JP2003013235A - 化学気相成長法による薄膜堆積装置 - Google Patents

化学気相成長法による薄膜堆積装置

Info

Publication number
JP2003013235A
JP2003013235A JP2001203933A JP2001203933A JP2003013235A JP 2003013235 A JP2003013235 A JP 2003013235A JP 2001203933 A JP2001203933 A JP 2001203933A JP 2001203933 A JP2001203933 A JP 2001203933A JP 2003013235 A JP2003013235 A JP 2003013235A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
thin film
nozzle
susceptor
deposition apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001203933A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Tominaga
浩二 富永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Horiba Ltd
Original Assignee
Horiba Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Horiba Ltd filed Critical Horiba Ltd
Priority to JP2001203933A priority Critical patent/JP2003013235A/ja
Publication of JP2003013235A publication Critical patent/JP2003013235A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 面積が大きな基板においても、その表面に均
一な厚みを有する薄膜を形成することができる化学気相
成長法による薄膜堆積装置を提供すること。 【解決手段】 サセプタ1によって保持された基板2の
上方に、下端開放側に筒状のスカート部7を有するノズ
ル4を配置し、このノズル4によって前記基板2に対し
て原料ガスGを吹き出して前記基板2の表面に薄膜8を
形成する化学気相成長法による薄膜堆積装置において、
前記スカート部7の下端とサセプタ1との距離を最適化
することにより、前記基板表面に均一な厚みを有する薄
膜8を形成するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】この発明は、液体原料を気化
して蒸気とし、この蒸気をCVD装置などの反応室に原
料ガスとして供給する、化学気相成長法による薄膜堆積
装置(以下、単に薄膜堆積装置という)に関する。 【0002】 【従来の技術】化学気相成長法(CVD法)によって金
属酸化膜からなる材料(高誘電率材料、強誘電体、超伝
導体、磁性体)を成膜するのに、一般的には、縦型コー
ルドウォール反応室が用いられる。そして、この反応室
においては、基板の大面積化や複数の基板の同時成膜化
に対応するため、ノズルの下方端部に多数の孔を形成し
たシャワー板を設けたシャワー式ノズルを用いて原料ガ
スを基板上に吹きつけるようにしている。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記シ
ャワー式ノズルを用いた場合、そのシャワー板に形成さ
れている孔が原料ガスによって目詰まりし、その詰まっ
たものが基板上に不測に落下して、膜質を劣化させてし
まうといった不都合がある。また、シャワーノズルが加
熱された基板からの輻射熱によって温度上昇し、原料ガ
スがシャワーノズル内において反応してしまい、その生
成物がパーティクル(微粒子)となって、これが基板上
に落下して膜質を劣化させてしまうという不都合があ
る。 【0004】この発明は、上述の事柄に留意してなされ
たもので、その目的は、面積が大きな基板においても、
その表面に均一な厚みを有する薄膜を形成することがで
きる薄膜堆積装置を提供することである。 【0005】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明では、サセプタによって保持された基板の
上方に、下端開放側に筒状のスカート部を有するノズル
を配置し、このノズルによって前記基板に対して原料ガ
スを吹き出して前記基板の表面に薄膜を形成する薄膜堆
積装置において、前記スカート部の下端とサセプタとの
距離を最適化することにより、前記基板表面に均一な厚
みを有する薄膜を形成するようにしている。 【0006】 【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を、図面を
参照しながら説明する。図1および図2は、この発明の
一つの実施の形態を示している。まず、図1は、この発
明の薄膜堆積装置の要部の構成を概略的に示すもので、
この図において、1はCVD装置の反応室(図示してい
ない)内に設けられるサセプタで、その上面には、Si
などの基板2を水平に載置・保持する保持用凹部3が形
成されている。この保持用凹部3は、基板2をガタツキ
なく収容できるように、同形、同寸(若干大きい)で、
基板2の厚みと同じ深さを有している。つまり、保持用
凹部3は、基板2を、その上面が保持用凹部3の上面と
同一平面となるように、ガタツキなく収容できるように
構成されている。そして、このサセプタ1は、図示はし
てないが、ヒータなどにより適宜加熱され、基板2を所
望の温度状態となるように加熱する構成を備えている。
また、基板2の厚みは、500〜600μm程度であ
る。 【0007】4は前記サセプタ1の真上に設けられるノ
ズルで、その上端部は、液体原料気化供給装置(図示し
ていない)によって供給される原料ガスGを導入するた
めの平面視が例えば円筒状のガス導入部5が形成され、
このガス導入部5の下方に連なる部分6は、末広がりの
傾斜部に形成され、さらに、この傾斜部6の下方には、
平面視が円筒状のスカート部7が連設されている。この
ような形状のノズル4は、例えばステンレス鋼など耐腐
食性および耐熱性を有する素材よりなる。また、このノ
ズル4は、そのスカート部7の直径が少なくとも基板2
全部の大きさよりも大きくなるように形成されている。 【0008】ところで、ノズル4の形状として、上記の
ように、下端開放側に円筒状のスカート部7を形成した
理由は、スカート部7が無く、傾斜部6だけを備えたノ
ズルでは、ガス導入部5から吹き出される原料ガスGを
サセプタ1上の基板2に対して層流状態で降下させるこ
とができないからである。そして、このスカート部7の
長さaは、経験的には、10cm未満であると、前記原
料ガスGを所定の層流状態にするのが困難で、10cm
以上であると、所望の層流状態とすることができる。な
お、前記寸法aの上限値は特にないが、この寸法aのを
余り大きくすると、反応室のサイズが大きくなるので、
大きくても30cm位である。 【0009】そして、上記のように、ノズル4として、
その下端開放側に、所定長さaの円筒状のスカート部7
を形成し、かつ、反応室内の圧力や原料ガスGの供給流
量などを所定範囲に設定したとしても、このスカート部
7の下端7aとサセプタ1の上面1aとの間の距離(以
下、ノズル・サセプタ間距離という)bの寸法によって
は、基板2に形成される薄膜(100nm薄膜)8の厚
みにムラが生ずることが分かっている。これを、図3〜
図6を参照しながら説明する。なお、前記膜厚8の測定
は、例えばエリプソメータによって行うことができる。 【0010】まず、図3に示すように、ノズル・サセプ
タ間距離bが大きい(例えば40mm以上)と、ノズル
4をガス導入部5から下方に降下する原料ガスGが、基
板2の中心部に厚く堆積するので、基板2に形成される
薄膜8の厚みは、図4に示すように、基板2の中心部が
極端に厚く、周縁部にいくほど薄くなる。逆に、図5に
示すように、ノズル・サセプタ間距離bが小さい(例え
ば4mm以下)と、ノズル4をガス導入部5から下方に
降下する原料ガスGの周縁部における流速が速くなるの
で、基板2に形成される薄膜8の厚みは、図6に示すよ
うに、基板2の周辺部が極端に厚く、中心部は薄くな
る。 【0011】そこで、この発明では、前記ノズル・サセ
プタ間距離bを最適化させるようにして、基板2の上面
に均一な膜厚を有する薄膜8を形成するようにしてい
る。すなわち、ノズル4として、その下端開放側のスカ
ート部7の長さaが最低10cmであるとき、ノズル・
サセプタ間距離bが5mm以上で30mm以下に設定す
るとき、図2に示すように、基板2の上面には、均一な
膜厚を有する薄膜8が形成される。 【0012】上述のように、この発明の薄膜堆積装置に
おいては、従来の薄膜堆積装置とは異なり、シャワーノ
ズルを用いてないので、目詰まりが生じたり、原料ガス
が内部において反応するといったことがないので、これ
らに起因するパーティクルの発生がなく、したがって、
基板2上に均一な膜質の薄膜8を均一な厚みで形成する
ことができる。そして、基板2の大きさに合わせてノズ
ル4における斜面部4の広がり径およびスカート部7の
大きさを設定することができるので、基板2が大径にな
っても、所望の厚みの薄膜8を均一な厚みで形成するこ
とができる。 【0013】なお、サセプタ1とノズル4とは、ノズル
・サセプタ間距離bを相互に変えうるように、少なくと
もいずれか一方が上下方向に直線的に移動できるように
してあってもよく、例えばサセプタ1を上下動自在に構
成してある場合、種々の膜厚の薄膜8を任意に形成する
ことができる。 【0014】また、スカート部7は、平面視正方形など
正多角形状であってもよい。 【0015】そして、ノズル4のガス導入部5から基板
2に対して供給される原料ガスGは、単一種のガスに限
られるものではなく、2以上の複数のガスを混合したも
のや、これらの原料ガスGのほかに酸素ガス(あるいは
水素ガス)を同時に供給するようにしてあってもよい。 【0016】 【発明の効果】この発明の薄膜堆積装置によれば、径の
大きな基板であっても、この表面に膜厚の均一な薄膜を
確実に形成することができる。
【図面の簡単な説明】 【図1】この発明の薄膜堆積装置の要部の構成の一例を
概略的に示す図である。 【図2】前記薄膜堆積装置によって形成される薄膜の厚
みの状態を示す図である。 【図3】ノズル・サセプタ間距離が大きい薄膜堆積装置
の構成を概略的に示す図である。 【図4】図3の薄膜堆積装置で形成された薄膜の厚みの
状態を示す図である。 【図5】ノズル・サセプタ間距離が小さい薄膜堆積装置
の構成を概略的に示す図である。 【図6】図5の薄膜堆積装置で形成された薄膜の厚みの
状態を示す図である。 【符号の説明】 1…サセプタ、2…基板、4…ノズル、7…スカート
部、8…薄膜、G…原料ガス、b…スカート部の下端と
サセプタとの距離。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 サセプタによって保持された基板の上方
    に、下端開放側に筒状のスカート部を有するノズルを配
    置し、このノズルによって前記基板に対して原料ガスを
    吹き出して前記基板の表面に薄膜を形成する化学気相成
    長法による薄膜堆積装置において、前記スカート部の下
    端とサセプタとの距離を最適化することにより、前記基
    板表面に均一な厚みを有する薄膜を形成するようにした
    ことを特徴とする化学気相成長法による薄膜堆積装置。
JP2001203933A 2001-07-04 2001-07-04 化学気相成長法による薄膜堆積装置 Pending JP2003013235A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001203933A JP2003013235A (ja) 2001-07-04 2001-07-04 化学気相成長法による薄膜堆積装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001203933A JP2003013235A (ja) 2001-07-04 2001-07-04 化学気相成長法による薄膜堆積装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003013235A true JP2003013235A (ja) 2003-01-15

Family

ID=19040485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001203933A Pending JP2003013235A (ja) 2001-07-04 2001-07-04 化学気相成長法による薄膜堆積装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003013235A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112655074A (zh) * 2018-09-10 2021-04-13 东京毅力科创株式会社 涂布膜形成方法以及涂布膜形成装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112655074A (zh) * 2018-09-10 2021-04-13 东京毅力科创株式会社 涂布膜形成方法以及涂布膜形成装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6146464A (en) Susceptor for deposition apparatus
US6599367B1 (en) Vacuum processing apparatus
CN100519834C (zh) 薄膜制造装置以及制造方法
KR100272848B1 (ko) 화학증착장치
US20080283086A1 (en) Substrate processing apparatus and cleaning method therefor
JPH03287770A (ja) 枚葉式常圧cvd装置
KR20020089341A (ko) 기재상에 하나 이상의 층을 증착하기 위한 장치와 방법
JPH05166741A (ja) 熱処理装置用基板支持具
JPH10144628A (ja) 薄膜の改良堆積法
US6818249B2 (en) Reactors, systems with reaction chambers, and methods for depositing materials onto micro-device workpieces
JPH04123257U (ja) バイアスecrプラズマcvd装置
JPH09330884A (ja) エピタキシャル成長装置
JPH08111531A (ja) 薄膜トランジスタのための多段階cvd法
US20050056217A1 (en) Shower head, device and method for manufacturing thin films
TW200527511A (en) Chemical vapor deposition apparatus and film deposition method
KR100212906B1 (ko) 산화물박막의 제조방법 및 그것에 사용되는 화학증착장치
JPH09246192A (ja) 薄膜気相成長装置
US20060027171A1 (en) Wafer boat for reducing wafer warpage
EP0766289A2 (en) Susceptor for deposition apparatus
JP3036477B2 (ja) 半導体製造装置
JP2003013235A (ja) 化学気相成長法による薄膜堆積装置
JPS631044A (ja) 気相反応装置
JPH0718765Y2 (ja) 薄膜形成装置
JPH11240794A (ja) エピタキシャル成長装置
WO2003092060A1 (fr) Dispositif de traitement utilisant une structure tete de pulverisation et procede de traitement