JP2003025587A - インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置、インクジェット記録ヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置、インクジェット記録ヘッドの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度に電力供給経路が形成された記録素子
基板と、それに電力を供給する配線が形成された電気配
線基板とを良好に電気接続する。 【解決手段】 記録素子基板１には、記録素子基板１上
から所定量ｔ１で突出するバンプ６が所定のピッチで並
べて形成されている。電気配線基板１４には、所定の厚
みｔ３を有する接続端子１５が、バンプ６と同一のピッ
チで並べて形成されている。各バンプ６の間には、ｔ１
＜ｔ２＜ｔ１＋ｔ３で与えられる所定量ｔ２でバンプ６
の突出方向に突出する絶縁膜１０が形成されている。各
接続端子１５を各絶縁膜１０の間にはめ込むようにする
ことによって、ショートやオープンを生じさせることな
く、接触面積を充分にとって各接続端子１５を各バンプ
６に接触させる。
基板と、それに電力を供給する配線が形成された電気配
線基板とを良好に電気接続する。 【解決手段】 記録素子基板１には、記録素子基板１上
から所定量ｔ１で突出するバンプ６が所定のピッチで並
べて形成されている。電気配線基板１４には、所定の厚
みｔ３を有する接続端子１５が、バンプ６と同一のピッ
チで並べて形成されている。各バンプ６の間には、ｔ１
＜ｔ２＜ｔ１＋ｔ３で与えられる所定量ｔ２でバンプ６
の突出方向に突出する絶縁膜１０が形成されている。各
接続端子１５を各絶縁膜１０の間にはめ込むようにする
ことによって、ショートやオープンを生じさせることな
く、接触面積を充分にとって各接続端子１５を各バンプ
６に接触させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェット記
録ヘッドおよびインクジェット記録装置、インクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法に関し、特に、記録素子（エネ
ルギー発生手段）が形成された記録素子基板（液体吐出
基板）とそれに電力を供給する配線基板との接続部の構
造に関するものである。
録ヘッドおよびインクジェット記録装置、インクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法に関し、特に、記録素子（エネ
ルギー発生手段）が形成された記録素子基板（液体吐出
基板）とそれに電力を供給する配線基板との接続部の構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】インクジェット記録装置は、被記録媒体
に対して記録液（インク）を吐出し付着させて記録を行
う記録装置であり、いわゆるノンインパクト記録方式の
記録装置である。このインクジェット記録装置は、高速
に記録を行うことができる、様々な記録メディアを被記
録媒体として記録を行うことが可能である、記録時にお
ける騒音がほとんど生じないといった優れた特徴を有し
ている。このようなことから、インクジェット記録装置
は、プリンタとして、またワードプロセッサ、ファクシ
ミリ、複写機などの記録機構を担う装置として広く用い
られている。
に対して記録液（インク）を吐出し付着させて記録を行
う記録装置であり、いわゆるノンインパクト記録方式の
記録装置である。このインクジェット記録装置は、高速
に記録を行うことができる、様々な記録メディアを被記
録媒体として記録を行うことが可能である、記録時にお
ける騒音がほとんど生じないといった優れた特徴を有し
ている。このようなことから、インクジェット記録装置
は、プリンタとして、またワードプロセッサ、ファクシ
ミリ、複写機などの記録機構を担う装置として広く用い
られている。
【０００３】このようなインクジェット記録装置は、一
般に、液滴を吐出する吐出口と液滴を吐出させるための
エネルギーを発生する記録素子とを備える複数のインク
ジェット記録ノズルを有するインクジェット記録ヘッド
と、このインクジェット記録ヘッドに対して液体を供給
する液体供給系とを有している。インクジェット記録ヘ
ッドには、記録素子が配列された基板に対して平行に記
録液を吐出させる方式（エッジシュータ方式）と電気熱
変換素子が配列された基板に対して垂直に記録液を吐出
させる方式（サイドシュータ方式）がある。
般に、液滴を吐出する吐出口と液滴を吐出させるための
エネルギーを発生する記録素子とを備える複数のインク
ジェット記録ノズルを有するインクジェット記録ヘッド
と、このインクジェット記録ヘッドに対して液体を供給
する液体供給系とを有している。インクジェット記録ヘ
ッドには、記録素子が配列された基板に対して平行に記
録液を吐出させる方式（エッジシュータ方式）と電気熱
変換素子が配列された基板に対して垂直に記録液を吐出
させる方式（サイドシュータ方式）がある。
【０００４】インクジェット記録方法としては、代表的
な方法として、記録素子に電気熱変換素子を用いた方法
がある。この方法では、液体に熱エネルギーを与え、そ
の時の液体の相変化によって起こる、液体の発泡時（沸
騰時）に生じる気泡圧力を記録液滴の吐出に利用したも
のである。このような記録方法で記録を行うインクジェ
ット記録装置では、記録信号として電気パルスを電気熱
変換素子に与えることによって、電気熱変換素子が熱エ
ネルギーを発生して液体に膜沸騰を生じさせ、膜沸騰に
伴って発生する圧力によって微小な吐出口から微少な液
滴を吐出させて、被記録媒体に対し記録が行われる。
な方法として、記録素子に電気熱変換素子を用いた方法
がある。この方法では、液体に熱エネルギーを与え、そ
の時の液体の相変化によって起こる、液体の発泡時（沸
騰時）に生じる気泡圧力を記録液滴の吐出に利用したも
のである。このような記録方法で記録を行うインクジェ
ット記録装置では、記録信号として電気パルスを電気熱
変換素子に与えることによって、電気熱変換素子が熱エ
ネルギーを発生して液体に膜沸騰を生じさせ、膜沸騰に
伴って発生する圧力によって微小な吐出口から微少な液
滴を吐出させて、被記録媒体に対し記録が行われる。
【０００５】図１４に、従来より用いられているサイド
シュータ方式のインクジェット記録ヘッドの主要部を構
成する記録素子基板１０１を示す。同図は、構成を説明
するために一部分解して示した斜視図である。
シュータ方式のインクジェット記録ヘッドの主要部を構
成する記録素子基板１０１を示す。同図は、構成を説明
するために一部分解して示した斜視図である。
【０００６】記録素子基板１０１は、基板１０２上に成
膜技術によって電気配線や、インクが充填される液室を
構成する部材１２３などが形成されて構成されている。
基板１０２としては、例えば、厚さ０.５〜１mmのＳｉ
基板が用いられる。基板１０２には、外部から液室内に
液体を受け入れるための、長溝状の貫通口からなる複数
のインク供給口１０３が開口されている。基板１０２上
の、各インク供給口１０３の両側の位置には、電気熱変
換素子１０４がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列されてい
る。
膜技術によって電気配線や、インクが充填される液室を
構成する部材１２３などが形成されて構成されている。
基板１０２としては、例えば、厚さ０.５〜１mmのＳｉ
基板が用いられる。基板１０２には、外部から液室内に
液体を受け入れるための、長溝状の貫通口からなる複数
のインク供給口１０３が開口されている。基板１０２上
の、各インク供給口１０３の両側の位置には、電気熱変
換素子１０４がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列されてい
る。
【０００７】液室は、各インク供給口１０３に連通し、
各インク供給口１０３の両側に形成された電気熱変換素
子１０４を内包するように形成されている。液室内に
は、インク供給口１０３から各電気熱変換素子１０４上
の位置に通じるインク流路を形成するインク流路壁１０
７が形成されており、各電気熱変換素子１０４の上方に
吐出口１０８が開口している。
各インク供給口１０３の両側に形成された電気熱変換素
子１０４を内包するように形成されている。液室内に
は、インク供給口１０３から各電気熱変換素子１０４上
の位置に通じるインク流路を形成するインク流路壁１０
７が形成されており、各電気熱変換素子１０４の上方に
吐出口１０８が開口している。
【０００８】また、基板１０２上には各電気熱変換素子
１０４に電力を供給するための、Alなどからなる電気配
線（不図示）が形成されており、この電気配線は、外部
の電力供給源に接続される電極部１０５に接続されてい
る。電極部１０５は、基板１０２上の、長手方向の両端
付近に設けられており、複数並んで形成された、Auなど
からなるバンプと呼ばれる接続部材１０６を有してい
る。
１０４に電力を供給するための、Alなどからなる電気配
線（不図示）が形成されており、この電気配線は、外部
の電力供給源に接続される電極部１０５に接続されてい
る。電極部１０５は、基板１０２上の、長手方向の両端
付近に設けられており、複数並んで形成された、Auなど
からなるバンプと呼ばれる接続部材１０６を有してい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような記録素子基板１０１を用いたインクジェット記
録ヘッドには、以下のような課題がある。
たような記録素子基板１０１を用いたインクジェット記
録ヘッドには、以下のような課題がある。
【００１０】近年のフォトグレードに代表されるよう
な、記録画像の多色化、高画質化に伴い、インクジェッ
ト記録ヘッドとしては、ノズル数の増加、ノズル密度の
狭ピッチ化などがはかられている。したがって、記録素
子基板上に形成される電気熱変換素子についても、数の
増加、挟ピッチ化が図られてきている。このことに加
え、電気熱変換素子が高機能化されてきていることによ
って、電極部１０５の電極パッド１２４上に設けられる
バンプ１０６についても、数の増加、挟ピッチ化が図ら
れてきている。このため、各バンプ１０６を外部電源と
接続される電気配線の接続端子に接続する際に、バンプ
１０６と接続端子との接続にオープンやショートなどの
接続不良が生じる危険性が大きくなり、実装歩留まり、
実装信頼性を向上させることが１つの課題となってい
る。
な、記録画像の多色化、高画質化に伴い、インクジェッ
ト記録ヘッドとしては、ノズル数の増加、ノズル密度の
狭ピッチ化などがはかられている。したがって、記録素
子基板上に形成される電気熱変換素子についても、数の
増加、挟ピッチ化が図られてきている。このことに加
え、電気熱変換素子が高機能化されてきていることによ
って、電極部１０５の電極パッド１２４上に設けられる
バンプ１０６についても、数の増加、挟ピッチ化が図ら
れてきている。このため、各バンプ１０６を外部電源と
接続される電気配線の接続端子に接続する際に、バンプ
１０６と接続端子との接続にオープンやショートなどの
接続不良が生じる危険性が大きくなり、実装歩留まり、
実装信頼性を向上させることが１つの課題となってい
る。
【００１１】また、多色化、高画質化に伴って、ノズル
数が増加し、それに対応して、記録素子基板の電気熱変
換素子の数が増加してきているため、電気熱変換体に供
給する電力が増加してきている。そのため、記録素子基
板と電気配線基板との接続における接続抵抗を小さく抑
えることが１つの課題となっている。
数が増加し、それに対応して、記録素子基板の電気熱変
換素子の数が増加してきているため、電気熱変換体に供
給する電力が増加してきている。そのため、記録素子基
板と電気配線基板との接続における接続抵抗を小さく抑
えることが１つの課題となっている。
【００１２】また、ノズル、電気熱変換体の高密度化及
びそれに伴う電気配線の高密度化が、インクジェット記
録ヘッドのコストを増大させる１つの要因となってい
る。このため、コストを大きく増大させることなく、こ
れら実装歩留まり、実装信頼性の向上や、接続抵抗の低
抵抗化を行えるようにすることが求められている。
びそれに伴う電気配線の高密度化が、インクジェット記
録ヘッドのコストを増大させる１つの要因となってい
る。このため、コストを大きく増大させることなく、こ
れら実装歩留まり、実装信頼性の向上や、接続抵抗の低
抵抗化を行えるようにすることが求められている。
【００１３】本発明は上記の従来技術の問題点に着目し
てなされたものである。そこで、本発明の目的は、高密
度に電力供給経路が形成された記録素子基板、およびそ
れを外部装置と接続する電気配線を有するインクジェッ
ト記録ヘッドにおいて、記録素子基板の接続部材と電気
配線の接続端子との間の、オープンやショートなどの接
続不良を防止し、実装歩留まりや信頼性の向上を図るこ
とができと共に、記録素子基板と電気配線との接続にお
ける接続抵抗の低減を図ることができるインクジェット
記録ヘッドを提供することにある。さらに本発明は、こ
のようなインクジェット記録ヘッドを、製造コストを大
きく増大させることなく提供することを目的とする。
てなされたものである。そこで、本発明の目的は、高密
度に電力供給経路が形成された記録素子基板、およびそ
れを外部装置と接続する電気配線を有するインクジェッ
ト記録ヘッドにおいて、記録素子基板の接続部材と電気
配線の接続端子との間の、オープンやショートなどの接
続不良を防止し、実装歩留まりや信頼性の向上を図るこ
とができと共に、記録素子基板と電気配線との接続にお
ける接続抵抗の低減を図ることができるインクジェット
記録ヘッドを提供することにある。さらに本発明は、こ
のようなインクジェット記録ヘッドを、製造コストを大
きく増大させることなく提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるインクジェット記録ヘッドは、電気信
号に応じて複数の吐出口から液体を吐出するために利用
されるエネルギーをそれぞれ発生させる複数のエネルギ
ー発生素子と該複数のエネルギー発生素子に電気的に接
続された複数の接続部材とを備えた液体吐出基板と、外
部から供給される電気信号を前記エネルギー発生素子に
伝達するために前記複数の接続部材と接続された複数の
接続端子を有する電気配線基板と、を備えたインクジェ
ット記録ヘッドであって、前記複数の接続部材は、前記
液体吐出基板上から所定の突出量で突出しており、前記
液体吐出基板は、前記複数の接続部材の間に、前記複数
の接続部材の突出方向と同一の方向に突出した１つ以上
の部材からなる絶縁部材を有し、該絶縁部材の突出量
は、前記複数の接続部材の突出量よりも大きいことを特
徴とする。
め、本発明によるインクジェット記録ヘッドは、電気信
号に応じて複数の吐出口から液体を吐出するために利用
されるエネルギーをそれぞれ発生させる複数のエネルギ
ー発生素子と該複数のエネルギー発生素子に電気的に接
続された複数の接続部材とを備えた液体吐出基板と、外
部から供給される電気信号を前記エネルギー発生素子に
伝達するために前記複数の接続部材と接続された複数の
接続端子を有する電気配線基板と、を備えたインクジェ
ット記録ヘッドであって、前記複数の接続部材は、前記
液体吐出基板上から所定の突出量で突出しており、前記
液体吐出基板は、前記複数の接続部材の間に、前記複数
の接続部材の突出方向と同一の方向に突出した１つ以上
の部材からなる絶縁部材を有し、該絶縁部材の突出量
は、前記複数の接続部材の突出量よりも大きいことを特
徴とする。
【００１５】この構成によれば、液体吐出基板と電気配
線基板とを固定する際に、各接続端子を各絶縁部材の間
にはめ込んで各接続部材に接触させることによって、各
接続端子と各接続部材とをショートやオープンを生じさ
せることなく、また充分な接触面積をとって、良好に接
触させることができる。
線基板とを固定する際に、各接続端子を各絶縁部材の間
にはめ込んで各接続部材に接触させることによって、各
接続端子と各接続部材とをショートやオープンを生じさ
せることなく、また充分な接触面積をとって、良好に接
触させることができる。
【００１６】各接続部材の間の絶縁部材は、吐出口が開
口された、液体が充填される液室を形成する部材を液体
吐出基板上に形成する工程で、液室を形成する部材と同
一の材料で、同じ形成プロセス内で、特に、フォトリソ
グラフィー技術によって形成することが好ましい。この
ようにすることで、製造コストをほとんど増大させるこ
となく絶縁部材を形成することができる。また、液室
が、オリフィス部材と隔壁部材で構成される場合は、各
接続部材の間の絶縁部材は、隔壁部材と同一の材料で、
同じ形成プロセス内で、特に、フォトリソグラフィー技
術によって形成することが好ましい。
口された、液体が充填される液室を形成する部材を液体
吐出基板上に形成する工程で、液室を形成する部材と同
一の材料で、同じ形成プロセス内で、特に、フォトリソ
グラフィー技術によって形成することが好ましい。この
ようにすることで、製造コストをほとんど増大させるこ
となく絶縁部材を形成することができる。また、液室
が、オリフィス部材と隔壁部材で構成される場合は、各
接続部材の間の絶縁部材は、隔壁部材と同一の材料で、
同じ形成プロセス内で、特に、フォトリソグラフィー技
術によって形成することが好ましい。
【００１７】本発明のインクジェット記録ヘッドにおい
ては、各接続部材と各接続端子とを接触抵抗を低く抑え
て良好に電気的に接続するために、以下の方法を用いる
ことが望ましい。
ては、各接続部材と各接続端子とを接触抵抗を低く抑え
て良好に電気的に接続するために、以下の方法を用いる
ことが望ましい。
【００１８】１つの方法は、各接続部材と各接続端子と
を接触させるように液体吐出基板と電気配線基板とを配
置した状態で、各接続部材と各接続端子との接続部の周
りに、液体吐出基板と電気配線基板との間に熱硬化性接
着剤を充填し、各接続部材と各接続端子とを押し付ける
方向に液体吐出基板と電気配線基板とを加圧しつつ、熱
硬化性接着剤を加熱して硬化させる方法である。この
際、熱硬化性接着剤としては、高密度実装に適した、導
電粒子を含む異方性導電接着剤を用いることが好まし
い。
を接触させるように液体吐出基板と電気配線基板とを配
置した状態で、各接続部材と各接続端子との接続部の周
りに、液体吐出基板と電気配線基板との間に熱硬化性接
着剤を充填し、各接続部材と各接続端子とを押し付ける
方向に液体吐出基板と電気配線基板とを加圧しつつ、熱
硬化性接着剤を加熱して硬化させる方法である。この
際、熱硬化性接着剤としては、高密度実装に適した、導
電粒子を含む異方性導電接着剤を用いることが好まし
い。
【００１９】他の方法は、接続部材と接続端子とを加熱
加圧によりギャングボンディングする方法である。さら
に他の方法は、各接続部材と各接続端子とを超音波荷重
によりシングルポイントボンディングする方法である。
加圧によりギャングボンディングする方法である。さら
に他の方法は、各接続部材と各接続端子とを超音波荷重
によりシングルポイントボンディングする方法である。
【００２０】本発明によるインクジェト記録装置は、上
述のようなインクジェット記録ヘッドが搭載されること
を特徴とする。このインクジェット記録装置では、イン
クジェット記録素子に備えられるエネルギー発生手段に
低抵抗で良好に電力を供給でき、したがって各エネルギ
ー発生手段を良好に駆動して高画質の画像記録を行うこ
とが可能なインクジェット記録装置とすることができ
る。
述のようなインクジェット記録ヘッドが搭載されること
を特徴とする。このインクジェット記録装置では、イン
クジェット記録素子に備えられるエネルギー発生手段に
低抵抗で良好に電力を供給でき、したがって各エネルギ
ー発生手段を良好に駆動して高画質の画像記録を行うこ
とが可能なインクジェット記録装置とすることができ
る。
【００２１】本発明によるインクジェット記録ヘッドの
製造方法は、電気信号に応じて吐出口から液体を吐出す
るために利用されるエネルギーを発生させる複数のエネ
ルギー発生素子を液体吐出基板上に形成する工程と、前
記エネルギー発生素子に接続される、前記液体突出基板
の表面から所定の突出量で突出する複数の接続部材を前
記液体吐出基板上に形成する工程と、前記液体吐出基板
上の前記複数の接続部材の間に、前記複数の接続部材の
突出方向と同一の方向に前記所定の突出量よりも突出し
た１つ以上の部材からなる絶縁部材を形成する工程と、
外部から供給される電気信号を前記エネルギー発生素子
に伝達するために、前記複数の接続部材と接続される電
気配線基板に設けられた複数の接続端子を前記各絶縁部
材の間にはめ込んで、前記各接続端子と前記各接続部材
とをそれぞれ接触させる工程と、前記液体吐出基板と前
記電気配線基板とを、前記各接続部材と前記電気配線基
板の各接続端子とが接触する位置で固定する工程と、を
含むことを特徴とする。
製造方法は、電気信号に応じて吐出口から液体を吐出す
るために利用されるエネルギーを発生させる複数のエネ
ルギー発生素子を液体吐出基板上に形成する工程と、前
記エネルギー発生素子に接続される、前記液体突出基板
の表面から所定の突出量で突出する複数の接続部材を前
記液体吐出基板上に形成する工程と、前記液体吐出基板
上の前記複数の接続部材の間に、前記複数の接続部材の
突出方向と同一の方向に前記所定の突出量よりも突出し
た１つ以上の部材からなる絶縁部材を形成する工程と、
外部から供給される電気信号を前記エネルギー発生素子
に伝達するために、前記複数の接続部材と接続される電
気配線基板に設けられた複数の接続端子を前記各絶縁部
材の間にはめ込んで、前記各接続端子と前記各接続部材
とをそれぞれ接触させる工程と、前記液体吐出基板と前
記電気配線基板とを、前記各接続部材と前記電気配線基
板の各接続端子とが接触する位置で固定する工程と、を
含むことを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。
施形態について説明する。
【００２３】（第１の実施形態）図１は、本実施形態の
インクジェット記録ヘッドを構成する記録素子基板（液
体吐出基板）１を示す斜視図であり、構成を説明するた
めに一部分解した状態で示している。
インクジェット記録ヘッドを構成する記録素子基板（液
体吐出基板）１を示す斜視図であり、構成を説明するた
めに一部分解した状態で示している。
【００２４】記録素子基板１は、基板２上に成膜技術に
よって電気配線や、インクが充填される液室を構成する
部材２３などが形成されて構成されている。基板２とし
ては、例えば、厚さ０.５〜１mmのＳｉ基板が用いられ
る。基板２には、外部から液室内に液体を受け入れるた
めの、長溝状の貫通口からなる複数のインク供給口３が
開口されている。基板２上の、各インク供給口３の両側
の位置には電気熱変換素子（エネルギー発生手段）４が
それぞれ１列ずつ千鳥状に配列されている。
よって電気配線や、インクが充填される液室を構成する
部材２３などが形成されて構成されている。基板２とし
ては、例えば、厚さ０.５〜１mmのＳｉ基板が用いられ
る。基板２には、外部から液室内に液体を受け入れるた
めの、長溝状の貫通口からなる複数のインク供給口３が
開口されている。基板２上の、各インク供給口３の両側
の位置には電気熱変換素子（エネルギー発生手段）４が
それぞれ１列ずつ千鳥状に配列されている。
【００２５】液室は、各インク供給口３に連通し、各イ
ンク供給口３の両側に形成された電気熱変換素子４を内
包するように形成されている。液室内には、インク供給
口３から各電気熱変換素子４上の位置に通じるインク流
路を形成するインク流路壁７が形成されており、各電気
熱変換素子４の上方に、それに対向する位置に吐出口８
が開口している。
ンク供給口３の両側に形成された電気熱変換素子４を内
包するように形成されている。液室内には、インク供給
口３から各電気熱変換素子４上の位置に通じるインク流
路を形成するインク流路壁７が形成されており、各電気
熱変換素子４の上方に、それに対向する位置に吐出口８
が開口している。
【００２６】また、基板２上には各電気熱変換素子４に
電力を供給するための、Alなどからなる電気配線が形成
されており、この電気配線は、外部の電力供給源に接続
される電極部５に接続されている。電極部５は、基板２
上の、長手方向の両端付近に設けられており、所定のピ
ッチで複数並んで電極パッド２４が形成されており、各
電極パッド上にはAuなどからなるバンプと呼ばれる接続
部材６が形成されている。各バンプ６の間には、バンプ
６の形成面からバンプ６の突出方向と同一の方向に突出
する絶縁部材１０が形成されている。ここで、絶縁部材
１０は、例えば、直方体形状を図示しているが、円柱、
円錐など、その他、類似の形状においても、本発明の効
果が得られる。
電力を供給するための、Alなどからなる電気配線が形成
されており、この電気配線は、外部の電力供給源に接続
される電極部５に接続されている。電極部５は、基板２
上の、長手方向の両端付近に設けられており、所定のピ
ッチで複数並んで電極パッド２４が形成されており、各
電極パッド上にはAuなどからなるバンプと呼ばれる接続
部材６が形成されている。各バンプ６の間には、バンプ
６の形成面からバンプ６の突出方向と同一の方向に突出
する絶縁部材１０が形成されている。ここで、絶縁部材
１０は、例えば、直方体形状を図示しているが、円柱、
円錐など、その他、類似の形状においても、本発明の効
果が得られる。
【００２７】インク供給口３は、基板２の結晶方位を利
用し、異方性エッチングによって、電気熱変換素子４の
形成面から裏面に向かって広がった形状に開口されてい
る。例えば、基板２がウエハー面に＜１００＞、厚さ方
向に＜１１１＞の結晶方位を持つ場合、アルカリ系（Ｋ
ＯＨ、ＴＭＡＨ、ヒトラジンなど）の異方性エッチング
により、約５４.７度の角度でエッチングが進行する。
この方法を用いて、所望の深さ、広がり角を有するイン
ク供給口３を形成することができる。また、液室を形成
する部材２３は、フォトリソ技術によって所定のパター
ンで成膜された、エポキシ系材料の構造膜からなってい
る。
用し、異方性エッチングによって、電気熱変換素子４の
形成面から裏面に向かって広がった形状に開口されてい
る。例えば、基板２がウエハー面に＜１００＞、厚さ方
向に＜１１１＞の結晶方位を持つ場合、アルカリ系（Ｋ
ＯＨ、ＴＭＡＨ、ヒトラジンなど）の異方性エッチング
により、約５４.７度の角度でエッチングが進行する。
この方法を用いて、所望の深さ、広がり角を有するイン
ク供給口３を形成することができる。また、液室を形成
する部材２３は、フォトリソ技術によって所定のパター
ンで成膜された、エポキシ系材料の構造膜からなってい
る。
【００２８】この記録素子基板１は、インク流路９から
供給されたインク中に電気熱変換素子４によって気泡を
発生させて、吐出口８からインクを吐出させるものであ
る。記録素子基板１は、それにインクを供給するインク
供給系、および電力を供給する電気系に接続する部材と
共に記録素子ユニットを構成し、本実施形態のインクジ
ェット記録ヘッドは、この記録素子ユニットが必要に応
じて複数組み合わされて構成される。
供給されたインク中に電気熱変換素子４によって気泡を
発生させて、吐出口８からインクを吐出させるものであ
る。記録素子基板１は、それにインクを供給するインク
供給系、および電力を供給する電気系に接続する部材と
共に記録素子ユニットを構成し、本実施形態のインクジ
ェット記録ヘッドは、この記録素子ユニットが必要に応
じて複数組み合わされて構成される。
【００２９】図２に、本実施形態の記録素子ユニット１
１の分解斜視図を示す。この記録素子ユニット１１は、
記録素子基板１と、第１のプレート１２と、第２のプレ
ート１３と電気配線基板１４とが接合されて構成されて
いる。
１の分解斜視図を示す。この記録素子ユニット１１は、
記録素子基板１と、第１のプレート１２と、第２のプレ
ート１３と電気配線基板１４とが接合されて構成されて
いる。
【００３０】第１のプレート１２には、記録素子基板１
のインク供給口３に接続可能な位置に複数のインク供給
口３’が形成されている。記録素子基板１は、インク供
給口３を第１のプレート１２に向け、インク供給口３と
３’とが接続するように高精度に位置決めされて第１の
プレート１２上に接着固定されている。この第１のプレ
ート１２は、例えば０.５〜１０mm程度の厚みを有して
いる。
のインク供給口３に接続可能な位置に複数のインク供給
口３’が形成されている。記録素子基板１は、インク供
給口３を第１のプレート１２に向け、インク供給口３と
３’とが接続するように高精度に位置決めされて第１の
プレート１２上に接着固定されている。この第１のプレ
ート１２は、例えば０.５〜１０mm程度の厚みを有して
いる。
【００３１】第２のプレート１３には、記録素子基板１
の外形寸法より大きな開口部１３ａが開口している。第
２のプレート１３は、第１のプレート１２上に、開口部
１３ａ内に記録素子基板１が位置するように位置決めさ
れて接着固定されている。
の外形寸法より大きな開口部１３ａが開口している。第
２のプレート１３は、第１のプレート１２上に、開口部
１３ａ内に記録素子基板１が位置するように位置決めさ
れて接着固定されている。
【００３２】電気配線基板１４は、記録素子基板１に、
インクを吐出させるための電気信号を伝達するための部
材である。電気配線基板１４の一方の端部付近には、記
録素子基板１の吐出口８を露出させるための開口部１４
ａが開口されており、もう一方の端部付近には、外部の
信号供給源に接続される複数の外部信号入力端子１６が
外面上に所定のパターンで並べて形成されている。開口
部１４ａの縁付近には、外部入力端子１６が形成された
面の反対側の面に、記録素子基板１に形成されたバンプ
６の形成ピッチと同一のピッチで複数の接続端子１５が
形成されている。電気配線基板１４には、各外部信号入
力端子１６と各接続端子１５とを接続する不図示の配線
が形成されている。
インクを吐出させるための電気信号を伝達するための部
材である。電気配線基板１４の一方の端部付近には、記
録素子基板１の吐出口８を露出させるための開口部１４
ａが開口されており、もう一方の端部付近には、外部の
信号供給源に接続される複数の外部信号入力端子１６が
外面上に所定のパターンで並べて形成されている。開口
部１４ａの縁付近には、外部入力端子１６が形成された
面の反対側の面に、記録素子基板１に形成されたバンプ
６の形成ピッチと同一のピッチで複数の接続端子１５が
形成されている。電気配線基板１４には、各外部信号入
力端子１６と各接続端子１５とを接続する不図示の配線
が形成されている。
【００３３】電気配線基板１４は、各接続端子１５が記
録素子基板１の各バンプ６に接続するように位置決めさ
れて第２のプレート１３上に接着固定されている。この
ように電気配線基板１４を接合する際に、接続端子１５
とバンプ６との接続を、接合部およびその周辺に接合方
向に不要な応力を生じさせることなく平面的に電気接続
できるように、第２のプレート１３は、基板２と同程度
の厚みを有している。この第２のプレート１３の厚み
は、例えば、０.５〜１mm程度である。
録素子基板１の各バンプ６に接続するように位置決めさ
れて第２のプレート１３上に接着固定されている。この
ように電気配線基板１４を接合する際に、接続端子１５
とバンプ６との接続を、接合部およびその周辺に接合方
向に不要な応力を生じさせることなく平面的に電気接続
できるように、第２のプレート１３は、基板２と同程度
の厚みを有している。この第２のプレート１３の厚み
は、例えば、０.５〜１mm程度である。
【００３４】第１のプレート１２および第２のプレート
１３は、本実施形態では、アルミナ（Al2O3）材料から
形成されている。第１のプレート１２および第２のプレ
ート１３の素材は、アルミナに限られることはないが、
電気熱変換素子４が発生する熱による応力の発生や過熱
を防止するため、記録素子基板１の材料の線膨張率と同
等の線膨張率を有し、かつ、記録素子基板１の材料の熱
伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材料
とすることが望ましい。このような素材としては、例え
ば、シリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ)、
ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4)、炭化珪素（Ｓｉ
Ｃ)、モリブデン(Ｍｏ)、タングステン（W)のうちいず
れかを用いることができる。
１３は、本実施形態では、アルミナ（Al2O3）材料から
形成されている。第１のプレート１２および第２のプレ
ート１３の素材は、アルミナに限られることはないが、
電気熱変換素子４が発生する熱による応力の発生や過熱
を防止するため、記録素子基板１の材料の線膨張率と同
等の線膨張率を有し、かつ、記録素子基板１の材料の熱
伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材料
とすることが望ましい。このような素材としては、例え
ば、シリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ)、
ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4)、炭化珪素（Ｓｉ
Ｃ)、モリブデン(Ｍｏ)、タングステン（W)のうちいず
れかを用いることができる。
【００３５】このような記録素子ユニット１１から構成
されるインクジェット記録ヘッドは、例えば、インクを
貯溜するインクタンクを着脱自在に保持するインクタン
クホルダに組み込まれる。この際、インクタンクホルダ
に、インクタンクの供給口に接続して形成されたインク
供給路が、第１のプレート１２のインク供給口３’の、
記録素子基板１が接合された面の裏面の開口に接続され
る。そしてインクタンク内のインクはインク供給口３，
３’を介して記録素子基板１に形成された液室内に供給
される。
されるインクジェット記録ヘッドは、例えば、インクを
貯溜するインクタンクを着脱自在に保持するインクタン
クホルダに組み込まれる。この際、インクタンクホルダ
に、インクタンクの供給口に接続して形成されたインク
供給路が、第１のプレート１２のインク供給口３’の、
記録素子基板１が接合された面の裏面の開口に接続され
る。そしてインクタンク内のインクはインク供給口３，
３’を介して記録素子基板１に形成された液室内に供給
される。
【００３６】このインクタンクホルダは、例えば、イン
クジェット記録装置のキャリッジに搭載され、この際、
外部入力信号端子１６が記録装置本体側の電気端子に当
接され、記録装置本体の電気系に電気接続される。イン
クジェット記録装置は、キャリッジを往復移動させ、ま
た被記録媒体を搬送してインクジェット記録ヘッドと被
記録媒体との相対位置を変化させつつ、外部信号入力端
子１６を介して電気熱変換素子４に所定のタイミングで
選択的に電気パルスを印加してインクジェット記録ヘッ
ドからインクを吐出させて記録を行う。
クジェット記録装置のキャリッジに搭載され、この際、
外部入力信号端子１６が記録装置本体側の電気端子に当
接され、記録装置本体の電気系に電気接続される。イン
クジェット記録装置は、キャリッジを往復移動させ、ま
た被記録媒体を搬送してインクジェット記録ヘッドと被
記録媒体との相対位置を変化させつつ、外部信号入力端
子１６を介して電気熱変換素子４に所定のタイミングで
選択的に電気パルスを印加してインクジェット記録ヘッ
ドからインクを吐出させて記録を行う。
【００３７】次に、図３を参照して記録素子基板１と電
気配線基板１４の接続部の構造をより詳細に説明する。
図３は、記録素子基板１と電気配線基板１４の接続部の
模式的断面図である。
気配線基板１４の接続部の構造をより詳細に説明する。
図３は、記録素子基板１と電気配線基板１４の接続部の
模式的断面図である。
【００３８】本実施形態の記録素子基板１の電極部５に
は、前述のように絶縁膜（絶縁部材）１０が形成されて
いる。この絶縁膜１０の厚みは、図３（ａ）に示すよう
に、バンプ６の厚みより厚く、バンプ６の厚みと接続端
子１５の厚みとを足した厚みより薄くなっている。すな
わち、絶縁膜１０の厚みをｔ１、バンプ６の厚みをｔ
２、接続端子１５の厚みをｔ３とすると、（ｔ２＜ｔ１
＜ｔ２＋ｔ３）になっている。なお、バンプ６は、図３
には平らな上面を有するように記載しているが、一般に
は必ずしもこのような形状でなくてもよく、バンプ６の
厚みとは、より厳密にはバンプ６の頂部６ａから電極部
５の表面５ａに至る距離を指している。
は、前述のように絶縁膜（絶縁部材）１０が形成されて
いる。この絶縁膜１０の厚みは、図３（ａ）に示すよう
に、バンプ６の厚みより厚く、バンプ６の厚みと接続端
子１５の厚みとを足した厚みより薄くなっている。すな
わち、絶縁膜１０の厚みをｔ１、バンプ６の厚みをｔ
２、接続端子１５の厚みをｔ３とすると、（ｔ２＜ｔ１
＜ｔ２＋ｔ３）になっている。なお、バンプ６は、図３
には平らな上面を有するように記載しているが、一般に
は必ずしもこのような形状でなくてもよく、バンプ６の
厚みとは、より厳密にはバンプ６の頂部６ａから電極部
５の表面５ａに至る距離を指している。
【００３９】本実施形態のインクジェット記録ヘッドで
は、このような構成の絶縁膜１０を設けることによって
バンプ６と接続端子１５との接続にショートやオープン
が生じるのを簡便に防止することを可能にしている。こ
のことについて、本実施形態に対する比較例の接続部の
断面図を示す図３（ｂ），３（ｃ），３（ｄ）を参照し
て説明する。
は、このような構成の絶縁膜１０を設けることによって
バンプ６と接続端子１５との接続にショートやオープン
が生じるのを簡便に防止することを可能にしている。こ
のことについて、本実施形態に対する比較例の接続部の
断面図を示す図３（ｂ），３（ｃ），３（ｄ）を参照し
て説明する。
【００４０】電気配線基板１４は、前述のように各バン
プ６と各接続端子１５とが当接するように位置決めして
接合されるものの、多少のずれが生じる場合がある。こ
のずれの影響は、特にバンプ６と接続端子１５が狭いピ
ッチで高密度に形成されている場合には大きなものとな
る。
プ６と各接続端子１５とが当接するように位置決めして
接合されるものの、多少のずれが生じる場合がある。こ
のずれの影響は、特にバンプ６と接続端子１５が狭いピ
ッチで高密度に形成されている場合には大きなものとな
る。
【００４１】そこで、絶縁膜１０が設けられていない場
合、または絶縁膜１０の厚みがバンプ６の厚みより薄い
場合には、図３（ｂ）に示すように接続端子１５が隣り
合うバンプ６の両方に接触してショートが生じる危惧が
ある。また、ショートに至らないまでも、図３（ｃ）に
示すように、バンプ６と接続端子１５との位置が大きく
ずれ、両者の接続面積が減少して接続抵抗が大きくなっ
てしまう危惧がある。
合、または絶縁膜１０の厚みがバンプ６の厚みより薄い
場合には、図３（ｂ）に示すように接続端子１５が隣り
合うバンプ６の両方に接触してショートが生じる危惧が
ある。また、ショートに至らないまでも、図３（ｃ）に
示すように、バンプ６と接続端子１５との位置が大きく
ずれ、両者の接続面積が減少して接続抵抗が大きくなっ
てしまう危惧がある。
【００４２】一方、本実施形態では、各接続端子１５を
各絶縁膜１０の間にはめ込むようにすることによって、
ずれを所定量以下に抑えて各バンプ６と各接続端子１５
と良好に電気接続することができる。
各絶縁膜１０の間にはめ込むようにすることによって、
ずれを所定量以下に抑えて各バンプ６と各接続端子１５
と良好に電気接続することができる。
【００４３】また、本実施形態のように電気配線基板１
４を記録素子基板１のバンプ６及び絶縁膜１０が設けら
れた部分に重ねあわせて、接続端子１５とバンプ６とを
接続する場合、絶縁膜１０の厚みがバンプ６の厚みと接
続端子１５の厚みとを足した厚みより厚いと、図３
（ｄ）に示すように、バンプ６と接続端子１５とが接触
せず、両者の接続にオープンが生じてしまう危惧があ
る。そこで本実施形態では、絶縁膜１０の厚みはバンプ
６の厚みと接続端子１５の厚みとを足した厚みより薄く
している。
４を記録素子基板１のバンプ６及び絶縁膜１０が設けら
れた部分に重ねあわせて、接続端子１５とバンプ６とを
接続する場合、絶縁膜１０の厚みがバンプ６の厚みと接
続端子１５の厚みとを足した厚みより厚いと、図３
（ｄ）に示すように、バンプ６と接続端子１５とが接触
せず、両者の接続にオープンが生じてしまう危惧があ
る。そこで本実施形態では、絶縁膜１０の厚みはバンプ
６の厚みと接続端子１５の厚みとを足した厚みより薄く
している。
【００４４】このように本実施形態では、絶縁膜１０を
設けるという比較的簡便な方法で、バンプ６と接続端子
１５との高精度な位置決めを可能にすることができる。
特に、本実施形態ではこの絶縁膜１０は、液室を構成す
る部材２３と共に同一の半導体プロセスで形成すること
が望ましい。すなわち、前述のように液室を構成する部
材２３は、フォトリソ技術によって所定のパターンで成
膜された、エポキシ系材料の構造膜からなっており、成
膜パターンを変えることによって、絶縁膜１０をこのエ
ポキシ系材料の構造膜から形成することができる。絶縁
膜１０をこのように形成すれば、絶縁膜１０を形成する
ために新たな半導体プロセスを追加する必要がなく、製
造コストをほとんど増大させないで済む。
設けるという比較的簡便な方法で、バンプ６と接続端子
１５との高精度な位置決めを可能にすることができる。
特に、本実施形態ではこの絶縁膜１０は、液室を構成す
る部材２３と共に同一の半導体プロセスで形成すること
が望ましい。すなわち、前述のように液室を構成する部
材２３は、フォトリソ技術によって所定のパターンで成
膜された、エポキシ系材料の構造膜からなっており、成
膜パターンを変えることによって、絶縁膜１０をこのエ
ポキシ系材料の構造膜から形成することができる。絶縁
膜１０をこのように形成すれば、絶縁膜１０を形成する
ために新たな半導体プロセスを追加する必要がなく、製
造コストをほとんど増大させないで済む。
【００４５】なお、バンプ６と電気接続端子１５とは、
上述のように接触された状態で、接触抵抗を低く抑えた
良好な電気接続が行われるように、以下の接続を行うこ
とが望ましい。
上述のように接触された状態で、接触抵抗を低く抑えた
良好な電気接続が行われるように、以下の接続を行うこ
とが望ましい。
【００４６】１つの接続方法は、図４に示すように、接
続材料として、例えば、エポキシ系樹脂を主成分とする
熱硬化性接着剤１７を用い、バンプ６と接続端子１５と
を押し付ける方向に加圧しつつ熱硬化性接着剤１７を加
熱して接続する方法である。すなわちこの熱硬化性接着
剤１７を電気配線基板１５と基板２との間に充填し、ヒ
ートツール１８を用いて加熱加圧接続することによっ
て、接触抵抗を低く抑えて良好に電気接続を行うことが
できる。この際、熱硬化性接着剤１７として、高密度実
装に適した、導電粒子を含む異方性導電接着剤を用いる
ことはさらに好適である。
続材料として、例えば、エポキシ系樹脂を主成分とする
熱硬化性接着剤１７を用い、バンプ６と接続端子１５と
を押し付ける方向に加圧しつつ熱硬化性接着剤１７を加
熱して接続する方法である。すなわちこの熱硬化性接着
剤１７を電気配線基板１５と基板２との間に充填し、ヒ
ートツール１８を用いて加熱加圧接続することによっ
て、接触抵抗を低く抑えて良好に電気接続を行うことが
できる。この際、熱硬化性接着剤１７として、高密度実
装に適した、導電粒子を含む異方性導電接着剤を用いる
ことはさらに好適である。
【００４７】また他の接続方法は、図５に示すように、
ギャングボンディングツールを用いて加熱加圧接続する
ことによって接続する方法である。この方法は、特に、
電気配線基板１４として少なくともバンプ６との接続部
付近がＴＡＢ (Tape Automated Bonding)テープからな
るものを用いる場合に好適な方法である。この方法によ
っても、接続端子１５とバンプ６とを良好に電気接続す
ることができる。
ギャングボンディングツールを用いて加熱加圧接続する
ことによって接続する方法である。この方法は、特に、
電気配線基板１４として少なくともバンプ６との接続部
付近がＴＡＢ (Tape Automated Bonding)テープからな
るものを用いる場合に好適な方法である。この方法によ
っても、接続端子１５とバンプ６とを良好に電気接続す
ることができる。
【００４８】以上で説明した本実施形態のインクジェッ
ト記録ヘッドを構成する記録素子ユニットは、以下に説
明する工程によって作製することができる（図６参
照）。
ト記録ヘッドを構成する記録素子ユニットは、以下に説
明する工程によって作製することができる（図６参
照）。
【００４９】まず、シリコン基板２上に電気熱変換体
４、電極パッド２３などをフォトリソグラフィー技術に
よってパターニングして形成する（Ｓ１）。次に、図１
に示したように、このパターンニングされたシリコン基
板２上に、液体が供給される液室を形成するための部材
２３をエポキシ系の感光性樹脂で形成する。この際、同
一の半導体プロセスで各電極パッド間に絶縁膜１０をこ
の感光性樹脂で形成する（Ｓ２）。なお、本実施形態の
感光性樹脂は、例えば、厚さ０．０３ｍｍに形成する。
４、電極パッド２３などをフォトリソグラフィー技術に
よってパターニングして形成する（Ｓ１）。次に、図１
に示したように、このパターンニングされたシリコン基
板２上に、液体が供給される液室を形成するための部材
２３をエポキシ系の感光性樹脂で形成する。この際、同
一の半導体プロセスで各電極パッド間に絶縁膜１０をこ
の感光性樹脂で形成する（Ｓ２）。なお、本実施形態の
感光性樹脂は、例えば、厚さ０．０３ｍｍに形成する。
【００５０】次に、異方性エッチング、サンドブラスト
等によって、シリコン基板２に図１に示したインク供給
口３を形成する（Ｓ３）。さらに、シリコン基板２の電
極パッド上に図１に示した複数のバンプ６を、メッキの
パターンニングやワイヤボンディングによるボール電極
形成(スタッドバンプ)等により列状に形成する（Ｓ
４）。その後、切断によって外形が形成されることによ
り、記録素子基板を得ることができる。なお、本実施形
態のバンプ６は、例えば、高さ０．０２ｍｍに形成す
る。
等によって、シリコン基板２に図１に示したインク供給
口３を形成する（Ｓ３）。さらに、シリコン基板２の電
極パッド上に図１に示した複数のバンプ６を、メッキの
パターンニングやワイヤボンディングによるボール電極
形成(スタッドバンプ)等により列状に形成する（Ｓ
４）。その後、切断によって外形が形成されることによ
り、記録素子基板を得ることができる。なお、本実施形
態のバンプ６は、例えば、高さ０．０２ｍｍに形成す
る。
【００５１】このようにして得られた記録素子基板１
を、第１のプレート１２のインク供給口３’が設けられ
た箇所に接着樹脂（不図示）によって接着固定する（Ｓ
５）。
を、第１のプレート１２のインク供給口３’が設けられ
た箇所に接着樹脂（不図示）によって接着固定する（Ｓ
５）。
【００５２】次に、電気配線基板１４を前記記録素子基
板の各バンプ６が設けられた部分に重ね合わせるように
して、電気配線基板１４の各接続端子１５を各絶縁膜１
０の間にはめ込んで各バンプ６と接触させた状態に位置
決めし（Ｓ６）、各バンプ６と各接続端子１５との接合
部の周りに熱硬化接着剤１７または異方性導電接着剤２
７を充填して、加熱接着により各バンプ６と各接続端子
１５とを接続する。また、電気配線基板１４を接着剤に
より、記録素子基板１に対応する開口部１３ａを有する
第２のプレート１３を介して第１のプレート１２に接着
固定する（Ｓ７）。
板の各バンプ６が設けられた部分に重ね合わせるように
して、電気配線基板１４の各接続端子１５を各絶縁膜１
０の間にはめ込んで各バンプ６と接触させた状態に位置
決めし（Ｓ６）、各バンプ６と各接続端子１５との接合
部の周りに熱硬化接着剤１７または異方性導電接着剤２
７を充填して、加熱接着により各バンプ６と各接続端子
１５とを接続する。また、電気配線基板１４を接着剤に
より、記録素子基板１に対応する開口部１３ａを有する
第２のプレート１３を介して第１のプレート１２に接着
固定する（Ｓ７）。
【００５３】なお、上述の電気配線基板１４の各接続端
子１５と記録素子基板１の各バンプ６との接続および接
着固定では、予め接続端子１５に異方性導電接着剤１７
を仮接着または仮塗布するが、これに限られず、記録素
子基板１の各バンプ６の方に予め仮接着または仮塗布し
ても良い。また、接着樹脂は、予め第１プレート１２側
に仮接着または仮塗布するが、これに限られず、電気配
線基板１４側にこれら接着樹脂を仮接着または仮塗布し
ても良い。
子１５と記録素子基板１の各バンプ６との接続および接
着固定では、予め接続端子１５に異方性導電接着剤１７
を仮接着または仮塗布するが、これに限られず、記録素
子基板１の各バンプ６の方に予め仮接着または仮塗布し
ても良い。また、接着樹脂は、予め第１プレート１２側
に仮接着または仮塗布するが、これに限られず、電気配
線基板１４側にこれら接着樹脂を仮接着または仮塗布し
ても良い。
【００５４】また、本実施形態の電気配線基板１４に
は、例えばベースフィルムの厚さが０．０２５ｍｍであ
り、各接続端子１５の厚さは０．０２ｍｍであるものを
使用できる。
は、例えばベースフィルムの厚さが０．０２５ｍｍであ
り、各接続端子１５の厚さは０．０２ｍｍであるものを
使用できる。
【００５５】以上で説明した工程により本実施形態のイ
ンクジェット記録ヘッドの記録素子基板ユニットが製造
される。
ンクジェット記録ヘッドの記録素子基板ユニットが製造
される。
【００５６】さらに、図７に示すように、上述の記録素
子基板１の液室が吐出口８を有するオリフィス部材２１
と隔壁部材２２で構成され、上述の絶縁膜１０が隔壁部
材２２と共に同一の半導体プロセスで形成された場合
も、絶縁膜１０を形成するために新たな半導体プロセス
を追加する必要がなく、製造コストをほとんど増大させ
ないで済む。
子基板１の液室が吐出口８を有するオリフィス部材２１
と隔壁部材２２で構成され、上述の絶縁膜１０が隔壁部
材２２と共に同一の半導体プロセスで形成された場合
も、絶縁膜１０を形成するために新たな半導体プロセス
を追加する必要がなく、製造コストをほとんど増大させ
ないで済む。
【００５７】（第２の実施の形態）次に図８〜１２を用
いて本発明の第2の実施の形態を説明する。本実施形態
では、電気配線基板１４の開口部１４ａ部分で部分的に
ベースフィルムを除去して開口部１４ａ内に露出させた
インナーリードの露出部からなる接続端子１５’と、バ
ンプ６とを超音波荷重によるシングルボンディングによ
って接続している。この場合、図１２に示すように、例
えば、ガイザー社のシングルポイントＴＡＢツール２０
を用いて、超音波荷重によって、接続端子１５’とバン
プ６’とを良好に電気接続することができる。
いて本発明の第2の実施の形態を説明する。本実施形態
では、電気配線基板１４の開口部１４ａ部分で部分的に
ベースフィルムを除去して開口部１４ａ内に露出させた
インナーリードの露出部からなる接続端子１５’と、バ
ンプ６とを超音波荷重によるシングルボンディングによ
って接続している。この場合、図１２に示すように、例
えば、ガイザー社のシングルポイントＴＡＢツール２０
を用いて、超音波荷重によって、接続端子１５’とバン
プ６’とを良好に電気接続することができる。
【００５８】また、本実施形態では、絶縁膜１０が液室
を構成する材料から連続して形成することにより、複数
のバンプ６間に位置する絶縁膜１０を一体に形成してい
るため、第１の実施形態よりも絶縁膜の強度が高いとと
もに絶縁膜と記録素子基板との接合強度が高い。これに
より、第１の実施形態よりも、歩留まり及び接続信頼性
を向上させることができる。
を構成する材料から連続して形成することにより、複数
のバンプ６間に位置する絶縁膜１０を一体に形成してい
るため、第１の実施形態よりも絶縁膜の強度が高いとと
もに絶縁膜と記録素子基板との接合強度が高い。これに
より、第１の実施形態よりも、歩留まり及び接続信頼性
を向上させることができる。
【００５９】図８（ａ）は、本実施形態における第１の
実施例の記録素子基板と電気配線基板との接続前の主要
部の上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡＡ線断
面図である。また、図９は、本実施例の記録素子基板と
電気配線基板との接続後の主要部を上から見た模式図で
ある。本実施例の構成によれば、各スタッドバンプ６’
と各接続端子１５’との位置合わせの際にずれが生じる
ことにより、ボンディングツールから受ける荷重と超音
波振動によって接続端子１５’がそのずれた方向に向か
ってスタッドバンプ６’の上を滑りながら曲がったり、
接続端子が曲がった方向とは逆方向にスタッドバンプが
広がりながら潰れを起こしたりしてしまっても、接続端
子１５’及びスタッドバンプ６’の変形を、バンプ６’
間に設けられた絶縁膜１０’によって抑制することでき
るため、電気的なショートを効果的に防ぐことができ
る。
実施例の記録素子基板と電気配線基板との接続前の主要
部の上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡＡ線断
面図である。また、図９は、本実施例の記録素子基板と
電気配線基板との接続後の主要部を上から見た模式図で
ある。本実施例の構成によれば、各スタッドバンプ６’
と各接続端子１５’との位置合わせの際にずれが生じる
ことにより、ボンディングツールから受ける荷重と超音
波振動によって接続端子１５’がそのずれた方向に向か
ってスタッドバンプ６’の上を滑りながら曲がったり、
接続端子が曲がった方向とは逆方向にスタッドバンプが
広がりながら潰れを起こしたりしてしまっても、接続端
子１５’及びスタッドバンプ６’の変形を、バンプ６’
間に設けられた絶縁膜１０’によって抑制することでき
るため、電気的なショートを効果的に防ぐことができ
る。
【００６０】一方、図１５に従来例の記録素子基板と電
気配線基板との接続後の主要部の上面図を示す。図１５
は、従来例において、電気配線基板１１４に設けられた
複数の接続端子１１５と記録素子基板１０１に並列的に
設けられた複数の電極パッド１２４及び該電極パッド１
２４上に設けられたスタッドバンプ１０６との位置合わ
せの際に接続端子１１５が前記電極パッド１２４の配列
方向側にずれて位置合わせされた状態でボンディングさ
れた場合の様子を示してある。図１５に示すように、ス
タッドバンプ１０６に対して接続端子１１５が位置合わ
せの際にずれた方向に向かってボンディングツールから
受ける荷重と超音波振動によって、接続端子１１５がス
タッドバンプ１０６の上を滑りながら大きくずれた状態
で接続され、隣の接続端子１１５またはスタッドバンプ
１０６と接触し電気的にショートして記録ヘッドを破壊
してしまうことがあった。
気配線基板との接続後の主要部の上面図を示す。図１５
は、従来例において、電気配線基板１１４に設けられた
複数の接続端子１１５と記録素子基板１０１に並列的に
設けられた複数の電極パッド１２４及び該電極パッド１
２４上に設けられたスタッドバンプ１０６との位置合わ
せの際に接続端子１１５が前記電極パッド１２４の配列
方向側にずれて位置合わせされた状態でボンディングさ
れた場合の様子を示してある。図１５に示すように、ス
タッドバンプ１０６に対して接続端子１１５が位置合わ
せの際にずれた方向に向かってボンディングツールから
受ける荷重と超音波振動によって、接続端子１１５がス
タッドバンプ１０６の上を滑りながら大きくずれた状態
で接続され、隣の接続端子１１５またはスタッドバンプ
１０６と接触し電気的にショートして記録ヘッドを破壊
してしまうことがあった。
【００６１】図１０（ａ）は、本実施形態における第２
の実施例の記録素子基板と電気配線基板との接続前の主
要部の上面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ
Ａ線断面図である。また、図１１は、本実施例の記録素
子基板と電気配線基板との接続後の主要部を上から見た
模式図である。本実施例においては無電解ニッケルと無
電解金で構成されるメッキバンプ６”と電気配線基板１
４’の接続端子１５’とを接続した例を示す。本実施例
の特徴は記録素子基板に設けられた電極パッド２４’と
電気配線基板に設けられた接続端子１５’との電気的接
続にメッキバンプ６”を介していることである。メッキ
バンプ６”は実施例１のスタッドバンプ６’と比べてバ
ンプ高さの均一化及び平坦化に優れているため接続端子
１１５の位置ずれによるすべりや極端なバンプの潰れは
発生し難い構成となっている。
の実施例の記録素子基板と電気配線基板との接続前の主
要部の上面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ
Ａ線断面図である。また、図１１は、本実施例の記録素
子基板と電気配線基板との接続後の主要部を上から見た
模式図である。本実施例においては無電解ニッケルと無
電解金で構成されるメッキバンプ６”と電気配線基板１
４’の接続端子１５’とを接続した例を示す。本実施例
の特徴は記録素子基板に設けられた電極パッド２４’と
電気配線基板に設けられた接続端子１５’との電気的接
続にメッキバンプ６”を介していることである。メッキ
バンプ６”は実施例１のスタッドバンプ６’と比べてバ
ンプ高さの均一化及び平坦化に優れているため接続端子
１１５の位置ずれによるすべりや極端なバンプの潰れは
発生し難い構成となっている。
【００６２】（その他の実施の形態）次に、前述した各
実施形態に示したインクジェット記録ヘッドを搭載可能
な記録装置の一例について説明する。
実施形態に示したインクジェット記録ヘッドを搭載可能
な記録装置の一例について説明する。
【００６３】図１３は、本発明の記録装置の一構成例を
示す概略斜視図である。
示す概略斜視図である。
【００６４】図１３において、螺線溝２５５の刻まれた
リードスクリュー２５６は、駆動モータ２６４の正逆回
転に連動し、駆動力伝達ギア２６０，２６２を介して回
転駆動される。
リードスクリュー２５６は、駆動モータ２６４の正逆回
転に連動し、駆動力伝達ギア２６０，２６２を介して回
転駆動される。
【００６５】キャリッジ２５０は、ピン（不図示）によ
って螺線溝２５５に対して係合し、さらに案内レール２
５４に摺動自在に案内されていることにより、図示矢印
ａ，ｂ方向に往復できるようになっている。このキャリ
ッジ２５０には、前述した各実施例に示したものと同様
の構成のインクジェット記録ヘッドと、インクジェット
記録ヘッドに供給するインクを保持する液体貯蔵容器と
が一体となったインクジェットヘッドカートリッジ２４
０が着脱自在に搭載されている。
って螺線溝２５５に対して係合し、さらに案内レール２
５４に摺動自在に案内されていることにより、図示矢印
ａ，ｂ方向に往復できるようになっている。このキャリ
ッジ２５０には、前述した各実施例に示したものと同様
の構成のインクジェット記録ヘッドと、インクジェット
記録ヘッドに供給するインクを保持する液体貯蔵容器と
が一体となったインクジェットヘッドカートリッジ２４
０が着脱自在に搭載されている。
【００６６】紙押さえ板２５３は、キャリッジ２５０の
移動方向に渡って、被記録媒体Ｐをプラテンローラ２５
１に対して押圧する。
移動方向に渡って、被記録媒体Ｐをプラテンローラ２５
１に対して押圧する。
【００６７】フォトカプラ２５８，２５９は、キャリッ
ジ２５０のレバー２５７のこの域での存在を確認して駆
動モータ２６４の回転方向の逆転などを行うためのホー
ムポジション検知手段である。
ジ２５０のレバー２５７のこの域での存在を確認して駆
動モータ２６４の回転方向の逆転などを行うためのホー
ムポジション検知手段である。
【００６８】インクジェット記録ヘッドの前面をキャッ
プするキャップ部材２７０は、支持部材２６５によって
支持され、さらに吸引手段２７３を備え、キャップ内開
口２７１を介してインクジェット記録ヘッドの吸引回復
を行う。
プするキャップ部材２７０は、支持部材２６５によって
支持され、さらに吸引手段２７３を備え、キャップ内開
口２７１を介してインクジェット記録ヘッドの吸引回復
を行う。
【００６９】本体支持板２６７には支持板２６８が取付
けられており、この支持板２６８に摺動自在に支持され
たクリーニングブレード２６６は、図示しない駆動手段
によって前後方向に移動される。クリーニングブレード
２６６の形態は図示するものに限られず、公知のものが
本例に適用できることは言うまでもない。
けられており、この支持板２６８に摺動自在に支持され
たクリーニングブレード２６６は、図示しない駆動手段
によって前後方向に移動される。クリーニングブレード
２６６の形態は図示するものに限られず、公知のものが
本例に適用できることは言うまでもない。
【００７０】レバー２５７は、吸引回復操作を開始する
もので、キャリッジ２５０と当接するカム２６９の移動
にともなって移動し、駆動モータ２６４からの駆動力が
ギア２６１やクラッチ切替などの公知の伝達手段によっ
て移動制御される。
もので、キャリッジ２５０と当接するカム２６９の移動
にともなって移動し、駆動モータ２６４からの駆動力が
ギア２６１やクラッチ切替などの公知の伝達手段によっ
て移動制御される。
【００７１】これらのキャッピング、クリーニング、吸
引回復の各処理は、キャリッジ２５０がホームポジショ
ン側領域にきたときリードスクリュー２５６の作用によ
って、それぞれ対応位置で行なわれるようになってい
る。周知のタイミングで所望の作動を行うようにすれ
ば、本例にはいずれも適用できる。
引回復の各処理は、キャリッジ２５０がホームポジショ
ン側領域にきたときリードスクリュー２５６の作用によ
って、それぞれ対応位置で行なわれるようになってい
る。周知のタイミングで所望の作動を行うようにすれ
ば、本例にはいずれも適用できる。
【００７２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数並んで形成されたバンプを備える記録素子基板と、
各バンプに接続する接続端子を備える電気配線基板とを
有するインクジェット記録ヘッドにおいて、記録素子基
板の各バンプの間に、バンプの厚みより厚く、バンプの
厚みと接続端子の厚みとを加えた厚みより薄い厚みを有
する絶縁層を設けることによって、バンプと接続端子と
を、ショートやオープンを生じさせることなく、また接
続抵抗を小さく抑えて良好に接続することができる。
複数並んで形成されたバンプを備える記録素子基板と、
各バンプに接続する接続端子を備える電気配線基板とを
有するインクジェット記録ヘッドにおいて、記録素子基
板の各バンプの間に、バンプの厚みより厚く、バンプの
厚みと接続端子の厚みとを加えた厚みより薄い厚みを有
する絶縁層を設けることによって、バンプと接続端子と
を、ショートやオープンを生じさせることなく、また接
続抵抗を小さく抑えて良好に接続することができる。
【００７３】この際、絶縁膜は、記録素子基板の、液室
を形成する材料と同一材料で同一の形成プロセスで作成
することができ、このようにすることでインクジェット
記録ヘッドのコストの上昇を生じさせることなく、絶縁
膜を形成できる。
を形成する材料と同一材料で同一の形成プロセスで作成
することができ、このようにすることでインクジェット
記録ヘッドのコストの上昇を生じさせることなく、絶縁
膜を形成できる。
【図１】本発明の第１の実施形態の記録素子基板の、一
部を分解して示す斜視図である。
部を分解して示す斜視図である。
【図２】図１の記録素子基板が組み込まれる記録素子ユ
ニットの分解斜視図である。
ニットの分解斜視図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の第１の実施形態の記録素
子基板と電気配線基板との接続部を示す断面図である。
図３（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ従来例の接続部
を示す断面図である。
子基板と電気配線基板との接続部を示す断面図である。
図３（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ従来例の接続部
を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の接続例の接続部を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の他の接続例を示す接
続部示す断面図である。
続部示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の記録素子基板ユニッ
トの製造工程を示すフローチャートである。
トの製造工程を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第１の実施形態のオリフィス部材と隔
壁部材で液室が構成される実施例の主要部の拡大図であ
る。
壁部材で液室が構成される実施例の主要部の拡大図であ
る。
【図８】図８（ａ）は本発明の第２の実施形態における
第１の実施例の記録素子基板と電気配線基板との接続前
の主要部を示す上面図である。図８（ｂ）は図８（ａ）
のＡＡ線断面図である。
第１の実施例の記録素子基板と電気配線基板との接続前
の主要部を示す上面図である。図８（ｂ）は図８（ａ）
のＡＡ線断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態における第１の実施例
の記録素子基板と電気配線基板との接続後の主要部を示
す上面図である。
の記録素子基板と電気配線基板との接続後の主要部を示
す上面図である。
【図１０】図１０（ａ）は本発明の第２の実施形態にお
ける第２の実施例の記録素子基板と電気配線基板との接
続前の主要部を示す上面図である。図１０（ｂ）は図１
０（ａ）のＡＡ線断面図である。
ける第２の実施例の記録素子基板と電気配線基板との接
続前の主要部を示す上面図である。図１０（ｂ）は図１
０（ａ）のＡＡ線断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態における第２の実施
例の記録素子基板と電気配線基板との接続後の主要部を
示す上面図である。
例の記録素子基板と電気配線基板との接続後の主要部を
示す上面図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態の接続例を示す接続
部示す断面図である。
部示す断面図である。
【図１３】本発明のインクジェット記録装置を示す斜視
図である。
図である。
【図１４】従来の記録素子基板の、一部を分解して示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１５】従来の記録素子基板と電気配線基板との接続
後の主要部を示す上面図である。
後の主要部を示す上面図である。
１，１０１ 記録素子基板
２，１０２ 基板
３，１０３ インク供給口
４，１０４ 電気熱変換素子
５，１０５ 電極部
５ａ 表面
６，１０６ バンプ
６’ スタッドバンプ
６” メッキバンプ
６ａ 頂部
７，１０７ インク流路壁
８，１０８ 吐出口
８’ 吐出口列
１０，１０’ 絶縁膜
１１ 記録素子ユニット
１２ 第１のプレート
１３ 第２のプレート
１３ａ 開口部
１４，１４’，１１４ 電気配線基板
１４ａ 開口部
１５、１５’，１１５ 接続端子
１６ 外部信号入力端子
１７ 熱硬化性接着剤
１８ ヒートツール
１９ ギャングボンディングツール
２０ シングルポイントTABツール
２１ オリフィス部材
２２ 隔壁部材
２３ 液室を形成する部材
２４，２４’，１２４ 電極パッド
２５，１２５ ボディングツール跡
１２６ ショート発生部
２４０ インクジェットカートリッジ
２５０ キャリッジ
２５１ プラテンローラ
２５３ 紙押え板
２５４ 案内レール
２５５ 螺旋溝
２５６ リードスクリュー
２５７ レバー
２５８，２５９ フォトカプラ
２６０，２６２ 駆動力伝達ギア
２６１ ギア
２６３ レバー
２６４ 駆動モータ
２６５ 支持部材
２６６ クリーニングブレード
２６７ 本体支持板
２６８ 支持板
２６９ カム
２７０ キャップ部材
２７１ キャップ内開口
２７３ 吸引手段
Ｐ 被記録媒体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 森 利浩
東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ
ノン株式会社内
(72)発明者 能條 成幸
東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ
ノン株式会社内
Ｆターム(参考） 2C057 AF35 AF36 AF37 AF65 AG14
AG46 AG82 AG85 AG86 AG88
AG89 AG90 AG91 AG92 AG93
AN01 AP02 AP13 AP14 AP22
AP25 AP31 AQ02 BA04 BA13
Claims (20)
- 【請求項１】 電気信号に応じて複数の吐出口から液体
を吐出するために利用されるエネルギーをそれぞれ発生
させる複数のエネルギー発生素子と該複数のエネルギー
発生素子に電気的に接続された複数の接続部材とを備え
た液体吐出基板と、 外部から供給される電気信号を前記エネルギー発生素子
に伝達するために前記複数の接続部材と接続された複数
の接続端子を有する電気配線基板と、を備えたインクジ
ェット記録ヘッドであって、 前記複数の接続部材は、前記液体吐出基板上から所定の
突出量で突出しており、 前記液体吐出基板は、前記複数の接続部材の間に、前記
複数の接続部材の突出方向と同一の方向に突出した１つ
以上の部材からなる絶縁部材を有し、 該絶縁部材の突出量は、前記複数の接続部材の突出量よ
りも大きいことを特徴とするインクジェット記録ヘッ
ド。 - 【請求項２】 前記複数の接続端子は、前記電気配線基
板から前記突出方向とは逆方向に所定の突出量で突出
し、前記電気配線基板は、前記液体吐出基板の複数の接
続部材が形成された部分に重なり合って、前記複数の接
続端子と前記複数の接続部材とが接続されており、 前記絶縁部材の前記の前記液体吐出基板からの突出量
は、前記接続部材の前記液体吐出基板からの突出量と前
記接続端子の前記電気配線基板からの突出量との和より
も小さいことを特徴とする、請求項１記載のインクジェ
ット記録ヘッド。 - 【請求項３】 前記液体吐出基板上に、前記複数の吐出
口が開口された、前記液体が充填される液室を形成する
部材が形成されており、前記絶縁部材は前記液室を形成
する部材を構成する材料と同一の材料から構成されてい
ることを特徴とする、請求項１または２記載のインクジ
ェット記録ヘッド。 - 【請求項４】 前記液体吐出基板上に、前記複数の吐出
口が開口されたオリフィス部材と前記複数のエネルギー
発生素子の間を隔てる１つ以上の部材からなる隔壁部材
とにより液体が充填される液室が形成されており、前記
絶縁部材は前記隔壁部材を構成する材料と同一の材料か
ら構成されていることを特徴とする、請求項１または２
記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項５】 前記絶縁部材が一体で形成されているこ
とを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項記載の
インクジェット記録ヘッド。 - 【請求項６】 前記液体吐出基板と前記電気配線基板と
の間の、前記接続部材と前記接続端子との接続部の周り
に、熱硬化性接着剤が充填されていることを特徴とす
る、請求項１から５のいずれか１項記載のインクジェッ
ト記録ヘッド。 - 【請求項７】 前記熱硬化性接着剤は、導電粒子を含む
異方性導電接着剤であることを特徴とする、請求項６記
載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項８】 前記接続部材と前記接続端子との電気的
接続は、前記複数の接続部材と前記複数の接続端子とを
一括して加熱加圧により接続するギャングボンディング
により行われていることを特徴とする、請求項１から７
のいずれか１項記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項９】 前記接続部材と前記接続端子との電気的
接続は、前記各接続部材と前記各接続端子とを超音波荷
重によりそれぞれ接続するシングルポイントボンディン
グにより行われていることを特徴とする、請求項１から
７のいずれか１項記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項１０】 請求項１から９のいずれか１項記載の
インクジェット記録ヘッドと、該ヘッドを搭載するため
のキャリッジとを備えていることを特徴とするインクジ
ェット記録装置。 - 【請求項１１】 電気信号に応じて吐出口から液体を吐
出するために利用されるエネルギーを発生させる複数の
エネルギー発生素子と、該複数のエネルギー発生素子を
外部の電気信号供給源に接続するための複数の電極パッ
ドを液体吐出基板上に形成する工程と、 前記液体吐出基板上の前記複数の電極パッドの間に、前
記複数の接続部材の突出方向と同一の方向に前記所定の
突出量よりも突出した１つ以上の部材からなる絶縁部材
を形成する工程と、 前記複数の電極パッド上に、前記液体突出基板の表面か
ら所定の突出量で突出する複数の接続部材を形成する工
程と、 外部から供給される電気信号を前記エネルギー発生素子
に伝達するために、前記複数の接続部材と接続される電
気配線基板に設けられた複数の接続端子を前記各絶縁部
材の間にはめ込んで、前記各接続端子と前記各接続部材
とをそれぞれ接触させる工程と、 前記液体吐出基板と前記電気配線基板とを、前記各接続
部材と前記電気配線基板の各接続端子とが接触する位置
で固定する工程と、を含むことを特徴とするインクジェ
ット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項１２】 前記インクジェット記録ヘッドは、前
記複数の接続端子が前記電気配線基板から前記突出方向
と逆方向に突出して形成され、前記電気配線基板が前記
複数の接続部材を覆うように形成されており、前記絶縁
部材の突出量は前記接続部材の突出量と前記接続端子の
前記電気配線基板からの突出量との和よりも小さいもの
であることを特徴とする、請求項１１記載の、インクジ
ェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項１３】 前記複数の吐出口が開口された、液体
が充填される液室を形成する部材と、前記絶縁部材と、
を前記液体吐出基板上に一括して形成する工程を含むこ
とを特徴とする、請求項１１または１２記載の、インク
ジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項１４】 感光性材料からなる膜を形成する工程
と、該感光性材料からなる膜を所定のパターンで感光さ
せエッチングして所定の平面形状にする工程と、により
所定の構造膜を形成するフォトリソグラフィー技術を用
いて前記液室を形成する部材と前記絶縁部材とを形成す
ることを特徴とする、請求項１３記載のインクジェット
記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項１５】 前記複数のエネルギー発生素子の間を
隔てる１つ以上の部材からなる隔壁部材と、前記絶縁部
材と、を前記液体吐出基板上に一括して形成する工程
と、 前記複数の吐出口が開口されたオリフィス部材を前記複
数の隔壁部材上に形成する工程と、を含むことを特徴と
する、請求項１１または１２記載の、インクジェットヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項１６】 感光性材料からなる膜を形成する工程
と、該感光性材料からなる膜を所定のパターンで感光さ
せエッチングして所定の平面形状にする工程と、により
所定の構造膜を形成するフォトリソグラフィー技術を用
いて、前記隔壁部材と前記絶縁部材とを形成することを
特徴とする、請求項１５記載の、インクジェット記録ヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項１７】 前記各接続部材と前記各接続端子とを
接触させるように前記液体吐出基板と前記電気配線基板
とを配置した状態で、前記液体吐出基板と前記電気配線
基板との間の、前記各接続部材と前記各接続端子との接
続部の周りに、熱硬化性接着剤を充填する工程と、 前記各接続部材と前記各接続端子とを押し付ける方向に
前記液体吐出基板と前記電気配線基板とを加圧しつつ、
前記熱硬化性接着剤を加熱して硬化させる工程と、を含
むことを特徴とする、請求項１１から１６のいずれか１
項記載の、インクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項１８】 前記熱硬化性接着剤として、導電粒子
を含む異方性導電接着剤を用いることを特徴とする、請
求項１７記載の、インクジェット記録ヘッドの製造方
法。 - 【請求項１９】 前記複数の接続部材と前記複数の接続
端子とを接触させるように前記液体吐出基板と前記電気
配線基板とを配置した状態で、前記複数の接続部材と前
記複数の接続端子とを加熱加圧により一括して接続する
工程を有する、請求項１１から１８のいずれか１項記載
のインクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項２０】 前記各接続部材と前記各接続端子とを
接触させるように前記液体吐出基板と前記電気配線基板
とを配置した状態で、前記各接続部材と前記各接続端子
とを超音波荷重により個別に接続する工程を含むことを
特徴とする、請求項１１から１８のいずれか１項記載の
インクジェット記録ヘッドの製造方法。
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