JP2002540619A - ウェハ処理装置 - Google Patents

ウェハ処理装置

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JP2002540619A
JP2002540619A JP2000608411A JP2000608411A JP2002540619A JP 2002540619 A JP2002540619 A JP 2002540619A JP 2000608411 A JP2000608411 A JP 2000608411A JP 2000608411 A JP2000608411 A JP 2000608411A JP 2002540619 A JP2002540619 A JP 2002540619A
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ハイネマン ベルンハルト
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インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、クリーンルーム(2)中の製造ユニット1の装置並びに製造ユニット1のための原材料の供給及び排出のための供給システムを備えたウェハ処理装置に関する。供給システムは第1の供給導管(7a)及び排出導管(8a)を有し、その中で周囲の大気よりも重い原材料が上方から下方へ送られ、第2の供給導管(7b)及び排出導管(8b)を有し、その中で軽い原材料が下方から上方へ送られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は請求項1の上位概念による半導体製品の製造装置に関する。
【0002】 この種の装置は、特にウェハの処理装置として構成することができる。
【0003】 この装置は多数の製造ユニットを有し、この製造ユニットによりウェハの処理
のための多様な製造プロセスが実施される。この製造プロセスは特にエッチング
プロセス、湿式化学プロセス、拡散プロセス並びに多様な洗浄プロセス、例えば
CMPプロセス(化学機械研磨)である。この各製造プロセス用に1以上の製造
ユニットが設計されている。
【0004】 ウェハの全体の処理プロセスは厳しい清浄度の要求が課せられているため、こ
れらの製造ユニットはクリーンルーム中に又はクリーンルームシステム中に配置
されている。
【0005】 クリーンルーム又はクリーンルームシステムは通常、建物の1つのフロアに配
置されている。
【0006】 個々の製造ユニットのための原材料の供給及び排出のために供給システムが設
計されている。
【0007】 この種の原材料には、特に液状及びガス状の原材料が属する。液状の原材料と
して特に純水及び超純水が多数の製造プロセス、例えば洗浄プロセス、エッチン
グプロセス及び拡散プロセスのために必要である。さらに、液状の原材料として
、冷却水が個々の製造ユニット中の機械及び装置の冷却のために必要である。最
後に、多様な化学薬品も液体の形で又はガス状で多様な製造プロセスの実施のた
めに必要である。
【0008】 この供給システムは、製造ユニットに供給すべき原材料を貯蔵する複数の貯蔵
容器を有する。このために、製造ユニットから排出される原材料を供給するため
の複数の貯蔵容器が設けられている。
【0009】 供給システムのこれらの貯蔵容器はクリーンルームのフロアの下方にある建物
の1つのフロア又は複数のフロアに分配されてる。
【0010】 液状の原材料を製造ユニットに供給するために、対応する貯蔵容器から供給導
管がそれぞれの製造ユニットに送られる。この供給導管は貯蔵容器から上方へ向
かってクリーンルームのフロアの床に案内され、最終的に床から出て、接続部を
介して製造ユニットに案内されている。
【0011】 この場合、液状の原材料を製造ユニットに供給するために、前記原材料をポン
プを用いて供給導管中を上方に向かって輸送しなければならないことが欠点であ
る。これは一方でかなりの設備コストにつながる。他方ではそれにより著しいエ
ネルギー消費が生じる。
【0012】 一般に、これらの液体は供給システム中で2メートル〜10メートルの高低差
を克服しなければならない。液体をポンプで上げるために、この場合、供給シス
テム中の水圧を克服しなければならない。さらに、液体を流動させる際に供給導
管の内部空間での摩擦損失が著しいエネルギー消費を引き起こす。
【0013】 複数の製造ユニット中で、ウェハの処理の間に排気が生じ、この排気は一方で
汚染されており、他方で程度に差はあるが著しく加熱されている。この排気はブ
ロアなどで製造ユニットから吸い出され、供給導管を介して、クリーンルームの
下方にあるフロア中に存在する貯蔵容器中に送られる。
【0014】 製造ユニット内で加熱された空気は対流のために上方へ向かって上昇するため
、この排気を排出導管を介して製造ユニットの下方にある貯蔵容器中へ吸い出す
ために著しいエネルギーコストが必要である。
【0015】 本発明の根底をなす課題は、装置の製造ユニットに対して原材料をできる限り
エネルギーを節約しかつコストのかけずに供給及び排出することができるような
冒頭に述べた種類の装置のための供給システムを開発することであった。
【0016】 前記課題は、請求項1の特徴部により解決される。本発明の有利な実施態様及
び適切な実施態様は、引用形式請求項に記載されている。
【0017】 本発明による装置は、周囲の大気よりも重い原材料を上方から下方へ送る第1
の供給導管及び排出導管並びにより軽い原材料を下方から上方へ送る第2の供給
導管及び排出導管を備えた供給システムを有する。
【0018】 従って、この供給システムの場合、重力原理に基づく原材料の供給及び排出を
行う。周囲の大気よりも重い原材料は、第1の供給導管中で上方から下方へ送ら
れる。この場合、特に液体の原材料、例えば純水、超純水又は冷却水が、それぞ
れの製造ユニットの上方に配置されている貯蔵容器から製造ユニットに送られる
。有利に、この貯蔵容器は、建物の装置が存在するクリーンルームの上方にある
フロア中に配置されている。同様に、第1の供給導管はクリーンルームの下方の
フロア中の貯蔵容器に送られる。この貯蔵容器中では製造ユニットからの液体を
排出する。
【0019】 この種の供給及び排出は、最小のエネルギーコストで行われる。液体は周囲の
大気よりも重いため、供給導管及び排出導管中で自重により上方から下方へ向か
う液体の流動運動が促進されるため、液体の供給を実行するためにポンプシステ
ムは必要ないか又はわずかなポンプシステムが必要なだけである。
【0020】 同様に、周囲の空気よりも軽い原材料は第2の供給導管及び排出導管中で下方
から上方へと送られる。
【0021】 例えば、加熱されかつ汚染された排気は第2の排出間を介して製造ユニットか
ら上方に向かって排出される。有利にこの排気は、クリーンルームの上方のフロ
アに存在する貯蔵容器中に捕集される。
【0022】 加熱されかつ汚染された排気は対流により製造ユニットの天井の方向へ流動す
るため、この天井から排気を著しいエネルギーコスト及び材料コストをかけずに
製造ユニットから排出導管中へ吸引することができる。
【0023】 本発明を次に図面を用いて詳説する。
【0024】 図1にウェハ処理装置の製造ユニット1の装置を示す。この製造ユニット1は
クリーンルーム2中に配置されており、ウェハの処理の際に行われる製造プロセ
スの実施のために用いられる。この製造プロセスは、特にエッチングプロセス、
湿式化学プロセス、拡散プロセス並びに洗浄プロセスである。全体の製造プロセ
スのために1以上の製造ユニット1が設けられている。
【0025】 この製造ユニット1は搬送システムによって接続されており、この場合、製造
ユニット1にウェハを有するカセット3がこの搬送システムにより供給される。
この搬送システムはコンベアシステム、例えばローラコンベア又は連続コンベア
であり、このコンベア上でカセット3が搬送される。さらに、この搬送システム
はウェハの中間貯蔵のために、図示されていないが所定の数の貯蔵箇所を有する
ことができる。
【0026】 図2から明らかなように、製造ユニット1は建物5内に存在し、この場合、建
物5の1つのフロアに製造ユニット1を備えたクリーンルーム2が存在する。
【0027】 この装置はさらに、製造ユニット1中で実施される製造プロセスのために必要
な原材料の供給及び排出のための供給システムを有する。
【0028】 この供給システムは複数の貯蔵容器を有し、その貯蔵容器内に原材料が貯蔵さ
れており、この原材料は供給導管7a、7bを通して製造ユニット1に供給され
る。さらに、原材料を排出導管8a、8bを通して製造ユニット1から搬出され
る貯蔵容器が設けられている。この貯蔵容器はこの実施例において建物5の2つ
の異なるフロア9、10に配置されている。この場合、一方のフロア9がクリー
ンルーム2を備えたフロア6の上方に存在し、他方のフロア10は、クリーンル
ーム2を備えたフロア6の下側に配置されている。
【0029】 本発明の場合、個々の貯蔵容器は両方のフロア9、10中に、周囲の大気より
重い原材料が第1の供給導管7aを介して供給されるように配置されており、前
記の第1の供給導管7aはクリーンルーム2の上方にあるフロア9からクリーン
ルーム2の天井11を通過してそれぞれの製造ユニット1まで案内されている。
同様に、周囲の大気よりも重い原材料は第1の排出導管8aを介して製造ユニッ
ト1から下方へ排出される。この場合、排出導管8aはクリーンルーム2の床1
2を通過して延びており、クリーンルーム2の下方のフロア10中の貯蔵容器に
まで案内される。周囲の大気は、通常室温状態で及び常圧状態で空気から形成さ
れる。
【0030】 それに対して、周囲の大気よりも軽い原材料は、クリーンルーム2の下方のス
テージ10に配置されている貯蔵容器から第2の供給導管7bを介して製造ユニ
ット1に供給される。この場合、第2の供給導管7bはクリーンルーム2の床1
2中に区分ごとに延びており、原材料は下方から上方へと製造ユニット1に案内
される。同様に、周囲の大気よりも軽い原材料は第2の排出導管8bを介して製
造ユニット1からクリーンルーム2の上方のフロア9中に配置されている貯蔵容
器にまで案内される。区分ごとに上方へ延びる排出導管8bはこの場合クリーン
ルーム2の天井11を通過する。
【0031】 周囲の大気よりも重い原材料は特に液体である。さらに、この原材料は相応す
る密度及び温度でガスから製造することもできる。
【0032】 液状の原材料として、一般に純水、超純水及び冷却水が用いられる。超純水及
び純水は多数の製造プロセス、例えば洗浄プロセス及び拡散プロセスに必要であ
る。冷却水は個々の製造ユニット1中の機械及び装置の冷却のために必要である
。さらに多様な製造プロセスのために多様な液体化学薬品が使用される。この液
体化学薬品は例えばエッチングプロセスの実施のためのエッチング溶液、例えば
KOH及びNaOH又はウェハの洗浄のためのアルカリ性又は酸性溶液である。
【0033】 ガス状の原材料の例はエッチングプロセスの実施のためのエッチングガスであ
る。このエッチングガスは一般にハロゲン化合物から形成することができる。さ
らに、酸素がウェハの洗浄のために、及び熱い窒素がウェハの引き続く乾燥のた
めに使用される。
【0034】 一般にウェハの処理装置は多数の製造ユニット1並びに、製造ユニット1に原
材料を供給するための並びに製造ユニット1から排出された原材料のための多数
の貯蔵容器を有する。
【0035】 図3にはウェハの処理のためのこの種の装置の小さな部分図が示されている。
【0036】 図3に図示された建物5の部分図の場合、クリーンルーム2の中央のフロア6
中に3つの製造ユニット1が示されている。
【0037】 その上のフロア9上に貯水タンク13として構成された貯蔵容器が設けられて
おり、この中に超純水が貯蔵されている。貯水タンク13の床の範囲内に第1の
供給導管7aが接続され、この供給導管7aは超純水を3つの製造ユニット1に
供給する。
【0038】 供給導管7aはまずクリーンルーム2の天井11内で水平方向に延び、次いで
下方へ垂直に延びて製造ユニット1に接続する。この供給導管7aは図示されて
いない接続部を介して製造ユニット1内へ導かれる。この場合、製造ユニット1
の個々の接続部のための取り付け高さは、超純水がそれぞれの製造ユニット1中
でクリーンルーム2の床12から必要な高さで提供されるように選択される。供
給導管7aは超純水を水平方向又は下方に向かって垂直に供給するだけであるた
め、超純水を製造ユニット1に輸送するためにポンプ機能は必要ないかわずかな
ポンプ機能が必要となるだけである。
【0039】 一般に、超純水は製造ユニット1中での製造プロセスにより汚染されるため、
所定の時間の後に製造ユニット1から排水として除去しなければならない。この
実施例においては、排水を第1の第1の排出導管8aを介して製造ユニット1か
ら捕集容器14として構成された2つの貯蔵容器中に送られる。この捕集容器1
4はクリーンルーム2の下方のフロア10中に配置されている。排出導管8aは
製造ユニット1の図示されていない接続部に接続し、区分ごとにクリーンルーム
2の床12内で平行方向に延び、クリーンルーム2の床12から捕集容器14の
方向へ下方へ垂直に延びて接続する。最終的に排出導管8aは図示されていない
接続部を介して捕集容器14内へ案内されている。捕集容器14中の汚染された
排水は、図示されていないリサイクル装置に供給され、そこで排水から再び超純
水が得られる。この場合でも周囲の大気よりも重い排水は排出導管8aを介して
上方から下方へ案内されるため、排水を捕集容器14中へ排出するためにポンプ
機能は必要ないか又はわずかなポンプ機能が必要となるだけである。
【0040】 図2の左端の製造ユニット1の天井から第2の排出導管8bは上方に向かって
、その上にあるフロア9中に配置され、ガス貯蔵容器15として構成された貯蔵
容器中に案内される。この排出導管8aを介して汚染されかつ加熱された空気が
製造ユニット1の内部からガス貯蔵容器15中へ送られる。そこで汚染された空
気は浄化され、排気シャフト16を介して建物の外に送られる。加熱され汚染さ
れた空気は周囲空気を形成する雰囲気よりも軽いため、製造ユニット1中で加熱
された空気は上方へ向かって上昇し、そこでわずかなエネルギーコストで吸引す
ることができ、排出導管8bに送ることができる。製造ユニット1の壁部中の図
示されていない排出装置を介して、クリーンルーム2から未使用の空気を供給す
ることができる。
【0041】 図2に示された中央の製造ユニット1は特にエッチングプロセスを実施するた
めに使用できる。このために、エッチング溶液は第1のタンク17から形成され
た貯蔵容器から、第1の供給導管7aを介して製造ユニット1に案内される。製
造ユニット1中で使用された後に、エッチング溶液は第1の排出導管8aを介し
て第2のタンク18中へ排出される。この場合、クリーンルーム2の上方のフロ
ア9に第1のタンク17が及びクリーンルーム2の下方のフロア10に第2のタ
ンク18が配置されているため、エッチング溶液は供給導管7a及び排出導管8
a中で上方から下方へと送られる。このようにエッチング溶液を製造ユニット1
へ供給すること並びに製造ユニット1から排出することはポンプを使用しないか
又はポンプをほとんど使用せずに可能である。
【0042】 図2に示された右端の製造ユニット1は、周囲の空気雰囲気よりも軽い加熱さ
れたガスが供給される製造ユニット1である。ガスを製造ユニット1へ供給する
ためのエネルギーコストをわずかにするために、ガス貯蔵容器19として構成さ
れたガスを有する貯蔵容器はクリーンルーム2の直下のフロア10に配置されて
いる。ガス貯蔵容器19から第2の供給導管7bが上方に向かって製造ユニット
1にまで案内され、この場合、クリーンルーム2の床12を通過する。この場合
、供給導管7aはほぼ全長にわたり垂直方向に上方へ向かって延びているため、
ガスの対流運動が利用される。
【0043】 同様に、製造ユニット1の天井から第2の排出導管8bが、第2のガス貯蔵容
器20を形成している貯蔵容器まで案内される。このガス貯蔵容器20はクリー
ンルーム2の上方にあるフロア9上で、対応する製造ユニット1の真上に配置さ
れているため、この場合も排出導管8bは製造ユニット1の接続部から垂直方向
に上方に向かって延び、かつ図示されていない接続部を介してガス貯蔵容器20
に接続している。
【図面の簡単な説明】
【図1】 クリーンルーム中に複数の製造ユニットを備えたウェハの処理装置の略図
【図2】 1つのフロアを備えた図1によるクリーンルーム並びに他のフロアを介して分
配される供給システムを備えた建物の断面図
【符号の説明】
1 製造ユニット、 2 クリーンルーム、 3 カセット、 4 コンベア
システム、 5 建物、 6 フロア、 7a,7b 供給導管、 8a,8b
排出導管、 9,10 フロア、 11 天井、 12 床、 13 貯水タ
ンク、 14 捕集溶液、 15,19,20 ガス貯蔵容器、 16 排気シ
ャフト、 17,18 タンク
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成13年3月20日(2001.3.20)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0035
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0035】 図2にはウェハの処理のためのこの種の装置の小さな部分図が示されている。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0036
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0036】 図2に図示された建物5の部分図の場合、クリーンルーム2の中央のフロア6
中に3つの製造ユニット1が示されている。

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1つのクリーンルーム中に複数の製造ユニットか
    らなる装置を有し並びに前記の複数の製造ユニットのための原材料の供給及び排
    出のための供給システムを有する半導体製品の製造のための、特にウェハの処理
    のための装置において、前記の供給システムが周囲の大気よりも重い原材料を上
    方から下方へ送る第1の供給導管(7a)及び第1の排出導管(8a)及び周囲
    の大気よりも軽い原材料を下方から上方へ送る第2の供給導管(7b)及び第2
    の排出導管(8b)を有することを特徴とする、ウェハの処理装置。
  2. 【請求項2】 クリーンルーム(2)が建物(5)の1つのフロア(6)中
    に存在し、建物(5)の前記フロアの上方並びに下方にあるフロア(9,10)
    中に少なくとも原材料の収容のための貯蔵容器が存在する、請求項1記載の装置
  3. 【請求項3】 第1の供給導管(7a)を介して製造ユニット(1)に供給
    可能な周囲の大気よりも重い液状の原材料及びガス状の原材料のための貯蔵容器
    は、クリーンルーム(2)の上方のフロア(9)中に配置されている、請求項1
    又は2記載の装置。
  4. 【請求項4】 周囲の大気よりも重い液状又はガス状の原材料を第1の排出
    導管(8a)を介して供給可能な、前記の原材料を収容するための貯蔵容器は、
    クリーンルーム(2)の下方のフロア(10)中に配置されている、請求項3記
    載の装置。
  5. 【請求項5】 第2の供給導管(7b)を介して製造ユニット(1)に供給
    可能な周囲の大気よりも軽いガス状の原材料のための貯蔵容器は、クリーンルー
    ム(2)の下方のフロア(10)中に配置されている、請求項1から4までのい
    ずれか1項記載の装置。
  6. 【請求項6】 周囲の大気よりも軽いガス状の原材料を第2の排出導管(8
    b)を介して供給可能な、前記の原材料を収容するための貯蔵容器は、クリーン
    ルーム(2)の上方のフロア(9)中に配置されている、請求項5記載の装置。
  7. 【請求項7】 製造ユニット(1)から搬出される液状の原材料を収容する
    ための貯蔵容器が捕集容器(14)として構成されている、請求項6記載の装置
  8. 【請求項8】 第1の供給導管(7a)及び第2の排出導管(8b)はクリ
    ーンルーム(2)の天井(11)を越えて案内されている、請求項1から7まで
    のいずれか1項記載の装置。
  9. 【請求項9】 第2の供給装置(7b)及び第1の排出導管(8a)はクリ
    ーンルーム(2)の床(12)を越えて案内されている、請求項1から8までの
    いずれか1項記載の装置。
  10. 【請求項10】 液状の原材料として超純水、純水又は冷却水が想定されて
    いる、請求項1から9までのいずれか1項記載の装置。
  11. 【請求項11】 液状の原材料として液状化学薬品が想定されている、請求
    項5から10までのいずれか1項記載の装置。
  12. 【請求項12】 液状化学薬品が、エッチングプロセスの実施のためのエッ
    チング溶液、特にKOH又はNaOHから形成されている、請求項11記載の装
    置。
  13. 【請求項13】 液状化学薬品が、ウェハの洗浄のためのアルカリ性又は酸
    性の溶液から形成されている、請求項11又は12記載の装置。
  14. 【請求項14】 ガス状の原材料として加熱されかつ汚染された排気を製造
    ユニット(1)の上方の貯蔵容器中へ排出する、請求項1から13までのいずれ
    か1項記載の装置。
  15. 【請求項15】 ガス状の原材料としてエッチングプロセスの実施のための
    エッチングガスが想定されている、請求項1から14までのいずれか1項記載の
    装置。
  16. 【請求項16】 エッチングガスがハロゲン化合物から形成されている、請
    求項15記載の装置。
  17. 【請求項17】 ガス状の原材料として、洗浄プロセスにおけるウェハの洗
    浄のための酸素及びウェハの乾燥のための窒素が想定されている、請求項1から
    16までのいずれか1項記載の装置。
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