JP2003008163A - 三次元回路部品及びその製造方法 - Google Patents
三次元回路部品及びその製造方法Info
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- JP2003008163A JP2003008163A JP2001184751A JP2001184751A JP2003008163A JP 2003008163 A JP2003008163 A JP 2003008163A JP 2001184751 A JP2001184751 A JP 2001184751A JP 2001184751 A JP2001184751 A JP 2001184751A JP 2003008163 A JP2003008163 A JP 2003008163A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールの電気的信頼性に優れ、かつス
ルーホール径が安定した新規な三次元回路部品及びその
製造方法の提供。 【解決手段】 三次元成形体２の表裏にそれぞれ回路パ
ターン３，３を有すると共に、それら各回路パターン
３，３同士が上記三次元成形体２を表裏に貫通するスル
ーホール４を介して相互に接続された三次元回路部品１
において、上記スルーホール４内に上記回路パターン
３，３同士を電気的に接続すべく金属製の筒体７が挿入
されている。これによってスルーホール４の電気的信頼
性に優れ、かつスルーホール４の径が安定する。
ルーホール径が安定した新規な三次元回路部品及びその
製造方法の提供。 【解決手段】 三次元成形体２の表裏にそれぞれ回路パ
ターン３，３を有すると共に、それら各回路パターン
３，３同士が上記三次元成形体２を表裏に貫通するスル
ーホール４を介して相互に接続された三次元回路部品１
において、上記スルーホール４内に上記回路パターン
３，３同士を電気的に接続すべく金属製の筒体７が挿入
されている。これによってスルーホール４の電気的信頼
性に優れ、かつスルーホール４の径が安定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話，ＣＣＤ
カメラ，自動車部品等の電子機器等に用いられる三次元
回路部品及びその製造方法に関するものである。
カメラ，自動車部品等の電子機器等に用いられる三次元
回路部品及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、三次元のプラスチック成形品の表
面に回路パターンを備えた三次元回路部品の製造方法と
しては、プリント配線板の製造方法として一般的な写真
法（紫外線露光法）の他に、２種類の熱可塑性樹脂を用
いた二回成形法がある。
面に回路パターンを備えた三次元回路部品の製造方法と
しては、プリント配線板の製造方法として一般的な写真
法（紫外線露光法）の他に、２種類の熱可塑性樹脂を用
いた二回成形法がある。
【０００３】このうち、二回成形法は、図３に示すよう
に、無電解めっきが成膜するように樹脂フィラーに触媒
を練り込んだ樹脂（触媒入り熱可塑性樹脂）ａを用いて
一次成形体を形成すると共に、この一次成形体に対して
無電解めっきが成膜しない二次樹脂２を二次成形して１
つの成形品（三次元成形体）とした後、一次成形体のみ
を粗化してその一次成形体の表裏にそれぞれ無電解めっ
きｃを成膜させて所望の回路パターンを形成するように
したものである。
に、無電解めっきが成膜するように樹脂フィラーに触媒
を練り込んだ樹脂（触媒入り熱可塑性樹脂）ａを用いて
一次成形体を形成すると共に、この一次成形体に対して
無電解めっきが成膜しない二次樹脂２を二次成形して１
つの成形品（三次元成形体）とした後、一次成形体のみ
を粗化してその一次成形体の表裏にそれぞれ無電解めっ
きｃを成膜させて所望の回路パターンを形成するように
したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
二回成型法によって得られた三次元回路部品にあって
は、その三次元成形体の表裏を貫通するようにスルーホ
ール（貫通孔）ｄが形成され、そのスルーホール４内に
も同様に無電解めっき３を成膜させることで、その三次
元成形体の表裏に形成された回路パターン同士を電気的
に接続するようにしたものがある。
二回成型法によって得られた三次元回路部品にあって
は、その三次元成形体の表裏を貫通するようにスルーホ
ール（貫通孔）ｄが形成され、そのスルーホール４内に
も同様に無電解めっき３を成膜させることで、その三次
元成形体の表裏に形成された回路パターン同士を電気的
に接続するようにしたものがある。
【０００５】しかしながら、このようにスルーホールｄ
内に無電解めっきｃを成膜させるに際し、そのスルーホ
ールｃの径が小さいと、めっき液中に浸漬させた時にそ
のスルーホールｄ内に気泡が溜まってスルーホールｄの
内面にめっきが析出されないことがあり、その三次元成
形体の表裏に形成された回路パターン同士が電気的に接
続されないことがある。
内に無電解めっきｃを成膜させるに際し、そのスルーホ
ールｃの径が小さいと、めっき液中に浸漬させた時にそ
のスルーホールｄ内に気泡が溜まってスルーホールｄの
内面にめっきが析出されないことがあり、その三次元成
形体の表裏に形成された回路パターン同士が電気的に接
続されないことがある。
【０００６】また、粗化の状態によっては、スルーホー
ルｄの径が変化してしまい、一定径のスルーホールｄを
安定して得ることが難しいといった問題もあった。
ルｄの径が変化してしまい、一定径のスルーホールｄを
安定して得ることが難しいといった問題もあった。
【０００７】そこで、本発明はこのような課題を有効に
解決するために案出されたものであり、その目的は、ス
ルーホールの電気的信頼性に優れ、かつスルーホール径
が安定した新規な三次元回路部品及びその製造方法を提
供するものである。
解決するために案出されたものであり、その目的は、ス
ルーホールの電気的信頼性に優れ、かつスルーホール径
が安定した新規な三次元回路部品及びその製造方法を提
供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、請求項１に示すように、三次元成形体の表
裏にそれぞれ回路パターンを有すると共に、それら各回
路パターン同士が上記三次元成形体を表裏に貫通するス
ルーホールを介して相互に接続された三次元回路部品に
おいて、上記スルーホール内に上記回路パターン同士を
電気的に接続すべく金属製の筒体が挿入されている三次
元回路部品である。
に本発明は、請求項１に示すように、三次元成形体の表
裏にそれぞれ回路パターンを有すると共に、それら各回
路パターン同士が上記三次元成形体を表裏に貫通するス
ルーホールを介して相互に接続された三次元回路部品に
おいて、上記スルーホール内に上記回路パターン同士を
電気的に接続すべく金属製の筒体が挿入されている三次
元回路部品である。
【０００９】すなわち、本発明の三次元回路部品は、そ
のスルーホール内面の導電層を無電解めっき等によって
形成するのではなく、予め筒状に形成された金属体を挿
入して形成したものであり、これによって確実にスルー
ホール内面に導電層を形成して三次元成形体の表裏に形
成された回路パターン同士を確実に電気的に接続するこ
とができる。
のスルーホール内面の導電層を無電解めっき等によって
形成するのではなく、予め筒状に形成された金属体を挿
入して形成したものであり、これによって確実にスルー
ホール内面に導電層を形成して三次元成形体の表裏に形
成された回路パターン同士を確実に電気的に接続するこ
とができる。
【００１０】また、金属製の筒体は予めその径が決まっ
ているため、粗化等によってスルーホール内面が大きく
浸食されてもスルーホール径が大きく変動することはな
い。
ているため、粗化等によってスルーホール内面が大きく
浸食されてもスルーホール径が大きく変動することはな
い。
【００１１】そして、このような三次元回路部品の具体
的な製造方法としては、請求項２に示すように、触媒入
り熱可塑性樹脂からなる一次成形体に熱可塑性樹脂を二
次成形して三次元成形体を形成した後、その一次成形体
に形成されたスルーホール内に金属製の筒体を挿入して
からその一次成形体に無電解めっきを施してその表裏に
回路パターンを形成するようにしたものである。
的な製造方法としては、請求項２に示すように、触媒入
り熱可塑性樹脂からなる一次成形体に熱可塑性樹脂を二
次成形して三次元成形体を形成した後、その一次成形体
に形成されたスルーホール内に金属製の筒体を挿入して
からその一次成形体に無電解めっきを施してその表裏に
回路パターンを形成するようにしたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施する好適一形
態を添付図面を参照しながら説明する。
態を添付図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１は、本発明に係る三次元回路部品１の
実施の一形態を示したものである。
実施の一形態を示したものである。
【００１４】図示するように、この三次元回路部品１
は、三次元成形体２の表裏にそれぞれ回路パターン３，
３が備えられており、それら各回路パターン３，３同士
がその三次元成形体２を表裏に貫通するスルーホール４
を介して相互に接続された構造となっている。
は、三次元成形体２の表裏にそれぞれ回路パターン３，
３が備えられており、それら各回路パターン３，３同士
がその三次元成形体２を表裏に貫通するスルーホール４
を介して相互に接続された構造となっている。
【００１５】この三次元成形体２は、触媒入り熱可塑性
樹脂からなる一次成形体５に熱可塑性樹脂６を二次成形
して一体化したものであり、その一次成形体５に無電解
銅めっき等によって所望の回路パターン３，３が形成さ
れている。
樹脂からなる一次成形体５に熱可塑性樹脂６を二次成形
して一体化したものであり、その一次成形体５に無電解
銅めっき等によって所望の回路パターン３，３が形成さ
れている。
【００１６】また、このスルーホール４内には、金属製
の筒体７、例えば銅製の筒が挿入されており、この筒体
７によって三次元成形体２表裏の回路パターン３，３同
士が電気的に接続されている。
の筒体７、例えば銅製の筒が挿入されており、この筒体
７によって三次元成形体２表裏の回路パターン３，３同
士が電気的に接続されている。
【００１７】そして、このような構造をした本発明の三
次元回路部品１を製造するには、図２に示すように、先
ず、触媒入り熱可塑性樹脂、例えば、液晶ポリマー，ポ
リスチレン，ポリエチレン，ポリフェニルサルファイド
等に、触媒として、プラチナ，銀等を１．０ｗｔ％程度
混練したものを射出成形等によって所定の形状に成形し
てスルーホール付きの一次成形体を形成した後、この一
次成形体５上に、触媒を配合しない熱可塑性樹脂を回路
パターン状に二次射出成形して三次元成形体を作成す
る。尚、この一次成形体の射出成形に際しては、スルー
ホール４の近傍に取付用突起８，８を形成しておく。
次元回路部品１を製造するには、図２に示すように、先
ず、触媒入り熱可塑性樹脂、例えば、液晶ポリマー，ポ
リスチレン，ポリエチレン，ポリフェニルサルファイド
等に、触媒として、プラチナ，銀等を１．０ｗｔ％程度
混練したものを射出成形等によって所定の形状に成形し
てスルーホール付きの一次成形体を形成した後、この一
次成形体５上に、触媒を配合しない熱可塑性樹脂を回路
パターン状に二次射出成形して三次元成形体を作成す
る。尚、この一次成形体の射出成形に際しては、スルー
ホール４の近傍に取付用突起８，８を形成しておく。
【００１８】次に、このようにして表面に任意のパター
ンが形成された三次元成形体２のスルホール４内に筒体
７を挿入する。尚、この筒体７は、その一端に鍔部７ａ
が形成されており、この鍔部７ａに突起８を差し込むこ
とで脱落を防止すると共に、スルーホール４の径に拘わ
らず正確な位置決めがなされるようになっている。
ンが形成された三次元成形体２のスルホール４内に筒体
７を挿入する。尚、この筒体７は、その一端に鍔部７ａ
が形成されており、この鍔部７ａに突起８を差し込むこ
とで脱落を防止すると共に、スルーホール４の径に拘わ
らず正確な位置決めがなされるようになっている。
【００１９】次に、このようにして筒体７を挿入した三
次元成形体２の全体を無電解めっき液内に浸漬して、一
次成形体５の表面を粗化する。尚、ここでこの無電解銅
めっき液の組成としては特に限定するものではないが、
一例を挙げると以下のような組成のものが用いられる。
次元成形体２の全体を無電解めっき液内に浸漬して、一
次成形体５の表面を粗化する。尚、ここでこの無電解銅
めっき液の組成としては特に限定するものではないが、
一例を挙げると以下のような組成のものが用いられる。
【００２０】
硫酸銅 約１０ｇ／ｄｍ3
ロシェル塩 約４０ｇ／ｄｍ3
ホルムアルデヒド 約１０ｇ／ｄｍ3
水酸化ナトリウム 約１０ｇ／ｄｍ3（ｐＨ１２．５）
その後、この浸漬状態を経ることによって、その一次成
形体５の表面部分に、より具体的には、そのパターン内
にのみ選択的に銅めっきが鍍着・堆積して銅めっき層か
らなる所望の回路パターン３，３が形成されると共に、
その回路パターン３，３がスルーホール４内の筒体７と
連続し、筒体７によって三次元成形体２表裏の回路パタ
ーン３，３が電気的に接続されることになる。
形体５の表面部分に、より具体的には、そのパターン内
にのみ選択的に銅めっきが鍍着・堆積して銅めっき層か
らなる所望の回路パターン３，３が形成されると共に、
その回路パターン３，３がスルーホール４内の筒体７と
連続し、筒体７によって三次元成形体２表裏の回路パタ
ーン３，３が電気的に接続されることになる。
【００２１】この結果、このスルーホール４内は既に筒
体７が挿入された状態となっているため、従来法のよう
にめっき工程においてスルーホール４の径が小さい等に
よってスルーホール４内に気泡が溜まってめっきが析出
しない状態であっても何ら問題なく、表裏の回路パター
ン３，３同士を確実に電気的に接続することができる。
体７が挿入された状態となっているため、従来法のよう
にめっき工程においてスルーホール４の径が小さい等に
よってスルーホール４内に気泡が溜まってめっきが析出
しない状態であっても何ら問題なく、表裏の回路パター
ン３，３同士を確実に電気的に接続することができる。
【００２２】また、粗化工程においては、一次成形体５
の表面のみならず、そのスルホール５内も粗化されてそ
の内径が必要以上に増大することがあるが、予めこのス
ルーホール４内に筒体７を挿入しておくことにより、ス
ルーホール４内の過剰な粗化を抑制することができると
共に、粗化が生じて径が大きくなっても、その実質的な
径は筒体７によって実質的に固定されるため、過剰な粗
化によるスルーホール４径のバラツキがなくなり、スル
ーホール径が一定の三次元回路部品１を得ることができ
る。
の表面のみならず、そのスルホール５内も粗化されてそ
の内径が必要以上に増大することがあるが、予めこのス
ルーホール４内に筒体７を挿入しておくことにより、ス
ルーホール４内の過剰な粗化を抑制することができると
共に、粗化が生じて径が大きくなっても、その実質的な
径は筒体７によって実質的に固定されるため、過剰な粗
化によるスルーホール４径のバラツキがなくなり、スル
ーホール径が一定の三次元回路部品１を得ることができ
る。
【００２３】尚、本実施の形態で用いた筒体７は、スル
ーホール４の口径に合わせて円筒状であっても角筒状で
あっても良く、また、可撓性の金属箔であっても良い。
ーホール４の口径に合わせて円筒状であっても角筒状で
あっても良く、また、可撓性の金属箔であっても良い。
【００２４】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、スルホー
ル内に導電性の筒体を挿入してから無電解めっきを施し
たものであることから、確実にスルーホール内面に導電
層を形成して三次元成形体の表裏に形成された回路パタ
ーン同士を確実に電気的に接続できる等といった優れた
効果を発揮することができる。
ル内に導電性の筒体を挿入してから無電解めっきを施し
たものであることから、確実にスルーホール内面に導電
層を形成して三次元成形体の表裏に形成された回路パタ
ーン同士を確実に電気的に接続できる等といった優れた
効果を発揮することができる。
【図１】本発明に係る三次元回路部品の実施の一形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明に係る三次元回路部品の製造方法の実施
の一形態を示す工程図である。
の一形態を示す工程図である。
【図３】従来の三次元回路部品の製造方法の一例を示す
工程図である。
工程図である。
１ 三次元回路部品
２ 三次元成形体
３ 回路パターン
４ スルーホール
５ 一次成形体
６ 二次成形体
７ 筒体
８ 取付用突起
Claims (2)
- 【請求項１】 三次元成形体の表裏にそれぞれ回路パタ
ーンを有すると共に、それら各回路パターン同士が上記
三次元成形体を表裏に貫通するスルーホールを介して相
互に接続された三次元回路部品において、上記スルーホ
ール内に上記回路パターン同士を電気的に接続すべく金
属製の筒体が挿入されていることを特徴とする三次元回
路部品。 - 【請求項２】 触媒入り熱可塑性樹脂からなる一次成形
体に熱可塑性樹脂を二次成形して三次元成形体を形成し
た後、その一次成形体に形成されたスルーホール内に金
属製の筒体を挿入してからその一次成形体に無電解めっ
きを施してその表裏に回路パターンを形成するようにし
たことを特徴とする三次元回路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001184751A JP2003008163A (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | 三次元回路部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001184751A JP2003008163A (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | 三次元回路部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008163A true JP2003008163A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19024459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001184751A Pending JP2003008163A (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | 三次元回路部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003008163A (ja) |
-
2001
- 2001-06-19 JP JP2001184751A patent/JP2003008163A/ja active Pending
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