JP2003031224A - 二次電池用の軽量集電体 - Google Patents
二次電池用の軽量集電体Info
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- Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 二次電池の軽量化及び薄厚化に有効な集電体
を提供する。 【解決手段】樹脂フィルムの表面に導電処理し１．３Ω
／ｃｍ以下の抵抗の導電処理層を形成後、電解めっき処
理により片面当たり少なくとも０．３μｍ以上の厚みの
めっき層を形成してなる集電体であって、電解めっき層
の抵抗が４０ｍΩ／ｃｍ以下であり、さらに下記式を満
足することを特徴とする。 Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３≦０．８×（（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３）×
Ｙ３／Ｘ３） ここでＸ１：樹脂フィルムの厚み（μｍ） Ｘ２：導電処理層の厚み（μｍ） Ｘ３：めっき層の厚み（μｍ） Ｙ１：樹脂フィルムの重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ２：導電処理層の重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ３：めっき層の重量（ｍｇ／ｃｍ2）
を提供する。 【解決手段】樹脂フィルムの表面に導電処理し１．３Ω
／ｃｍ以下の抵抗の導電処理層を形成後、電解めっき処
理により片面当たり少なくとも０．３μｍ以上の厚みの
めっき層を形成してなる集電体であって、電解めっき層
の抵抗が４０ｍΩ／ｃｍ以下であり、さらに下記式を満
足することを特徴とする。 Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３≦０．８×（（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３）×
Ｙ３／Ｘ３） ここでＸ１：樹脂フィルムの厚み（μｍ） Ｘ２：導電処理層の厚み（μｍ） Ｘ３：めっき層の厚み（μｍ） Ｙ１：樹脂フィルムの重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ２：導電処理層の重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ３：めっき層の重量（ｍｇ／ｃｍ2）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リチウム二次電池
用極板等の電池用極板の集電体に関する。
用極板等の電池用極板の集電体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯用無線電話、携帯用パソコ
ン、携帯用ビデオカメラ等の電子機器の携帯化に伴い、
各種電子機器が小型化され、リチウム系やニッケル水素
系などの内蔵二次電池の軽量化が強く求められるように
なった。例えば、リチウム二次電池は、上記の負極材料
をその支持体である負極集電体に保持してなる負極板、
リチウムコバルト複合酸化物のようにリチウムイオンと
可逆的に電気化学反応をする正極活物質をその支持体で
ある正極集電体に保持してなる正極板、電解液を保持す
るとともに負極板と正極板との間に介在して両極の短絡
を防止するセパレータからなっている。
ン、携帯用ビデオカメラ等の電子機器の携帯化に伴い、
各種電子機器が小型化され、リチウム系やニッケル水素
系などの内蔵二次電池の軽量化が強く求められるように
なった。例えば、リチウム二次電池は、上記の負極材料
をその支持体である負極集電体に保持してなる負極板、
リチウムコバルト複合酸化物のようにリチウムイオンと
可逆的に電気化学反応をする正極活物質をその支持体で
ある正極集電体に保持してなる正極板、電解液を保持す
るとともに負極板と正極板との間に介在して両極の短絡
を防止するセパレータからなっている。
【０００３】そして、短冊形状又は円筒形状の電池の場
合、上記正極板、セパレータ及び負極板は、いずれも薄
いシートないし箔状に成形されたものを順に積層し、螺
旋状に巻いて電池ケースに収納される。従って、極板
は、一般に活物質又はホスト物質に有機結着剤、導電剤
及び溶剤を混合してペースト状にし、それを支持体表面
に塗布し乾燥後、支持体とともに厚さ方向に加圧成形す
ることによって製造される。従来、極板の集電体として
は、それ自体の導電性が必要であることから、銅、アル
ミニウムなどの金属の箔が用いられていた。
合、上記正極板、セパレータ及び負極板は、いずれも薄
いシートないし箔状に成形されたものを順に積層し、螺
旋状に巻いて電池ケースに収納される。従って、極板
は、一般に活物質又はホスト物質に有機結着剤、導電剤
及び溶剤を混合してペースト状にし、それを支持体表面
に塗布し乾燥後、支持体とともに厚さ方向に加圧成形す
ることによって製造される。従来、極板の集電体として
は、それ自体の導電性が必要であることから、銅、アル
ミニウムなどの金属の箔が用いられていた。
【０００４】このような電池の軽量化には総電池重量の
相当の部分を占める集電体の軽量化が必要不可欠であ
る。例えば、リチウムポリマー電池では、負極集電体だ
けで電池総重量の２５％という、負極活物質と同程度の
重量を占め、集電体の軽量化は電池の軽量化に大きな効
果を有する。集電体を軽量化する試みは、例えば、特開
平５−３１４９４号公報に記載されているように、樹脂
に金属蒸着やスパッタリングして、極薄膜を積層する方
法が提案されているが、この方法では、金属の積層厚の
上限が経済性や樹脂の耐熱性の観点から２０００Å程度
が限度であり、導電層が極薄金属層とせざるを得ず、集
電能力が明らかに劣るばかりでなく、経時による電池内
での腐食により部分的に極薄金属層が溶解消失し、集電
能力が一段と低下する等、とても実用に供せられるもの
ではなかった。
相当の部分を占める集電体の軽量化が必要不可欠であ
る。例えば、リチウムポリマー電池では、負極集電体だ
けで電池総重量の２５％という、負極活物質と同程度の
重量を占め、集電体の軽量化は電池の軽量化に大きな効
果を有する。集電体を軽量化する試みは、例えば、特開
平５−３１４９４号公報に記載されているように、樹脂
に金属蒸着やスパッタリングして、極薄膜を積層する方
法が提案されているが、この方法では、金属の積層厚の
上限が経済性や樹脂の耐熱性の観点から２０００Å程度
が限度であり、導電層が極薄金属層とせざるを得ず、集
電能力が明らかに劣るばかりでなく、経時による電池内
での腐食により部分的に極薄金属層が溶解消失し、集電
能力が一段と低下する等、とても実用に供せられるもの
ではなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前述
した従来の集電体の問題点を解決することを課題とし、
電池の軽量化及び薄厚化に有効な集電体及びその製造方
法を提供することにある。
した従来の集電体の問題点を解決することを課題とし、
電池の軽量化及び薄厚化に有効な集電体及びその製造方
法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の二次電池用の軽
量集電体は、樹脂フィルムの表面に導電処理し１．３Ω
／ｃｍ以下の抵抗の導電処理層を形成後、電解めっき処
理により片面当たり少なくとも０．３μｍ以上の厚みの
めっき層を形成してなる集電体であって、前記電解めっ
き層の抵抗が４０ｍΩ／ｃｍ以下であり、さらに下記式
を満足することを特徴とする。 Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３≦０．８×（（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３）×
Ｙ３／Ｘ３） ここでＸ１：樹脂フィルムの厚み（μｍ） Ｘ２：導電処理層の厚み（μｍ） Ｘ３：めっき層の厚み（μｍ） Ｙ１：樹脂フィルムの重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ２：導電処理層の重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ３：めっき層の重量（ｍｇ／ｃｍ2）
量集電体は、樹脂フィルムの表面に導電処理し１．３Ω
／ｃｍ以下の抵抗の導電処理層を形成後、電解めっき処
理により片面当たり少なくとも０．３μｍ以上の厚みの
めっき層を形成してなる集電体であって、前記電解めっ
き層の抵抗が４０ｍΩ／ｃｍ以下であり、さらに下記式
を満足することを特徴とする。 Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３≦０．８×（（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３）×
Ｙ３／Ｘ３） ここでＸ１：樹脂フィルムの厚み（μｍ） Ｘ２：導電処理層の厚み（μｍ） Ｘ３：めっき層の厚み（μｍ） Ｙ１：樹脂フィルムの重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ２：導電処理層の重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ３：めっき層の重量（ｍｇ／ｃｍ2）
【０００７】このような軽量集電体の導電処理層は、導
電塗料を塗装し、キュアすることにより形成された導電
塗膜とすること、金属の蒸着又はスパッタリングにより
形成された極薄金属薄膜とすることにより簡易に形成で
きる。また、導電塗膜は、樹脂に、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、
導電性カーボンの一種あるいは二種以上からなる導電剤
を配合することにより簡易に形成できる。また、極薄金
属薄膜は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌの一種又は二種以上
からなることが好ましく、めっき層が、Ｃｕ又はＮｉで
あることが好ましい。また、樹脂フィルムは、波状又は
表面に凹凸模様が形成されたものや、貫通孔を有するも
のであることが好ましい。本発明の軽量集電体の製造方
法は、樹脂フィルムの表面に、抵抗が１．３Ω／ｃｍ以
下の導電処理層を形成し、該導電処理層を軽圧延して平
滑化し、その後めっき処理することを特徴とする。
電塗料を塗装し、キュアすることにより形成された導電
塗膜とすること、金属の蒸着又はスパッタリングにより
形成された極薄金属薄膜とすることにより簡易に形成で
きる。また、導電塗膜は、樹脂に、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、
導電性カーボンの一種あるいは二種以上からなる導電剤
を配合することにより簡易に形成できる。また、極薄金
属薄膜は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌの一種又は二種以上
からなることが好ましく、めっき層が、Ｃｕ又はＮｉで
あることが好ましい。また、樹脂フィルムは、波状又は
表面に凹凸模様が形成されたものや、貫通孔を有するも
のであることが好ましい。本発明の軽量集電体の製造方
法は、樹脂フィルムの表面に、抵抗が１．３Ω／ｃｍ以
下の導電処理層を形成し、該導電処理層を軽圧延して平
滑化し、その後めっき処理することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の軽量集電体を、図面を用
いて詳細に説明する。図１は、本発明の軽量集電体の第
１の実施態様を示す断面図である。図２は、本発明の軽
量集電体の第２の実施態様を示す断面図である。図３
は、本発明の軽量集電体の第３の実施態様を示す断面図
である。
いて詳細に説明する。図１は、本発明の軽量集電体の第
１の実施態様を示す断面図である。図２は、本発明の軽
量集電体の第２の実施態様を示す断面図である。図３
は、本発明の軽量集電体の第３の実施態様を示す断面図
である。
【０００９】（第１の実施形態）本発明の軽量集電体
は、従来使用されている金属箔の集電体とほぼ同等の集
電性と耐久性を有しながら、経済性を損なうことなく集
電体の大幅な軽量化を達成したものである。すなわち、
本発明の軽量集電体１０は、図１に示すように、樹脂フ
ィルム１１上に、導電処理層１２を形成した後、その上
に電解めっき層１３を形成させた構成を有している。
は、従来使用されている金属箔の集電体とほぼ同等の集
電性と耐久性を有しながら、経済性を損なうことなく集
電体の大幅な軽量化を達成したものである。すなわち、
本発明の軽量集電体１０は、図１に示すように、樹脂フ
ィルム１１上に、導電処理層１２を形成した後、その上
に電解めっき層１３を形成させた構成を有している。
【００１０】樹脂フィルム１１の材質例としては、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエ
チレン（ＰＥ）、アクリル酸やマレイン酸等で変性した
酸変性オレフィン樹脂等が挙げられる。また、樹脂フィ
ルム１１の材質は、電池の種類、要求される性能により
決定されることとし、特に上記に限定するものではな
い。樹脂フィルム１１の厚みとしては、一般的には２μ
ｍ〜２０μｍであるが、電池の集電体として要求される
特性、例えば機械的強度、軽量性及び薄厚性を考慮して
決定することとし、ここでは特に限定しない。また、樹
脂フィルムが延伸されているか未延伸であるか、あるい
は結晶化度についても特に限定するものではないが、一
般的には、集電体に機械的強度を要求される場合は、延
伸フィルムを用いることが好ましく、導電処理層との密
着性を要求される場合には、未延伸フィルム・低結晶化
度のフィルムを用いることが好ましい。
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエ
チレン（ＰＥ）、アクリル酸やマレイン酸等で変性した
酸変性オレフィン樹脂等が挙げられる。また、樹脂フィ
ルム１１の材質は、電池の種類、要求される性能により
決定されることとし、特に上記に限定するものではな
い。樹脂フィルム１１の厚みとしては、一般的には２μ
ｍ〜２０μｍであるが、電池の集電体として要求される
特性、例えば機械的強度、軽量性及び薄厚性を考慮して
決定することとし、ここでは特に限定しない。また、樹
脂フィルムが延伸されているか未延伸であるか、あるい
は結晶化度についても特に限定するものではないが、一
般的には、集電体に機械的強度を要求される場合は、延
伸フィルムを用いることが好ましく、導電処理層との密
着性を要求される場合には、未延伸フィルム・低結晶化
度のフィルムを用いることが好ましい。
【００１１】導電処理層１２は、樹脂フィルム１１上
に、後述のめっき層１３を形成させるために設けられ
る。導電処理層１２は、導電性を有するＣｕ，Ｎｉ，Ａ
ｇ等を主体とした金属を、例えば、蒸着、スパッタリン
グ等の手段によって形成させた極薄金属薄膜層とするこ
とができる。また、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ等の金属金属粉末
や、導電剤のカーボン粉末等を主成分とした導電性塗料
や、これらの１種又は２種以上を混合した導電性塗料
を、樹脂フィルムに薄くコーティングして形成させた導
電性塗膜層とすることもできる。さらに、必要に応じ、
前記極薄金属薄膜層上に、導電性塗膜層を形成した複合
層とすることもできる。該複合層の極薄金属薄膜層の形
成に用いられる金属は、めっき液に侵されやすく適用が
容易でないＡｌも、上層の導電塗膜のバリアー効果によ
り容易に適用可能となる。前記のコーティングに際して
は、ビーヒクル（例えばエポキシフェノール樹脂）と導
電剤とを混合して溶液状に調製した後、その樹脂フィル
ム１１の片面又は両面に塗布、乾燥することによって形
成される。
に、後述のめっき層１３を形成させるために設けられ
る。導電処理層１２は、導電性を有するＣｕ，Ｎｉ，Ａ
ｇ等を主体とした金属を、例えば、蒸着、スパッタリン
グ等の手段によって形成させた極薄金属薄膜層とするこ
とができる。また、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ等の金属金属粉末
や、導電剤のカーボン粉末等を主成分とした導電性塗料
や、これらの１種又は２種以上を混合した導電性塗料
を、樹脂フィルムに薄くコーティングして形成させた導
電性塗膜層とすることもできる。さらに、必要に応じ、
前記極薄金属薄膜層上に、導電性塗膜層を形成した複合
層とすることもできる。該複合層の極薄金属薄膜層の形
成に用いられる金属は、めっき液に侵されやすく適用が
容易でないＡｌも、上層の導電塗膜のバリアー効果によ
り容易に適用可能となる。前記のコーティングに際して
は、ビーヒクル（例えばエポキシフェノール樹脂）と導
電剤とを混合して溶液状に調製した後、その樹脂フィル
ム１１の片面又は両面に塗布、乾燥することによって形
成される。
【００１２】導電処理層１２の厚みは、その有する電気
抵抗が、１．３Ω／ｃｍ以下になるようにコーティング
される。電気抵抗が１．３Ω／ｃｍを超えると、その上
に形成させる電解めっき層１３の形成が困難になるから
である。
抵抗が、１．３Ω／ｃｍ以下になるようにコーティング
される。電気抵抗が１．３Ω／ｃｍを超えると、その上
に形成させる電解めっき層１３の形成が困難になるから
である。
【００１３】次に、前記導電処理層１２の上層には、電
解で形成されためっき層１３が形成されている。めっき
層１３の種類としては、Ｃｕ，Ｎｉ等の金属を電解でめ
っきしたものが挙げられる。リチウム系二次電池の負極
集電体として用いる場合は、Ｃｕを主体とするめっき層
であることが好ましく、Ｎｉ−ＭＨ系二次電池の正負極
集電体として用いる場合は、Ｎｉを主体とするめっき層
であることが好ましい。これらの金属はそれぞれ広く用
いられている実績があるからである。
解で形成されためっき層１３が形成されている。めっき
層１３の種類としては、Ｃｕ，Ｎｉ等の金属を電解でめ
っきしたものが挙げられる。リチウム系二次電池の負極
集電体として用いる場合は、Ｃｕを主体とするめっき層
であることが好ましく、Ｎｉ−ＭＨ系二次電池の正負極
集電体として用いる場合は、Ｎｉを主体とするめっき層
であることが好ましい。これらの金属はそれぞれ広く用
いられている実績があるからである。
【００１４】これらのめっき層１３の厚みは、めっき後
の材料の電気抵抗が４０ｍΩ以下となるようにすること
が好ましい。なお、本発明の電気抵抗とは、導電処理層
を形成させた後、あるいはその後めっき層を形成させた
後に、１ｃｍ幅のサンプルの測定面上に、１ｃｍの間隔
をおいて、＋と−端子を接触させて電気抵抗を測定した
値である。電気抵抗値を測定する際には、非測定面は絶
縁テープ等で覆い、＋と−端子と接触しないようにする
ことが好ましい。なお、集電体の構成要素である樹脂フ
ィルム、導電処理層、めっき層のそれぞれが下記式の関
係を満足することが好ましい。 Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３≦０．８×（（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３）×
Ｙ３／Ｘ３） ここでＸ１：樹脂フィルムの厚み（μｍ） Ｘ２：導電処理層の厚み（μｍ） Ｘ３：めっき層の厚み（μｍ） Ｙ１：樹脂フィルムの重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ２：導電処理層の重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ３：めっき層の重量（ｍｇ／ｃｍ2） 上記式は、樹脂フィルム、導電処理層、めっき層の関係
を特定することで、従来の金属のみからなる集電体に比
較して本発明の集電体が軽量化できる条件式である。具
体的には、本発明の集電体の重量が、めっき層の金属成
分だけからなる単なる金属集電体より、同厚みで１／２
以下に軽量化を可能とする条件式であり、１／２以下に
することがユーザー要求でもある。なお、上記式の適用
にあたっては、後述するエンボス加工した本発明の集電
体の導電処理層の厚みは、後述するエンボス加工をする
場合はエンボス前の該処理層の厚みとし、めっき層の厚
みは、エンボス凸部の厚みとする。また、同じく後述の
貫通孔が形成された本発明の導電処理層及びめっき層の
厚みは無孔部の厚みで代表し、導電処理層、めっき層が
両面にある場合の厚み及び重量は、各々その総和とす
る。
の材料の電気抵抗が４０ｍΩ以下となるようにすること
が好ましい。なお、本発明の電気抵抗とは、導電処理層
を形成させた後、あるいはその後めっき層を形成させた
後に、１ｃｍ幅のサンプルの測定面上に、１ｃｍの間隔
をおいて、＋と−端子を接触させて電気抵抗を測定した
値である。電気抵抗値を測定する際には、非測定面は絶
縁テープ等で覆い、＋と−端子と接触しないようにする
ことが好ましい。なお、集電体の構成要素である樹脂フ
ィルム、導電処理層、めっき層のそれぞれが下記式の関
係を満足することが好ましい。 Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３≦０．８×（（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３）×
Ｙ３／Ｘ３） ここでＸ１：樹脂フィルムの厚み（μｍ） Ｘ２：導電処理層の厚み（μｍ） Ｘ３：めっき層の厚み（μｍ） Ｙ１：樹脂フィルムの重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ２：導電処理層の重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ３：めっき層の重量（ｍｇ／ｃｍ2） 上記式は、樹脂フィルム、導電処理層、めっき層の関係
を特定することで、従来の金属のみからなる集電体に比
較して本発明の集電体が軽量化できる条件式である。具
体的には、本発明の集電体の重量が、めっき層の金属成
分だけからなる単なる金属集電体より、同厚みで１／２
以下に軽量化を可能とする条件式であり、１／２以下に
することがユーザー要求でもある。なお、上記式の適用
にあたっては、後述するエンボス加工した本発明の集電
体の導電処理層の厚みは、後述するエンボス加工をする
場合はエンボス前の該処理層の厚みとし、めっき層の厚
みは、エンボス凸部の厚みとする。また、同じく後述の
貫通孔が形成された本発明の導電処理層及びめっき層の
厚みは無孔部の厚みで代表し、導電処理層、めっき層が
両面にある場合の厚み及び重量は、各々その総和とす
る。
【００１５】（第２の実施形態）前記めっき層１３の担
体である樹脂フィルム１１は、フラット状でなくてもよ
く、例えば図２に示すように波状にうねりを有するもの
や、表面に凹凸を形成したものでもよい。このような形
状にすることにより集電体面積の拡大化や、集電体と活
物質間の平均距離が短くなる等の理由により集電能力が
増し、電池性能の向上に寄与することができる。また、
集電体表面と接触する活物質の投錨効果も図れ、活物質
との密着性を向上させることができ、電池内の化学反応
の促進に寄与することができる。
体である樹脂フィルム１１は、フラット状でなくてもよ
く、例えば図２に示すように波状にうねりを有するもの
や、表面に凹凸を形成したものでもよい。このような形
状にすることにより集電体面積の拡大化や、集電体と活
物質間の平均距離が短くなる等の理由により集電能力が
増し、電池性能の向上に寄与することができる。また、
集電体表面と接触する活物質の投錨効果も図れ、活物質
との密着性を向上させることができ、電池内の化学反応
の促進に寄与することができる。
【００１６】樹脂フィルム１１の波状化や凹凸の形成
は、例えば、樹脂フィルム１１の表面に導電処理層１２
を形成させた後、エンボス模様を形成した熱ロールを用
いて樹脂フィルム１１の上下を圧着するエンボス加工で
形成させることができる。そして、その後導電処理層１
２の上に電気めっきすることにより、めっき層１３を形
成する。従来の金属集電体では、熱エンボス加工が困難
であることから、担体に凹凸模様を形成するには機械的
塑性変形加工を実施することになるが、金属に割れが生
じたり、形状が不均一になったり、あるいはエンボス加
工しても活物質塗布等の工程でエンボスが消失する等、
機械的塑性変形加工は容易ではない。この点からも本発
明の第２の実施態様は利用可能性が大である。
は、例えば、樹脂フィルム１１の表面に導電処理層１２
を形成させた後、エンボス模様を形成した熱ロールを用
いて樹脂フィルム１１の上下を圧着するエンボス加工で
形成させることができる。そして、その後導電処理層１
２の上に電気めっきすることにより、めっき層１３を形
成する。従来の金属集電体では、熱エンボス加工が困難
であることから、担体に凹凸模様を形成するには機械的
塑性変形加工を実施することになるが、金属に割れが生
じたり、形状が不均一になったり、あるいはエンボス加
工しても活物質塗布等の工程でエンボスが消失する等、
機械的塑性変形加工は容易ではない。この点からも本発
明の第２の実施態様は利用可能性が大である。
【００１７】（第３の実施形態）前記めっき層１３の担
体である樹脂フィルム１１は、例えば図３に示すよう
に、貫通孔３１が形成されていてもよい。本実施形態の
集電体１０を形成するには、例えば、所定パターンで貫
通孔３１を形成した樹脂フィルム１１上に、前記第１の
実施形態とで述べたと同様に導電性塗料を薄く塗装・キ
ュアして導電処理層１２を形成させた後、電解金属めっ
きを行いめっき層１３を形成する。本実施形態の集電体
１０は、さらに軽量であり、かつ、貫通孔３１への活物
質の投錨効果とも相まって、活物質との密着性が良好な
集電体が経済的に得られる。所定パターンで樹脂フィル
ム１１に形成させた貫通孔３１の開孔率は、樹脂フィル
ム１１の全面積に対して２０〜７０％の範囲とすること
が好ましい。開孔率が２０％未満では前記の軽量化を効
果的に果たせず、７０％を超える開孔率は、開孔による
樹脂フィルム１１の機械的強度の低下をもたらすためで
ある。また、樹脂フィルム１１は貫通孔形成は、例え
ば、加熱した多数の針を設けた型を押し当てるなどの手
段により行うことができる。これらの手段は金属に開け
る場合と比べ、工具の摩耗や不均一変形を生じさせるこ
となく簡易に行うことができる。
体である樹脂フィルム１１は、例えば図３に示すよう
に、貫通孔３１が形成されていてもよい。本実施形態の
集電体１０を形成するには、例えば、所定パターンで貫
通孔３１を形成した樹脂フィルム１１上に、前記第１の
実施形態とで述べたと同様に導電性塗料を薄く塗装・キ
ュアして導電処理層１２を形成させた後、電解金属めっ
きを行いめっき層１３を形成する。本実施形態の集電体
１０は、さらに軽量であり、かつ、貫通孔３１への活物
質の投錨効果とも相まって、活物質との密着性が良好な
集電体が経済的に得られる。所定パターンで樹脂フィル
ム１１に形成させた貫通孔３１の開孔率は、樹脂フィル
ム１１の全面積に対して２０〜７０％の範囲とすること
が好ましい。開孔率が２０％未満では前記の軽量化を効
果的に果たせず、７０％を超える開孔率は、開孔による
樹脂フィルム１１の機械的強度の低下をもたらすためで
ある。また、樹脂フィルム１１は貫通孔形成は、例え
ば、加熱した多数の針を設けた型を押し当てるなどの手
段により行うことができる。これらの手段は金属に開け
る場合と比べ、工具の摩耗や不均一変形を生じさせるこ
となく簡易に行うことができる。
【００１８】
【実施例】（実施例１）樹脂フィルムとして、４μｍ厚
み（Ｘ１＝４）のＰＥＴフィルムを用い、その両面に乾
燥厚みで０．５μｍずつ平均粒径が０．５μｍのＡｇ粉
を導電剤として配合したＡｇ系の塗料を塗布し乾燥した
（Ｘ２＝１）。さらに、その両面に、厚み：２μｍのＣ
ｕをめっきした（Ｘ３＝４）。この場合のＰＥＴフィル
ムの重量は０．５６４ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．５６
４）、Ａｇ系塗料を塗装した導電処理層の重量は０．５
４７ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝０．５４７）、Ｃｕめっきの
重量は３．５７２ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝３．５７２）で
あった。
み（Ｘ１＝４）のＰＥＴフィルムを用い、その両面に乾
燥厚みで０．５μｍずつ平均粒径が０．５μｍのＡｇ粉
を導電剤として配合したＡｇ系の塗料を塗布し乾燥した
（Ｘ２＝１）。さらに、その両面に、厚み：２μｍのＣ
ｕをめっきした（Ｘ３＝４）。この場合のＰＥＴフィル
ムの重量は０．５６４ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．５６
４）、Ａｇ系塗料を塗装した導電処理層の重量は０．５
４７ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝０．５４７）、Ｃｕめっきの
重量は３．５７２ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝３．５７２）で
あった。
【００１９】（実施例２）樹脂フィルムとして、４μｍ
厚み（Ｘ１＝４）のＰＥＴフィルムを用い、その両面に
乾燥厚みで０．５μｍずつ実施例１と同様のＡｇ系の塗
料を塗布し乾燥した（Ｘ２＝１）。さらに、その両面
に、厚み：０．３μｍのＣｕをめっきした（Ｘ３＝０．
６）。この場合のＰＥＴフィルムの重量は０．５６４ｍ
ｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．５６４）、Ａｇ系塗料を塗装し
た導電処理層の重量は０．５４７ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝
０．５４７）、Ｃｕめっきの重量は０．５３６ｍｇ／ｃ
ｍ2（Ｙ３＝０．５３６）であった。
厚み（Ｘ１＝４）のＰＥＴフィルムを用い、その両面に
乾燥厚みで０．５μｍずつ実施例１と同様のＡｇ系の塗
料を塗布し乾燥した（Ｘ２＝１）。さらに、その両面
に、厚み：０．３μｍのＣｕをめっきした（Ｘ３＝０．
６）。この場合のＰＥＴフィルムの重量は０．５６４ｍ
ｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．５６４）、Ａｇ系塗料を塗装し
た導電処理層の重量は０．５４７ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝
０．５４７）、Ｃｕめっきの重量は０．５３６ｍｇ／ｃ
ｍ2（Ｙ３＝０．５３６）であった。
【００２０】（実施例３）樹脂フィルムとして、１４μ
ｍ厚み（Ｘ１＝１４）のＰＥＴフィルムを用い、その両
面に乾燥厚みで０．５μｍずつ実施例１と同様のＡｇ系
の塗料を塗布し乾燥した（Ｘ２＝１）。さらに、その両
面に、厚み：４μｍのＣｕをめっきした（Ｘ３＝８）。
この場合のＰＥＴフィルムの重量は１．９７４ｍｇ／ｃ
ｍ2（Ｙ１＝１．９７４）、Ａｇ系塗料を塗装した導電
処理層の重量は０．５４７ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝０．５
４７）、Ｃｕめっきの重量は７．１４４ｍｇ／ｃｍ
2（Ｙ３＝７．１４４）であった。
ｍ厚み（Ｘ１＝１４）のＰＥＴフィルムを用い、その両
面に乾燥厚みで０．５μｍずつ実施例１と同様のＡｇ系
の塗料を塗布し乾燥した（Ｘ２＝１）。さらに、その両
面に、厚み：４μｍのＣｕをめっきした（Ｘ３＝８）。
この場合のＰＥＴフィルムの重量は１．９７４ｍｇ／ｃ
ｍ2（Ｙ１＝１．９７４）、Ａｇ系塗料を塗装した導電
処理層の重量は０．５４７ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝０．５
４７）、Ｃｕめっきの重量は７．１４４ｍｇ／ｃｍ
2（Ｙ３＝７．１４４）であった。
【００２１】（実施例４）樹脂フィルムとして、４μｍ
厚み（Ｘ１＝４）のＰＥＴフィルムを用い、その両面に
乾燥厚みで２μｍずつ平均粒径が０．７μｍのＮｉ粉を
導電剤として配合したＮｉ系塗料を塗布し乾燥した（Ｘ
２＝４）。さらに、その両面に、厚み：１μｍのＮｉを
めっきした（Ｘ３＝２）。この場合のＰＥＴフィルムの
重量は０．５６４ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．５６４）、
Ｎｉ系塗料を塗装した導電処理層の重量は１．２８８ｍ
ｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝１．２８８）、Ｎｉめっきの重量は
０．５６８ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝０．５６８）であっ
た。
厚み（Ｘ１＝４）のＰＥＴフィルムを用い、その両面に
乾燥厚みで２μｍずつ平均粒径が０．７μｍのＮｉ粉を
導電剤として配合したＮｉ系塗料を塗布し乾燥した（Ｘ
２＝４）。さらに、その両面に、厚み：１μｍのＮｉを
めっきした（Ｘ３＝２）。この場合のＰＥＴフィルムの
重量は０．５６４ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．５６４）、
Ｎｉ系塗料を塗装した導電処理層の重量は１．２８８ｍ
ｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝１．２８８）、Ｎｉめっきの重量は
０．５６８ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝０．５６８）であっ
た。
【００２２】（実施例５）樹脂フィルムとして、４μｍ
厚み（Ｘ１＝４）のエンボス模様を形成したＰＥＴフィ
ルムを用い、その両面に乾燥厚みで１μｍずつ実施例１
と同様のＡｇ系の塗料を塗布し乾燥した（Ｘ２＝２）。
さらに、その両面に、厚み：２μｍのＣｕをめっきした
（Ｘ３＝４）。この場合のＰＥＴフィルムの重量は０．
５６４ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．５６４）、Ａｇ系塗料
を塗装した導電処理層の重量は１．０５４ｍｇ／ｃｍ2
（Ｙ２＝１．０５４）、Ｃｕめっきの重量は３．６７２
ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝３．６７２）であった。
厚み（Ｘ１＝４）のエンボス模様を形成したＰＥＴフィ
ルムを用い、その両面に乾燥厚みで１μｍずつ実施例１
と同様のＡｇ系の塗料を塗布し乾燥した（Ｘ２＝２）。
さらに、その両面に、厚み：２μｍのＣｕをめっきした
（Ｘ３＝４）。この場合のＰＥＴフィルムの重量は０．
５６４ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．５６４）、Ａｇ系塗料
を塗装した導電処理層の重量は１．０５４ｍｇ／ｃｍ2
（Ｙ２＝１．０５４）、Ｃｕめっきの重量は３．６７２
ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝３．６７２）であった。
【００２３】（実施例６）樹脂フィルムとして、４μｍ
厚み（Ｘ１＝４）の、５μｍ径の丸孔を開孔率５０％で
形成したＰＥＴフィルムを用い、その両面に乾燥厚みで
０．５μｍずつ実施例１と同様のＡｇ系の塗料を塗布し
乾燥した（Ｘ２＝１）。さらに、その両面に、厚み：１
μｍのＣｕをめっきした（Ｘ３＝２）。この場合のＰＥ
Ｔフィルムの重量は０．２８２ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝
０．２８２）、Ａｇ系塗料を塗装した導電処理層の重量
は０．３０５ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝０．３０５）、Ｃｕ
めっきの重量は１．８２ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝１．８
２）であった。
厚み（Ｘ１＝４）の、５μｍ径の丸孔を開孔率５０％で
形成したＰＥＴフィルムを用い、その両面に乾燥厚みで
０．５μｍずつ実施例１と同様のＡｇ系の塗料を塗布し
乾燥した（Ｘ２＝１）。さらに、その両面に、厚み：１
μｍのＣｕをめっきした（Ｘ３＝２）。この場合のＰＥ
Ｔフィルムの重量は０．２８２ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝
０．２８２）、Ａｇ系塗料を塗装した導電処理層の重量
は０．３０５ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝０．３０５）、Ｃｕ
めっきの重量は１．８２ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝１．８
２）であった。
【００２４】（実施例７）樹脂フィルムとして、４μｍ
厚み（Ｘ１＝４）のＰＥＴフィルムを用い、その両面に
５００ÅずつＣｕの蒸着層を形成した（Ｘ２＝０．
１）。さらに、その両面に、厚み：２μｍのＣｕをめっ
きした（Ｘ３＝４）。この場合のＰＥＴフィルムの重量
は０．５６４ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．５６４）、Ｃｕ
を蒸着した導電処理層の重量は０．０４７ｍｇ／ｃｍ2
（Ｙ２＝０．０４７）、Ｃｕめっきの重量は３．５７２
ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝３．５７２）であった。
厚み（Ｘ１＝４）のＰＥＴフィルムを用い、その両面に
５００ÅずつＣｕの蒸着層を形成した（Ｘ２＝０．
１）。さらに、その両面に、厚み：２μｍのＣｕをめっ
きした（Ｘ３＝４）。この場合のＰＥＴフィルムの重量
は０．５６４ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．５６４）、Ｃｕ
を蒸着した導電処理層の重量は０．０４７ｍｇ／ｃｍ2
（Ｙ２＝０．０４７）、Ｃｕめっきの重量は３．５７２
ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝３．５７２）であった。
【００２５】（実施例８）樹脂フィルムとして、１４μ
ｍ厚み（Ｘ１＝１４）のマレイン酸変性オレフィンフィ
ルムを用い、その両面に乾燥厚みで０．５μｍずつ実施
例１と同様のＡｇ系の塗料を塗布し乾燥した（Ｘ２＝
１）。さらに、その両面に、厚み：２μｍのＣｕをめっ
きした（Ｘ３＝４）。この場合のオレフィンフィルムの
重量は０．３７２ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．３７２）、
Ａｇ系塗料を塗装した導電処理層の重量は０．５４７ｍ
ｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝０．５４７）、Ｃｕめっきの重量は
３．５７２ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝３．５７２）であっ
た。上記の実施例をまとめたものを表１に記載する。
ｍ厚み（Ｘ１＝１４）のマレイン酸変性オレフィンフィ
ルムを用い、その両面に乾燥厚みで０．５μｍずつ実施
例１と同様のＡｇ系の塗料を塗布し乾燥した（Ｘ２＝
１）。さらに、その両面に、厚み：２μｍのＣｕをめっ
きした（Ｘ３＝４）。この場合のオレフィンフィルムの
重量は０．３７２ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ１＝０．３７２）、
Ａｇ系塗料を塗装した導電処理層の重量は０．５４７ｍ
ｇ／ｃｍ2（Ｙ２＝０．５４７）、Ｃｕめっきの重量は
３．５７２ｍｇ／ｃｍ2（Ｙ３＝３．５７２）であっ
た。上記の実施例をまとめたものを表１に記載する。
【００２６】実施例１〜８の軽量集電体のＣｕあるいは
Ｎｉめっき前の導電処理層の電気抵抗はすべて１．３Ω
／ｃｍ以下であった。また実施例１〜８にて作成した軽
量集電体の評価は電気抵抗と下記に示す方法にて電池と
なし、同厚の金属箔のみからなる集電体を用いた時に得
られた電池容量に対する、本発明の軽量集電体を用いた
時に得られた電池容量の比をとって行った。該百分率
（軽量集電体性能指数という）の値が９９．８％以上の
時、軽量集電体の集電性能を良好とした。軽量集電体の
電気抵抗は、すべて４０ｍΩ／ｃｍ以下であった。また
軽量集電体の性能指数はすべて９９．８％以上であり、
いずれも集電性能は良好であった。 〈軽量集電体性能指数の評価法〉正極としてＡｌ箔（２
０μｍ）に、ＬｉＣｏＯ2：アセチレンブラック：ＰＶ
ＤＦ＝１００：８：１２（重量比）の組成からなる活物
質（５０ｍｇ／ｃｍ2）を積層したものを用い、負極と
して、実施例１〜８の軽量集電体に、グラファイト：Ｐ
ＶＤＦ＝１００：１１（重量比）の組成からなる活物質
（２０ｍｇ／ｃｍ 2）を積層したものを用い、電解液と
してプロピレンカーボネートとエチレンカーボネートを
等重量比で配合した液にＬｉＣｌＯ4を１モル／Ｌ添加
したものを用い、常法により微多孔のポリプロピレン系
セパレーターを用いてＬｉ電池とした。該電池を６０℃
の雰囲気中に１ヶ月放置後、充電終了電圧＝４．２Ｖ、
放電終了電圧＝２Ｖ、充放電速度＝０．２Ｃの条件下で
定電流充放電を行い、放電容量（＝電池容量１）を測定
した。また、軽量集電体の代わりに軽量集電体のめっき
金属と同じ成分で、軽量集電体と同厚の金属のみからな
る集電体を用いた他は、前記と同様にして放電容量（＝
電池容量２）を測定した。軽量集電体性能指数は下記式
にて算出した。 軽量集電体性能指数（％）＝電池容量１／電池容量２×
１００ なお、ここではＬｉＣｏＯ2の理論容量を１３５ｍＡｈ
／ｇとし、０．２Ｃは理論通りに充放電すると仮定し
て、５時間で充電あるいは放電が終了するための電流値
である。
Ｎｉめっき前の導電処理層の電気抵抗はすべて１．３Ω
／ｃｍ以下であった。また実施例１〜８にて作成した軽
量集電体の評価は電気抵抗と下記に示す方法にて電池と
なし、同厚の金属箔のみからなる集電体を用いた時に得
られた電池容量に対する、本発明の軽量集電体を用いた
時に得られた電池容量の比をとって行った。該百分率
（軽量集電体性能指数という）の値が９９．８％以上の
時、軽量集電体の集電性能を良好とした。軽量集電体の
電気抵抗は、すべて４０ｍΩ／ｃｍ以下であった。また
軽量集電体の性能指数はすべて９９．８％以上であり、
いずれも集電性能は良好であった。 〈軽量集電体性能指数の評価法〉正極としてＡｌ箔（２
０μｍ）に、ＬｉＣｏＯ2：アセチレンブラック：ＰＶ
ＤＦ＝１００：８：１２（重量比）の組成からなる活物
質（５０ｍｇ／ｃｍ2）を積層したものを用い、負極と
して、実施例１〜８の軽量集電体に、グラファイト：Ｐ
ＶＤＦ＝１００：１１（重量比）の組成からなる活物質
（２０ｍｇ／ｃｍ 2）を積層したものを用い、電解液と
してプロピレンカーボネートとエチレンカーボネートを
等重量比で配合した液にＬｉＣｌＯ4を１モル／Ｌ添加
したものを用い、常法により微多孔のポリプロピレン系
セパレーターを用いてＬｉ電池とした。該電池を６０℃
の雰囲気中に１ヶ月放置後、充電終了電圧＝４．２Ｖ、
放電終了電圧＝２Ｖ、充放電速度＝０．２Ｃの条件下で
定電流充放電を行い、放電容量（＝電池容量１）を測定
した。また、軽量集電体の代わりに軽量集電体のめっき
金属と同じ成分で、軽量集電体と同厚の金属のみからな
る集電体を用いた他は、前記と同様にして放電容量（＝
電池容量２）を測定した。軽量集電体性能指数は下記式
にて算出した。 軽量集電体性能指数（％）＝電池容量１／電池容量２×
１００ なお、ここではＬｉＣｏＯ2の理論容量を１３５ｍＡｈ
／ｇとし、０．２Ｃは理論通りに充放電すると仮定し
て、５時間で充電あるいは放電が終了するための電流値
である。
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明の集電体は、従来の集電体の約１
／２という軽量化、薄肉化が図れ、ひいては二次電池の
軽量化、薄厚み化につながるという効果がある。また、
本発明の集電体は、エンボス加工、貫通孔形成等が可能
であり、集電体の面積拡大を図ることができ、活物質と
の密着性向上及び集電能力向上の効果がある。なお、本
発明の集電体は、二次電池用途に限らず、一次電池及び
二次電池の区別無く、アルカリ電池、Ｎｉ−Ｃｄ電池、
Ｎｉ−ＨＭ電池、鉛電池など電池全般において軽量化が
図れる。
／２という軽量化、薄肉化が図れ、ひいては二次電池の
軽量化、薄厚み化につながるという効果がある。また、
本発明の集電体は、エンボス加工、貫通孔形成等が可能
であり、集電体の面積拡大を図ることができ、活物質と
の密着性向上及び集電能力向上の効果がある。なお、本
発明の集電体は、二次電池用途に限らず、一次電池及び
二次電池の区別無く、アルカリ電池、Ｎｉ−Ｃｄ電池、
Ｎｉ−ＨＭ電池、鉛電池など電池全般において軽量化が
図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の軽量集電体の第１の実施態様を示す断
面図である。
面図である。
【図２】図２は、本発明の軽量集電体の第２の実施態様
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の軽量集電体の第３の実施態様
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１０：集電体
１１：樹脂フィルム
１２：導電処理層
１３：めっき層
３１：貫通孔
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｍ 4/66 Ｈ０１Ｍ 4/66 Ａ ５Ｈ０２９
4/70 4/70 Ａ
// Ｈ０１Ｍ 10/40 10/40 Ｚ
(72)発明者 平川 慎介
山口県下松市東豊井1296番地の１ 東洋鋼
鈑株式会社技術研究所内
(72)発明者 高木 研一
東京都千代田区四番町２番地12 東洋鋼鈑
株式会社内
Ｆターム(参考） 4D075 AE03 BB05Z BB26Y BB85Y
BB87Z BB92Y BB92Z CA13
CA22 DA04 DA07 DB36 DB40
DB48 DC19 EB32 EB33 EC01
EC10 EC60
4K024 AA03 AA09 AB01 BA01 BA09
BA12 BB09 BC01 DA10 GA16
4K029 AA11 AA25 BA03 BA04 BA08
BA12 BC03 BD00 CA05
4K044 AA16 AB02 BA06 BA08 BA10
BA18 BB03 BC14 CA13 CA18
CA31 CA53
5H017 AA03 BB08 BB16 CC01 DD01
EE07 HH01 HH03 HH10
5H029 AJ14 AK03 AL07 AM03 AM05
AM07 CJ22 CJ24 DJ07 EJ12
HJ01 HJ04 HJ20
Claims (9)
- 【請求項１】 樹脂フィルムの表面に導電処理し１．３
Ω／ｃｍ以下の抵抗の導電処理層を形成後、電解めっき
処理により片面当たり少なくとも０．３μｍ以上の厚み
のめっき層を形成してなる集電体であって、前記電解め
っき層の抵抗が４０ｍΩ／ｃｍ以下であり、さらに下記
式を満足することを特徴とする二次電池用の軽量集電
体。 Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３≦０．８×（（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３）×
Ｙ３／Ｘ３） ここでＸ１：樹脂フィルムの厚み（μｍ） Ｘ２：導電処理層の厚み（μｍ） Ｘ３：めっき層の厚み（μｍ） Ｙ１：樹脂フィルムの重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ２：導電処理層の重量（ｍｇ／ｃｍ2） Ｙ３：めっき層の重量（ｍｇ／ｃｍ2） - 【請求項２】 前記導電処理層が、導電塗料を塗装し、
キュアすることにより形成された導電塗膜である請求項
１記載の軽量集電体。 - 【請求項３】 前記導電処理層が、金属の蒸着又はスパ
ッタリングにより形成された極薄金属薄膜である請求項
１記載の軽量集電体。 - 【請求項４】 前記導電塗膜が、樹脂に、Ｃｕ、Ａｇ、
Ｎｉ、導電性カーボンの一種あるいは二種以上からなる
導電剤を配合してなる請求項２記載の軽量集電体。 - 【請求項５】 前記極薄金属薄膜が、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎ
ｉ、Ａｌの一種又は二種以上からなる請求項３記載の軽
量集電体。 - 【請求項６】 前記めっき層が、Ｃｕ又はＮｉを主体と
したものである請求項１〜５のいずれかに記載の軽量集
電体。 - 【請求項７】 前記樹脂フィルムは、波状であるか又は
表面に凹凸模様が形成されたものである請求項１〜６の
いずれかに記載の軽量集電体。 - 【請求項８】 前記樹脂フィルムは、貫通孔が形成され
たものである請求項１〜６のいずれかに記載の軽量集電
体。 - 【請求項９】 樹脂フィルムの表面に、抵抗が１．３Ω
／ｃｍ以下の導電処理層を形成し、該導電処理層を軽圧
延して平滑化し、その後めっき処理することを特徴とす
る軽量集電体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002105757A JP2003031224A (ja) | 2001-04-10 | 2002-04-08 | 二次電池用の軽量集電体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001111605 | 2001-04-10 | ||
| JP2001-111605 | 2001-04-10 | ||
| JP2002105757A JP2003031224A (ja) | 2001-04-10 | 2002-04-08 | 二次電池用の軽量集電体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031224A true JP2003031224A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=26613376
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|---|---|---|---|
| JP2002105757A Pending JP2003031224A (ja) | 2001-04-10 | 2002-04-08 | 二次電池用の軽量集電体 |
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| JP (1) | JP2003031224A (ja) |
Cited By (14)
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| JP2020184515A (ja) * | 2019-04-28 | 2020-11-12 | 寧徳時代新能源科技股▲分▼有限公司Ｃｏｎｔｅｍｐｏｒａｒｙ Ａｍｐｅｒｅｘ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．， Ｌｉｍｉｔｅｄ | 負極集電体、負極シート及び電気化学装置 |
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| JP2023094137A (ja) * | 2021-12-23 | 2023-07-05 | ソフトバンク株式会社 | 複合構造体、電池、飛行体、及び、電池の製造方法 |
| WO2023135817A1 (ja) * | 2022-01-17 | 2023-07-20 | Tdk株式会社 | 集電体、蓄電デバイス用電極およびリチウムイオン二次電池、ならびに集電体の製造方法 |
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