JP2003024773A5 - - Google Patents
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Claims (5)
- 真空容器内にガスを供給しつつ真空容器内を排気し、真空容器内を所定の圧力に制御しながら、直径の異なる複数の部材を同心状に配設して成るコイルに高周波電圧を印加することにより真空容器内にプラズマを発生させ、真空容器内に配設された電極上の基板を処理するプラズマ処理方法。
- 真空容器と、真空容器の排気手段と、真空容器内にガスを供給する手段と、真空容器外に直径の異なる複数の部材を同心状に配設して成るコイルと、コイルに高周波電圧を印加する高周波電源と、真空容器内に配設された電極とを備えたプラズマ処理装置。
- 前記各部材の一端を導電体で接続して高周波電力の印加部とし、他端を導電体で接続して接地した請求項２記載のプラズマ処理装置。
- 印加部のインダクタンスを前記各部材のインダクタンスより小さくした請求項３記載のプラズマ処理装置。
- 前記各部材のインダクタンスをほぼ同一とした請求項４記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219535A JP2003024773A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | プラズマ処理方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219535A JP2003024773A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | プラズマ処理方法及び装置 |
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| JP2003024773A JP2003024773A (ja) | 2003-01-28 |
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Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001219535A Pending JP2003024773A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | プラズマ処理方法及び装置 |
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