JP2003016845A - インターフェースケーブル - Google Patents

インターフェースケーブル

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JP2003016845A JP2001196947A JP2001196947A JP2003016845A JP 2003016845 A JP2003016845 A JP 2003016845A JP 2001196947 A JP2001196947 A JP 2001196947A JP 2001196947 A JP2001196947 A JP 2001196947A JP 2003016845 A JP2003016845 A JP 2003016845A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁心線とコネクタとの圧着,圧接が確実
で、かつ安定した電気特性を有する新規なインターフェ
ースケーブルの提供。 【解決手段】 絶縁心線2の絶縁層8が内層5と、中間
層6と、外層7との3層構造をし、この内層5と外層7
とが非発泡ポリオレフィン樹脂からなると共に、上記中
間層6が発泡ポリオレフィン樹脂からなり、かつ上記絶
縁心線2の端末がその中間層6と外層7を端末先端から
所定長さ剥離して上記コネクタ3側に圧接される。これ
によって、絶縁心線2とコネクタ3との圧着,圧接が確
実で、かつ安定した電気特性が発揮される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メインフレームや
パソコン,ワークステーション等のコンピュータ本体と
入出力装置等の周辺機器間を接続するためのインターフ
ェースケーブルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、係るインタフェースケーブルは、
導体上に絶縁層が被覆形成された絶縁心線の端末に、は
んだ,圧着,圧接等によってコネクタを一体的に接続し
たものであるが、伝送する信号の性質上、特性インピー
ダンス、静電容量等の電気特性が規定される場合には、
ケーブル仕上がり外径の細径化要求等の理由から絶縁層
の外径を小さくする必要性が生じてくる。
【0003】そして、絶縁層外径を小さくすると、比誘
電率が高くなってしまうことから、係る場合には、絶縁
層を構成する材質として比誘電率の小さい発泡ポリオレ
フィン系樹脂が採用される。また、絶縁層の潰れによる
電気特性の劣化を防止するために、さらにこの発泡ポリ
オレフィン系樹脂の上に非発泡ポリオレフィン系樹脂を
被覆して2層構造としたり、照射架橋を施して外面的に
強度を向上させ、潰れ対策を施している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
絶縁層として発泡ポリオレフィン系樹脂を用いることに
よって比誘電率を低く保つことは可能となるが、その端
末にコネクタを圧接する場合、加工上の問題が生ずると
共に電気特性に悪影響を及ぼすことがある。
【0005】すなわち、発泡絶縁層を用いた場合、はん
だ接続によってコネクタを接続する際には適用外径制限
のないことから加工上殆ど問題は生じないが、圧着、特
に圧接コネクタにおいては、適用外径制限が厳しいこと
から絶縁層の外径がコネクタの適用外径外の場合、加工
上問題が生ずると共にケーブルの電気特性にも悪影響を
及ぼす。
【0006】例えば、図10に示すように導体a上に発
泡絶縁層bを備えた絶縁心線cの外径がコネクタdの圧
接コネクタボディe上のコネクタコンタクト(Uスロッ
ト)fの適用外径よりも大きいと、圧接不良の原因とな
ると共に発泡絶縁層bの潰れが特性インピーダンスの低
下を引き起こし、電気特性のバラツキ、不均一の要因と
なってしまい、電気特性の安定化を図ることが困難とな
ってしまう。また、図11に示すように、発泡絶縁層b
の外径がコネクタコンタクトfの適用外径制限に合致し
ている場合でも発泡絶縁層bが残っているとコネクタの
直交保持力、接続部の機械的強度の低下につながる。
【0007】そこで、本発明はこのような課題を有効に
解決するために案出されたものであり、その目的は、絶
縁心線とコネクタとの圧着,圧接が確実で、かつ安定し
た電気特性を有する新規なインターフェースケーブルを
提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、導体上に絶縁層を備えた絶縁心線の端末に
コネクタを圧接してなるインターフェースケーブルにお
いて、上記絶縁心線の絶縁層が内層と、中間層と、外層
との3層構造をし、この内層と外層とが非発泡ポリオレ
フィン樹脂からなると共に、上記中間層が発泡ポリオレ
フィン樹脂からなり、かつ上記絶縁心線の端末がその中
間層と外層を端末先端から所定長さ剥離して上記コネク
タ側に圧接されているものである。
【0009】これによって、内層のみが露出した状態で
絶縁心線がコネクタに圧着されるため、コネクタとの嵌
合不具合や接続強度の低下を防ぎ、なおかつ安定した電
気特性を得ることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施する好適一形
態を添付図面を参照しながら説明する。
【0011】図1は本発明に係るインターフェースケー
ブル1の実施の一形態を示したものである。
【0012】図示するように、このインターフェースケ
ーブル1は、ケーブル本体となる絶縁心線2の両端末に
コネクタ3,3を圧接して接続したものであり、その一
方のコネクタ3がコンピュータ本体等側に、また、他方
のコネクタ3が入出力装置等の周辺機器等にそれぞれ着
脱自在に接続されるようになっている。
【0013】この絶縁心線2は、図2に示すように、銅
線等の金属導体4の周囲に、内層5と中間層6と外層7
との3層構造をした絶縁層8を照射架橋して被覆した構
造となっており、また、この内層5と外層7は、それぞ
れ充実の非発泡ポリオレフィン樹脂から構成されている
のに対し、中間層6は内部に細かい気泡が多数存在する
発泡ポリオレフィン樹脂から構成されている。
【0014】また、コネクタ3は、図3に示すようにU
字形のコネクタコンタクト9を備えたコネクタボディ1
0と、U字形の溝11を備えたコネクターカバー12と
から主に構成されており、図示するようにこのコネクタ
コンタクト9に絶縁心線2を嵌合させてその導体4とコ
ネクタコンタクト9とが電気的に接続されるようになっ
ている。
【0015】そして、本発明に係るインターフェースケ
ーブル1にあっては、図4に示すように、この絶縁心線
2の接続端末部分の絶縁層8のうち、中間層6と外層7
とがその端末から所定長さに亘って除去されてからコネ
クタ4側に接続された構造となっている。
【0016】そのため、絶縁層8の外径が、コネクタの
適用外径外(大きい)の場合であっても、図3に示すよ
うに予め中間層6と外層7とが剥離除去された状態でコ
ネクタ4に圧接嵌合されるため、圧接不良が回避され、
嵌合の不具合や接続部の機械的強度の低下を招くことな
く確実な接続を達成することができる。
【0017】また、絶縁心線2の部分にあっては発泡ポ
リオレフィン樹脂からなる中間層6の周囲に中実のポリ
オレフィン樹脂からなる外層7を被覆したことから、耐
潰れ性も向上し、特性インピーダンス等の電気特性の安
定化を達成することも可能となる。
【0018】尚、本実施の形態では、絶縁心線2の絶縁
層8として3層構造のものを用いた例で説明したが、図
5に示すように、その絶縁層8を非発泡ポリオレフィン
樹脂からなる内層13と、発泡ポリオレフィン樹脂から
なる中実の外層14との2層構造とし、外層14のみを
その端末から所定長さ除去剥離してコネクタ4に圧接さ
せるような構造としても上記と同様な効果を得ることが
できる。
【0019】また、図6に示すように、さらにこの絶縁
心線2の周囲にシールド層15を介してシース16を被
覆した場合には、中間層6及び外層7と共に、このシー
ルド層15とシース16も同時に剥離除去することは勿
論である。
【0020】また、図7及び図8に示すように、この絶
縁心線2を一対ずつ対撚りし、その周囲をシールド層1
7,17及びシース18で覆った多心インターフェース
ケーブル、あるいは図9に示すように、この絶縁心線2
を複数本フラットに配置し、その周囲をシース19で被
覆して一体化したフラットケーブル等にあっては、中間
層6及び外層7のみならずその周囲のシールド層やシー
ス等も同時に剥離・除去し、コネクタボディ上にその絶
縁心線2の数と同数以上のコネクタコンタクトを一体的
に備えたコネクタを用いることで同様な作用・効果を発
揮することができる。
【0021】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、中間層と
外層が除去された状態でコネクタに圧接されるため、圧
接不良が確実に回避され、嵌合の不具合や接続部の機械
的強度の低下を招くことなく確実な接続を達成すること
ができる。また、発泡層の周囲を中実の外層で覆ったた
め、耐潰れ性も向上し、特性インピーダンス等の電気特
性の安定化を達成することも可能となる等といった優れ
た効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るインターフェースケーブルの実施
の一形態を示す全体図である。
【図2】図1中A−A線断面図である。
【図3】図1中B−B線断面図である。
【図4】中間層及び外層を所定長さに亘って剥離・除去
した状態を示す絶縁心線の端末付近を示す斜視図であ
る。
【図5】本発明に係るインターフェースケーブルの他の
実施の形態を示す拡大断面図である。
【図6】本発明に係るインターフェースケーブルの他の
実施の形態を示す拡大断面図である。
【図7】本発明に係るインターフェースケーブルの他の
実施の形態を示す拡大断面図である。
【図8】本発明に係るインターフェースケーブルの他の
実施の形態を示す拡大断面図である。
【図9】本発明に係るインターフェースケーブルの他の
実施の形態を示す拡大断面図である。
【図10】コネクタと従来の絶縁心線との関係を示す概
念図である。
【図11】コネクタと従来の絶縁心線との関係を示す概
念図である。
【符号の説明】
1 インターフェースケーブル 2 絶縁心線 3 コネクタ 4 導体 5 内層 6 中間層 7 外層 8 絶縁層

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体上に絶縁層を備えた絶縁心線の端末
    にコネクタを圧接してなるインターフェースケーブルに
    おいて、上記絶縁心線の絶縁層が内層と、中間層と、外
    層との3層構造をし、この内層と外層とが非発泡ポリオ
    レフィン樹脂からなると共に、上記中間層が発泡ポリオ
    レフィン樹脂からなり、かつ上記絶縁心線の端末がその
    中間層と外層を端末先端から所定長さ剥離して上記コネ
    クタ側に圧接されていることを特徴とするインターフェ
    ースケーブル。
  2. 【請求項2】 導体上に絶縁層を備えた絶縁心線の端末
    にコネクタを圧接してなるインターフェースケーブルに
    おいて、上記絶縁心線の絶縁層が内層と、外層との2層
    構造をし、上記内層が非発泡ポリオレフィン樹脂からな
    ると共に、上記外層が発泡ポリオレフィン樹脂からな
    り、かつ、上記絶縁心線の端末が、その外層を端末先端
    から所定長さ剥離して上記コネクタ側に圧接されている
    ことを特徴とするインターフェースケーブル。
  3. 【請求項3】 上記絶縁心線の絶縁層が、照射架橋され
    て形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記
    載のインターフェースケーブル。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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