しくした請求項３に記載のアンテナモジュー
   ル。
5. 【請求項５】 アンテナコアと回路基板は、同一回路が
   複数個配置されたワークシート状の基板を切断して形成
   される請求項３に記載のアンテナモジュール。
6. 【請求項６】 スルーホールの端面とアンテナコアの切
   断面との間にはスルーホールの除去部が設けられた請求
   項５に記載のアンテナモジュール。
7. 【請求項７】 除去部は、ワークシート状の基板上にマ
   スクを載置し、このマスク上から露光することにより形
   成される請求項６に記載のアンテナモジュール。
8. 【請求項８】 導体は線材で形成された請求項１に記載
   のアンテナモジュール。
9. 【請求項９】 アンテナコアの大きさと回路基板の大き
   さとは略等しくした請求項１に記載のアンテナモジュー
   ル。
10. 【請求項１０】 並列接続体の他方の端子と出力端子と
    の間にインピーダンス整合回路が挿入された請求項１に
    記載のアンテナモジュール。
11. 【請求項１１】 並列接続体の一方の端子はコンデンサ
    を介してグランドに接続されるとともにインピーダンス
    素子を介して同調電圧供給端子に接続し、インピーダン
    ス整合回路は前記並列回路の他方の端子からインダクタ
    ンス素子を介してグランドに接続されるとともにコンデ
    ンサを介して出力端子に接続した請求項１０に記載のア
    ンテナモジュール。
12. 【請求項１２】 インピーダンス素子の一端は、可変容
    量コンデンサのカソード端子の近傍に装着された請求項
    １１に記載のアンテナモジュール。
13. 【請求項１３】 少なくともインピーダンス素子はリフ
    ロー半田付けされた請求項１２に記載のアンテナモジュ
    ール。
14. 【請求項１４】 インダクタンス素子は回路基板上にパ
    ターンで形成された請求項１１に記載のアンテナモジュ
    ール。
15. 【請求項１５】 アンテナコアの比誘電率は略１０とし
    た請求項１に記載のアンテナモジュール。
16. 【請求項１６】 アンテナコアはガラスエポキシ樹脂で
    形成された請求項１に記載のアンテナモジュール。
17. 【請求項１７】 並列接続体の他方の端子と出力端子と
    の間に増幅器が挿入された請求項１に記載のアンテナモ
    ジュール。
18. 【請求項１８】 アンテナコア断面の縦寸法と横寸法と
    を略等しくした請求項１に記載のアンテナモジュール。
19. 【請求項１９】 回路基板上に設けられた出力端子とグ
    ランド端子とはアンテナコアに設けられたスルーホール
    を介して前記アンテナコアの下面に導出した請求項１に
    記載のアンテナモジュール。
20. 【請求項２０】 可変容量コンデンサは、２個のバリキ
    ャップコンデンサのカソード同士を接続した直列接続体
    で形成されるとともに、この直列接続体の両端のアノー
    ドをアンテナコアに巻かれた導体の両端に接続し、前記
    カソード同士の接続点からインピーダンス素子を介して
    同調電圧供給端子に接続された請求項１に記載のアンテ
    ナモジュール。
21. 【請求項２１】 請求項１に記載のアンテナモジュール
    が筐体内に設けられた携帯機器。
22. 【請求項２２】 請求項１に記載のアンテナモジュール
    の出力をチューナ回路に接続するとともに、このチュー
    ナ回路の出力からフィードバック信号を生成し、このフ
    ィードバック信号に基づいて前記アンテナモジュールの
    可変容量コンデンサの静電容量を微小量変化させる携帯
    機器。
23. 【請求項２３】 チューナ回路の出力にＡＧＣ回路を接
    続し、このＡＧＣ回路の出力に基づいて同調電圧供給端
    子へ供給する電圧を微小量変化させる請求項２２に記載
    の携帯機器。
24. 【請求項２４】 チューナ回路の出力にＳ／Ｎ検出回路
    を接続し、このＳ／Ｎ検出回路の出力に基づいて同調電
    圧供給端子へ供給する電圧を微小量変化させる請求項２
    ２に記載の携帯機器。
25. 【請求項２５】 チューナ回路の出力にディジタル復調
    回路と、このディジタル復調回路の出力にエラー検出回
    路を接続し、このエラー検出回路の出力に基づいて同調
    電圧供給端子へ供給する電圧を微小量変化させる請求項
    ２２に記載の携帯機器。
26. 【請求項２６】 チューナ回路の出力にＡＧＣ回路と、
    Ｓ／Ｎ検出回路を接続し、同調電圧と、前記ＡＧＣ回路
    の出力と、前記Ｓ／Ｎ検出回路の出力は重み付け回路を
    介して同調電圧供給端子へ供給される請求項２２に記載
    の携帯機器。
27. 【請求項２７】 チューナ回路の出力にＡＧＣ回路を接
    続するとともに、ディジタル復調回路を介してエラー検
    出回路を接続し、同調電圧と、前記ＡＧＣ回路の出力
    と、前記エラー検出回路の出力は重み付け回路を介して
    同調電圧供給端子へ供給される請求項２２に記載の携帯
    機器。