JP2007067260A - 導電性回路の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 軟質重合体と触媒とを混合分散したノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体1を形成し、その表面上にノルボルネン系樹脂を射出成形してマスキング層2を形成する。エッチング液に浸漬すると、ノルボルネン系樹脂は耐薬品性に優れるためマスキング層2の表面は粗化されず、一方このマスキング層で覆われていない一次基体1の表面、すなわち導電性回路を形成すべき部分1aは、混合分散した軟質重合体が溶解して粗化される。次いで無電解めっき液に浸漬すると、マスキング層2で覆われていない一次基体1の導電性回路を形成すべき部分1aにのみ、選択的に導電層4が形成できる。
【選択図】 図1
Description
1a 導電層を形成すべき部分
1b マスキング層で覆われた部分
2 マスキング層
3 二次基体
4 導電層
10 一次基体
10c 貫通孔
10d 溝
20 被めっき層
20a 導電層を形成すべき部分
30 二次基体
40 導電層
Claims (3)
- 軟質重合体と無電解めっき用の触媒とを混合したノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体を形成する第1の工程と、
軟質重合体と無電解めっき用の触媒とを混合しないノルボルネン系樹脂を用いて、上記一次基体の表面であって所定の回路パターンからなる導電層を形成すべき部分以外を覆うマスキング層を射出成形して二次基体を形成する第2の工程と、
上記マスキング層に覆われていない導電層を形成すべき部分を粗化する第3の工程と、
上記粗化した導電層を形成すべき部分に無電解めっきによって導電層を形成する第4の工程とを備える
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。 - 軟質重合体と無電解めっき用の触媒とを混合しないノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体を形成する第1の工程と、
軟質重合体と無電解めっき用の触媒とを混合したノルボルネン系樹脂を用いて、上記一次基体の表面上であって所定の回路パターンからなる導電層を形成すべき部分に被めっき層を射出成形して二次基体を形成する第2の工程と、
上記被めっき層の表面を粗化する第3の工程と、
上記粗化した被めっき層の表面に無電解めっきによって導電層を形成する第4の工程とを備える
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。 - 請求項2において、上記一次基体は貫通孔を有し、
上記被めっき層の一部は、上記貫通孔を通じて上記一次基体の一方の表面と他方の表面との両表面に射出成形してある
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。
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US20100247907A1 (en) * | 2007-09-05 | 2010-09-30 | Roland Anthony Tacken | Process for preparing a moulded product |
CN111010813A (zh) * | 2014-05-19 | 2020-04-14 | 卡特拉姆有限责任公司 | 嵌入迹线 |
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US20100247907A1 (en) * | 2007-09-05 | 2010-09-30 | Roland Anthony Tacken | Process for preparing a moulded product |
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