JP2005022701A - 半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱 - Google Patents
半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005022701A JP2005022701A JP2003190460A JP2003190460A JP2005022701A JP 2005022701 A JP2005022701 A JP 2005022701A JP 2003190460 A JP2003190460 A JP 2003190460A JP 2003190460 A JP2003190460 A JP 2003190460A JP 2005022701 A JP2005022701 A JP 2005022701A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- packaging
- semiconductor
- embossed carrier
- packaging box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cartons (AREA)
- Buffer Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
【課題】落下や衝撃に対する吸収作用や緩衝作用が大きく、かつ低い材料費、加工費で梱包工数のかからない半導体エンボスキャリアテープ包装仕様用梱包箱を提供する。
【解決手段】半導体エンボスキャリアテープ包装仕様用梱包箱１は、正方形の底壁部２から起立する４面の横壁部３全てが中に空間を有する筒状の緩衝構造部を持ち、あるいはこの緩衝構造部において底壁部２及び上蓋部４と同一方向となる面の中央部が切り欠かれた形状部を有しており、横壁部３は二重構造以上で構成され強固で、かつ運送時の落下や衝撃に対する吸収効果や緩衝効果に優れた構造となっている。
【選択図】 図１
【解決手段】半導体エンボスキャリアテープ包装仕様用梱包箱１は、正方形の底壁部２から起立する４面の横壁部３全てが中に空間を有する筒状の緩衝構造部を持ち、あるいはこの緩衝構造部において底壁部２及び上蓋部４と同一方向となる面の中央部が切り欠かれた形状部を有しており、横壁部３は二重構造以上で構成され強固で、かつ運送時の落下や衝撃に対する吸収効果や緩衝効果に優れた構造となっている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体を挿入、カバーテープにより蓋をしたエンボスキャリアテープを巻き取ったリールを入れ密封した防湿袋を搬送の為に内部に収納する梱包箱に関し、特に物流での落下や衝撃に対し緩衝作用を有する構造であって段ボールでできた半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体を挿入しカバーテープで蓋をしたエンボスキャリアテープを巻き取ったリールを梱包する密封した防湿袋の梱包箱として段ボール箱が用いられている。梱包した状態での落下や衝撃から半導体を保護する為に防湿袋と段ボールの間にエアークッション、スポンジ、発泡スチロール等から出来た緩衝材を挿入する方法や、さらには扁平な直方体の梱包箱をさらに複数個収納する梱包箱との間にもエアークッション、スポンジ、発泡スチロール等で出来た緩衝材を挿入する方法がとられている。また、半導体トレー包装用梱包箱において、底部から起立する４面の横壁部を折返し構造とし かつ４面の横壁の内対向する２面の横壁には中に空間を設け、梱包箱の強度を向上させ、かつ落下等による衝撃を吸収する構造も提案されているが半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱の場合は防湿袋に収納されているリールは円形をしている事から横壁面においては面でなく点に近い非常に狭い範囲で横壁面に接することから、衝撃吸収の効果は十分ではなくエアークッション、スポンジ、発泡スチロール等で出来た緩衝材を挿入する必要がある。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１８３４８６
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】エアークッション、スポンジ、発泡スチロール等を使用するのは材料費がかかり、梱包形態に適合する形状に加工する加工費、さらには防湿袋に入れられたリールを段ボール箱に入れる工程での工数が増加する。また、時には半導体を乾燥剤と共に真空シールした防湿袋に穴があくことも有った。防湿袋に穴があくと乾燥剤の効果がなくなり外気中の水分が半導体パッケージに吸収され品質上の問題を起す原因となることも有った。また、エンボスキャリアテープのエンボスポケットに収納された半導体パッケージは梱包箱が搬送される際の振動によって、エンボスポケット内で振動する。エアークッション、スポンジ、発泡スチロール等から出来た緩衝材を使用せずに梱包用の段ボールに収納した場合、搬送時の衝撃は直接防湿袋に入れられたリール、つまりエンボスキャリアテープに伝わり、半導体パッケージ、特に表面実装の為に半導体パッケージ本体より突き出たリードを有し かつ 大型で重量のある半導体パッケージの場合、その衝撃によりリードが変形し半導体パッケージを基板に実装する際に実装不良が発生する場合があった。さらに近年、環境問題への対応が重視され、材料のリサイクル、分別収集が叫ばれる中、プラスチックのエアークッション、スポンジ、発泡スチロール等の緩衝材は廃棄処理の為の作業に工数を要し、複数種の材料から構成されずに、これらを使わない単一種の材料から構成される梱包箱も望まれている。本発明の目的は、プラスチック系の材料を用いずに落下や衝撃に対する吸収作用や緩衝作用の大きなエンボスキャリアテープ包装用梱包箱を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、半導体エンボスキャリアテープ包装仕様用梱包箱において、正方形の底壁部から起立する４面の横壁部全てが中に空間を有する筒状の緩衝構造部を持つ、あるいはこの緩衝構造部において底壁部及び上蓋部と同一方向となる面の中央部が切り欠かれた形状を有する緩衝構造部を持つことを特徴とする半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して説明する。図１は請求項１に記載の本発明を適用した半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱の斜視図、図２は請求項２に記載の本発明を適用した半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱の斜視図、図３は図１のＡ−Ａ断面図、図４の（Ａ）から（Ｂ）は図２のＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図、図５の（Ａ）から（Ｂ）は現状の梱包箱への梱包状態、図６は複数個の梱包箱をさらに大型の梱包箱に収納する場合の収納状態を示す。半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱１は図１に示すように正方形の底壁部２と底壁部２から起立する４面の横壁部３及び横壁部３の１面から延びる上蓋部４からなり上下に扁平な直方体形状に形成されている。図３に示した様に４面の横壁部３は底壁部２からつながる１枚の部材を折り曲げ、中心部に空間部５が形成されている。この空間部５の底壁部２方向の厚みは本梱包箱の厚みに対して１／４から１程度に設定されている。図２に示された半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱６は図１に示された半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱１の横壁部３の底壁部２と上蓋部４と同一方向となる面の中央部に切り欠き部７を有している。この切り欠き部７は防湿袋に収納されたリールが最も接近する各片の中央部に位置し、その長さは各片の長さの１／４から２／３の長さに設定されている。図４には横壁部３の中央部、切り欠き部７での断面形状（Ａ−Ａ断面）、切り欠き部７のない部分での断面形状（Ｂ−Ｂ断面）を示した。本実施形態によれば、半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱１は１枚の部材から構成されているにもかかわらず、横壁部３は二重構造以上で構成されており、衝撃等に対して強固な構造となっていると共に、横壁部３の内壁は構成された空間部５方向への変形も容易であり高い衝撃吸収効果が得られる構造となっている。
【０００７】
【実施例】半導体を挿入しカバーテープで蓋をしたエンボスキャリアテープを巻き取ったリールを乾燥剤と共に真空パックした防湿袋をこのような構成の梱包箱に収納し、物流工程を想定した落下試験を行なった。図６に示すように底壁部方向ａ、上蓋部方向ｂ、横壁部方向ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、角部方向ｇ、ｈ、ｉ、ｊをそれぞれ下に向けて７５ｃｍの高さから自然落下させた。結果は、エンボスキャリアテープのエンボスポケットに収納された半導体のリードに曲りや変形は発生しておらず、防湿袋も損傷なく良好であった。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導体エンボスキャリアテープ包装仕様用梱包箱によって、物流工程での落下等による衝撃をプラスチック系の緩衝材を用いずに効果的に緩衝、吸収してエンボスキャリアテープのエンボスポケット内に挿入された半導体を効果的に保護することが可能となり、また緩衝材の材料費、梱包形態に適合した形状に加工する加工費、さらに梱包の工数を削減することが可能となり、かつ単一種の材料から構成されているため環境問題への対応、材料のリサイクル、分別収集のための工数も削減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１に記載の半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱の斜視図、
【図２】請求項２に記載の半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱の斜視図
【図３】請求項１に記載の半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱のＡ−Ａ断面図
【図４】請求項２に記載の半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱のＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図
【図５】（Ａ）から（Ｂ）は現状の梱包箱への梱包状態
【図６】複数個の梱包箱をさらに大型の梱包箱に収納する場合の収納状態
【図７】落下テストを実施した際の梱包箱落下方向
【符号の説明】
１ 半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱
２ 底壁部
３ 横壁部
４ 上蓋部
５ 空間部
６ 半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱
７ 切り欠き部
８ 梱包箱
９ 棒状緩衝材
１０ 角部緩衝材
１１ 大箱
１２ 周辺緩衝材
ａ 底壁部方向
ｂ 上蓋部方向
ｃ、ｄ、ｅ、ｆ 横壁部方向
ｇ、ｈ、ｉ、ｊ 角部方向
【発明の属する技術分野】本発明は半導体を挿入、カバーテープにより蓋をしたエンボスキャリアテープを巻き取ったリールを入れ密封した防湿袋を搬送の為に内部に収納する梱包箱に関し、特に物流での落下や衝撃に対し緩衝作用を有する構造であって段ボールでできた半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体を挿入しカバーテープで蓋をしたエンボスキャリアテープを巻き取ったリールを梱包する密封した防湿袋の梱包箱として段ボール箱が用いられている。梱包した状態での落下や衝撃から半導体を保護する為に防湿袋と段ボールの間にエアークッション、スポンジ、発泡スチロール等から出来た緩衝材を挿入する方法や、さらには扁平な直方体の梱包箱をさらに複数個収納する梱包箱との間にもエアークッション、スポンジ、発泡スチロール等で出来た緩衝材を挿入する方法がとられている。また、半導体トレー包装用梱包箱において、底部から起立する４面の横壁部を折返し構造とし かつ４面の横壁の内対向する２面の横壁には中に空間を設け、梱包箱の強度を向上させ、かつ落下等による衝撃を吸収する構造も提案されているが半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱の場合は防湿袋に収納されているリールは円形をしている事から横壁面においては面でなく点に近い非常に狭い範囲で横壁面に接することから、衝撃吸収の効果は十分ではなくエアークッション、スポンジ、発泡スチロール等で出来た緩衝材を挿入する必要がある。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１８３４８６
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】エアークッション、スポンジ、発泡スチロール等を使用するのは材料費がかかり、梱包形態に適合する形状に加工する加工費、さらには防湿袋に入れられたリールを段ボール箱に入れる工程での工数が増加する。また、時には半導体を乾燥剤と共に真空シールした防湿袋に穴があくことも有った。防湿袋に穴があくと乾燥剤の効果がなくなり外気中の水分が半導体パッケージに吸収され品質上の問題を起す原因となることも有った。また、エンボスキャリアテープのエンボスポケットに収納された半導体パッケージは梱包箱が搬送される際の振動によって、エンボスポケット内で振動する。エアークッション、スポンジ、発泡スチロール等から出来た緩衝材を使用せずに梱包用の段ボールに収納した場合、搬送時の衝撃は直接防湿袋に入れられたリール、つまりエンボスキャリアテープに伝わり、半導体パッケージ、特に表面実装の為に半導体パッケージ本体より突き出たリードを有し かつ 大型で重量のある半導体パッケージの場合、その衝撃によりリードが変形し半導体パッケージを基板に実装する際に実装不良が発生する場合があった。さらに近年、環境問題への対応が重視され、材料のリサイクル、分別収集が叫ばれる中、プラスチックのエアークッション、スポンジ、発泡スチロール等の緩衝材は廃棄処理の為の作業に工数を要し、複数種の材料から構成されずに、これらを使わない単一種の材料から構成される梱包箱も望まれている。本発明の目的は、プラスチック系の材料を用いずに落下や衝撃に対する吸収作用や緩衝作用の大きなエンボスキャリアテープ包装用梱包箱を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、半導体エンボスキャリアテープ包装仕様用梱包箱において、正方形の底壁部から起立する４面の横壁部全てが中に空間を有する筒状の緩衝構造部を持つ、あるいはこの緩衝構造部において底壁部及び上蓋部と同一方向となる面の中央部が切り欠かれた形状を有する緩衝構造部を持つことを特徴とする半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して説明する。図１は請求項１に記載の本発明を適用した半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱の斜視図、図２は請求項２に記載の本発明を適用した半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱の斜視図、図３は図１のＡ−Ａ断面図、図４の（Ａ）から（Ｂ）は図２のＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図、図５の（Ａ）から（Ｂ）は現状の梱包箱への梱包状態、図６は複数個の梱包箱をさらに大型の梱包箱に収納する場合の収納状態を示す。半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱１は図１に示すように正方形の底壁部２と底壁部２から起立する４面の横壁部３及び横壁部３の１面から延びる上蓋部４からなり上下に扁平な直方体形状に形成されている。図３に示した様に４面の横壁部３は底壁部２からつながる１枚の部材を折り曲げ、中心部に空間部５が形成されている。この空間部５の底壁部２方向の厚みは本梱包箱の厚みに対して１／４から１程度に設定されている。図２に示された半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱６は図１に示された半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱１の横壁部３の底壁部２と上蓋部４と同一方向となる面の中央部に切り欠き部７を有している。この切り欠き部７は防湿袋に収納されたリールが最も接近する各片の中央部に位置し、その長さは各片の長さの１／４から２／３の長さに設定されている。図４には横壁部３の中央部、切り欠き部７での断面形状（Ａ−Ａ断面）、切り欠き部７のない部分での断面形状（Ｂ−Ｂ断面）を示した。本実施形態によれば、半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱１は１枚の部材から構成されているにもかかわらず、横壁部３は二重構造以上で構成されており、衝撃等に対して強固な構造となっていると共に、横壁部３の内壁は構成された空間部５方向への変形も容易であり高い衝撃吸収効果が得られる構造となっている。
【０００７】
【実施例】半導体を挿入しカバーテープで蓋をしたエンボスキャリアテープを巻き取ったリールを乾燥剤と共に真空パックした防湿袋をこのような構成の梱包箱に収納し、物流工程を想定した落下試験を行なった。図６に示すように底壁部方向ａ、上蓋部方向ｂ、横壁部方向ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、角部方向ｇ、ｈ、ｉ、ｊをそれぞれ下に向けて７５ｃｍの高さから自然落下させた。結果は、エンボスキャリアテープのエンボスポケットに収納された半導体のリードに曲りや変形は発生しておらず、防湿袋も損傷なく良好であった。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導体エンボスキャリアテープ包装仕様用梱包箱によって、物流工程での落下等による衝撃をプラスチック系の緩衝材を用いずに効果的に緩衝、吸収してエンボスキャリアテープのエンボスポケット内に挿入された半導体を効果的に保護することが可能となり、また緩衝材の材料費、梱包形態に適合した形状に加工する加工費、さらに梱包の工数を削減することが可能となり、かつ単一種の材料から構成されているため環境問題への対応、材料のリサイクル、分別収集のための工数も削減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１に記載の半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱の斜視図、
【図２】請求項２に記載の半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱の斜視図
【図３】請求項１に記載の半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱のＡ−Ａ断面図
【図４】請求項２に記載の半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱のＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図
【図５】（Ａ）から（Ｂ）は現状の梱包箱への梱包状態
【図６】複数個の梱包箱をさらに大型の梱包箱に収納する場合の収納状態
【図７】落下テストを実施した際の梱包箱落下方向
【符号の説明】
１ 半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱
２ 底壁部
３ 横壁部
４ 上蓋部
５ 空間部
６ 半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱
７ 切り欠き部
８ 梱包箱
９ 棒状緩衝材
１０ 角部緩衝材
１１ 大箱
１２ 周辺緩衝材
ａ 底壁部方向
ｂ 上蓋部方向
ｃ、ｄ、ｅ、ｆ 横壁部方向
ｇ、ｈ、ｉ、ｊ 角部方向
Claims (2)
- 半導体を挿入、カバーテープにより蓋をしたエンボスキャリアテープを巻き取ったリールを入れ密封した防湿袋を搬送の為に内部に収納する、１枚または複数枚からなる上下に扁平な直方体形状の半導体エンボスキャリアテープ仕様用梱包箱であって、正方形の底壁部から起立する４面の横壁部全てが、中に空間を有する筒状の緩衝構造を持つことを特徴とする半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱。
- 請求項１に記載の半導体エンボスキャリアテープ包装仕様用梱包箱の正方形の底壁部から起立する４面の横壁部全てに設けられた中に空間を有する筒状の緩衝構造部において、底壁部及び上蓋部と同一方向となる面の中央部が切り欠かれた事を特徴とする半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003190460A JP2005022701A (ja) | 2003-07-02 | 2003-07-02 | 半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003190460A JP2005022701A (ja) | 2003-07-02 | 2003-07-02 | 半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005022701A true JP2005022701A (ja) | 2005-01-27 |
Family
ID=34188340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003190460A Pending JP2005022701A (ja) | 2003-07-02 | 2003-07-02 | 半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005022701A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006273402A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 緩衝機能付き包装箱 |
| WO2009060949A1 (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | 半導体装置の梱包構造、半導体装置の梱包方法、およびエンボステープ |
| KR101177329B1 (ko) * | 2007-11-09 | 2012-08-30 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 곤포 구조, 반도체 장치의 곤포 방법, 및 엠보스 테이프 |
| JP2019151370A (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-12 | 日本圧着端子製造株式会社 | 電子部品の梱包仕様決定方法、及び電子部品の梱包容器 |
-
2003
- 2003-07-02 JP JP2003190460A patent/JP2005022701A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006273402A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 緩衝機能付き包装箱 |
| JP4678489B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-04-27 | Ｔｄｋ株式会社 | 緩衝機能付き包装箱 |
| WO2009060949A1 (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | 半導体装置の梱包構造、半導体装置の梱包方法、およびエンボステープ |
| KR101177329B1 (ko) * | 2007-11-09 | 2012-08-30 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 곤포 구조, 반도체 장치의 곤포 방법, 및 엠보스 테이프 |
| US8390104B2 (en) | 2007-11-09 | 2013-03-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus packaging structure having embossed tape over tab tape, the embossed tape and method of forming the semiconductor apparatus packaging structure |
| JP2019151370A (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-12 | 日本圧着端子製造株式会社 | 電子部品の梱包仕様決定方法、及び電子部品の梱包容器 |
| JP7043063B2 (ja) | 2018-03-02 | 2022-03-29 | 日本圧着端子製造株式会社 | 電子部品の梱包仕様決定方法、及び電子部品の梱包容器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8499937B2 (en) | Suspension packaging system | |
| JP2003063569A (ja) | 梱包用緩衝材および梱包物 | |
| KR102088108B1 (ko) | 외부 충격에 대해 완충 기능을 갖는 포장상자 | |
| JP2003026232A (ja) | 梱包方法及び緩衝材 | |
| JP2002274572A (ja) | 包装用緩衝材 | |
| JP4526345B2 (ja) | 梱包箱 | |
| JP2005022701A (ja) | 半導体エンボスキャリアテープ包装用梱包箱 | |
| JP2007022608A (ja) | 空中梱包具及び空中梱包具を用いた収納ケース | |
| US20050045646A1 (en) | Shock absorbent end cap for trays | |
| KR100736468B1 (ko) | 포장용 상자 | |
| JPH10211967A (ja) | 段ボール製パッキング | |
| JP2005219792A (ja) | 電子部品用梱包収納具 | |
| JP4176419B2 (ja) | 緩衝体及びこれを用いた包装箱 | |
| JP2008247434A (ja) | 梱包箱 | |
| JP2001114336A (ja) | 輸送用通い函 | |
| JP2001348069A (ja) | 段ボール緩衝部材 | |
| KR100795091B1 (ko) | 전자제품의 포장구조 | |
| TWI685050B (zh) | 半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體 | |
| JPWO2009050800A1 (ja) | 梱包容器 | |
| JPS633972Y2 (ja) | ||
| JP3238379B2 (ja) | 包装箱 | |
| KR200322757Y1 (ko) | 핸드폰 포장용 내부 조립체 | |
| JP3060572U (ja) | 包装構造 | |
| KR20050107709A (ko) | 포장용기 | |
| JPH11292060A (ja) | 梱包箱 |