JP3798972B2 - 電子部品収納用容器 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子や圧電振動子等の電子部品を気密に封止して収容するための電子部品収納用容器に関し、特に封止材にガラスを用いて封止を行う電子部品収納用容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体集積回路素子をはじめとする半導体素子あるいは水晶振動子・弾性表面波素子といった圧電振動子等の電子部品を収容するための電子部品収納用容器は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その上面の略中央部に電子部品を搭載するための搭載部およびその周辺から下面にかけて導出されたタングステンやモリブデン等の高融点金属から成る複数個のメタライズ配線層を有する略平板状の絶縁基体と、それに対向する面の略中央部に電子部品を収容するための凹部を有する蓋体とから構成されている。
【０００３】
なお、蓋体としては、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ムライト質焼結体等の電気絶縁材料が使用されている。
【０００４】
そして、電子部品が例えば圧電振動子の場合には、絶縁基体の搭載部に圧電振動子の一端を導電性エポキシ樹脂等から成る導電性樹脂を介して接着固定するとともに圧電振動子の各電極をメタライズ配線層に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体の上面に蓋体を低融点ガラスから成る封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に圧電振動子を気密に収納することによって最終製品としての電子部品装置と成る。
【０００５】
なお、絶縁基体に蓋体を接合させる封止材としては、例えば酸化鉛56〜66重量％、酸化ホウ素４〜14重量％、酸化珪素１〜６重量％、酸化亜鉛 0.5〜３重量％および酸化ビスマス0.5〜５重量％を含むガラス成分に、フィラーとして最大粒径45μｍ以上のコージェライト系化合物を10〜20重量％添加した鉛系のガラスが使用されている。
【０００６】
しかしながら、この従来の電子部品収納用容器においては、絶縁基体に蓋体を接合させる封止材であるガラスの軟化溶融温度が約400℃程度と高温であること、近時の電子部品は高密度化・高集積化に伴って耐熱性が低下してきたこと等から、絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合し、絶縁基体と蓋体とから成る絶縁容器の内部に電子部品を気密に収容した場合、封止材を溶融させる熱が内部に収容する電子部品に作用して電子部品の特性に劣化を招来させ、電子装置を正常に作動させることができないという問題点を有していた。
【０００７】
また、近年地球環境保護運動の高まりの中で、酸化鉛は環境負荷物質に指定されており、例えば酸化鉛を含む電子装置が屋外に廃棄・放置され風雨に曝された場合、環境中に鉛が溶けだし環境を汚染する可能性があり、人体に対して有害である酸化鉛を用いない封止材の開発が要求されるようになってきた。
【０００８】
このような問題点を解決するために、銀燐酸系ガラスや錫燐酸系ガラスを主成分とする酸化鉛を含まない低融点ガラスが検討されている。
【０００９】
なお、近時の携帯電子機器の普及に伴い電子部品収納用容器の小型化・薄型化の要求が日増しに高まってきており、ガラスを用いて封止を行う電子部品収納用容器においても小型化・薄型化を図る目的で、上面に電子部品を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体の上面に接合され、絶縁基体との間の空間に電子部品をガラス封止材で気密に収納する平板状の蓋体とから成る電子部品収納用容器が考案されている。また、蓋体を金属材料で製作し、容器の曲げ強度を保持したまま電子部品収納容器の薄型化が図られている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ガラスを用いて封止を行う電子部品収納用容器においては、気密封止に必要なガラス封止材の厚さや封止幅が低温金属ろう材や樹脂封止材等の他の封止材に較べ厚くまたは広くなる傾向があり、ガラスを用いて封止を行う電子部品収納用容器での小型化・薄型化の支障となっていた。
【００１１】
また、金属材料は、一般にガラス封止材との濡れ性が悪く、電子部品収納用容器の気密封止の信頼性上の問題を有していた。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、絶縁基体と蓋体とから成る容器の内部に電子部品を気密に封止し、その特性に劣化を招来することがなく、電子部品を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができる小型・薄型の電子部品収納用容器を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品収納用容器は、上面に電子部品を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の上面にガラス封止材を介して接合され、絶縁基体との間の空間に電子部品を気密に収容する金属蓋体とから成る電子部品収納用容器であって、前記絶縁基体は酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体または炭化珪素質焼結体から成り、金属蓋体は少なくともガラス封止材との接合面に厚みが10〜40μｍの銀層が被着されており、ガラス封止材は酸化銀20〜40重量％、ヨウ化銀５〜20重量％、五酸化燐20〜30重量％、酸化ホウ素５〜15重量％および酸化亜鉛１〜６重量％を含むガラス成分にフィラーとして最大粒径が35μｍ以下の燐酸ジルコニウムと酸化ジルコニウムと酸化ニオブとの固溶体を外添加で10〜30重量％添加したものから成ることを特徴とするものである。
また、本発明の電子部品収納用容器は、上記構成において好ましくは、前記金属蓋体と前記銀層との間に銅層が被着されていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の電子部品収納用容器によれば、金属蓋体は少なくともガラス封止材との接合面に厚みが10〜40μｍの銀層が被着されており、ガラス封止材を上記構成としたことから、金属蓋体表面の銀層とガラス封止材の主成分である酸化銀とが反応することにより、金属蓋体とガラス封止材との塗れ性が良好で、気密信頼性が極めて高い電子部品収納用容器とすることができる。
【００１５】
また、ガラス封止材が酸化銀20〜40重量％、ヨウ化銀５〜20重量％、五酸化燐20〜30重量％、酸化硼素５〜15重量％および酸化亜鉛１〜６重量％を含むガラス成分にフィラーとして平均粒径が2.5〜４μｍで最大粒径が35μｍ以下の燐酸ジルコニウムと酸化ジルコニウムと酸化ニオブとの固溶体を外添加で10〜30重量％添加したものから成ることから、その封止温度を350℃以下とすることができ、絶縁基体と金属蓋体とをガラス封止材を介して接合させ、絶縁基体と金属蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に収容する際、ガラス封止材を溶融させる熱が内部に収容する電子部品に作用しても電子部品の特性に劣化を招来することはなく、その結果、電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００１６】
さらに、ガラス封止材を上記組成としたことから、ガラス封止材の量が少ない場合にその流動性を妨げる粒径が35μｍを超える粗大なフィラー粒子を含んでおらず、絶縁基体と金属蓋体とをガラス封止材を介して接合させ容器を気密に封止する際、ガラス封止材の厚さを薄くおよび封止幅を狭くすることが可能となり、その結果、気密信頼性が極めて高い小型・薄型の電子部品収納用容器とすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の電子部品収納用容器を添付の図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す断面図である。なお、この図は、電子部品が水晶振動子等の圧電振動子であり、電子部品収納用容器が圧電振動子収納用容器である場合の例を示している。
【００１８】
この図において１は絶縁基体、２は金属蓋体であり、主に絶縁基体１と金属蓋体２とで圧電振動子３を収容するための容器４が構成される。
【００１９】
絶縁基体１は、上面に凹部を有する略直方体で、その凹部底面に圧電振動子３を搭載するための搭載部１ａが設けてあり、この搭載部１ａには、圧電振動子３が導電性樹脂Ｊを介して接着固定される。なお、絶縁基体１は、その縦方向の寸法が1.5〜7.0ｍｍ、横方向の寸法が1.0〜5.0ｍｍ、高さが0.3〜1.5ｍｍ程度であり、また、凹部上面の、後述する金属蓋体２との接合面の幅が0.25〜0.7ｍｍ程度となっている。
【００２０】
このような絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体・窒化アルミニウム質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体の電気絶縁材料から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物を従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形法を採用しシート状に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、それらセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、約1600℃の高温で焼成することによって製作される。
【００２１】
また、絶縁基体１には搭載部１ａ近傍から底面にかけて複数個のメタライズ配線層５が被着形成されている。そして、このメタライズ配線層５の搭載部１ａの近傍に位置する部位には圧電振動子３の各電極が導電性エポキシ樹脂等から成る導電性樹脂Ｊを介して電気的に接続され、また絶縁基体１の底面に導出された部位には外部電気回路の配線導体（図示せず）が半田等のろう材を介して取着される。
【００２２】
なお、メタライズ配線層５はタングステン・モリブデン・マンガン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤・溶媒・可塑剤等を添加混合して得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用して絶縁基体１となるセラミックグリーンシートにあらかじめ印刷塗布しておき、これをセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって絶縁基体１の上面から底面にかけて所定パターンに被着形成される。また、メタライズ配線層５はその表面にニッケル・金等の良導電性で耐蝕性およびろう材との濡れ性が良好な金属をめっき法により１〜20μｍの厚さに被着させておくと、メタライズ配線層５の酸化腐蝕を有効に防止することができるとともにメタライズ配線層５と圧電振動子３との導電性樹脂Ｊによる接続およびメタライズ配線層５と外部電極とのろう付けを極めて強固となすことができる。
【００２３】
また、導電性樹脂Ｊは、例えば導電性エポキシ樹脂等から成り、絶縁基体１の搭載部１ａに導電性樹脂Ｊを介して圧電振動子３を載置させ、しかる後、導電性樹脂Ｊに熱硬化処理を施し熱硬化させることによって、圧電振動子３を絶縁基体１に接着固定させる役目をはたす。
【００２４】
さらに、絶縁基体１の上面には金属蓋体２がガラス封止材６を介して接合され、これによって絶縁基体１と金属蓋体２とから成る容器４の内部に圧電振動子３が気密に収容される。
【００２５】
金属蓋体２は、その表面の少なくともガラス封止材６との接合面に厚みが10〜40μｍの銀層２ａが被着されている。なお、図１の例では、金属蓋体２の表面全体に銀層２ａを被着した場合の例を示している。金属蓋体２は、鉄−ニッケル−コバルト合金や42アロイなど鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、金属蓋体２と成る、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金の母材をプレス加工や切削加工等を用いて加工することにより製作される。なお、金属蓋体２を鉄−ニッケル−コバルト合金や42アロイなど鉄−ニッケル合金で製作すると、絶縁基体１の熱膨張係数と金属蓋体２の熱膨張係数とを近似させることができ、温度サイクル試験等の信頼性試験においても気密封止の良好な容器４とすることができる。
【００２６】
本発明の電子部品収納用容器によれば、金属蓋体２の少なくともガラス封止材６との接合面に厚みが10〜40μｍの銀層２ａが被着されていることから、金属蓋体２表面の銀層２ａと後述するガラス封止材６の酸化銀とが反応することにより、金属蓋体２とガラス封止材６との塗れ性が良好で、気密信頼性が極めて高い電子部品収納用容器とすることができる。
【００２７】
金属蓋体２への銀層２ａの被着は、従来周知のめっき法により行われる。また、金属蓋体２と銀層２ａとの間に厚みが１μｍ程度の銅をめっき法により被着させておくと、金属蓋体２への銀層２ａの被着をより強固なものとすることができる。従って、金属蓋体２と銀層２ａとの間に厚みが１μｍ程度の銅をめっき法により被着させておくことが好ましい。
【００２８】
なお、銀層２ａの厚みが10μｍ未満の場合、金属蓋体２の耐食性が低下し、気密封止の信頼性が低下する傾向があり、他方、銀層２ａの厚みが40μｍを超えると銀層２ａとガラス封止材６との熱膨張係数の不整合により気密封止の信頼性が低下する傾向がある。従って、金属蓋体２の表面に被着されている銀の厚さは10〜40μｍの範囲に限定される。
【００２９】
絶縁基体１と金属蓋体２との接合封止は、まずガラス封止材６を絶縁基体１および金属蓋体２の接合領域に従来周知のスクリーン印刷法等を採用して予め被着させておき、これをガラス封止材６の軟化溶融温度で焼成して絶縁基体１および金属蓋体２の接合領域にそれぞれ溶融被着し、次に、絶縁基体１の搭載部１ａに圧電振動子３を導電性樹脂Ｊを介して接着固定し、さらに、絶縁基体１の接合面に金属蓋体２をその接合面が重なるように載置し、しかる後、ガラス封止材６の軟化溶融温度で焼成することによって、金属蓋体２の自重により行なわれる。
【００３０】
金属蓋体２は、0.3ｍｍ以下の厚さを有する平板形状から成り、金属蓋体２の外形寸法は絶縁基体１の外形寸法より0.1〜0.3ｍｍ小さいことが好ましい。また、金属蓋体２は、その外辺が絶縁基体１の全周に渡り絶縁基体１の外辺から0.02〜0.28ｍｍ内側にある状態で封止されることが好ましい。金属蓋体２をその外辺が絶縁基体１の全周に渡り絶縁基体１の外辺から0.02〜0.28ｍｍ内側にある状態で封止することにより、絶縁基体１と金属蓋体２との位置合わせ精度が高く、気密信頼性が極めて高い小型・薄型の電子部品収納用容器とすることができる。
【００３１】
金属蓋体２の厚さが0.3ｍｍを超える場合、その自重が大きなものとなり、溶融したガラス封止材６の表面張力により移動することが困難となり、高い位置精度で封止することが困難となる傾向がある。従って、金属蓋体２の厚さは0.3ｍｍ以下であることが重要である。他方、金属蓋体２に強度を付与するという観点からは、その厚さが0.1ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３２】
さらに、金属蓋体２の外形寸法が絶縁基体１の外形寸法よりもその大きさが0.1未満あるいは0.3ｍｍを超えて小さい場合、金属蓋体２が溶融したガラス封止材６の表面張力により位置精度よく移動して、金属蓋体２の外辺が絶縁基体１の全周に渡り絶縁基体１の外辺から0.02〜0.28ｍｍ内側にある状態で封止することが困難となる傾向がある。従って、金属蓋体２は、その外形寸法が絶縁基体１の外形寸法より0.1〜0.3ｍｍ小さいことが好ましい。
【００３３】
なお、絶縁基体１と金属蓋体２との接合領域に溶融被着するガラス封止材６の厚さは、ともに0.03〜0.15ｍｍの範囲としておくことが好ましい。ガラス封止材の厚さが0.03ｍｍ未満では溶融したガラス封止材６に働く表面張力が小さく、表面張力で絶縁基体１の中心部に金属蓋体２を位置合わせすることが困難となる傾向がある。他方、ガラス封止材６の厚さが0.15ｍｍを超えると接合後のガラス封止材６の厚さが不要に厚いものとなり、容器４の薄型化が困難となる傾向がある。従って、絶縁基体１と金属蓋体２との接合領域に溶融被着するガラス封止材６の厚さは、ともに0.03〜0.15ｍｍの範囲、そして封止後の全体の厚さは、絶縁基体１と金属蓋体２との接合強度の観点からは0.05ｍｍ以上、薄型化の観点からは0.30ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００３４】
また、金属蓋体２に溶融被着するガラス封止材６の幅は、絶縁基体１に溶融被着するガラス封止材６の接合領域の幅と同等であることが好ましい。このようにすることによって、容器４の外周では絶縁基体１側にガラスフィレットが形成され、容器４の内周では金属蓋体２側にガラスフィレットが形成され、絶縁基体１と金属蓋体２との封止強度を極めて高いものとすることができる。なお、容器４の外周と内周の双方に形成されるガラスフィレットは、絶縁基体１に金属蓋体２をガラス封止材６の軟化溶融温度で金属蓋体２の自重によって接合する際に、絶縁基体１の中心部に金属蓋体２を位置合わせする方向に働く表面張力の観点からも好適である。
【００３５】
また、本発明の電子部品収納用容器においては、絶縁基体１と金属蓋体２とを接合するガラス封止材６が酸化銀20〜40重量％、ヨウ化銀５〜20重量％、五酸化燐20〜30重量％、酸化ホウ素５〜15重量％および酸化亜鉛１〜６重量％を含むガラス成分にフィラーとして平均粒径が2.5〜４μｍで最大粒径が35μｍ以下の燐酸ジルコニウムと酸化ジルコニウムと酸化ニオブ固溶体との固溶体を外添加で10〜30重量％添加したものから成り、また、このことが重要である。
【００３６】
本発明の電子部品収納用容器によれば、ガラス封止材６を上記構成としたことから、そのガラス軟化点を350℃以下と低くすることができ、絶縁基体１と金属蓋体２とをガラス封止材６を介して接合させ、絶縁基体１と金属蓋体２とから成る容器４内部に圧電振動子３を気密に収容する際、ガラス封止材６を溶融させる熱が内部に収容する圧電振動子３に作用しても圧電振動子３の特性に劣化を招来することはなく、その結果、圧電振動子３を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００３７】
また、本発明においては、ガラス封止材６が酸化鉛を含有していないことから、地球環境に負荷を与えることもない。
【００３８】
なお、ガラス封止材６のガラス成分は、酸化銀の量が20重量％未満であるとガラスの軟化溶融温度が高くなって、低温での容器４の気密封止が困難となる傾向があり、他方、40重量％を超えるとガラスの軟化溶融温度が低下して、圧電振動子３を外部電気回路基板に実装する際の熱によってガラス封止材６が軟化溶融して、容器４の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう傾向がある。従って、酸化銀の量は20〜40重量％の範囲であることが好ましい。
【００３９】
また、ヨウ化銀の量は５重量％未満であるとガラスの軟化溶融温度が高くなって、低温での容器４の気密封止が困難となる傾向があり、他方、20重量％を超えるとガラスの耐薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう傾向がある。従って、ヨウ化銀の量は５〜20重量％の範囲であることが好ましい。
【００４０】
五酸化燐の量が20重量％未満であるとガラスの軟化溶融温度が高くなって、低温での容器４の気密封止が困難となる傾向があり、他方、30重量％を超えるとガラスの耐薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう傾向がある。従って、五酸化燐の量は20〜30重量％の範囲であることが好ましい。
【００４１】
酸化ホウ素の量が５重量％未満であるとガラスの結晶化が進み低温での容器４の気密封止が困難となる傾向にあり、他方、15重量％を超えるとガラスの耐薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう傾向がある。従って、酸化ホウ素の量は５〜15重量％の範囲であることが好ましい。
【００４２】
酸化亜鉛の量が１重量％未満であるとガラスの耐薬品性が低下し、容器４の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう傾向があり、他方、６重量％を超えるとガラスの結晶化が進み低温での容器４の気密封止が困難となる傾向にある。従って、酸化亜鉛の量は１〜６重量％の範囲であることが好ましい。
また、燐酸ジルコニウムと酸化ジルコニウムと酸化ニオブ固溶体とから成るフィラーは、ガラス封止材６の熱膨張係数を調整し、絶縁基体１および金属蓋体２にガラス封止材６を強固に接合させ、容器４の気密信頼性を大きく向上させるとともにガラス封止材６の機械的強度を向上させる作用をなす。このフィラーの含有量が10重量％未満であるとガラス封止材６の機械的強度が低下するとともにガラス封止材６の熱膨張係数が絶縁基体１および金属蓋体２の熱膨張係数に対して大きく相違して封止材６を絶縁基体１および金属蓋体２に強固に接合させることができなくなる傾向がある。他方、30重量％を超えるとガラス封止材６の流動性が低下して、低温での気密封止が困難と成る傾向にある。従って、フィラーの含有量は10〜30重量％の範囲であることが好ましい。
【００４３】
ガラス封止材６を構成するフィラー粉末の平均粒径が2.5μｍ未満の場合、封止工程での非晶質ガラスとフィラー粉末との反応により、ガラス封止材６の流動性が低下し、低温での気密封止が困難となる傾向がある。他方、フィラー粉末の平均粒径が４μｍを超える場合、ガラス封止材６の強度が低下し封止後のガラス封止材６の厚さおよび封止幅を小さくすることが困難となる傾向がある。従って、ガラス封止材６を構成するフィラー粉末の平均粒径は、2.5〜４μｍであることが好ましい。また、フィラー粉末の最大粒径が35μｍを超える場合、ガラス封止材６の量が少ない場合に、ガラス封止材６の流動性を妨げ封止後のガラス封止材６の厚さを薄く、封止幅を狭くすることが困難となる傾向がある。従って、フィラー粉末の最大粒径は35μｍ以下であることが好ましい。平均粒径2.5〜４μｍで最大粒径35μｍ以下のフィラー粉末は、フィラーをボールミルにて粉砕して粒度調整した後、500メッシュの篩を通過させることによって得られる。
【００４４】
なお、ガラス封止材６はガラス成分とフィラーとから成り、耐湿性に優れていることから大気中に含まれる水分がガラス封止材６を介して容器４の内部に浸入しようとしても、その水分の浸入は有効に阻止され、その結果、容器４の内部に収容する圧電振動子３の表面電極が酸化腐蝕されることは殆どなく、圧電振動子３を正常に作動させることも可能となる。
【００４５】
かくして本発明の電子部品収納用容器によれば、絶縁基体１の搭載部１ａに圧電振動子３の一端を導電性エポキシ樹脂等から成る導電性樹脂Ｊを介して接着固定するとともに圧電振動子３の各電極をメタライズ配線層５に電気的に接続させ、しかる後、絶縁基体１の搭載部１ａを覆うように金属蓋体２をガラス封止材６を介して接合させ、絶縁基体１と金属蓋体２とから成る容器４の内部に圧電振動子３を気密に収納することによって最終製品としての圧電振動装置が完成する。
【００４６】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば上述の例では圧電振動子を収納するための電子部品収納用容器を示したが、本発明は半導体素子を収容するための半導体素子収容用容器にも適用し得るものでる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用容器によれば、金属蓋体は少なくともガラス封止材との接合面に厚みが10〜40μｍの銀層が被着されており、ガラス封止材を上記構成としたことから、金属蓋体表面の銀層とガラス封止材の主成分である酸化銀とが反応することにより、金属蓋体とガラス封止材との塗れ性が良好で、気密信頼性が極めて高い電子部品収納用容器とすることができる。
【００４８】
また、ガラス封止材が酸化銀20〜40重量％、ヨウ化銀５〜20重量％、五酸化燐20〜30重量％、酸化硼素５〜15重量％、酸化亜鉛１〜６重量％を含むガラス成分にフィラーとして平均粒径が2.5〜４μｍで最大粒径が35μｍ以下の燐酸ジルコニウムと酸化ジルコニウムと酸化ニオブとの固溶体を外添加で10〜30重量％添加したものから成ることから、その封止温度を350℃以下とすることができ、絶縁基体と金属蓋体とをガラス封止材を介して接合させ、絶縁基体と金属蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に収容する際、ガラス封止材を溶融させる熱が内部に収容する電子部品に作用しても電子部品の特性に劣化を招来することはなく、その結果、電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００４９】
さらに、ガラス封止材を上記組成としたことから、ガラス封止材の量が少ない場合にその流動性を妨げる粒径が35μｍを超える粗大なフィラー粒子を含んでおらず、絶縁基体と金属蓋体とをガラス封止材を介して接合させ容器を気密に封止する際、ガラス封止材の厚さを薄くおよび封止幅を狭くすることが可能となり、その結果、気密信頼性が極めて高い小型・薄型の電子部品収納用容器とすることができる。
【００５０】
また、本発明においては、ガラス封止材６が酸化鉛を含有していないことから、地球環境に負荷を与えることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・絶縁基体
１ａ・・・・・搭載部
２・・・・・・金属蓋体
２ａ・・・・・銀層
３・・・・・・電子部品（圧電振動子）
４・・・・・・容器
６・・・・・・ガラス封止材

Claims (2)

1. 上面に電子部品を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の上面にガラス封止材を介して接合され、前記絶縁基体との間の空間に電子部品を気密に収容する金属蓋体とから成る電子部品収納用容器であって、前記絶縁基体は酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体または炭化珪素質焼結体から成り、前記金属蓋体は少なくとも前記ガラス封止材との接合面に厚みが１０〜４０μｍの銀層が被着されており、前記ガラス封止材は酸化銀２０〜４０重量％、ヨウ化銀５〜２０重量％、五酸化燐２０〜３０重量％、酸化ホウ素５〜１５重量％および酸化亜鉛１〜６重量％を含むガラス成分にフィラーとして最大粒径が３５μｍ以下の燐酸ジルコニウムと酸化ジルコニウムと酸化ニオブとの固溶体を外添加で１０〜３０重量％添加したものから成ることを特徴とする電子部品収納用容器。
2. 前記金属蓋体と前記銀層との間に銅層が被着されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用容器。

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