JP2003026249A - ボンディングワイヤまたは中間加工材の梱包体 - Google Patents
ボンディングワイヤまたは中間加工材の梱包体Info
- Publication number
- JP2003026249A JP2003026249A JP2001219486A JP2001219486A JP2003026249A JP 2003026249 A JP2003026249 A JP 2003026249A JP 2001219486 A JP2001219486 A JP 2001219486A JP 2001219486 A JP2001219486 A JP 2001219486A JP 2003026249 A JP2003026249 A JP 2003026249A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- vinyl bag
- bonding wire
- packed
- wound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 (1)梱包後に、製品スプール同士の接触
で、線材表面を傷つけ合うことを防止し、(2)線材を
ゴミや異物から保護し、(3)輸送中の振動で線材が巻
き崩れることを防止し、(4)線材やスプールの劣化や
腐食を防止し、(5)輸送途中の環境の変化による線材
表面の水分蒸発などによる質量変化や製品劣化を防止
し、(6)梱包材の保管スペースを削減し、(7)環境
問題を鑑みて、梱包資材の削減およびリサイクル化を目
的とする。 【解決手段】 ボンディングワイヤまたは中間加工材を
巻いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パ
ックし、さらに、ビニール袋にエアーパックする。前記
エアーパックが、転がりを防止する直方体または立方体
の形状であり、識別可能な形状を有し、空気または不活
性ガスを充填することが望ましい。前記ビニール袋が、
識別可能な色彩を有し、帯電防止材を含有することが望
ましい。
で、線材表面を傷つけ合うことを防止し、(2)線材を
ゴミや異物から保護し、(3)輸送中の振動で線材が巻
き崩れることを防止し、(4)線材やスプールの劣化や
腐食を防止し、(5)輸送途中の環境の変化による線材
表面の水分蒸発などによる質量変化や製品劣化を防止
し、(6)梱包材の保管スペースを削減し、(7)環境
問題を鑑みて、梱包資材の削減およびリサイクル化を目
的とする。 【解決手段】 ボンディングワイヤまたは中間加工材を
巻いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パ
ックし、さらに、ビニール袋にエアーパックする。前記
エアーパックが、転がりを防止する直方体または立方体
の形状であり、識別可能な形状を有し、空気または不活
性ガスを充填することが望ましい。前記ビニール袋が、
識別可能な色彩を有し、帯電防止材を含有することが望
ましい。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路
(IC)チップの組立材料であるボンディングワイヤの
梱包体に関する。
(IC)チップの組立材料であるボンディングワイヤの
梱包体に関する。
【0002】
【従来の技術】ボンディングワイヤは、線材表面の保護
を目的として、スプールケースに収納され、紙製または
プラスチック製の梱包ケースに収納される。この際、ス
プールケースのがたつき防止、および緩衝用に、ウレタ
ンスポンジ製パッキンや、エアーパッキンを使用する。
を目的として、スプールケースに収納され、紙製または
プラスチック製の梱包ケースに収納される。この際、ス
プールケースのがたつき防止、および緩衝用に、ウレタ
ンスポンジ製パッキンや、エアーパッキンを使用する。
【0003】さらに、出荷時に、梱包ケースをダンボー
ル箱に詰める際にも、緩衝用エアーパッキンや、紙製ク
レダン(商標)を使用する。
ル箱に詰める際にも、緩衝用エアーパッキンや、紙製ク
レダン(商標)を使用する。
【0004】これらは、長尺に巻かれたボンディングワ
イヤが、輸送中に巻き崩れないようにするためである
が、多くの梱包資材が使用されるため、質量がかさん
で、輸送コストを増大させる問題があった。
イヤが、輸送中に巻き崩れないようにするためである
が、多くの梱包資材が使用されるため、質量がかさん
で、輸送コストを増大させる問題があった。
【0005】上記以外の収納構造としては、製品および
スプールケースの保護と緩衝用として、ウレタン材にス
プールケースの入る穴を開け、該穴にスプールケースを
収納する。この場合も、ウレタン材の質量がかさむ上、
ウレタン材の保管に場所を取る問題があった。
スプールケースの保護と緩衝用として、ウレタン材にス
プールケースの入る穴を開け、該穴にスプールケースを
収納する。この場合も、ウレタン材の質量がかさむ上、
ウレタン材の保管に場所を取る問題があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、(1)梱包
後に、製品スプール同士の接触で、線材表面を傷つけ合
うことを防止し、(2)線材をゴミや異物から保護し、
(3)輸送中の振動で線材が巻き崩れることを防止し、
(4)線材やスプールの劣化や腐食を防止し、(5)輸
送途中の環境の変化による線材表面の水分蒸発などによ
る質量変化や製品劣化を防止し、(6)梱包材の保管ス
ペースを削減し、(7)環境問題を鑑みて、梱包資材の
削減およびリサイクル化を目的とする。
後に、製品スプール同士の接触で、線材表面を傷つけ合
うことを防止し、(2)線材をゴミや異物から保護し、
(3)輸送中の振動で線材が巻き崩れることを防止し、
(4)線材やスプールの劣化や腐食を防止し、(5)輸
送途中の環境の変化による線材表面の水分蒸発などによ
る質量変化や製品劣化を防止し、(6)梱包材の保管ス
ペースを削減し、(7)環境問題を鑑みて、梱包資材の
削減およびリサイクル化を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のボンディングワ
イヤまたは中間加工材の梱包体は、ボンディングワイヤ
または中間加工材を巻いた1または複数のスプールを、
ビニール袋に真空パックする。
イヤまたは中間加工材の梱包体は、ボンディングワイヤ
または中間加工材を巻いた1または複数のスプールを、
ビニール袋に真空パックする。
【0008】ボンディングワイヤまたは中間加工材を巻
いた1または複数のスプールを、ビニール袋にエアーパ
ックしてもよい。
いた1または複数のスプールを、ビニール袋にエアーパ
ックしてもよい。
【0009】ボンディングワイヤまたは中間加工材を巻
いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パッ
クし、さらに、ビニール袋にエアーパックしてもよい。
いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パッ
クし、さらに、ビニール袋にエアーパックしてもよい。
【0010】ボンディングワイヤまたは中間加工材を巻
いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パッ
クし、さらに、スプールケースに収納してもよい。
いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パッ
クし、さらに、スプールケースに収納してもよい。
【0011】ボンディングワイヤまたは中間加工材を巻
いた1または複数のスプールをスプールケースに収納
し、ビニール袋にエアーパックしてもよい。
いた1または複数のスプールをスプールケースに収納
し、ビニール袋にエアーパックしてもよい。
【0012】ボンディングワイヤまたは中間加工材を巻
いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パッ
クし、スプールケースに収納し、さらに、ビニール袋に
エアーパックしてもよい。
いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パッ
クし、スプールケースに収納し、さらに、ビニール袋に
エアーパックしてもよい。
【0013】前記エアーパックが、転がりを防止する直
方体または立方体の形状であることが望ましい。
方体または立方体の形状であることが望ましい。
【0014】前記エアーパックが、識別可能な形状を有
することが望ましい。
することが望ましい。
【0015】前記エアーパックが、空気または不活性ガ
スを充填することが望ましい。
スを充填することが望ましい。
【0016】前記ビニール袋が、識別可能な色彩を有す
ることが望ましい。
ることが望ましい。
【0017】前記ビニール袋が、帯電防止材を含有する
ことが望ましい。
ことが望ましい。
【0018】同一形状の梱包体を、梱包ケース内の空間
に収納する際に、前記梱包体と同一の形状のエアーパッ
クで、隙間を埋めるとよい。
に収納する際に、前記梱包体と同一の形状のエアーパッ
クで、隙間を埋めるとよい。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明を、図面に基づいて説明す
る。図1は、本発明の一実施例を示した斜視図である。
図2は、ボンディングワイヤを巻いたスプールを示す斜
視図であり、該スプールを、ビニール袋に真空パックし
た状態を示す斜視図である。
る。図1は、本発明の一実施例を示した斜視図である。
図2は、ボンディングワイヤを巻いたスプールを示す斜
視図であり、該スプールを、ビニール袋に真空パックし
た状態を示す斜視図である。
【0020】図2に示したボンディングワイヤ1を巻い
た1のスプール2を、図3に示したように、ビニール袋
10に真空パックし、さらに、図1に示したように、ビ
ニール袋11にエアーパックする。
た1のスプール2を、図3に示したように、ビニール袋
10に真空パックし、さらに、図1に示したように、ビ
ニール袋11にエアーパックする。
【0021】図2に示したボンディングワイヤ1を巻い
た1のスプール2を、図3に示したように、ビニール袋
10に真空パックし、図示しないスプールケースに収納
してから、図1と同様に、ビニール袋11にエアーパッ
クしてもよい。
た1のスプール2を、図3に示したように、ビニール袋
10に真空パックし、図示しないスプールケースに収納
してから、図1と同様に、ビニール袋11にエアーパッ
クしてもよい。
【0022】真空パックおよびエアーパックは、市販さ
れている真空パック装置を使用する。
れている真空パック装置を使用する。
【0023】ビニール袋10、11は、帯電防止材を含
有することが望ましい。
有することが望ましい。
【0024】適当な大きさのビニール袋を選択して、ボ
ンディングワイヤ1を巻いた1のスプール2を真空パッ
クすることにより、ビニール袋10は、スプール2に巻
かれたボンディングワイヤ1の表面に密着させることが
できる。そのため、長尺に巻かれたボンディングワイヤ
1は、輸送中の振動により巻き崩れることなく、外気と
遮断した状態に保持され、吸湿、乾燥、酸化などの品質
劣化が防止でき、質量変化も起きない。
ンディングワイヤ1を巻いた1のスプール2を真空パッ
クすることにより、ビニール袋10は、スプール2に巻
かれたボンディングワイヤ1の表面に密着させることが
できる。そのため、長尺に巻かれたボンディングワイヤ
1は、輸送中の振動により巻き崩れることなく、外気と
遮断した状態に保持され、吸湿、乾燥、酸化などの品質
劣化が防止でき、質量変化も起きない。
【0025】さらに、エアーパックに使用したビニール
袋11が、輸送中の振動を吸収する緩衝材として働き、
スプールケースに代わって、製品の材料表面を接触等に
よる不具合から保護する。
袋11が、輸送中の振動を吸収する緩衝材として働き、
スプールケースに代わって、製品の材料表面を接触等に
よる不具合から保護する。
【0026】また、図1や図3に示した状態を、スプー
ルケースに収納してもよい。
ルケースに収納してもよい。
【0027】本発明に使用するビニール袋は、透明であ
れば中身の確認が容易であるし、様々な色を付けた場合
には、色により製品材料などの識別をすることができ
る。また、エアーパック後の形状が異なるように、ビニ
ール袋を使い分けるようにしてもよい。
れば中身の確認が容易であるし、様々な色を付けた場合
には、色により製品材料などの識別をすることができ
る。また、エアーパック後の形状が異なるように、ビニ
ール袋を使い分けるようにしてもよい。
【0028】図1に示したように、エアーパックに使用
するビニール袋11は、空気または不活性ガスを充填し
た時の形状が、直方体または立方体になるように設計ま
たは加工、処理すれば、製品が転がらないので、都合が
よい。
するビニール袋11は、空気または不活性ガスを充填し
た時の形状が、直方体または立方体になるように設計ま
たは加工、処理すれば、製品が転がらないので、都合が
よい。
【0029】さらに、エアーパックに使用するビニール
袋には、エアーパック内でスプールが遊ばないような
(例えば、突起のような)形状を備えたり、該ビニール
袋の大きさを最適化することにより、より保存状態が改
善される。
袋には、エアーパック内でスプールが遊ばないような
(例えば、突起のような)形状を備えたり、該ビニール
袋の大きさを最適化することにより、より保存状態が改
善される。
【0030】図4に、本発明の一実施例による梱包構造
を斜視図で示した。
を斜視図で示した。
【0031】ダンボール箱20の底と内側周囲に、エア
ーパッキン22を敷き、ボンディングワイヤを巻いた1
のスプールを、ビニール袋に真空パックし、ビニール袋
にエアーパックした梱包体12を、整列させて平面状に
収納し、その上に、中敷き21を敷いてから、さらに梱
包体12を整列させて平面状に収納する。ビニール袋の
選定によるが、3層程度に重ねてもよい。
ーパッキン22を敷き、ボンディングワイヤを巻いた1
のスプールを、ビニール袋に真空パックし、ビニール袋
にエアーパックした梱包体12を、整列させて平面状に
収納し、その上に、中敷き21を敷いてから、さらに梱
包体12を整列させて平面状に収納する。ビニール袋の
選定によるが、3層程度に重ねてもよい。
【0032】この場合に隙間があれば、梱包体12と同
一の形状のエアーパックで埋めるとよい。
一の形状のエアーパックで埋めるとよい。
【0033】あるいは、ダンボール箱20の代わりに、
大きなビニール袋を利用して、複数の梱包体12を収納
するようにしてもよい。この場合は、不透明なビニール
袋を使用して、中身が分からないように、かつ、太陽光
線などを避けるようにする。最終的な収納構造がビニー
ル袋の場合は、エアーを吹き付けたり、埃やゴミを拭き
取って除去するだけて、クリーンルームに持ち込むこと
ができるので、作業の手間が省けてよい。
大きなビニール袋を利用して、複数の梱包体12を収納
するようにしてもよい。この場合は、不透明なビニール
袋を使用して、中身が分からないように、かつ、太陽光
線などを避けるようにする。最終的な収納構造がビニー
ル袋の場合は、エアーを吹き付けたり、埃やゴミを拭き
取って除去するだけて、クリーンルームに持ち込むこと
ができるので、作業の手間が省けてよい。
【0034】さらに、ビニール袋に前記のように帯電防
止処理を施せば、静電気などでゴミが付着することがな
いので、クリーンルームの汚染を低減でき、清掃時間の
削減に寄与できる。また、ゴミによる設備センサーの誤
動作や、摺動部の動作不良および摩耗等が防止できる。
止処理を施せば、静電気などでゴミが付着することがな
いので、クリーンルームの汚染を低減でき、清掃時間の
削減に寄与できる。また、ゴミによる設備センサーの誤
動作や、摺動部の動作不良および摩耗等が防止できる。
【0035】従って、設備稼働率の向上、および生産性
の向上が期待でき、半導体集積回路(IC)チップの品
質向上にも寄与する。
の向上が期待でき、半導体集積回路(IC)チップの品
質向上にも寄与する。
【0036】さらに、スプールを内蔵しないエアーパッ
クで、隙間を埋めることにより、隙間を充填するための
梱包資材が必要なくなる。このように、本発明により、
かさばって、保管場所を取る梱包資材を最小化すること
が可能である。
クで、隙間を埋めることにより、隙間を充填するための
梱包資材が必要なくなる。このように、本発明により、
かさばって、保管場所を取る梱包資材を最小化すること
が可能である。
【0037】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
梱包質量の増加と品質の劣化を最小限に抑えることがで
き、互いに傷つけ合わずに、外気と遮断した状態でボン
ディングワイヤを保存可能である。緩衝材を使用しない
ので、開梱時に出る廃棄物も低減される。
梱包質量の増加と品質の劣化を最小限に抑えることがで
き、互いに傷つけ合わずに、外気と遮断した状態でボン
ディングワイヤを保存可能である。緩衝材を使用しない
ので、開梱時に出る廃棄物も低減される。
【図1】 本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】 ボンディングワイヤを巻いたスプールを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図3】 ボンディングワイヤを巻いたスプールを、ビ
ニール袋に真空パックした状態を示す斜視図である。
ニール袋に真空パックした状態を示す斜視図である。
【図4】 本発明の一実施例による梱包構造を示した斜
視図である。
視図である。
1 ボンディングワイヤ
2 スプール
10、11 ビニール袋
12 梱包体
20 ダンボール箱
21 中敷き
22 エアーパッキン
フロントページの続き
Fターム(参考) 3E067 AA16 AB99 BA12A BB14A
CA04 FA03 FB11 FC01 GA19
3E068 AA40 AB09 AC10 CC22 CE03
DD17 DD40 DE01 EE01 EE11
EE22 EE40
5F044 BB14
Claims (12)
- 【請求項1】 ボンディングワイヤまたは中間加工材を
巻いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パ
ックしたことを特徴とする梱包体。 - 【請求項2】 ボンディングワイヤまたは中間加工材を
巻いた1または複数のスプールを、ビニール袋にエアー
パックしたことを特徴とする梱包体。 - 【請求項3】 ボンディングワイヤまたは中間加工材を
巻いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パ
ックし、さらに、ビニール袋にエアーパックしたことを
特徴とする梱包体。 - 【請求項4】 ボンディングワイヤまたは中間加工材を
巻いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パ
ックし、さらに、スプールケースに収納したことを特徴
とする梱包体。 - 【請求項5】 ボンディングワイヤまたは中間加工材を
巻いた1または複数のスプールをスプールケースに収納
し、ビニール袋にエアーパックしたことを特徴とする梱
包体。 - 【請求項6】 ボンディングワイヤまたは中間加工材を
巻いた1または複数のスプールを、ビニール袋に真空パ
ックし、スプールケースに収納し、さらに、ビニール袋
にエアーパックしたことを特徴とする梱包体。 - 【請求項7】 前記エアーパックが、転がりを防止する
直方体または立方体の形状であることを特徴とする請求
項2、請求項3、請求項5および請求項6のいずれかに
記載の梱包体。 - 【請求項8】 前記エアーパックが、識別可能な形状を
有することを特徴とする請求項2、請求項3、請求項5
および請求項6のいずれかに記載の梱包体。 - 【請求項9】 前記エアーパックが、空気または不活性
ガスを充填することを特徴とする請求項2、請求項3、
請求項5および請求項6のいずれかに記載の梱包体。 - 【請求項10】 前記ビニール袋が、識別可能な色彩を
有することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記
載の梱包体。 - 【請求項11】 前記ビニール袋が、帯電防止材を含有
することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載
の梱包体。 - 【請求項12】 請求項7に記載の同一形状の梱包体
を、梱包ケース内の空間に収納する構造であって、前記
梱包体と同一の形状のエアーパックで、隙間を埋めるこ
とを特徴とする収納構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001219486A JP2003026249A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | ボンディングワイヤまたは中間加工材の梱包体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001219486A JP2003026249A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | ボンディングワイヤまたは中間加工材の梱包体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003026249A true JP2003026249A (ja) | 2003-01-29 |
Family
ID=19053482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001219486A Pending JP2003026249A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | ボンディングワイヤまたは中間加工材の梱包体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003026249A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100461950B1 (ko) * | 2002-05-15 | 2004-12-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 도전성 와이어 및 그 제조 방법, 그리고 와이어의 이베포레이션 방법 |
JP2016196323A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 大日本印刷株式会社 | 電池用包材のフィルムロール梱包体 |
-
2001
- 2001-07-19 JP JP2001219486A patent/JP2003026249A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100461950B1 (ko) * | 2002-05-15 | 2004-12-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 도전성 와이어 및 그 제조 방법, 그리고 와이어의 이베포레이션 방법 |
JP2016196323A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 大日本印刷株式会社 | 電池用包材のフィルムロール梱包体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH07307378A (ja) | 半導体ウエーハ収納容器の梱包構造体とその梱包方法 | |
JP2003063569A (ja) | 梱包用緩衝材および梱包物 | |
EP0729902B1 (en) | Packaging element placed over an edge of an object for its protection against shocks, and corresponding assembly and method | |
JP2518675Y2 (ja) | 植物の鮮度保持梱包箱 | |
JP2003026249A (ja) | ボンディングワイヤまたは中間加工材の梱包体 | |
JP2000238712A (ja) | 光ファイバ用石英ガラス母材の梱包方法 | |
JP2005219792A (ja) | 電子部品用梱包収納具 | |
JP2005022701A (ja) | 半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱 | |
JP2013249091A (ja) | 収容袋 | |
KR102366297B1 (ko) | 포장 상자 | |
JP2001171769A (ja) | ボンディングワイヤ用スプールケースの梱包部材及びそれを用いた梱包構造 | |
KR20090002959U (ko) | 완충부재 및 이를 갖는 제품용 포장용구 | |
JPH0232973A (ja) | 包装用緩衝材 | |
KR20090028906A (ko) | 계란판 구조물 | |
JPH06144471A (ja) | 包装用具 | |
KR200227679Y1 (ko) | 분리 고정부를 갖는 포장용기 | |
JPH107177A (ja) | 筆記具梱包体 | |
JP3108122U (ja) | 梱包材 | |
KR20140114598A (ko) | 가전제품용 포장 상자 | |
KR200341611Y1 (ko) | 포장상자의 패킹물 | |
JPS5826935Y2 (ja) | 箱体の収納装置 | |
JP3313537B2 (ja) | 棒状体収納用包装体 | |
KR200143406Y1 (ko) | 접을 수 있는 포장부재 | |
KR20230001267U (ko) | 포장 케이스 | |
JPH1029626A (ja) | 包装用緩衝装置 |