JP2003008112A - ガスレーザ装置用洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

ガスレーザ装置用洗浄装置及び洗浄方法

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JP2003008112A
JP2003008112A JP2001187092A JP2001187092A JP2003008112A JP 2003008112 A JP2003008112 A JP 2003008112A JP 2001187092 A JP2001187092 A JP 2001187092A JP 2001187092 A JP2001187092 A JP 2001187092A JP 2003008112 A JP2003008112 A JP 2003008112A
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gas
laser chamber
cleaning
chamber
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Kenichi Mihashi
健一 三橋
Natsuyuki Suzuki
夏志 鈴木
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Gigaphoton Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザチャンバの内部に付着してレーザ発振
を阻害する付着物を容易に短時間で洗浄可能な、ガスレ
ーザ装置用洗浄装置を提供する。 【解決手段】 レーザガスを内部に封入し、これを励起
してレーザ光(21)を発振させるレーザチャンバ(12)の内
部を洗浄するガスレーザ装置用洗浄装置において、レー
ザチャンバ(12)の内部に粉末ドライアイス(32)を投入
し、これを貫流ファン(24)によって加速させてレーザチ
ャンバ(12)の内部部品に衝突させることにより、内部部
品を洗浄することを特徴とするガスレーザ装置用洗浄装
置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガスレーザ装置の
レーザチャンバの内部を洗浄する洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、エキシマレーザ装置には、放
電によって内部に塵が発生することが知られており、こ
れを除去するためのフィルタが設けられている。図12
は、特開2000−183428公報に従来技術として
開示されたエキシマレーザ装置の断面図を表しており、
以下図12に基づいて従来技術を説明する。
【0003】図12において、エキシマレーザ装置11
は、フッ素を含むレーザガスが、所定の組成比で封入さ
れたレーザチャンバ12を備えている。レーザチャンバ
12の内部には、例えば銅からなるアノード14とカソ
ード15とが、対向して設置されている。これら一対の
放電電極14,15間に、図示しない高圧電源から高圧
電流を印加してパルス状に放電を起こし、レーザガスを
励起してパルス状のレーザ光を発生させる。また、エキ
シマレーザ装置11は、放電電極14,15間にレーザ
ガスを送り込む貫流ファン24と、放電によって熱せら
れたレーザガスを冷却する熱交換器13とを備えてい
る。図12中の矢印41は、レーザガスの流れを示して
いる。
【0004】このとき、放電によって放電電極14,1
5の表面が蒸発し、金属蒸気となったり、液体金属とな
ったりする。この金属蒸気や液体金属がフッ素と反応
し、フッ化金属の細かな塵が生成され、レーザチャンバ
12の内部や内部部品に付着する。付着した塵は、次第
に表面に堆積し、例えば熱交換器13の熱交換能力が低
下する等の悪影響を与える。これを防止するために、レ
ーザチャンバ12の外部には、例えば除塵フィルタ60
を有するガス除塵装置59が設けられており、ガス通路
61によってレーザチャンバ12内部と連通している。
貫流ファン24により循環されているレーザガスの一部
は、ガス通路61を経由してガス除塵装置59内に送ら
れ、ここで捕捉される。そして、除塵処理された清浄な
レーザガスは、ガス通路61を通ってレーザチャンバ1
2内に戻される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術には、次に述べるような問題がある。即ち、ガス
除塵装置59があるにも拘らず、レーザガスに含まれた
塵が、ガス除塵装置59に捕捉される前に、熱交換器1
3や貫流ファン24などの内部部品の表面に付着するこ
とは避けられない。付着してしまった塵は、強固にこび
り付いて、容易には剥離せず、また、塵の付着した表面
は、さらに塵が付着しやすくなって、どんどん塵が増加
する。その結果、所定パルス数の発振が行なわれた後
で、レーザチャンバ12を開放して塵を除去する必要が
生じる。従来は、レーザチャンバ12を大気に開放した
状態で、アルコール等を染み込ませた紙や布を用いて内
部部品の表面を拭くことにより、塵を除去していた。し
かしながら、例えば熱交換器13は、熱交換効率を上げ
るために多数のフィンを有しているため、形状が複雑で
表面積が大きく、その表面をすべて手作業で拭くことは
多大な手間を要する。貫流ファン24も同様である。
【0006】その上、塵は内部部品の表面に強固にこび
り付いているため、手で拭いただけでは除去されないこ
とが多い。また、レーザチャンバ12の内部には、手が
入らないところもあり、熱交換器13を取り出さなけれ
ば表面を拭くことができずないため、その作業にさらに
多大な手間を要している。しかも、アルコールを染み込
ませた紙や布の繊維が、レーザチャンバ12の内部に残
存していると、レーザ発振を行なう際に繊維がレーザガ
スと反応し、不純物が生成されてレーザ発振の妨げとな
る。さらには、レーザチャンバ12を長時間にわたって
大気に開放していると、空気中の水分が、熱交換器13
の表面に付着していた塵に吸収される。特に、放電電極
14,15が銅の場合に生じるフッ化銅は、水を吸収し
やすい。その結果、レーザ発振を行なう際に塵から水分
が発生してレーザガスと混じり、レーザガスを劣化させ
るという問題がある。
【0007】本発明は、上記の問題に着目してなされた
ものであり、レーザチャンバの内部に付着してレーザ発
振を阻害する付着物を容易に短時間で洗浄可能な、ガス
レーザ装置用洗浄装置を提供することを目的としてい
る。
【0008】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】上記の目
的を達成するために、本発明は、レーザガスを内部に封
入し、これを励起してレーザ光を発振させるレーザチャ
ンバの内部を洗浄するガスレーザ装置用洗浄装置におい
て、レーザチャンバの内部に投入される固体の絶縁体
と、前記絶縁体を加速してレーザチャンバの内部部品に
衝突させる加速手段とを備えている。かかる構成によれ
ば、絶縁体がレーザチャンバの内部部品に衝突すること
により、内部部品に付着した塵を撥ね飛ばす。これによ
り、塵を容易に除去することが、可能となる。
【0009】また、本発明は、前記絶縁体が、所定時間
後に非反応性の気体となって昇華する物質である。かか
る構成によれば、絶縁体が昇華するので、例えば真空ポ
ンプ等で洗浄後に絶縁体を取り除くのが容易である。
【0010】また、本発明は、前記絶縁体を、ドライア
イスとしている。ドライアイスは二酸化炭素に昇華され
るので、真空ポンプ等で洗浄後に取り除くのが容易であ
る。
【0011】また、本発明は、前記加速手段をレーザチ
ャンバ内部に設置されてレーザガスを駆動するファンと
している。かかる構成によれば、例えばレーザチャンバ
内部の貫流ファンを回転させて洗浄を行なうので、別途
加速手段を必要とせず、レーザ装置からレーザチャンバ
を取り外すことなく洗浄ができ、手間が省ける。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図を参照しながら、本発明
に係る実施形態を詳細に説明する。まず、第1実施形態
を説明する。図1は、エキシマレーザ装置として、Kr
Fエキシマレーザ装置11を例にとった場合の正面図、
図2はその側面図を示している。図1、図2において、
エキシマレーザ装置11は、フッ素、クリプトン、及び
ネオンを含むレーザガスが、所定の組成比で封入された
レーザチャンバ12を備えている。
【0013】レーザチャンバ12の上部には、開口部1
2Aが設けられ、セラミック等の絶縁体からなるカソー
ドベース37によって塞がれている。レーザチャンバ1
2とカソードベース37との間には、図示しないOリン
グが装着され、レーザガスを封止している。カソードベ
ース37にはカソード15が固定され、カソード15と
レーザチャンバ12との間は、カソードベース37によ
って電気的に絶縁されている。レーザチャンバ12の内
部には、金属からなるアノードベース38が、吊り下げ
られている。アノードベース38上には、カソード15
に対して、所定の間隔を保って対向するように、アノー
ド14が載置されている。
【0014】エキシマレーザ装置11においては、これ
ら一対の銅の放電電極14,15間に、図示しない高圧
電源から高圧電流を印加してパルス状に放電を起こし、
レーザガスを励起してパルス状のレーザ光21を発生さ
せる。発生したレーザ光21は、図1に示すように、レ
ーザチャンバ12の両端部に設けられたウィンドウホル
ダ39,40に固定されたウィンドウ17,19を透過
する。そして、図示しない固定手段によって固定された
リアミラー18とフロントミラー16との間で反射を繰
り返し、フロントミラー16から部分透過して、外部に
出射する。
【0015】また、エキシマレーザ装置11は、貫流フ
ァン24と、熱交換器13とを備えている。貫流ファン
24は、図1に示したように、モータ62,62によっ
て図2中時計と反対方向に回転し、放電電極14,15
間にレーザガスを送り込む。放電によって熱せられたレ
ーザガスは、内部に冷却用の冷媒を流した熱交換器13
によって冷却される。図2中の矢印41は、レーザガス
の流れを示している。
【0016】図2に示すように、レーザチャンバ12の
壁面には塵排出口42が設けられ、レーザ発振の際に
は、栓43によって封止されている。また、レーザチャ
ンバ12には真空ポンプ44、フッ素、クリプトン、及
びネオンを含むレーザガスを封入したレーザガスボンベ
45、ヘリウム又はネオンなどの不活性ガスを封入した
不活性ガスボンベ46、及び窒素を封入した窒素ボンベ
47が接続されている。
【0017】このとき、放電によって放電電極14,1
5の表面が蒸発し、金属蒸気となったり、液体金属とな
ったりする。この金属蒸気や液体金属がフッ素と反応
し、フッ化金属の細かな塵が生成され、レーザチャンバ
12の内部や内部部品に付着する。そこで、所定の時間
だけレーザ発振を行なった後、或いは所定の数だけパル
ス発振を行なった後に、レーザ発振を停止し、レーザチ
ャンバ12の内部を洗浄する。
【0018】図3に、洗浄の手順をフローチャートで示
す。まず、レーザチャンバ12内部を、真空ポンプ44
によって真空引きし、不活性ガスボンベ46より不活性
ガスを導入する(ステップS11)。必要に応じて、真
空引きと不活性ガスの導入とを繰り返し、レーザチャン
バ12内部に残ったレーザガスを、なるべく多く除去す
る。そして、不活性ガスの圧力を、大気圧と同じかわず
かに高くした状態で、塵排出口42を塞いでいた栓43
を外し(ステップS12)、そこから、レーザチャンバ
12の内部に、例えばセラミック等の絶縁物でできた小
球54を入れる(ステップS13)。そして図4に示す
ように、塵排出口42に、途中にフィルタ48を介挿し
た排出管49を取り付ける(ステップS15)。尚、フ
ィルタ48としては、HEPAフィルタ48が好適であ
る。
【0019】そして、窒素ボンベ47から窒素ガスをレ
ーザチャンバ12内に供給しながら(ステップS1
6)、貫流ファン24を回転させる(ステップS1
7)。これにより小球54が、貫流ファン24が生みだ
す流れに乗ってレーザチャンバ12内で回転し、熱交換
器13や貫流ファン24等の内部部品に衝突する。その
結果、内部部品の表面に付着した、フッ化銅などの塵が
小球54に撥ね飛ばされ、レーザチャンバ12の内部を
舞う。尚、以下の説明で内部部品と言う場合には、熱交
換器13や貫流ファン24ばかりではなく、レーザチャ
ンバ12の内壁も含むものとする。
【0020】小球54及び塵は、供給され続ける窒素の
圧力によって、排出管49を通ってレーザチャンバ12
の外部に押し出される。上述したように、排出管49の
途中にはフィルタ48が付設されているので、塵は小球
54と共にフィルタ48によって捕捉される。このと
き、排出管49の出口側(図4における左側)には、排
気ファン58を設けるようにすれば、さらに塵と小球5
4を効率的に捕捉できる。この排気ファン58は、洗浄
開始後、所定時間は駆動しないようにして、その所定時
間中、小球54がフィルタ48に捕捉されずにレーザチ
ャンバ12内部で回転し続けるようにすると、尚良い。
所定時間後、貫流ファン24を停止する(ステップS1
8)と、内部部品の表面についていた塵は、大半が除去
されている。これらのステップS11〜S18を、必要
に応じて所定回数繰り返すことにより、レーザチャンバ
12の内部を洗浄することができる。
【0021】或いは、さらに洗浄を確実にするために、
排出管49の途中にゲートバルブ50を設けると、尚良
い。即ち、ステップS16では窒素を供給せず、ステッ
プS17では、所定時間だけゲートバルブ50を閉じた
状態で、貫流ファン24を回転させる。これにより、レ
ーザチャンバ12が封止されるので、小球54が排出管
49から出て行くことがなく、レーザチャンバ12の内
部で回転し続け、内部部品に付着した塵を撥ね飛ばし続
ける。そして、所定時間後、ゲートバルブ50を開くと
共に、貫流ファン24を回転させたままで窒素の供給を
開始すれば、小球54と塵とは、窒素の圧力に押されて
塵排出口42から排気され、フィルタ48で捕捉され
る。
【0022】尚、小球54の材質としては、レーザチャ
ンバ12内部に残存しても放電に悪影響を与えないよう
に、絶縁物である必要がある。さらには、残存しても、
レーザガスに含まれるフッ素等のハロゲンガスと反応し
て悪影響を与えることがない物質が望ましく、セラミッ
クが最も好適である。特に、ハロゲンガスに対する高い
耐久性を有し、かつレーザガスを汚染しないことから、
高純度のアルミナセラミックが好適である。さらに、放
電電極14,15等を傷つけないように、球状等の角の
ない形状であることが好ましい。また、その大きさは、
熱交換器13等の内部部品に引っかからずに、レーザチ
ャンバ12の内部を回転する程度に小さいことが望まし
い。さらには、貫流ファン24を指示している図示しな
いベアリング等の内部に入り込むほどには、小さくない
ことが望ましい。
【0023】以上説明したように、第1実施形態によれ
ば、レーザチャンバ12の内部に小さな絶縁物54を入
れ、貫流ファン24を回転させることによって、内部を
洗浄している。これにより、レーザチャンバ12を分解
することなしに、内部の洗浄が可能であり、洗浄の手間
が省力化される。さらに、熱交換器13や貫流ファン2
4など、形状が複雑な物体の手が届きにくい部位までが
洗浄され、洗浄の効果が高くなる。さらには、洗浄によ
って、繊維等が内部部品に付着することがなく、レーザ
ガスに悪影響を与えることがない。
【0024】次に、第2実施形態を説明する。図5に、
第2実施形態に係る洗浄装置31を、エキシマレーザ装
置11に取り付けた際の構成図を示す。図5において洗
浄装置31は、粉末ドライアイス発生器33と、これに
接続された液化炭酸ガス(CO2)ボンベ34及び窒素
(N2)ボンベ65とを備えている。粉末ドライアイス
発生器33は、液化炭酸ガスを図示しない細いノズルか
ら噴出させ、断熱膨張によって細かな粉末状のドライア
イス32を生成する。生成された粉末ドライアイス32
は、窒素ボンベ65から出た窒素ガスによって押され、
噴射ノズル35から噴出する。
【0025】図6に、図5に説明した洗浄装置31を用
いて、レーザチャンバ12の内部を洗浄する手順を、フ
ローチャートで示す。まず、レーザチャンバ12内部を
真空ポンプ44によって真空引きし、不活性ガスボンベ
46より不活性ガスを導入する(ステップS21)。必
要に応じて、真空引きと不活性ガスの導入とを繰り返
し、レーザチャンバ12内部に残ったレーザガスをなる
べく多く除去する。そして、不活性ガスの圧力を、大気
圧と同じかわずかに高くした状態で、図5に示すように
カソードベース37を外し、噴射ノズル35のついたカ
バー36を取り付ける(ステップS22)。このカバー
36には、カソードベース37と同様にOリングが介装
され、内部の気体を封止している。
【0026】次に、塵排出口42を塞いでいた栓43を
外し、途中にフィルタ48を介挿した排出管49を取り
付ける(ステップS23)。そして、粉末ドライアイス
発生器33を運転し、噴射ノズル35からドライアイス
を、レーザチャンバ12内に噴射し(ステップS2
4)、貫流ファン24を回転させる(ステップS2
5)。
【0027】これにより、貫流ファン24が生みだす流
れに乗って、粉末ドライアイス32がレーザチャンバ1
2内で回転し、熱交換器13や貫流ファン24等の内部
部品に衝突する。そして、内部部品の表面に付着したフ
ッ化銅などの塵を撥ね飛ばし、レーザチャンバ12の内
部に飛散させる。これらの塵は、粉末ドライアイス発生
器33から噴出する窒素や、粉末ドライアイス32の気
化によって発生した二酸化炭素の圧力によって、排出管
49を通ってレーザチャンバ12の外部に押し出され
る。上述したように、排出管49の途中にはフィルタ4
8が付設されているので、塵はフィルタ48によって捕
捉される。排気ファン58を設けることにより、捕捉を
より効率的にできるのは、第1実施形態と同様である。
所定時間後、貫流ファン24及び粉末ドライアイス発生
器33を停止する(ステップS26)。このとき排出管
49の、フィルタ48よりも先端側は、図示しない排気
ダクト等に接続され、窒素や気化した二酸化炭素は、室
外に排出される。そして、カバー36を外してカソード
ベース37を取り付け(ステップS27)、レーザチャ
ンバ12内部を真空ポンプ44によって真空引きし、窒
素や気化した二酸化炭素を排気する(ステップS2
8)。
【0028】以上説明したように、第2実施形態によれ
ば、第1実施形態のセラミックの代わりに、レーザチャ
ンバ12内部に粉末ドライアイス32を入れ、貫流ファ
ン24を回転させてレーザチャンバ12の内部を洗浄し
ている。粉末ドライアイス32は、絶縁物であるため、
放電に悪影響を与えることがない。しかも、時間経過と
共に気化して二酸化炭素となるため、真空ポンプ44で
排気することによって、完全に除去でき、レーザチャン
バ12内部に残存することがない。従って、放電やレー
ザガスに悪影響を与えることがない。しかも、二酸化炭
素は、レーザチャンバ12の内部部品と反応することも
なく、放電に悪影響を与えるようなこともない。さらに
は、粉末ドライアイス32は、液化炭酸ガスから容易に
作ることが可能であり、コストもセラミックの小球54
などに比べて、非常に安価である。
【0029】このとき、粉末ドライアイス32が昇華す
るのを遅らせるために、熱交換器13の内部に、冷却さ
れた冷媒を流すと、尚良い。これにより、レーザチャン
バ12内部の温度が下がるので、粉末ドライアイス32
の気化が抑制され、粉末ドライアイス32が固体の状態
でいる時間が長くなる。従って、レーザチャンバ12内
部の粉末ドライアイス32の密度が増加し、洗浄力がア
ップする。この冷媒としては、例えば−30度まで冷却
することが可能なエチレングリコールが好適である。
【0030】また、同様に粉末ドライアイス32が昇華
するのを遅らせるために、窒素ボンベ65の代わりに液
化炭酸ガスのボンベを接続し、二酸化炭素によって粉末
ドライアイス32を送り込むようにすれば、尚良い。こ
れにより、洗浄時にレーザチャンバ12内部の気体の大
半が二酸化炭素となるので、粉末ドライアイス32の昇
華が抑制される。
【0031】次に、第3実施形態について、説明する。
図7に、第3実施形態に係る洗浄装置31を、エキシマ
レーザ装置11に取り付けた際の正面図を示す。図7に
示すように、洗浄装置31は、ドライアイスのペレット
51を複数内部に収納した、ペレット容器52を備えて
いる。ペレット51とは、直径5mm程度の、円柱形のド
ライアイスである。ペレット容器52の入口側は、配管
及び窒素バルブ63を介して、窒素ガスを封入した窒素
ボンベ65に接続されている。また、ペレット容器52
の出口側には、ゲートバルブ50が接続されている。さ
らに、ペレット容器52には、真空バルブ53及び真空
ポンプ44が接続されている。
【0032】図8に、図7に説明した洗浄装置31を用
いて、レーザチャンバ12の内部を洗浄する手順を、フ
ローチャートで示す。まず、レーザチャンバ12内部を
真空ポンプ44によって真空引きし、不活性ガスボンベ
46より不活性ガスを導入する(ステップS31)。必
要に応じて、真空引きと不活性ガスの導入とを繰り返
し、レーザチャンバ12内部に残ったレーザガスをなる
べく多く除去する。そして、不活性ガスの圧力を、大気
圧と同じかわずかに高くした状態で、ウィンドウホルダ
39及びウィンドウ17を取り外し、洗浄装置31のゲ
ートバルブ50を取り付ける(ステップS32)。この
とき、ゲートバルブ50は閉状態となっている。
【0033】次に、レーザチャンバ12の塵排出口42
を塞いでいた栓43を外し、途中にフィルタ48を介挿
した排出管49を取り付ける(ステップS33)。そし
て、ペレット容器52内部に、ドライアイスのペレット
51を挿入し(ステップS34)、真空バルブ53を開
いて、真空ポンプ44によって、ペレット容器52内部
の空気を所定圧力まで排気する(ステップS35)。こ
のとき、所定圧力は、約10Pa(約0.1Torr)以下
とするのがよい。これにより、レーザチャンバ12内部
への空気の混入を最小限に抑えることができる。排気
後、真空バルブ53を閉じて、ゲートバルブ50と窒素
バルブ63とをこの順番で開く(ステップS36)。こ
れにより、窒素の圧力によって、ドライアイスペレット
51が、レーザ光21の通過する開口部12Bを通っ
て、レーザチャンバ12の内部に送り込まれる。
【0034】貫流ファン24を回転させる(ステップS
37)と、ドライアイスのペレット51が貫流ファン2
4によって細かく砕かれ、レーザチャンバ12内部に粉
末ドライアイス32が飛散する。そして、第2実施形態
と同様に粉末ドライアイス32が、内部部品に付着した
塵を撥ね飛ばして洗浄する。所定時間後に貫流ファン2
4を停止させ(ステップS38)、洗浄装置31を外し
てウィンドウ17及びウィンドウホルダ39を取り付け
る(ステップS39)。そして、レーザチャンバ12内
部を真空ポンプ44によって真空引きし、窒素や気化し
た二酸化炭素を排気する(ステップS40)。
【0035】即ち、第3実施形態によれば、ウィンドウ
ホルダ39を取り外すのみで洗浄が可能であるため、カ
ソードベース37を取り外すのに比べて、レーザチャン
バ12内部に混入する空気の量が少ない。従って、レー
ザチャンバ12の内部部品や塵に、水分が付着すること
が少なく、放電に与える悪影響も少ない。尚、ウィンド
ウ19及びウィンドウホルダ40を取り外してもよいの
は、言うまでもない。さらに、第1〜第3実施形態に係
る洗浄手順は、エキシマレーザ装置11が設置されてい
る場所で行なうことが可能である。従って、レーザチャ
ンバ12を取り外す手間が不要であり、洗浄に要する時
間が短縮される。尚、第2実施形態に係る洗浄装置を用
いて、第3実施形態のようにウィンドウホルダ39から
粉末ドライアイス32を投入しても、同様に洗浄が可能
であり、ドライアイスの形態には拘らない。また逆に、
第2実施形態において、カソードベース37を開いてペ
レット51を投入してもよい。
【0036】次に、第4実施形態を説明する。図9に、
第4実施形態に係る洗浄装置31の構成図を示す。図9
において洗浄装置31は、第2実施形態と同様の粉末ド
ライアイス発生器33と、レーザチャンバ12をその内
部に収納可能な、グローブボックス56とを備えてい
る。グローブボックス56の壁は、例えば透明な樹脂で
形成されており、外部から内部を操作自在なグローブ5
5,55が取着されている。
【0037】粉末ドライアイス発生器33の噴射ノズル
35は、グローブボックス56の内部に挿入されてい
る。噴射ノズル35と粉末ドライアイス発生器33本体
との間の配管64は、屈曲自在であり、配管64とグロ
ーブボックス56の壁との間は、気体が漏れないよう
に、封止されている。尚、噴射ノズル35には、図示し
ない手元スイッチがついていて、粉末ドライアイス32
の噴出をコントロールできることが望ましい。グローブ
ボックス56の壁には排気口57が付設され、排気ファ
ン58によってグローブボックス56内部を排気できる
ようになっている。排気ファン58と排気口57との間
には、フィルタ48が介挿されている。また、グローブ
ボックス56の壁には、窒素ボンベ47が配管を介して
接続され、内部に窒素を供給できるようになっている。
【0038】図10に、このような洗浄装置31を用い
て、レーザチャンバ12の内部を洗浄する手順を、フロ
ーチャートで示す。まず、第1〜第3実施形態のうち、
いずれか1つの手順に従って、レーザチャンバ12の内
部を前洗浄する(ステップS41)。そして、不活性ガ
スの圧力を、大気圧と同じかわずかに高くした状態で、
レーザチャンバ12からカソードベース37を取り外
し、レーザチャンバ12をグローブボックス56の内部
に設置する(ステップS42)。このとき、窒素ボンベ
47から、グローブボックス56の内部に窒素を供給す
る(ステップS43)。
【0039】次に、作業員がグローブ55,55を介し
て噴射ノズル35を持ち、窒素ボンベ65から出た窒素
ガスによって、粉末ドライアイス32をレーザチャンバ
12上部の開口部からレーザチャンバ12内部に吹きつ
ける(ステップS45)。これにより、熱交換器13や
内部部品に付着していた塵が、粉末ドライアイス32に
叩かれて外れ、グローブボックス56の内部に飛散す
る。グローブボックス56の内部は、排気ファン58に
よって排気されているので、飛散した塵は、グローブボ
ックス56内部から排出され、フィルタ48に捕捉され
る。
【0040】以上説明したように第4実施形態によれ
ば、グローブボックス56の内部にレーザチャンバ12
を入れ、これに粉末ドライアイス32を吹きつけて洗浄
を行なっている。従って、目視で塵が多く付着している
ところを確認し、そこを集中的に洗浄できるので、取れ
にくい塵も除去され、洗い残しが少なくなる。特に、貫
流ファン24によって生じる気体の流れが滞留するよう
な部位には、第1〜第3実施形態に係る洗浄手順ではド
ライアイスが到達しない場合があり、このような部位を
も洗浄できる。さらに、塵がグローブボックス56の内
部に飛散するので、レーザチャンバ12の内部に残るこ
とが少ない。また、ドライアイスは昇華して二酸化炭素
となり、洗浄後にこれを排気するだけで除去が可能であ
る。
【0041】また、第1〜第3実施形態に係る洗浄手順
によって大半の塵を除去し、内部部品にこびり付いてい
るような特に取れにくい塵を、第4実施形態に係る洗浄
手順で除去することにより、レーザチャンバ12内部を
より確実に、かつ効率的に洗浄できる。さらに、第1〜
第3実施形態で説明したような洗浄手順を行なった後
は、かなりの量の塵が除去されているので、レーザチャ
ンバ12を開放しても、水分が内部の塵に付着すること
が少なく、レーザガスに悪影響を与えない。尚、ステッ
プS41における前洗浄を行なわずに、本実施形態にお
ける洗浄を行なってもよいのは、勿論である。この場合
には、ステップS42において、レーザチャンバ12に
カソードベース37を取り付けた状態でグローブボック
スの56の内部に設置するとよい。そして、グローブ5
5,55を用いてカソードベース37を取り外すように
すると、レーザチャンバ12内に空気が混入することが
少なく、さらに好適である。
【0042】次に、第5実施形態について、説明する。
図11に、第5実施形態に係る洗浄装置31の構成図を
示す。内部部品に付着した塵が特に取れにくいような場
合には、例えば図11に示すように貫流ファン24や、
或いは熱交換器13をレーザチャンバ12から取り外
し、グローブボックス56内部の図示しないテーブル上
に設置する。そして、第4実施形態と同様に、グローブ
55,55を用いて噴射ノズル35から粉末ドライアイ
ス32を吹きかけ、塵を除去する。これにより、細かな
場所にまで噴射ノズル35が届くようになるので、より
確実に塵が除去される。
【0043】尚、塵の材質を、主にフッ化銅であるよう
に説明したが、これに限られるものではなく、放電電極
14,15に例えば真鍮やニッケル等、異なる金属の電
極を用いるようにすれば、異なるハロゲン化物が生成さ
れる。これを、ドライアイス等によって除去すればよ
く、異なる材質の塵が発生する場合についても、応用が
可能である。また、各実施形態では、後部にリアミラー
18を備えたエキシマレーザ装置11について説明した
が、例えばグレーティング等の狭帯域化素子を備え、波
長を狭帯域化したエキシマレーザ装置11に対しても同
様に応用可能である。
【0044】尚、上記各実施形態では、図1及び図7に
示すように、ウィンドウ17,19が、レーザ光21の
光軸に対してブリュースタ角をなして、配置されてい
る。このとき、図1及び図7においては、レーザチャン
バ12を正面から見た場合に左右に八の字に広がって傾
斜しているように表されているが、これに限られるもの
ではない。例えば、ウィンドウ17,19を、図1、図
7に表した位置から光軸に対して90度回転させ、レー
ザチャンバ12を上方から見た場合に、八の字に広がっ
ているように傾斜させてもよい。これは、エキシマレー
ザ装置11が狭帯域化素子を備える場合等に、どのよう
に狭帯域化素子を配置するかにより、適宜選択されるも
のである。さらには、いずれの場合にも、ウィンドウ1
7,19が光軸に対してブリュースタ角を保ちながら、
八の字に広がるのではなく、互いに平行であってもよ
い。
【0045】また、各実施形態では、KrFエキシマレ
ーザ装置11を例にとって説明したが、これに限られる
ものではない。即ち、ArFエキシマレーザ装置、Xe
Clエキシマレーザ装置、或いはフッ素分子レーザ装置
のように、レーザガス中にハロゲンガスを含んで、放電
によって媒質を励起するレーザ装置に、特に有効であ
る。これは、放電によってハロゲンガスと放電電極1
4,15とが反応し、塵が多く生成されるからである。
但し、これに限られず、内部に塵状のものが発生して、
内部部品に付着するようなガスレーザ装置全般に対して
有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態に係る一般的なエキシマレーザ装
置の正面図。
【図2】第1実施形態に係る一般的なエキシマレーザ装
置の側面図。
【図3】第1実施形態に係る洗浄手順を示すフローチャ
ート。
【図4】第1実施形態に係る洗浄装置を取り付けたエキ
シマレーザ装置の構成図。
【図5】第2実施形態に係る洗浄装置を取り付けたエキ
シマレーザ装置の構成図。
【図6】第2実施形態に係る洗浄手順を示すフローチャ
ート。
【図7】第3実施形態に係る洗浄装置を取り付けたエキ
シマレーザ装置の構成図。
【図8】第3実施形態に係る洗浄手順を示すフローチャ
ート。
【図9】第4実施形態に係る洗浄装置の構成図。
【図10】第4実施形態に係る洗浄手順を示すフローチ
ャート。
【図11】第5実施形態に係る洗浄装置の構成図。
【図12】従来技術に係るエキシマレーザ装置の平面断
面図。
【符号の説明】
11:エキシマレーザ装置、12:レーザチャンバ、1
3:熱交換器、14:アノード、15:カソード、1
6:フロントミラー、17:フロントウィンドウ、1
8:リアミラー、19:リアウィンドウ、21:レーザ
光、24:貫流ファン、31:洗浄装置、32:粉末ド
ライアイス、33:粉末ドライアイス発生器、34:液
化炭酸ガスボンベ、35:噴射ノズル、36:カバー、
37:カソードベース、38:アノードベース、39:
ウィンドウホルダ、40:ウィンドウホルダ、41:レ
ーザガス、42:塵排出口、43:栓、44:真空ポン
プ、45:レーザガスボンベ、46:不活性ガスボン
ベ、47:窒素ボンベ、48:フィルタ、49:排出
管、50:ゲートバルブ、51:ペレット、52:ペレ
ット容器、53:真空バルブ、54:小球、55:グロ
ーブ、56:グローブボックス、57:排気口、58:
排気ファン、59:除塵装置、60:除塵フィルタ、6
1:ガス通路、62:モータ、63:窒素バルブ、6
4:配管、65:窒素ボンベ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3B116 AA12 BA06 BB21 BB88 BB90 CD11 5F071 AA06 DD07 DD08 EE04 JJ10

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザガスを内部に封入し、これを励起
    してレーザ光(21)を発振させるレーザチャンバ(12)の内
    部を洗浄するガスレーザ装置用洗浄装置において、 レーザチャンバ(12)の内部に投入される固体の絶縁体
    と、 前記絶縁体を加速してレーザチャンバ(12)の内部部品(1
    3,24)に衝突させる加速手段とを備えたことを特徴とす
    るガスレーザ装置用洗浄装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のガスレーザ装置用洗浄装
    置において、 前記絶縁体が、所定時間後に非反応性の気体となって昇
    華する物質であることを特徴とするガスレーザ装置用洗
    浄装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載のガスレーザ装置用
    洗浄装置において、 前記絶縁体が、ドライアイス(32)であることを特徴とす
    るガスレーザ装置用洗浄装置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載のガスレ
    ーザ装置用洗浄装置において、 前記加速手段が、レーザチャンバ(12)内部に設置されて
    レーザガスを駆動するファン(24)であることを特徴とす
    るガスレーザ装置用洗浄装置。
  5. 【請求項5】 内部に封入したレーザガスを放電によっ
    て励起してレーザ光(21)を発振させるレーザチャンバ(1
    2)の内部を洗浄する洗浄方法において、 レーザチャンバ(12)の内部にドライアイスを投入し、 前記ドライアイスを、レーザチャンバ(12)内部に設置さ
    れたファン(24)によって加速してレーザチャンバ(12)の
    内部部品(13,24)に衝突させることにより、洗浄を行な
    うことを特徴とする洗浄方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013019637A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 M T Syst Kk ドライアイスを用いた洗浄方法及び該方法に使用する装置
KR101525966B1 (ko) * 2015-02-10 2015-06-05 홍진석 가스 레이저 장치의 세정방법
JP2016533517A (ja) * 2013-09-27 2016-10-27 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 光学装置、特にプラズマ光源またはeuvリソグラフィ装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000042505A (ja) * 1998-07-30 2000-02-15 Toshiba Corp タービン翼の洗浄方法および装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000042505A (ja) * 1998-07-30 2000-02-15 Toshiba Corp タービン翼の洗浄方法および装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013019637A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 M T Syst Kk ドライアイスを用いた洗浄方法及び該方法に使用する装置
JP2016533517A (ja) * 2013-09-27 2016-10-27 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 光学装置、特にプラズマ光源またはeuvリソグラフィ装置
KR101525966B1 (ko) * 2015-02-10 2015-06-05 홍진석 가스 레이저 장치의 세정방법

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