JP4478086B2 - 導電性回路の形成方法 - Google Patents
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Description
1a 導電層を形成すべき部分
1b マスキング層で覆われた部分
2 マスキング層
3 二次基体
4 導電層
10 一次基体
10c 貫通孔
10d 溝
20 被めっき層
20a 導電層を形成すべき部分
30 二次基体
40 導電層
Claims (3)
- 軟質重合体と無電解めっき用の触媒とを混合したノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体を形成する第1の工程と、
軟質重合体と無電解めっき用の触媒とを混合しないノルボルネン系樹脂を用いて、上記一次基体の表面であって所定の回路パターンからなる導電層を形成すべき部分以外を覆うマスキング層を射出成形して二次基体を形成する第2の工程と、
上記マスキング層に覆われていない導電層を形成すべき部分を粗化する第3の工程と、
上記粗化した導電層を形成すべき部分に無電解めっきによって導電層を形成する第4の工程とを備える
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。 - 軟質重合体と無電解めっき用の触媒とを混合しないノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体を形成する第1の工程と、
軟質重合体と無電解めっき用の触媒とを混合したノルボルネン系樹脂を用いて、上記一次基体の表面上であって所定の回路パターンからなる導電層を形成すべき部分に被めっき層を射出成形して二次基体を形成する第2の工程と、
上記被めっき層の表面を粗化する第3の工程と、
上記粗化した被めっき層の表面に無電解めっきによって導電層を形成する第4の工程とを備える
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。 - 請求項2において、上記一次基体は貫通孔を有し、
上記被めっき層の一部は、上記貫通孔を通じて上記一次基体の一方の表面と他方の表面との両表面に射出成形してある
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。
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JP2005253209A JP4478086B2 (ja) | 2005-09-01 | 2005-09-01 | 導電性回路の形成方法 |
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JP2005253209A JP4478086B2 (ja) | 2005-09-01 | 2005-09-01 | 導電性回路の形成方法 |
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JP2007067260A JP2007067260A (ja) | 2007-03-15 |
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Country | Link |
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Families Citing this family (2)
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EP2033756A1 (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-11 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | A process for preparing a moulded product |
US9631279B2 (en) * | 2014-05-19 | 2017-04-25 | Sierra Circuits, Inc. | Methods for forming embedded traces |
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2005
- 2005-09-01 JP JP2005253209A patent/JP4478086B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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