TH33395C3 - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการทำให้เกิดสภาพเฉื่อยของอุปกรณืติดตั้งสำหรับการบัดกรีแบบใช้คลื่น - Google Patents
อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการทำให้เกิดสภาพเฉื่อยของอุปกรณืติดตั้งสำหรับการบัดกรีแบบใช้คลื่นInfo
- Publication number
- TH33395C3 TH33395C3 TH9901003908A TH9901003908A TH33395C3 TH 33395 C3 TH33395 C3 TH 33395C3 TH 9901003908 A TH9901003908 A TH 9901003908A TH 9901003908 A TH9901003908 A TH 9901003908A TH 33395 C3 TH33395 C3 TH 33395C3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- equipment according
- wave
- housing
- pipe
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 20
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims abstract 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000645 desinfectant Substances 0.000 claims 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (13/01/55) อุปกรณ์สำหรับการทำให้เกิดสภาพเฉื่อยของอุปกรณ์ติดตั้งสำหรับการบัดกรีแบบใช้คลื่น ซึ่งมีอ่างแช่อาบสารบัดกรี และระบบการลำเลียงสำหรับการผลิตคลื่นสารบัดกรีจำนวนหนึ่งคลื่นหรือ มากกว่า โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการบัดกรีแผ่นวงจรพิมพ์ทางไฟฟ้า ซึ่งมีกล่องสำหรับการแช่ที่ได้ รับการปิดอยู่บนทุกๆ ด้าน,มีรูปทรงคล้ายกรอบ,สามารถได้รับการแช่อยู่ในอ่างแช่อาบสารบัดกรี และมีท่อที่มีรูพรุนเพื่อแพร่กระจายไนโตรเจน ท่อดังกล่าวได้รับการจัดวางอยู่ภายในกล่องสำหรับ การแช่ ในตัวเรือนที่มีลักษณะคล้ายกรง พร้อมด้วยช่องเปิดขาออก,ตัวเรือนที่มีลักษณะคล้ายกรงได้ รับการออกแบบขึ้นเพื่อที่ว่าท่อที่มีรูพรุนจะได้รับการจัดวางอยู่ข้างใน ในลักษณะที่ว่า ท่อที่มีรูพรุน จะไม่สามารถได้รับการกระทบอย่างเป็นสำคัญโดยการสาดกระเด็นของสารบัดกรีที่ทำให้เกิดขึ้น ใน ระหว่างการทำงานของอุปกรณ์ติดตั้งสำหรับการบัดกรีแบบใช้คลื่น อุปกรณ์สำหรับการทำให้เกิดสภาพเฉื่อยของอุปกรณ์ติดตั้งสำหรับการบัดกรีแบบใช้คลื่น ซึ่งมีอ่างแช่อาบสารบัดกรี และระบบการลำเลียงสำหรับการผลิตคลื่นสารบัดกรีจำนวนหนึ่งคลื่นหรือ มากกว่า โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการบัดกรีแผ่นวงจรพิมพ์ทางไฟฟ้า ซึ่งมีกล่องสำหรับการแช่ที่ได้ รับการปิดอยู่บนทุกๆ ด้าน,มีรูปทรงคล้ายกรอบ,สามารถได้รับการแช่อยู่ในอ่างแช่อาบสารบัดกรี และมีท่อที่มีรูพรุนเพื่อแพร่กระจายไนโตรเจน ท่อดังกล่าวได้รับการจัดวางอยู่ภายในกล่องสำหรับ การแช่ ในตัวเรือนที่มีลักษณะคล้ายกรง พร้อมด้วยช่องเปิดขาออก,ตัวเรือนที่มีลักษณะคล้ายกรงได้ รับการออกแบบขึ้นเพื่อที่ว่าท่อที่มีรูพรุนจะได้รับการจัดวางอยู่ข้างใน ในลักษณะที่ว่า ท่อที่มีรูพรุน จะไม่สามารถได้รับการกระทบอย่างเป็นสำคัญโดยการสาดกระเด็นของสารบัดกรีที่ทำให้เกิดขึ้น ใน ระหว่างการทำงานของอุปกรณ์ติดตั้งสำหรับการบัดกรีแบบใช้คลื่น
Claims (1)
1. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิที่ 15, ที่ซึ่งแก๊สเฉื่อยดังกล่าว คือ ไนโตรเจน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH46303A3 TH46303A3 (th) | 2001-07-17 |
| TH33395C3 true TH33395C3 (th) | 2012-08-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY116703A (en) | Gas flow controlling device and soldering apparatus using same | |
| US8579182B2 (en) | Method for providing an inerting gas during soldering | |
| TW200608873A (en) | Processor heat sink retention module and assembly | |
| CA2161770A1 (en) | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards | |
| MY112409A (en) | Inert gas delivery for reflow solder furnaces. | |
| US5480675A (en) | Method of and apparatus for plating printed circuit board | |
| KR930009488A (ko) | 솔더링 방법 및 장치 | |
| TH33395C3 (th) | อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการทำให้เกิดสภาพเฉื่อยของอุปกรณืติดตั้งสำหรับการบัดกรีแบบใช้คลื่น | |
| TH46303A3 (th) | อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการทำให้เกิดสภาพเฉื่อยของอุปกรณืติดตั้งสำหรับการบัดกรีแบบใช้คลื่น | |
| ATE259688T1 (de) | Vorrichtung zum erzeugen eines untätigen gases in einer wellenlötanlage | |
| GB2384921B (en) | Surface mount connector lead | |
| ZA200102604B (en) | Method of and device for quenching light metal castings in a bath of liquid in a controlled way. | |
| CN201821628U (zh) | 电子设备和终端 | |
| CN112492768B (zh) | 一种含有两种表面处理的pcb板制作方法 | |
| CN213945201U (zh) | 一种smt回流焊用改进式夹具 | |
| ATE511209T1 (de) | Vorrichtung zum verlöten von kontakten auf halbleiterchips | |
| TH123189A (th) | เครื่องและวิธีการสำหรับจัดให้มีก๊าซเฉื่อยในระหว่างการบัดกรี | |
| CN106825821B (zh) | Pcb电子元件拆除装置 | |
| CN222884898U (zh) | 一种电路板刷锡膏用的定位装置 | |
| ATE482565T1 (de) | Tastatur und mikrofonanordnung | |
| ATE354448T1 (de) | Vorrichtung zur verbesserten inertisierung beim wellenlöten | |
| Suraski | Benefits of a ramp-to-spike reflow profile | |
| JP2002057449A (ja) | ガス供給装置およびハンダ付け装置 | |
| JP3389885B2 (ja) | 電子部品接合加工装置、及び電子部品接合加工方法 | |
| TH68780B (th) | เครื่องและวิธีการสำหรับจัดให้มีก๊าซเฉื่อยในระหว่างการบัดกรี |