JP4651870B2 - ディスクカッターの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、研削砥粒を金属によって固定するメタルボンドディスクカッターの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の一般的なディスクカッターは、ディスク形状ベースの外周部に複数のリセスが形成されており、各リセス中に硬化された切断チップインサート(カッターインサート)がロウ付け等により固定されて構成されている。
【0003】
即ち、ディスク形状ベースは円周方向に所定間隔で離間された複数のリセスを有しており、硬化されたカッターインサートは各リセス中に受け入れられロウ付け等により固定されるシャンク部分を有している。
【0004】
このような構造のディスクカッターで石材、コンクリート又はタイル等の硬い材料の切断を行なうと、カッターインサートが早期に磨耗してしまうという問題がある。
【0005】
そこで、ダイヤモンド砥粒等の砥粒をディスク形状ベースの外周部にメタルボンドで接着したディスクカッターが特開2001−25969号で提案されている。
【0006】
この公開公報に記載されたディスクカッターは、砥粒はメタルボンドに化学的に強く固着されているので、砥粒がメタルボンドから脱落することなく長時間の安定した研削性能を維持できるという特徴を有している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述した公開公報に記載されたディスクカッターでは、ディスク形状ベースは例えばJIS規格SK5(炭素工具鋼)等の鋼から形成されている。ダイヤモンド砥粒をディスク形状ベースに接着するには、Cu合金粉末を含むペースト状混合物をディスク形状ベースの外周部に塗布し、このペースト状混合物上に必要な量のダイヤモンド砥粒を散布して付着させる。
【0008】
約950℃に加熱された真空炉で所定時間保持し、真空炉中にN2ガス等のガスを吹き込んで常温まで冷却し、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドにより固定する。このようにN2ガス等のガスを吹き込んで冷却するため、ディスクカッターのディスク形状ベースはHRC20〜30の硬さとなる。
【0009】
小径のディスクカッター、例えば直径300mmのディスクカッターでは、この硬さで十分使用に耐えられるが、例えば直径500mm等の大径のディスクカッターでは硬さが十分でなく、切断作業或いは研削作業時の切れ味が鈍くなるという問題があった。
【0010】
よって本発明の目的は、ディスク形状ベースが十分な硬さを有し、比較的大径のディスクカッターでも十分な研削性能或いは切断性能を発揮することのできるメタルボンドディスクカッターの製造方法を提供することである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、ディスクカッターの製造方法であって、第1の直径を有する第1ディスク形状ベースを用意し、該第1ディスク形状ベースの外周及び外周から所定距離のディスク表面にCu合金粉末及びNi合金粉末のいずれか一方を含むペースト状混合物を塗布し、該ペースト状混合物上に所定量の砥粒を付着させ、真空中で前記ペースト状混合物を所定温度に加熱して該ペースト状混合物を少なくとも部分的に溶融し、溶融物を冷却して固化させることにより、前記砥粒を前記第1ディスク形状ベースに接着し、前記第1ディスク形状ベースを切断して第1の直径より小さな第2の直径を有する第2ディスク形状ベースと前記砥粒が接着された環状カッターに分離し、前記第2ディスク形状ベースに焼入れ焼戻し処理を施し、前記環状カッターを該第2ディスク形状ベースに溶接する、ことを特徴とするディスクカッターの製造方法が提供される。
【0017】
代替案として、第1ディスク形状ベースを切断して、第1の直径より小さな第2の直径を有する第2ディスク形状ベースと砥粒が接着された複数の円弧状カッターセグメントに分離するようにしてもよい。
【0018】
【発明の実施の形態】
図1を参照すると、本発明第1実施形態のディスクカッター10の側面図が示されている。ディスク形状ベース12は中心に装着穴14を有しており、この装着穴14を回転工具のシャフトに取りつけることにより回転工具に装着される。
【0019】
ディスク形状ベース12はJIS規格SCM430又はSCM435等の鋼から形成されており、焼入れ焼戻し処理を施されてHRC35〜45の硬さを有している。焼入れが約820〜850℃の温度で行なわれ、焼戻しは約180〜600℃の温度で行なわれる。
【0020】
ディスク形状ベース12はその外周から半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリット16を有している。スリット16は所定ピッチ間隔で例えば30個形成されている。各スリット16はその内周側で応力集中を防止するための丸穴18に接続されている。
【0021】
ディスク形状ベース12の外周には複数の(例えば30個)円弧状カッターセグメント20がレーザ溶接により固定されている。隣接する円弧状カッターセグメント20の間にはスリット16に連続するスリット17が画成されている。
【0022】
各円弧状カッターセグメント20は、カッターセグメントベース21の外周及び外周から所定距離のセグメント表面にCu系合金又はNi系合金を主成分とするボンド部材22によって多数のダイヤモンド砥粒24が接着されて構成されている。
【0023】
ダイヤモンド砥粒24はロー材によりロー付けするようにしてもよい。円弧状カッターセグメントベース21は、ディスク形状ベース12と同様にJIS規格SCM430又はSCM435等の鋼から形成されている。
【0024】
図2(A)に示すように、円弧状カッターセグメントベース21はその両端に外周の接線に対してθ1傾斜した傾斜面を有している。θ1は5度〜30度、好ましくは10度〜20度の範囲内である。
【0025】
図2(B)に示すように、円弧状カッターセグメントベース21の外周21aはR加工されている。例えば、円弧状カッターセグメントベース21の板厚を2mmとすると、外周21aは半径1mmの円弧により画成される。
【0026】
以下、第1実施形態のディスクカッター10の製造方法について説明する。以下の説明において、%は全て重量%(wt%)で表すものとし、それ以外の%、例えば原子%(atm%)の場合には特に表示する。
【0027】
まず、焼入れ焼戻し処理を施したディスク形状ベース12を用意する。このディスク形状ベース12とは別に多数の円弧状カッターセグメント20を作成し、ディスク形状ベース12の全周にこれらの円弧状カッターセグメント20をレーザ溶接等の溶接により取りつける。
【0028】
レーザ溶接には例えば炭酸ガスレーザ、又はYAGレーザ等を使用し、好ましくはディスク形状ベース12の両側から円弧状カッターセグメント20を溶接する。
【0029】
円弧状カッターセグメント20の作成方法は以下の通りである。
【0030】
23%Snの青銅粉末66%と、Ti化合物粉末11%と、有機粘性材料としてのステアリン酸20%を混練器にてよく撹拌し混練して、ペースト状混合物を得る。
【0031】
このペースト状混合物を円弧状カッターセグメントベース21の外周21a及び外周から所定距離(例えば10mm)のセグメントベース表面にヘラ等を使用して塗布する。メタルボンドの厚さを目標の厚さにするため、厚みゲージ治具で余分な量のペースト状混合物を取り除き、ペースト状混合物を所定の均一な厚さとするのが好ましい。
【0032】
その後、必要な量のダイヤモンド砥粒をペースト状混合物上に散布し、付着させる。次いで、多数の円弧状カッターセグメント20を真空炉中に入れ、真空度3.9Paまで真空引きし、温度950℃で20分間保持し、N2ガスを吹き込んで急冷し常温まで冷却した。その後多数の円弧状カッターセグメント20を真空炉から取出した。
【0033】
950℃で20分間真空炉中でカッターセグメント20を保持することにより、ペースト状混合物が溶融し、この溶融物が常温に冷却されて固化し、カッターセグメントベース21に接着される。また950℃からガス急冷することにより、円弧状カッターセグメントベース21はHRC20〜30の硬さを得た。
【0034】
Tiは還元力によりダイヤモンド砥粒を濡らす性質があり、青銅によく溶ける。よって、ダイヤモンド砥粒はメタルボンド部材に化学的に強く固着されるので、ダイヤモンド砥粒がメタルボンド部材から脱落することが防止される。
【0035】
上述した実施例では、ペースト状混合物はCu系合金粉末を含んでいるが、Cu系合金粉末に代わりペースト状混合物がNi系合金粉末を含むようにしてもよい。
【0036】
この場合には、JIS規格BNi−2の粉末78%と、Ti化合物粉末2%と、有機粘性材料としてのステアリン酸20%を混練器にて良く撹拌し混練して、ペースト状混合物を得る。
【0037】
ペースト状混合物を上述した実施例と同様にセグメントベース表面に塗布し、必要な量のダイヤモンド砥粒をペースト状混合物上に散布し、付着させる。
【0038】
次いで、多数の円弧状カッターセグメント20を真空炉中に入れ、真空度10-4〜10-5トールまで真空引きし、温度1030℃で20〜30分間保持し、N2ガス又はH2ガスを吹き込んで急冷し常温まで冷却した。
【0039】
これにより、ダイヤモンド砥粒はNi系合金粉末を含むボンド部材により、円弧状カッターセグメントベース21の外周21a及び外周から所定距離のセグメント表面に強固に接着された。
【0040】
図3の拡大断面図に示されるように、隣接する2つのダイヤモンド砥粒24の間のメタルボンド部材22最深部表面と突出したダイヤモンド砥粒24先端との間の距離を砥粒突出高さとするとき、平均砥粒突出高さgは平均砥粒直径dの30%以上であるのが好ましい。さらに、平均砥粒間隔lは平均砥粒直径dの200%以上であるのが好ましい。
【0041】
このように、ダイヤモンド砥粒24の平均砥粒突出高さgを従来の研削工具に比較して大きく取り、平均砥粒間隔lを大きく取ることにより、優れた研削性能を発揮することができる。
【0042】
尚、平均砥粒高さgの大きさの調整が、ペースト状混合物の塗布厚さでコントロールできるが、一般的にはペースト状混合物の塗布厚さは平均砥粒直径dの70〜120%が好ましい。
【0043】
平均砥粒高さgは次のような方法で求めた。1個の円弧状カッターセグメント20中の任意の3ヶ所について、10粒/1ヶ所、計30粒の砥粒高さを計測し、計測した砥粒高さ値を相化平均したものを平均砥粒高さgとした。砥粒高さの計測は、局部の顕微鏡拡大による方法を採用した。
【0044】
ダイヤモンド砥粒の粒度は30〜400メッシュにするのがよい。砥粒はダイヤモンド砥粒に限定されるものではなく、CBN、炭化ケイ素、又は超硬合金紛の何れをも採用可能である。
【0045】
銅合金としては10〜33%Snの青銅、5〜20%Znの黄銅、5〜20%Alのアルミニウム青銅が使用可能である。特にアルミニウム青銅の場合、加熱時の真空度を高くすると、Ti化合物紛を無添加でも砥粒をメタルボンドに接着できる。または、加熱時の真空度が低い場合でも、Ti化合物紛の少量の添加で砥粒をメタルボンドに接着できる。
【0046】
Ti化合物紛は50atm%Al−Ti(約36wt%Al)のTi化合物紛を使用している。Tiの含有量は、メタルボンド部材全体に対して10〜15%程度が望ましい。Ti化合物紛の粒度は240〜350メッシュ程度が好ましい。
【0047】
Ti化合物紛に変えて、Ti紛、Al紛、又はAl化合物紛も使用可能である。Ti或いはAlはその還元力により酸化物を除くセラミック砥粒を濡らす性質があり、銅合金によく溶ける。さらに、銅合金の強度を増強する働きがあるためメタルボンド部材の添加剤として好適である。
【0048】
有機粘性材料としてはステアリン酸、パラフィン、ポリエチレングリコールなどの単体若しくは混合したものを使用するとよい。
【0049】
本実施形態のディスクカッター10では、ディスク形状ベース12と円弧状カッターセグメント20を別々に製作し、ディスク形状ベース12に焼入れ焼戻し処理を施したので、十分な硬さのディスク形状ベース12を得ることができる。よって、大径のディスクカッター10であっても、良好な研削性能又は切断性能を発揮することができる。
【0050】
さらに、円弧状カッターセグメントベース21両端の傾斜面の傾斜角θ1を上述した範囲に設定したので、円弧状カッターセグメント20の両端部分でのダイヤモンド砥粒24が脱落することが防止される。
【0051】
上述した第1実施形態のディスクカッター10では、円弧状カッターセグメントベース21にヘラ等を使用してペースト状混合物を塗布している。しかし、円弧状カッターセグメントベース21が比較的小さいので、ペースト状混合物の塗布作業性が余りよくないという問題がある。この問題を解決した実施形態について以下に説明する。
【0052】
図4を参照すると、本発明第2実施形態のディスクカッター10Aの側面図が示されている。以下、第2実施形態のディスクカッター10Aの製造方法について説明する。
【0053】
まず、第1の直径を有する第1ディスク形状ベース25を用意する。第1ディスク形状ベース25はその中心に装着穴14を有しており、この装着穴14を回転工具のシャフトに取りつけることにより回転工具に装着される。
【0054】
第1ディスク形状ベース25はその外周から半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリット32を有している。本実施形態では、5個のスリット32が互いに72度離間して第1ディスク形状ベース25の外周部に設けられている。各スリット32はその内周側で応力集中を防止するための丸穴34に接続されている。
【0055】
第1ディスク形状ベース25は、ディスクカッター10Aの製作工程でのレーザ溶接を可能とするために、JIS規格SCM430又はSCM435等の鋼から形成されている。
【0056】
各スリット32は第1ディスク形状ベース25の外周の接線に対してθ2傾斜した一対の傾斜面33により外周に接続されている。θ2は5度〜30度、好ましくは10度〜20度の範囲内である。
【0057】
第1ディスク形状ベース25の外周及び外周から所定距離のディスク表面に第1実施形態と同様なペースト状混合物を塗布し、このペースト状混合物上に所定量のダイヤモンド砥粒を付着させる。
【0058】
本実施形態では第1ディスク形状ベース25が円形をしているため、第1ディスク形状ベース25を回転しながらペースト状混合物を容易に塗布することができる。
【0059】
次いで、第1実施形態と同様に高温の真空炉で所定時間保持し、ガス急冷することによりCu系合金又はNi系合金を主成分とするメタルボンド部材22によりダイヤモンド砥粒24を強固に接着することができる。ロー材によりダイヤモンド砥粒を接着するようにしてもよい。
【0060】
装着穴14の回りには複数個(本実施形態では6個)の穴28が形成されており、メタルボンド部材22の原料となるペースト状混合物を高温の真空炉中で溶融した後、常温まで冷却する間の第1ディスク形状ベース25の概略一様な冷却特性をこれらの穴28により向上するようにしている。
【0061】
このように、第1ディスク形状ベース25の外周部にメタルボンド部材22で多数のダイヤモンド砥粒24を接着した後、第1ディスク形状ベース25を円27に沿って切断し、第1ディスク形状ベース25の半径よりも小さな半径を有する第2ディスク形状ベース26と、複数の(本実施形態では5個)円弧状カッターセグメント30に分割する。この切断には例えば炭酸ガスレーザ、YAGレーザ等が使用可能である。
【0062】
次いで、第2ディスク形状ベース26に焼入れ焼戻し処理を施し、HRC35〜45の硬さを得る。焼入れは約820℃〜850℃の温度、焼戻しは約180℃〜600℃の温度で行う。
【0063】
次いで、第2ディスク形状ベース26の外周に円弧状カッターセグメント30を溶接により固定する。この溶接は第2ディスク形状ベース26の両側から行なうのが望ましく、例えば炭酸ガスレーザ、YAGレーザ等を使用するレーザ溶接が採用可能である。
【0064】
各円弧状カッターセグメント30は円弧状カッターセグメントベース31を有しており、このカッターセグメントベース31にボンド部材22により多数のダイヤモンド砥粒24が接着されている。
【0065】
本実施形態のディスクカッター10Aは、上述した第1実施形態と同様な効果を有する他、ペースト状混合物の塗布が容易であるため、製造効率が優れているという効果を有している。
【0066】
図5を参照すると、本発明第3実施形態のディスクカッター10Bの側面図が示されている。本実施形態は上述した第2実施形態に類似しているが、第1ディスク形状ベース25を切断する円27´の位置が相違する。
【0067】
第1ディスク形状ベース25はその外周から半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリット40を有しており、各スリット40がその内周側で応力集中を防止するための丸穴42に接続されている。
【0068】
各スリット40は第1ディスク形状ベース25の外周の接線に対してθ2傾斜した一対の傾斜面41により外周に接続されている。θ2は5度〜30度、好ましくは10度〜20度の範囲内である。
【0069】
本実施形態では、第1ディスク形状ベース25の外周部にメタルボンド部材22で多数のダイヤモンド砥粒24を接着した後、丸穴42の内周側の円27´に沿って第1ディスク形状ベース25を切断し、第2ディスク形状ベース26とダイヤモンド砥粒24が接着された環状カッター38に分離する。
【0070】
環状カッター38は環状カッターベース39を有しており、この環状カッターベース39にメタルボンド部材22により多数のダイヤモンド砥粒24が接着されている。
【0071】
円27´に沿って第1ディスク形状ベース25を切断後、第2ディスク形状ベース26に焼入れ焼戻し処理を施す。次いで、環状カッター38を第2ディスク形状ベース26の外周にレーザ溶接により固定する。本実施形態も上述した第2実施形態と同様な効果を有している。
【0072】
図6を参照すると、図4に示した第2実施形態の変形例の円弧状カッターセグメント30Aの拡大図が示されている。円弧状カッターセグメントベース31はその外周に複数の台形状の歯44を有している。
【0073】
各台形状の歯44の一対の傾斜面46の円弧状カッターセグメントベース31の外周31aの接線に対する傾斜角θ3は5度〜30度、好ましくは10度〜20度の範囲内である。
【0074】
各台形状の歯44の上辺は円弧状カッターセグメントベース31の外周31aに一致しており、その長さd1は1mm〜10mmである。歯44と歯44との間の距離d2も1mm〜10mmである。また、台形状の歯44は5mm〜20mmのピッチ間隔で円弧状カッターセグメントベース31の外周に形成されている。
【0075】
円弧状カッターセグメントベース31の外周31aは図7に示すようにR加工されている。円弧状カッターセグメントベース31の厚さは例えば2mmであり、外周31aは半径1.0mmの円弧により画成されている。
【0076】
本変形例のディスクカッターでは、第2実施形態と同様に円弧状カッターセグメントベース31の外周31a及び外周から所定距離の側面に多数のダイヤモンド砥粒24がCu系合金又はNi系合金を主成分とするメタルボンド部材22によって接着固定されている。
【0077】
本変形例のディスクカッターは、ピッチ間隔5mm〜20mmで形成された複数の台形状の歯44を有するため、図4に示した第2実施形態の効果に加えて以下のような効果を有している。
【0078】
(1) 外周の当り面が少ないので被切削物を軽く切れる。
【0079】
(2) 最外周の砥粒が磨耗して脱落したら、傾斜面の最外周部の砥粒が切刃となり、徐々に内周側の砥粒を使用可能であるため、長寿命である。
【0080】
(3) 切断時に使用する砥粒部分が間欠的であるが、ピッチ間隔が狭いため、硬い石材やタイルを切断しても切断面角部に大きな欠けが発生しない。
【0081】
図8を参照すると、第2実施形態の更に他の変形例の円弧状カッターセグメント30Bの拡大図が示されている。円弧状カッターセグメントベース31はその外周に複数の三角形状の歯50を有している。
【0082】
各三角形状の歯50の傾斜面52の円弧状カッターセグメントベース31の外周31aの接線に対する傾斜角θ4は5度〜30度の範囲内である。好ましくは、θ4は10度〜20度の範囲内である。隣接する三角形状の歯50の間の距離d3は5mm〜20mmであり、本変形例では約10mmである。
【0083】
図9に示すように、円弧状カッターセグメントベース31の外周31aはR加工されている。円弧状カッターセグメントベース31の板厚は例えば2mmであり、外周31aは半径1mmの円弧により画成されている。
【0084】
本変形例のディスクカッターでは、図4に示した第2実施形態と同様に円弧状カッターセグメントベース31の外周及び外周から所定距離の両側面にCu系合金又はNi系合金を主成分とするメタルボンド部材22によって多数のダイヤモンド砥粒24が接着固定されている。
【0085】
本変形例のディスクカッターでは、円弧状カッターセグメントベース31の外周に所定のピッチ間隔で複数の三角形状の歯50が形成されているため、図6に示した変形例のディスクカッターと同様な効果を奏することができる。
【0086】
図6及び図8に示した変形例は、図5に示した第3実施形態の変形例としても適用可能である。この場合には分割線27が丸穴34の内周側に配置される。
【0087】
本発明は以下の付記を含むものである。
【0088】
(付記1) ディスクカッターであって、
回転軸回りに駆動されるように適合し、焼入れ焼戻し処理されたディスク形状ベースと、
前記ディスク形状ベースの外周に溶接された複数の円弧状カッターセグメントベースと、
前記各円弧状カッターセグメントベースの外周及び外周から所定距離のセグメント表面にロー材によって接着された砥粒と、
を具備したことを特徴とするディスクカッター。
【0089】
(付記2) 前記ディスク形状ベースは、隣接する前記円弧状カッターセグメントベースの間の外周から半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリットを有している付記1記載のディスクカッター。
【0090】
(付記3) 前記各円弧状カッターセグメントベースはその両端に外周の接線に対して5度〜30度傾斜した傾斜面を有している付記1記載のディスクカッター。
【0091】
(付記4) 前記各円弧状カッターセグメントベースはその外周に5mm〜20mmのピッチ間隔で形成された複数の台形状の歯を有している付記1記載のディスクカッター。
【0092】
(付記5) 前記各円弧状カッターセグメントベースはその外周に5mm〜20mmのピッチ間隔で形成された複数の三角形状の歯を有している付記1記載のディスクカッター。
【0093】
(付記6) ディスクカッターであって、
回転軸回りに駆動されるように適合し、焼入れ焼戻し処理されたディスク形状ベースと、
前記ディスク形状ベースの外周に溶接された環状カッターベースと、
前記環状カッターベースの外周及び外周から所定距離のカッターベース表面にロー材によって接着された砥粒と、
を具備したことを特徴とするディスクカッター。
【0094】
(付記7) 前記環状カッターベースはその外周から半径方向内側に所定距離伸長する複数のスリットを有している付記6記載のディスクカッター。
【0095】
(付記8) 前記環状カッターベースはその外周に5mm〜20mmのピッチ間隔で形成された複数の台形状の歯を有している付記6記載のディスクカッター。
【0096】
(付記9) 前記環状カッターベースはその外周に5mm〜20mmのピッチ間隔で形成された複数の三角形状の歯を有している付記6記載のディスクカッター。
【0097】
(付記10) 前記ロー材はCu系合金及びNi系合金のいずれか一方を含むボンド部材から構成され、
該ボンド部材はTi,Al及びこれらの混合物からなる群から選択される物質を含んでおり、
砥粒と砥粒の間の前記ボンド部材最深部表面と突出した砥粒先端との間の距離を砥粒突出高さとするとき、平均砥粒突出高さは平均砥粒直径の30%以上であり、
平均砥粒間隔は平均砥粒直径の200%以上である付記1又は6記載のディスクカッター。
【0098】
(付記11) ディスクカッターの製造方法であって、
第1の直径を有する第1ディスク形状ベースを用意し、
該第1ディスク形状ベースの外周及び外周から所定距離のディスク表面にCu合金粉末及びNi合金粉末のいずれか一方を含むペースト状混合物を塗布し、
該ペースト状混合物上に所定量の砥粒を付着させ、
真空中で前記ペースト状混合物を所定温度に加熱して該ペースト状混合物を少なくとも部分的に溶融し、
溶融物を冷却して固化させることにより、前記砥粒を前記第1ディスク形状ベースに接着し、
前記第1ディスク形状ベースを切断して第1の直径より小さな第2の直径を有する第2ディスク形状ベースと前記砥粒が接着された環状カッターに分離し、
前記第2ディスク形状ベースに焼入れ焼戻し処理を施し、
前記環状カッターを該第2ディスク形状ベースに溶接する、
ことを特徴とするディスクカッターの製造方法。
【0099】
(付記12) ディスクカッターの製造方法であって、
第1の直径を有する第1ディスク形状ベースを用意し、
該第1ディスク形状ベースの外周及び外周から所定距離のディスク表面にCu合金粉末及びNi合金粉末のいずれか一方を含むペースト状混合物を塗布し、
該ペースト状混合物上に所定量の砥粒を付着させ、
真空中で前記ペースト状混合物を所定温度に加熱して該ペースト状混合物を少なくとも部分的に溶融し、
溶融物を冷却して固化させることにより、前記砥粒を前記第1ディスク形状ベースに接着し、
前記第1ディスク形状ベースを切断して第1の直径より小さな第2の直径を有する第2ディスク形状ベースと前記砥粒が接着された複数の円弧状カッターセグメントに分離し、
前記第2ディスク形状ベースに焼入れ焼戻し処理を施し、
前記複数の円弧状カッターセグメントを前記第2ディスク形状ベースに溶接する、
ことを特徴とするディスクカッターの製造方法、
(付記13) 前記ペースト状混合物は、10〜33wt%Snの青銅、5〜20wt%Znの黄銅及び5〜20wt%Alのアルミニウム青銅からなる群から選択されたCu合金粉末と、Ti,Ti化合物、Al,Al化合物及びこれらの混合物からなる群から選択された粉末と、有機粘性材料等とを含んでいる付記11又は12記載のディスクカッターの製造方法。
【0100】
【発明の効果】
本発明のディスクカッターは、焼入れ焼戻し処理されて十分な硬さを有するディスク形状ベースの外周に円弧状カッターセグメント又は環状カッターが溶接により固定されているため、大径のディスクカッターでも優れた切削性能又は切断性能を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明第1実施形態のディスクカッターの側面図である。
【図2】図2(A)は円弧状カッターセグメントベースの側面図であり、図2(B)は図2(A)の2B−2B線断面図である。
【図3】円弧状カッターセグメントの拡大断面図である。
【図4】本発明第2実施形態のディスクカッターの側面図である。
【図5】本発明第3実施形態のディスクカッターの側面図である。
【図6】第2実施形態の変形例の円弧状カッターセグメントベースの拡大図である。
【図7】図6の7−7線断面図である。
【図8】第2実施形態の更に他の変形例の円弧状カッターセグメントベースの拡大図である。
【図9】図8の9−9線断面図である。
【符号の説明】
10,10A,10B ディスクカッター
12 ディスク形状ベース
20 円弧状カッターセグメント
22 メタルボンド部材
24 ダイヤモンド砥粒
25 第1ディスク形状ベース
26 第2ディスク形状ベース
27 切断線(溶接線)
30,30A,30B 円弧状カッターセグメント
38 環状カッター
44 台形状の歯
50 三角形状の歯
Claims (2)
- ディスクカッターの製造方法であって、
第1の直径を有する第1ディスク形状ベースを用意し、
該第1ディスク形状ベースの外周及び外周から所定距離のディスク表面にCu合金粉末及びNi合金粉末のいずれか一方を含むペースト状混合物を塗布し、
該ペースト状混合物上に所定量の砥粒を付着させ、
真空中で前記ペースト状混合物を所定温度に加熱して該ペースト状混合物を少なくとも部分的に溶融し、
溶融物を冷却して固化させることにより、前記砥粒を前記第1ディスク形状ベースに接着し、
前記第1ディスク形状ベースを切断して第1の直径より小さな第2の直径を有する第2ディスク形状ベースと前記砥粒が接着された環状カッターに分離し、
前記第2ディスク形状ベースに焼入れ焼戻し処理を施し、
前記環状カッターを該第2ディスク形状ベースに溶接する、
ことを特徴とするディスクカッターの製造方法。 - ディスクカッターの製造方法であって、
第1の直径を有する第1ディスク形状ベースを用意し、
該第1ディスク形状ベースの外周及び外周から所定距離のディスク表面にCu合金粉末及びNi合金粉末のいずれか一方を含むペースト状混合物を塗布し、
該ペースト状混合物上に所定量の砥粒を付着させ、
真空中で前記ペースト状混合物を所定温度に加熱して該ペースト状混合物を少なくとも部分的に溶融し、
溶融物を冷却して固化させることにより、前記砥粒を前記第1ディスク形状ベースに接着し、
前記第1ディスク形状ベースを切断して第1の直径より小さな第2の直径を有する第2ディスク形状ベースと前記砥粒が接着された複数の円弧状カッターセグメントに分離し、
前記第2ディスク形状ベースに焼入れ焼戻し処理を施し、
前記複数の円弧状カッターセグメントを前記第2ディスク形状ベースに溶接する、
ことを特徴とするディスクカッターの製造方法。
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