JP2003046013A

JP2003046013A - 電子部品収納用容器

Info

Publication number: JP2003046013A
Application number: JP2001231410A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Ito; 吉明伊藤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-07-31
Filing date: 2001-07-31
Publication date: 2003-02-14

Abstract

(57)【要約】【課題】絶縁基体と、これとの間の空間に電子部品を
ガラス封止材で気密に収容する平板上の金属蓋体とから
成る電子部品収納用容器では、電子部品収納用容器の小
型化・薄型化が進むにつれて、気密封止の信頼性上の問
題を誘発していた。【解決手段】上面に電子部品３を搭載するための凹部
を有する絶縁基体１と、この絶縁基体１の上面にガラス
封止材６を介して接合され、絶縁基体１との間の空間に
電子部品３を気密に収容する平板状の金属蓋体２とから
成り、金属蓋体２はガラス封止材６との接合面にチタ
ン、ジルコニウム、ハフニウムのいずれか一種以上を含
む活性金属ろう材層７が形成されていることを特徴とす
る電子部品収納用容器。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子や圧電振
動子等の電子部品を気密に封止して収納するための電子
部品収納用容器に関し、特に封止材にガラスを用いて封
止を行う電子部品収納用容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路素子をはじめとす
る半導体素子あるいは水晶振動子、弾性表面波素子とい
った圧電振動子等の電子部品を収容するための電子部品
収納用容器は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電
気絶縁材料から成り、その上面の略中央部に電子部品を
搭載するための搭載部およびその周辺から下面にかけて
導出されたタングステンやモリブデン等の高融点金属か
ら成る複数個のメタライズ配線層を有する絶縁基体と、
それに対向する面の略中央部に電子部品を収容するため
の凹部を有する蓋体とから構成されている。

【０００３】そして、電子部品が例えば圧電振動子の場
合には、絶縁基体の搭載部に圧電振動子の一端を導電性
エポキシ樹脂等から成る導電性樹脂を介して接着固定す
るとともに圧電振動子の各電極をメタライズ配線層に電
気的に接続し、しかる後、絶縁基体の上面に蓋体を低融
点ガラスから成る封止材を介して接合させ、絶縁基体と
蓋体とから成る容器内部に圧電振動子を気密に収容する
ことによって最終製品としての電子部品装置と成る。

【０００４】しかしながら、近時の携帯電子機器の普及
に伴い電子部品収納用容器の小型化・薄型化の要求が日
増しに高まっており、ガラスを用いて封止を行う電子部
品収納用容器においても小型化・薄型化を図る目的で、
上面に電子部品を搭載部するための凹部を有する絶縁基
体と、絶縁基体の上面にガラス封止材を介して接合さ
れ、絶縁基体との間の空間に電子部品を気密に収容する
平板状の金属材料から成る蓋体とで構成された電子部品
収納用容器が考案されている。この電子部品収納用容器
によれば、凹部を有する絶縁基体によって容器の曲げ強
度を保持し、その結果、蓋体の厚さを薄くすることが可
能となって電子部品収納用容器の薄型化が実現可能とな
るというものである。

【０００５】なお、絶縁基体に蓋体を接合させる封止材
としては、例えば酸化鉛56〜66重量％、酸化ホウ素４〜
14重量％、酸化珪素１〜６重量％、酸化亜鉛0.5〜３重
量％および酸化ビスマス0.5〜５重量％を含むガラス成
分に、フィラーとしてコージェライト系化合物を10〜20
重量％添加した鉛系のガラスが使用されている。

【０００６】しかしながら、この従来の電子部品収納用
容器においては、絶縁基体および蓋体を形成する酸化ア
ルミニウム質焼結体等のセラミックスと、絶縁基体およ
び蓋体を接合させ電子部品を内部に気密に封止するガラ
スがいずれも電磁波を透過し易く、そのため外部電気回
路基板等に他の電子部品とともに実装した場合、隣接す
る電子部品間に電磁波の相互干渉が起こり、内部に収容
する電子部品に誤動作を発生させてしまうという問題を
有していた。

【０００７】また、この従来の電子部品収納用容器にお
いては、絶縁基体に蓋体を接合させる封止材であるガラ
スの軟化溶融温度が約400℃程度と高温であること、近
時の電子部品は高密度化・高集積化に伴って耐熱性が低
下してきたこと等から、絶縁基体と蓋体とを封止材を介
して接合し、絶縁基体と蓋体とから成る容器の内部に電
子部品を気密に収容した場合、封止材を溶融させる熱が
内部に収容する電子部品に作用して電子部品の特性に劣
化を招来させ、電子装置を正常に作動させることができ
ないという問題点を有していた。

【０００８】さらに、近年地球環境保護運動の高まりの
中で、酸化鉛は環境負荷物質に指定されており、例えば
酸化鉛を含む電子装置が屋外に廃棄・放置され風雨に曝
された場合、環境中に鉛が溶けだし環境を汚染する可能
性があり、人体に対して有害である酸化鉛を用いない封
止材の開発が要求されるようになってきた。このような
問題点を解決するために、銀燐酸系ガラスや錫燐酸系ガ
ラスを主成分とする酸化鉛を含まない低融点ガラスが検
討されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、昨今の
電子部品収納用容器は、その小型化による封止幅の減少
に伴い封止部に加わる応力が大きくなってきており、平
板状の金属材料から成る蓋体と封止材との封止界面の接
合強度が不充分なため気密封止が破れるといった気密封
止の信頼性上の問題を誘発していた。

【００１０】本発明は上記問題点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、容器内部に収用する電子部品に電磁波
が作用するのを有効に防止するとともに、容器の内部に
電子部品を気密に封止し、その特性に劣化を招来するこ
とがなく、電子部品を長期間にわたり正常かつ安定に作
動させることができる電子部品収納用容器を提供するこ
とにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
容器は、上面に電子部品を搭載するための凹部を有する
絶縁基体と、この絶縁基体の上面にガラス封止材で接合
され、絶縁基体との間の空間に電子部品を気密に収容す
る平板状の金属蓋体とから成り、金属蓋体はガラス封止
材との接合面にチタン、ジルコニウム、ハフニウムのい
ずれか一種以上を含む活性金属ろう材層が形成されてい
ることを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の電子部品収納用容器は、上
記構成においてガラス封止材が酸化銀14〜40重量％、ヨ
ウ化銀５〜20重量％、五酸化燐10〜30重量％、酸化硼素
５〜15重量％、酸化亜鉛１〜６重量％および酸化珪素５
〜15重量％を含むガラス成分にフィラーとして燐酸ジル
コニウムと酸化ジルコニウムと酸化ニオブとの固溶体を
外添加で10〜30重量％添加したものから成ることを特徴
とするものである。

【００１３】本発明の電子部品収納用容器によれば、金
属蓋体のガラス封止材との接合面にチタン、ジルコニウ
ム、ハフニウムのいずれか一種以上を含む活性金属ろう
材層が形成されていることから、絶縁基体と金属蓋体と
をガラス封止材を介して接合させ容器を気密に封止する
際、金属蓋体とガラス封止材との接合面に活性金属の緻
密な酸化物層が形成され金属蓋体とガラス封止材との強
固な接合が可能となり、その結果、気密信頼性が極めて
高い小型・薄型の電子部品収納容器とすることができ
る。

【００１４】また、本発明の電子部品収納用容器によれ
ば、絶縁基体と蓋体とを銀燐酸系ガラスを主成分とする
ガラス封止材で接合したことから、その封止温度を350
℃以下とすることができ、絶縁基体と金属蓋体とをガラ
ス封止材を介して接合させ、絶縁基体と金属蓋体とから
成る容器内部に電子部品を気密に収容する際、ガラス封
止材を溶融させる熱が内部に収容する電子部品に作用し
ても電子部品の特性に劣化を招来することはなく、その
結果、電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動
させることが可能となる。

【００１５】さらに、本発明の電子部品収納用容器によ
れば、絶縁基体と金属蓋体とを銀燐酸系ガラスを主成分
とする導電性を呈するガラス封止材で接合したことか
ら、絶縁基体と金属蓋体とをガラス封止材を介して接合
し、内部に電子部品を気密に収容封止した際、内部に収
用される電子部品は、導電性を呈するガラス封止材を介
して接地用配線層に接続された金属蓋体でシールドされ
ることとなり、その結果、外部ノイズが金属蓋体を介し
て入り込むのを有効に防止することができ、容器内部の
電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
き詳細に説明する。

【００１７】図１は本発明の電子部品収納用容器の実施
の形態の一例を示す断面図である。この図においては電
子部品が水晶振動子等の圧電振動子であり、電子部品収
納用容器が圧電振動子収納用容器である場合の例を示し
ている。

【００１８】なお、この図において、１は絶縁基体、２
は金属蓋体であり、主に絶縁基体１と金属蓋体２とで圧
電振動子３を収容するための容器４が構成される。

【００１９】絶縁基体１は、上面に凹部を有する略長方
形で、その凹部底面に圧電振動子３を搭載するための搭
載部1aが設けてあり、この搭載部1aには、圧電振動子３
が導電性樹脂Ｊを介して接着固定される。

【００２０】絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体
やムライト質焼結体・窒化アルミニウム質焼結体・窒化
珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から
成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合で
あれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウ
ム・酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ
・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して泥漿物を作
り、この泥漿物を従来周知のドクターブレード法やカレ
ンダーロール法等のシート成形法を採用しシート状に成
形してセラミックグリーンシート（セラミック生シー
ト）を得、しかる後、それらセラミックグリーンシート
に適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層
し、約1600℃の高温で焼成することによって製作され
る。

【００２１】絶縁基体１には搭載部1a近傍から底面にか
けて複数個のメタライズ配線層５が被着形成されてい
る。そして、このメタライズ配線層５の搭載部1aの近傍
に位置する部位には圧電振動子３の各電極が導電性エポ
キシ樹脂等から成る導電性樹脂Ｊを介して電気的に接続
され、また絶縁基体１の底面に導出された部位には外部
電気回路の配線導体（図示せず）が半田等のろう材を介
して取着される。

【００２２】このようなメタライズ配線層５はタングス
テン・モリブデン・マンガン等の高融点金属粉末に適当
な有機溶剤・溶媒・可塑剤等を添加混合して得た金属ペ
ーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法を採
用して絶縁基体１となるセラミックグリーンシートにあ
らかじめ印刷塗布しておき、これをセラミックグリーン
シートと同時に焼成することによって絶縁基体１の上面
から底面にかけて所定パターンに被着形成される。な
お、メタライズ配線層５は、その表面にニッケル・金等
の良導電性で耐蝕性およびろう材との濡れ性が良好な金
属をめっき法により１〜20μｍの厚みに被着させておく
と、メタライズ配線層５の酸化腐蝕を有効に防止するこ
とができるとともにメタライズ配線層５と圧電素子３と
の導電性樹脂Ｊによる接続およびメタライズ配線層５と
外部電極とのろう付けを極めて強固となすことができ
る。

【００２３】また、導電性樹脂Ｊは、例えば導電性エポ
キシ樹脂等から成り、絶縁基体１の搭載部1aに導電性樹
脂Ｊを介して圧電振動子３を載置させ、しかる後、導電
性樹脂Ｊを加熱し熱硬化させることによって、圧電振動
子３を絶縁基体１に接着固定させる役目をはたす。

【００２４】そして、絶縁基体１の上面には金属蓋体２
がガラス封止材６を介して接合され、これによって絶縁
基体１と金属蓋体２とから成る容器４の内部に圧電振動
子３が気密に収容される。

【００２５】金属蓋体２は、鉄−ニッケル−コバルト合
金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、鉄−ニッ
ケル−コバルト合金のインゴット（塊）に圧延加工法や
打ち抜き加工法等の従来周知の金属加工法を施すことに
よって所定の形状に成形される。

【００２６】金属蓋体２は、ガラス封止材６との接合面
にチタン、ジルコニウム、ハフニウムのいずれか一種以
上を含む活性金属ろう材層７が形成されており、金属蓋
体２とガラス封止材６とは活性金属ろう材層７の活性金
属酸化物層を介して強固に接合している。そして本発明
においては、このことが重要である。

【００２７】このような活性金属ろう材層７の形成方法
は、金属蓋体２のガラス封止材６との接合面に、例えば
Ａｇ−Ｃｕ共晶ろう材（Ａｇ72重量％、Ｃｕ28重量％）
と、これに対して２〜４重量％のチタン、ジルコニウ
ム、ハフニウムのいずれか一種以上の活性金属とから成
るペースト状のろう材をスクリーン印刷法やカレンダー
ロール法等により70μｍ程度の厚さに印刷塗布する。次
いで、印刷塗布した活性金属を含有するペースト状のろ
う材を乾燥した後、還元雰囲気の熱処理炉にて約800℃
の温度で60分間加熱することにより層厚が55μｍ程度の
活性金属ろう材層７が被着形成される。なお、その際に
活性金属ろう材層７の表面に膜厚が３μｍ程度の活性金
属の水素化物層が形成される。しかる後、金属蓋体２に
被着した活性金属ろう材層７の活性金属の水素化物層上
に、後述するガラス封止材６を上述のペースト状のろう
材と同様にスクリーン印刷法やカレンダーロール法等に
より印刷塗布し、酸化雰囲気の熱処理炉にて約350℃の
温度で10分間程度加熱することにより、活性金属の緻密
な酸化物層が活性金属ろう材７とガラス封止材６との間
に形成される。

【００２８】なお、チタン、ジルコニウム、ハフニウム
のいずれか一種以上の活性金属の含有量が２重量％未満
であると、活性金属ろう材層７の量が不十分となり、ガ
ラス封止材６との強固な接合を得ることが困難と成る傾
向にあり、また４重量％を超えると、活性金属ろう材層
７が脆くなり、接合部の強度が低下してしまう傾向があ
る。従って、チタン、ジルコニウム、ハフニウムのいず
れか一種以上の活性金属の含有量は、２〜４重量％とす
ることが好ましい。

【００２９】また、焼結後の活性金属ろう材層７は、そ
の厚みが10〜70μｍであることが好ましく、10μｍ未満
であると接合部の活性金属の緻密な酸化物層の量が不十
分となり、ガラス封止材６との強固な接合を得ることが
困難と成る傾向にあり、他方、70μｍを越えると活性金
属ろう材層７とガラス封止材６の熱膨脹係数の相異によ
り両者の接合部の強度が低下してしまう傾向がある。従
って、焼結後の活性金属ろう材層７は、その厚みが10〜
70μｍであることが好ましい。

【００３０】絶縁基体１と金属蓋体２との接合封止は、
ガラス封止材６を絶縁基体１の金属蓋体２との接合面に
従来周知のスクリーン印刷法等を採用して予め被着させ
ておき、これをガラス封止材６の軟化溶融温度で焼成し
て絶縁基体１の蓋体２との接合面に溶融被着し、次に、
絶縁基体１の搭載部1aに圧電振動子３を導電性樹脂Ｊを
介して接着固定し、さらに、絶縁基体１の接合面に、上
述したガラス封止材６との接合面にチタン、ジルコニウ
ム、ハフニウムのいずれか一種以上を含む活性金属ろう
材層７を形成した金属蓋体２を両者の接合面が重なるよ
うに載置し、しかる後、ガラス封止材６の軟化溶融温度
で焼成することによって、金属蓋体２の自重により行な
われる。

【００３１】本発明の電子部品収納用容器によれば、上
記のように金属蓋体２のガラス封止材６との接合面にチ
タン、ジルコニウム、ハフニウムのいずれか一種以上を
含む活性金属ろう材層７が形成されていることから、絶
縁基体１と金属蓋体２とをガラス封止材６を介して接合
させ容器４を気密に封止する際、金属蓋体２とガラス封
止材６との接合面に活性金属の緻密な酸化物層が形成さ
れ金属蓋体２とガラス封止材６との強固な接合が可能と
なり、その結果、気密信頼性が極めて高い小型・薄型の
電子部品収納容器とすることができる。

【００３２】また、本発明の電子部品収納用容器におい
ては、絶縁基体１と金属蓋体２とを接合するガラス封止
材６を、酸化銀14〜40重量％、ヨウ化銀５〜20重量％、
五酸化燐10〜30重量％、酸化硼素５〜15重量％、酸化亜
鉛１〜６重量％および酸化珪素５〜15重量％を含むガラ
ス成分にフィラーとして燐酸ジルコニウムと酸化ジルコ
ニウムと酸化ニオブとの固溶体を外添加で10〜30重量％
添加したものとすることが好ましい。

【００３３】本発明の電子部品収納用容器によれば、絶
縁基体１と金属蓋体２とを接合するガラス封止材６を上
記構成としたことから、そのガラス軟化点を350℃以下
と低くすることができ、絶縁基体１と金属蓋体２とを封
止材６を介して接合させ、絶縁基体１と金属蓋体２とか
ら成る容器４内部に圧電振動子３を気密に収容する際、
ガラス封止材６を溶融させる熱が内部に収容する圧電振
動子３に作用しても圧電振動子３の特性に劣化を招来す
ることはなく、その結果、圧電振動子３を長期間にわた
り正常、かつ安定に作動させることが可能となる。

【００３４】なお、ガラス封止材６のガラス成分は、酸
化銀の量が14重量％未満であるとガラスの軟化溶融温度
が高くなって、低温での容器４の気密封止が困難となる
傾向があり、他方、40重量％を超えるとガラスの軟化溶
融温度が低下して、圧電振動子３を外部電気回路基板に
実装する際の熱によってガラス封止材６が軟化溶融し
て、容器４の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう
傾向がある。従って、酸化銀の量は14〜40重量％の範囲
であることが好ましい。

【００３５】また、ヨウ化銀の量は５重量％未満である
とガラスの軟化溶融温度が高くなって、低温での容器４
の気密封止が困難となる傾向があり、他方、20重量％を
超えるとガラスの耐薬品性が低下し、容器４の気密封止
の信頼性が大きく低下してしまう傾向がある。従って、
ヨウ化銀の量は５〜20重量％の範囲であることが好まし
い。

【００３６】五酸化燐の量が10重量％未満であるとガラ
スの軟化溶融温度が高くなって、低温での容器４の気密
封止が困難となる傾向があり、他方、30重量％を超える
とガラスの耐薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼
性が大きく低下してしまう傾向がある。従って、五酸化
燐の量は10〜30重量％の範囲であることが好ましい。

【００３７】酸化硼素の量が５重量％未満であるとガラ
スの結晶化が進み低温での容器４の気密封止が困難とな
る傾向にあり、他方、15重量％を超えるとガラスの耐薬
品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大きく低下
してしまう傾向がある。従って、酸化硼素の量は５〜15
重量％の範囲であることが好ましい。

【００３８】酸化亜鉛の量が１重量％未満であるとガラ
スの耐薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大
きく低下してしまう傾向があり、他方、６重量％を超え
るとガラスの結晶化が進み低温での容器４の気密封止が
困難となる傾向にある。従って、酸化亜鉛の量は１〜６
重量％の範囲であることが好ましい。

【００３９】酸化珪素は、その量が５重量％未満である
とガラスの熱膨張係数が大きくなって絶縁基体１および
金属蓋体２の熱膨張係数と大きく相違して、容器４の気
密封止の信頼性が低下してしまう傾向があり、15重量％
を超えるとガラスの軟化溶融温度が高くなり、低温での
容器４の気密封止が困難となる傾向がある。従って、酸
化珪素の量は５〜15重量％の範囲であることが好まし
い。

【００４０】また、燐酸ジルコニウムと酸化ジルコニウ
ムと酸化ニオブ固溶体とから成るフィラーは、ガラス封
止材６の熱膨張係数を調整し、絶縁基体１および金属蓋
体２にガラス封止材６を強固に接合させ、容器４の気密
信頼性を大きく向上させるとともにガラス封止材６の機
械的強度を向上させる作用をなす。このフィラーの含有
量が10重量％未満であるとガラス封止材６の機械的強度
が低下するとともにガラス封止材６の熱膨張係数が絶縁
基体１および金属蓋体２の熱膨張係数に対して大きく相
違して封止材６を絶縁基体１および金属蓋体２に強固に
接合させることができなくなる傾向がある。他方、30重
量％を超えるとガラス封止材６の流動性が低下して、低
温での気密封止が困難と成る傾向にある。従って、フィ
ラーの含有量は10〜30重量％の範囲であることが好まし
い。

【００４１】なお、ガラス封止材６はガラス成分とフィ
ラーとから成り、耐湿性に優れていることから大気中に
含まれる水分がガラス封止材６を介して容器４の内部に
侵入しようとしてもその水分の侵入は有効に阻止され、
その結果、容器４の内部に収容する圧電振動子３の表面
電極が酸化腐蝕されることは殆どなく、圧電振動子３を
正常に作動させることも可能となる。

【００４２】また、本発明においては、ガラス封止材６
が酸化鉛を含有していないことから、地球環境に負荷を
与えることもない。

【００４３】さらに、本発明においては、絶縁基体１と
金属蓋体２とを銀燐酸系ガラスを主成分とする導電性を
呈するガラス封止材６で接合したことから、絶縁基体１
と金属蓋体２とをガラス封止材６を介して接合し、内部
に圧電振動子３を気密に収容封止した際、内部に収用さ
れる圧電振動子３は、導電性を呈するガラス封止材６を
介して接地用配線層８に接続された金属蓋体２でシール
ドされることとなり、その結果、外部ノイズが金属蓋体
２を介して入り込むのを有効に防止することができ、容
器内部の圧電振動子３を長期間にわたり正常、かつ安定
に作動させることが可能となる。

【００４４】かくして本発明の電子部品収納用容器によ
れば、絶縁基体１の搭載部1aに圧電振動子３の一端を導
電性エポキシ樹脂等から成る導電性樹脂Ｊを介して接着
固定するとともに圧電振動子３の各電極をメタライズ配
線層５に電気的に接続させ、しかる後、絶縁基体１の搭
載部1aを覆うように金属蓋体２をガラス封止材６を介し
て接合させ、絶縁基体１と蓋体２とからなる容器４の内
部に圧電振動子３を気密に収容することによって最終製
品としての圧電振動装置が完成する。

【００４５】なお、本発明は上述の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であ
れば種々の変更は可能である。例えば上述の例では圧電
振動子を収容するための電子部品収納用容器を示した
が、本発明は半導体素子を収容するための半導体素子収
容用容器にも適用し得るものでる。

【００４６】

【発明の効果】本発明の電子部品収納用容器によれば、
金属蓋体のガラス封止材との接合面にチタン、ジルコニ
ウム、ハフニウムのいずれか一種以上を含む活性金属ろ
う材層が形成されていることから、絶縁基体と金属蓋体
とをガラス封止材を介して接合させ容器を気密に封止す
る際、金属蓋体とガラス封止材との接合面に活性金属の
緻密な酸化物層が形成され金属蓋体とガラス封止材との
強固な接合が可能となり、その結果、気密信頼性が極め
て高い小型・薄型の電子部品収納容器とすることができ
る。

【００４７】また、本発明の電子部品収納用容器によれ
ば、絶縁基体と蓋体とを銀燐酸系ガラスを主成分とする
ガラス封止材で接合したことから、その封止温度を350
℃以下とすることができ、絶縁基体と金属蓋体とをガラ
ス封止材を介して接合させ、絶縁基体と金属蓋体とから
成る容器内部に電子部品を気密に収容する際、ガラス封
止材を溶融させる熱が内部に収容する電子部品に作用し
ても電子部品の特性に劣化を招来することはなく、その
結果、電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動
させることが可能となる。

【００４８】さらに、本発明の電子部品収納用容器によ
れば、絶縁基体と金属蓋体とを銀燐酸系ガラスを主成分
とする導電性を呈するガラス封止材で接合したことか
ら、絶縁基体と金属蓋体とをガラス封止材を介して接合
し、内部に電子部品を気密に収容封止した際、内部に収
用される電子部品は、導電性を呈するガラス封止材を介
して接地用配線層に接続された金属蓋体でシールドされ
ることとなり、その結果、外部ノイズが金属蓋体を介し
て入り込むのを有効に防止することができ、容器内部の
電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一
例を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・絶縁基体１a ・・・・・搭載部２・・・・・・金属蓋体３・・・・・・電子部品（圧電振動子）４・・・・・・容器５・・・・・・メタライズ配線層６・・・・・・ガラス封止材７・・・・・・活性金属ろう材８・・・・・・接地用配線層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4G062 AA08 BB01 BB09 DA03 DA04 DB01 DC03 DC04 DD04 DE03 DF01 EA01 EA10 EB01 EC01 ED01 EE01 EF01 EG01 FA01 FA10 FB01 FC01 FD01 FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA01 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH04 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 JJ01 JJ03 JJ05 JJ08 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM23 NN40 PP01 PP11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上面に電子部品を搭載するための凹部を
有する絶縁基体と、該絶縁基体の上面にガラス封止材を
介して接合され、前記絶縁基体との間の空間に電子部品
を気密に収容する平板状の金属蓋体とから成り、前記金
属蓋体は前記ガラス封止材との接合面にチタン、ジルコ
ニウム、ハフニウムのいずれか一種以上を含む活性金属
ろう材層が形成されていることを特徴とする電子部品収
納用容器。
【請求項２】前記ガラス封止材は酸化銀１４〜４０重
量％、ヨウ化銀５〜２０重量％、五酸化燐１０〜３０重
量％、酸化硼素５〜１５重量％、酸化亜鉛１〜６重量％
および酸化珪素５〜１５重量％を含むガラス成分にフィ
ラーとして燐酸ジルコニウムと酸化ジルコニウムと酸化
ニオブとの固溶体を外添加で１０〜３０重量％添加した
ものから成ることを特徴とする請求項１記載の電子部品
収納用容器。