JP2003046224A

JP2003046224A - 金属層転写用フィルムおよびその製法

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Publication number: JP2003046224A
Application number: JP2001229692A
Authority: JP
Inventors: Katsuyoshi Yamaguchi; 勝義山口
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-07-30
Filing date: 2001-07-30
Publication date: 2003-02-14
Anticipated expiration: 2021-07-30
Also published as: JP4794080B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】セラミック部品の金属パターンとして好適に使
用でき、容易かつ確実な転写を可能とする金属層転写用
フィルムを得る。【解決手段】キャリアフィルム１上に、表面に酸化膜３
を有する下地金属層５を設けてなり、該酸化膜の表面に
転写金属層７が形成される金属層転写用フィルムであっ
て、酸化膜の厚みが１５〜２００ｎｍの範囲とし、酸化
膜の表面粗さＲａ_oが４０ｎｍ以下、キャリアフィルム
表面、下地金属層表面および酸化膜表面の、それぞれの
表面粗さをＲａ_f、Ｒａ_mおよびＲａ_oとしたとき、Ｒａ_f
≦Ｒａ_m≦Ｒａ_oの関係を満足する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属層を転写形成
することができ、特に、積層セラミック部品の金属層を
形成する為に使用される金属層転写用フィルムおよびそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、積層セラミック部品の小型化に伴
い、セラミック部品に施される金属層もセラミック層と
ともに薄層化が要求されており、この金属層を形成する
方法として、従来の導体ペーストを用いたスクリーン印
刷法に代わり、メッキ法を用いる方法が考案されてい
る。

【０００３】そして、このようなメッキ法に用いる金属
層転写用フィルムに関し、例えば、特開２０００−２２
８５７１号公報に開示されるようなものが知られてお
り、この公報に開示された金属層転写用フィルムは、プ
ラスチックフィルムの表面に離型層として酸化膜を有す
る金属層（以下、離型金属層と略する）を設け、さら
に、その酸化膜の表面に転写金属層（対象物に転写され
る金属層）を設けたものであり、このことにより内部電
極パターンを粘着シート等のシート上に簡易かつ確実に
形成できることが記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開２０００−２２８５７１号公報に開示された金属層転
写用フィルムでは、この金属層転写用フィルムに形成さ
れた転写金属層は、予め、粘着剤が塗布され、ある程度
以上の接着力を有するような粘着シート上への転写は確
実に行うことができるものの、例えば、セラミックグリ
ーンシートでは、接着剤等が塗布されていないために、
キャリアフィルム上の離型金属層上に形成された酸化膜
と転写金属層との間の接着力に比較して、セラミックグ
リーンシートと転写金属層との間の接着力の方が弱くな
り、確実な転写ができないという問題があった。

【０００５】また、上記公報に挙げられている金属のう
ちＣｕ、ＡｌおよびＡｕといった金属種では、電解メッ
キが可能な電位およびｐＨの範囲においては金属層表面
に形成された酸化膜が電解メッキ時に破壊されることか
ら、この場合にも、転写金属層を離型することが困難と
なるという問題があった。

【０００６】従って、本発明は、特に、セラミック部品
の金属パターンとして、好適に使用でき、容易かつ確実
な転写を可能とする金属層転写用フィルムおよびその製
造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の金属層転写用フ
ィルムは、キャリアフィルム上に、表面に酸化膜を有す
る下地金属層を設けてなり、該酸化膜の表面に転写金属
層が形成される金属層転写用フィルムであって、前記酸
化膜の厚みが１５〜２００ｎｍの範囲であることを特徴
とする。

【０００８】このような構成によれば、キャリアフィル
ム上の下地金属層の表面に、前記厚みの酸化膜を形成す
ることにより、例えば、セラミック部品の製造に使用さ
れるような接着剤等が塗布されていないセラミックグリ
ーンシートであっても、セラミックグリーンシートと転
写金属層との間の接着力に比較して、キャリアフィルム
上の下地金属層上に形成された酸化膜と転写金属層との
間の接着力の方を弱くできることから接着性の乏しいセ
ラミックグリーンシートに対しても転写金属層を確実に
転写できる。

【０００９】また、下地金属層上に形成された酸化膜の
厚みを前記所定の厚みに制御することにより、酸化膜の
電気抵抗を均一にでき、電解メッキ法による転写金属層
の形成の際に、下地金属層並びに酸化膜に流れる電流の
密度を均一化できることから、メッキ速度が均一となり
均一な厚みのメッキ膜が得られる。

【００１０】上記金属層転写用フィルムでは、酸化膜の
表面粗さＲａ_oが４０ｎｍ以下であることが望ましい。
酸化膜の表面粗さＲａ_oを小さくすることにより、電解
メッキ膜の厚みばらつきや表面粗さをさらに低減でき、
転写金属層の剥離強度のばらつきを低減し、転写性を向
上できる。

【００１１】上記金属層転写用フィルムでは、キャリア
フィルム表面、下地金属層表面および酸化膜表面の、そ
れぞれの表面粗さをＲａ_f、Ｒａ_mおよびＲａ_oとしたと
き、Ｒａ_f≦Ｒａ_m≦Ｒａ_oの関係を満足することが望ま
しい。

【００１２】キャリアフィルム表面、下地金属層および
酸化膜の、それぞれの表面粗さを上記の関係にすること
により、さらに、下地金属層やその上面の酸化膜の厚み
ばらつきを小さくでき、このことにより、最上層に電解
メッキ法により形成される転写金属層の厚みばらつきや
表面粗さを、特に低減でき、転写金属層の剥離強度のば
らつきを低減し、転写性をさらに向上できる。

【００１３】上記金属層転写用フィルムでは、下地金属
層が、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｒのいずれかまたはこれらの合金
から構成されることが望ましい。

【００１４】上記の金属種は、広いｐＨ範囲および電位
範囲で不溶解性を有していることから、電気メッキ用の
下地金属として有用性が高く、より均一厚みを有する転
写金属層を形成できる。

【００１５】上記金属層転写用フィルムでは、下地金属
層が、積層セラミック部品の金属層のパターンに加工さ
れることが望ましい。

【００１６】このように、下地金属層が、キャリアフィ
ルム上に形成された状態で所定のパターンとして加工さ
れることから、セラミックグリーンシート上に転写した
後パターン加工する場合に比較して高寸法精度の転写金
属層を形成できる。

【００１７】本発明の金属層転写用フィルムの製法は、
（ａ）キャリアフィルムを形成する工程と、（ｂ）該キ
ャリアフィルムの表面に蒸着法により下地金属層を形成
する工程と、（ｃ）キャリアフィルム表面に形成された
下地金属層を酸化処理して、前記下地金属層の表面に、
厚みが１５〜２００ｎｍの酸化膜を形成する工程とを具
備することを特徴とする。

【００１８】このような構成によれば、下地金属層の表
面に、その金属の酸化膜を直接形成することから離型性
を有する層を容易に形成できる。

【００１９】上記金属層転写用フィルムの製法では、
（ｃ）工程において、酸化膜の表面粗さＲａ_oが４０ｎ
ｍ以下であることが望ましい。このように酸化膜の表面
粗さＲａ_oを小さくした金属層転写用フィルムを用いる
ことにより、電解メッキによる厚みばらつきや表面粗さ
が低減された転写金属層を容易に形成できる。

【００２０】上記金属層転写用フィルムの製法では、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）工程において、キャリアフィル
ム表面、下地金属層表面および下地金属層上の酸化膜表
面の、それぞれの表面粗さをＲａ_f、Ｒａ_mおよびＲａ_o
としたとき、Ｒａ_f≦Ｒａ_m≦Ｒａ_oの関係を満足するこ
とが望ましい。

【００２１】まず、キャリアフィルムの表面、および、
このキャリアフィルム上の下地金属層の表面粗さの関係
をＲａ_f≦Ｒａ_mとすることにより、キャリアフィルムの
表面形状に沿って均一な厚みの下地金属層を容易に形成
することができるとともに、このため下地金属層の任意
の領域における電気抵抗を等しくすることができる。

【００２２】次に、キャリアフィルム上の下地金属層と
この下地金属層上の酸化膜の表面粗さとの関係をＲａ_m
≦Ｒａ_oとすることにより、下地金属層の表面形状に沿
って均一な厚みの酸化膜を容易に形成することができる
とともに、このため酸化膜の任意の領域において電気抵
抗および離型性を均一なものにできる。

【００２３】そして、キャリアフィルム表面、該キャリ
アフィルム上の下地金属層およびこの下地金属層上の酸
化膜、それぞれの表面粗さの関係を上記のようにするこ
とにより、特に、厚みばらつきや表面粗さが低減された
転写金属層を容易に形成できる。

【００２４】上記金属層転写用フィルムの製法では、キ
ャリアフィルムの表面に形成された下地金属層および酸
化膜を同時にパターン加工した後、前記酸化膜上に転写
金属層を形成する工程を含むことが望ましい。

【００２５】上記の工程を用いて転写金属層を形成する
ことにより、キャリアフィルムの表面に形成された下地
金属層および酸化膜上に全面メッキした後エッチングに
よりパターン加工されるパターンに比較して高寸法精度
で高い転写性を有する内部電極パターンを容易に形成で
きる。

【００２６】上記金属層転写用フィルムの製法では、下
地金属層が、積層セラミック部品の金属層のパターンに
加工されていることが望ましい。

【００２７】このように、下地金属層をキャリアフィル
ム上に形成した状態で所定のパターンに加工することか
ら、セラミックグリーンシート上に転写した後、パター
ン加工する場合に比較して、セラミックグリーンシート
を溶液等に晒すことなく高寸法精度の転写金属層を容易
に形成できる。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の金属層転写用フィルム
は、図１の概略断面図に示すように、キャリアフィルム
１の表面に、酸化膜３を有する下地金属層５を設けら
れ、この酸化膜３の表面には、さらに転写金属層７が形
成されるものであるが、この金属層転写用フィルムは、
以下の方法で製造される。図２は、その製造方法を説明
するための工程図である。

【００２９】先ず、図２（ａ）に示すように、適宜、長
尺状の有機フィルムをカレンダー処理を用いて表面処理
を行い、所望の表面粗さＲａ_fに調整してキャリアフィ
ルム３１が形成される。ここで用いる有機フィルムとし
て、例えば、上記の下地金属層５との密着性が良好であ
るものであれば、特に限定されるものではなく、従来公
知の有機フィルムを用いることができる。このような有
機フィルムとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩
化ビニルフィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボ
ネートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリサルフォン
フィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリアミ
ドフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリフェニ
レンスルフィドフィルムなどが挙げられる。これらの有
機フィルムは、その厚みｔが約１０μｍ〜２００μｍ、
とりわけ、約１５μｍ〜１５０μｍであることが好まし
い。

【００３０】また、その表面粗さＲａ_fは４０ｎｍ以下
とされ、特に、このキャリアフィルムの表面に形成され
る下地金属層との密着性を高めるという理由から、５〜
３０ｎｍであることが望ましい。尚、キャリアフィルム
の表面粗さＲａ_fはカレンダー部の表面粗さにより制御
される。

【００３１】次に、図２（ｂ）に示すように、このキャ
リアフィルム３１の表面に、例えば、蒸着法により下地
金属層３５を設け、金属層コートフィルム３７が形成さ
れる。この下地金属層３５は、その上に形成される転写
金属層に対する導電層としての役割を果たすもので、上
記のキャリアフィルム３１と良好な密着性を有するもの
である。この下地金属層３５を形成する金属材料として
は、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃ
ｒ）、およびこれらの合金等が用いられる。

【００３２】転写金属層を電気メッキ法を用いて形成す
る場合、下地金属層３５は導電性ができるだけ高くかつ
電解メッキの際に腐食されないことが好ましい。例え
ば、転写金属層にＮｉを用いる場合、通常、メッキ液お
よび電解メッキの電位に対して耐腐食性のある金属種を
下地金属層３５に用いることが好ましく、この点からも
下地金属層３５となる金属種はＴｉ、Ｎｉ、Ｃｒが望ま
しい。例えば、Ｎｉの転写金属層を電解メッキ法で形成
する場合は、下地となる下地金属層３５としては、導電
性が比較的高く、Ｎｉのメッキ液に対して耐腐食性のあ
るＴｉの下地金属層３５を設けたものがより好ましい。

【００３３】また、上記のように、電解メッキ法で転写
金属層を形成する場合は、、下地金属層３５の厚みは、
この下地金属層３５の電気抵抗を小さくするという理由
から５０〜４００ｎｍであることが好ましい。そうする
ことにより、短時間で、導電性が高く、かつ、Ｎｉの電
解メッキに対して耐腐食性のある下地金属層３５を得る
ことができる。

【００３４】また、この下地金属層３５の表面粗さＲａ
_mは４０ｎｍ以下とされ、特に、この表面に形成される
酸化膜３９の厚みばらつきを低減するという理由から、
５〜３０ｎｍであることが望ましい。尚、下地金属層３
５の厚みは蒸着時間により、また、表面粗さＲａ_mは蒸
着温度によって制御される。

【００３５】また、下地金属層３５は、上記金属材料か
ら形成される下地金属層３５の一層から成るものでもよ
いし、同種あるいは異種の下地金属層３５を複数積層し
たものであってもよい。なお、複数積層する場合、その
下地金属層３５間が剥離しないように、下地金属層３５
間の界面が酸化されていないことが必要である。

【００３６】また、上記の下地金属層３５は、一般的に
は、スパッタ蒸着、抵抗加熱蒸着、電子ビーム加熱蒸着
などの公知の真空蒸着法により形成されるが、この場
合、金属層とキャリアフィルム３１との密着力を向上さ
せる目的で、キャリアフィルム３１表面をアルゴン、酸
素、窒素ガス等の雰囲気中でプラズマ処理することも可
能である。

【００３７】次に、図２（ｃ）に示すように、この金属
層コートフィルム３７を酸化処理して、下地金属層３５
の表面に酸化膜３９が付与された金属層転写用フィルム
４１が形成される。そして、下地金属層３５の酸化され
た表面は、上記のように蒸着により形成された下地金属
層３５の表面を酸素を含む雰囲気中でプラズマ処理した
り、単に、下地金属層３５表面を大気中に暴露すること
により形成される。あるいは、上記のように、下地金属
層３５を蒸着で形成する際に、その雰囲気に酸素ガスを
導入しておいてもよい。尚、酸化膜３９の表面粗さＲａ
_oを大きくする場合には、酸化装置の酸素濃度を高める
ことにより調整され、一方、表面粗さＲａ_oを小さくす
る場合には、電解研磨が用いられる。

【００３８】本発明において、この下地金属層３５の表
面に形成されている酸化膜３９の厚みが１５〜２００ｎ
ｍであることが重要である。これは、この酸化膜３９の
厚みが１５ｎｍよりも薄い場合には、酸化膜の電気抵抗
が低くなり、電解メッキの速度が速く、充分な厚みの転
写金属層が形成できるものの、この転写金属層の剥離が
困難になる。一方、酸化膜の厚みが２００ｎｍよりも厚
い場合には、この部分の電気抵抗が高くなり、電解メッ
キ法による転写金属層の形成が困難となり、所望の厚み
のメッキ膜が得難くなる。特に、導電性を高めメッキ速
度を高めかつ離型性を改善するという理由から、５０〜
１００ｎｍであることが望ましい。

【００３９】また、この酸化膜３９の表面粗さＲａ_oは
４０ｎｍ以下であることがのぞましく、特に、転写金属
層の離型性を高めるという理由から５〜３０ｎｍである
ことが望ましい。

【００４０】そして、これらのキャリアフィルム３１、
下地金属層３５および酸化膜３９の、それぞれの表面粗
さ、Ｒａ_f、Ｒａ_mおよびＲａ_oは、Ｒａ_f≦Ｒａ_m≦Ｒａ_o
の関係を満足するするように形成されていることが望ま
しい。これは、キャリアフィルム３１表面、下地金属層
３５および酸化膜３９の、それぞれの表面粗さを上記の
関係にすることにより、さらに、下地金属層３５やその
上面の酸化膜３９の厚みばらつきを小さくでき、このこ
とにより、最上層に電解メッキ法により形成される転写
金属層の厚みばらつきや表面粗さを低減できるという理
由による。

【００４１】次に、この金属層転写用フィルムを用いて
所定のパターンを対象物に転写する方法について図３お
よび図４の工程図をもとに説明する。先ず、この金属層
転写用フィルムを転写金属層を形成する前にパターン化
する。

【００４２】このパターン加工は、図３（ａ）に示すよ
うに、金属層転写用フィルム４１の表面全面に形成され
た酸化膜３９の表面に感光性レジスト膜４３を塗布し、
所定のパターン形状のマスク（この場合にはネガ型）４
５を置き、紫外線露光により感光性レジスト膜４３を部
分的に硬化させる。

【００４３】次に、図３（ｂ）に示すように、レジスト
溶解液を用いて、未硬化のレジスト膜の除去を行い、レ
ジスト膜が除去され露出した酸化膜３９を有する下地金
属層３５を化学エッチング等により除去しパターンを形
成する。

【００４４】次に、図３（ｃ）に示すように、この金属
層転写用フィルム４１の酸化膜３９上に、電解メッキ法
により転写金属層４７が形成される。この場合、金属層
転写用フィルム４１上に形成されパターン化された下地
金属層３５自体を電解メッキ時の接続導体とすることに
より、電解メッキ法により転写金属層４７を容易に形成
できる。

【００４５】そして、本発明の金属層転写用フィルムに
よって転写金属層４７を所定の対象物に転写するには、
たとえば、転写しようとする対象物にその転写金属層４
７を接触させるとともに、キャリアフィルム３１側から
転写金属層４７側に向かって、たとえば、熱、超音波、
電磁波、物理的な圧力等の外力を加えることによって、
上記の金属層３５の酸化された表面から転写金属層４７
を剥離させて、その対象物に転写すればよい。なお、こ
の場合には、転写金属層４７の表面上または対象物の表
面上に粘着層を設けて転写性の向上を図ってもよく、ま
た、上記した複数の外力を組合わせて使用してもよい。

【００４６】たとえば、図４（ａ）に示すように、本発
明の金属層転写用フィルムのパターン化された転写金属
層４７を、セラミックグリーンシート５１に対して位置
合わせして積層、接触させるとともに、前記したように
キャリアフィルム３１側から転写金属層４７側に向かっ
て外力を加えてキャリアフィルム３１を下地金属層３
５、酸化膜３９とともに剥離することによって転写され
る。

【００４７】そして、図４（ｂ）に示すように、その転
写金属層４７が転写されたグリーンシート５１を順次積
層し、積層成形体５３を形成し、これを焼成することに
よって積層セラミック部品を得ることができる。

【００４８】上記の方法では、パターン加工を転写金属
層４７を形成する前に行うプレパターン化法によるもの
であるが、パターン加工法には、キャリアフィルム３１
上の全面に形成された下地金属層および酸化膜上の全面
に電解メッキ膜を形成した後にパターン加工するポスト
パターン化法を採用することもできる。

【００４９】尚、プレパターン化法によりメッキ法によ
って形成された転写金属層４７は、予めパターン化され
た酸化膜上に形成されることからメッキ膜の厚み方向に
寸法差の小さい矩形状の転写金属層が形成される。これ
に対して、ポストパターン化法を用いて作製された転写
金属層はこの転写金属層を含めてエッチングなどによっ
てパターン加工を行うことから、プレパターン化法を用
いて作製したメッキ膜に比べて、膜厚が厚い状態でパタ
ーン加工されるため転写金属層の断面形状が台形状に形
成されるために、精度の高いパターンを形成する上で
は、プレパターン法を採用することが望ましい。

【００５０】このように、本発明の金属層転写用フィル
ムを使用して積層セラミック部品の回路パターン等の金
属層を形成すれば、キャリアフィルム３１の表面に形成
された薄い転写金属層４７をそのまま転写させることが
できることから、セラミックグリーンシート５１に導電
ペーストをパターン塗工する場合に比べて、パターンを
薄層化して形成することができ、ますます微細化、高密
度化が要求される積層セラミック部品の金属層の形成を
簡易かつ低コストで行うことができる。また、転写金属
層４７を転写した後の金属層転写用フィルム４１は、金
属層の転写形成に繰り返し用いることができ、製造コス
トの低廉化を計ることができる。

【００５１】

【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて、本発明
をさらに具体的に説明する。

【００５２】有機フィルムとしてＰＥＴフィルムを選択
し、予め、カレンダー処理を行い、表１に示す表面粗さ
に調整したキャリアフィルムを作製した。

【００５３】次に、その表面に表１に示す金属を電子線
を用いた真空蒸着法によって形成した。５×１０^-3Ｐａ
の真空度の装置内でキャリアフィルムを冷却テーブルに
接触させた状態で、るつぼに入れた金属原料に電子線を
照射し、これを蒸発させてキャリアフィルム上に下地金
属層を成膜した。成膜厚みは４００ｎｍに調整した。こ
れを１１０℃で所定時間大気中で熱処理し、蒸着により
形成した下地金属層の表面に表１に示す厚みおよび表面
粗さを有する各金属の酸化膜を形成した。

【００５４】次に、この金属層転写用フィルムに対して
前述のプレパターン化法およびポストパターン化法を用
いて電解メッキを行った。電解メッキは、メッキ浴とし
てスルファミン酸ニッケルメッキ浴を用いて電気ニッケ
ルメッキ処理を行い、設計値寸法１０ｍｍ×１０ｍｍの
矩形パターンが複数配列されたテストパターンを用い、
厚さ０．５μｍの金属ニッケル層を析出させ転写金属層
を形成した。形成したメッキ膜は設計値からの寸法差お
よび厚みとそのばらつきσ（標準偏差）を測定顕微鏡お
よび電子顕微鏡を用いて測定し、パターン精度の評価を
行った。

【００５５】一方、比較例として、下地金属層の表面に
形成した酸化膜の厚みを１５ｎｍよりも薄くした試料、
並びに、２００ｎｍよりも厚くした試料を作製した。

【００５６】作製した金属層転写用フィルムの評価は、
キャリアフィルム、このキャリアフィルム上に形成した
下地金属層、さらに、この下地金属層の表面に形成した
酸化膜のそれぞれの厚みをＸ線光電子分光計を用いて測
定し、また、これらの表面粗さは原子間力顕微鏡によっ
て測定した。また、各試料を１０ｍｍ×１０ｍｍサイズ
に加工し、試料表裏面に両面テープを貼り付け、これを
測定テーブルと圧力ゲージに固定して、垂直方向の剥離
強度とそのばらつきσ（標準偏差）を測定した。このと
きの評価試料数は各５個とした。

【００５７】また、５０６個の内部電極パターンを有す
るパターンを用いてセラミックグリーンシート上に温度
８０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ²の条件で転写金属層の
転写を行い、実際の転写性を評価した。これらの結果を
表１に示した。

【００５８】

【表１】

【００５９】表１に示すように、金属層転写用フィルム
に形成される酸化膜の厚みを１５〜２００ｎｍとした試
料Ｎｏ．２〜６、８〜２１では、いずれも剥離強度が
０．７５×１０⁵Ｐａ以下、剥離強度のばらつきが０．
０９×１０⁵Ｐａ以下となり、転写金属層の離型性が向
上し、実際の内部電極パターンを用いた転写テストにお
いても転写不良がほとんど無く転写性を改善できた。ま
た、金属層転写用フィルムをパターン加工した後に転写
金属層を形成するプレパターン化法を用いた場合（試料
Ｎｏ．２〜６、８〜１３、２０、２１）には、金属層転
写用フィルム上に全面メッキを行った後にパターン加工
するポストパターン化法の場合（試料Ｎｏ．１４〜１
９）に比較して、メッキパターンの寸法精度が高く、剥
離強度のばらつきが小さく、しかも形状が矩形状に近い
ことから転写性に優れていた。

【００６０】特に、金属膜としてＴｉを用い、酸化膜の
厚みを５０〜１００ｎｍとし、プレパターン化法により
転写金属層を形成した試料Ｎｏ．３、４、８〜１３で
は、剥離強度が０．５×１０⁵Ｐａ以下、剥離強度のば
らつきが０．０４Ｐａ以下まで低下した。さらに、酸化
膜の厚みを１００ｎｍとし、キャリアフィルム、このキ
ャリアフィルム上の金属層およびこの金属層上の酸化
膜、それぞれの表面粗さをＲａ_f、Ｒａ_mおよびＲａ_oと
したとき、Ｒａ_f≦Ｒａ_m≦Ｒａ_oの関係を満足する試料
Ｎｏ．４、８、９および１２では、適正な転写金属層
（メッキ）厚みとなり、その厚みばらつきが小さく、ま
た、剥離強度のばらつきが特に低下し、転写テストにお
いても転写不良の剥がれが無かった。また、金属層をＮ
ｉ、Ｃｒとした場合にも、酸化膜を設けた場合には、転
写が改善された。

【００６１】一方、酸化膜の厚みを１０ｎｍ以下とした
試料Ｎｏ．１では、酸化膜の厚みが薄いために剥離強度
が大きく、そのばらつきも大きくなり、転写不良が多発
した。また、酸化膜の厚みを２５０ｎｍとした試料Ｎ
ｏ．７では、酸化膜の導電性が低下し、メッキ膜の析出
不良が発生して転写金属層が形成されなかった。

【００６２】

【発明の効果】上述した通り、本発明の金属層転写用フ
ィルムおよびその製法では、キャリアフィルムの表面に
形成される下地金属層ならびにこの下地金属層上の酸化
膜の厚みを適正化することによって、酸化膜上に形成さ
れる転写金属層の処理物への転写に伴う離型性を改善し
転写を容易かつ確実にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の金属層転写用フィルムを示す概略断面
図である。

【図２】本発明の金属層転写用フィルムを製造するため
の工程図である。

【図３】本発明の金属層転写用フィルムを製造する際
に、感光性レジストの加工を行うための工程図である。

【図４】本発明の金属層転写用フィルムをセラミックグ
リーンシートに転写し、積層セラミック部品の積層成形
体を製造するための工程図である。

【符号の説明】

１、３１・・・・・・キャリアフィルム３、３９・・・・・・酸化膜５、３５・・・・・・下地金属層７、４７・・・・・・転写金属層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアフィルム上に、表面に酸化膜を有
する下地金属層を設けてなり、該酸化膜の表面に転写金
属層が形成される金属層転写用フィルムであって、前記
酸化膜の厚みが１５〜２００ｎｍの範囲であることを特
徴とする金属層転写用フィルム。
【請求項２】酸化膜の表面粗さＲａ_oが４０ｎｍ以下で
あることを特徴とする請求項１記載の金属層転写用フィ
ルム。
【請求項３】キャリアフィルム表面、下地金属層表面お
よび酸化膜表面の、それぞれの表面粗さをＲａ_f、Ｒａ_m
およびＲａ_oとしたとき、Ｒａ_f≦Ｒａ_m≦Ｒａ_oの関係を
満足することを特徴とする請求項１または２記載の金属
層転写用フィルム。
【請求項４】下地金属層が、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｒのいずれ
かまたはこれらの合金から構成されることを特徴とする
請求項１乃至３のうちいずれか記載の金属層転写用フィ
ルム。
【請求項５】下地金属層が、積層セラミック部品におけ
る金属層のパターンに加工されることを特徴とする請求
項１乃至４のうちいずれか記載の金属層転写用フィル
ム。
【請求項６】（ａ）キャリアフィルムを形成する工程
と、（ｂ）該キャリアフィルムの表面に蒸着法により下
地金属層を形成する工程と、（ｃ）キャリアフィルム表
面に形成された下地金属層を酸化処理して、前記下地金
属層の表面に、厚みが１５〜２００ｎｍの酸化膜を形成
する工程とを具備することを特徴とする金属層転写用フ
ィルムの製法。
【請求項７】（ｃ）工程において、酸化膜の表面粗さＲ
ａ_oが４０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項６記
載の金属層転写用フィルムの製法。
【請求項８】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）工程において、キ
ャリアフィルム表面、下地金属層表面および該下地金属
層上の酸化膜表面の、それぞれの表面粗さをＲａ_f、Ｒ
ａ_mおよびＲａ_oとしたとき、Ｒａ_f≦Ｒａ_m≦Ｒａ_oの関
係を満足することを特徴とする請求項６または７に記載
の金属層転写用フィルムの製法。
【請求項９】キャリアフィルムの表面に形成された下地
金属層および酸化膜を同時にパターン加工した後、前記
酸化膜上に転写金属層を形成する工程を含むことを特徴
とする請求項６乃至８のうちいずれか記載の金属層転写
用フィルムの製法。
【請求項１０】下地金属層が、積層セラミック部品にお
ける金属層のパターンに加工されることを特徴とする請
求項６乃至請求項９のうちいずれか記載の金属層転写用
フィルムの製法。