JP2003025494A

JP2003025494A - 薄層積層体

Info

Publication number: JP2003025494A
Application number: JP2001211051A
Authority: JP
Inventors: Ryohei Koyama; 亮平小山; Takashi Yamada; 孝志山田
Original assignee: Asahi Kasei Corp
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2001-07-11
Filing date: 2001-07-11
Publication date: 2003-01-29

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂付銅箔において樹脂層すなわち、絶縁層
を薄くした場合、銅箔の粗面形状の影響で加熱プレス加
工により層間絶縁が確保できないという問題があった。
銅箔粗面の表面粗さＲｚの数倍の厚みの絶縁層をとって
も表裏銅箔の絶縁性を確保できなかったのに対し、絶縁
層を薄くしても絶縁性を確保できる薄層積層体構造を提
供する。【解決手段】対向する銅箔間を充填する接着性樹脂層
に耐熱フィルム、特に芳香族ポリアミドフィルムを挿入
することで極めて薄い絶縁層にしても銅箔間の絶縁性が
確保できる薄層積層体が製造可能となり、またこうして
得られた薄層積層体を含む多層配線板が提供可能となっ
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体金属層と接着
性樹脂を介してそれと接着したフィルムとからなるプリ
ント配線板製造用の積層体、およびそれを用いたビルド
アッププリント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器、特に携帯電話、モバイ
ルコンピューター等の携帯端末機器において、小型化、
薄型化、高密度化および高性能化が進んでおり、今後イ
ンターネット等各種のメディア、通信等を統合した情報
端末機器として、更なる高性能化が要求されている。一
方、これらの、電子機器において、メモリー、ＣＰＵ等
の半導体素子の集積化が進み、性能は飛躍的に向上して
おり、これに伴って半導体素子を実装するため、半導体
パッケージおよびプリント配線板の高密度化が強く要求
されている。

【０００３】従来の、半導体素子をリードフレームに実
装して樹脂封止した半導体パッケージをプリント配線板
に実装する方式に対し、半導体素子をプリント配線板上
に直接搭載するプラスチックパッケージや、各種のモジ
ュール基板、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等の新し
い高密度表面実装型の半導体パッケージ方式が提案さ
れ、電子機器への採用が進んでいる。この半導体パッケ
ージ用のプリント配線板は、従来のものに比べて、配線
が高密度であり、特に半導体素子実装時の加熱下におけ
る寸法精度の向上、耐熱性の向上が要求されている。

【０００４】すなわち、半導体パッケージ用のプリント
配線板では微細高密度化が求められており、最近では内
層回路板上に絶縁層と導体層及び層間の接続を一層ごと
に形成、積み上げて製造するビルドアップ法による多層
プリント配線板の開発が盛んとなっている。このビルド
アップ法によって高密度化を行う上で、層間の導通をと
るためのビアホール径を小さくすることが必要である。
微小なビアホール形成を可能にするためには、各層間の
絶縁層を薄くすることが重要である。

【０００５】また、パソコンのＣＰＵの高速化により、
メモリーモジュールに対しても同様に信号速度の高速化
に対応することが必須となってきている。このように信
号が高速になると境界部で信号の反射が生じ、雑音とな
って伝送信号の質を低下させる。それを防ぐために任意
のインピーダンス値に整合が必要となり、導体の厚みと
幅、絶縁層の厚みを設計している。今後の高密度化、す
なわち、導体幅の減少に伴い、インピーダンスを整合さ
せるために絶縁層を薄くすることが求められる。

【０００６】このようなビルドアッププリント配線版に
用いられる材料として樹脂付銅箔があるが、樹脂層すな
わち、絶縁層を薄くした場合、銅箔の粗面形状の影響で
層間絶縁信頼性が低下するという問題があった。例えば
絶縁層厚みが２０μｍ以下になるとＲｚ＝３．８μｍの
銅箔粗面側を内側にして加熱プレスをすると、銅箔粗面
の凸により両側の銅箔間はショートしてしまう。これは
銅箔の粗面の凸がＲｚで３．８μｍであっても裏表の凸
の高さの和が２０μｍを超えることを示している。

【０００７】また、特許出願公表平５−５００１３６号
では、導電性材料から形成された２つのシートと誘電材
料から形成された１つの中間シートからなるコンデンサ
ー機能を有する積層体をプリント配線板内部に包含する
工法が提案されている。この場合、十分な電気容量を得
るためには、中間誘電材料の誘電率を高くするか、２つ
の導電性材料間の距離を十分に近づけることが必要とな
る。２つの導電性材料間の距離を近づけると上述のよう
に層間でショートしてしまい、収率が極めて低下すると
いう問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
を鑑みてなされたものであり、機械的強度、耐熱性、接
着強度、耐久性及び寸法安定性が良好で、かつ絶縁層を
薄膜化しても絶縁信頼性が高く、配線の高密度化が可能
なプリント配線板用の積層体ならびに多層配線板を提供
する。本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した
結果、機械強度、絶縁性に優れた耐熱性フィルムと接着
性樹脂を特定の層構成で積層することにより上記課題を
解決でることを見いだし本発明に至ったものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明の第１
は、少なくとも１層の導体金属層と接着性樹脂を介して
接着した耐熱性フィルムとからなる積層体であり、接着
性樹脂の厚み（Aｔ₁）が、導体金属層の接着面側の表面
粗さをＲｚ（μｍ）としたときに、１．０×Ｒｚ≦Ａｔ
₁≦１０．０×Ｒｚの範囲にあることを特徴とする積層
体を提供するものである。なおここで言う接着性樹脂の
厚み（Ａｔ₁）は一定の面積当たりの接着性樹脂部分の
重量をその比重で割り、更にその一定面積で割った重量
換算の平均厚みである。

【００１０】また第２は、耐熱性フィルムのガラス転移
温度が２００℃以上、弾性率が２ＧＰａ以上で強度が２
００ＭＰａ以上であることを特徴とする前記の積層体を
提供するものである。また第３は、耐熱性フィルムが芳
香族ポリアミドからなることを特徴とする前記積層体を
提供するものである。また第４は、上記で述べた導体金
属層が接着されていない側の面に接着性樹脂を介して導
体金属層を形成した積層体を提供するものである。

【００１１】また第５は、前記積層体の導体金属層が接
着されていない側の面に接着性樹脂を介して導体金属層
を形成した積層体において、該接着性樹脂の厚み（A
ｔ₂）が、導体金属層の接着面側の表面粗さをＲｚとし
たときに、１．０×Ｒｚ≦Ａｔ₂≦１０．０×Ｒｚの範
囲にあることを特徴とする積層体を提供するものであ
る。また第６は、導電金属層が一部除去されることで回
路が形成されている前記積層体を提供するものである。
また第７は、前記の積層体を１枚以上含み、スルーホー
ルまたはビアホールで各層回路間を接続した多層プリン
ト配線板を提供するものである。

【００１２】第２の本発明で用いられる耐熱性フィルム
は、ガラス転移温度が２００℃以上、弾性率が２ＧＰａ
以上で強度が２００ＭＰａ以上であることが必要であ
る。弾性率、強度が前記より低いとフィルムが金属層の
凸により破られ絶縁が取れなくなる。また上記のような
耐熱性がないと金属層と積層するとき、熱を掛けてプレ
ス加工するためその温度によりフィルムに金属層の凸に
より穴が開き、絶縁が確保できなくなる。更に好ましく
は３５０℃未満の温度で溶融および分解しない樹脂であ
り、このような耐熱性樹脂材料としては、芳香族ポリア
ミド（以下アラミド樹脂）、芳香族ポリイミド（以下ポ
リイミド樹脂）、ＰＢＩ（ポリパラベンゾビスイミダゾ
ール）、ＰＢＯ（ポリパラベンゾビスオキサゾール）、
ＰＢＺ（ポリパラベンゾビスチアゾール）等がある。第
３の本発明にあるように、上記要求特性を余裕を持って
満たすアラミド樹脂が好ましい。

【００１３】本発明に用いられるアラミド樹脂は、実質
的に次の構成単位からなる群から選択された単位により
構成される。 −ＮＨ−Ａｒ¹−ＮＨ− （１） −ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ− （２） −ＮＨ−Ａｒ³−ＣＯ− （３）ここでＡｒ¹、Ａｒ²、Ａｒ³は少なくとも１個の芳香環
を含み、同一でも異なっていてもよく、これらの代表例
としては下記に示すものが挙げられる。

【００１４】

【化１】

【００１５】また、これらの芳香環の環上の水素の一部
が、ハロゲン基、ニトロ基、アルキル基、アルコキシ基
などで置換されているものも含む。また、Ｘは−Ｏ−、
−ＣＨ₂−、−ＳＯ₂−、−Ｓ−、−ＣＯ−などである。
特に、全ての芳香環の８０モル％以上がパラ位にて結合
されているアラミド樹脂は、本発明に用いられる積層体
を製造する上で特に好ましい。また、本発明に用いられ
る耐熱性樹脂には、積層体の物性を損ねたり、本発明の
目的に反しない限り、易滑剤、染料や顔料などの着色
剤、難燃剤、帯電防止剤、酸化防止剤、その他の添加剤
などや改質剤、ならびに他のポリマーが含まれていても
よい。

【００１６】本発明に用いられる耐熱性フィルムの製造
法については、特に限定されるものではなく、それぞれ
の樹脂に適した製造法が採られてよい。例えば、アラミ
ド樹脂については、有機溶剤可溶のものでは、直接溶剤
中で重合するか、一旦ポリマーを単離した後再溶解する
などして溶液とし、ついで乾式法または湿式法にて製膜
される。また、ポリパラフェニレンテレフタルアミド
（以下、ＰＰＴＡと称する）等の有機溶剤に難溶のもの
については、濃硫酸などに溶解して溶液とし、ついで乾
湿式法または湿式法にて製膜される。

【００１７】湿式法では、溶液はダイから直接凝固液中
に押し出されるか、乾式と同様に金属ドラムまたはエン
ドレスベルト上にキャストされた後、凝固液中に導か
れ、凝固される。ついでこれらのフィルムはフィルム中
の溶剤や無機塩などを洗浄され、延伸、乾燥、熱処理な
どの処理を受ける。本発明の耐熱性フィルムは、樹脂と
の接着性を向上するためにプラズマ処理、コロナ処理等
の表面処理を施すことができる。接着力改良の効果、接
着力の耐久性等を考慮するとプラズマ処理が好ましく用
いられる。

【００１８】プラズマ処理の方法としては、プラズマ放
電電極間をフィルムが走行する連続プラズマ処理装置が
好ましく用いられ、処理圧力としては真空〜大気圧近傍
の圧力下で実施することができる。プラズマ処理時に放
電空間に供給する雰囲気ガスとしては、アルゴン、キセ
ノン、ネオン、クリプトン等の不活性ガスや、窒素、酸
素、水素、炭化水素系ガス、ケトン類、アルコール類や
これらの混合物を使用することができるまた、シランカ
ップリング剤による化学処理、サンドブラスト、ウエッ
トブラスト処理等の物理的な粗化処理等の表面処理を併
用することも可能である。

【００１９】本発明に用いる耐熱性フィルムの熱膨張係
数は、０〜１５ｐｐｍ／℃であることが好ましい。この
熱膨張率が１５ｐｐｍ／℃以上では、この耐熱性フィル
ムを用いたプリント配線板に半導体素子を実装する際の
基板の熱膨張による寸法変化が大きくなって、実装時の
素子と基板との寸法変化が大きくなり、ボンディング精
度が悪くなること、また、ボンディング後の温度変化に
よる素子と基板の熱ストレスが大きく、クラックが発生
しやすくなる事等の問題が生じる可能性がある。配線ピ
ッチの更なる精細化に対応するためには、耐熱性フィル
ムの熱膨張係数として０〜７ｐｐｍ／℃であることが更
に好ましい。

【００２０】本発明に用いる耐熱性フィルムの熱収縮率
は、半導体素子実装後の寸法精度をよくするため、０．
２％が好ましく、０．１％以下が更に好ましい。これら
の耐熱フィルムの特性は、長尺方向、幅方向のいずれに
おいても満足されるべきである。配線基板の回路パター
ンによってはそれらが必ずしも同じである必要はない
が、好ましくはできる限り長尺方向、幅方向の特性が近
い、いわゆるバランスタイプが選ばれるべきである。

【００２１】本発明に用いられる接着性樹脂の厚みは、
導体金属層の接着面側の表面粗さをＲｚ（μｍ）とした
ときに、１．０×Ｒｚ≦Ａｔ₁≦１０．０×Ｒｚの範囲
にあることを特徴としている。Ａｔ₁が１．０×Ｒｚよ
りも薄いと導体金属層と耐熱フィルムの間で接着性樹脂
が存在しない領域が急に増大するため十分な接着強度が
発現しない。またＡｔ₁が１０．０×Ｒｚよりも厚いと
先に述べた本発明の効果が消滅する。特に１．０×Ｒｚ
≦Ａｔ₁≦５．０×Ｒｚにおいては導体金属層と耐熱フ
ィルムに対して導体金属層と反対側のフィルム面との絶
縁不良を実質上皆無に維持しつつ、全体厚みを耐熱フィ
ルムなしで絶縁を確保する場合より圧倒的に薄く抑えら
れ好ましい。

【００２２】本発明に用いる接着性樹脂としては、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂フッ素樹
脂、ポリフェニレンエーテル等を用いることができる
が、接着性、耐熱性、コスト等のバランスからエポキシ
樹脂が好ましく用いられ、硬化剤等を含有したエポキシ
樹脂組成物として用いられる。このようなエポキシ樹脂
としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型
エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、フ
ェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹
脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル
型エポキシ樹脂、二官能フェノール類のグリシジルエー
テル化物、二官能アルコールのグリシジルエーテル化
物、ポリフェノール類のグリシジルエーテル化物、ヒダ
ントイン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレ
ート等の多官能複素環式エポキシ樹脂、及びそれらの水
素添加物、ハロゲン化物などが挙げられ、これらの化合
物を単独あるいは２種以上を組み合わせて用いることが
できる。

【００２３】また、硬化剤としては、例えばアミド系硬
化剤（ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミンなど）、脂
肪族アミン系硬化剤、（トリエチルアミン、ジエチルア
ミンなど）、芳香族アミン系硬化剤（ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、メタフェニレ
ンジアミンなど）、フェノール系硬化剤（フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂など）、イミ
ダゾール系硬化剤（２-エチル-４-メチルイミダゾー
ル、２-フェニルイミダゾール）、酸無水物系硬化剤
（メチルヘキサヒドロフタル酸無水物）等の硬化剤等が
挙げられ、これらの化合物単独あるいは２種以上を組み
合わせて用いることができる。

【００２４】本発明に用いられる接着性樹脂は耐熱性フ
ィルムとの接着強度を維持するために、例えばエポキシ
樹脂組成物として、エポキシポリマーの架橋点間の分子
量、架橋密度の調節、分子骨格の柔軟化、第３成分の導
入による海島構造の形成等によって組成物の靱性を向上
させたものを用いるのが好ましく、エラストマー成分、
熱可塑性ポリマー等の添加剤を付与することもできる。

【００２５】このようなエラストマー成分としては、両
末端にカルボキシル基やアミノ基を持つアクリロニトリ
ルブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴム、ニ
トリルゴム、クロロプレンゴム、ポリイソブテン、フェ
ノール類付加ポリブタジエン化合物等の共役ジエン系ゴ
ム化合物や、ポリ（エチルビニルエーテル）、エチレン
ビニルエステルの加水分解共重合物、エチレン酢酸ビニ
ルコポリマー、エチレン酢酸ビニル無水マレイン酸グラ
フトコポリマー、塩ビ酢ビ無水マレイン酸ターポリマ
ー、ポリブチルアクリレート等のビニル化合物を使用す
ることができ、熱可塑性ポリマーとしてポリフェニレン
オキサイド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリ
エーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネー
ト、ポリアリルサルホン、ポリヒダントイン、ポリシロ
キサン等を用いることが出来る。

【００２６】本発明に用いられる接着性樹脂の硬化後の
ガラス転移温度は室温〜２４０℃程度のものが使用され
るが、表面実装用高密度配線板等に用いる場合、半導体
素子を実装する際の加熱プロセスにおいて、熱変形の発
生を防ぐため、ガラス転移温度が１５０℃以上のものが
好ましく用いられる。硬化後のガラス転移温度を１５０
℃以上とするためには、エポキシ樹脂組成物を用いる場
合、エポキシ樹脂、硬化剤成分として多官能成分または
剛直成分の比率を高くすることによりエポキシ樹脂硬化
物の架橋密度を高くする、分子鎖の剛直性を高める等の
手段が通常用いられる。

【００２７】また、本発明の接着性樹脂には、上記の成
分に加えて、硬化触媒、難燃剤、無機または有機のフィ
ラー等の添加剤を添加することも出来る。このような硬
化触媒としては、例えば、イミダゾール類（２-メチル
イミダゾール、２−エチル-4-メチルイミダゾール、２-
フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−メ
チル−２−エチルイミダゾールもしくは１−イソブチル
−２−メチルイミダゾール等など）、三級アミン類（1,
8-ジアザ-ビシクロ[5.4.0]ウンデセン、トリエチレンジ
アミン、ベンジルジメチルアミンなど）、有機ホスフィ
ン類（トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン
など）、テトラフェニルボロン塩（テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフ
ィンテトラフェニルボレートなど）、４級アンモニウム
塩類（テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラエ
チルアンモニウムクロライド、テトラプロピルアンモニ
ウムブロマイド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロ
ライド、ベンジルトリエチルアンモニウムブロマイド、
ベンジルトリブチルアンモニウムクロライド、ベンジル
トリブチルアンモニウムブロマイドもしくはフェニルト
リメチルアンモニウムクロライド）、三フッ化ホウ素モ
ノメチルアミン等が挙げられ、これらの化合物を単独あ
るいは２種以上を組み合わせて用いることができる。こ
れらの硬化触媒の含有量は、エポキシ樹脂組成物の固形
分１００重量部に対して１重量部以下であることが好ま
しい。

【００２８】また、接着性樹脂層の熱寸法安定性、機械
的強度、接着性を改良するため、無機またはフィラーを
添加することも好ましく行われる。本発明に用いられる
導体金属層としては、通常、銅箔が用いられる。銅箔の
厚みとしては、２μm以上４０μm以下のものが用いられ
る。また、銅箔表面粗さはＲｚで０．２μm以上で１０
μm以下のものが用いられる。本発明の第４は、上記積
層体のもう一方の面に接着性樹脂を介して接着した導体
金属層を形成した両面金属張り板である。この導体金金
属層形成は、耐熱フィルムを接着性樹脂でサンドイッチ
したような積層体の両面に金属箔を積層し形成したり、
蒸着、スパッタ、メッキでも形成できる。なお、本発明
の第５にあるようにもう一方の面の接着剤もその厚み
（Aｔ₂）が、導体金属層の接着面側の表面粗さをＲｚと
したときに、１．０×Ｒｚ≦Ａｔ₂≦１０．０×Ｒｚの
範囲にあることが必要である。本発明の第６は、上記の
片面もしくは両面の金属層の一部を除去し回路を形成し
たプリント配線板である。金属回路層は、通常、パター
ンエッチングによって形成されるが、メッキによるアデ
ィティブ法によって必要な回路を形成してもよい。

【００２９】本発明の第７は回路が形成された本発明第
６の積層体を１枚以上と内層板を１枚以上、更には必要
ならその一番外側にビルドアップ層を設け、スルーホー
ルまたはビアホールで金属回路層間を導通した多層プリ
ント配線板である。例えばコアになる層は耐熱フィルム
の両側に接着剤を介して片面が粗化処理された銅箔をそ
の粗化された面を接着剤に向けてプレスで接着する。ま
た逐次絶縁層と回路を形成する場合は耐熱フィルムの両
側に接着剤を設け、片面に銅箔を乗せた物をコア基板に
プレスで接着させる。銅箔は通常の方法、ドライフィル
ムレジストでパターンを形成後エッチングで回路を形成
するか、銅箔上に回路になる部分以外の部分にドライフ
ィルムによるパターンを形成後銅箔を導電層としてメッ
キで回路を形成しレジストを剥離後銅箔をエッチングで
除去して回路を形成してもよい。このように形成した多
層基板のスルーホール形成には、炭酸ガスレーザ−、エ
キシマレーザー、ＹＡＧレーザー等が用いられる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下に実施例を示し、本発明を更
に説明する。

【００３１】

【実施例１】厚み４．５μｍのアラミドフィルム（旭化
成株式会社製商標アラミカ）の両面にエポキシ系接着
剤（有沢製作所製Ｖタイプ接着剤）厚み６μｍの物を１
２０℃１ｍ／分の速度でラミネートし、絶縁層用樹脂層
を作成した。なおこのアラミドフィルムは強度４００Ｍ
Ｐａ、弾性率１５ＧＰａである。次に通常の粗度を持っ
た１２μ銅箔（古河サーキットフォイル製ＧＴＳ１２
μｍで粗度はＲｚ＝３．８μｍ）を前記接着剤シートの
両側で且つ粗面を接着剤側に向けてセットし、真空プレ
スでコールドプレス圧力１５Ｋｇ／ｃｍ^２温度１８０℃
１時間プレスした。

【００３２】ドライフィルムによるパターンニングと塩
化第二鉄エッチングにより２０ｍｍ正方形銅箔パターン
が片面に縦２０個横２０個配置された両面基板を作成し
た。合計４００個の正方形銅箔パターンの表裏の絶縁を
絶縁抵抗器、測定電圧５０ｖで確認したところ、絶縁不
良は０個であった。その結果銅箔間絶縁層厚み１６．５
μｍのコンデンサーが収率１００％で得られた。

【００３３】

【比較例１】厚み２０μｍのエポキシ系接着剤（有沢製
作所製Ｖタイプ接着剤）の両側に実施例１と同じ通常の
粗度を持った１２μ銅箔（古川サーキットフォイル製Ｇ
ＴＳ１２μｍ）を前記接着剤シートの両側で且つ粗面を
接着剤側に向けてセットし、真空プレスでコールドプレ
ス圧力１５Ｋｇ／ｃｍ²温度１８０℃１時間プレスし
た。

【００３４】実施例と同じ処理により正方形銅箔パター
ンが片面に縦２０個横２０個配置された両面基板を作成
した。合計４００個の正方形銅箔パターンの表裏の絶縁
を抵抗測定器を使い、測定電圧３ｖで確認したところ、
絶縁不良が１５９個あった。その結果銅箔間絶縁層厚み
２０μｍのコンデンサーの不良率は３９．８％であっ
た。この結果絶縁層にアラミドフィルムを挿入すること
で１６．５μｍの薄い絶縁層にも関わらず絶縁不良率の
極めて低いコンデンサーが得られた。

【００３５】

【発明の効果】本件発明によれば、機械的強度、耐熱
性、接着強度、耐久性及び寸法安定性が良好で、かつ絶
縁層を薄膜化しても絶縁信頼性が高く、配線の高密度化
が可能なプリント配線板用の積層体ならびに多層配線板
を提供できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AB01A AB33A AK47B AT00B BA02 CB02 DD07A GB43 JJ03 JJ03B JL03 JL05 5E339 AB02 AC01 AD01 AD03 AD05 AE01 BC02 BD11 BE13 5E346 AA12 AA15 AA43 CC10 CC32 CC55 CC58 DD02 DD12 DD32 EE33 FF01 GG02 GG15 GG22 GG28 HH18 HH25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１層の導体金属層と接着性樹
脂を介して接着した耐熱性フィルムとからなる積層体で
あり、接着性樹脂の厚み（Aｔ₁）が、導体金属層の接着
面側の表面粗さをＲｚ（μｍ）としたときに、１．０×
Ｒｚ≦Ａｔ₁≦１０．０×Ｒｚの範囲にあることを特徴
とする積層体。
【請求項２】耐熱性フィルムのガラス転移温度が２０
０℃以上、弾性率が２ＧＰａ以上で強度が２００ＭＰａ
以上であることを特徴とする請求項１の積層体。
【請求項３】耐熱性フィルムが芳香族ポリアミドから
なることを特徴とする請求項１の積層体。
【請求項４】請求項１、２または３の導体金属層が接
着されていない側の面に接着性樹脂を介して導体金属層
を形成した積層体。
【請求項５】請求項１、２または３の導体金属層が接
着されていない側の面に接着性樹脂を介して導体金属層
を形成した積層体において、該接着性樹脂の厚み（A
ｔ₂）が、導体金属層の接着面側の表面粗さをＲｚとし
たときに、１．０×Ｒｚ≦Ａｔ₂≦１０．０×Ｒｚの範
囲にあることを特徴とする積層体。
【請求項６】導電金属層が一部除去されることで回路
が形成されている請求項１〜５のいずれかの積層体。
【請求項７】請求項６の積層体を１枚以上含み、スルー
ホールまたはビアホールで各層回路間を接続した多層プ
リント配線板。