JP2000071387A

JP2000071387A - 金属箔付きフィルム及びそれを用いた配線基板の製造方法

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Publication number: JP2000071387A
Application number: JP24425098A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Nishimoto; 昭彦西本; Katsura Hayashi; 桂林
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-08-31
Filing date: 1998-08-31
Publication date: 2000-03-07
Anticipated expiration: 2018-08-31
Also published as: JP3071764B2

Abstract

(57)【要約】【課題】大面積の配線回路層を内層化した場合において
も積層不良がなく、またバイアホール導体に薬液等が浸
入することがなく、しかも転写後の寸法精度に優れた配
線回路層を形成可能な金属箔付きフィルムを提供する。【解決手段】１００℃で１時間保持した後の寸法変化率
が０．１％以内、樹脂フィルム１の表面に接着層２を介
して金属箔３が形成されてなり、樹脂フィルム１の厚み
が１０〜１００μｍ、接着層２の厚みが３μｍ以上、金
属箔３の厚みが１〜３５μｍ、金属箔３の少なくとも接
着層３と接する側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１〜６μｍ
であり、且つ金属箔の粘着力が５０〜５００ｇ／２５ｍ
ｍの金属箔付きフィルムを用いて、上記金属箔３をエッ
チングして回路パターンを形成し、それを絶縁基板５表
面に転写させて、配線基板を作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素子
収納パッケージなどに用いられる配線基板における配線
回路層を形成するのに好適に用いられる金属箔付きフィ
ルム及びそれを用いた配線基板の製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来技術】従来から、配線基板、例えば、半導体素子
を収納するパッケージに使用される配線基板として、比
較的高密度の配線が可能な多層セラミック配線基板が多
く用いられてきた。この多層セラミック配線基板は、ア
ルミナなどの絶縁体と、その表面に形成されたＷやＭｏ
等の高融点金属からなる配線導体とから構成されるもの
で、この絶縁体の一部に凹部が形成され、この凹部内に
半導体素子が収納され、蓋体によって凹部を気密に封止
されるものである。

【０００３】ところで、多層配線基板や半導体素子収納
用パッケージなどに使用される配線基板は、各種電子機
器の高性能化に伴って、今後益々高密度化が進み、配線
幅や配線ピッチを５０μｍ以下にすることが要求されて
おり、バイアホールもインタースティシャルバイアホー
ル（ＩＶＨ）にする必要やＩＣチップの実装方法もワイ
ヤーボンディングからフリップチップと代わるため、基
板自体の平坦度を小さくする必要も生じている。しかし
ながら、多層セラミック配線基板では、焼結前のグリー
ンシートにメタライズインクを印刷して、印刷後のシー
トを積層して焼結させて製造するのであるが、その製造
工程において高温での焼成時に焼成収縮が生じるため
に、得られた基板に反り等の変形や寸法のばらつき等が
発生しやすく、そのため回路基板の超高密度化やフリッ
プチップ等のような基板の平坦度に関する厳しい要求に
対して、十分に対応できないなという問題があった。

【０００４】また、多層セラミック配線基板の別の問題
としては、セラミックスが硬くて脆いという性質を有す
ることから、製造工程または搬送工程において、セラミ
ックスの欠けや割れ等が発生しやすく、その結果、半導
体素子の気密封止性が損なわれることがあるため歩留り
が低い等の問題があった。

【０００５】これに対してセラミック配線基板以外の配
線基板として、有機樹脂を含む絶縁性基板の表面に銅等
の金属層から成る表面配線回路層を形成した樹脂製配線
基板が用いられている。このような樹脂製配線基板は、
セラミック配線基板のような欠けや割れ等の欠点がな
く、また多層化に際しても、焼成のような高温での熱処
理を必要としないという利点を有している。

【０００６】樹脂製配線基板は、一般に、銅箔等の金属
箔を絶縁基板上に貼り付け、次いで金属箔の不要な部分
をエッチング法やメッキ法により除去して回路パターン
を形成する手段により配線回路層を形成するものである
が、以下の種々の問題があった。

【０００７】例えば、回路パターン形成時に、エッチン
グ等の薬液により、絶縁基板が劣化したり、金属箔を用
いて形成した表面配線回路層は絶縁基板表面に載置され
ているのみであるため、この表面配線回路層の絶縁基板
への密着不良が生じ両者の界面に空隙が生じ易く、ひい
ては配線不良に至り使用不能となるなどの問題があっ
た。

【０００８】また多層化にあたっては、ＩＶＨを形成す
るのに逐次積層によらねばならず、一括積層を行うこと
ができない等の問題がある。さらに、表面配線回路層の
形成により絶縁基板上に凸部が形成されるために平坦度
も低く、フリップチップ実装に要求される平坦度を満足
するに至っていない。

【０００９】そこで、最近では、有機樹脂からなる絶縁
基板の表面に銅箔を接着した後、エッチング法、メッキ
法により配線回路層を形成し、しかるのちにこの基板を
積層して多層化することが提案されている。

【００１０】また、樹脂フィルムに金属箔を接着し、そ
れをエッチング法、メッキ法で回路パターンを形成し、
その後絶縁基板に転写する方法も特開平１０−５１１０
８号などにより知られている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記方法のうち、樹脂
フィルムに金属箔を接着させ、これにエッチング等によ
って回路パターンを形成した後、これを絶縁基板に転写
する方法は、絶縁基板が各種回路パターン形成用の薬品
と接触することがなく、絶縁基板の特性に影響を及ぼす
ことがない点で優れている。

【００１２】しかしながら、多層配線基板を作製する場
合の内部配線層として、線幅が０．５ｍｍ以上の幅広い
配線部を有する回路パターンや、グランド層やノイズ対
策用のシールド層などの比較的面積の広い回路パターン
が形成された場合、この金属箔を絶縁層によって挟持し
た積層構造間で密着不良による積層不良が発生するとい
う問題があった。

【００１３】このような積層不良を防止するためには、
絶縁基板表面に形成された配線回路層の表面を積層前に
エッチングして粗面化することが一般に行われている。
しかしながら、金属箔からなる配線回路層を絶縁基板に
転写した後、回路表面をエッチング等によって粗面化す
ると、絶縁基板内に形成されたバイアホール導体中に粗
化処理液が侵入し、処理液の染み出し、リフロー時の基
板割れなどの問題が発生じていた。

【００１４】また、微細な配線回路層を加熱転写させる
場合、樹脂フィルムの熱的変化によって転写後の配線回
路層に寸法誤差が発生し、これによりバイアホールとの
接続不良が発生する等の問題があった。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記のよ
うな課題について鋭意検討した結果、金属箔付きフィル
ムにおいて、用いる樹脂フィルムとして高温における寸
法変化が小さい所定厚みの樹脂フィルムを用いること、
樹脂フィルムに接着層を介して金属箔を接着させる場
合、樹脂フィルムの厚み、接着層の厚み、金属箔の厚
み、金属箔の表面粗さ、および金属箔の粘着力を適正な
範囲に制御することによって、幅広いあるいは大面積の
配線回路層を多層配線基板の内層に形成する場合におい
ても積層不良がなく、しかも転写後の寸法精度に優れた
配線回路層を形成できることを見出し、本発明に至っ
た。

【００１６】即ち、本発明の金属箔付きフィルムは、１
００℃で１時間保持した後の寸法変化率が０．１％以内
の樹脂フィルムの表面に接着層を介して金属箔が形成さ
れてなり、前記樹脂フィルムの厚みが１０〜１００μ
ｍ、前記接着層の厚みが３μｍ以上、前記金属箔の厚み
が１〜３５μｍ、前記金属箔の少なくとも前記接着層と
接する側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１〜６μｍであり、
且つ前記金属箔の粘着力が５０〜５００ｇ／２５ｍｍで
あることを特徴とするものである。

【００１７】また、配線基板の製造方法としては、１０
０℃で１時間保持した後の寸法変化率が０．１％以内の
樹脂フィルムの表面に接着層を介して金属箔が形成され
てなり、前記樹脂フィルムの厚みが１０〜１００μｍ、
前記接着層の厚みが３μｍ以上、前記金属箔の厚みが１
〜３５μｍ、前記金属箔の少なくとも前記接着層と接す
る側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１〜６μｍであり、且つ
前記金属箔の粘着力が５０〜５００ｇ／２５ｍｍの金属
箔付きフィルムに対して、該フィルム表面の前記金属箔
を配線回路パターン状に加工した後、このフィルムを絶
縁基板と積層し、前記樹脂フィルムおよび接着層を剥離
して前記配線回路層を前記絶縁基板に転写させる工程を
具備することを特徴とするものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の金属箔付きフィルムは、
樹脂フィルムと金属箔を具備し、金属箔は接着層を介し
て樹脂フィルム上に形成されている。樹脂フィルムは、
ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレー
ト、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、塩化ビ
ニル、ポリプロピレン等公知のものが使用できる。

【００１９】樹脂フィルムの厚みは１０〜１００μｍが
適当であり、望ましくは２０〜５００μｍが良い。これ
は、樹脂フィルムの厚みが１０μｍより小さいとフィル
ムの変形や折れ曲がりにより形成した配線回路が断線を
引き起こし易くなり、厚みが１００μｍより大きいとフ
ィルムの柔軟性がなくなるためシートの剥離が難しくな
るためである。

【００２０】本発明によれば、用いる樹脂フィルムの寸
法変化が小さいことが重要であり、具体的には、１００
℃で１時間保持した時の寸法変化率が０．１％以下、特
に±０．０５％以下であることが望ましい。この寸法変
化率は、樹脂フィルム上に形成された配線回路層として
の金属箔を絶縁基板に転写するにあたり、微細配線の配
線ピッチ間のバラツキを低減し、高い寸法精度で転写を
可能とするために重要な要因であって、上記の寸法変化
率が０．１％よりも大きいと、寸法精度の高い配線層の
転写ができなくなる。

【００２１】このような収縮の小さい樹脂フィルムは、
所定の熱処理を施すことによって作製することができ
る。具体的には、熱処理の温度はフィルムの材質にもよ
るが、７０〜１７０℃の範囲が良く、望ましくは１００
〜１７０℃が良い。処理温度が７０℃より低いと樹脂フ
ィルムの工程中での寸法変化率が大きく、配線ピッチ間
のバラツキが大きくなりやすく、また、処理温度が１７
０℃より大きくなると樹脂フィルムの変形が発生し、配
線ピッチ間のバラツキが大きくなる。また、金属箔と樹
脂フイルムとの貼り合わせ張力を低くすることによって
も樹脂フィルムの寸法変化率を小さくすることができ
る。

【００２２】この樹脂フィルムの接着層としては、アク
リル系、ゴム系、シリコン系、エポキシ系等公知の接着
剤が使用できる。また、接着層の厚みは３μｍ以上、望
ましくは５μｍ以上が良い。接着層の厚みが３μｍより
薄いと、金属箔の表面に追従できず、パターンの変色、
パターンの剥れが発生する。

【００２３】また、金属箔としては、配線基板として配
線回路層を形成するに好適な金属より形成され、例え
ば、金、銀、銅、アルミニウムの少なくとも１種を含む
低抵抗金属、特に銅の金属箔が好適に使用される。前記
金属箔の厚みは１〜３５μｍが良く、望ましくは５〜１
８μｍが良い。金属箔の厚みが１μｍより小さいと回路
の抵抗率が高くなり、また、３５μｍより大きいと、積
層時に絶縁基板の変形が大きくなったり、絶縁基板への
金属の埋め込み量が多くなり、絶縁基板の歪みが大きく
なり樹脂硬化後に基板が変形を起こしやすいなどの問題
がある。また、金属箔自体をエッチングしにくくなるた
め精度の良い微細な回路が得られないという問題もあ
る。

【００２４】上記樹脂フィルムの表面に接着層を介して
接着された金属箔の粘着力は、５０〜５００ｇ／２５ｍ
ｍが良く、望ましくは７０〜３５０ｇ／２５ｍｍが良
い。上記粘着力が５０ｇ／２５ｍｍより弱いと、回路形
成するためのエッチング処理の際、金属箔が樹脂フィル
ムより剥離し回路の断線を引き起こす。また、５００ｇ
／２５ｍｍより大きいと、回路形成後、絶縁基板に転写
し、樹脂フィルムを剥離する際、絶縁基板の変形、回路
の断線を引き起こすためである。

【００２５】なお、上記粘着力は、図２に示すように、
接着層７を介して金属箔８が接着された樹脂フィルム９
から樹脂フィルム９を金属箔８から１８０°の方向に引
き剥がす時の応力を表したものである。

【００２６】また、上記金属箔の少なくとも接着層と接
する側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１〜６μｍ、特に２〜
５μｍであることが重要である。これは、上記少なくと
も接着層と接する側は、絶縁基板への転写後、配線回路
層の露出面側を形成する面であり、多層化の際にこの配
線回路層の上に積層される絶縁基板との密着性を決定す
るものであり、この十点平均粗さが１μｍよりも小さい
と多層配線基板の内層に線幅が０．５ｍｍ以上、特に１
ｍｍ以上の幅を有する回路パターンや、グランド層、シ
ールド層などの大面積のパターンを形成した場合に、積
層不良が発生し、６μｍよりも大きいと、配線回路層の
絶縁基板への転写の際、樹脂フィルムを剥離する時に、
接着層が配線回路層の表面に残存したり転写不良を生じ
やすくなるためである。

【００２７】次に、本発明の配線基板の製造方法につい
て図１をもとに説明する。図１は、本発明の多層配線基
板の製造方法の工程を説明するための図である。まず、
厚みが１０〜１００μｍ、１００℃で１時間保持した後
の寸法変化率が０．１％以内の樹脂フィルム１に厚さ３
μｍ以上の接着層２を塗工する。接着層２の塗工は、コ
ンマコータ法、ドクターブレード法、カレンダー法など
の方法によって行うことができる。

【００２８】次に、上記樹脂フィルム１の接着層２の表
面に、接着層２と接する側の十点平均粗さ（Ｒｚ）がエ
ッチング等により１〜６μｍ、特に２〜５μｍに予め表
面粗化された厚さ１〜３５μｍの金属箔３を接着する。
この時の金属箔３の樹脂フィルムへの粘着力は、前述し
た理由から５０〜５００ｇ／２５ｍｍとなるように接着
層２の材質や厚さなどを調整する。

【００２９】次に、図１（ｃ）に示すように、樹脂フィ
ルム１に接着された金属箔３をエッチング法により不要
部分を除去して配線回路層４を形成する。例えば、図１
（ｂ）の金属箔３上にフォトレジスト、スクリーン印刷
等の方法で配線回路パターン状にレジストを形成した
後、不要な部分をエッチング除去することで所望のパタ
ーンの配線回路層４を得ることができる。

【００３０】この時、上記レジストは、一般には、金属
箔の不要部分をエッチング除去した後に水酸化ナトリウ
ム等のレジスト剥離液により取り除き、洗浄する工程が
必要であるが、上記レジストを後述する絶縁層を同一材
料で、有機樹脂を含む、例えば有機樹脂と無機フィラー
からなる絶縁性材料から構成すれば、レジスト除去等を
行う必要がないため、工程の簡略化を図ることができる
上で有利であり、また、配線回路と絶縁基板との接着力
も高めることができる。

【００３１】なお、上記の配線回路層４の接着層２とは
反対側の表面も、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１μｍ以上、
特に２μｍ以上に粗化処理されていることが望ましい。
特にこの表面は、転写時に絶縁基板に対して直接接触さ
れる面であり、その粗さは大きいほど絶縁基板への密着
性を高めることができ、しかも転写性も良好となること
から前記配線回路層４の接着層２と接する側よりも大き
いことが望ましい。

【００３２】このような上記配線回路層４の接着層２と
は反対側の表面の粗化処理は、前記配線回路パターン形
成前、あるいはパターン形成後に所定のエッチング処理
を施すことにより容易に形成することができる。

【００３３】粗化処理は、蟻酸、ＮａＣｌＯ₂、ＮａＯ
Ｈ、Ｎａ₂ＰＯ₄、あるいはこれらの混合液等の酸性溶
液で行うのが良く、特に蟻酸で行うのが表面粗さを細か
く制御できる点で望ましい。

【００３４】次に、樹脂フィルム１表面に形成された配
線回路層４が形成されてなる金属箔付きフィルムから配
線回路層４を絶縁基板５に転写させる。転写させる方法
としては、図１（ｄ）に示されるように、金属箔付きフ
ィルムと絶縁基板５とを積層して圧力１０〜５００ｋｇ
／ｃｍ²程度の圧力を印加する。そして、図１（ｅ）に
示すように、樹脂フィルム１を接着層２とともに剥がし
て絶縁基板５に配線回路層４を転写させることにより配
線回路層４を絶縁基板５の表面に転写させることができ
る。

【００３５】なお、この時、絶縁基板５として、半硬化
状のシートを用いると、図１（ｄ）に示すように機械的
圧力によって配線回路層４を絶縁基板５内に埋め込むこ
とができるために配線回路層４による凸部のない平坦性
を付与することができる。

【００３６】この後、上記配線回路層４が転写された絶
縁基板５を、絶縁基板中の有機樹脂が完全に硬化するに
十分な温度で加熱することにより、図１（ｆ）の単層の
配線基板を作製することができる。

【００３７】なお、多層配線基板を作製する場合には、
上記配線回路層４が転写された未硬化の単層の配線基板
を複数層積層圧着した後、絶縁基板中の有機樹脂が完全
に硬化するに十分な温度で加熱し一括して完全硬化する
ことにより、多層配線基板を作製することができる。

【００３８】上記の製造方法において、絶縁基板５は、
少なくとも有機樹脂を含有するものであり、望ましくは
有機樹脂とともに無機フィラー、無機繊維、有機繊維か
ら選ばれる少なくと１種類以上含む複合材料等からな
る。なお、無機フィラー、無機繊維、有機繊維は、有機
樹脂中に合計２０〜８０体積％の割合で均一に分散され
たものを用いると良い。

【００３９】このような複合材料を構成する有機樹脂と
しては、熱硬化型ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル樹
脂）、ＢＴレジン（ビスマレイドトリアジン）、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹
脂、ポリアミノビスマレイミド等の樹脂からなり、とり
わけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であることが
望ましい。

【００４０】他方、前記無機フィラーとしては、ＳｉＯ
₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、ＡｌＮ、Ｓｉ
Ｃ、ＢａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＭｇＴｉＯ₃、ゼオ
ライト、ＣａＴｉＯ₃、ほう酸アルミニウム等の公知の
材料が使用できる。また、その形状としては球状、針状
など任意のものとすることができる。

【００４１】さらに、無機又は有機の繊維としては、ガ
ラス繊維、アラミド繊維、セルロース繊維等があり、織
布、不織布など任意の性状のものを用いれば良い。いず
れにしても、多層配線基板の強度を高めて高信頼性の基
板とするためには、繊維を含む絶縁基板５を少なくとも
１層以上含むことが望ましい。

【００４２】まず、絶縁基板５を作製するには、例え
ば、無機質フィラーに液状の有機樹脂加えた絶縁性組成
物を混練機（ニーダ）や３本ロール等の手段によって十
分に混合して絶縁性スラリーを調製し、このスラリーを
圧延法、押し出し法、射出法、ドクターブレード法によ
ってシート状に成形した後、有機樹脂を半硬化させる。
半硬化には、有機樹脂は熱可塑性樹脂の場合には、加熱
下で混合したものを冷却し、熱硬化性樹脂の場合には、
完全固化するに十分な温度よりもやや低い温度に加熱す
る。

【００４３】上記絶縁性スラリーは、好適には、絶縁体
を構成する前述したような有機樹脂と無機フィラーの複
合材料に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケト
ン、メタノール、メチルセロソルブアセテート、イソプ
ロピルアルコール、メチルイソブチルケトン、ジメチル
ホルムアミド等の溶媒を添加して所定の粘度を有する流
動体からなる。スラリーの粘度は、シート形成方法にも
よるが１００〜３０００ポイズが適当である。

【００４４】また、織布、不織布を用いる場合には、織
布、不織布等の繊維にワニス状の樹脂を含浸、乾燥させ
半硬化のプリプレグの絶縁基板を作製する。

【００４５】次に、上記のようにして作製した半硬化状
態の絶縁基板５に対して適宜、打ち抜き法やレーザー加
工により所望のバイアホールを形成して導体ペーストを
充填する。導体ペースト中に配合される金属粉末として
は、銅、アルミニウム、銀、金のうち少なくとも１種の
低抵抗金属からなることが望ましく、有機溶剤とバイン
ダーを添加しペーストを得ることができる。

【００４６】

【実施例】実施例１（樹脂フィルム厚み）（金属箔付きフィルムの作製）１２０℃で熱処理して１
００℃で１時間保持した後の寸法変化率が−０．０１％
で、厚みが５〜２００μｍの種々のポリエチレンテレフ
タレートフィルムに対して、厚み５μｍのアクリル系樹
脂からなる接着層を形成した後、厚み１２μｍ、接着層
側の十点平均粗さが３．２μｍ、接着層側と反対表面の
十点平均粗さが０．５μｍ（鏡面）の銅箔を１００ｇ／
２５ｍｍの接着力で形成した、配線回路層形成用の金属
箔付きフィルムを作製した。

【００４７】（回路パターンの形成）そして、上記金属
箔付きフィルムの銅箔の表面に感光性のレジストを塗布
し、ガラスマスクを通して回路パターンを露光した後、
これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッ
チング除去し、レジスト剥離して銅箔の回路パターンを
形成した。なお、作製した金属箔による配線は、最大線
幅が２ｍｍ、最小線幅が５０μｍ、配線ピッチが５０μ
ｍのパターンと、絶縁基板の面積の６０％相当の面積を
有するグランド電極パターンとを形成した。

【００４８】その後、この銅箔の回路パターンを１０％
の蟻酸で処理して、銅箔のフリー面（接着層側と反対表
面）の十点平均粗さ３．５μｍに粗化処理を施した。

【００４９】（配線基板の作製）熱硬化性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂に平均粒径が５μｍの球状溶融ＳｉＯ₂
を５０体積％加え、これに溶媒として酢酸ブチル、トル
エンおよびメチルエチルケトンを加え、さらに有機樹脂
の硬化を促進させるための触媒を添加し、１時間混合し
て絶縁性スラリーを調製した。そして、この絶縁性スラ
リーをドクターブレード法により厚さ２００μｍの絶縁
基板シートに成形した。

【００５０】この絶縁基板用シートを１５０ｍｍ□にカ
ットし、ＣＯ₂レーザーにより直径１００μｍのバイア
ホールを形成し、このバイアホールに銅−銀合金粉末を
主成分とする銅ペーストをスクリーン印刷により埋め込
んだ。

【００５１】そして、形成した配線回路層が形成された
金属箔付きフィルムとバイアホール導体が形成された絶
縁基板用シートを位置合わせして真空積層機により３０
ｋｇ／ｃｍ²の圧力で３０秒加圧した後、樹脂フィルム
と接着層のみを剥離して配線回路層を転写させて、配線
回路層を絶縁基板シート表面に埋設した。最後に、この
配線回路層が形成された絶縁基板シートを６枚重ね合わ
せ、３０ｋｇ／ｃｍ²の圧力下で２００℃で５時間加熱
処理して完全硬化させて多層配線基板を得た。なお、絶
縁基板の全体面積の６０％の面積を有するグランド層を
内部配線回路層として１層形成した。

【００５２】（特性評価）得られた多層配線基板に対し
て、回路の断線発生率、配線ピッチのばらつき、配線基
板の平坦度を測定するとともに、配線基板を切断して、
特に線幅２ｍｍの配線層付近およびグランド層形成箇所
を観察して積層不良の発生率を求めた。結果は、表１に
示す。

【００５３】

【表１】

【００５４】表１の結果から明らかなように、金属箔付
きフィルムにおける樹脂フィルムの厚みが１０μｍより
も薄い試料Ｎo.１−１では、フィルムの折れ曲がりが発
生し回路の断線が多数発生した。また、厚みが１００μ
ｍよりも厚い試料Ｎo.１−７においてもフィルムの柔軟
性がなく、フィルムの剥離に伴い回路の断線が多数発生
した。樹脂フィルム厚みが１０〜１００μｍの本発明で
は、回路断線の発生率が２／４０以下であり、特に厚み
２５〜５０μｍの場合には、回路の断線の発生は皆無で
あった。

【００５５】実施例２（樹脂フィルム寸法変化率）厚みが３８μｍで、熱処理温度を５０〜２００℃の範囲
で変え寸法変化率が０．０１〜０．２０％の種々のポリ
エチレンテレフタレートフィルムに対して、厚み５μｍ
のアクリル系樹脂からなる接着層を形成した後、厚み１
２μｍ、接着層側の十点平均粗さが３．２μｍ、接着層
側と反対表面の十点平均粗さが０．５μｍの銅箔を１０
０ｇ／２５ｍｍの接着力で形成した、配線回路層形成用
の金属箔付きフィルムを作製した。

【００５６】その後、実施例１と全く同様にして、各金
属箔付きフィルムを用いて配線基板を作製し、実施例１
と同様な評価を行い結果を表２に示した。

【００５７】

【表２】

【００５８】表２の結果から明らかなように、金属箔付
きフィルムにおける樹脂フィルムの寸法変化率が０．１
％よりも大きい試料Ｎo.２−１、２−２ではいずれも配
線ピッチのバラツキが１０μｍ以上となったのに対し
て、寸法変化率が０．１％以内の本発明では、配線ピッ
チ間のバラツキを７μｍ以下、特に寸法変化率が０．０
４％以内の場合には、５μｍ以下に抑制することができ
た。

【００５９】実施例３（接着力）厚みが３８μｍで、１２０℃で熱処理して１００℃で１
時間保持した後の寸法変化率が−０．０１％のポリエチ
レンテレフタレートフィルムに対して、厚み５μｍの接
着力の異なる種々のアクリル系樹脂からなる接着層を形
成した後、接着層側の十点平均粗さが３．２μｍ、接着
層側と反対表面の十点平均粗さが０．５μｍの厚みが１
２μｍの銅箔を１０〜７００ｇ／２５ｍｍの種々の接着
力で形成した、種々の配線回路層形成用の金属箔付きフ
ィルムを作製した。

【００６０】その後、実施例１と全く同様にして、各金
属箔付きフィルムを用いて配線基板を作製し、実施例１
と同様な評価を行い結果を表３に示した。

【００６１】

【表３】

【００６２】表３の結果から明らかなように、金属箔付
きフィルムにおける接着力が５０ｇ／２５ｍｍよりも小
さい試料Ｎo.３−１、３−２では、エッチング時にフィ
ルムからパターンが剥がれ基板が作製できず、接着力が
５００ｇ／２５ｍｍよりも大きい試料Ｎo.３−７では、
回路の断線が多数生じたのに対して、接着力が５０〜５
００ｇ／２５ｍｍの本発明品では、回路の断線の発生は
１／４０以下に抑制され、特に５０〜３００ｇ／２５ｍ
ｍでは回路の断線発生は皆無であった。

【００６３】実施例４（接着層厚み）厚みが３８μｍで、１２０℃で熱処理して１００℃で１
時間保持した後の寸法変化率が−０．０１％のポリエチ
レンテレフタレートフィルムに対して、アクリル系樹脂
からなる厚み１〜３０μｍの種々の接着層を形成した
後、接着層側の十点平均粗さが３．２μｍ、接着層側と
反対表面の十点平均粗さが０．５μｍの厚み１２μｍの
銅箔を１００ｇ／２５ｍｍの接着力で形成した、種々の
配線回路層形成用の金属箔付きフィルムを作製した。

【００６４】その後、実施例１と全く同様にして、各金
属箔付きフィルムを用いて配線基板を作製し、実施例１
と同様な評価を行い結果を表４に示した。

【００６５】

【表４】

【００６６】表４の結果から明らかなように、接着層の
厚みが３μｍよりも小さい試料Ｎo.４−１では、回路の
断線が多数発生したのに対して、接着層厚みが３μｍ以
上の本発明品では、回路の断線の発生は１／４０以下に
抑制され、７μｍ以上では皆無となった。

【００６７】実施例５（金属箔厚み）厚みが３８μｍで、１２０℃で熱処理して１００℃で１
時間保持した後の寸法変化率が−０．０１％のポリエチ
レンテレフタレートフィルムに対して、アクリル系樹脂
からなる厚み５μｍの接着層を形成した後、接着層側の
十点平均粗さが３．２μｍ、接着層側と反対表面の十点
平均粗さが０．５μｍであり、厚みが０．５〜７５μｍ
の種々の厚みの銅箔を１００ｇ／２５ｍｍの接着力で形
成した、種々の配線回路層形成用の金属箔付きフィルム
を作製した。

【００６８】その後、実施例１と全く同様にして、各金
属箔付きフィルムを用いて配線基板を作製し、実施例１
と同様な評価を行い結果を表５に示した。

【００６９】

【表５】

【００７０】表５の結果から明らかなように、金属箔の
厚みが３５μｍよりも厚い試料Ｎo.５−７、５−８で
は、絶縁基板表面に金属箔からなる配線回路層が凸状化
し基板の平坦度が低下した。また金属箔の厚みが１μｍ
よりも薄い試料Ｎo.５−１では、転写時に金属箔が断線
が発生したり、配線の抵抗率が大きくなったのに対し
て、金属箔の厚みが１〜３５μｍの本発明では、基板の
平坦度が７μｍ以下のフリップチップ実装にも適した基
板であった。

【００７１】実施例６（金属箔の接着層側の表面粗さ）厚みが３８μｍで、１２０℃で熱処理して１００℃で１
時間保持した後の寸法変化率が−０．０１％のポリエチ
レンテレフタレートフィルムに対して、アクリル系樹脂
からなる厚み５μｍの接着層を形成した後、接着層側の
十点平均粗さが０．５〜７．０μｍ、接着層側と反対表
面の十点平均粗さが０．５μｍであり、厚みが１２μｍ
の厚みの銅箔を１００ｇ／２５ｍｍの接着力で形成し
た、種々の配線回路層形成用の金属箔付きフィルムを作
製した。

【００７２】その後、実施例１と全く同様にして、各金
属箔付きフィルムを用いて配線基板を作製し、実施例１
と同様な評価を行い結果を表６に示した。

【００７３】

【表６】

【００７４】表６の結果から明らかなように、金属箔の
接着層側の十点平均粗さが１μｍよりも小さい試料Ｎo.
６−１では、グランド層形成部において絶縁基板との間
に隙間が発生する積層不良が多数発生した。また、十点
平均粗さが６μｍよりも大きい試料Ｎo.６−７では、接
着層が銅箔表面に残存したのに対して、金属箔の接着層
側の十点平均粗さが１〜６μｍの本発明では、接着層が
銅箔上に残存せず、積層不良の発生もなかった。

【００７５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の金属箔付
きフィルムは、用いる樹脂フィルムとして高温における
寸法変化、樹脂フィルムの厚み、接着層の厚み、金属箔
の厚み、金属箔の表面粗さ、および金属箔の粘着力を適
正な範囲に制御することによって、大面積の配線回路層
を内層化した場合においても積層不良がなく、またバイ
アホール導体に薬液等が浸入することがなく、しかも転
写後の寸法精度に優れた配線回路層を形成できることか
ら、高信頼性の配線基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法の工程を説明するための図で
ある。

【図２】本発明における金属箔の接着力を測定する方法
を説明するための図である。

【符号の説明】

Ａ金属箔付きフィルム１樹脂フィルム２接着層３金属箔４配線回路層５絶縁基板

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年１０月１２日（１９９９．１０．
１２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】また、配線基板の製造方法としては、１０
０℃で１時間保持した後の寸法変化率が０．１％以内の
樹脂フィルムの表面に接着層を介して金属箔が形成され
てなり、前記樹脂フィルムの厚みが１０〜１００μｍ、
前記接着層の厚みが３μｍ以上、前記金属箔の厚みが１
〜３５μｍ、前記金属箔の少なくとも前記接着層と接す
る側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１〜６μｍであり、且つ
前記金属箔の粘着力が５０〜５００ｇ／２５ｍｍの金属
箔付きフィルムに対して、該フィルム表面の前記金属箔
を配線回路パターン状に加工した後、配線回路層が形成
された前記金属箔付きフィルムと熱硬化性樹脂を含有す
る半硬化の絶縁基板とを積層し、前記樹脂フィルムおよ
び前記接着層を剥離して前記配線回路層を前記絶縁基板
に転写させる工程と、前記配線回路層が転写された前記
単層の配線基板を複数層積層圧着する工程と、前記絶縁
基板中の熱硬化性樹脂が完全に硬化するに十分な温度で
加熱し一括して完全硬化する工程とを具備することを特
徴とするものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AA20 AB01B AB17 AB33B AK01A AK01C AK25G AK42 AK54 AT00C BA02 BA03 CB00 EC042 EH012 GB43 JA20A JA20B JG04C JK14B JL04 JL04A JL11B YY00A YY00B 5E343 AA15 AA16 AA18 BB14 BB23 BB24 BB25 BB28 BB67 CC33 CC43 CC46 DD56 GG01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１００℃で１時間保持した後の寸法変化率
が０．１％以内の樹脂フィルムの表面に接着層を介して
金属箔が形成されてなり、前記樹脂フィルムの厚みが１
０〜１００μｍ、前記接着層の厚みが３μｍ以上、前記
金属箔の厚みが１〜３５μｍ、前記金属箔の少なくとも
前記接着層と接する側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１〜６
μｍであり、且つ前記金属箔の粘着力が５０〜５００ｇ
／２５ｍｍであることを特徴とする金属箔付きフィル
ム。
【請求項２】１００℃で１時間保持した後の寸法変化率
が０．１％以内の樹脂フィルムの表面に接着層を介して
金属箔が形成されてなり、前記樹脂フィルムの厚みが１
０〜１００μｍ、前記接着層の厚みが３μｍ以上、前記
金属箔の厚みが１〜３５μｍ、前記金属箔の少なくとも
前記接着層と接する側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１〜６
μｍであり、且つ前記金属箔の粘着力が５０〜５００ｇ
／２５ｍｍの金属箔付きフィルムに対して、該フィルム
表面の前記金属箔を配線回路パターン状に加工した後、
配線回路層が形成された前記金属箔付きフィルムと絶縁
基板とを積層し、前記樹脂フィルムおよび前記接着層を
剥離して前記配線回路層を前記絶縁基板に転写させる工
程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】前記絶縁基板が有機樹脂を含むことを特徴
とする請求項２記載の配線基板の製造方法。