JP2003001567A - ディスクカッター - Google Patents
ディスクカッターInfo
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- JP2003001567A JP2003001567A JP2001193334A JP2001193334A JP2003001567A JP 2003001567 A JP2003001567 A JP 2003001567A JP 2001193334 A JP2001193334 A JP 2001193334A JP 2001193334 A JP2001193334 A JP 2001193334A JP 2003001567 A JP2003001567 A JP 2003001567A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 研削性能又は切断性能の優れた大径のディス
クカッターを提供する。 【解決手段】 ディスクカッター１０であって、回転軸
回りに駆動されるように適合し、焼入れ焼戻し処理され
たディスク形状ベース１２と、ディスク形状ベスの外周
に溶接された複数の円弧状カッターセグメントベースを
含んでいる。各円弧状カッターセグメントベースの外周
及び外周から所定距離のセグメント表面にはＣｕ系合金
を主成分とするボンド部材２２によって砥粒２４が接着
されている。
クカッターを提供する。 【解決手段】 ディスクカッター１０であって、回転軸
回りに駆動されるように適合し、焼入れ焼戻し処理され
たディスク形状ベース１２と、ディスク形状ベスの外周
に溶接された複数の円弧状カッターセグメントベースを
含んでいる。各円弧状カッターセグメントベースの外周
及び外周から所定距離のセグメント表面にはＣｕ系合金
を主成分とするボンド部材２２によって砥粒２４が接着
されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研削砥粒を金属に
よって固定するメタルボンドディスクカッターに関す
る。
よって固定するメタルボンドディスクカッターに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的なディスクカッターは、デ
ィスク形状ベースの外周部に複数のリセスが形成されて
おり、各リセス中に硬化された切断チップインサート
（カッターインサート）がロウ付け等により固定されて
構成されている。
ィスク形状ベースの外周部に複数のリセスが形成されて
おり、各リセス中に硬化された切断チップインサート
（カッターインサート）がロウ付け等により固定されて
構成されている。
【０００３】即ち、ディスク形状ベースは円周方向に所
定間隔で離間された複数のリセスを有しており、硬化さ
れたカッターインサートは各リセス中に受け入れられロ
ウ付け等により固定されるシャンク部分を有している。
定間隔で離間された複数のリセスを有しており、硬化さ
れたカッターインサートは各リセス中に受け入れられロ
ウ付け等により固定されるシャンク部分を有している。
【０００４】このような構造のディスクカッターで石
材、コンクリート又はタイル等の硬い材料の切断を行な
うと、カッターインサートが早期に磨耗してしまうとい
う問題がある。
材、コンクリート又はタイル等の硬い材料の切断を行な
うと、カッターインサートが早期に磨耗してしまうとい
う問題がある。
【０００５】そこで、ダイヤモンド砥粒等の砥粒をディ
スク形状ベースの外周部にメタルボンドで接着したディ
スクカッターが特開２００１−２５９６９号で提案され
ている。
スク形状ベースの外周部にメタルボンドで接着したディ
スクカッターが特開２００１−２５９６９号で提案され
ている。
【０００６】この公開公報に記載されたディスクカッタ
ーは、砥粒はメタルボンドに化学的に強く固着されてい
るので、砥粒がメタルボンドから脱落することなく長時
間の安定した研削性能を維持できるという特徴を有して
いる。
ーは、砥粒はメタルボンドに化学的に強く固着されてい
るので、砥粒がメタルボンドから脱落することなく長時
間の安定した研削性能を維持できるという特徴を有して
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した公開公報に記
載されたディスクカッターでは、ディスク形状ベースは
例えばＪＩＳ規格ＳＫ５（炭素工具鋼）等の鋼から形成
されている。ダイヤモンド砥粒をディスク形状ベースに
接着するには、Ｃｕ合金粉末を含むペースト状混合物を
ディスク形状ベースの外周部に塗布し、このペースト状
混合物上に必要な量のダイヤモンド砥粒を散布して付着
させる。
載されたディスクカッターでは、ディスク形状ベースは
例えばＪＩＳ規格ＳＫ５（炭素工具鋼）等の鋼から形成
されている。ダイヤモンド砥粒をディスク形状ベースに
接着するには、Ｃｕ合金粉末を含むペースト状混合物を
ディスク形状ベースの外周部に塗布し、このペースト状
混合物上に必要な量のダイヤモンド砥粒を散布して付着
させる。
【０００８】約９５０℃に加熱された真空炉で所定時間
保持し、真空炉中にＮ2ガス等のガスを吹き込んで常温
まで冷却し、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドにより固
定する。このようにＮ2ガス等のガスを吹き込んで冷却
するため、ディスクカッターのディスク形状ベースはＨ
RC２０〜３０の硬さとなる。
保持し、真空炉中にＮ2ガス等のガスを吹き込んで常温
まで冷却し、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドにより固
定する。このようにＮ2ガス等のガスを吹き込んで冷却
するため、ディスクカッターのディスク形状ベースはＨ
RC２０〜３０の硬さとなる。
【０００９】小径のディスクカッター、例えば直径３０
０ｍｍのディスクカッターでは、この硬さで十分使用に
耐えられるが、例えば直径５００ｍｍ等の大径のディス
クカッターでは硬さが十分でなく、切断作業或いは研削
作業時の切れ味が鈍くなるという問題があった。
０ｍｍのディスクカッターでは、この硬さで十分使用に
耐えられるが、例えば直径５００ｍｍ等の大径のディス
クカッターでは硬さが十分でなく、切断作業或いは研削
作業時の切れ味が鈍くなるという問題があった。
【００１０】よって本発明の目的は、ディスク形状ベー
スが十分な硬さを有し、比較的大径のディスクカッター
でも十分な研削性能或いは切断性能を発揮することので
きるメタルボンドディスクカッターを提供することであ
る。
スが十分な硬さを有し、比較的大径のディスクカッター
でも十分な研削性能或いは切断性能を発揮することので
きるメタルボンドディスクカッターを提供することであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の一側面による
と、ディスクカッターであって、回転軸回りに駆動され
るように適合し、焼入れ焼戻し処理されたディスク形状
ベースと、前記ディスク形状ベースの外周に溶接された
複数の円弧状カッターセグメントベースと、前記各円弧
状カッターセグメントベースの外周及び外周から所定距
離のセグメント表面にロー材によって接着された砥粒
と、を具備したことを特徴とするディスクカッターが提
供される。
と、ディスクカッターであって、回転軸回りに駆動され
るように適合し、焼入れ焼戻し処理されたディスク形状
ベースと、前記ディスク形状ベースの外周に溶接された
複数の円弧状カッターセグメントベースと、前記各円弧
状カッターセグメントベースの外周及び外周から所定距
離のセグメント表面にロー材によって接着された砥粒
と、を具備したことを特徴とするディスクカッターが提
供される。
【００１２】好ましくは、各円弧状カッターセグメント
ベースはその両端に外周の接線に対して５度〜３０度傾
斜した傾斜面を有している。代替案として、各円弧状カ
ッターセグメントベースはその外周に５ｍｍ〜２０ｍｍ
のピッチ間隔で形成された複数の台形状又は三角形状の
歯を有している。
ベースはその両端に外周の接線に対して５度〜３０度傾
斜した傾斜面を有している。代替案として、各円弧状カ
ッターセグメントベースはその外周に５ｍｍ〜２０ｍｍ
のピッチ間隔で形成された複数の台形状又は三角形状の
歯を有している。
【００１３】ディスク形状ベースに焼入れ焼戻し処理が
施されているため、ディスク形状ベースは十分な硬さを
有している。よって、大径のディスクカッターでも十分
な研削性能又は切断性能を確保することができる。
施されているため、ディスク形状ベースは十分な硬さを
有している。よって、大径のディスクカッターでも十分
な研削性能又は切断性能を確保することができる。
【００１４】本発明の他の側面によると、ディスクカッ
ターであって、回転軸回りに駆動されるように適合し、
焼入れ焼戻し処理されたディスク形状ベースと、前記デ
ィスク形状ベースの外周に溶接された環状カッターベー
スと、前記環状カッターベースの外周及び外周から所定
距離のカッターベース表面にロー材によって接着された
砥粒と、を具備したことを特徴とするディスクカッター
が提供される。
ターであって、回転軸回りに駆動されるように適合し、
焼入れ焼戻し処理されたディスク形状ベースと、前記デ
ィスク形状ベースの外周に溶接された環状カッターベー
スと、前記環状カッターベースの外周及び外周から所定
距離のカッターベース表面にロー材によって接着された
砥粒と、を具備したことを特徴とするディスクカッター
が提供される。
【００１５】好ましくは、環状カッターベースはその外
周に５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔で形成された複数の
台形状又は三角形状の歯を有している。
周に５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔で形成された複数の
台形状又は三角形状の歯を有している。
【００１６】本発明の更に他の側面によると、ディスク
カッターの製造方法であって、第１の直径を有する第１
ディスク形状ベースを用意し、該第１ディスク形状ベー
スの外周及び外周から所定距離のディスク表面にＣｕ合
金粉末及びＮｉ合金粉末のいずれか一方を含むペースト
状混合物を塗布し、該ペースト状混合物上に所定量の砥
粒を付着させ、真空中で前記ペースト状混合物を所定温
度に加熱して該ペースト状混合物を少なくとも部分的に
溶融し、溶融物を冷却して固化させることにより、前記
砥粒を前記第１ディスク形状ベースに接着し、前記第１
ディスク形状ベースを切断して第１の直径より小さな第
２の直径を有する第２ディスク形状ベースと前記砥粒が
接着された環状カッターに分離し、前記第２ディスク形
状ベースに焼入れ焼戻し処理を施し、前記環状カッター
を該第２ディスク形状ベースに溶接する、ことを特徴と
するディスクカッターの製造方法が提供される。
カッターの製造方法であって、第１の直径を有する第１
ディスク形状ベースを用意し、該第１ディスク形状ベー
スの外周及び外周から所定距離のディスク表面にＣｕ合
金粉末及びＮｉ合金粉末のいずれか一方を含むペースト
状混合物を塗布し、該ペースト状混合物上に所定量の砥
粒を付着させ、真空中で前記ペースト状混合物を所定温
度に加熱して該ペースト状混合物を少なくとも部分的に
溶融し、溶融物を冷却して固化させることにより、前記
砥粒を前記第１ディスク形状ベースに接着し、前記第１
ディスク形状ベースを切断して第１の直径より小さな第
２の直径を有する第２ディスク形状ベースと前記砥粒が
接着された環状カッターに分離し、前記第２ディスク形
状ベースに焼入れ焼戻し処理を施し、前記環状カッター
を該第２ディスク形状ベースに溶接する、ことを特徴と
するディスクカッターの製造方法が提供される。
【００１７】代替案として、第１ディスク形状ベースを
切断して、第１の直径より小さな第２の直径を有する第
２ディスク形状ベースと砥粒が接着された複数の円弧状
カッターセグメントに分離するようにしてもよい。
切断して、第１の直径より小さな第２の直径を有する第
２ディスク形状ベースと砥粒が接着された複数の円弧状
カッターセグメントに分離するようにしてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、本発明第１実
施形態のディスクカッター１０の側面図が示されてい
る。ディスク形状ベース１２は中心に装着穴１４を有し
ており、この装着穴１４を回転工具のシャフトに取りつ
けることにより回転工具に装着される。
施形態のディスクカッター１０の側面図が示されてい
る。ディスク形状ベース１２は中心に装着穴１４を有し
ており、この装着穴１４を回転工具のシャフトに取りつ
けることにより回転工具に装着される。
【００１９】ディスク形状ベース１２はＪＩＳ規格ＳＣ
Ｍ４３０又はＳＣＭ４３５等の鋼から形成されており、
焼入れ焼戻し処理を施されてＨRC３５〜４５の硬さを有
している。焼入れが約８２０〜８５０℃の温度で行なわ
れ、焼戻しは約１８０〜６００℃の温度で行なわれる。
Ｍ４３０又はＳＣＭ４３５等の鋼から形成されており、
焼入れ焼戻し処理を施されてＨRC３５〜４５の硬さを有
している。焼入れが約８２０〜８５０℃の温度で行なわ
れ、焼戻しは約１８０〜６００℃の温度で行なわれる。
【００２０】ディスク形状ベース１２はその外周から半
径方向内側に所定距離伸長する複数のスリット１６を有
している。スリット１６は所定ピッチ間隔で例えば３０
個形成されている。各スリット１６はその内周側で応力
集中を防止するための丸穴１８に接続されている。
径方向内側に所定距離伸長する複数のスリット１６を有
している。スリット１６は所定ピッチ間隔で例えば３０
個形成されている。各スリット１６はその内周側で応力
集中を防止するための丸穴１８に接続されている。
【００２１】ディスク形状ベース１２の外周には複数の
（例えば３０個）円弧状カッターセグメント２０がレー
ザ溶接により固定されている。隣接する円弧状カッター
セグメント２０の間にはスリット１６に連続するスリッ
ト１７が画成されている。
（例えば３０個）円弧状カッターセグメント２０がレー
ザ溶接により固定されている。隣接する円弧状カッター
セグメント２０の間にはスリット１６に連続するスリッ
ト１７が画成されている。
【００２２】各円弧状カッターセグメント２０は、カッ
ターセグメントベース２１の外周及び外周から所定距離
のセグメント表面にＣｕ系合金又はＮｉ系合金を主成分
とするボンド部材２２によって多数のダイヤモンド砥粒
２４が接着されて構成されている。
ターセグメントベース２１の外周及び外周から所定距離
のセグメント表面にＣｕ系合金又はＮｉ系合金を主成分
とするボンド部材２２によって多数のダイヤモンド砥粒
２４が接着されて構成されている。
【００２３】ダイヤモンド砥粒２４はロー材によりロー
付けするようにしてもよい。円弧状カッターセグメント
ベース２１は、ディスク形状ベース１２と同様にＪＩＳ
規格ＳＣＭ４３０又はＳＣＭ４３５等の鋼から形成され
ている。
付けするようにしてもよい。円弧状カッターセグメント
ベース２１は、ディスク形状ベース１２と同様にＪＩＳ
規格ＳＣＭ４３０又はＳＣＭ４３５等の鋼から形成され
ている。
【００２４】図２（Ａ）に示すように、円弧状カッター
セグメントベース２１はその両端に外周の接線に対して
θ１傾斜した傾斜面を有している。θ１は５度〜３０
度、好ましくは１０度〜２０度の範囲内である。
セグメントベース２１はその両端に外周の接線に対して
θ１傾斜した傾斜面を有している。θ１は５度〜３０
度、好ましくは１０度〜２０度の範囲内である。
【００２５】図２（Ｂ）に示すように、円弧状カッター
セグメントベース２１の外周２１ａはＲ加工されてい
る。例えば、円弧状カッターセグメントベース２１の板
厚を２ｍｍとすると、外周２１ａは半径１ｍｍの円弧に
より画成される。
セグメントベース２１の外周２１ａはＲ加工されてい
る。例えば、円弧状カッターセグメントベース２１の板
厚を２ｍｍとすると、外周２１ａは半径１ｍｍの円弧に
より画成される。
【００２６】以下、第１実施形態のディスクカッター１
０の製造方法について説明する。以下の説明において、
％は全て重量％（ｗｔ％）で表すものとし、それ以外の
％、例えば原子％（ａｔｍ％）の場合には特に表示す
る。
０の製造方法について説明する。以下の説明において、
％は全て重量％（ｗｔ％）で表すものとし、それ以外の
％、例えば原子％（ａｔｍ％）の場合には特に表示す
る。
【００２７】まず、焼入れ焼戻し処理を施したディスク
形状ベース１２を用意する。このディスク形状ベース１
２とは別に多数の円弧状カッターセグメント２０を作成
し、ディスク形状ベース１２の全周にこれらの円弧状カ
ッターセグメント２０をレーザ溶接等の溶接により取り
つける。
形状ベース１２を用意する。このディスク形状ベース１
２とは別に多数の円弧状カッターセグメント２０を作成
し、ディスク形状ベース１２の全周にこれらの円弧状カ
ッターセグメント２０をレーザ溶接等の溶接により取り
つける。
【００２８】レーザ溶接には例えば炭酸ガスレーザ、又
はＹＡＧレーザ等を使用し、好ましくはディスク形状ベ
ース１２の両側から円弧状カッターセグメント２０を溶
接する。
はＹＡＧレーザ等を使用し、好ましくはディスク形状ベ
ース１２の両側から円弧状カッターセグメント２０を溶
接する。
【００２９】円弧状カッターセグメント２０の作成方法
は以下の通りである。
は以下の通りである。
【００３０】２３％Ｓｎの青銅粉末６６％と、Ｔｉ化合
物粉末１１％と、有機粘性材料としてのステアリン酸２
０％を混練器にてよく撹拌し混練して、ペースト状混合
物を得る。
物粉末１１％と、有機粘性材料としてのステアリン酸２
０％を混練器にてよく撹拌し混練して、ペースト状混合
物を得る。
【００３１】このペースト状混合物を円弧状カッターセ
グメントベース２１の外周２１ａ及び外周から所定距離
（例えば１０ｍｍ）のセグメントベース表面にヘラ等を
使用して塗布する。メタルボンドの厚さを目標の厚さに
するため、厚みゲージ治具で余分な量のペースト状混合
物を取り除き、ペースト状混合物を所定の均一な厚さと
するのが好ましい。
グメントベース２１の外周２１ａ及び外周から所定距離
（例えば１０ｍｍ）のセグメントベース表面にヘラ等を
使用して塗布する。メタルボンドの厚さを目標の厚さに
するため、厚みゲージ治具で余分な量のペースト状混合
物を取り除き、ペースト状混合物を所定の均一な厚さと
するのが好ましい。
【００３２】その後、必要な量のダイヤモンド砥粒をペ
ースト状混合物上に散布し、付着させる。次いで、多数
の円弧状カッターセグメント２０を真空炉中に入れ、真
空度３．９Ｐａまで真空引きし、温度９５０℃で２０分
間保持し、Ｎ2ガスを吹き込んで急冷し常温まで冷却し
た。その後多数の円弧状カッターセグメント２０を真空
炉から取出した。
ースト状混合物上に散布し、付着させる。次いで、多数
の円弧状カッターセグメント２０を真空炉中に入れ、真
空度３．９Ｐａまで真空引きし、温度９５０℃で２０分
間保持し、Ｎ2ガスを吹き込んで急冷し常温まで冷却し
た。その後多数の円弧状カッターセグメント２０を真空
炉から取出した。
【００３３】９５０℃で２０分間真空炉中でカッターセ
グメント２０を保持することにより、ペースト状混合物
が溶融し、この溶融物が常温に冷却されて固化し、カッ
ターセグメントベース２１に接着される。また９５０℃
からガス急冷することにより、円弧状カッターセグメン
トベース２１はＨRC２０〜３０の硬さを得た。
グメント２０を保持することにより、ペースト状混合物
が溶融し、この溶融物が常温に冷却されて固化し、カッ
ターセグメントベース２１に接着される。また９５０℃
からガス急冷することにより、円弧状カッターセグメン
トベース２１はＨRC２０〜３０の硬さを得た。
【００３４】Ｔｉは還元力によりダイヤモンド砥粒を濡
らす性質があり、青銅によく溶ける。よって、ダイヤモ
ンド砥粒１６はメタルボンド部材１４に化学的に強く固
着されるので、ダイヤモンド砥粒１６がメタルボンド部
材１４から脱落することが防止される。
らす性質があり、青銅によく溶ける。よって、ダイヤモ
ンド砥粒１６はメタルボンド部材１４に化学的に強く固
着されるので、ダイヤモンド砥粒１６がメタルボンド部
材１４から脱落することが防止される。
【００３５】上述した実施例では、ペースト状混合物は
Ｃｕ系合金粉末を含んでいるが、Ｃｕ系合金粉末に代わ
りペースト状混合物がＮｉ系合金粉末を含むようにして
もよい。
Ｃｕ系合金粉末を含んでいるが、Ｃｕ系合金粉末に代わ
りペースト状混合物がＮｉ系合金粉末を含むようにして
もよい。
【００３６】この場合には、ＪＩＳ規格ＢＮｉ−２の粉
末７８％と、Ｔｉ化合物粉末２％と、有機粘性材料とし
てのステアリン酸２０％を混練器にて良く撹拌し混練し
て、ペースト状混合物を得る。
末７８％と、Ｔｉ化合物粉末２％と、有機粘性材料とし
てのステアリン酸２０％を混練器にて良く撹拌し混練し
て、ペースト状混合物を得る。
【００３７】ペースト状混合物を上述した実施例と同様
にセグメントベース表面に塗布し、必要な量のダイヤモ
ンド砥粒をペースト状混合物上に散布し、付着させる。
にセグメントベース表面に塗布し、必要な量のダイヤモ
ンド砥粒をペースト状混合物上に散布し、付着させる。
【００３８】次いで、多数の円弧状カッターセグメント
２０を真空炉中に入れ、真空度１０ -4〜１０-5トールま
で真空引きし、温度１０３０℃で２０〜３０分間保持
し、Ｎ 2ガス又はＨ2ガスを吹き込んで急冷し常温まで冷
却した。
２０を真空炉中に入れ、真空度１０ -4〜１０-5トールま
で真空引きし、温度１０３０℃で２０〜３０分間保持
し、Ｎ 2ガス又はＨ2ガスを吹き込んで急冷し常温まで冷
却した。
【００３９】これにより、ダイヤモンド砥粒はＮｉ系合
金粉末を含むボンド部材により、円弧状カッターセグメ
ントベース２１の外周２１ａ及び外周から所定距離のセ
グメント表面に強固に接着された。
金粉末を含むボンド部材により、円弧状カッターセグメ
ントベース２１の外周２１ａ及び外周から所定距離のセ
グメント表面に強固に接着された。
【００４０】図３の拡大断面図に示されるように、隣接
する２つのダイヤモンド砥粒１６の間のメタルボンド部
材１４最深部表面と突出したダイヤモンド砥粒１６先端
との間の距離を砥粒突出高さとするとき、平均砥粒突出
高さｇは平均砥粒直径ｄの３０％以上であるのが好まし
い。さらに、平均砥粒間隔ｌは平均砥粒直径ｄの２００
％以上であるのが好ましい。
する２つのダイヤモンド砥粒１６の間のメタルボンド部
材１４最深部表面と突出したダイヤモンド砥粒１６先端
との間の距離を砥粒突出高さとするとき、平均砥粒突出
高さｇは平均砥粒直径ｄの３０％以上であるのが好まし
い。さらに、平均砥粒間隔ｌは平均砥粒直径ｄの２００
％以上であるのが好ましい。
【００４１】このように、ダイヤモンド砥粒１６の平均
砥粒突出高さｇを従来の研削工具に比較して大きく取
り、平均砥粒間隔ｌを大きく取ることにより、優れた研
削性能を発揮することができる。
砥粒突出高さｇを従来の研削工具に比較して大きく取
り、平均砥粒間隔ｌを大きく取ることにより、優れた研
削性能を発揮することができる。
【００４２】尚、平均砥粒高さｇの大きさの調整が、ペ
ースト状混合物の塗布厚さでコントロールできるが、一
般的にはペースト状混合物の塗布厚さは平均砥粒直径ｄ
の７０〜１２０％が好ましい。
ースト状混合物の塗布厚さでコントロールできるが、一
般的にはペースト状混合物の塗布厚さは平均砥粒直径ｄ
の７０〜１２０％が好ましい。
【００４３】平均砥粒高さｇは次のような方法で求め
た。１個の円弧状カッターセグメント２０中の任意の３
ヶ所について、１０粒／１ヶ所、計３０粒の砥粒高さを
計測し、計測した砥粒高さ値を相化平均したものを平均
砥粒高さｇとした。砥粒高さの計測は、局部の顕微鏡拡
大による方法を採用した。
た。１個の円弧状カッターセグメント２０中の任意の３
ヶ所について、１０粒／１ヶ所、計３０粒の砥粒高さを
計測し、計測した砥粒高さ値を相化平均したものを平均
砥粒高さｇとした。砥粒高さの計測は、局部の顕微鏡拡
大による方法を採用した。
【００４４】ダイヤモンド砥粒の粒度は３０〜４００メ
ッシュにするのがよい。砥粒はダイヤモンド砥粒に限定
されるものではなく、ＣＢＮ、炭化ケイ素、又は超硬合
金紛の何れをも採用可能である。
ッシュにするのがよい。砥粒はダイヤモンド砥粒に限定
されるものではなく、ＣＢＮ、炭化ケイ素、又は超硬合
金紛の何れをも採用可能である。
【００４５】銅合金としては１０〜３３％Ｓｎの青銅、
５〜２０％Ｚｎの黄銅、５〜２０％Ａｌのアルミニウム
青銅が使用可能である。特にアルミニウム青銅の場合、
加熱時の真空度を高くすると、Ｔｉ化合物紛を無添加で
も砥粒をメタルボンドに接着できる。または、加熱時の
真空度が低い場合でも、Ｔｉ化合物紛の少量の添加で砥
粒をメタルボンドに接着できる。
５〜２０％Ｚｎの黄銅、５〜２０％Ａｌのアルミニウム
青銅が使用可能である。特にアルミニウム青銅の場合、
加熱時の真空度を高くすると、Ｔｉ化合物紛を無添加で
も砥粒をメタルボンドに接着できる。または、加熱時の
真空度が低い場合でも、Ｔｉ化合物紛の少量の添加で砥
粒をメタルボンドに接着できる。
【００４６】Ｔｉ化合物紛は５０ａｔｍ％Ａｌ−Ｔｉ
（約３６ｗｔ％Ａｌ）のＴｉ化合物紛を使用している。
Ｔｉの含有量は、メタルボンド部材全体に対して１０〜
１５％程度が望ましい。Ｔｉ化合物紛の粒度は２４０〜
３５０メッシュ程度が好ましい。
（約３６ｗｔ％Ａｌ）のＴｉ化合物紛を使用している。
Ｔｉの含有量は、メタルボンド部材全体に対して１０〜
１５％程度が望ましい。Ｔｉ化合物紛の粒度は２４０〜
３５０メッシュ程度が好ましい。
【００４７】Ｔｉ化合物紛に変えて、Ｔｉ紛、Ａｌ紛、
又はＡｌ化合物紛も使用可能である。Ｔｉ或いはＡｌは
その還元力により酸化物を除くセラミック砥粒を濡らす
性質があり、銅合金によく溶ける。さらに、銅合金の強
度を増強する働きがあるためメタルボンド部材の添加剤
として好適である。
又はＡｌ化合物紛も使用可能である。Ｔｉ或いはＡｌは
その還元力により酸化物を除くセラミック砥粒を濡らす
性質があり、銅合金によく溶ける。さらに、銅合金の強
度を増強する働きがあるためメタルボンド部材の添加剤
として好適である。
【００４８】有機粘性材料としてはステアリン酸、パラ
フィン、ポリエチレングリコールなどの単体若しくは混
合したものを使用するとよい。
フィン、ポリエチレングリコールなどの単体若しくは混
合したものを使用するとよい。
【００４９】本実施形態のディスクカッター１０では、
ディスク形状ベース１２と円弧状カッターセグメント２
０を別々に製作し、ディスク形状ベース１２に焼入れ焼
戻し処理を施したので、十分な硬さのディスク形状ベー
ス１２を得ることができる。よって、大径のディスクカ
ッター１０であっても、良好な研削性能又は切断性能を
発揮することができる。
ディスク形状ベース１２と円弧状カッターセグメント２
０を別々に製作し、ディスク形状ベース１２に焼入れ焼
戻し処理を施したので、十分な硬さのディスク形状ベー
ス１２を得ることができる。よって、大径のディスクカ
ッター１０であっても、良好な研削性能又は切断性能を
発揮することができる。
【００５０】さらに、円弧状カッターセグメントベース
２１両端の傾斜面の傾斜角θ１を上述した範囲に設定し
たので、円弧状カッターセグメント２０の両端部分での
ダイヤモンド砥粒２４が脱落することが防止される。
２１両端の傾斜面の傾斜角θ１を上述した範囲に設定し
たので、円弧状カッターセグメント２０の両端部分での
ダイヤモンド砥粒２４が脱落することが防止される。
【００５１】上述した第１実施形態のディスクカッター
１０では、円弧状カッターセグメントベース２１にヘラ
等を使用してペースト状混合物を塗布している。しか
し、円弧状カッターセグメントベース２１が比較的小さ
いので、ペースト状混合物の塗布作業性が余りよくない
という問題がある。この問題を解決した実施形態につい
て以下に説明する。
１０では、円弧状カッターセグメントベース２１にヘラ
等を使用してペースト状混合物を塗布している。しか
し、円弧状カッターセグメントベース２１が比較的小さ
いので、ペースト状混合物の塗布作業性が余りよくない
という問題がある。この問題を解決した実施形態につい
て以下に説明する。
【００５２】図４を参照すると、本発明第２実施形態の
ディスクカッター１０Ａの側面図が示されている。以
下、第２実施形態のディスクカッター１０Ａの製造方法
について説明する。
ディスクカッター１０Ａの側面図が示されている。以
下、第２実施形態のディスクカッター１０Ａの製造方法
について説明する。
【００５３】まず、第１の直径を有する第１ディスク形
状ベース２５を用意する。第１ディスク形状ベース２５
はその中心に装着穴１４を有しており、この装着穴１４
を回転工具のシャフトに取りつけることにより回転工具
に装着される。
状ベース２５を用意する。第１ディスク形状ベース２５
はその中心に装着穴１４を有しており、この装着穴１４
を回転工具のシャフトに取りつけることにより回転工具
に装着される。
【００５４】第１ディスク形状ベース２５はその外周か
ら半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリット３２
を有している。本実施形態では、５個のスリット３２が
互いに７２度離間して第１ディスク形状ベース２５の外
周部に設けられている。各スリット３２はその内周側で
応力集中を防止するための丸穴３４に接続されている。
ら半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリット３２
を有している。本実施形態では、５個のスリット３２が
互いに７２度離間して第１ディスク形状ベース２５の外
周部に設けられている。各スリット３２はその内周側で
応力集中を防止するための丸穴３４に接続されている。
【００５５】第１ディスク形状ベース２５は、ディスク
カッター１０Ａの製作工程でのレーザ溶接を可能とする
ために、ＪＩＳ規格ＳＣＭ４３０又はＳＣＭ４３５等の
鋼から形成されている。
カッター１０Ａの製作工程でのレーザ溶接を可能とする
ために、ＪＩＳ規格ＳＣＭ４３０又はＳＣＭ４３５等の
鋼から形成されている。
【００５６】各スリット３２は第１ディスク形状ベース
２５の外周の接線に対してθ２傾斜した一対の傾斜面３
３により外周に接続されている。θ２は５度〜３０度、
好ましくは１０度〜２０度の範囲内である。
２５の外周の接線に対してθ２傾斜した一対の傾斜面３
３により外周に接続されている。θ２は５度〜３０度、
好ましくは１０度〜２０度の範囲内である。
【００５７】第１ディスク形状ベース２５の外周及び外
周から所定距離のディスク表面に第１実施形態と同様な
ペースト状混合物を塗布し、このペースト状混合物上に
所定量のダイヤモンド砥粒を付着させる。
周から所定距離のディスク表面に第１実施形態と同様な
ペースト状混合物を塗布し、このペースト状混合物上に
所定量のダイヤモンド砥粒を付着させる。
【００５８】本実施形態では第１ディスク形状ベース２
５が円形をしているため、第１ディスク形状ベース２５
を回転しながらペースト状混合物を容易に塗布すること
ができる。
５が円形をしているため、第１ディスク形状ベース２５
を回転しながらペースト状混合物を容易に塗布すること
ができる。
【００５９】次いで、第１実施形態と同様に高温の真空
炉で所定時間保持し、ガス急冷することによりＣｕ系合
金又はＮｉ系合金を主成分とするメタルボンド部材２２
によりダイヤモンド砥粒２４を強固に接着することがで
きる。ロー材によりダイヤモンド砥粒を接着するように
してもよい。
炉で所定時間保持し、ガス急冷することによりＣｕ系合
金又はＮｉ系合金を主成分とするメタルボンド部材２２
によりダイヤモンド砥粒２４を強固に接着することがで
きる。ロー材によりダイヤモンド砥粒を接着するように
してもよい。
【００６０】装着穴１４の回りには複数個（本実施形態
では６個）の穴２８が形成されており、メタルボンド部
材２２の原料となるペースト状混合物を高温の真空炉中
で溶融した後、常温まで冷却する間の第１ディスク形状
ベース２５の概略一様な冷却特性をこれらの穴２８によ
り向上するようにしている。
では６個）の穴２８が形成されており、メタルボンド部
材２２の原料となるペースト状混合物を高温の真空炉中
で溶融した後、常温まで冷却する間の第１ディスク形状
ベース２５の概略一様な冷却特性をこれらの穴２８によ
り向上するようにしている。
【００６１】このように、第１ディスク形状ベース２５
の外周部にメタルボンド部材２２で多数のダイヤモンド
砥粒２４を接着した後、第１ディスク形状ベース２５を
円２７に沿って切断し、第１ディスク形状ベース２５の
半径よりも小さな半径を有する第２ディスク形状ベース
２６と、複数の（本実施形態では５個）円弧状カッター
セグメント３０に分割する。この切断には例えば炭酸ガ
スレーザ、ＹＡＧレーザ等が使用可能である。
の外周部にメタルボンド部材２２で多数のダイヤモンド
砥粒２４を接着した後、第１ディスク形状ベース２５を
円２７に沿って切断し、第１ディスク形状ベース２５の
半径よりも小さな半径を有する第２ディスク形状ベース
２６と、複数の（本実施形態では５個）円弧状カッター
セグメント３０に分割する。この切断には例えば炭酸ガ
スレーザ、ＹＡＧレーザ等が使用可能である。
【００６２】次いで、第２ディスク形状ベース２６に焼
入れ焼戻し処理を施し、ＨRC３５〜４５の硬さを得る。
焼入れは約８２０℃〜８５０℃の温度、焼戻しは約１８
０℃〜６００℃の温度で行う。
入れ焼戻し処理を施し、ＨRC３５〜４５の硬さを得る。
焼入れは約８２０℃〜８５０℃の温度、焼戻しは約１８
０℃〜６００℃の温度で行う。
【００６３】次いで、第２ディスク形状ベース２６の外
周に円弧状カッターセグメント３０を溶接により固定す
る。この溶接は第２ディスク形状ベース２６の両側から
行なうのが望ましく、例えば炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレ
ーザ等を使用するレーザ溶接が採用可能である。
周に円弧状カッターセグメント３０を溶接により固定す
る。この溶接は第２ディスク形状ベース２６の両側から
行なうのが望ましく、例えば炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレ
ーザ等を使用するレーザ溶接が採用可能である。
【００６４】各円弧状カッターセグメント３０は円弧状
カッターセグメントベース３１を有しており、このカッ
ターセグメントベース３１にボンド部材２２により多数
のダイヤモンド砥粒２４が接着されている。
カッターセグメントベース３１を有しており、このカッ
ターセグメントベース３１にボンド部材２２により多数
のダイヤモンド砥粒２４が接着されている。
【００６５】本実施形態のディスクカッター１０Ａは、
上述した第１実施形態と同様な効果を有する他、ペース
ト状混合物の塗布が容易であるため、製造効率が優れて
いるという効果を有している。
上述した第１実施形態と同様な効果を有する他、ペース
ト状混合物の塗布が容易であるため、製造効率が優れて
いるという効果を有している。
【００６６】図５を参照すると、本発明第３実施形態の
ディスクカッター１０Ｂの側面図が示されている。本実
施形態は上述した第２実施形態に類似しているが、第１
ディスク形状ベース２５を切断する円２７´の位置が相
違する。
ディスクカッター１０Ｂの側面図が示されている。本実
施形態は上述した第２実施形態に類似しているが、第１
ディスク形状ベース２５を切断する円２７´の位置が相
違する。
【００６７】第１ディスク形状ベース２５はその外周か
ら半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリット４０
を有しており、各スリット４０がその内周側で応力集中
を防止するための丸穴４２に接続されている。
ら半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリット４０
を有しており、各スリット４０がその内周側で応力集中
を防止するための丸穴４２に接続されている。
【００６８】各スリット４０は第１ディスク形状ベース
２５の外周の接線に対してθ２傾斜した一対の傾斜面４
１により外周に接続されている。θ２は５度〜３０度、
好ましくは１０度〜２０度の範囲内である。
２５の外周の接線に対してθ２傾斜した一対の傾斜面４
１により外周に接続されている。θ２は５度〜３０度、
好ましくは１０度〜２０度の範囲内である。
【００６９】本実施形態では、第１ディスク形状ベース
２５の外周部にメタルボンド部材２２で多数のダイヤモ
ンド砥粒２４を接着した後、丸穴４２の内周側の円２７
´に沿って第１ディスク形状ベース２５を切断し、第２
ディスク形状ベース２６とダイヤモンド砥粒２４が接着
された環状カッター３８に分離する。
２５の外周部にメタルボンド部材２２で多数のダイヤモ
ンド砥粒２４を接着した後、丸穴４２の内周側の円２７
´に沿って第１ディスク形状ベース２５を切断し、第２
ディスク形状ベース２６とダイヤモンド砥粒２４が接着
された環状カッター３８に分離する。
【００７０】環状カッター３８は環状カッターベース３
９を有しており、この環状カッターベース３９にメタル
ボンド部材２２により多数のダイヤモンド砥粒２４が接
着されている。
９を有しており、この環状カッターベース３９にメタル
ボンド部材２２により多数のダイヤモンド砥粒２４が接
着されている。
【００７１】円２７´に沿って第１ディスク形状ベース
２５を切断後、第２ディスク形状ベース２６に焼入れ焼
戻し処理を施す。次いで、環状カッター３８を第２ディ
スク形状ベース２６の外周にレーザ溶接により固定す
る。本実施形態も上述した第２実施形態と同様な効果を
有している。
２５を切断後、第２ディスク形状ベース２６に焼入れ焼
戻し処理を施す。次いで、環状カッター３８を第２ディ
スク形状ベース２６の外周にレーザ溶接により固定す
る。本実施形態も上述した第２実施形態と同様な効果を
有している。
【００７２】図６を参照すると、図４に示した第２実施
形態の変形例の円弧状カッターセグメント３０Ａの拡大
図が示されている。円弧状カッターセグメントベース３
１はその外周に複数の台形状の歯４４を有している。
形態の変形例の円弧状カッターセグメント３０Ａの拡大
図が示されている。円弧状カッターセグメントベース３
１はその外周に複数の台形状の歯４４を有している。
【００７３】各台形状の歯４４の一対の傾斜面４６の円
弧状カッターセグメントベース３１の外周３１ａの接線
に対する傾斜角θ３は５度〜３０度、好ましくは１０度
〜２０度の範囲内である。
弧状カッターセグメントベース３１の外周３１ａの接線
に対する傾斜角θ３は５度〜３０度、好ましくは１０度
〜２０度の範囲内である。
【００７４】各台形状の歯４４の上辺は円弧状カッター
セグメントベース３１の外周３１ａに一致しており、そ
の長さｄ１は１ｍｍ〜１０ｍｍである。歯４４と歯４４
との間の距離ｄ２も１ｍｍ〜１０ｍｍである。また、台
形状の歯４４は５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔で円弧状
カッターセグメントベース３１の外周に形成されてい
る。
セグメントベース３１の外周３１ａに一致しており、そ
の長さｄ１は１ｍｍ〜１０ｍｍである。歯４４と歯４４
との間の距離ｄ２も１ｍｍ〜１０ｍｍである。また、台
形状の歯４４は５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔で円弧状
カッターセグメントベース３１の外周に形成されてい
る。
【００７５】円弧状カッターセグメントベース３１の外
周３１ａは図７に示すようにＲ加工されている。円弧状
カッターセグメントベース３１の厚さは例えば２ｍｍで
あり、外周３１ａは半径１．０ｍｍの円弧により画成さ
れている。
周３１ａは図７に示すようにＲ加工されている。円弧状
カッターセグメントベース３１の厚さは例えば２ｍｍで
あり、外周３１ａは半径１．０ｍｍの円弧により画成さ
れている。
【００７６】本変形例のディスクカッターでは、第２実
施形態と同様に円弧状カッターセグメントベース３１の
外周３１ａ及び外周から所定距離の側面に多数のダイヤ
モンド砥粒２４がＣｕ系合金又はＮｉ系合金を主成分と
するメタルボンド部材２２によって接着固定されてい
る。
施形態と同様に円弧状カッターセグメントベース３１の
外周３１ａ及び外周から所定距離の側面に多数のダイヤ
モンド砥粒２４がＣｕ系合金又はＮｉ系合金を主成分と
するメタルボンド部材２２によって接着固定されてい
る。
【００７７】本変形例のディスクカッターは、ピッチ間
隔５ｍｍ〜２０ｍｍで形成された複数の台形状の歯４４
を有するため、図４に示した第２実施形態の効果に加え
て以下のような効果を有している。
隔５ｍｍ〜２０ｍｍで形成された複数の台形状の歯４４
を有するため、図４に示した第２実施形態の効果に加え
て以下のような効果を有している。
【００７８】（１） 外周の当り面が少ないので被切削
物を軽く切れる。
物を軽く切れる。
【００７９】（２） 最外周の砥粒が磨耗して脱落した
ら、傾斜面の最外周部の砥粒が切刃となり、徐々に内周
側の砥粒を使用可能であるため、長寿命である。
ら、傾斜面の最外周部の砥粒が切刃となり、徐々に内周
側の砥粒を使用可能であるため、長寿命である。
【００８０】（３） 切断時に使用する砥粒部分が間欠
的であるが、ピッチ間隔が狭いため、硬い石材やタイル
を切断しても切断面角部に大きな欠けが発生しない。
的であるが、ピッチ間隔が狭いため、硬い石材やタイル
を切断しても切断面角部に大きな欠けが発生しない。
【００８１】図８を参照すると、第２実施形態の更に他
の変形例の円弧状カッターセグメント３０Ｂの拡大図が
示されている。円弧状カッターセグメントベース３１は
その外周に複数の三角形状の歯５０を有している。
の変形例の円弧状カッターセグメント３０Ｂの拡大図が
示されている。円弧状カッターセグメントベース３１は
その外周に複数の三角形状の歯５０を有している。
【００８２】各三角形状の歯５０の傾斜面５２の円弧状
カッターセグメントベース３１の外周３１ａの接線に対
する傾斜角θ４は５度〜３０度の範囲内である。好まし
くは、θ４は１０度〜２０度の範囲内である。隣接する
三角形状の歯５０の間の距離ｄ３は５ｍｍ〜２０ｍｍで
あり、本変形例では約１０ｍｍである。
カッターセグメントベース３１の外周３１ａの接線に対
する傾斜角θ４は５度〜３０度の範囲内である。好まし
くは、θ４は１０度〜２０度の範囲内である。隣接する
三角形状の歯５０の間の距離ｄ３は５ｍｍ〜２０ｍｍで
あり、本変形例では約１０ｍｍである。
【００８３】図９に示すように、円弧状カッターセグメ
ントベース３１の外周３１ａはＲ加工されている。円弧
状カッターセグメントベース３１の板厚は例えば２ｍｍ
であり、外周３１ａは半径１ｍｍの円弧により画成され
ている。
ントベース３１の外周３１ａはＲ加工されている。円弧
状カッターセグメントベース３１の板厚は例えば２ｍｍ
であり、外周３１ａは半径１ｍｍの円弧により画成され
ている。
【００８４】本変形例のディスクカッターでは、図４に
示した第２実施形態と同様に円弧状カッターセグメント
ベース３１の外周及び外周から所定距離の両側面にＣｕ
系合金又はＮｉ系合金を主成分とするメタルボンド部材
２２によって多数のダイヤモンド砥粒２４が接着固定さ
れている。
示した第２実施形態と同様に円弧状カッターセグメント
ベース３１の外周及び外周から所定距離の両側面にＣｕ
系合金又はＮｉ系合金を主成分とするメタルボンド部材
２２によって多数のダイヤモンド砥粒２４が接着固定さ
れている。
【００８５】本変形例のディスクカッターでは、円弧状
カッターセグメントベース３１の外周に所定のピッチ間
隔で複数の三角形状の歯５０が形成されているため、図
６に示した変形例のディスクカッターと同様な効果を奏
することができる。
カッターセグメントベース３１の外周に所定のピッチ間
隔で複数の三角形状の歯５０が形成されているため、図
６に示した変形例のディスクカッターと同様な効果を奏
することができる。
【００８６】図６及び図８に示した変形例は、図５に示
した第３実施形態の変形例としても適用可能である。こ
の場合には分割線２７が丸穴３４の内周側に配置され
る。
した第３実施形態の変形例としても適用可能である。こ
の場合には分割線２７が丸穴３４の内周側に配置され
る。
【００８７】本発明は以下の付記を含むものである。
【００８８】（付記１） ディスクカッターであって、
回転軸回りに駆動されるように適合し、焼入れ焼戻し処
理されたディスク形状ベースと、前記ディスク形状ベー
スの外周に溶接された複数の円弧状カッターセグメント
ベースと、前記各円弧状カッターセグメントベースの外
周及び外周から所定距離のセグメント表面にロー材によ
って接着された砥粒と、を具備したことを特徴とするデ
ィスクカッター。
回転軸回りに駆動されるように適合し、焼入れ焼戻し処
理されたディスク形状ベースと、前記ディスク形状ベー
スの外周に溶接された複数の円弧状カッターセグメント
ベースと、前記各円弧状カッターセグメントベースの外
周及び外周から所定距離のセグメント表面にロー材によ
って接着された砥粒と、を具備したことを特徴とするデ
ィスクカッター。
【００８９】（付記２） 前記ディスク形状ベースは、
隣接する前記円弧状カッターセグメントベースの間の外
周から半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリット
を有している付記１記載のディスクカッター。
隣接する前記円弧状カッターセグメントベースの間の外
周から半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリット
を有している付記１記載のディスクカッター。
【００９０】（付記３） 前記各円弧状カッターセグメ
ントベースはその両端に外周の接線に対して５度〜３０
度傾斜した傾斜面を有している付記１記載のディスクカ
ッター。
ントベースはその両端に外周の接線に対して５度〜３０
度傾斜した傾斜面を有している付記１記載のディスクカ
ッター。
【００９１】（付記４） 前記各円弧状カッターセグメ
ントベースはその外周に５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔
で形成された複数の台形状の歯を有している付記１記載
のディスクカッター。
ントベースはその外周に５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔
で形成された複数の台形状の歯を有している付記１記載
のディスクカッター。
【００９２】（付記５） 前記各円弧状カッターセグメ
ントベースはその外周に５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔
で形成された複数の三角形状の歯を有している付記１記
載のディスクカッター。
ントベースはその外周に５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔
で形成された複数の三角形状の歯を有している付記１記
載のディスクカッター。
【００９３】（付記６） ディスクカッターであって、
回転軸回りに駆動されるように適合し、焼入れ焼戻し処
理されたディスク形状ベースと、前記ディスク形状ベー
スの外周に溶接された環状カッターベースと、前記環状
カッターベースの外周及び外周から所定距離のカッター
ベース表面にロー材によって接着された砥粒と、を具備
したことを特徴とするディスクカッター。
回転軸回りに駆動されるように適合し、焼入れ焼戻し処
理されたディスク形状ベースと、前記ディスク形状ベー
スの外周に溶接された環状カッターベースと、前記環状
カッターベースの外周及び外周から所定距離のカッター
ベース表面にロー材によって接着された砥粒と、を具備
したことを特徴とするディスクカッター。
【００９４】（付記７） 前記環状カッターベースはそ
の外周から半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリ
ットを有している付記６記載のディスクカッター。
の外周から半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリ
ットを有している付記６記載のディスクカッター。
【００９５】（付記８） 前記環状カッターベースはそ
の外周に５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔で形成された複
数の台形状の歯を有している付記６記載のディスクカッ
ター。
の外周に５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔で形成された複
数の台形状の歯を有している付記６記載のディスクカッ
ター。
【００９６】（付記９） 前記環状カッターベースはそ
の外周に５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔で形成された複
数の三角形状の歯を有している付記６記載のディスクカ
ッター。
の外周に５ｍｍ〜２０ｍｍのピッチ間隔で形成された複
数の三角形状の歯を有している付記６記載のディスクカ
ッター。
【００９７】（付記１０） 前記ロー材はＣｕ系合金及
びＮｉ系合金のいずれか一方を含むボンド部材から構成
され、該ボンド部材はＴｉ，Ａｌ及びこれらの混合物か
らなる群から選択される物質を含んでおり、砥粒と砥粒
の間の前記ボンド部材最深部表面と突出した砥粒先端と
の間の距離を砥粒突出高さとするとき、平均砥粒突出高
さは平均砥粒直径の３０％以上であり、平均砥粒間隔は
平均砥粒直径の２００％以上である付記１又は６記載の
ディスクカッター。
びＮｉ系合金のいずれか一方を含むボンド部材から構成
され、該ボンド部材はＴｉ，Ａｌ及びこれらの混合物か
らなる群から選択される物質を含んでおり、砥粒と砥粒
の間の前記ボンド部材最深部表面と突出した砥粒先端と
の間の距離を砥粒突出高さとするとき、平均砥粒突出高
さは平均砥粒直径の３０％以上であり、平均砥粒間隔は
平均砥粒直径の２００％以上である付記１又は６記載の
ディスクカッター。
【００９８】（付記１１） ディスクカッターの製造方
法であって、第１の直径を有する第１ディスク形状ベー
スを用意し、該第１ディスク形状ベースの外周及び外周
から所定距離のディスク表面にＣｕ合金粉末及びＮｉ合
金粉末のいずれか一方を含むペースト状混合物を塗布
し、該ペースト状混合物上に所定量の砥粒を付着させ、
真空中で前記ペースト状混合物を所定温度に加熱して該
ペースト状混合物を少なくとも部分的に溶融し、溶融物
を冷却して固化させることにより、前記砥粒を前記第１
ディスク形状ベースに接着し、前記第１ディスク形状ベ
ースを切断して第１の直径より小さな第２の直径を有す
る第２ディスク形状ベースと前記砥粒が接着された環状
カッターに分離し、前記第２ディスク形状ベースに焼入
れ焼戻し処理を施し、前記環状カッターを該第２ディス
ク形状ベースに溶接する、ことを特徴とするディスクカ
ッターの製造方法。
法であって、第１の直径を有する第１ディスク形状ベー
スを用意し、該第１ディスク形状ベースの外周及び外周
から所定距離のディスク表面にＣｕ合金粉末及びＮｉ合
金粉末のいずれか一方を含むペースト状混合物を塗布
し、該ペースト状混合物上に所定量の砥粒を付着させ、
真空中で前記ペースト状混合物を所定温度に加熱して該
ペースト状混合物を少なくとも部分的に溶融し、溶融物
を冷却して固化させることにより、前記砥粒を前記第１
ディスク形状ベースに接着し、前記第１ディスク形状ベ
ースを切断して第１の直径より小さな第２の直径を有す
る第２ディスク形状ベースと前記砥粒が接着された環状
カッターに分離し、前記第２ディスク形状ベースに焼入
れ焼戻し処理を施し、前記環状カッターを該第２ディス
ク形状ベースに溶接する、ことを特徴とするディスクカ
ッターの製造方法。
【００９９】（付記１２） ディスクカッターの製造方
法であって、第１の直径を有する第１ディスク形状ベー
スを用意し、該第１ディスク形状ベースの外周及び外周
から所定距離のディスク表面にＣｕ合金粉末及びＮｉ合
金粉末のいずれか一方を含むペースト状混合物を塗布
し、該ペースト状混合物上に所定量の砥粒を付着させ、
真空中で前記ペースト状混合物を所定温度に加熱して該
ペースト状混合物を少なくとも部分的に溶融し、溶融物
を冷却して固化させることにより、前記砥粒を前記第１
ディスク形状ベースに接着し、前記第１ディスク形状ベ
ースを切断して第１の直径より小さな第２の直径を有す
る第２ディスク形状ベースと前記砥粒が接着された複数
の円弧状カッターセグメントに分離し、前記第２ディス
ク形状ベースに焼入れ焼戻し処理を施し、前記複数の円
弧状カッターセグメントを前記第２ディスク形状ベース
に溶接する、ことを特徴とするディスクカッターの製造
方法、 （付記１３） 前記ペースト状混合物は、１０〜３３ｗ
ｔ％Ｓｎの青銅、５〜２０ｗｔ％Ｚｎの黄銅及び５〜２
０ｗｔ％Ａｌのアルミニウム青銅からなる群から選択さ
れたＣｕ合金粉末と、Ｔｉ，Ｔｉ化合物、Ａｌ，Ａｌ化
合物及びこれらの混合物からなる群から選択された粉末
と、有機粘性材料等とを含んでいる付記１１又は１２記
載のディスクカッターの製造方法。
法であって、第１の直径を有する第１ディスク形状ベー
スを用意し、該第１ディスク形状ベースの外周及び外周
から所定距離のディスク表面にＣｕ合金粉末及びＮｉ合
金粉末のいずれか一方を含むペースト状混合物を塗布
し、該ペースト状混合物上に所定量の砥粒を付着させ、
真空中で前記ペースト状混合物を所定温度に加熱して該
ペースト状混合物を少なくとも部分的に溶融し、溶融物
を冷却して固化させることにより、前記砥粒を前記第１
ディスク形状ベースに接着し、前記第１ディスク形状ベ
ースを切断して第１の直径より小さな第２の直径を有す
る第２ディスク形状ベースと前記砥粒が接着された複数
の円弧状カッターセグメントに分離し、前記第２ディス
ク形状ベースに焼入れ焼戻し処理を施し、前記複数の円
弧状カッターセグメントを前記第２ディスク形状ベース
に溶接する、ことを特徴とするディスクカッターの製造
方法、 （付記１３） 前記ペースト状混合物は、１０〜３３ｗ
ｔ％Ｓｎの青銅、５〜２０ｗｔ％Ｚｎの黄銅及び５〜２
０ｗｔ％Ａｌのアルミニウム青銅からなる群から選択さ
れたＣｕ合金粉末と、Ｔｉ，Ｔｉ化合物、Ａｌ，Ａｌ化
合物及びこれらの混合物からなる群から選択された粉末
と、有機粘性材料等とを含んでいる付記１１又は１２記
載のディスクカッターの製造方法。
【０１００】
【発明の効果】本発明のディスクカッターは、焼入れ焼
戻し処理されて十分な硬さを有するディスク形状ベース
の外周に円弧状カッターセグメント又は環状カッターが
溶接により固定されているため、大径のディスクカッタ
ーでも優れた切削性能又は切断性能を発揮することがで
きる。
戻し処理されて十分な硬さを有するディスク形状ベース
の外周に円弧状カッターセグメント又は環状カッターが
溶接により固定されているため、大径のディスクカッタ
ーでも優れた切削性能又は切断性能を発揮することがで
きる。
【図１】本発明第１実施形態のディスクカッターの側面
図である。
図である。
【図２】図２（Ａ）は円弧状カッターセグメントベース
の側面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ
線断面図である。
の側面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ
線断面図である。
【図３】円弧状カッターセグメントの拡大断面図であ
る。
る。
【図４】本発明第２実施形態のディスクカッターの側面
図である。
図である。
【図５】本発明第３実施形態のディスクカッターの側面
図である。
図である。
【図６】第２実施形態の変形例の円弧状カッターセグメ
ントベースの拡大図である。
ントベースの拡大図である。
【図７】図６の７−７線断面図である。
【図８】第２実施形態の更に他の変形例の円弧状カッタ
ーセグメントベースの拡大図である。
ーセグメントベースの拡大図である。
【図９】図８の９−９線断面図である。
【符号の説明】
１０，１０Ａ，１０Ｂ ディスクカッター
１２ ディスク形状ベース
２０ 円弧状カッターセグメント
２２ メタルボンド部材
２４ ダイヤモンド砥粒
２５ 第１ディスク形状ベース
２６ 第２ディスク形状ベース
２７ 切断線（溶接線）
３０，３０Ａ，３０Ｂ 円弧状カッターセグメント
３８ 環状カッター
４４ 台形状の歯
５０ 三角形状の歯
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２４Ｄ 5/06 Ｂ２４Ｄ 5/06
Ｆターム(参考） 3C063 AA02 AA10 AB03 BA02 BA04
BA12 BA23 BB02 BC02 BG01
BG07 CC09 EE16 FF30
Claims (4)
- 【請求項１】 ディスクカッターであって、 回転軸回りに駆動されるように適合し、焼入れ焼戻し処
理されたディスク形状ベースと、 前記ディスク形状ベースの外周に溶接された複数の円弧
状カッターセグメントベースと、 前記各円弧状カッターセグメントベースの外周及び外周
から所定距離のセグメント表面にロー材によって接着さ
れた砥粒と、 を具備したことを特徴とするディスクカッター。 - 【請求項２】 ディスクカッターであって、 回転軸回りに駆動されるように適合し、焼入れ焼戻し処
理されたディスク形状ベースと、 前記ディスク形状ベースの外周に溶接された環状カッタ
ーベースと、 前記環状カッターベースの外周及び外周から所定距離の
カッターベース表面にロー材によって接着された砥粒
と、 を具備したことを特徴とするディスクカッター。 - 【請求項３】 ディスクカッターの製造方法であって、 第１の直径を有する第１ディスク形状ベースを用意し、 該第１ディスク形状ベースの外周及び外周から所定距離
のディスク表面にＣｕ合金粉末及びＮｉ合金粉末のいず
れか一方を含むペースト状混合物を塗布し、 該ペースト状混合物上に所定量の砥粒を付着させ、 真空中で前記ペースト状混合物を所定温度に加熱して該
ペースト状混合物を少なくとも部分的に溶融し、 溶融物を冷却して固化させることにより、前記砥粒を前
記第１ディスク形状ベースに接着し、 前記第１ディスク形状ベースを切断して第１の直径より
小さな第２の直径を有する第２ディスク形状ベースと前
記砥粒が接着された環状カッターに分離し、 前記第２ディスク形状ベースに焼入れ焼戻し処理を施
し、 前記環状カッターを該第２ディスク形状ベースに溶接す
る、 ことを特徴とするディスクカッターの製造方法。 - 【請求項４】 ディスクカッターの製造方法であって、 第１の直径を有する第１ディスク形状ベースを用意し、 該第１ディスク形状ベースの外周及び外周から所定距離
のディスク表面にＣｕ合金粉末及びＮｉ合金粉末のいず
れか一方を含むペースト状混合物を塗布し、 該ペースト状混合物上に所定量の砥粒を付着させ、 真空中で前記ペースト状混合物を所定温度に加熱して該
ペースト状混合物を少なくとも部分的に溶融し、 溶融物を冷却して固化させることにより、前記砥粒を前
記第１ディスク形状ベースに接着し、 前記第１ディスク形状ベースを切断して第１の直径より
小さな第２の直径を有する第２ディスク形状ベースと前
記砥粒が接着された複数の円弧状カッターセグメントに
分離し、 前記第２ディスク形状ベースに焼入れ焼戻し処理を施
し、 前記複数の円弧状カッターセグメントを前記第２ディス
ク形状ベースに溶接する、 ことを特徴とするディスクカッターの製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001193334A JP4651870B2 (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | ディスクカッターの製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2001193334A JP4651870B2 (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | ディスクカッターの製造方法 |
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-
2001
- 2001-06-26 JP JP2001193334A patent/JP4651870B2/ja not_active Expired - Fee Related
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