JP2002517310A - 合成導電被覆を具備する多要素音響プローブとその製造方法 - Google Patents

合成導電被覆を具備する多要素音響プローブとその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 この発明は、音響サポートと、基本圧電変換器に接続される導電性軌道を含む電気回路とを具備する多要素音響プローブに関するものである。このプローブはさらに、圧電変換器と前記導電性軌道との間に配置された合成導電材料からなる薄膜を具備している。一般に、圧電変換器は、音響的に切り離されかつ電気的に結合された要素を得るために細分される。合成導電材料からなる薄膜の存在により、副要素に対する軌道の寸法決定が容易であり、音響サポートと圧電変換器との間の熱膨張の差に対して中間的な要素が構成される。この発明は、医療用撮像および水中撮像に適用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 この発明の技術分野は、特に、医療または水中撮像、または、非破壊検査にお
いて使用することができる音響変換器に関するものである。
【0002】 一般に、音響プローブは、相互接続ネットワークを介して電極制御装置に接続
された圧電変換器の組立体を具備している。 これらの圧電変換器は、所定の媒体における反射後に、該媒体に関連する情報
を提供する音波を送信する。
【0003】 通常、医療用撮像の分野では、音響プローブは、それぞれ独立して励起される
多数の圧電素子からなっている。そのようなプローブの製造方法は、多くの文献
、特に、1次元プローブについて、欧州特許第0190948号明細書、または
、2次元プローブについて、仏国特許第93/02586号明細書において、出
願人によって開示されている。
【0004】 この方法は、音響整合プレートと、圧電セラミックプレートと、一般には「裏
当て材」として知られる音響サポートの表面に配置される金属製軌道を含む電気
回路とから構成される組立体を分割することである。このような分割により、別
々に励起され得る基本変換器を画定することができる。これは、各変換器が電気
的な励起を可能にするために、電気回路(金属被覆した軌道または金属箔から切
り出した軌道を有するポリイミド薄膜)の1つの軌道に接続されているからであ
る。
【0005】 望ましくない振動モード、特に、横モードを避けるために、基本変換器は、複
数の圧電副素子に細分され、したがって、それらは、機械的に分離されるが、同
じ電気的ポイントに接続されている。細分化は、一方向多要素プローブの一例の
断面図を示す図1に示された金属製軌道を超えて切断することにより達成される
。この態様によれば、裏当て材1は、導電性軌道pi1を有する電気回路2を支
持し、基本変換器ti1は、それ自体、副要素ti1kを具備している。一般に
、軌道pi1の幅は、約100μmであり、それによって圧電副要素の数が制限
されている。さらに、切断された軌道は、壊れやすく、電気的および機械的応力
にあまり十分に耐えることができない。
【0006】 圧電素子は、異なるインピーダンスを有する音響整合要素L1i1k,L2i lk を具備し、要素L2i1kは、接地することができるように、下側の面に金
属被覆することができる。
【0007】 接地は、プレートL2i1kとセラミックとの間に金属薄膜を挿入することに
より、または、1方向プローブの場合には、セラミックの寸法より小さい寸法の
帯板L1i1k,L2i1kを使用し、それによって、セラミックの端部に接地
電極によるアクセスを可能とすることにより実施されてもよい。後者の場合、ア
ースはハンダ付け、または、セラミックの「自由」端に金属薄膜を接着剤で接着
することにより拾い上げられる。
【0008】 上述した欠点を緩和するために、この発明は、合成導電性材料からなる薄膜を
具備する音響プローブを提供する。 さらに詳細には、この発明の主題は、基本変換器と、少なくとも1つの金属製
軌道を少なくとも1つの基本変換器に接続するように、金属製軌道を有する電気
回路とを具備し、各基本変換器が、機械的に分離されかつ電気的に同じ軌道に接
続された圧電副要素から構成された音響プローブであって、さらに、前記電気回
路と前記基本変換器との間に配される合成導電材料からなる薄膜を具備し、同じ
基本変換器の前記圧電副要素が、前記薄膜に垂直に延びる間隙によって分離され
ていることを特徴とする音響プローブである。 一般に、この発明に係る音響プローブの電気回路は、音響サポートとして機能
するように、インピーダンス整合された裏当て材に固定されている。
【0009】 そのようなプローブは、特に、以下のような利点を有している。 − 圧電副要素を定義する間隙が、導電材料からなる薄膜において終端してい
るので、電気回路の軌道は、細分されておらず、したがって強度が低下しない。 − 合成導電材料からなる薄膜は、特に仏国特許第93/02586号明細書
に開示されているような貫通ビアを用いることなく、圧電要素と電気回路とを電
気的に接続することができる。 − 合成導電材料からなる薄膜は、圧電材料および裏当て材構成材料の中間の
熱膨張率を有しているので、一般に高温で行われる組立の際の熱応力による変形
を吸収することができる。 − 間隙が合成導電材料からなる薄膜において終端しているので、電気回路の
軌道は、圧電副要素の数に従って大きさを設定する必要がない。
【0010】 合成導電材料からなる薄膜は、エポキシ樹脂形式の有機材料からなっていても
よく、特に、銀、銅またはニッケルのような金属からなる導電性粒子を充填され
ていてもよい。
【0011】 この発明の主題は、この発明に係る音響プローブの製造プロセスであって、 − 圧電材料からなる少なくとも1つの層と、合成導電材料からなる1つの薄
膜と、金属製軌道を有する1つの電気回路とを組み立てるステップと、 − 圧電材料層および合成導電材料薄膜を、電気的に分離された基本圧電変換
器を画定するように切断するステップと、 − 前記基本変換器および合成材料からなる薄膜の一部を、機械的に分離しか
つ電気的に接続された圧電副要素を画定するように細分するステップと を具備する製造プロセスである。 この発明の一実施形態に係るプロセスによれば、前記切断および細分ステップ
は、ダイヤモンドソーを用いて、1つのステップで行われてもよい。
【0012】 この発明は、添付図面を参照して、限定しない例により与えられる以下の説明
から、より明確に理解できるとともに、他の効果も明らかになる。 図1は、公知技術に係る1次元音響プローブの一例を示す縦断面図である。 図2は、1次元プローブに関するこの発明の第1の実施形態を示す縦断面図で
ある。 図3は、2次元プローブに関するこの発明の第2の実施形態を示す縦断面図で
ある。
【0013】 一般に、この発明に係る音響プローブは、合成導電材料からなる薄膜を介して
、裏当て材上に配置された電気回路の表面に配置された金属製軌道に接続された
基本圧電変換器Tijを具備している。 一般に、この種のプローブを製造するために、例えば、四分の一波長板からな
る1つまたは2つの音響整合プレートが、電力伝送を改良するために圧電変換器
の表面に固定されている。
【0014】 これらの整合プレートの材料は、鉱物粒子を充填したポリマーからなっていて
もよく、その比率は、所望の音響特性を得るために調節されている。一般に、こ
れらの帯板は、鋳造または機械加工によって構成され、その後、圧電変換器の表
面の内の一方に接着剤により接着することによって組み立てられる。
【0015】 さらに詳細には、一群の基本変換器を有するプローブの場合には、圧電変換器
を機械的に分離するための試みがなされている。基本変換器間の全ての音響結合
を回避するように、音響整合プレートの切断を実施することが重要である。
【0016】 さらに、この種の多要素プローブでは、各基本圧電変換器は、一側でアースに
、他側で正のコンタクト(通電ポイントとも言う。)に接続されなければならな
い。一般に、アースは、伝播媒体に向かって配置され、すなわち、音響整合要素
の側に配置されなければならない。一般に、アース電極は、金属層であり、その
一は、プローブの性質、すなわち、一方向プローブであるか二方向プローブであ
るかに依存している。
【0017】 (一方向プローブの実施形態) この種のプローブを製造するために、以下のように進行することができる。 例えば、裏当て材にエポキシ系接着剤を使用して接着されたような、露出軌道
を具備する電気回路の表面において、圧電材料からなる層が、導電薄膜3を介し
て前記裏当て材上に結合される。導電薄膜3は、その特性から、全ての組立てを
接着剤による接着によって行うことができる。合成導電材料からなる薄膜は、エ
ポキシ樹脂と金属粒子(銀、銅、ニッケル等)との混合物と、所望の音響特性に
依存して50体積%〜80体積%の含有量の充填材とからなっている。薄膜は、
そのインピーダンスが裏当て材のインピーダンスに近く、その厚さ(約20〜1
00μm)が圧電材料により発生される超音波の波長に比較して小さく維持され
るので、プローブの音響特性には全く影響を与えない。
【0018】 その後、音響整合プレートが、例えば、エポキシ系の接着剤を使用して圧電材
料層の表面上に接着される。 次いで、約100〜150μmの幅を有する基本変換器Ti1を得るために、
上記において製造された組立体が、ダイヤモンドソーによって切断される。同じ
操作において、約40〜70μmの幅を有する圧電副要素Ti1kを画定するこ
とを可能にする細分化を行うことができる。図2に示されているように、切断の
切り込みは裏当て材において終端しているのに対し、細分化の切り込みは合成材
料の薄膜の厚みの中において終端しており、それによって、これらの音響整合要
素L1i1k,L2i1kが乗る同じ要素Ti1の種々の圧電副要素Ti1k
の電気的な接続を保護することができる。 下側の音響整合プレートは、プローブの周囲における接地を確保するように、
その下面に金属被覆されていてもよい。
【0019】 (二方向プローブの実施形態) 電気回路を具備する裏当て材と、合成導電薄膜と、圧電材料からなる層とから
構成される組立体は、一般に、一方向プローブの場合において上述したものと同
一でよい。この種のプローブにおけるアース面の製造は、仏国特許出願公開第2
756447号公報おいて出願人により開示されたプロセスにおけると同様に、
または、変換器要素と音響整合プレートとの間にアース平面を組み込むことによ
り、進行することができる。
【0020】 さらに詳細には、この発明の範囲内において、裏当て材/合成導電薄膜/圧電
層の組立体を構成した後に、2つの直交軸に沿って、ダイヤモンドソーを使用し
て、要素Tij,Tijkを画定するように切断および細分化が実施される。こ
のように構成された組立体は、接着剤によって固定される導電性のアース電極M
によって覆われる。アース電極は、金属または金属被覆されたポリマー薄膜でよ
い。
【0021】 その後、音響整合材料L1,L2からなる2つのプレートの接着が、実施され
、第1のプレートは約5〜12メガレイリーの高いインピーダンスを有し、第2
のプレートは約2〜4メガレイリーのより低いインピーダンスを有する。次いで
、音響整合プレートの切断が、アース電極Mを切断することなく実施される。
【0022】 これを行うために、切断作業はレーザを用いて行われてもよい。使用されるレ
ーザは、例えば、赤外線COレーザまたは紫外線エキシマレーザまたは3倍波
若しくは4倍波のYAGレーザでよい。これにより、図3に示されるような二方
向プローブが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 公知の1次元音響プローブの一例を示す縦断面図である。
【図2】 1次元プローブに関する、この発明の第1の実施形態を示す縦断
面図である。
【図3】 2次元プローブに関する、この発明の第2の実施形態を示す縦断
面図である。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基本圧電変換器(Tij)と、少なくとも1つの金属製軌道
    が少なくとも1つの前記基本変換器に接続されるように金属製軌道(Pij)を
    有する電気回路とを具備し、 前記各基本変換器が、機械的に分離され、かつ、同一の軌道に接続された圧電
    副要素(Tijk)から構成された音響プローブであって、 前記電気回路と前記基本変換器との間に配される合成導電材料からなる薄膜を
    さらに具備し、 同じ基本変換器(Tij)の圧電副要素(Tijk)が、前記薄膜内に垂直に
    延びる間隙によって、機械的に分離されていることを特徴とする音響プローブ。
  2. 【請求項2】 裏当て材と呼ばれる音響サポートを具備し、前記合成材料か
    らなる薄膜が前記裏当て材と同様の音響特性を有することを特徴とする請求項1
    記載の音響プローブ。
  3. 【請求項3】 前記合成材料からなる薄膜が、プローブにより発生される超
    音波の波長よりずっと小さい大きさの導電性の粒子を含んでいることを特徴とす
    る請求項1または請求項2記載の音響プローブ。
  4. 【請求項4】 合成導電薄膜は、エポキシ樹脂またはポリイミド系の有機材
    料からなる薄膜であり、導電性の粒子を含んでいることを特徴とする請求項1か
    ら請求項3のいずれかに記載の音響プローブ。
  5. 【請求項5】 前記導電性の粒子が、銀、銅またはニッケルのような金属製
    の粒子であることを特徴とする請求項4記載の音響プローブ。
  6. 【請求項6】 前記合成材料からなる薄膜が、50〜80体積%の含有量で
    、導電性充填材を含むことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載
    の音響プローブ。
  7. 【請求項7】 合成材料からなる薄膜の厚さが、数十ミクロンの範囲である
    ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の音響プローブ。
  8. 【請求項8】 前記基本変換器(Tij)が、前記電気回路に垂直に延びる
    間隙によって電気的に分離されていることを特徴とする請求項1から請求項7の
    いずれかに記載の音響プローブ。
  9. 【請求項9】 請求項1から請求項7のいずれかに記載の音響プローブの製
    造プロセスであって、 − 圧電材料からなる少なくとも1つのプレートと、合成導電材料からなる1
    つの薄膜と、金属製軌道を具備する1つの電気回路とを組み立てるステップと、 − 前記圧電材料からなるプレートおよび前記合成導電材料からなる薄膜を、
    電気的に分離された基本圧電変換器(Tij)を画定するように切断するステッ
    プと、 − 前記基本変換器(Tij)および前記合成材料からなる薄膜の一部を、機
    械的に分離されかつ電気的に接続された圧電副要素(Tijk)を画定するよう
    に細分するステップと を具備することを特徴とする製造プロセス。
  10. 【請求項10】 前記切断および細分ステップが、ダイヤモンドソーを用い
    て実施されることを特徴とする請求項9記載の音響プローブの製造プロセス。
  11. 【請求項11】 前記切断および細分ステップが、同時に実施されることを
    特徴とする請求項9または請求項10記載の音響プローブの製造プロセス。
  12. 【請求項12】 前記電気回路が、音響サポートの表面に配置され、前記基
    本圧電変換器を画定するための切断が、前記音響サポートに垂直に実施されるこ
    とを特徴とする請求項9または請求項10記載の音響プローブの製造プロセス。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2810907B1 (fr) * 2000-06-30 2002-10-31 Thomson Csf Procede de fabrication d'une sonde acoustique multielements utilisant une nouvelle methode de realisation de la masse electrique
FR2818170B1 (fr) * 2000-12-19 2003-03-07 Thomson Csf Procede de fabrication d'une sonde acoustique multielements utilisant un film polymere metallise et ablate comme plan de masse
US20050167189A1 (en) * 2001-02-15 2005-08-04 Integral Technologies, Inc. Low cost acoustical structures manufactured from conductive loaded resin-based materials
US20050167188A1 (en) * 2001-02-15 2005-08-04 Integral Technologies, Inc. Low cost acoustical structures manufactured from conductive loaded resin-based materials
KR100394876B1 (ko) * 2001-06-05 2003-08-19 주식회사 나노위즈 초음파 탐촉자 제조방법
US20070046149A1 (en) * 2005-08-23 2007-03-01 Zipparo Michael J Ultrasound probe transducer assembly and production method
WO2009055767A2 (en) * 2007-10-26 2009-04-30 Trs Technologies, Inc. Micromachined piezoelectric ultrasound transducer arrays
US20090183350A1 (en) * 2008-01-17 2009-07-23 Wetsco, Inc. Method for Ultrasound Probe Repair
DE102008055116A1 (de) * 2008-12-23 2010-07-01 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Ultraschallwandlers
JP6102622B2 (ja) * 2013-08-07 2017-03-29 コニカミノルタ株式会社 超音波探触子
US10265729B2 (en) * 2015-02-06 2019-04-23 Olympus Scientific Solutions Americas Inc. Phased array ultrasonic transducers with solderless stack bonding assembly
JP5923205B1 (ja) * 2015-07-07 2016-05-24 日立アロカメディカル株式会社 超音波探触子
CN105170435B (zh) * 2015-09-23 2017-12-22 深圳先进技术研究院 高频超声换能器及其制备方法
US10843228B2 (en) 2016-01-19 2020-11-24 Sound Technology Inc. Ultrasound transducer array interconnect
CN106984516A (zh) * 2017-05-31 2017-07-28 陈江龙 一种用于检测的接触式超声换能器及其制备方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1162336B (it) * 1979-06-22 1987-03-25 Consiglio Nazionale Ricerche Procedimento per la realizzazione di trasduttori ultraacustici a cortina di linee o a matrice di punti e trasduttori ottenuti
US4384228A (en) * 1980-12-18 1983-05-17 Hewlett-Packard Company Acousto-electric transducer
JPS6077600A (ja) * 1983-10-05 1985-05-02 Kureha Chem Ind Co Ltd アレイ型超音波探触子の製造方法
EP0176030B1 (en) * 1984-09-26 1992-04-29 TERUMO KABUSHIKI KAISHA trading as TERUMO CORPORATION Ultrasonic transducer and method of manufacturing same
FR2605139A1 (fr) 1986-10-10 1988-04-15 Europ Composants Electron Condensateur du type a film de polymere et a stabilite en temperature elevee
US5167231A (en) * 1986-12-24 1992-12-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe
FR2627008B1 (fr) 1988-02-05 1990-06-08 Europ Composants Electron Procede d'impregnation de condensateurs electrolytiques par des sels de tetracyanoquinodimethane
FR2666173A1 (fr) 1990-08-21 1992-02-28 Thomson Csf Structure hybride d'interconnexion de circuits integres et procede de fabrication.
FR2670021B1 (fr) 1990-12-04 1994-03-04 Thomson Csf Procede de realisation de microlentilles pour applications optiques.
FR2685080B1 (fr) 1991-12-17 1995-09-01 Thomson Csf Capteur mecanique comprenant un film de polymere.
US5311095A (en) * 1992-05-14 1994-05-10 Duke University Ultrasonic transducer array
US5744898A (en) * 1992-05-14 1998-04-28 Duke University Ultrasound transducer array with transmitter/receiver integrated circuitry
FR2701602B1 (fr) 1993-02-12 1995-03-31 Thomson Csf Détecteur thermique comprenant un isolant thermique en polymère expansé.
FR2702309B1 (fr) 1993-03-05 1995-04-07 Thomson Csf Procédé de fabrication d'une sonde acoustique multiéléments, notamment d'une sonde d'échographie.
US5457863A (en) * 1993-03-22 1995-10-17 General Electric Company Method of making a two dimensional ultrasonic transducer array
US5559388A (en) * 1995-03-03 1996-09-24 General Electric Company High density interconnect for an ultrasonic phased array and method for making
FR2740933B1 (fr) 1995-11-03 1997-11-28 Thomson Csf Sonde acoustique et procede de realisation
FR2745973B1 (fr) 1996-03-08 1998-04-03 Thomson Csf Memoire de masse et procede de fabrication de memoire de masse
US5732706A (en) * 1996-03-22 1998-03-31 Lockheed Martin Ir Imaging Systems, Inc. Ultrasonic array with attenuating electrical interconnects
FR2756447B1 (fr) * 1996-11-26 1999-02-05 Thomson Csf Sonde acoustique multielements comprenant une electrode de masse commune

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