ES2216567T3 - Aparato y metodo para someter a una atmosfera inerte una instalacion de soldadura por onda. - Google Patents

Abstract

Aparato para someter a una atmósfera inerte una instalación de soldadura por onda que tiene un baño (19) de soldadura y un sistema de transporte para producir una o más ondas (14, 15) de soldadura, en particular para soldar placas de circuitos impresos eléctricos, que tiene una cuba (1) de inmersión que está cerrada en todos los lados, conformada como un bastidor, que se puede sumergir en el baño (19) de soldadura y que tiene tuberías (2, 3, 4) porosas para distribuir nitrógeno, estando dichas tuberías dispuestas dentro de la cuba de inmersión en alojamientos (5, 6, 7) en forma de jaula con aberturas (8, 9, 10) de salida, siendo los alojamientos (5, 6, 7) en forma de jaula diseñados de tal forma que las tuberías (2, 3, 4) porosas están dispuestas allí de tal forma que las tuberías (2, 3, 4) porosas esencialmente no puedan ser golpeadas por las salpicaduras de soldadura producidas durante la operación de la instalación de soldadura por onda.

Description

Aparato y método para someter a una atmósfera inerte una instalación de soldadura por onda.

La presente invención se refiere a un aparato y método para someter a una atmósfera inerte una instalación de soldadura por onda que tiene un baño de soldadura y un sistema de transporte para producir una o más ondas de soldadura, tal como se usa, en particular, para soldar placas de circuitos impresos eléctricos.

Se conocen las instalaciones de soldadura por onda para soldar placas de circuitos impresos, por ejemplo del documento US 5.121.874. En el caso del sistema descrito aquí, la inercia de la atmósfera sobre el baño de soldadura se logra mediante una cubierta cerrada, alargada, dentro de la cual se transportan las placas de circuitos impresos que se van a soldar, y en la cual se mantiene una atmósfera inerte, generalmente de nitrógeno. En la proximidad de las ondas de soldadura que se producen por la instalación de soldadura por onda durante la operación, hay tuberías porosas que corren en paralelo a las ondas y a través de las cuales emerge el gas inerte, de modo que se puede lograr una atmósfera particularmente baja en oxígeno, en particular por debajo de la placa de circuito impreso que se va a soldar.

Además, los documentos US 5.411.200 y US 5.409.159 describen la práctica de cómo envolver tuberías de distribución para el gas inerte por encima del baño de soldadura de una instalación de soldadura por onda con alojamientos en forma de jaulas, que permiten que el gas inerte emerja a través de numerosas aberturas de salida. En estos documentos, también se facilita una descripción de la posibilidad de operar tal instalación de soldadura por onda con sólo una campana de recubrimiento pequeña o incluso sin una campana de recubrimiento, produciendo una atmósfera muy baja en oxígeno por debajo de las placas del circuito impreso por medio de una distribución hábil del gas inerte por encima del baño de soldadura durante el paso de las placas de circuito impreso que se van a soldar, e incluso en la condición cuando no pasa a través ninguna placa de circuito impreso, produciendo una capa protectora de gas inerte sobre el baño de soldadura y las ondas de soldadura.

Además, el documento US 5.361.969 también describe la práctica de cómo diseñar un aparato para someter a una atmósfera inerte una instalación de soldadura por onda como un depósito de inmersión el cual está cerrado en los lados y en el cual se montan las tuberías para distribuir el gas inerte.

Sin embargo, en el caso de una instalación de soldadura por onda, pueden ocurrir tres diferentes condiciones de operación, específicamente paralización de la instalación (es decir bombas apagadas y, en consecuencia, ondas de soldadura no presentes), la operación de instalación sin que pase a través una placa de circuito impreso, y la operación de instalación con una placa de circuito impreso que pasa a través. Para todas las tres condiciones, es necesario asegurar que poco oxígeno llega a la superficie del baño de soldadura y a las ondas de soldadura. Además, cuando una placa de circuito impreso está pasando a través, se debe asegurar que una atmósfera particularmente inerte con sólo proporciones muy bajas de oxígeno menores que 10 ppm se pueda mantener por debajo de esta placa de circuito impreso, en el que el proceso de soldadura está destinado a tener lugar, puesto que de otro modo la calidad de las uniones soldadas se hacen más pobres. Además, se pretende que tal instalación debería funcionar tanto como sea posible sin mantenimiento y debería ser lo más fácil posible de mantener. Es precisamente en este punto que las instalaciones conocidas tienen sus desventajas, puesto que, por ejemplo, las salpicaduras de soldadura, las cuales se producen siempre durante la operación de una instalación de soldadura por onda, pueden golpear las tuberías distribuidoras de nitrógeno y bloquear éstas en el transcurso del tiempo. Esto es crítico en particular cuando las tuberías distribuidoras que se usan son tuberías porosas con poros muy finos.

El objeto de la presente invención es por lo tanto la disposición de un aparato que permite someter a una atmósfera inerte una instalación de soldadura por onda, en todas las condiciones de operación, con o incluso sin una campana de recubrimiento, y que se diseña para que requiera poco mantenimiento y para que tengan un fácil mantenimiento. Además, se van a especificar los métodos adecuados para hacer funcionar tal aparato.

Para lograr este objeto, se hace uso de un aparato según la reivindicación 1 y de los métodos según las reivindicaciones 14 y 15. Los refinamientos preferidos y ventajosos del aparato se especifican en las reivindicaciones subordinadas.

Un aparato según la invención, para someter a una atmósfera inerte una instalación de soldadura por onda que tiene un baño de soldadura y un sistema de transporte para producir una o más ondas de soldadura, en particular para soldar placas de circuitos impresos eléctricos, tiene una cuba de inmersión, la cual está cerrada por todos los lados, está conformada en forma de un bastidor, se puede sumergir en el baño de soldadura y tiene tuberías porosas para distribuir nitrógeno, estando dispuestas dichas tuberías dentro de la cuba de inmersión en alojamientos en forma de jaula con aberturas de salida, siendo diseñados los alojamientos en forma de jaula de tal modo que las tuberías porosas están dispuestas allí de tal modo que las tuberías porosas pueden esencialmente no ser golpeadas por las salpicaduras de la soldadura producidas durante la operación de la instalación de soldadura por onda. Según la invención, los alojamientos en forma de jaula alrededor de las tuberías porosas se usan no sólo para distribuir el nitrógeno en las regiones deseadas sino en particular también para proteger las tuberías porosas que efectúan una distribución uniforme del nitrógeno dentro de su alojamiento. A diferencia de la técnica anterior, los alojamientos en forma de jaula están configurados no sólo desde el punto de vista de la disposición de sus aberturas de salida sino también desde el punto de vista de la posibilidad de evitar que las salpicaduras de la soldadura entren a través de las aberturas de salida, alcanzando a las tuberías porosas.

Una disposición particularmente adecuada para las aberturas de salida ha demostrado ser una disposición de aberturas de salida que están orientadas sólo a los lados y/o hacia abajo. Puesto que el objetivo más importante de todas las disposiciones para someter a una atmósfera inerte ha sido siempre alcanzar una atmósfera con el contenido de oxígeno más bajo posible por debajo de la placa del circuito impreso durante la soldadura, las aberturas de salida fueron en su mayoría también orientadas hacia arriba contra la placa del circuito. Además, las aberturas de salida estaban dispuestas en la región de entrada y en la región de salida de la disposición, y estaban destinadas a evitar la penetración de oxígeno, en particular en el caso de instalaciones sin una cubierta sometida a una atmósfera inerte de área grande. Sorprendentemente, sin embargo, las aberturas de salida que se orientan hacia los lados y/o hacia abajo son suficientes para asegurar que la instalación de soldadura por onda esté sometida a una atmósfera inerte bajo todas las condiciones de operación. Si ninguna placa de circuito impreso que se va a soldar está presente, entonces en el caso de esta realización el gas inerte fluye uniformemente sobre la superficie de soldadura. Si está presente una placa de circuito impreso, entonces el gas inerte puede en cualquier caso escapar sólo en la región de entrada y en la región de salida de la placa de circuito impreso, por debajo de la última, de modo que el desplazamiento del oxígeno está en cualquier caso asegurado allí. La disposición de las aberturas de salida según la invención permite que éstas estén dispuestas de tal forma que no hay conexión en línea recta desde la superficie del baño de soldadura y las ondas de soldadura a través de las aberturas de salida a las tuberías porosas, lo cual significa que se reduce considerablemente la probabilidad de que las tuberías porosas sean golpeadas por salpicaduras de soldadura.

Como una alternativa o medida suplementaria, las tuberías porosas se pueden disponer de forma no centrada dentro de sus alojamientos en forma de jaula, estando dispuestas además desde las aberturas de salida respectivas que desde aquellas paredes de los alojamientos en forma de jaula que descansan opuestas a las aberturas de entrada. Esto también reduce la probabilidad de golpeo de las salpicaduras de soldadura, sin que signifique desventajas para la distribución del gas inerte.

Para cualquiera de las salpicaduras de soldadura que no obstante penetren a través de las aberturas de salida, es beneficioso si dichas salpicaduras se puedan escurrir hacia abajo dentro del baño de soldadura a través de un espacio intermedio, dentro de los alojamientos en forma de jaula, que está abierto en el fondo. Con este fin, es también particularmente ventajoso si todas las paredes de los alojamientos en forma de jaula tienen una inclinación con respecto a la horizontal, de modo que las salpicaduras de soldadura que golpean las paredes sobre el interior se puedan escurrir hacia abajo, sin golpear las tuberías porosas. En particular, es también imposible para cualquiera de las salpicaduras de soldadura correr a lo largo de las paredes por encima de la tubería porosa y entonces caer sobre las tuberías.

En particular para una disposición sin ninguna cubierta que puede ser sometida a una atmósfera inerte, es beneficioso si se dispone una primera tubería porosa en el lado de entrada del aparato, paralela a la onda de soldadura, y se dispone una segunda tubería porosa en el lado de salida, opuesto.

Si la instalación de soldadura por onda tiene dos o más ondas de soldadura, entonces, según la invención, se dispone preferiblemente una tubería porosa adicional entre cada dos ondas de soldadura y paralela a éstas, estando curvado el alojamiento en forma de jaula de dicha tubería en una sección transversal semicircular por encima de la tubería porosa adicional y siendo conducido hacia abajo en los lados tan lejos como por debajo de la tubería, habiendo al menos una abertura de salida sólo por debajo de la tubería porosa. De esta forma, la tubería porosa puede virtualmente no ser golpeada de ninguna forma por las salpicaduras de soldadura, aunque permite que el gas inerte fluya precisamente donde se necesita, específicamente en la región del lateral de la onda de soldadura. En estos puntos, en los que fluye la onda de soldadura de nuevo dentro del baño de soldadura, se puede producir turbulencia, la cual es un punto particularmente crítico para la oxidación de la superficie del baño de soldadura. Se logra una atmósfera inerte fiable de esta región por medio de la disposición según la invención.

Para las ondas de soldadura que están localizadas físicamente muy cerca al lado una de la otra, la tubería porosa se selecciona además para que tenga una sección transversal más pequeña que las otras tuberías porosas, y se proporciona con un alojamiento en forma de jaula que está localizado más cerca sobre ella, de forma que hay un espacio libre de 1 a 3 mm entre este alojamiento y la tubería porosa, a través de cuyo espacio libre el gas inerte puede fluir uniformemente. Esta disposición es particularmente compacta y, en el caso en el que la tubería porosa y el alojamiento están suspendidos sobre las paredes laterales de la cuba de inmersión, no requiere ningún tipo de accesorios integrados que interfieran en la región en la cual las ondas de soldadura fluyen de nuevo dentro del baño de soldadura.

Se hace uso preferiblemente, para la presenten invención, de tuberías porosas que tienen un tamaño medio de poros de 0,3 a 2 µm, en particular 0,4 a 0,6 \mum. En general, se usan las tuberías porosas fabricadas de metal sinterizado, que tienen un coeficiente de expansión que es similar al de la cuba de inmersión metálica, de forma que la sujeción a las paredes de la cuba de inmersión es posible de forma relativamente simple. Como resultado de la reducida probabilidad de golpeo de las salpicaduras de soldadura sobre las tuberías de metal sinterizado, según la invención, es también posible para las tuberías con poros muy finos que permanezcan en uso sin mantenimiento durante un largo período de tiempo, y después de eso pueden ser fácilmente sustituidas siendo montadas simplemente en la cuba de inmersión. Las tuberías de poros finos permiten una distribución muy uniforme del gas inerte dentro de los alojamientos en forma de jaula, un flujo muy uniforme del gas inerte a través de las aberturas de salida que se han producido, lo cual es una condición previa para someter a una atmósfera inerte buena de la superficie del baño de soldadura, incluso cuando no estén presentes placas de circuito impreso.

Según otro aspecto de la presente invención, el cual está destinado en particular para que sea adecuado para instalaciones de soldadura por onda sin una campana de recubrimiento de atmósfera inerte, se asegura adicionalmente al menos una placa de guía a un alojamiento en forma de jaula en regiones de turbulencia en el baño de soldadura o en regiones en las cuales son de esperar en mayor medida las salpicaduras de soldadura, siendo capaz dicha placa guía de desviar las salpicaduras de soldadura hacia abajo y reducir la turbulencia a medida que una onda de soldadura fluye de nuevo dentro del baño de soldadura. Se prefiere particularmente que haya una abertura de salida adicional para el gas inerte por debajo de dicha placa guía, de forma que la región de turbulencia por debajo de la placa guía se cubra particularmente bien por el gas inerte.

Como ya se ha mencionado, en el caso de la presente invención es particularmente importante alcanzar una buena inercia atmosférica incluso en las condiciones de operación en las que no estén presentes placas de circuitos impresos por encima de la instalación de soldadura por onda. Esto se ve apoyado si las aberturas de salida están configuradas para que tengan un área relativamente grande y, como resultado de su forma y disposición, produzcan un flujo muy uniforme sobre las superficies del baño de soldadura y onda de soldadura.

Es particularmente beneficioso para la operación del aparato según la invención si se conduce un mayor flujo de gas inerte, a través de la segunda tubería porosa en el lado de la salida del aparato, que a través de cada una de las otras tuberías porosas. Típicamente, en el caso de una instalación de soldadura por onda, las placas de circuito impreso se guían para que se levanten ligeramente con respecto a la horizontal, dando por resultado que, en la región de salida, hay una mayor distancia entre el baño de soldadura y la placa de circuito impreso o el borde superior de la cuba de inmersión que en el lado de entrada. Además, hay en esta región, debido a una onda de soldadura que está presente allí, una región de turbulencia incrementada, que está cubierta por ejemplo con una placa guía. Un flujo de gas inerte adicional en esta región es por lo tanto útil para configurar la atmósfera inerte para que sea tan beneficiosa como sea posible también en esta región.

Es particularmente ventajoso suministrar el aparato según la invención con nitrógeno a una temperatura muy por debajo de la temperatura del baño de soldadura, preferiblemente -173,15 a 126,85°C por debajo de la temperatura del baño de soldadura. En particular, el nitrógeno se puede suministrar a temperatura ambiente de alrededor de 20°C. Este nitrógeno inicialmente ocupa un bajo volumen según se suministra y según emerge de las aberturas de salida, por cuyos medios se alcanzan las velocidades de caudal bajo y por tanto un flujo muy uniforme a laminar. Sin embargo, el nitrógeno se calienta en la región de la cuba de inmersión por encima del baño de soldadura, como resultado de lo cual su volumen se hace significativamente mayor. Como resultado, llena todo el sistema muy uniformemente y escapa a los lados y hacia arriba y/o por debajo de la placa de circuito impreso, en los lados de la última, con un mayor volumen de flujo. Este proceso puede de alguna manera ser menos beneficioso en términos energéticos que suministrar nitrógeno calentado previamente o nitrógeno a la temperatura del baño de soldadura, aunque conduce a una buena atmósfera inerte. Puesto que las tuberías porosas no son probablemente golpeadas por las salpicaduras de soldadura, no es tampoco una desventaja que estas tuberías estén a temperatura más baja, de modo que las salpicaduras de soldadura pudieran adherirse a ellas.

Una realización a modo de ejemplo de la invención, aunque a la cual no se limita la última, se describe con más detalle más abajo con referencia a los dibujos, en los que:

la fig. 1 muestra una sección longitudinal esquemática a través de un aparato según la invención, y

la fig. 2 muestra una vista desde arriba del aparato según la fig. 1.

La presente realización a modo de ejemplo se refiere a una disposición general de una instalación de soldadura por onda, tal como se describe, por ejemplo, en los documentos antes mencionados US 5.411.200 ó 5.409.159, a los cuales se hace referencia completamente aquí con este propósito. La presente invención se ocupa aquí sólo de la unión a una tal instalación para someter a una atmósfera inerte las superficies. La fig. 1 muestra una sección longitudinal en una forma esquemática a través del aparato según la invención. Montadas en una cuba 1 de inmersión, la cual está cerrada en los lados, se encuentra una primera tubería 2 porosa, una segunda tubería 3 porosa y una tubería 4 porosa adicional. Estas tuberías están en cada caso dispuestas dentro de alojamientos 5, 6, 7 en forma de jaula, teniendo estos alojamientos aberturas 8, 9, 10 de salida. Las tuberías 2, 3, 4 porosas no están dispuestas de forma centrada o simétricamente en los alojamientos 5, 6, 7 en forma de jaula; en su lugar, tienen el espaciamiento mayor posible desde las aberturas 8, 9 ó 10 de salida respectivas.

Toda la cuba de inmersión está colocada sobre la instalación de soldadura por onda, sumergiéndose parte de la cuba de inmersión dentro del baño 19 de soldadura, para ser más específico hasta una profundidad tal que, incluso en el caso de fluctuaciones en el nivel del baño de soldadura, no se pueda producir ningún espacio libre a través del cual pueda penetrar el aire del ambiente. Durante la operación de la instalación de soldadura por onda, las ondas 14, 15 de soldadura se localizan en los puntos indicados esquemáticamente en la fig. 1. Las aberturas 8, 9, 10 de salida y la disposición de las tuberías 2, 3, 4 porosas en los alojamientos 5, 6, 7 en forma de jaula se seleccionan de modo que las salpicaduras de soldadura tengan sólo una probabilidad muy baja de ser capaces de golpear las tuberías 2, 3, 4 porosas. En particular, no hay ninguna conexión directa entre el baño 19 de soldar o las ondas 14, 15 de soldadura a través de las aberturas 8, 9, 10 de salida a las tuberías 2, 3, 4 porosas. No obstante, cualquiera de las salpicaduras de soldadura que penetren a través de las aberturas 8, 9, 10 de salida pueden fluir y caer hacia el baño de soldadura vía los espacios 11, 12, 13 intermedios que se abren en el fondo, siendo esto apoyado por el hecho de que todas las paredes de los alojamientos 5, 6, 7 en forma de jaula se colocan en ángulo, en particular a tal ángulo que ninguna soldadura puede gotear sobre las tuberías 2, 3, 4 porosas. Esto también se apoya por el hecho de que los alojamientos en forma de jaula no tienen aberturas en el lado superior. Por razones de espacio, no es posible con frecuencia disponer, entre dos ondas 14, 15 de soldadura, una tubería porosa con un alojamiento en forma de jaula cuyas paredes alcancen hasta abajo dentro del baño 19 de soldadura. Según la presente invención, por lo tanto, se dispone en tal punto una tubería 4 porosa adicional, preferiblemente una que tiene una sección transversal más pequeña que las restantes tuberías 2, 3 porosas, estando rodeada dicha tubería 4 porosa adicional por un alojamiento 7 que está curvado en un semicírculo por encima de la tubería 4 porosa adicional y se conduce más abajo en los lados que la sección transversal de la tubería 4 porosa. Al menos una abertura 10 de salida se produce de este modo, la cual se orienta hacia abajo y al mismo tiempo, por medio de un espacio 13 intermedio que está abierto en el fondo, se retira hasta aquí desde la tubería 4 porosa adicional de modo que las salpicaduras de soldadura no puedan alcanzar tan lejos como esta tubería aunque, si es necesario, puede escurrir hacia abajo. Un espacio libre 16 con una anchura de 1 a 3 mm se localiza entre la tubería 4 porosa adicional y su alojamiento 10 en forma de jaula. Las tuberías porosas por sí mismas se producen preferiblemente de metal sinterizado, y tienen un tamaño de poros entre 0,3 y 2 \mum, preferiblemente 0,4 a 0,6 \mum.

En regiones de turbulencia incrementada en el baño 19 de soldadura, es decir, en el presente ejemplo, en el que la onda 15 de soldadura fluye de nuevo dentro del baño 19 de soldadura, según la invención se dispone preferiblemente una placa 17 guía sobre el alojamiento 6 en forma de jaula de la segunda tubería 3 porosa. Esta placa 17 guía reduce la turbulencia y desvía las salpicaduras de soldadura hacia abajo, conduciendo al mismo tiempo al gas inerte, el cual emerge de una abertura 18 de salida por debajo de la placa 17 guía, dentro de la región de la turbulencia, y protegiendo de este modo la superficie de forma particularmente eficaz contra la oxidación en ese punto. Las aberturas 8, 9, 10 de salida se configuran de tal forma que producen un flujo de nitrógeno muy uniforme en la dirección del interior de la cuba 1 de inmersión y/o a lo largo de las ondas 14, 15 de soldadura. Esto se apoya si se introduce como gas inerte el nitrógeno a temperatura ambiente o en cualquier caso a una temperatura bastante por debajo de la temperatura del baño 19 de soldadura. El volumen del nitrógeno es entonces todavía relativamente bajo cuando se introduce, lo cual favorece el flujo uniforme sin turbulencia, el nitrógeno entonces se calienta por encima del baño de soldadura y emerge hacia arriba o al lado con un mayor volumen. Como resultado, en el caso en el que está presente una placa de circuito impreso, el oxígeno del ambiente se mantiene alejado de forma fiable de la región de la placa del circuito impreso que se va a soldar. Si no hay ninguna placa de circuito impreso por encima de la cuba 1 de inmersión, todo el interior de la cuba de inmersión no obstante permanece muy ampliamente sometido a una atmósfera inerte, específicamente tanto durante la operación de las bombas de soldadura como cuando se detienen.

Una vista adicional desde arriba de la cuba de inmersión se ilustra esquemáticamente en la fig. 2.

La presente invención es adecuada, en particular, para instalaciones compactas sin una cubierta de atmósfera inerte, y permite la soldadura de placas de circuito impreso con alta calidad con períodos muy largos de servicio de la instalación y con un mantenimiento simple.

Claims (15)

1. Aparato para someter a una atmósfera inerte una instalación de soldadura por onda que tiene un baño (19) de soldadura y un sistema de transporte para producir una o más ondas (14, 15) de soldadura, en particular para soldar placas de circuitos impresos eléctricos, que tiene una cuba (1) de inmersión que está cerrada en todos los lados, conformada como un bastidor, que se puede sumergir en el baño (19) de soldadura y que tiene tuberías (2, 3, 4) porosas para distribuir nitrógeno, estando dichas tuberías dispuestas dentro de la cuba de inmersión en alojamientos (5, 6, 7) en forma de jaula con aberturas (8, 9, 10) de salida, siendo los alojamientos (5, 6, 7) en forma de jaula diseñados de tal forma que las tuberías (2, 3, 4) porosas están dispuestas allí de tal forma que las tuberías (2, 3, 4) porosas esencialmente no puedan ser golpeadas por las salpicaduras de soldadura producidas durante la operación de la instalación de soldadura por onda.

2. Aparato según la reivindicación 1, teniendo los alojamientos (5, 6, 7) en forma de jaula aberturas (8, 9, 10) de salida que están orientadas sólo hacia los lados y/o hacia abajo.

3. Aparato según la reivindicación 1 ó 2, estando las tuberías (2, 3, 4) porosas dispuestas de forma no centrada dentro de sus alojamientos (5, 6, 7) en forma de jaula, en particular más alejadas de las aberturas (8, 9, 10) de salida respectivas que de aquellas paredes de los alojamientos (5, 6, 7) en forma de jaula que se ubican opuestas a las aberturas de salida.

4. Aparato según la reivindicación 1 ó 2, existiendo en cada caso, entre las aberturas (8, 9, 10) de salida y las tuberías (2, 3, 4) porosas, un espacio (11, 12, 13) intermedio que está abierto en el fondo dentro de los alojamientos (5, 6, 7) en forma de jaula, y que permite que las salpicaduras de soldadura escurran hacia abajo.

5. Aparato según una de las reivindicaciones 1 ó 2, teniendo todas las paredes de los alojamientos (5, 6, 7) en forma de jaula una inclinación con respecto a la horizontal, de forma que las salpicaduras de soldadura que golpean las paredes en el interior se puedan escurrir hacia abajo, sin golpear las tuberías (2, 3, 4) porosas.

6. Aparato según una de las reivindicaciones 1 ó 2, estando al menos una primera tubería (2) porosa dispuesta sobre un lado de la entrada del aparato que se ubica paralela a la onda (14) de soldadura, y estando una segunda tubería (3) porosa dispuesta en un lado de salida, opuesto, en cada caso en la región superior de la cuba (1) de inmersión.

7. Aparato según la reivindicación 6, en el que, en el caso de una instalación de soldadura por onda que tiene al menos dos ondas (14, 15) de soldadura, se dispone una tubería (4) porosa adicional entre cada dos ondas (14, 15) de soldadura y en paralelo a éstas, estando el alojamiento (7) en forma de jaula de dicha tubería curvado en una sección transversal semicircular por encima de la tubería (4) porosa adicional y siendo guiado hacia abajo en los lados hasta por debajo de la tubería (4) porosa adicional, y teniendo al menos una abertura (10) de salida sólo por debajo de la tubería (4) porosa adicional.

8. Aparato según la reivindicación 7, teniendo la tubería (4) porosa adicional una sección transversal más pequeña que la primera (2) y segunda (3) tuberías porosas.

9. Aparato según la reivindicación 7, habiendo un espacio libre (16) de 1 a 3 mm en el interior entre el alojamiento (7) en forma de jaula y la tubería (4) porosa adicional.

10. Aparato según una de las reivindicaciones 1 ó 2, teniendo las tuberías (2, 3, 4) porosas un tamaño medio de poros de 0,3 a 2 \mum, en particular 0,4 a 0,6 \mum.

11. Aparato según una de las reivindicaciones 1 ó 2, en el que se sujeta al menos una placa (17) de guía a un alojamiento (6) en forma de jaula en regiones de turbulencia en el baño de soldadura y/o en regiones en las que se espera que las salpicaduras de soldadura se incrementen en cierta medida.

12. Aparato según la reivindicación 11, habiendo al menos una abertura (18) de salida para el nitrógeno por debajo de la placa (17) de guía.

13. Aparato según una de las reivindicaciones 1 ó 2, estando todas las aberturas (8, 9, 10) de salida configuradas de forma que se produzca el flujo de nitrógeno más uniforme con turbulencia baja.

14. Método para operar un aparato según la reivindicación 6, siendo el flujo de nitrógeno a través de la segunda tubería (3) porosa, en el lado de salida, mayor que el flujo respectivo a través de cada una de las tuberías (2, 4) porosas restantes.

15. Método para operar un aparato según la reivindicación 1, siendo el nitrógeno suministrado a una temperatura bastante por debajo de la temperatura del baño (19) de soldadura, preferiblemente -173,15 a 126,85°C por debajo, en particular aproximadamente a una temperatura ambiente de alrededor 20°C.