JP2002528926A - ウェーブはんだ付け機を不活性化する装置および方法 - Google Patents

ウェーブはんだ付け機を不活性化する装置および方法

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JP2002528926A JP2000579396A JP2000579396A JP2002528926A JP 2002528926 A JP2002528926 A JP 2002528926A JP 2000579396 A JP2000579396 A JP 2000579396A JP 2000579396 A JP2000579396 A JP 2000579396A JP 2002528926 A JP2002528926 A JP 2002528926A
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porous
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tube
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ハイネ、フェルナンド
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レール・リキード−ソシエテ・アノニム・ア・ディレクトワール・エ・コンセイユ・ドゥ・スールベイランス・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、はんだ浴（１９）と、１つ又はそれ以上のはんだウェーブ（１４，１５）を形成する搬送システムとを有し、特にプリント回路基板をはんだ付けするためのウェーブはんだ付け機を不活性化する装置および方法であって、側部が全てにわたり近接し、フレーム状に形成され、はんだ浴（１９）に浸漬され得、窒素を分散させるための多孔質管（２，３，４）を有する浸漬ボックス（１）を有し、前記管は出口開口部を有する浸漬ボックス内のケージ状ハウジング（５，６，７）内に配置され、ケージ状ハウジング（５，６，７）は、ウェーブはんだ付け機の操作中に生成されるはんだ飛沫によって多孔質管（２，３，４）が実質的に当てられないように多孔質管（２，３，４）が配置されるように設計された装置および方法に関する。出口開口部（８，９，１０）の配置および形状によって、あらゆる操作状態のもとでもウェーブはんだ付け機の非常に均一な不活性化が、不活性化のカバーリングフードを有しなくても達成され得る。多孔質管（２，３，４）に損害を与えるはんだ飛沫の除去は、長い操作時間を可能とする；当該はんだ付け機の構成は、簡単な保守点検を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特にプリント回路基板をはんだ付けするために用いられる、はんだ
浴と１つ又はそれ以上のはんだウェーブを形成するための搬送システムとを有す
るウェーブはんだ付け機を不活性化するための装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント回路基板をはんだ付けするためのウェーブはんだ付け機は、例えば米
国特許第５，１２１，８７４号公報により知られている。それに記載されたシス
テムの場合、はんだ浴を覆う雰囲気の不活性化は、延ばされ、密閉されたカバー
リング（covering）によってなされ、その中にはんだ付けされるべきプリント回
路基板が搬入され、その中では不活性雰囲気、通常、窒素が維持されている。ウ
ェーブはんだ付け機によって操作中に形成されるはんだウェーブの近傍には、は
んだ付けされるべきプリント回路基板の直下において特に低酸素の雰囲気が達成
され得るように、該はんだウェーブに平行に延びる、不活性ガスが出る多孔質管
がある。
【０００３】 さらに、米国特許第５，４１１，２００号公報および米国特許第５，４０９，
１５９号公報は、ウェーブはんだ付け機のはんだ浴の上方に、不活性ガスが無数
の出口開口部を通じて出ることを可能にする、不活性ガス用の分散管をケージ状
のハウジングで取り囲む実施形態を開示している。
【０００４】 これらの公報では、はんだ付けされるべきプリント回路基板が通過する間、浴
の上方での不活性ガスの精巧な分散によりプリント回路基板の直下に非常に低酸
素の雰囲気を形成することによって、プリント回路基板が通過していない状態で
あっても、はんだ浴およびはんだウェーブを覆う不活性ガスの保護層を形成する
ことによって、短いカバーリングフード（covering hood）のみを有するか又は
カバーリングフードさえも有しないウェーブはんだ付け機を操作することの可能
性についての記載がなされている。
【０００５】 さらに、米国特許第５，３６１，９６９号公報は、側部が囲われた、不活性ガ
スを分散させるための管が設けられた浸漬ボックスとしてのウェーブはんだ付け
機を不活性化する装置を設計する実施形態をも開示している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ウェーブはんだ付け機の場合において、特に当該はんだ付け機
の待機状態（すなわち、ポンプがスイッチオフされ、それによりはんだウェーブ
が存在しない）と、プリント回路基板が通過していない当該はんだ付け機の操作
と、プリント回路基板が通過する当該はんだ付け機の操作との３つの異なる状態
が生じ得る。３つの全ての状態のために、はんだ浴およびはんだウェーブの表面
に酸素をほとんど到達させないことを確実なものとすることが必要である。さら
に、プリント回路基板が通過するときに、はんだ工程が行われることを意図され
た、このプリント回路基板の直下で特に酸素がたった１０ｐｐｍ未満と非常に低
い割合でしか含有しない不活性雰囲気が維持され得ることが、もしそうでなけれ
ばはんだ継手の質がより劣化するので、確実なものとされなければならない。さ
らに、当該はんだ付け機は、保守点検することなく可能な限り長い間操作される
べきであり、かつ維持することが可能な限り容易であるべきであることが意図さ
れる。例えば、ウェーブはんだ付け機の操作の間、常に生成されるはんだの飛沫
が窒素分散管に当たり、やがてこれらの分散管を塞いでしまうので、既知のはん
だ付け機が欠点を有しているのは、まさにこの点である。これは、用いられる分
散管が非常に微細な孔を有する多孔質管である場合、特に重大である。
【０００７】 したがって、本発明の目的は、カバーリングフードを有するか又は有しなくて
も、全ての操作状態のもとでウェーブはんだ付け機の不活性化を可能とし、かつ
ほとんど保守点検を必要とせず、またできるだけ容易に維持されることが目指さ
れた装置を提供することである。さらに、そのような装置を操作する好適な方法
が特定化されるべきである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、請求項１に記載の装置、および請求項１４，１５
に記載の方法が用いられる。当該装置の有益かつ好ましい改良は従属する請求項
において特定化される。
【０００９】 はんだ浴と、１又はそれ以上のはんだウェーブを形成するための搬送システム
とを有する、特にプリント回路基板をはんだ付けするためのウェーブはんだ付け
機を不活性化する本発明による装置は、側部が全てにわたり近接し、フレーム状
の形状をなす、はんだ浴に浸漬され得る浸漬ボックスを有し、かつ窒素を分散さ
せるための多孔質管を有し、前記管は、浸漬ボックス内の出口開口部を有するケ
ージ状のハウジング内に配置され、前記ケージ状ハウジングは、前記多孔質管が
はんだ付け機の操作の間に生成されるはんだ飛沫によって実質的に当てられない
ように配置するように設計される。本発明によれば、多孔質管を囲うケージ状ハ
ウジングは、所定の領域に窒素を分散させるだけでなく、ハウジング内に窒素を
均一分散させる多孔質管を保護するためにも用いられる。先行技術と異なるよう
に、ケージ状ハウジングは、出口開口部の配置の観点からのみならず、はんだ飛
沫が出口開口部を介して入り、多孔質管に達するのを防止する可能性の観点から
も形成される。
【００１０】 出口開口部の特に好適な配置は、側部および／または下方のみを向く出口開口
部の配置であることが判明した。不活性化のための全配置のうち最も重要な目的
は、はんだ付けの間にプリント回路基板の直下に可能な限り最低の酸素濃度とし
た雰囲気を常に達成すべきであったので、出口開口部もまたほとんど、配線基板
に対して上方を向くように方向付けられていた。さらに、出口開口部は、該配置
の入口領域および出口領域に配置され、特に広範な面積の不活性化されたカバー
リングを有しないはんだ付け機の場合に酸素の侵入を防止することが意図されて
いた。しかしながら、驚くべきことに、側部および／または下方を向く出口開口
部は、ウェーブはんだ付け機が全ての操作状態のもとでも不活性化されることを
確実なものとするのに十分である。はんだ付けされるべきプリント回路基板がな
い場合、この態様の場合には、不活性ガスははんだ表面を覆って均一に流れる。
プリント回路基板がある場合、不活性ガスは、どんな場合でも、プリント回路基
板の直下でプリント回路基板の入口領域および出口領域にのみ逃げることができ
るので、酸素の置換がいかなる場合でもそこで確実になされる。本発明による開
口部の配置は、これらの開口部がはんだ浴の表面およびはんだウェーブから出口
開口部を介して多孔質管まで直線的な結びつきがないように配置されることを可
能とし、これは多孔質管がはんだ飛沫によって当てられる可能性が相当低減され
ることが予想されることを意味する。
【００１１】 別の手段又は追加の手段として、多孔質管はケージ状ハウジングの内で分かれ
て配置されてもよく、出口開口部の反対に位置するケージ状ハウジングの壁から
離れるよりもそれぞれの出口開口部からより離して配置されてもよい。これはま
た、不活性ガスの分散にとって不都合であることを意味することなく、はんだ飛
沫が当たる可能性を低減させる。それにもかかわらず、出口開口部を介して侵入
するはんだ飛沫に対して、前記飛沫が、底部で開口したケージ状ハウジング内の
中間スペースを介してはんだ浴に下方に落下し得る場合は好都合である。この目
的のために、内壁に当たるはんだ飛沫が多孔質管に当たることなく下方に落下し
得るように、ケージ状ハウジングの全ての壁が水平に対して傾きを持つ場合は特
に好都合である。特に、いかなるはんだ飛沫も、多孔質管の上方の壁に沿って移
動した後に当該管の上に滴下することが不可能となる。
【００１２】 特に、不活性化され得るカバーリングのない配置にとって、第１の多孔質管が
装置の入口側にはんだウェーブに平行に配置され、かつ第２の多孔質管が反対の
出口側に配置される場合は有益である。
【００１３】 ウェーブはんだ付け機が２つ又はそれ以上のはんだウェーブを有する場合、本
発明によれば、より多孔質の管が好ましくは２つのはんだウェーブの間にかつこ
れらのはんだウェーブに平行に配置され、前記管のケージ状ハウジングは、より
多孔質の管の上方で半円状断面に曲げられ、かつ側部が当該管よりも下方にまで
延び、当該多孔質管の下方にのみ少なくとも１つの開口部を有する。このように
、多孔質管ははんだ飛沫によって当てられることが事実上全く不可能となるが、
不活性ガスがまさにそれが必要とされる場所、特にはんだウェーブの側面の領域
に流れ出ることを可能にする。はんだウェーブがはんだ浴に流れ戻る位置で乱流
が形成され、それは特にはんだ浴の表面酸化に対して臨界位置である。この領域
の確実な不活性化は、本発明による配置によって達成される。
【００１４】 物理的に互いに非常に接近して位置されるはんだウェーブのために、他の多孔
質管よりも小さな断面を有するより多孔質の管が選択され、この多孔質管は、そ
れを覆うように接近して設けられるケージ状ハウジングに、このハウジングと該
多孔質管との間に不活性ガスが均一に流れ得る１〜３ｍｍのギャップを存するよ
うに備えられる。この配置は特にコンパクトであり、多孔質管とハウジングとが
浸漬ボックスの側壁に取り付けられる場合には、はんだウェーブがはんだ浴に流
れ戻る領域において、組み込み取り付けのいかなる干渉も要しない。
【００１５】 本発明にとって、０．３〜２μｍ、特に０．４〜０．６μｍの平均孔径を有す
る多孔質管を使用することが好ましい。通常、浸漬ボックスの壁への固定が比較
的単純に可能となるように金属製の浸漬ボックスの膨張係数と同じである膨張係
数を持つ焼結金属製の多孔質管が用いられる。本発明によれば、焼結金属管への
はんだ飛沫が当たる可能性が低減される結果として、非常に微細な孔の管が長い
間保守点検することなく使用し続けることが可能となり、かつその後、単に浸漬
ボックスに設けられることによって容易に取替えられ得る。微細孔の管は、ケー
ジ状ハウジング内で非常に均一な不活性ガスの分散を可能とし、プリント回路基
板がない場合でさえも、はんだ浴の良好な不活性化にとって必須条件である、出
口開口部を介する非常に均一な不活性ガス流れが形成される。
【００１６】 不活性化カバーリングフードを有しないウェーブはんだ付け機に特に好適であ
るように意図された本発明の別の態様によれば、少なくとも１つのガイドプレー
トがはんだ浴の乱流領域において、又ははんだ飛沫の増加が予想され得る領域に
おいて、ケージ状ハウジングに追加して固定され、前記ガイドプレートは、はん
だ飛沫を下方にそらせることができ、かつはんだウェーブがはんだ浴中に流れ戻
るように乱流を減少させることができる。そのようなガイドプレートの直下に、
不活性ガス用の追加の出口開口部があることが特に好ましく、ガイドプレートの
直下の乱流領域は不活性ガスによって特により良好に覆われる。
【００１７】 すでに述べたように、本発明の場合において、ウェーブはんだ付け機の上方に
位置するプリント回路基板がない操作状態でも良好な不活性化を達成することが
特に重要である。このことは、出口開口部が比較的広い面積を有するように形成
される場合に促進され、開口部の形状および配置の結果として、はんだ浴および
はんだウェーブの表面を覆う非常に均一な流れを生じさせる。
【００１８】 他の各多孔質管を介するよりも大きな不活性ガスの流れが当該装置の出口側に
位置する第２の多孔質管を介して導かれる場合には、本発明の装置の操作に特に
有益である。典型的に、ウェーブはんだ付け機の場合、プリント回路基板は水平
に対してわずかに上昇するように案内され、その結果、出口領域において、はん
だ浴とプリント回路基板又は浸漬ボックスの上端部との間に入口側よりも大きな
距離を存する。さらに、この領域においては、そこにはんだウェーブが存在する
ため、増加された乱流の領域が存在し、この乱流領域は例えばガイドプレートで
カバーされる。したがって、この領域における追加の不活性ガス流は、不活性化
を形成するために役立ち、この領域においても可能な限り有益となる。
【００１９】 はんだ浴の温度よりもはるかに低い温度で、好ましくははんだ浴の温度よりも
低い１００〜４００Ｋで窒素を本発明の装置に供給することが特に好都合である
。特に、窒素は約２０℃の周囲温度で供給され得る。この窒素は、それが供給さ
れるとき、およびそれが出口側から出るときに低い流出速度により低い体積を初
めに占め、したがって層流への均一化が達成される。しかしながら、はんだ浴の
上方の浸漬ボックスの領域において窒素は暖められ、その結果、その体積は顕著
により大きいものとなる。その結果、窒素は非常に均一にシステム全体を満たし
、プリント回路基板の側部において、より大きな体積の流れで、側部かつプリン
ト回路基板の上方および／または下方に逃げる。このプロセスは、予熱された窒
素又ははんだ浴の温度での窒素を供給することよりもエネルギー条件上幾分有益
ではないが、非常に良好な不活性化に導く。多孔質管は、はんだ飛沫によって当
てられ難くなるので、これらの管を、はんだ飛沫が管に付着し得る低い温度状態
にすることもまた不都合とならない。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態は、図面を参照しながら以下に詳細に記載されるが、本
発明はこれに限定されるものではない。図面において： 図１は、本発明の装置の概略的な縦断面を示し、 図２は、図１の装置を上方から見たときの図を示す。
【００２１】 本実施形態は、例えば上述した米国特許第５，４１１，２００号公報又は米国
特許第５，４０９，１５９号公報に記載されるようなウェーブはんだ付け機の全
体配置に関し、ここではこれらの公報がこの程度まで十分に参照される。本発明
は、ここでは単に表面を不活性化することを目的とした当該はんだ付け機への取
付けに関する。図１は、本発明の装置の概略的な縦断面を示している。側部が近
接した浸漬ボックス１内に、第１の多孔質管２と、第２の多孔質管３と、より多
孔質の管４とが設けられている。これらの多孔質管は、それぞれケージ状ハウジ
ング５，６，７内に配置され、これらのハウジングは出口開口部８，９，１０を
有している。多孔質管２，３，４は、ケージ状ハウジング５，６，７において中
心に又は対称に配置されていない；その代わりに、それらは各出口開口部８，９
又は１０から可能な限り最大の間隔を有している。
【００２２】 浸漬ボックス全体は、ウェーブはんだ付け機の上に設置され、浸漬ボックスの
一部は、はんだ浴面のレベルが上下変動しても周囲空気が侵入するギャップが開
らき得ないような一定深さとなるようにはんだ浴１９中に浸漬している。ウェー
ブはんだ付け機の操作の間、はんだウェーブ１４，１５は、図１中に概略的に示
されるポイントに位置される。出口開口部８，９，１０およびケージ状ハウジン
グ５，６，７内の多孔質管２，３，４の配置は、はんだ飛沫が多孔質管に当たる
可能性が非常に低くなるように選択される。特に、はんだ浴１９又ははんだウェ
ーブ１４，１５から、出口開口部８，９，１０を介して多孔質管２，３，４まで
の直線的な結びつきラインはない。それにもかかわらず、出口開口部８，９，１
０を介して侵入するいかなるはんだ飛沫も、底部が開口した中間スペース１１，
１２，１３を介してはんだ浴に向けて流下させることができる。このことは、ケ
ージ状ハウジングの全ての壁がある角度で、特にはんだが多孔質管２，３，４に
当たり得ないような角度で延びていることによって促進される。このことはまた
、ケージ状ハウジングが上部側に開口部を有していないことによって促進される
。スペースの理由のため、壁がはんだ浴１９中にまで至るケージ状ハウジングを
持つ多孔質管を、２つのはんだウェーブ１４，１５の間に配置することはしばし
ば不可能である。それゆえ、本発明によれば、より多孔質の管４は、好ましくは
、その他の多孔質管２，３よりも小さな断面を有し、そのような位置に配置され
、前記より多孔質の管４は、より多孔質の管４の上方で半円状に曲げられ、側部
が多孔質管４の断面よりもさらに下方に延びるハウジング７によって取り囲まれ
ている。少なくとも１つの開口部１０は、このようにして形成され、下方を向き
、同時に底部で開口した中間スペース１３により、はんだ飛沫はこの管まで達し
得ないが、所望により下方に降下させることができるように、より多孔質の管４
から離して移動される。１〜３ｍｍの幅を有するギャップ１６は、より多孔質の
管４と、ケージ状ハウジング１０との間に設けられている。多孔質管自体は、好
ましくは焼結金属から製造され、０．３〜２μｍ、好ましくは０．４〜０．６μ
ｍの孔径を有する。
【００２３】 はんだ浴の乱流が増加された領域において、すなわち本実施例でははんだウェ
ーブ１５が再びはんだ浴１９に流れ戻る領域において、本発明によれば、ガイド
プレート１７は第２の多孔質管３のケージ状ハウジング６に好ましくは配置され
る。このガイドプレート１７は、乱流を低減し、はんだ飛沫を下方にそらし、同
時にガイドプレート１７の直下の出口開口部１８から出る不活性ガスを乱流の領
域中に導き、それによりその位置での酸化に対して特に効果的に表面を保護する
。浸漬ボックス１内に向かうおよび／またははんだウェーブ１４，１５に沿う非
常に均一な窒素流を形成するように、出口開口部８，９，１０は形成される。こ
れは、周囲温度での窒素又ははんだ浴１９の温度よりもはるかに低い温度での窒
素が不活性ガスと同様に導入されるならば促進される。窒素の体積は、それが導
入されたときにはまだ比較的小さく、乱流のない均一流を維持した後、窒素はは
んだ浴の上方で暖められ、より大きな体積で上方又は側部に向かって出現する。
その結果、プリント回路基板がある場合、周囲酸素は、はんだ付けされるべきプ
リント回路基板の領域から確実に遠ざけられる。浸漬ボックス１の上方にプリン
ト回路基板がない場合、それにもかかわらず、浸漬ボックスの内部全体は、特に
はんだポンプ稼働中およびその停止時に、非常に広範囲に不活性化されたままと
なる。
【００２４】 さらに浸漬ボックスの上方から見たときの図は、図２に概略的に示されている
。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は、特に、不活性カバーリングを有しないコンパクトなはんだ付け機に
好適であり、高品質のプリント回路基板のはんだ付けを可能とし、非常に長いサ
ービスタイムでかつ簡単な保守点検を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の装置の概略的な縦断面図。
【図２】 図１の装置を上方から見たときの図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 【要約の続き】 機の構成は、簡単な保守点検を可能とする。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 はんだ浴（１９）と、１つ又はそれ以上のはんだウェーブ（
    １４，１５）を形成する搬送システムとを有し、特にプリント回路基板をはんだ
    付けするためのウェーブはんだ付け機を不活性化する装置であって、側部が全て
    にわたり近接し、フレーム状に形成され、はんだ浴（１９）に浸漬され得る、窒
    素を分散させるための多孔質管（２，３，４）を有する浸漬ボックス（１）を有
    し、前記管は出口開口部（８，９，１０）を有する浸漬ボックス内のケージ状ハ
    ウジング（５，６，７）内に配置され、ケージ状ハウジング（５，６，７）は、
    ウェーブはんだ付け機の操作中に生成されるはんだ飛沫によって多孔質管（２，
    ３，４）が実質的に当てられないように多孔質管（２，３，４）が配置されるよ
    うに設計された装置。
  2. 【請求項２】 ケージ状ハウジング（５，６，７）は、側部および／または
    下方のみに向く出口開口部（８，９，１０）を有する請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 多孔質管（２，３，４）は、ケージ状ハウジング（５，６，
    ７）内で分散して配置され、特に、ケージ状ハウジング（５，６，７）の出口開
    口部の反対に位置する壁からよりも各出口開口部（８，９，１０）から離れて配
    置されている請求項１または２に記載の装置。
  4. 【請求項４】 各々の場合において、出口開口部（８，９，１０）と多孔質
    管（２，３，４）との間に、ケージ状ハウジング（５，６，７）内の底部で開口
    し、はんだ飛沫を下方に降下させることができる中間スペース（１１，１２，１
    ３）が存在する請求項１または２に記載の装置。
  5. 【請求項５】 ケージ状ハウジング（５，６，７）の全ての壁は、内壁に当
    たるはんだ飛沫が多孔質管（２，３，４）に当たらずに下方に向かうことができ
    るように、水平に対して傾きを有する請求項１または２のうちいずれか１項に記
    載の装置。
  6. 【請求項６】 はんだウェーブに平行に位置する第１の多孔質管（２）は少
    なくとも該装置の入口側に配置され、かつ第２の多孔質管（３）は反対の出口側
    に配置され、各々の場合において、浸漬ボックス（１）の上方領域に配置される
    請求項１または２のうちいずれか１項に記載の装置。
  7. 【請求項７】 少なくとも２つのはんだウェーブ（１４，１５）を有するウ
    ェーブはんだ付け機の場合において、より多孔質の管（４）は、２つのはんだウ
    ェーブ（１４，１５）の間に配置され、これらのはんだウェーブと平行であり、
    前記管のケージ状ハウジング（７）はより多孔質の管（４）の上方で半円状断面
    に曲げられ、かつより多孔質の管（４）より低く離れるまで側部が延び、より多
    孔質の管（４）よりも低い位置でのみ少なくとも１つの出口開口部（１０）を有
    する請求項６に記載の装置。
  8. 【請求項８】 より多孔質の管（４）は、第１の多孔質管（２）および第２
    の多孔質管（３）よりも小さな断面を有する請求項７に記載の装置。
  9. 【請求項９】 ケージ状ハウジング（７）とより多孔質の管（４）との間に
    １〜３ｍｍのギャップ（１６）がある請求項７に記載の装置。
  10. 【請求項１０】 多孔質管（２，３，４）は、０．３〜２μｍ、特に０．４
    〜０．６μｍの平均孔径を有する請求項１または２のうちいずれか１項に記載の
    装置。
  11. 【請求項１１】 はんだ浴の乱流領域および／またははんだ飛沫の増加が予
    想される領域において、少なくとも１つのガイドプレート（１７）がケージ状ハ
    ウジング（６）に固定されている請求項１または２のうちいずれか１項に記載の
    装置。
  12. 【請求項１２】 ガイドプレート（１７）の直下に少なくとも１つの窒素の
    ための出口開口部（１８）がある請求項１１に記載の装置。
  13. 【請求項１３】 低い乱流を有する最も均一な窒素流が形成されるように、
    全ての出口開口部（８，９，１０）は形成されている請求項１または２に記載の
    装置。
  14. 【請求項１４】 出口側で第２の多孔質管（３）を通る窒素流は、その他の
    各多孔質管（２，４）を通る各流れよりも大きい請求項６に記載の装置を操作す
    る方法。
  15. 【請求項１５】 窒素は、はんだ浴（１９）の温度よりもはるかに低い温度
    、好ましくは１００〜４００Ｋより低く、特に周囲温度約２０℃の温度で供給さ
    れる請求項１に記載の装置を操作する方法。
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