JP2003017424A - 拡散ウェーハの製造方法 - Google Patents

拡散ウェーハの製造方法

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JP2003017424A JP2001198997A JP2001198997A JP2003017424A JP 2003017424 A JP2003017424 A JP 2003017424A JP 2001198997 A JP2001198997 A JP 2001198997A JP 2001198997 A JP2001198997 A JP 2001198997A JP 2003017424 A JP2003017424 A JP 2003017424A
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Masaki Mashima
正樹 真島
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリコン単結晶ウェーハにボロンをイオン注
入・拡散して製造される拡散ウェーハの製造方法におい
て、抵抗値が、ばらつきの小さい安定した測定結果とな
る拡散ウェーハの製造方法を提供する。 【解決手段】 シリコン単結晶ウェーハの主面にボロン
をイオン注入し、続いてドライブイン酸化を施してボロ
ンをシリコン単結晶ウェーハに拡散する拡散ウェーハの
製造方法において、ボロンをイオン注入した直後から4
0時間以上経過後にドライブイン酸化を施し、その後に
抵抗値を測定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン単結晶ウ
ェーハの主面にボロンを拡散して製造される拡散ウェー
ハの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスは、シリコン単結晶ウェ
ーハの所定の位置に、ボロン(ホウ素)やリンなどの不
純物を所定の濃度になるように注入・拡散し、目的に応
じたp型およびn型領域を適宜形成して製造される。こ
のような製造過程の途中では、拡散された不純物の濃度
等を知るために、四探針法によるシート抵抗あるいは抵
抗率等の抵抗値の測定が行われ、その測定結果が品質の
管理などに用いられている。しかし、実際に製品となる
拡散ウェーハを用いて抵抗値測定を行うのでは、パター
ン上に形成された不純物拡散領域の一つ一つが非常に小
さいため、四探針を不純物拡散領域に当接させることが
困難である。また、測定の際に四探針は拡散ウェーハに
当接してその表面を傷付けるため、該拡散ウェーハを製
品として出荷することができない。さらに、製品用のシ
リコン単結晶基板とその基板に拡散する不純物の導電型
が同一の場合、四探針法で拡散領域の抵抗値を正確に測
定することができない。そこで、製品とは別に、モニタ
ー用として、シリコン単結晶ウェーハの主面全体に製品
用シリコン単結晶ウェーハとともに不純物拡散を行い、
そのシート抵抗の結果に基いて製品の評価を行う。
【0003】不純物としてボロンが拡散されたシリコン
単結晶ウェーハ(以下、拡散ウェーハと記載する)は、
図8に示す工程を経て製造される。製品用の場合、まず
表面に酸化膜が形成されたシリコン単結晶ウェーハに対
して、フォトリソグラフィーおよびエッチング等を行
い、ボロン注入領域の酸化膜を除去してパターンを形成
する(ステップS1)。続いて、ボロンの打ち込みの
際、打ち込みの衝撃を緩和するために、露出したボロン
注入領域に所定厚さの酸化膜を形成する(ステップS
2)。その後、ボロンのイオン注入を行い(ステップS
3)、続いてボロン拡散のためのドライブイン酸化(ス
テップS4)を酸化性雰囲気中で行う。また、モニター
を作成する場合は、表面に酸化膜が形成されていないシ
リコン単結晶ウェーハを用いて、その主面全体に対し、
製品とともに、所定厚さの酸化膜の形成(ステップS
2)、ボロン注入(ステップS3)、ドライブイン酸化
(ステップS4)を行う。従来は、ドライブイン酸化
(ステップS4)終了の直後にシート抵抗等の抵抗値を
測定する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ドライブイン
酸化(ステップS4)を施した直後のボロン拡散ウェー
ハについて、シート抵抗の測定を行うと、測定結果に大
きなばらつきがみられることがある。この傾向は、ボロ
ンのイオン注入量が低い場合に顕著になる。例えば、シ
ート抵抗が7000Ω/□のボロン拡散ウェーハを製造
する場合、モニター用としてリンドープn型のシリコン
単結晶ウェーハを用いてその主面全体にボロンのイオン
注入を行う。そして、ドライブイン酸化を施した直後に
このモニター用シリコン単結晶ウェーハに対して面内4
9点のシート抵抗測定を行うと、46%ものシート抵抗
のばらつきを示すことがある。このように、抵抗値の測
定で安定した測定結果が得られない場合、製品の正確な
評価を行うことができない。
【0005】本発明の課題は、ボロン拡散ウェーハの製
造工程において、抵抗値の測定を行う際、測定値の面内
分布のばらつきが小さく、安定した測定結果を得ること
ができる、拡散ウェーハの製造方法を提供することであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明者等は、この拡散ウェーハの製造工程に関す
る検討を行った。その結果、ドライブイン酸化(ステッ
プS4)後、モニター用ボロン拡散ウェーハの酸化膜を
除去し、シート抵抗の測定を同一モニターに対して複数
回行うと、測定値が経時変化し、面内分布のばらつきが
次第に減少していくことが分かった。また、シート抵抗
値のばらつきが一度安定すると、再びばらつきが大きく
なることはなかった。
【0007】そこで、前記課題解決のための、本発明に
よる第1の手段は、シリコン単結晶ウェーハの主面にボ
ロンをイオン注入し、続いてドライブイン酸化を施して
ボロンをシリコン単結晶ウェーハに拡散する拡散ウェー
ハの製造方法において、ボロンをイオン注入した直後か
ら40時間以上経過後に前記ドライブイン酸化を施し、
その後に抵抗値を測定する工程を含むことを特徴とす
る。
【0008】尚、この第1の手段における抵抗値の測定
は、前記シリコン単結晶ウェーハとともにイオン注入さ
れ、かつ、ボロンをイオン注入した直後から40時間以
上大気中に暴露されたモニターに対して行われることが
好ましい。
【0009】また、課題解決のための本発明による第2
の手段は、シリコン単結晶ウェーハの主面にボロンをイ
オン注入し、続いて酸化性雰囲気中でドライブイン酸化
を施してボロンをシリコン単結晶ウェーハに拡散する拡
散ウェーハの製造方法において、前記ドライブイン酸化
後、酸化膜を除去してから40時間以上経過後に抵抗値
を測定する工程を含むことを特徴とする。
【0010】尚、この第2の手段における抵抗値の測定
は、前記シリコン単結晶ウェーハとともにイオン注入お
よびドライブイン酸化が施され、かつ、該ドライブイン
酸化後、酸化膜を除去してから40時間以上空気中に暴
露されたモニターに対して行われることが好ましい。
【0011】さらに、課題解決のための本発明による第
3の手段は、シリコン単結晶ウェーハの主面にボロンを
イオン注入し、続いて酸化性雰囲気中での高温熱処理に
よりドライブイン酸化を施してボロンをシリコン単結晶
ウェーハに拡散する拡散ウェーハの製造方法において、
前記高温熱処理後に酸化膜を除去し、さらに低温熱処理
を施してから抵抗値を測定する工程を含むことを特徴と
する。
【0012】尚、この第3の手段における抵抗値の測定
は、前記シリコン単結晶ウェーハとともにイオン注入お
よび酸化性雰囲気中での高温熱処理が施され、該高温熱
処理後に酸化膜を除去し、さらに低温熱処理を空気中で
施したモニターに対して行われることが好ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】〔第1の実施の形態〕第1の実施
の形態では、本発明の第1の手段に従って拡散ウェーハ
を製造する方法について説明する(製造工程を図1に示
す)。まず、予めボロン注入領域の酸化膜が除去された
シリコン単結晶ウェーハに対し、ボロン注入領域に所定
厚さの酸化膜を形成する(ステップS11)。続いて、
酸化膜表面(シリコン単結晶ウェーハの主面)側から、
イオン打ち込み法によりボロンをイオン注入する(ステ
ップS12)。そして、ボロンをイオン注入した直後か
ら40時間以上経過するまでシリコン単結晶ウェーハを
大気中に放置し(ステップS13)、その後、酸化性雰
囲気中でドライブイン酸化を行う(ステップS14)。
このドライブイン酸化(ステップS14)後に抵抗値の
測定を行う(ステップS15)。シリコン単結晶ウェー
ハを大気中に放置する時間は、ボロンをイオン注入した
直後から40時間以上長ければ良いが、生産性を考慮す
ると、120時間以下で十分である。
【0014】〔第2の実施の形態〕第2の実施の形態で
は、本発明の第2の手段に従って拡散ウェーハを製造す
る方法について説明する(製造工程を図2に示す)。ま
ず、前記第1の実施の形態と同様に、シリコン単結晶ウ
ェーハ主面のボロン注入領域に所定厚さの酸化膜を形成
し(ステップS21)、イオン打ち込み法によりボロン
を注入する(ステップS22)。その後、酸化性雰囲気
中でドライブイン酸化を施し(ステップS23)、続い
てボロンの拡散された拡散ウェーハ主面の酸化膜を除去
する(ステップS24)。そして、酸化膜を除去してか
ら40時間以上経過するまで拡散ウェーハを大気中に放
置(ステップS25)した後、抵抗値の測定を行う(ス
テップS26)。拡散ウェーハを大気中に放置する時間
は、酸化膜を除去してから40時間以上長ければ良い
が、生産性を考慮すると、120時間以下で十分であ
る。
【0015】〔第3の実施の形態〕第3の実施の形態で
は、本発明の第3の手段に従って拡散ウェーハを製造す
る方法について説明する(製造工程を図3に示す)。ま
ず、前記第2の実施の形態と同様に、シリコン単結晶ウ
ェーハ主面のボロン注入領域に所定厚さの酸化膜を形成
し(ステップS31)、イオン打ち込みによりボロンを
注入し(ステップS32)、酸化性雰囲気中でドライブ
イン酸化(高温熱処理)を施す(ステップS33)。続
いて、ボロンの拡散された拡散ウェーハ主面の酸化膜を
除去し(ステップS34)、その後、低温熱処理を行う
(ステップS35)。この低温熱処理(ステップS3
5)後に、抵抗値の測定を行う(ステップS36)。
【0016】なお、第1〜第3の実施の形態において、
抵抗値の測定は、シリコン単結晶ウェーハとともに一連
の処理工程が施されたモニターに対して行う。
【0017】
【実施例1】本実施例では、前記第1の実施の形態に従
ってボロン拡散ウェーハを製造した。なお、本実施例で
は、モニター用としてFZ法(フローティングゾーン
法)によって単結晶を製造し、鏡面加工した直径100m
m、結晶方位〈111〉、抵抗率約1000Ω・cmのリン
ドープn型シリコン単結晶ウェーハを用いた。
【0018】まず、酸化膜によりパターンの形成された
製品用シリコン単結晶ウェーハ(以下、単に製品用ウェ
ーハという)とともに、表面に酸化膜の形成されていな
いモニター用シリコン単結晶ウェーハ(以下単にモニタ
ー用ウェーハという)の主面に、厚さ約100nm)の酸
化膜を形成する。続いて、イオン打ち込みにより、2.8
×1012 ions/cm2のボロンのイオン注入を行う。イオ
ン注入後、ウェーハを大気中で40時間放置した後、シ
ート抵抗が6500Ω/□程度になるように、ドライブイン
酸化処理を行う。ドライブイン酸化は、1200℃で、
窒素雰囲気下2時間50分、続いて水素/酸素雰囲気下
11分、さらに酸素雰囲気下で10分行う。このような
一連の処理を施したモニター用ウェーハについて、25
%フッ酸で表面の酸化膜を除去し、四探針法によるシー
ト抵抗の測定を行う。このモニター用ウェーハの3枚の
サンプルについて、1枚につき49点で測定(面内多点
測定)した結果を、表1に示す。
【表1】
【0019】表1を図に示したものが図4である。これ
らの結果から明らかなように、第1の手段に示す工程
(図1)で製造したボロン拡散ウェーハでは、シート抵
抗測定値の面内分布のばらつきが非常に小さく、安定し
た測定結果を得ることができた。
【0020】
【実施例2】本実施例では、前記第2の実施の形態に従
って、ボロン拡散ウェーハを製造した。なお、本実施例
では、モニター用としてFZ法によって単結晶を製造
し、鏡面加工した直径100mm、結晶方位〈111〉、
抵抗率約1000Ω・cmのリンドープn型シリコン単結晶
ウェーハを用いた。
【0021】まず、酸化膜によりパターンの形成された
製品用ウェーハとともに、表面に酸化膜の形成されてい
ないモニター用ウェーハの主面に厚さ約100nmの酸化
膜を形成する。続いて、イオン打ち込みにより、2.8×1
012 ions/cm2のボロンのイオン注入を行い、次いでシ
ート抵抗が7000Ω/□程度になるようにドライブイン酸
化処理を行う。ドライブイン酸化は、1200℃で、窒
素雰囲気下2時間50分、続いて水素/酸素雰囲気下1
1分、さらに酸素雰囲気下で10分行う。そして、25
%フッ酸で表面の酸化膜を除去した後、製品用ウェーハ
とモニター用ウェーハを大気中に最長120時間放置す
る。このような一連の処理を施したモニター用ウェーハ
について、酸化膜を除去した後、シート抵抗値の経時変
化を四探針法で調べる。測定は、第1の実施例と同様
に、1枚のウェーハに対して49点で測定(面内多点測
定)を行う。
【0022】なお、前述の本実施例の工程に従って製造
したモニター用ウェーハについて、25%フッ酸による
酸化膜除去後、ウェーハを放置し、0時間後(膜除去直
後)、8時間後、28時間後、48時間後、120時間
後に、シート抵抗を測定する実験を行う。これらの測定
結果を表2に示す。酸化膜除去48時間後のシート抵抗
は、平均値7149.6Ω/□、最大値7655.7Ω
/□、最小値6864.7Ω/□で、標準偏差は約2.
7%であった。
【表2】
【0023】表2を図に示したものが、図5(a)であ
る。これらの結果から明らかなように、酸化膜除去直後
では、シート抵抗の測定結果の面内分布に大きなばらつ
きがみられるが、時間の経過とともに、ばらつきが減少
する。そして、およそ40時間以上放置すれば、測定結
果はほぼ安定することが分かる。従って、第2の手段に
示す工程(図2)で製造したボロン拡散ウェーハでは、
シート抵抗測定値の面内分布のばらつきが非常に小さ
く、安定した測定結果が得られる。
【0024】〈変形例〉FZ法で製造したシリコンウェ
ーハを用いて、図2に示すプロセスに従って、前記実施
例2と同一の条件で酸化膜形成、ボロン注入、ドライブ
イン酸化を施したモニター用ウェーハについて、酸化膜
を25%フッ酸で除去した後、SC1洗浄(NH3/H2O2
洗浄)し、大気中に放置した後、シート抵抗値の経時変
化を調べる。シート抵抗は、放置0時間後(SC1洗浄
直後)、8時間後、28時間後、48時間後、120時
間後に、面内多点測定した。その結果を、表3に示す。
【表3】
【0025】表3の結果を、図5(b)に示す。この結果
から明らかなように、SC1洗浄直後は抵抗値のばらつ
きが大きい。しかし、その後時間の経過とともにばらつ
きは減少し、およそ28時間経過後には測定結果が安定
した。従って、SC1洗浄だけではシート抵抗の測定結
果は改善されないが、酸化膜除去40時間経過後には測
定結果が完全に安定していることが分かる。
【0026】〈比較例1〉実施例2の結果と比較するた
めに、ドライブイン酸化後、酸化膜を除去せずにモニタ
ー用ウェーハを120時間放置し、その後に酸化膜を除
去してシート抵抗を測定する実験を行った。120時間
放置後のモニター用ウェーハについて、25%フッ酸で
酸化膜を除去し、直ちにシート抵抗を測定したところ、
平均値9855.4Ω/□、最大値13286.0Ω/
□、最小値6784.5Ω/□で、標準偏差は約18.
1%であり、測定値に大きなばらつきがみられた。従っ
て、ドライブイン酸化後、酸化膜を除去せずに拡散ウェ
ーハを大気中に放置しても、測定値のばらつきは減少せ
ず、安定した測定結果が得られないことが分かる。
【0027】
【実施例3】本実施例では、前記第3の実施の形態に従
って、ボロン拡散ウェーハを製造した。なお、本実施例
では、モニター用としてFZ法によって単結晶を製造
し、鏡面加工した直径100mm、結晶方位〈111〉、
抵抗率約1000Ω・cmのリンドープn型シリコン単結晶
ウェーハを用いた。
【0028】まず、酸化膜によりパターンの形成された
製品用ウェーハとともに、表面に酸化膜の形成されてい
ないモニター用ウェーハの主面に厚さ約100nmの酸化
膜を形成する。続いて、イオン打ち込みにより、2.8×1
012 ions/cm2のボロンのイオン注入を行い、次いでシ
ート抵抗が7000Ω/□程度になるようにドライブイン酸
化処理を施した。ドライブイン酸化は、1200℃の高
温下で、窒素雰囲気下2時間50分、続いて水素/酸素
雰囲気下11分、さらに酸素雰囲気下で10分行う。そ
して、モニター用ウェーハについて25%フッ酸で表面
の酸化膜を除去した後、200度で10分間、低温熱処
理を行う。このような一連の処理を施したモニター用ウ
ェーハについて、四探針法により、面内49点でシート
抵抗を測定する。その結果、平均値7485.1Ω/
□、最大値7928.8Ω/□、最小値7208.2Ω
/□で、標準偏差は約2.0%であり、ばらつきの小さ
い安定した測定結果が得られた。
【0029】本実施例において、シート抵抗の測定を酸
化膜除去直後、低温熱処理終了直後、低温熱処理終了か
ら8時間後、28時間後、48時間後、120時間後に
行った。その結果を、表4に示す。
【表4】
【0030】表4を図に示したものが図6である。これ
らの結果より、酸化膜除去直後では、シート抵抗の測定
結果の面内分布には大きなばらつきがみられるが、低温
熱処理終了直後にばらつきは小さくなり、その後も安定
した測定結果を得ることができる。従って、第3の手段
に示す工程(図3)で製造したボロン拡散ウェーハで
は、シート抵抗測定値の面内分布のばらつきは非常に小
さくなり、安定した測定結果を得ることができた。ま
た、この第3の手段の拡散ウェーハの製造方法によれ
ば、ドライブイン酸化後、モニター用ウェーハ表面の酸
化膜を除去し、そしてわずか10分間の低温熱処理を施
すことでシート抵抗が安定するので、製造した拡散ウェ
ーハの評価をより迅速に行うことができ、より好適であ
る。
【0031】〈比較例2〉この実施例3の結果と比較す
るために、モニター用ウェーハにドライブイン酸化を施
す工程まで実施例3と同一条件で行い、その後、酸化膜
を除去せずに低温熱処理を施す。そして、このモニター
用ウェーハの酸化膜を25%フッ酸で除去し、膜除去直
後、8時間後、28時間後、48時間後、および120
時間後のシート抵抗を測定する。この結果を、表5に示
す。
【表5】
【0032】表5を図に示したものが図7である。これ
らの結果によれば、酸化膜を除去してから48時間後ま
で、シート抵抗の測定結果には大きなばらつきが見られ
た。従って、酸化膜を除去せずに低温熱処理を行って
も、シート抵抗測定値のばらつきは実施例3と比較して
あまり減少せず、また、ばらつきが小さくなるまでにさ
らに長い時間を要することが分かる。
【0033】
【発明の効果】以上のように、本発明の方法によって、
ボロン拡散ウェーハを製造して抵抗値を測定すると、ば
らつきの小さい安定した測定結果を得ることができる。
従って、製造した拡散ウェーハの評価をより確実に行う
ことができる。また、第3の手段の拡散ウェーハの製造
方法によれば、酸化膜除去の後、10分間の低温熱処理
を施すことで抵抗値が安定するので、製品の評価をより
迅速に行うことができ、好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の手段の拡散ウェーハの製造方法
の工程を示すブロック図である。
【図2】本発明の第2の実施の拡散ウェーハの製造方法
の工程を示すブロック図である。
【図3】本発明の第3の手段の拡散ウェーハの製造方法
の工程を示すブロック図である。
【図4】本発明の第1の手段により製造した実施例1の
モニター用ウェーハについて、シート抵抗の測定結果を
示す図である。
【図5】本発明の第2の手段により製造した実施例2の
モニター用ウェーハについて、(a)は酸化膜除去後の
放置時間に対するシート抵抗値を示し、(b)は酸化膜
除去後、SC1液で洗浄して放置した場合のシート抵抗
値を示す。
【図6】本発明の第3の手段により製造した実施例3の
モニター用ウェーハについて、酸化膜除直後、および低
温熱処理後の放置時間に対するシート抵抗値を示す。
【図7】本発明の第3の手段に比較して処理したモニタ
ー用ウェーハについて、酸化膜除去後の経過時間に対す
るシート抵抗測定値を示す図である。
【図8】ボロンのイオン注入・拡散による拡散ウェーハ
の製造工程を示すブロック図である。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】シリコン単結晶ウェーハの主面にボロンを
    イオン注入し、続いてドライブイン酸化を施してボロン
    をシリコン単結晶ウェーハに拡散する拡散ウェーハの製
    造方法において、 ボロンをイオン注入した直後から40時間以上経過後に
    前記ドライブイン酸化を施し、その後に抵抗値を測定す
    る工程を含むことを特徴とする拡散ウェーハの製造方
    法。
  2. 【請求項2】前記抵抗値の測定は、前記シリコン単結晶
    ウェーハとともにイオン注入され、かつ、ボロンをイオ
    ン注入した直後から40時間以上大気中に暴露されたモ
    ニターに対して行われることを特徴とする請求項1記載
    の拡散ウェーハの製造方法。
  3. 【請求項3】シリコン単結晶ウェーハの主面にボロンを
    イオン注入し、続いて酸化性雰囲気中でドライブイン酸
    化を施してボロンをシリコン単結晶ウェーハに拡散する
    拡散ウェーハの製造方法において、 前記ドライブイン酸化後、酸化膜を除去してから40時
    間以上経過後に抵抗値を測定する工程を含むことを特徴
    とする拡散ウェーハの製造方法。
  4. 【請求項4】前記抵抗値の測定は、前記シリコン単結晶
    ウェーハとともにイオン注入およびドライブイン酸化が
    施され、かつ、該ドライブイン酸化後、酸化膜を除去し
    てから40時間以上空気中に暴露されたモニターに対し
    て行われることを特徴とする請求項3記載の拡散ウェー
    ハの製造方法。
  5. 【請求項5】シリコン単結晶ウェーハの主面にボロンを
    イオン注入し、続いて酸化性雰囲気中での高温熱処理に
    よりドライブイン酸化を施してボロンをシリコン単結晶
    ウェーハに拡散する拡散ウェーハの製造方法において、 前記高温熱処理後に酸化膜を除去し、さらに低温熱処理
    を施してから抵抗値を測定する工程を含むことを特徴と
    する拡散ウェーハの製造方法。
  6. 【請求項6】前記抵抗値の測定は、前記シリコン単結晶
    ウェーハとともにイオン注入および酸化性雰囲気中での
    高温熱処理が施され、該高温熱処理後に酸化膜を除去
    し、さらに低温熱処理を空気中で施したモニターに対し
    て行われることを特徴とする請求項5記載の拡散ウェー
    ハの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11418276B2 (en) * 2020-07-31 2022-08-16 Ufi Space Co., Ltd. Byte stuffing circuit and byte stuffing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11418276B2 (en) * 2020-07-31 2022-08-16 Ufi Space Co., Ltd. Byte stuffing circuit and byte stuffing method

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