JP2002513158A - 集積回路テスタ用のシュムープロット輪郭を発生する方法 - Google Patents
集積回路テスタ用のシュムープロット輪郭を発生する方法Info
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Abstract
(57)【要約】
２つの可変集積回路（ＩＣ）作動パラメータ（ＸとＹ）の各値の限られた数の組み合わせに関連してＩＣが繰り返し測定され、ＩＣが測定に合格するＸパラメータとＹパラメータの各値の組み合わせの２次元範囲の境界を確認するＩＣテスタの作動方法が開示されている。その境界上のＸパラメータとＹパラメータの各値のある組み合わせを見つけた後で、ＩＣが直前の測定で合格したか否かに基づいた決定に応じて、更に、ＸパラメータとＹパラメータの各値の直前に測定された組み合わせが選択された方法に基づいた決定に応じて、ＸパラメータかＹパラメータのいずれかを変更することによって、その後に測定されるべきパラメータ値のそれぞれの組み合わせが選択される。
Description
【０００１】発明の背景 本発明は、一般には集積回路（ＩＣ）テスタに関するが、特には２つの可変作
動パラメータに関連してＩＣの操作性の限界に沿って早急にポイントを見つける
ＩＣテスタに関する。
動パラメータに関連してＩＣの操作性の限界に沿って早急にポイントを見つける
ＩＣテスタに関する。
【０００２】 関連技術の説明 新聞連載漫画のリルアブナー（Ｌｉｌ’ Ａｂｎｅｒ）は、特にその若干無定
型の形状に対して注目して「シュムース（Ｓｈｍｏｏｓ）」と呼ばれたキャラク
タで時折人気があった。集積回路（ＩＣ）測定工業界は、ある種のＩＣテスタに
よって生成されるプロットのタイプに対する名前として用語「シュムー（Ｓｈｍ
ｏｏ）」を借用した。「シュムープロット」は、２つの可変作動パラメータの各
値の各種組み合わせに応じて適切に作動するＩＣの能力をグラフィカルに表示す
るものである。例えば、それぞれの測定に対する供給電圧と入力クロック信号周
波数の様々な組み合わせを用いてＩＣを繰り返し測定して、前記ＩＣが適切に作
動するそれらの作動パラメータの各値の各種の組み合わせを確認することができ
る。
型の形状に対して注目して「シュムース（Ｓｈｍｏｏｓ）」と呼ばれたキャラク
タで時折人気があった。集積回路（ＩＣ）測定工業界は、ある種のＩＣテスタに
よって生成されるプロットのタイプに対する名前として用語「シュムー（Ｓｈｍ
ｏｏ）」を借用した。「シュムープロット」は、２つの可変作動パラメータの各
値の各種組み合わせに応じて適切に作動するＩＣの能力をグラフィカルに表示す
るものである。例えば、それぞれの測定に対する供給電圧と入力クロック信号周
波数の様々な組み合わせを用いてＩＣを繰り返し測定して、前記ＩＣが適切に作
動するそれらの作動パラメータの各値の各種の組み合わせを確認することができ
る。
【０００３】 図１は代表的なシュムープロットを図示している。シュムープロットの水平軸
（Ｘ軸）は、例えば供給電圧である一つの測定作動パラメータの値を表し、垂直
軸（Ｙ軸）は、例えばクロック周波数である他の測定作動レベルパラメータの値
を表す。シュムープロットのための十分なデータを生成するためには、ＩＣテス
タは、ＸとＹの目盛りサイズである所定の分解能によりＸMIN，ＸMAX，ＹMIN，
ＹMAXにより限界を示された測定対象の範囲内でＸパラメータ値とＹパラメータ
値のすべての組み合わせにおいてＩＣを測定しなければならない。そして、Ｘ値
とＹ値のそれぞれの組み合わせに対する測定結果を表すシュムープロットグラフ
を表示するか又はプリントする。テスタは、（Ｘ，Ｙ）シンボル座標によって示
された測定パラメータの組み合わせの下で行われる測定に合格したときに「合格
」シンボルをプロットする（図１においては小円を含んでいる四角形によって示
されている）。テスタは、（Ｘ，Ｙ）シンボル座標によって示された測定パラメ
ータの組み合わせの下で行われる測定に不合格であったときには「不合格」のシ
ンボルをプロットする（図１においては空の四角形によって示されている）。そ
の名前の示すように、シュムープロットは、度々不規則な形状を有する。しかし
、シュムープロットは、２つの測定パラメータの各種の組み合わせに関連してそ
れがＩＣの作動限界を明確に表示するものなので、非常に有効である。
（Ｘ軸）は、例えば供給電圧である一つの測定作動パラメータの値を表し、垂直
軸（Ｙ軸）は、例えばクロック周波数である他の測定作動レベルパラメータの値
を表す。シュムープロットのための十分なデータを生成するためには、ＩＣテス
タは、ＸとＹの目盛りサイズである所定の分解能によりＸMIN，ＸMAX，ＹMIN，
ＹMAXにより限界を示された測定対象の範囲内でＸパラメータ値とＹパラメータ
値のすべての組み合わせにおいてＩＣを測定しなければならない。そして、Ｘ値
とＹ値のそれぞれの組み合わせに対する測定結果を表すシュムープロットグラフ
を表示するか又はプリントする。テスタは、（Ｘ，Ｙ）シンボル座標によって示
された測定パラメータの組み合わせの下で行われる測定に合格したときに「合格
」シンボルをプロットする（図１においては小円を含んでいる四角形によって示
されている）。テスタは、（Ｘ，Ｙ）シンボル座標によって示された測定パラメ
ータの組み合わせの下で行われる測定に不合格であったときには「不合格」のシ
ンボルをプロットする（図１においては空の四角形によって示されている）。そ
の名前の示すように、シュムープロットは、度々不規則な形状を有する。しかし
、シュムープロットは、２つの測定パラメータの各種の組み合わせに関連してそ
れがＩＣの作動限界を明確に表示するものなので、非常に有効である。
【０００４】 シュムープロットは有効ではあるが、テスタがＩＣに対して非常に多くの測定
を実行しなければならないので、必要なデータを生成するためには多くのテスタ
時間を必要とする。しかし、通常ＩＣはシュムープロット輪郭内のすべてのポイ
ントにおいては正確に作動するので、もし十分な測定を実施して合格領域と不合
格領域の間の境界であるシュムープロットの輪郭を発見するのであれば、テスタ
は測定の対象である範囲内のすべてのパラメータの組み合わせを測定する必要は
ない。図２と図３は、シュムープロットの境界を発見するためにＩＣテスタが通
常用いている方法を図示している。
を実行しなければならないので、必要なデータを生成するためには多くのテスタ
時間を必要とする。しかし、通常ＩＣはシュムープロット輪郭内のすべてのポイ
ントにおいては正確に作動するので、もし十分な測定を実施して合格領域と不合
格領域の間の境界であるシュムープロットの輪郭を発見するのであれば、テスタ
は測定の対象である範囲内のすべてのパラメータの組み合わせを測定する必要は
ない。図２と図３は、シュムープロットの境界を発見するためにＩＣテスタが通
常用いている方法を図示している。
【０００５】 図２に関連して、テスタは最初のＩＣ測定を実行して、ＹMAX，ＹMIN，ＸMAX
，ＸMINにより限界を示された測定対象領域の一つの角において合格／不合格の
シンボルを生成する。図２の例においては、ＸパラメータとＹパラメータがＸMI N とＹMAXに設定された状態でテスタは最初のＩＣ測定を実行する。ＩＣが該測定
において不合格であるので、テスタは不合格のシンボル２０を適切なプロット座
標にプロットする。そして、テスタは、Ｘパラメータをインクリメントして測定
を繰り返す。ＩＣが再び測定で不合格であるので、テスタは不合格のシンボルを
現状のＸＹ座標である位置２１にプロットする。テスタは引き続きＸをインクリ
メントしてＩＣを測定し、Ｘが位置２２においてＸMAXに達するまで、不合格の
シンボルをプロットする。そして、テスタはＹをデクリメントし、ＸをＸMINに
リセットし、ＩＣを測定して位置２３に不合格のシンボルをプロットする。テス
タはＹのそれぞれの連続する下位の値に対して測定の対象となっている範囲内の
すべてのＸの値において引き続きＩＣを測定し、それによって完全なシンボル行
２４−２６を生成する。しかし行２７をトラバースしている間に、テスタは、Ｉ
Ｃが測定において合格するシュムープロット輪郭上のＸ値とＹ値の組み合わせに
出くわす。そして、現状のＸＹ座標に「合格」シンボル１８を生成する。そのポ
イントにおいて、シュムープロット輪郭の左側のポイントを見つけたので、テス
タは行２７をトラバースすることをやめてＹをデクリメントし、ＸをＸMINにリ
セットし、次の行２８に沿ってシンボルを生成することを始める。テスタはＹの
連続するより小さな値のそれぞれに対してシンボル行を生成するプロセスを繰り
返し続行するが、もしＩＣが当該行に沿ったＸのいずれの値に対しても測定に合
格しなかった場合には（Ｙ，ＸMAX）において、若しくは、ＩＣが測定に合格し
たときの行のＸの最初の位置において、それぞれの行を終了する。テスタは、Ｉ
ＣがすべてのＸの位置において再び不合格である行２９に最初に出会うときに前
記手順を停止することができる。
，ＸMINにより限界を示された測定対象領域の一つの角において合格／不合格の
シンボルを生成する。図２の例においては、ＸパラメータとＹパラメータがＸMI N とＹMAXに設定された状態でテスタは最初のＩＣ測定を実行する。ＩＣが該測定
において不合格であるので、テスタは不合格のシンボル２０を適切なプロット座
標にプロットする。そして、テスタは、Ｘパラメータをインクリメントして測定
を繰り返す。ＩＣが再び測定で不合格であるので、テスタは不合格のシンボルを
現状のＸＹ座標である位置２１にプロットする。テスタは引き続きＸをインクリ
メントしてＩＣを測定し、Ｘが位置２２においてＸMAXに達するまで、不合格の
シンボルをプロットする。そして、テスタはＹをデクリメントし、ＸをＸMINに
リセットし、ＩＣを測定して位置２３に不合格のシンボルをプロットする。テス
タはＹのそれぞれの連続する下位の値に対して測定の対象となっている範囲内の
すべてのＸの値において引き続きＩＣを測定し、それによって完全なシンボル行
２４−２６を生成する。しかし行２７をトラバースしている間に、テスタは、Ｉ
Ｃが測定において合格するシュムープロット輪郭上のＸ値とＹ値の組み合わせに
出くわす。そして、現状のＸＹ座標に「合格」シンボル１８を生成する。そのポ
イントにおいて、シュムープロット輪郭の左側のポイントを見つけたので、テス
タは行２７をトラバースすることをやめてＹをデクリメントし、ＸをＸMINにリ
セットし、次の行２８に沿ってシンボルを生成することを始める。テスタはＹの
連続するより小さな値のそれぞれに対してシンボル行を生成するプロセスを繰り
返し続行するが、もしＩＣが当該行に沿ったＸのいずれの値に対しても測定に合
格しなかった場合には（Ｙ，ＸMAX）において、若しくは、ＩＣが測定に合格し
たときの行のＸの最初の位置において、それぞれの行を終了する。テスタは、Ｉ
ＣがすべてのＸの位置において再び不合格である行２９に最初に出会うときに前
記手順を停止することができる。
【０００６】 このときまでにテスタは図１のシュムープロット輪郭の左側に沿って幾つかの
ポイントを発見している。図３に図示されているように、テスタは、プロットの
右側の測定、例えば完全には測定されていない最上位の行２７の最も右側のポイ
ント３０において始まり、シュムープロット輪郭上のポイント３１に達するまで
前記行に沿って左方向に進行する測定を実行することによって、シュムープロッ
ト輪郭の右側に沿って各ポイントを捜索する。テスタは、このプロセスをそれ以
下の各行に対して繰り返し、シュムープロット輪郭の右側に沿って各ポイントを
見つける。テスタはＩＣがすべてのポイントにおいて不合格となる行２９に達し
たときに測定を終了する。
ポイントを発見している。図３に図示されているように、テスタは、プロットの
右側の測定、例えば完全には測定されていない最上位の行２７の最も右側のポイ
ント３０において始まり、シュムープロット輪郭上のポイント３１に達するまで
前記行に沿って左方向に進行する測定を実行することによって、シュムープロッ
ト輪郭の右側に沿って各ポイントを捜索する。テスタは、このプロセスをそれ以
下の各行に対して繰り返し、シュムープロット輪郭の右側に沿って各ポイントを
見つける。テスタはＩＣがすべてのポイントにおいて不合格となる行２９に達し
たときに測定を終了する。
【０００７】 図３において見ることができるように、テスタは、シュムープロット輪郭に沿
ったあらゆる（Ｘ，Ｙ）ポイントにおいて測定を実施していないので、実際のシ
ュムープロット輪郭のすべてのポイントをまだ見つけていない。したがって、前
記輪郭はある領域、例えば３２−３４の領域において不確定である。テスタは、
上から始まりシュムー輪郭に向かうと共に前記輪郭から下方に至るシンボル列に
沿って移行する他の２つの組の測定を実行することによりシュムープロット輪郭
のそれらのほとんどの領域を見つけることができるだろう。しかし、追加の測定
は測定プロセスにより多くの時間を追加することとなるので、テスタは主にそう
度々はそれらの追加の測定を実行することはしない。
ったあらゆる（Ｘ，Ｙ）ポイントにおいて測定を実施していないので、実際のシ
ュムープロット輪郭のすべてのポイントをまだ見つけていない。したがって、前
記輪郭はある領域、例えば３２−３４の領域において不確定である。テスタは、
上から始まりシュムー輪郭に向かうと共に前記輪郭から下方に至るシンボル列に
沿って移行する他の２つの組の測定を実行することによりシュムープロット輪郭
のそれらのほとんどの領域を見つけることができるだろう。しかし、追加の測定
は測定プロセスにより多くの時間を追加することとなるので、テスタは主にそう
度々はそれらの追加の測定を実行することはしない。
【０００８】 図４は、テスタが図３の合格／不合格データに基づいて生成することができる
シュムープロット輪郭を図示している。図４に示されたシュムープロット輪郭が
不完全であることに留意して下さい。図４のシュムー輪郭プロットが図１のシュ
ムープロットの真の輪郭のラフな近似としては有効であるけれども、テスタは、
図１の完全なシュムー輪郭を生成するために実行すべき場合に比べて、図４のシ
ュムープロット輪郭を生成するには、約半分の測定しか実行していない。実行さ
れた測定のほとんどが「不合格」であることに留意して下さい。ＩＣテスタは、
ＩＣが不合格であるときには測定をすぐに停止するので、完全なシュムープロッ
ト測定よりもむしろ輪郭測定を実行することによって、時間を消費する「合格」
の測定のほとんどは回避される。いずれにせよ、ＸＹシュムープロット輪郭上及
びそれの近傍におけるＩＣの性能は、それが通常ＩＣの諸問題が存在する場所で
あるので通常最も重要である。
シュムープロット輪郭を図示している。図４に示されたシュムープロット輪郭が
不完全であることに留意して下さい。図４のシュムー輪郭プロットが図１のシュ
ムープロットの真の輪郭のラフな近似としては有効であるけれども、テスタは、
図１の完全なシュムー輪郭を生成するために実行すべき場合に比べて、図４のシ
ュムープロット輪郭を生成するには、約半分の測定しか実行していない。実行さ
れた測定のほとんどが「不合格」であることに留意して下さい。ＩＣテスタは、
ＩＣが不合格であるときには測定をすぐに停止するので、完全なシュムープロッ
ト測定よりもむしろ輪郭測定を実行することによって、時間を消費する「合格」
の測定のほとんどは回避される。いずれにせよ、ＸＹシュムープロット輪郭上及
びそれの近傍におけるＩＣの性能は、それが通常ＩＣの諸問題が存在する場所で
あるので通常最も重要である。
【０００９】 しかし、Ｘパラメータ値とＹパラメータ値のより少ない組み合わせでＩＣを測
定することによってシュムープロット輪郭を見つけて、真のシュムープロット輪
郭のより正確な描写を生成することができれば有用である。
定することによってシュムープロット輪郭を見つけて、真のシュムープロット輪
郭のより正確な描写を生成することができれば有用である。
【００１０】発明の要約 本発明に関連して、ＸとＹの最小値と最大値、即ちＸMIN，ＹMIN，ＸMAX，ＹM AX によって限界を示された測定対象の値の範囲内における２つの集積回路（ＩＣ
）作動パラメータ（ＸとＹ）の値の幾つかの組み合わせのそれぞれの下でＩＣを
作動させながら集積回路（ＩＣ）に対して測定が繰り返し実行される。合格／不
合格の測定結果はＩＣが測定に合格するときのＸパラメータとＹパラメータの各
値の組み合わせの２次元範囲の境界を示しているシュムープロット輪郭を明確に
描き出す。本発明によると、測定は４つのフェーズで行われる。
）作動パラメータ（ＸとＹ）の値の幾つかの組み合わせのそれぞれの下でＩＣを
作動させながら集積回路（ＩＣ）に対して測定が繰り返し実行される。合格／不
合格の測定結果はＩＣが測定に合格するときのＸパラメータとＹパラメータの各
値の組み合わせの２次元範囲の境界を示しているシュムープロット輪郭を明確に
描き出す。本発明によると、測定は４つのフェーズで行われる。
【００１１】 第１の測定フェーズ中においては、シュムープロット輪郭の左側（−Ｘ方向に
面した側）におけるＸとＹの各値の組み合わせが見つけられる。Ｘパラメータの
値は、始めにＸMINに設定され、Ｙパラメータの値は始めにＹMAXに設定され、そ
して、被測定集積回路デバイス（ＤＵＴ）がそれらのＸ値とＹ値において測定さ
れる。ＤＵＴが測定に不合格であった場合、Ｘパラメータの値は、ＤＵＴが測定
に合格するまで、繰り返しインクリメントされる。そのＸとＹの値はシュムープ
ロット輪郭上に存在する。（ＤＵＴが測定に合格する前にＸがＸMAXに達してし
まった場合には、Ｙがデクリメントされ、合格するＸＹの組み合わせが見つかる
まで、Ｘを繰り返しインクリメントしてＤＵＴを測定するプロセスが繰り返され
る。）
面した側）におけるＸとＹの各値の組み合わせが見つけられる。Ｘパラメータの
値は、始めにＸMINに設定され、Ｙパラメータの値は始めにＹMAXに設定され、そ
して、被測定集積回路デバイス（ＤＵＴ）がそれらのＸ値とＹ値において測定さ
れる。ＤＵＴが測定に不合格であった場合、Ｘパラメータの値は、ＤＵＴが測定
に合格するまで、繰り返しインクリメントされる。そのＸとＹの値はシュムープ
ロット輪郭上に存在する。（ＤＵＴが測定に合格する前にＸがＸMAXに達してし
まった場合には、Ｙがデクリメントされ、合格するＸＹの組み合わせが見つかる
まで、Ｘを繰り返しインクリメントしてＤＵＴを測定するプロセスが繰り返され
る。）
【００１２】 Ｘ値とＹ値の組み合わせのうち最初に合格するものが見つかった後で、Ｘがそ
のままの値のままに保持された状態でＹがデクリメントされる。ＤＵＴがＹのよ
り下位の値に対して初めての測定で合格した場合には、Ｘは、ＤＵＴが測定に不
合格となるＸの値が見つかるまで（又は、ＸがＸMINに達するまで）繰り返しデ
クリメントされるが、その不合格のポイントにおいてＹはデクリメントされる。
一方、ＤＵＴがＹの値に対して初めての測定に不合格である場合には、Ｘは、Ｄ
ＵＴが測定に合格するＸの値が見つかるまで（又は、ＸがＸMAXに達するまで）
繰り返しインクリメントされるが、その合格のポイントにおいてＹは再びデクリ
メントされる。このプロセスは、ＹがＹMINに達するまで、Ｙの連続するより下
位の値のそれぞれに対して繰り返される。
のままの値のままに保持された状態でＹがデクリメントされる。ＤＵＴがＹのよ
り下位の値に対して初めての測定で合格した場合には、Ｘは、ＤＵＴが測定に不
合格となるＸの値が見つかるまで（又は、ＸがＸMINに達するまで）繰り返しデ
クリメントされるが、その不合格のポイントにおいてＹはデクリメントされる。
一方、ＤＵＴがＹの値に対して初めての測定に不合格である場合には、Ｘは、Ｄ
ＵＴが測定に合格するＸの値が見つかるまで（又は、ＸがＸMAXに達するまで）
繰り返しインクリメントされるが、その合格のポイントにおいてＹは再びデクリ
メントされる。このプロセスは、ＹがＹMINに達するまで、Ｙの連続するより下
位の値のそれぞれに対して繰り返される。
【００１３】 第２の測定フェーズ中においては、シュムープロット輪郭の右に面する側（＋
Ｘ方向）におけるＸとＹの各値の組み合わせが見つけられる。第２フェーズの開
始において、Ｘパラメータは、始めにＸMAXに設定され、Ｙは始めにＹMAXに設定
される。そして、ＤＵＴが測定に不合格であった場合、ＤＵＴが測定に合格する
Ｘの値が見つかるまで、Ｘが繰り返しデクリメントされ、ＤＵＴが再測定される
が、その合格のポイントでＹがデクリメントされる。ＤＵＴがその初めの測定に
合格した場合には、ＤＵＴが測定に不合格になるＸの値が見つかるまで（又は、
ＸがＸMAXに達するまで）Ｘは繰り返しインクリメントされるが、その不合格の
ポイントでＹの値がデクリメントされて、一方、ＤＵＴがＹの値に対して測定に
不合格である場合には、Ｘは、ＤＵＴが測定に合格するＸの値が見つかるまで（
又は、ＸがＸMINに達するまで）繰り返しデクリメントされるが、その合格のポ
イントにおいてＹは再びデクリメントされる。このプロセスは、ＹがＹMINに達
するまで、Ｙの連続するより下位の値のそれぞれに対して繰り返される。
Ｘ方向）におけるＸとＹの各値の組み合わせが見つけられる。第２フェーズの開
始において、Ｘパラメータは、始めにＸMAXに設定され、Ｙは始めにＹMAXに設定
される。そして、ＤＵＴが測定に不合格であった場合、ＤＵＴが測定に合格する
Ｘの値が見つかるまで、Ｘが繰り返しデクリメントされ、ＤＵＴが再測定される
が、その合格のポイントでＹがデクリメントされる。ＤＵＴがその初めの測定に
合格した場合には、ＤＵＴが測定に不合格になるＸの値が見つかるまで（又は、
ＸがＸMAXに達するまで）Ｘは繰り返しインクリメントされるが、その不合格の
ポイントでＹの値がデクリメントされて、一方、ＤＵＴがＹの値に対して測定に
不合格である場合には、Ｘは、ＤＵＴが測定に合格するＸの値が見つかるまで（
又は、ＸがＸMINに達するまで）繰り返しデクリメントされるが、その合格のポ
イントにおいてＹは再びデクリメントされる。このプロセスは、ＹがＹMINに達
するまで、Ｙの連続するより下位の値のそれぞれに対して繰り返される。
【００１４】 第３の測定フェーズ中においては、シュムープロット輪郭の上に面する側（＋
Ｙ方向）におけるＸとＹの各値の組み合わせが見つけられる。第３フェーズの開
始において、Ｘパラメータは、始めにＸMAXに設定され、Ｙは始めにＹMAXに設定
される。そして、ＤＵＴが測定に不合格であった場合、ＤＵＴが測定に合格する
Ｙの値が見つかるまで、Ｙが繰り返しデクリメントされ、ＤＵＴが再測定される
が、その合格のポイントでＸがデクリメントされる。ＤＵＴがその初めの測定に
合格した場合には、ＤＵＴが測定に不合格になるＹの値が見つかるまで（又は、
ＹがＹMAXに達するまで）Ｙは繰り返しインクリメントされ、その不合格のポイ
ントでＸの値がデクリメントされる。一方、ＤＵＴがＸの値に対してその初めて
の測定に不合格である場合には、ＤＵＴが測定に合格するＹの値が見つかるまで
（又は、ＹがＹMINに達するまで）Ｙは繰り返しデクリメントされるが、その合
格のポイントにおいてＸは再びデクリメントされる。このプロセスは、ＸがＸMI N に達するまで、Ｘの連続するより下位の値のそれぞれに対して繰り返される。
Ｙ方向）におけるＸとＹの各値の組み合わせが見つけられる。第３フェーズの開
始において、Ｘパラメータは、始めにＸMAXに設定され、Ｙは始めにＹMAXに設定
される。そして、ＤＵＴが測定に不合格であった場合、ＤＵＴが測定に合格する
Ｙの値が見つかるまで、Ｙが繰り返しデクリメントされ、ＤＵＴが再測定される
が、その合格のポイントでＸがデクリメントされる。ＤＵＴがその初めの測定に
合格した場合には、ＤＵＴが測定に不合格になるＹの値が見つかるまで（又は、
ＹがＹMAXに達するまで）Ｙは繰り返しインクリメントされ、その不合格のポイ
ントでＸの値がデクリメントされる。一方、ＤＵＴがＸの値に対してその初めて
の測定に不合格である場合には、ＤＵＴが測定に合格するＹの値が見つかるまで
（又は、ＹがＹMINに達するまで）Ｙは繰り返しデクリメントされるが、その合
格のポイントにおいてＸは再びデクリメントされる。このプロセスは、ＸがＸMI N に達するまで、Ｘの連続するより下位の値のそれぞれに対して繰り返される。
【００１５】 第４の測定フェーズ中においては、シュムープロット輪郭の下に面する側（−
Ｙ方向）におけるＸとＹの値の組み合わせが見つけられる。第４フェーズの開始
において、Ｘパラメータは、始めにＸMINに設定され、Ｙは始めにＹMINに設定さ
れる。そして、ＤＵＴが測定に不合格であった場合、ＤＵＴが測定に合格するＹ
の値が見つかるまで、Ｙが繰り返しインクリメントされ、ＤＵＴが再測定される
が、その合格のポイントでＸがインクリメントされる。ＤＵＴがその初めの測定
に合格した場合には、ＤＵＴが測定に不合格となるＹの値が見つかるまで（又は
、ＹがＹMINに達するまで）Ｙは繰り返しデクリメントされ、その不合格のポイ
ントでＸの値がインクリメントされる。一方、ＤＵＴがＸの値に対してその初め
の測定に不合格である場合には、ＤＵＴが測定に合格するＹの値が見つかるまで
（又は、ＹがＹMAXに達するまで）Ｙは繰り返しインクリメントされるが、その
合格のポイントにおいてＸはインクリメントされる。このプロセスは、ＸがＸMA X に達するまで、Ｘの連続するより上位の値のそれぞれに対して繰り返される。
Ｙ方向）におけるＸとＹの値の組み合わせが見つけられる。第４フェーズの開始
において、Ｘパラメータは、始めにＸMINに設定され、Ｙは始めにＹMINに設定さ
れる。そして、ＤＵＴが測定に不合格であった場合、ＤＵＴが測定に合格するＹ
の値が見つかるまで、Ｙが繰り返しインクリメントされ、ＤＵＴが再測定される
が、その合格のポイントでＸがインクリメントされる。ＤＵＴがその初めの測定
に合格した場合には、ＤＵＴが測定に不合格となるＹの値が見つかるまで（又は
、ＹがＹMINに達するまで）Ｙは繰り返しデクリメントされ、その不合格のポイ
ントでＸの値がインクリメントされる。一方、ＤＵＴがＸの値に対してその初め
の測定に不合格である場合には、ＤＵＴが測定に合格するＹの値が見つかるまで
（又は、ＹがＹMAXに達するまで）Ｙは繰り返しインクリメントされるが、その
合格のポイントにおいてＸはインクリメントされる。このプロセスは、ＸがＸMA X に達するまで、Ｘの連続するより上位の値のそれぞれに対して繰り返される。
【００１６】 したがって、ＩＣが測定に合格するときの２つの作動パラメータの各値の組み
合わせの２次元範囲の境界を表すシュムープロット輪郭を生成することが本発明
の目的である。
合わせの２次元範囲の境界を表すシュムープロット輪郭を生成することが本発明
の目的である。
【００１７】 また、シュムー輪郭プロットを創る十分なデータを生成するために、ＩＣが測
定されねばならない回数を制限することが本発明の他の目的である。
定されねばならない回数を制限することが本発明の他の目的である。
【００１８】 本明細書の結論部分は本発明の主題を特に指摘し明確に権利を主張している。
しかし、いわゆる当業者は、同じ参照符号が同じ部材を指し示している添付の図
面を参照して明細書の残りの部分を読むことによって、本発明の機構と操作方法
の双方を、更にその効果と目的も併せて、最もよく理解するだろう。
しかし、いわゆる当業者は、同じ参照符号が同じ部材を指し示している添付の図
面を参照して明細書の残りの部分を読むことによって、本発明の機構と操作方法
の双方を、更にその効果と目的も併せて、最もよく理解するだろう。
【００１９】好適な実施の形態の説明 図５は、その下で被測定集積回路デバイス（ＤＵＴ）が測定に合格する一対の
作動パラメータの各値の範囲を示すシュムープロット輪郭グラフを生成するため
の本発明の装置４０を図示している。装置４０は、バス４７を介してテスタ４４
に送られるプログラミングデータと制御信号によってホストコンピュータ４６に
より制御される従来の集積回路テスタ４４を有する。プログラミングデータは、
テスタ４４に対してどのようにＤＵＴ４２を測定するのかを知らせると共に、ど
のようにしてテスタ４４が測定のための各種のＤＵＴ作動パラメータの値を設定
すべきであるかを指示する。そのような作動パラメータは、例えば、ＤＵＴ４２
に提供される電源電圧と、ＤＵＴがその出力端子において作動すべき負荷電流の
レベルと、ＤＵＴ４２に入力されるクロック信号の周波数などを含むことができ
る。そのプログラミングデータによって指示された測定を実施した後で、テスタ
４４はバス４７を経由してＤＵＴ４２が測定に対して合格したか又は不合格であ
ったかを示す合格／不合格データをホストコンピュータ４６に戻す。
作動パラメータの各値の範囲を示すシュムープロット輪郭グラフを生成するため
の本発明の装置４０を図示している。装置４０は、バス４７を介してテスタ４４
に送られるプログラミングデータと制御信号によってホストコンピュータ４６に
より制御される従来の集積回路テスタ４４を有する。プログラミングデータは、
テスタ４４に対してどのようにＤＵＴ４２を測定するのかを知らせると共に、ど
のようにしてテスタ４４が測定のための各種のＤＵＴ作動パラメータの値を設定
すべきであるかを指示する。そのような作動パラメータは、例えば、ＤＵＴ４２
に提供される電源電圧と、ＤＵＴがその出力端子において作動すべき負荷電流の
レベルと、ＤＵＴ４２に入力されるクロック信号の周波数などを含むことができ
る。そのプログラミングデータによって指示された測定を実施した後で、テスタ
４４はバス４７を経由してＤＵＴ４２が測定に対して合格したか又は不合格であ
ったかを示す合格／不合格データをホストコンピュータ４６に戻す。
【００２０】 ホストコンピュータ４６がテスタ４４に、２つの作動パラメータの各値の異な
る組み合わせを用いてＤＵＴ４２に対して再び同じ測定を実行するように知らせ
たとき、ホストコンピュータ４６はシュムープロットをディスプレイモニタ４８
上に又はプリンタ４５によって紙プリンタ上に発生することができる。例えば、
図１において図示された「シュムープロット」は、ＤＵＴ４２が正しく作動する
作動パラメータの値の組み合わせと、ＤＵＴ４２が正しく作動しない作動パラメ
ータの値の組み合わせをグラフィカルに区別している。シュムープロットは、一
方の作動パラメータを表す水平のＸ軸と他方の作動パラメータを表す垂直のＹ軸
を有する。（シュムープロットの「Ｘ」又は「Ｙ」パラメータは、また幾つかの
作動パラメータのある種の数学的な組み合わせであってもよい。）ＸＹ座標によ
って規定されるシュムープロットのそれぞれの位置に表示されるシンボルの色や
その他の特徴は、前記シンボルのＸＹ座標によって示された作動パラメータの値
にと共に行われた測定に対してＤＵＴ４２が合格したか又は不合格となったのか
を示している。図１においては、小円を含んでいるそれぞれの四角形は、合格し
たＤＵＴ測定を表しているが、一方小円を含んでいないそれぞれの四角形は、不
合格となったＤＵＴ測定を表している。
る組み合わせを用いてＤＵＴ４２に対して再び同じ測定を実行するように知らせ
たとき、ホストコンピュータ４６はシュムープロットをディスプレイモニタ４８
上に又はプリンタ４５によって紙プリンタ上に発生することができる。例えば、
図１において図示された「シュムープロット」は、ＤＵＴ４２が正しく作動する
作動パラメータの値の組み合わせと、ＤＵＴ４２が正しく作動しない作動パラメ
ータの値の組み合わせをグラフィカルに区別している。シュムープロットは、一
方の作動パラメータを表す水平のＸ軸と他方の作動パラメータを表す垂直のＹ軸
を有する。（シュムープロットの「Ｘ」又は「Ｙ」パラメータは、また幾つかの
作動パラメータのある種の数学的な組み合わせであってもよい。）ＸＹ座標によ
って規定されるシュムープロットのそれぞれの位置に表示されるシンボルの色や
その他の特徴は、前記シンボルのＸＹ座標によって示された作動パラメータの値
にと共に行われた測定に対してＤＵＴ４２が合格したか又は不合格となったのか
を示している。図１においては、小円を含んでいるそれぞれの四角形は、合格し
たＤＵＴ測定を表しているが、一方小円を含んでいないそれぞれの四角形は、不
合格となったＤＵＴ測定を表している。
【００２１】 ホストコンピュータ４６は、ＸとＹの最小値と最大値である、ＸMIN，ＹMIN，
ＸMAX，ＹMAXによって境界を示された測定対象の領域内で、すべてのＸパラメー
タ値とＹパラメータ値の組み合わせに対してＤＵＴ４２を測定するようにテスタ
４４を構成することによって、図１の完全なシュムープロットを生成するために
必要なあらゆるデータを取得することができる。しかし、テスタ４４は、完全な
シュムープロットを生成するための十分なデータをホストコンピュータ４６に提
供するためには、非常に多くの測定を実施しなくてはならない。しかし、幸いな
ことに、ＤＵＴが通常シュムープロットの境界領域内のすべてのポイントにおい
ては正しく作動するので、そのＸ作動パラメータとＹ作動パラメータに関連した
ＤＵＴの挙動はシュムー輪郭のプロットによって適切に表示される。シュムー輪
郭プロットを生成するためには、測定対象の範囲内におけるＸパラメータとＹパ
ラメータのすべての組み合わせに対してＤＵＴを測定する必要はない。本発明に
関連して、ホストコンピュータ４６は、テスタ４４に対して比較的に少ない数の
ＤＵＴ測定だけを実施するように命じる方法によって、ＤＵＴ４２が測定される
べきであるＸパラメータ値とＹパラメータ値の連続する組み合わせを選択する。
ホストコンピュータ４６が実行してＸパラメータ値とＹパラメータ値をどのよう
に設定するのか決定するアルゴリズムは、以下に記載の４つのフェーズを有する
。図６乃至図１０は、前記アルゴリズムが前記４つのフェーズを通して進行する
場合のシュムー輪郭プロットの進行を図示している。図１１乃至図１４は、それ
ぞれシュムー輪郭をプロットするアルゴリズムの４つのフェーズをフローチャー
ト形式で図示している。
ＸMAX，ＹMAXによって境界を示された測定対象の領域内で、すべてのＸパラメー
タ値とＹパラメータ値の組み合わせに対してＤＵＴ４２を測定するようにテスタ
４４を構成することによって、図１の完全なシュムープロットを生成するために
必要なあらゆるデータを取得することができる。しかし、テスタ４４は、完全な
シュムープロットを生成するための十分なデータをホストコンピュータ４６に提
供するためには、非常に多くの測定を実施しなくてはならない。しかし、幸いな
ことに、ＤＵＴが通常シュムープロットの境界領域内のすべてのポイントにおい
ては正しく作動するので、そのＸ作動パラメータとＹ作動パラメータに関連した
ＤＵＴの挙動はシュムー輪郭のプロットによって適切に表示される。シュムー輪
郭プロットを生成するためには、測定対象の範囲内におけるＸパラメータとＹパ
ラメータのすべての組み合わせに対してＤＵＴを測定する必要はない。本発明に
関連して、ホストコンピュータ４６は、テスタ４４に対して比較的に少ない数の
ＤＵＴ測定だけを実施するように命じる方法によって、ＤＵＴ４２が測定される
べきであるＸパラメータ値とＹパラメータ値の連続する組み合わせを選択する。
ホストコンピュータ４６が実行してＸパラメータ値とＹパラメータ値をどのよう
に設定するのか決定するアルゴリズムは、以下に記載の４つのフェーズを有する
。図６乃至図１０は、前記アルゴリズムが前記４つのフェーズを通して進行する
場合のシュムー輪郭プロットの進行を図示している。図１１乃至図１４は、それ
ぞれシュムー輪郭をプロットするアルゴリズムの４つのフェーズをフローチャー
ト形式で図示している。
【００２２】 フェーズ１ 図６は、図１のシュムープロットの輪郭を探しているときのアルゴリズムのフ
ェーズ１の最中に生成されたシュムープロット輪郭の一部を図示している。図６
の小さな四角形のそれぞれは、四角形のＸＹ座標によって示されたＸパラメータ
とＹパラメータの各値を使用して実行された測定を表示している。四角形内の円
は四角形の座標によって示されたＸパラメータとＹパラメータの値を用いた測定
にＤＵＴが合格したことを示している。アルゴリズムがコンピュータ４４に命じ
てシュムー輪郭をプロットする順序が、各四角形を通過する黒い太線４９によっ
て示されている。
ェーズ１の最中に生成されたシュムープロット輪郭の一部を図示している。図６
の小さな四角形のそれぞれは、四角形のＸＹ座標によって示されたＸパラメータ
とＹパラメータの各値を使用して実行された測定を表示している。四角形内の円
は四角形の座標によって示されたＸパラメータとＹパラメータの値を用いた測定
にＤＵＴが合格したことを示している。アルゴリズムがコンピュータ４４に命じ
てシュムー輪郭をプロットする順序が、各四角形を通過する黒い太線４９によっ
て示されている。
【００２３】 図１１は前記アルゴリズムのフェーズ１を図示している。図６と図１１に関連
して、フェーズ１の開始時において、ホストコンピュータ４６は、まずテスタ４
４に命じてＹの値をＹMAXに、そしてＸの値をＸMINに設定し（工程１００）、そ
して、テスタ４４に命じてＤＵＴがそれらのＸパラメータ値とＹパラメータ値を
用いた測定に合格したか否かを示す（工程１０１）。テスタ４４がＤＵＴが測定
に不合格であったことを報告した場合、ホストコンピュータ４６はＹMAXとＸMIN の交点においてシュムー輪郭プロットに不合格のシンボル５０をプロットする（
工程１０２）。
して、フェーズ１の開始時において、ホストコンピュータ４６は、まずテスタ４
４に命じてＹの値をＹMAXに、そしてＸの値をＸMINに設定し（工程１００）、そ
して、テスタ４４に命じてＤＵＴがそれらのＸパラメータ値とＹパラメータ値を
用いた測定に合格したか否かを示す（工程１０１）。テスタ４４がＤＵＴが測定
に不合格であったことを報告した場合、ホストコンピュータ４６はＹMAXとＸMIN の交点においてシュムー輪郭プロットに不合格のシンボル５０をプロットする（
工程１０２）。
【００２４】 Ｘがその最大のレベルＸMAXにまだ達していない（工程１０３）ので、ホスト
コンピュータ４６は予め決められたＸ目盛りサイズだけＸをインクリメントし、
工程１０１に戻って、そこでテスタ４４に命じてＸの新たな値に対する測定を繰
り返す。ホストコンピュータ４６は引き続き工程１０１−１０４を繰り返して図
６の行５１の右向き（＋Ｘ方向）のトラバースを行う。工程１０３でＤＵＴが測
定に合格する以前にＸがＸMAXに達しているが、Ｙがその最小値ＹMINに達してい
ない（工程１０５）ので、ホストコンピュータ４６はＹをデクリメントしてＸを
ＸMINにリセットする（工程１０６）。ホストコンピュータ４６は、また、ＤＵ
ＴがＹの現状の値より上のＹのすべての値に対して不合格であったので、ＹMAX
をＹと同等に設定する。そして、ホストコンピュータ４６は工程１０１に帰って
次の下位行の右向きのトラバースを始める。ホストコンピュータ４６は引き続き
工程１０１−１０７のループを繰り返し、行５２においてＤＵＴが測定に合格す
るＸパラメータ値とＹパラメータ値の組み合わせを見つける（工程１０１）まで
、それぞれ連続して下位の行の右向きのトラバースを続行する。行５２の適切な
ＸＹ座標で、ホストコンピュータ４６は合格のシンボル５３をプロットする（工
程１０８）。ホストコンピュータ４６は、また、ＸPASS変数の値をＸの現状の値
に設定する（工程１０９）。（フェーズ１の間においては、ＸPASS変数は、ＤＵ
Ｔが測定に合格するＸの最も小さな値の軌跡を保持するために使用される。）ホ
ストコンピュータ４６は、Ｙの値を予め決められた１目盛りサイズだけデクリメ
ントし（工程１１０）、テスタ４４に命じてＤＵＴを現状のＸ値とＹ値で測定す
る（工程１１２）。ＤＵＴは測定に合格しているので、ホストコンピュータ４６
は合格のシンボル５４を行５６シュムープロットの現状のＸＹ座標にプロットし
（工程１１３）、ＸPASS変数の値をＸの現状の値とＸPASSの現状の値のうちのよ
り小さいものに設定し（工程１１４）、Ｘをデクリメントし（工程１１５）、そ
して、テスタ４４に命じて測定を実行する（工程１１６）。ＤＵＴは再び測定に
合格しているので、ホストコンピュータ４６は合格のシンボルを位置５５にプロ
ットする（工程１１７）。Ｘの値がＸMINに達していないので、ホストコンピュ
ータ４６は工程１１４に戻る。ホストコンピュータ４６は引き続き工程１１４−
１１８のループを繰り返して、それによって、工程１１６でＤＵＴが測定におい
て不合格になったことを前記テスタが報告するまで、シュムープロットの行５６
を左向き（−Ｘ方向）にトラバースする。そして、ホストコンピュータ４６は、
シュムープロットの適切なＸＹ座標において不合格のシンボル５８をプロットす
る（工程１１９）。
コンピュータ４６は予め決められたＸ目盛りサイズだけＸをインクリメントし、
工程１０１に戻って、そこでテスタ４４に命じてＸの新たな値に対する測定を繰
り返す。ホストコンピュータ４６は引き続き工程１０１−１０４を繰り返して図
６の行５１の右向き（＋Ｘ方向）のトラバースを行う。工程１０３でＤＵＴが測
定に合格する以前にＸがＸMAXに達しているが、Ｙがその最小値ＹMINに達してい
ない（工程１０５）ので、ホストコンピュータ４６はＹをデクリメントしてＸを
ＸMINにリセットする（工程１０６）。ホストコンピュータ４６は、また、ＤＵ
ＴがＹの現状の値より上のＹのすべての値に対して不合格であったので、ＹMAX
をＹと同等に設定する。そして、ホストコンピュータ４６は工程１０１に帰って
次の下位行の右向きのトラバースを始める。ホストコンピュータ４６は引き続き
工程１０１−１０７のループを繰り返し、行５２においてＤＵＴが測定に合格す
るＸパラメータ値とＹパラメータ値の組み合わせを見つける（工程１０１）まで
、それぞれ連続して下位の行の右向きのトラバースを続行する。行５２の適切な
ＸＹ座標で、ホストコンピュータ４６は合格のシンボル５３をプロットする（工
程１０８）。ホストコンピュータ４６は、また、ＸPASS変数の値をＸの現状の値
に設定する（工程１０９）。（フェーズ１の間においては、ＸPASS変数は、ＤＵ
Ｔが測定に合格するＸの最も小さな値の軌跡を保持するために使用される。）ホ
ストコンピュータ４６は、Ｙの値を予め決められた１目盛りサイズだけデクリメ
ントし（工程１１０）、テスタ４４に命じてＤＵＴを現状のＸ値とＹ値で測定す
る（工程１１２）。ＤＵＴは測定に合格しているので、ホストコンピュータ４６
は合格のシンボル５４を行５６シュムープロットの現状のＸＹ座標にプロットし
（工程１１３）、ＸPASS変数の値をＸの現状の値とＸPASSの現状の値のうちのよ
り小さいものに設定し（工程１１４）、Ｘをデクリメントし（工程１１５）、そ
して、テスタ４４に命じて測定を実行する（工程１１６）。ＤＵＴは再び測定に
合格しているので、ホストコンピュータ４６は合格のシンボルを位置５５にプロ
ットする（工程１１７）。Ｘの値がＸMINに達していないので、ホストコンピュ
ータ４６は工程１１４に戻る。ホストコンピュータ４６は引き続き工程１１４−
１１８のループを繰り返して、それによって、工程１１６でＤＵＴが測定におい
て不合格になったことを前記テスタが報告するまで、シュムープロットの行５６
を左向き（−Ｘ方向）にトラバースする。そして、ホストコンピュータ４６は、
シュムープロットの適切なＸＹ座標において不合格のシンボル５８をプロットす
る（工程１１９）。
【００２５】 工程１１９の後で、若しくは、工程１１８の後で、ＸがＸMINに達した場合に
はホストコンピュータ４６はＹがＹMINに達したか否かを見極める（工程１２０
）。ＹがＹMINに達していないので、ホストコンピュータ４６は工程１１０に戻
ってＹをデクリメントする。工程１１０でＹをデクリメントした後で、ホストコ
ンピュータ４６が工程１１２においてＤＵＴが測定に合格しなかったことを検知
した場合にはホストコンピュータ４６は不合格のシンボルを現状のＸＹ座標にプ
ロットし（工程１２２）、そして現状の行を右にトラバースすることを開始して
ＤＵＴの合格を探す。そのようにするために、Ｘをインクリメントし（工程１２
３）、ＤＵＴを測定し（工程１２４）、ＤＵＴが不合格であるときには不合格の
シンボルをプロットし（工程１２５）、そして工程１２３に復帰する。ホストコ
ンピュータ４４は、引き続き工程１２３−１２６のループを繰り返し、シュムー
プロットを右方向にトラバースして工程１２４でＤＵＴが測定に合格するまで不
合格のシンボルをプロットする。その時点で、ホストコンピュータ４４は現状の
ＸＹ座標に合格のシンボルをプロットして（工程１１９）、ＹがまだＹMINと同
等でない場合（工程１２０）には、Ｙをデクリメントし（工程１１０）、そして
、次のシュムープロット行をトラバースすることを開始する。
はホストコンピュータ４６はＹがＹMINに達したか否かを見極める（工程１２０
）。ＹがＹMINに達していないので、ホストコンピュータ４６は工程１１０に戻
ってＹをデクリメントする。工程１１０でＹをデクリメントした後で、ホストコ
ンピュータ４６が工程１１２においてＤＵＴが測定に合格しなかったことを検知
した場合にはホストコンピュータ４６は不合格のシンボルを現状のＸＹ座標にプ
ロットし（工程１２２）、そして現状の行を右にトラバースすることを開始して
ＤＵＴの合格を探す。そのようにするために、Ｘをインクリメントし（工程１２
３）、ＤＵＴを測定し（工程１２４）、ＤＵＴが不合格であるときには不合格の
シンボルをプロットし（工程１２５）、そして工程１２３に復帰する。ホストコ
ンピュータ４４は、引き続き工程１２３−１２６のループを繰り返し、シュムー
プロットを右方向にトラバースして工程１２４でＤＵＴが測定に合格するまで不
合格のシンボルをプロットする。その時点で、ホストコンピュータ４４は現状の
ＸＹ座標に合格のシンボルをプロットして（工程１１９）、ＹがまだＹMINと同
等でない場合（工程１２０）には、Ｙをデクリメントし（工程１１０）、そして
、次のシュムープロット行をトラバースすることを開始する。
【００２６】 工程１２０でＹがＹMINに達していた場合には、プロットプロセスは測定対象
の範囲を超えている。したがって、ホストコンピュータ４６はＸMINをＸPASSと
同等に設定しＹMINをＹと同等に設定する（工程１２８）。更に、工程１２６に
おいて、Ｘがある行でＸMAXに達した場合には、プロットプロセスはシュムープ
ロット輪郭の最下位（最小のＹ）以下になる。このような場合、ＹMINをＹの現
状の値と同等に設定すると共にＸMINをＸPASSと同等に設定（工程１２８）する
前に、コンピュータ４４はＹをインクリメントする（工程１２７）。工程１２８
の後で、ホストコンピュータ４４は前記アルゴリズムのフェーズ２に移動する。
の範囲を超えている。したがって、ホストコンピュータ４６はＸMINをＸPASSと
同等に設定しＹMINをＹと同等に設定する（工程１２８）。更に、工程１２６に
おいて、Ｘがある行でＸMAXに達した場合には、プロットプロセスはシュムープ
ロット輪郭の最下位（最小のＹ）以下になる。このような場合、ＹMINをＹの現
状の値と同等に設定すると共にＸMINをＸPASSと同等に設定（工程１２８）する
前に、コンピュータ４４はＹをインクリメントする（工程１２７）。工程１２８
の後で、ホストコンピュータ４４は前記アルゴリズムのフェーズ２に移動する。
【００２７】 フェーズ２ 図７は、シュムー輪郭プロットの他の部分において前記アルゴリズムのフェー
ズ２がどのようにして満足するのかを図示している。図１２は前記アルゴリズム
のフェーズ２の最中におけるホストコンピュータ４６の作動を図示している。Ｙ MIN 値とＸMIN値が図１１のアルゴリズムのフェーズ１の工程１２８において大き
くなったので、それらはフェーズ１の始めにおける値よりもフェーズ２の始めに
おいてより大きくなっていることに留意して下さい。更に、ＹMAXの値が図１１
のアルゴリズムのフェーズ１の工程１０７において小さくなったので、それはフ
ェーズ１の始めにおける値よりもフェーズ２の始めにおいてより小さい。
ズ２がどのようにして満足するのかを図示している。図１２は前記アルゴリズム
のフェーズ２の最中におけるホストコンピュータ４６の作動を図示している。Ｙ MIN 値とＸMIN値が図１１のアルゴリズムのフェーズ１の工程１２８において大き
くなったので、それらはフェーズ１の始めにおける値よりもフェーズ２の始めに
おいてより大きくなっていることに留意して下さい。更に、ＹMAXの値が図１１
のアルゴリズムのフェーズ１の工程１０７において小さくなったので、それはフ
ェーズ１の始めにおける値よりもフェーズ２の始めにおいてより小さい。
【００２８】 図７と図１２に関連して、コンピュータ４６は、まずＸPASS変数をＸMINに初
期化し、Ｘの値をＸMAXと同等に設定し、そして、ＹをＹMAXと同等に設定する（
工程１４０）。（フェーズ２の最中においては、ＸPASS変数はＤＵＴが測定に合
格する場合のＸの最大値の軌跡を保持するために使用される。）そして、ＤＵＴ
は測定され（工程１４２）、ＤＵＴが測定に合格していないので、コンピュータ
４６は現状のＸＹ位置で不合格のシンボル６４をプロットし（工程１４３）、Ｘ
をデクリメントし（工程１４４）、そして、測定を繰り返す（工程１４５）。コ
ンピュータ４６は引き続き工程１４３−１４５のループを繰り返して図７のシュ
ムープロットの行６６を左向き（−Ｘ方向）のトラバースを続行し、工程１４５
においてテスタ４４がＤＵＴが測定に合格したことを示すまで不合格のシンボル
をプロットする。そして、現状のＸ値Ｙ値に対応するシュムープロット位置に合
格のシンボル６８をプロットする（工程１４６）。ＹがＹMINと同等ではない（
工程１４７）ので、コンピュータ４４はＹをデクリメントし（工程１４８）、そ
して、工程１４２に戻ってＤＵＴを測定する。ＤＵＴは測定に合格している（工
程１４２）ので、コンピュータ４６は合格のシンボルを位置７０にプロットし（
工程１５４）、ＸPASSをＸとＸPASSのうちの最大値に設定し（工程１５５）、Ｘ
をインクリメントし（工程１５７）、そして、測定を実行する（工程１５８）。
コンピュータ４６は引き続き工程１５４−１５８のループを繰り返し、図７のシ
ュムープロットの行７２を右にトラバースして、工程１５８でＤＵＴが測定にお
いて不合格になったことをテスタ４４が示すまで、合格のシンボルをプロットす
る。そして、コンピュータ４６は、現状のＸ値Ｙ値に対応するシュムープロット
位置に不合格のシンボル７４をプロットする（工程１４６）。
期化し、Ｘの値をＸMAXと同等に設定し、そして、ＹをＹMAXと同等に設定する（
工程１４０）。（フェーズ２の最中においては、ＸPASS変数はＤＵＴが測定に合
格する場合のＸの最大値の軌跡を保持するために使用される。）そして、ＤＵＴ
は測定され（工程１４２）、ＤＵＴが測定に合格していないので、コンピュータ
４６は現状のＸＹ位置で不合格のシンボル６４をプロットし（工程１４３）、Ｘ
をデクリメントし（工程１４４）、そして、測定を繰り返す（工程１４５）。コ
ンピュータ４６は引き続き工程１４３−１４５のループを繰り返して図７のシュ
ムープロットの行６６を左向き（−Ｘ方向）のトラバースを続行し、工程１４５
においてテスタ４４がＤＵＴが測定に合格したことを示すまで不合格のシンボル
をプロットする。そして、現状のＸ値Ｙ値に対応するシュムープロット位置に合
格のシンボル６８をプロットする（工程１４６）。ＹがＹMINと同等ではない（
工程１４７）ので、コンピュータ４４はＹをデクリメントし（工程１４８）、そ
して、工程１４２に戻ってＤＵＴを測定する。ＤＵＴは測定に合格している（工
程１４２）ので、コンピュータ４６は合格のシンボルを位置７０にプロットし（
工程１５４）、ＸPASSをＸとＸPASSのうちの最大値に設定し（工程１５５）、Ｘ
をインクリメントし（工程１５７）、そして、測定を実行する（工程１５８）。
コンピュータ４６は引き続き工程１５４−１５８のループを繰り返し、図７のシ
ュムープロットの行７２を右にトラバースして、工程１５８でＤＵＴが測定にお
いて不合格になったことをテスタ４４が示すまで、合格のシンボルをプロットす
る。そして、コンピュータ４６は、現状のＸ値Ｙ値に対応するシュムープロット
位置に不合格のシンボル７４をプロットする（工程１４６）。
【００２９】 工程１５８の後で、若しくは、工程１５６の後で、ＤＵＴが測定に不合格にな
る前にＸがＸMAXに達した場合には、コンピュータ４６はＹMINに対してＹの現状
の値を比較する（工程１４７）。ＹがまだＹMINに落ちていないので、コンピュ
ータ４６は再びＹをＹの単位目盛りサイズだけデクリメントし（工程１４８）、
工程１４２−１４６を繰り返して、それによって、行７６を左にトラバースして
不合格のシンボルをプロットすると共にＤＵＴの合格を探す。フェーズ２プロセ
スは、工程１４７でＹがＹMINに達するまで行毎に続行する。その時点で、コン
ピュータ４６はＸMAXをＸPASSと同等に設定し（工程１５９）、前記プロセスの
フェーズ３に移行する。
る前にＸがＸMAXに達した場合には、コンピュータ４６はＹMINに対してＹの現状
の値を比較する（工程１４７）。ＹがまだＹMINに落ちていないので、コンピュ
ータ４６は再びＹをＹの単位目盛りサイズだけデクリメントし（工程１４８）、
工程１４２−１４６を繰り返して、それによって、行７６を左にトラバースして
不合格のシンボルをプロットすると共にＤＵＴの合格を探す。フェーズ２プロセ
スは、工程１４７でＹがＹMINに達するまで行毎に続行する。その時点で、コン
ピュータ４６はＸMAXをＸPASSと同等に設定し（工程１５９）、前記プロセスの
フェーズ３に移行する。
【００３０】 フェーズ３ 図８は、シュムー輪郭プロットの他の部分において前記アルゴリズムのフェー
ズ３がどのようにして満足するのかを図示している。ＸMAXの値が図１２のフェ
ーズ２アルゴリズムの工程１５９において小さくなったので、フェーズ２の開始
時よりもそれはフェーズ３の始めにおいてより小さいことに留意して下さい。こ
のことは測定対象となるＸ値の範囲を制限して、フェーズ３と４の間に実行され
ねばならない測定の数を減少する。
ズ３がどのようにして満足するのかを図示している。ＸMAXの値が図１２のフェ
ーズ２アルゴリズムの工程１５９において小さくなったので、フェーズ２の開始
時よりもそれはフェーズ３の始めにおいてより小さいことに留意して下さい。こ
のことは測定対象となるＸ値の範囲を制限して、フェーズ３と４の間に実行され
ねばならない測定の数を減少する。
【００３１】 図１３は前記アルゴリズムのフェーズ３の最中におけるホストコンピュータ４
６の作動を図示しているフローチャートである。図８と図１３に関連して、コン
ピュータ４６は、まずＸをＸMAXと同等に設定し、ＹをＹMAXと同等に設定し（工
程１６０）、そして、テスタに信号を送ってＤＵＴを測定させる（工程１６０）
。ＤＵＴがその（ＸMAX、ＹMAX）においては測定に不合格であるので、コンピュ
ータ４６はそのＸＹ位置で不合格のシンボル８０をプロットし（工程１６４）、
Ｙをデクリメントし（工程１６５）、そして、測定を繰り返す（工程１６６）。
コンピュータ４６は引き続き工程１６４−１６６のループを繰り返して、工程１
６６においてテスタ４４がＤＵＴが測定に合格したことを示すまで、図８のシュ
ムープロットの列８２に沿って下向きに（−Ｙ方向）へトラバースする。そして
、コンピュータ４６は、現状のＸ値Ｙ値に対応するシュムープロット位置に合格
のシンボル８４をプロットする（工程１６７）。ＸがＸMINと同等ではない（工
程１６８）ので、コンピュータ４６はＸをデクリメントし（工程１６９）、そし
て、工程１６２に戻ってＤＵＴを測定する。ＤＵＴが測定に合格している（工程
１６２）ので、コンピュータ４６は合格のシンボル８６を現状のＸＹ位置にプロ
ットする（工程１７４）。ＹがまだＹMAXに達していない（工程１７５）ので、
コンピュータ４６はＹをインクリメントして（工程１７６）、ＤＵＴを測定する
（工程１７８）。コンピュータ４６は引き続き工程１７４−１７８のループを繰
り返し、工程１７８でＤＵＴが測定において不合格になったことをテスタ４４が
示すまで、列８８を上方向（＋Ｙ方向）にトラバースする。そして、コンピュー
タ４６は、現状のＸＹ位置において不合格のシンボル９０をプロットする（工程
１６７）。工程１６７の後で、若しくは、ＤＵＴが測定に不合格になる以前にＹ
がＹMAXに達した場合の工程１７５の後で、コンピュータ４６はＸMINに対してＸ
の現状の値を比較する（工程１６８）。ＸがまだＸMINにまで落ちていないので
、コンピュータ４６はＸをデクリメントし（工程１６９）、そして、工程１６２
−１６６のループを繰り返して、列９２を下向き（−Ｙ方向）にトラバースして
ＤＵＴの合格を探す。このプロセスは、工程１６８でＸがＸMINに達するまでシ
ュムープロットに沿ってパス９３に従って列毎に続行する。その時点で、コンピ
ュータ４６は、前記プロセスのフェーズ４に移行する。
６の作動を図示しているフローチャートである。図８と図１３に関連して、コン
ピュータ４６は、まずＸをＸMAXと同等に設定し、ＹをＹMAXと同等に設定し（工
程１６０）、そして、テスタに信号を送ってＤＵＴを測定させる（工程１６０）
。ＤＵＴがその（ＸMAX、ＹMAX）においては測定に不合格であるので、コンピュ
ータ４６はそのＸＹ位置で不合格のシンボル８０をプロットし（工程１６４）、
Ｙをデクリメントし（工程１６５）、そして、測定を繰り返す（工程１６６）。
コンピュータ４６は引き続き工程１６４−１６６のループを繰り返して、工程１
６６においてテスタ４４がＤＵＴが測定に合格したことを示すまで、図８のシュ
ムープロットの列８２に沿って下向きに（−Ｙ方向）へトラバースする。そして
、コンピュータ４６は、現状のＸ値Ｙ値に対応するシュムープロット位置に合格
のシンボル８４をプロットする（工程１６７）。ＸがＸMINと同等ではない（工
程１６８）ので、コンピュータ４６はＸをデクリメントし（工程１６９）、そし
て、工程１６２に戻ってＤＵＴを測定する。ＤＵＴが測定に合格している（工程
１６２）ので、コンピュータ４６は合格のシンボル８６を現状のＸＹ位置にプロ
ットする（工程１７４）。ＹがまだＹMAXに達していない（工程１７５）ので、
コンピュータ４６はＹをインクリメントして（工程１７６）、ＤＵＴを測定する
（工程１７８）。コンピュータ４６は引き続き工程１７４−１７８のループを繰
り返し、工程１７８でＤＵＴが測定において不合格になったことをテスタ４４が
示すまで、列８８を上方向（＋Ｙ方向）にトラバースする。そして、コンピュー
タ４６は、現状のＸＹ位置において不合格のシンボル９０をプロットする（工程
１６７）。工程１６７の後で、若しくは、ＤＵＴが測定に不合格になる以前にＹ
がＹMAXに達した場合の工程１７５の後で、コンピュータ４６はＸMINに対してＸ
の現状の値を比較する（工程１６８）。ＸがまだＸMINにまで落ちていないので
、コンピュータ４６はＸをデクリメントし（工程１６９）、そして、工程１６２
−１６６のループを繰り返して、列９２を下向き（−Ｙ方向）にトラバースして
ＤＵＴの合格を探す。このプロセスは、工程１６８でＸがＸMINに達するまでシ
ュムープロットに沿ってパス９３に従って列毎に続行する。その時点で、コンピ
ュータ４６は、前記プロセスのフェーズ４に移行する。
【００３２】 フェーズ４ 図９は、シュムー輪郭プロットの残りの部分において前記アルゴリズムのフェ
ーズ４がどのようにして満足するのかを図示している。図１４は前記アルゴリズ
ムのフェーズ４の最中におけるホストコンピュータ４６の作動を図示しているフ
ローチャートである。図９と図１４に関連して、コンピュータ４６は、まずＸを
ＸMINと同等に設定し、ＹをＹMINと同等に設定し（工程１８０）、そして、テス
タ４４に信号を送ってＤＵＴを測定させる（工程１８１）。ＤＵＴが（ＸMIN、
ＹMIN）において測定に不合格であるので、コンピュータ４６は現状のＸＹ位置
で不合格のシンボル９５をプロットし（工程１８２）、Ｙをインクリメントし（
工程１８３）、そして、測定を繰り返す（工程１８４）。コンピュータ４６は引
き続き工程１８２−１８４のループを繰り返して、工程１８４においてＤＵＴが
測定に合格したことをテスタ４４が示すまで、図９のシュムープロットの列９６
に沿って上向きに（＋Ｙ方向）へトラバースする。そして、コンピュータ４６は
、現状のＸ値Ｙ値に対応するシュムープロット位置９７で合格のシンボルをプロ
ットする（工程１８５）。ＸがＸMAXとまだ同等ではない（工程１８６）ので、
コンピュータ４６はＸをインクリメントし（工程１８７）、そして、テスタ４４
に信号を送ってＤＵＴを測定させる（工程１８１）。ＤＵＴは測定に合格してい
るので、コンピュータ４６は合格のシンボルを列９８の適切な位置にプロットす
る（工程１８８）。ＹがまだＹMINに達していない（工程１８９）ので、コンピ
ュータ４６はＹをデクリメントして（工程１９０）、ＤＵＴを測定する（工程１
９１）。コンピュータ４６は引き続き工程１８８−１９１のループを繰り返し、
工程１９１でＤＵＴが測定において不合格になったことをテスタ４４が示すまで
、列９８を下向きに（−Ｙ方向）へトラバースする。そして、コンピュータ４６
は、現状のＸ値Ｙ値に対応したシュムープロット位置において不合格のシンボル
をプロットする（工程１８５）。工程１８５の後で、若しくは、ＤＵＴが測定に
不合格になる前にＹがＹMINに達した場合には工程１８９の後で、コンピュータ
４６はＸMAXに対してＸの現状の値を比較する（工程１８６）。ＸがまだＸMAXに
上がっていないので、コンピュータ４６はＸをインクリメントし（工程１８７）
、そして、工程１８１に戻る。このプロセスのフェーズ４は、工程１８６で、Ｘ
がＸMAXに達するまで列毎に連続する。そのＸMAXに達した時点で、コンピュータ
４６は、シュムープロット輪郭アルゴリズムを終了する。
ーズ４がどのようにして満足するのかを図示している。図１４は前記アルゴリズ
ムのフェーズ４の最中におけるホストコンピュータ４６の作動を図示しているフ
ローチャートである。図９と図１４に関連して、コンピュータ４６は、まずＸを
ＸMINと同等に設定し、ＹをＹMINと同等に設定し（工程１８０）、そして、テス
タ４４に信号を送ってＤＵＴを測定させる（工程１８１）。ＤＵＴが（ＸMIN、
ＹMIN）において測定に不合格であるので、コンピュータ４６は現状のＸＹ位置
で不合格のシンボル９５をプロットし（工程１８２）、Ｙをインクリメントし（
工程１８３）、そして、測定を繰り返す（工程１８４）。コンピュータ４６は引
き続き工程１８２−１８４のループを繰り返して、工程１８４においてＤＵＴが
測定に合格したことをテスタ４４が示すまで、図９のシュムープロットの列９６
に沿って上向きに（＋Ｙ方向）へトラバースする。そして、コンピュータ４６は
、現状のＸ値Ｙ値に対応するシュムープロット位置９７で合格のシンボルをプロ
ットする（工程１８５）。ＸがＸMAXとまだ同等ではない（工程１８６）ので、
コンピュータ４６はＸをインクリメントし（工程１８７）、そして、テスタ４４
に信号を送ってＤＵＴを測定させる（工程１８１）。ＤＵＴは測定に合格してい
るので、コンピュータ４６は合格のシンボルを列９８の適切な位置にプロットす
る（工程１８８）。ＹがまだＹMINに達していない（工程１８９）ので、コンピ
ュータ４６はＹをデクリメントして（工程１９０）、ＤＵＴを測定する（工程１
９１）。コンピュータ４６は引き続き工程１８８−１９１のループを繰り返し、
工程１９１でＤＵＴが測定において不合格になったことをテスタ４４が示すまで
、列９８を下向きに（−Ｙ方向）へトラバースする。そして、コンピュータ４６
は、現状のＸ値Ｙ値に対応したシュムープロット位置において不合格のシンボル
をプロットする（工程１８５）。工程１８５の後で、若しくは、ＤＵＴが測定に
不合格になる前にＹがＹMINに達した場合には工程１８９の後で、コンピュータ
４６はＸMAXに対してＸの現状の値を比較する（工程１８６）。ＸがまだＸMAXに
上がっていないので、コンピュータ４６はＸをインクリメントし（工程１８７）
、そして、工程１８１に戻る。このプロセスのフェーズ４は、工程１８６で、Ｘ
がＸMAXに達するまで列毎に連続する。そのＸMAXに達した時点で、コンピュータ
４６は、シュムープロット輪郭アルゴリズムを終了する。
【００３３】 図１０は、上記方法を実施した後で、コンピュータ４４が図５のプリンタ４５
又はディスプレイモニタ４８に生成するシュムー輪郭プロットを図示している。
本発明に従って生成された図１０のシュムープロット輪郭は、先行技術の方法に
従って生成された図４のシュムープロット輪郭に比べてはるかに完全である。更
に、図３を図９と比べてみると、先行技術の輪郭プロット方法が、テスタに本発
明に関する輪郭プロット方法に比べて、より多くの測定を実施するように要求し
ていることにも留意して下さい。
又はディスプレイモニタ４８に生成するシュムー輪郭プロットを図示している。
本発明に従って生成された図１０のシュムープロット輪郭は、先行技術の方法に
従って生成された図４のシュムープロット輪郭に比べてはるかに完全である。更
に、図３を図９と比べてみると、先行技術の輪郭プロット方法が、テスタに本発
明に関する輪郭プロット方法に比べて、より多くの測定を実施するように要求し
ていることにも留意して下さい。
【００３４】 別の実施の形態 図１５と図１６は本発明の別の実施の形態に関連して創られたシュムー輪郭プ
ロットの展開を図示している。図１７は、図１５と図１６のシュムー輪郭プロッ
トを創るときに図５のホストコンピュータ４６によって実施される各工程をフロ
ーチャート図形式で図示している。
ロットの展開を図示している。図１７は、図１５と図１６のシュムー輪郭プロッ
トを創るときに図５のホストコンピュータ４６によって実施される各工程をフロ
ーチャート図形式で図示している。
【００３５】 図１５−１７に関連して、ホストコンピュータ５は、まず（図１７の工程２２
０で）一対の変数ＲＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴとＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴを０に設定す
る。そして、コンピュータ４６は、（工程２２２で）図１１の工程１００−１０
８において示されたアルゴリズムを使用して、ＤＵＴが測定に合格する最初のＸ
値とＹ値の組み合わせを見つけてプロットする。コンピュータ４６は、ＤＵＴが
測定に合格するＸＹ座標を見つけるまで、行２００−２０３をスキャンしてＤＵ
Ｔの測定の不合格をプロットする。その時点で、現状のＸＹ座標２０４に合格の
シンボルをプロットする。図１７のフローチャートは、座標から座標にコンピュ
ータ４６が移行するときの移行「方向」を想定している。
０で）一対の変数ＲＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴとＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴを０に設定す
る。そして、コンピュータ４６は、（工程２２２で）図１１の工程１００−１０
８において示されたアルゴリズムを使用して、ＤＵＴが測定に合格する最初のＸ
値とＹ値の組み合わせを見つけてプロットする。コンピュータ４６は、ＤＵＴが
測定に合格するＸＹ座標を見つけるまで、行２００−２０３をスキャンしてＤＵ
Ｔの測定の不合格をプロットする。その時点で、現状のＸＹ座標２０４に合格の
シンボルをプロットする。図１７のフローチャートは、座標から座標にコンピュ
ータ４６が移行するときの移行「方向」を想定している。
【００３６】 これから、コンピュータ４６は、ＸＹ座標から座標に「移行」して、通過する
それぞれの座標でＤＵＴを測定する。あるＸＹ座標から次へ移行するためには、
コンピュータ４６は、１単位のＸ又はＹステップだけ水平方向か垂直方向のうち
の一方にのみ移行することができるが、斜めには移行することができない。特に
、コンピュータ４６をいずれか特定のＸＹ座標に入ったときの移行「方向」を有
するものとして考えた場合、以下の２つのルールに従って次の座標を選択する。
それぞれの座標でＤＵＴを測定する。あるＸＹ座標から次へ移行するためには、
コンピュータ４６は、１単位のＸ又はＹステップだけ水平方向か垂直方向のうち
の一方にのみ移行することができるが、斜めには移行することができない。特に
、コンピュータ４６をいずれか特定のＸＹ座標に入ったときの移行「方向」を有
するものとして考えた場合、以下の２つのルールに従って次の座標を選択する。
【００３７】 即ち、１、コンピュータ４６がＤＵＴが測定に合格するＸＹ座標に移行した場
合には、その最後の移行方向に対して右側の次のＸＹ座標に移行する。
合には、その最後の移行方向に対して右側の次のＸＹ座標に移行する。
【００３８】 ２、コンピュータ４６がＤＵＴが測定に不合格となるＸＹ座標に、又は、ＸMA X ，ＸMIN，ＹMAX，ＹMINによって示された領域外にあるＸＹ座標に移行した場合
には、その最後の移行方向に対して左側の次のＸＹ座標に移行する。
には、その最後の移行方向に対して左側の次のＸＹ座標に移行する。
【００３９】 コンピュータ４６がＸＹ座標２０４に移行したとき、その移行方向は＋Ｘ方向
であった。したがって、座標２０４でＤＵＴが測定に合格した（工程２２２）こ
とを検知した後で、コンピュータ４６はＹをデクリメントすることによって＋Ｘ
移行方向に対して「右」の次の座標２０５に移行する（工程２２４）。コンピュ
ータ４６は、また、工程２２４でＲＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータをインクリ
メントする。
であった。したがって、座標２０４でＤＵＴが測定に合格した（工程２２２）こ
とを検知した後で、コンピュータ４６はＹをデクリメントすることによって＋Ｘ
移行方向に対して「右」の次の座標２０５に移行する（工程２２４）。コンピュ
ータ４６は、また、工程２２４でＲＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータをインクリ
メントする。
【００４０】 コンピュータ４６は座標２０５でＤＵＴを測定して（工程２２６）、そして、
ＤＵＴは測定に合格しているので新たなＸＹ座標に合格のシンボルをプロットす
る（工程２３０）。（ＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータが工程２３０で既に０で
はない場合、コンピュータ４６はそれを０にリセットする。）ＤＵＴが座標２０
５では合格しているので、コンピュータ４６は右にもう一度移行して座標２０６
に至り、ＲＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータを再度インクリメントする（工程２
３４）。まだ最初の合格ＸＹ座標２０４に戻っていない（工程２３６）ので、Ｒ
ＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータがまだ３に達していない（工程２４０）ので、
そして、現状のＸＹ座標が境界外ではない（工程２４２）ので、コンピュータ４
６は工程２２６に戻ってＤＵＴを再度測定する。ＤＵＴが現状の座標２０６で測
定に合格している（工程２２８）ので、コンピュータ４６は座標２０６に合格の
シンボルをプロットし、そして、右に移行してＲＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴパラメー
タをインクリメントする（工程２３４）。座標２０４にまだ戻っていないことを
確かめた後で、コンピュータ４６はＲＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータが３に達
したことを確認する。このことは、ＤＵＴが既に測定されて不合格であったＸＹ
座標２０７にそれが移行したことを意味する。この点で、コンピュータ４６は工
程２４６に移行して、そこで不合格のシンボルをプロットし、ＲＩＧＨＴ＿ＣＯ
ＵＮＴパラメータを０にリセットする。そして、左に移行してＸＹ座標２０８に
至り、ＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータをインクリメントする（工程２４８）。
コンピュータ４６がまだ最初の合格ＸＹ座標２０４に戻っていない（工程２５０
）ので、ＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータがまだ３に達していない（工程２５２
）ので、そして、現状のＸＹ座標２０８が境界外ではない（工程２５４）ので、
コンピュータ４６は座標２０８でＤＵＴを測定する（工程２２６）。測定が座標
２０８では不合格であるので、不合格のシンボルをプロットし（工程２４６）、
そして、左に移行して座標２０９に至りＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータをイン
クリメントして（工程２４８）、工程２５２と２５４を経由して工程２２６に戻
って座標２０９でＤＵＴを再度測定する。不合格のシンボルをプロットし（工程
２４６）、左に移行した（工程２４８）後で、コンピュータ４６は工程２５０で
一行中左に３回移行しＤＵＴが既に測定されて合格している座標２０６に戻った
ことを確認する。この点で、プログラムのフローが切り替わって工程２３０とな
り、そこで合格のシンボルがプロットされ、ＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータが
０にリセットされる。コンピュータ４６が座標から座標へと進むので、工程２３
６でそれが最初の合格ＸＹ座標２０４に戻ったことを確認するまで黒太線２１０
によって示される方法でシュムー輪郭の周囲を移行する。その戻った時点で、図
１７のシュムープロット輪郭は終了する。図１６は、結果として得られたシュム
ープロット輪郭を図示している。
ＤＵＴは測定に合格しているので新たなＸＹ座標に合格のシンボルをプロットす
る（工程２３０）。（ＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータが工程２３０で既に０で
はない場合、コンピュータ４６はそれを０にリセットする。）ＤＵＴが座標２０
５では合格しているので、コンピュータ４６は右にもう一度移行して座標２０６
に至り、ＲＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータを再度インクリメントする（工程２
３４）。まだ最初の合格ＸＹ座標２０４に戻っていない（工程２３６）ので、Ｒ
ＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータがまだ３に達していない（工程２４０）ので、
そして、現状のＸＹ座標が境界外ではない（工程２４２）ので、コンピュータ４
６は工程２２６に戻ってＤＵＴを再度測定する。ＤＵＴが現状の座標２０６で測
定に合格している（工程２２８）ので、コンピュータ４６は座標２０６に合格の
シンボルをプロットし、そして、右に移行してＲＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴパラメー
タをインクリメントする（工程２３４）。座標２０４にまだ戻っていないことを
確かめた後で、コンピュータ４６はＲＩＧＨＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータが３に達
したことを確認する。このことは、ＤＵＴが既に測定されて不合格であったＸＹ
座標２０７にそれが移行したことを意味する。この点で、コンピュータ４６は工
程２４６に移行して、そこで不合格のシンボルをプロットし、ＲＩＧＨＴ＿ＣＯ
ＵＮＴパラメータを０にリセットする。そして、左に移行してＸＹ座標２０８に
至り、ＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータをインクリメントする（工程２４８）。
コンピュータ４６がまだ最初の合格ＸＹ座標２０４に戻っていない（工程２５０
）ので、ＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータがまだ３に達していない（工程２５２
）ので、そして、現状のＸＹ座標２０８が境界外ではない（工程２５４）ので、
コンピュータ４６は座標２０８でＤＵＴを測定する（工程２２６）。測定が座標
２０８では不合格であるので、不合格のシンボルをプロットし（工程２４６）、
そして、左に移行して座標２０９に至りＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータをイン
クリメントして（工程２４８）、工程２５２と２５４を経由して工程２２６に戻
って座標２０９でＤＵＴを再度測定する。不合格のシンボルをプロットし（工程
２４６）、左に移行した（工程２４８）後で、コンピュータ４６は工程２５０で
一行中左に３回移行しＤＵＴが既に測定されて合格している座標２０６に戻った
ことを確認する。この点で、プログラムのフローが切り替わって工程２３０とな
り、そこで合格のシンボルがプロットされ、ＬＥＦＴ＿ＣＯＵＮＴパラメータが
０にリセットされる。コンピュータ４６が座標から座標へと進むので、工程２３
６でそれが最初の合格ＸＹ座標２０４に戻ったことを確認するまで黒太線２１０
によって示される方法でシュムー輪郭の周囲を移行する。その戻った時点で、図
１７のシュムープロット輪郭は終了する。図１６は、結果として得られたシュム
ープロット輪郭を図示している。
【００４１】 図１５の例においては、測定されたすべての座標はＸMAX，ＸMIN，ＹMAX，ＹM IN によって規定される境界内にあるので、工程２４２又は２５４の結果は、必ず
「ＮＯ」であった。しかし、コンピュータ４６が境界外となったＸＹ座標に移行
した場合、工程２４６に移行することによってそのＸＹ座標を「不合格」として
処理する。
「ＮＯ」であった。しかし、コンピュータ４６が境界外となったＸＹ座標に移行
した場合、工程２４６に移行することによってそのＸＹ座標を「不合格」として
処理する。
【００４２】 図１７に図示されたシュムープロット輪郭方法の他の実施の態様は、テスタ４
０に、図１１−１４に図示されたシュムープロット輪郭方法の実施の形態に比べ
てＤＵＴに対してより多くの測定を行うことを要求するが、しかし、ある種の状
況の下では、より完全なシュムープロット輪郭の図を提供することができる。図
１６のシュムープロット輪郭が、図１０のシュムープロット輪郭の小さな隙間２
１２が図１７のシュムープロット輪郭には現れないことを除いて、図１０のシュ
ムープロット輪郭とほとんど同じであることに留意して下さい。図１１−１４に
図示された方法のフェーズ１−４がそれぞれ−Ｘ，＋Ｘ，＋Ｙ，−Ｙ方向に面し
てシュムープロット輪郭に沿って各ポイントを見つけているが、この方法が如何
なる順序でシュムープロット輪郭面に沿って各ポイントを見つけることを容易に
変更することが可能であることを当業者は理解する。
０に、図１１−１４に図示されたシュムープロット輪郭方法の実施の形態に比べ
てＤＵＴに対してより多くの測定を行うことを要求するが、しかし、ある種の状
況の下では、より完全なシュムープロット輪郭の図を提供することができる。図
１６のシュムープロット輪郭が、図１０のシュムープロット輪郭の小さな隙間２
１２が図１７のシュムープロット輪郭には現れないことを除いて、図１０のシュ
ムープロット輪郭とほとんど同じであることに留意して下さい。図１１−１４に
図示された方法のフェーズ１−４がそれぞれ−Ｘ，＋Ｘ，＋Ｙ，−Ｙ方向に面し
てシュムープロット輪郭に沿って各ポイントを見つけているが、この方法が如何
なる順序でシュムープロット輪郭面に沿って各ポイントを見つけることを容易に
変更することが可能であることを当業者は理解する。
【００４３】 それぞれのフェーズのアルゴリズムが変更されてコンピュータが図示されたも
のとは反対の方向の面にトラバースすることができることをそれらの当業者は理
解する。例えば、図１２のフェーズ２フローチャートは、ＸMAX，ＹMAXでプロセ
スを開始し、−Ｙ方向にシュムー輪郭プロットの＋Ｘ面を下降移動し、フェーズ
２プロセスは、また、ＸMAX，ＹMINで開始し、シュムー輪郭プロットの＋Ｘ面を
＋Ｙ方向に上向移動するようにすることもできる。
のとは反対の方向の面にトラバースすることができることをそれらの当業者は理
解する。例えば、図１２のフェーズ２フローチャートは、ＸMAX，ＹMAXでプロセ
スを開始し、−Ｙ方向にシュムー輪郭プロットの＋Ｘ面を下降移動し、フェーズ
２プロセスは、また、ＸMAX，ＹMINで開始し、シュムー輪郭プロットの＋Ｘ面を
＋Ｙ方向に上向移動するようにすることもできる。
【００４４】 図１７の他の実施の形態に関して、その方法が容易に変更されて、ホストコン
ピュータが、「左回り」を合格にし「右回り」を不合格にすることによって図示
された反時計回りの方法に代えて大略時計回りの方法でシュムー輪郭を周回する
ことも可能であることを当業者は理解する。
ピュータが、「左回り」を合格にし「右回り」を不合格にすることによって図示
された反時計回りの方法に代えて大略時計回りの方法でシュムー輪郭を周回する
ことも可能であることを当業者は理解する。
【００４５】 本発明は２つの軸（ＸとＹ）を有するシュムープロットの輪郭を見つけるもの
であるが、３つ又はそれ以上の可変測定パラメータが測定対象であるときには、
本発明は３つ又はそれ以上の軸を有するシュムープロットの輪郭を見つけるため
にも使用される。例えば、３つの軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）のシュムープロット輪郭は立
体面として表示される。本発明は、Ｚの測定対象のそれぞれの値に対して、シュ
ムープロットの２次元（Ｘ，Ｙ）輪郭を見つけることによって、３次元シュムー
プロットの輪郭をすぐに見つけるために用いられることができる。拡張して、Ｎ
次元のシュムープロットの輪郭は、Ｎ次元に対応するパラメータのそれぞれの値
に対して、Ｎ−１次元のシュムープロットの輪郭を見つけることによって見つけ
られる。
であるが、３つ又はそれ以上の可変測定パラメータが測定対象であるときには、
本発明は３つ又はそれ以上の軸を有するシュムープロットの輪郭を見つけるため
にも使用される。例えば、３つの軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）のシュムープロット輪郭は立
体面として表示される。本発明は、Ｚの測定対象のそれぞれの値に対して、シュ
ムープロットの２次元（Ｘ，Ｙ）輪郭を見つけることによって、３次元シュムー
プロットの輪郭をすぐに見つけるために用いられることができる。拡張して、Ｎ
次元のシュムープロットの輪郭は、Ｎ次元に対応するパラメータのそれぞれの値
に対して、Ｎ−１次元のシュムープロットの輪郭を見つけることによって見つけ
られる。
【００４６】 したがって、上記明細書は本発明の好適な実施の形態を記載してきたものであ
るが、当業者は、本発明から逸脱することなく、そのより広範な諸相において前
記の実施の形態に多くの改変をなすことが可能である。例えば、したがって、添
付の特許請求の範囲は、本発明の真の範囲や精神の範囲内にある前記のような改
変をすべて保護することを意図したものである。
るが、当業者は、本発明から逸脱することなく、そのより広範な諸相において前
記の実施の形態に多くの改変をなすことが可能である。例えば、したがって、添
付の特許請求の範囲は、本発明の真の範囲や精神の範囲内にある前記のような改
変をすべて保護することを意図したものである。
【図１】 先行技術のシュムープロットを図示している。
【図２】 先行技術方法に関連して創られたシュムー輪郭のプロットの展開段階を図示し
ている。
ている。
【図３】 先行技術方法に関連して創られたシュムー輪郭のプロットの展開段階を図示し
ている。
ている。
【図４】 先行技術方法に関連して創られたシュムー輪郭のプロットの展開段階を図示し
ている。
ている。
【図５】 本発明に関するシュムー輪郭のプロットを発生する装置をブロック図形式で図
示している。
示している。
【図６】 本発明に関連して創られたシュムー輪郭のプロットの展開段階を図示している
。
。
【図７】 本発明に関連して創られたシュムー輪郭のプロットの展開段階を図示している
。
。
【図８】 本発明に関連して創られたシュムー輪郭のプロットの展開段階を図示している
。
。
【図９】 本発明に関連して創られたシュムー輪郭のプロットの展開段階を図示している
。
。
【図１０】 本発明に関連して創られたシュムー輪郭のプロットの展開段階を図示している
。
。
【図１１】 図６のシュムー輪郭のプロットを創るときにおいて図５のホストコンピュータ
によって実行される各工程をフローチャート図形式で図示している。
によって実行される各工程をフローチャート図形式で図示している。
【図１２】 図７のシュムー輪郭のプロットを創るときにおいて図５のホストコンピュータ
によって実行される各工程をフローチャート図形式で図示している。
によって実行される各工程をフローチャート図形式で図示している。
【図１３】 図８のシュムー輪郭のプロットを創るときにおいて図５のホストコンピュータ
によって実行される各工程をフローチャート図形式で図示している。
によって実行される各工程をフローチャート図形式で図示している。
【図１４】 図９のシュムー輪郭のプロットを創るときにおいて図５のホストコンピュータ
によって実行される各工程をフローチャート図形式で図示している。
によって実行される各工程をフローチャート図形式で図示している。
【図１５】 本発明の他の実施の形態に関連して創られたシュムー輪郭のプロットの展開段
階を図示している。
階を図示している。
【図１６】 本発明の他の実施の形態に関連して創られたシュムー輪郭のプロットの展開段
階を図示している。
階を図示している。
【図１７】 図１５及び１６のシュムー輪郭のプロットを創るときに図５のホストコンピュ
ータによって実行される各工程をフローチャート図形式で図示している。
ータによって実行される各工程をフローチャート図形式で図示している。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１１年１１月１２日（１９９９．１１．１２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【請求項２２】 前記請求項２１に記載の方法であって、更に、 (k)工程ｃ−ｊのうちの一つにおいて、工程ａにおいて生成されたＸパラメー
タ値とＹパラメータ値の組み合わせに整合するＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせを生成するまで前記工程ｂ−ｊを繰り返す工程を有する方法
。
タ値とＹパラメータ値の組み合わせに整合するＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせを生成するまで前記工程ｂ−ｊを繰り返す工程を有する方法
。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年９月２０日（２０００．９．２０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 バデル・ダニエル・ジェイ アメリカ合衆国，オレゴン州 97225，ポ ートランド，サウスウェスト ナインティ ーセブンス アヴェニュー 205 Ｆターム(参考） 2G132 AA00 AC03 AD02 AE16 AE23
Claims (22)
- 【請求項１】 第１の可変集積回路（ＩＣ）作動パラメータ（Ｘ）と第２の
可変集積回路（ＩＣ）作動パラメータ（Ｙ）の各値の各種の組み合わせに関連し
て集積回路（ＩＣ）を測定して、ＩＣが適切に作動するＸパラメータとＹパラメ
ータのそれぞれの値の組み合わせの２次元範囲の境界を早急に確定する方法であ
って、該方法が、 (a)前記ＸパラメータとＹパラメータの各値の第１の組み合わせを設定する工
程と、 (b)前記ＸパラメータとＹパラメータの各値の前記第１の組み合わせの基で作
動して前記ＩＣの測定を実行する工程と、 (c)前記ＩＣが工程ｂで実行された測定において不合格であった場合、繰り返
しＸパラメータの値を第１の方向に単調に変化して前記ＸパラメータとＹパラメ
ータの各値の第１の連続する組み合わせを提供し、そして、前記ＩＣが前記測定
に合格するまで前記第１の連続するそれぞれの組み合わせの基で作動して前記Ｉ
Ｃに対して測定を実施する工程と、 (d)前記ＩＣが工程ｂで実行された測定において合格した場合、繰り返しＸパ
ラメータの値を前記第１の方向とは反対の第２の方向に単調に変化して前記Ｘパ
ラメータとＹパラメータの各値の第２の連続する組み合わせを形成し、そして、
前記ＩＣが前記測定に不合格となるまで前記第２の連続するそれぞれの組み合わ
せの基で作動して前記ＩＣに対して測定を実施する工程とを有する方法。 - 【請求項２】 前記請求項１に記載の方法であって、更に、 (e)前記Ｙパラメータの値を変化する工程と、 (f)工程ｂから工程ｄを繰り返す工程を有する方法。
- 【請求項３】 前記請求項２に記載の方法であって、工程ｅとｆの複数回の
繰り返しを実行して、工程ｅのそれぞれの繰り返しの期間中にＹパラメータの値
を単調に変化させる別の工程を有する方法。 - 【請求項４】 前記請求項３に記載の方法であって、更に、 (g)前記ＸパラメータとＹパラメータの各値の第２の組み合わせを設定する工
程と、 (h)前記ＸパラメータとＹパラメータの各値の前記第２の組み合わせの基で作
動して前記ＩＣの測定を実行する工程と、 (i)前記ＩＣが工程ｈで実行された測定において不合格であった場合、繰り返
しＸパラメータの値を前記第２の方向に単調に変化して前記ＸパラメータとＹパ
ラメータの各値の第３の連続する組み合わせを提供し、そして、前記ＩＣが前記
測定に合格するまで前記第３の連続するそれぞれの組み合わせの基で作動して前
記ＩＣに対して測定を実施する工程と、 (j)前記ＩＣが工程ｈで実行された測定において合格した場合、繰り返しＸパ
ラメータの値を第１の方向に単調に変化して前記ＸパラメータとＹパラメータの
各値の第４の連続する組み合わせを形成し、そして、前記ＩＣが前記測定に不合
格となるまで前記第４の連続するそれぞれの組み合わせの基で作動して前記ＩＣ
に対して測定を実施する工程とを有する方法。 - 【請求項５】 前記請求項４に記載の方法であって、更に、 (k)前記Ｙパラメータの値を変化する工程と、 (l)工程ｈから工程ｊを繰り返す工程を有する方法。
- 【請求項６】 前記請求項５に記載の方法であって、工程ｋとｌの複数回の
繰り返しを実行して、Ｙパラメータの値をそれぞれの工程ｋの繰り返しの期間中
に単調に変化させる別の工程を有する方法。 - 【請求項７】 前記請求項６に記載の方法であって、更に、 (m)前記ＸパラメータとＹパラメータの各値の第３の組み合わせを設定する工
程と、 (n)前記ＸパラメータとＹパラメータの各値の前記第３の組み合わせの基で作
動して前記ＩＣの測定を実行する工程と、 (o)前記ＩＣが工程ｎで実行された測定において不合格であった場合、繰り返
しＹパラメータの値を第３の方向に単調に変化して前記ＸパラメータとＹパラメ
ータの各値の第５の連続する組み合わせを提供し、そして、前記ＩＣが前記測定
に合格するまで前記第５の連続するそれぞれの組み合わせの基で作動して前記Ｉ
Ｃに対して測定を実施する工程と、 (p)前記ＩＣが工程ｎで実行された測定において合格した場合、繰り返しＹパ
ラメータの値を前記第５の方向とは反対の第４の方向に単調に変化して前記Ｘパ
ラメータとＹパラメータの各値の第６の連続する組み合わせを形成し、そして、
前記ＩＣが前記測定に不合格となるまで前記第６の連続するそれぞれの組み合わ
せの基で作動して前記ＩＣに対して測定を実施する工程とを有する方法。 - 【請求項８】 前記請求項７に記載の方法であって、更に、 (q)前記Ｘパラメータの値を変化する工程と、 (r)工程ｎから工程ｐを繰り返す工程を有する方法。
- 【請求項９】 前記請求項８に記載の方法であって、工程ｑとｒの複数回の
繰り返しを実行して、Ｘパラメータの値を工程ｑのそれぞれの繰り返しの期間中
に単調に変化させる別の工程を有する方法。 - 【請求項１０】 前記請求項９に記載の方法であって、更に、 (s)前記ＸパラメータとＹパラメータの各値の第４の組み合わせを設定する工
程と、 (t)前記ＸパラメータとＹパラメータの各値の前記第４の組み合わせの基で作
動して前記ＩＣの測定を実行する工程と、 (u)前記ＩＣが工程ｔで実行された測定において不合格であった場合、繰り返
しＹパラメータの値を前記第４の方向に単調に変化して前記ＸパラメータとＹパ
ラメータの各値の第７の連続する組み合わせを提供し、そして、前記ＩＣが前記
測定に合格するまで前記第７の連続するそれぞれの組み合わせの基で作動して前
記ＩＣに対して測定を実施する工程と、 (v)前記ＩＣが工程ｔで実行された測定において合格した場合、繰り返しＹパ
ラメータの値を前記第３の方向に単調に変化して前記ＸパラメータとＹパラメー
タの各値の第８の連続する組み合わせを形成し、そして、前記ＩＣが前記測定に
不合格となるまで前記第８の連続するそれぞれの組み合わせの基で作動して前記
ＩＣに対して測定を実施する工程とを有する方法。 - 【請求項１１】 前記請求項１０に記載の方法であって、更に、 (w)前記Ｘパラメータの値を変化する工程と、 (x)工程ｔから工程ｖを繰り返す工程を有する方法。
- 【請求項１２】 前記請求項１１に記載の方法であって、工程ｗとｘの複数
回の繰り返しを実行して、工程ｗのそれぞれの繰り返しの期間中にＸパラメータ
の値を単調に変化させる別の工程を有する方法。 - 【請求項１３】 前記請求項１に記載の方法であって、更に、Ｘパラメータ
値を表す水平座標とＹパラメータ値を表す垂直座標を有する図表であって、前記
ＩＣが前記Ｘパラメータ値とＹパラメータ値の前記組み合わせに基づいて作動し
ている最中に行われた前記測定において前記ＩＣが合格するＸパラメータとＹパ
ラメータの組み合わせのそれぞれに対応した前記図表のＸＹ座標にシンボルを表
示するものを発生する工程を有する方法。 - 【請求項１４】 前記請求項２に記載の方法であって、更に、Ｘパラメータ
値を表す水平座標とＹパラメータ値を表す垂直座標を有する図表であって、前記
ＩＣが前記Ｘパラメータ値とＹパラメータ値の前記組み合わせに基づいて作動し
ている最中に行われた前記測定において前記ＩＣが合格するＸパラメータとＹパ
ラメータの組み合わせのそれぞれに対応した前記図表のＸＹ座標にシンボルを表
示するものを発生する工程を有する方法。 - 【請求項１５】 前記請求項３に記載の方法であって、更に、Ｘパラメータ
値を表す水平座標とＹパラメータ値を表す垂直座標を有する図表であって、前記
ＩＣが前記Ｘパラメータ値とＹパラメータ値の前記組み合わせに基づいて作動し
ている最中に行われた前記測定において前記ＩＣが合格するＸパラメータとＹパ
ラメータの組み合わせのそれぞれに対応した前記図表のＸＹ座標にシンボルを表
示するものを発生する工程を有する方法。 - 【請求項１６】 前記請求項１２に記載の方法であって、更に、Ｘパラメー
タ値を表す水平座標とＹパラメータ値を表す垂直座標を有する図表であって、前
記ＩＣが前記Ｘパラメータ値とＹパラメータ値の前記組み合わせに基づいて作動
している最中に行われた前記測定に前記ＩＣが合格するＸパラメータとＹパラメ
ータの組み合わせのそれぞれに対応した前記図表のＸＹ座標においてシンボルを
表示するものを発生する工程を有する方法。 - 【請求項１７】 第１の可変集積回路（ＩＣ）作動パラメータ（Ｘ）と第２
の可変集積回路（ＩＣ）作動パラメータ（Ｙ）の各値の各種の組み合わせに関連
して集積回路（ＩＣ）を測定して、ＩＣが適切に作動するＸパラメータとＹパラ
メータのそれぞれの値の組み合わせの２次元範囲の境界を早急に確定する装置で
あって、該装置が、 前記ＸパラメータとＹパラメータの各値の組み合わせを示す入力制御データに
応答するテスタ手段であって、前記値の組み合わせに基づいて作動して前記ＩＣ
に対して測定を行い、前記ＩＣが前記測定に合格したか否かを示す出力データを
生成するものと、 前記テスタ手段が前記ＸパラメータとＹパラメータの各値の前記第１の組み合
わせに基づいて作動して前記ＩＣの前記測定を実行するように、前記Ｘパラメー
タとＹパラメータの各値の第１の組み合わせを示す前記入力制御データを発生し
てそれを前記テスタ手段に転送する制御手段であって、前記テスタ手段によって
生成された出力データを受け取って、前記ＸパラメータとＹパラメータの各値の
前記第１の組み合わせに基づいて作動する前記ＩＣの測定において前記ＩＣが不
合格であることを前記出力データが示している場合、Ｘパラメータの値を第１の
方向に単調に変化する入力を繰り返し発生してそれを送って前記Ｘパラメータと
Ｙパラメータの各値の第１の連続する組み合わせを提供し、前記ＩＣが前記測定
に合格することを前記テスタ手段によって生成される前記出力データが示すまで
前記第１の連続するそれぞれの組み合わせの基で作動して前記ＩＣに対して前記
テスタ手段が繰り返し測定を実施し、更に、前記ＸパラメータとＹパラメータの
各値の前記第１の組み合わせに基づいて作動する前記ＩＣの測定に前記ＩＣが合
格していることを前記出力データが示している場合、繰り返しＸパラメータの値
を前記第１の方向とは反対の第２の方向に単調に変化させて前記Ｘパラメータと
Ｙパラメータの各値の第２の連続する組み合わせを形成し、前記テスタによって
生成された前記出力データがＩＣが前記測定に不合格となったことを示すまで前
記第２の連続するそれぞれの組み合わせの基で作動して前記ＩＣに対して測定を
実施するようにする制御手段を有する装置。 - 【請求項１８】 前記請求項１７に記載の装置であって、更に、Ｘパラメー
タ値を表す水平座標とＹパラメータ値を表す垂直座標を有する図表であって、前
記テスタ手段の出力データが前記ＩＣが前記Ｘパラメータ値とＹパラメータ値の
前記組み合わせに基づいて作動している最中に前記測定に前記ＩＣが合格したこ
とを示すＸパラメータ値とＹパラメータ値の組み合わせのそれぞれに対応した前
記図表のＸＹ座標にシンボルを表示するものを有する装置。 - 【請求項１９】 第１の可変集積回路（ＩＣ）作動パラメータ（Ｘ）と第２
の可変集積回路（ＩＣ）作動パラメータ（Ｙ）の各値の各種の組み合わせに関連
して集積回路（ＩＣ）を測定して、ＩＣが適切に作動するＸパラメータとＹパラ
メータの各値の組み合わせの２次元範囲の境界上のＸパラメータとＹパラメータ
の組み合わせを見つけた後で該２次元範囲の境界を早急に確定する方法であって
、該方法が、 (a)前記ＹパラメータをＹステップ量だけ変更して、Ｘパラメータ値とＹパラ
メータ値の現状の組み合わせを生成する工程と、 (b)Ｘパラメータ値とＹパラメータ値の前記現状の組み合わせの基で作動して
前記ＩＣの測定を実行する工程と、 (c)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｙパラメータ値を増加することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において合格した場合、Ｘパラメ
ータ値を減少してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合わせを
生成する工程と、 (d)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｙパラメータ値を減少することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において合格した場合、Ｘパラメ
ータ値を前記第３の方向とは反対の第４の方向に増加してＸパラメータ値とＹパ
ラメータ値の新たな現状の組み合わせを生成する工程と、 (e)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｘパラメータ値を減少することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において合格した場合、Ｙパラメ
ータ値を増加してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合わせを
生成して、工程ｂに戻る工程と、 (f)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｘパラメータ値を増加することによって生成され、更
に前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において合格した場合、Ｘパラメー
タ値を減少してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合わせを生
成して、工程ｂに戻る工程と、 (g)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｙパラメータ値を減少することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において不合格であった場合、Ｘ
パラメータ値を増加してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合
わせを生成して、工程ｂに戻る工程と、 (h)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｙパラメータ値を増加することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において不合格であった場合、Ｘ
パラメータ値を減少してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合
わせを生成して、工程ｂに戻る工程と、 (i)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｘパラメータ値を減少することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において不合格であった場合、Ｙ
パラメータ値を減少してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合
わせを生成して、工程ｂに戻る工程と、 (j)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｘパラメータ値を増加することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において不合格であった場合、Ｘ
パラメータ値を増加してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合
わせを生成して、工程ｂに戻る工程とを有する方法。 - 【請求項２０】 前記請求項１９に記載の方法であって、更に、 (k)工程ｃ−ｊのうちの一つにおいて、工程ａにおいて生成されたＸパラメー
タ値とＹパラメータ値の組み合わせに整合するＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせを生成するまで前記工程ｂ−ｊを繰り返す工程を有する方法
。 - 【請求項２１】 第１の可変集積回路（ＩＣ）作動パラメータ（Ｘ）と第２
の可変集積回路（ＩＣ）作動パラメータ（Ｙ）の各値の各種の組み合わせに関連
して集積回路（ＩＣ）を測定して、ＩＣが適切に作動するＸパラメータとＹパラ
メータの各値のそれぞれの組み合わせの２次元範囲の境界上のＸパラメータとＹ
パラメータの組み合わせを見つけた後で該２次元範囲の境界を早急に確定する方
法であって、該方法が、 (a)前記ＹパラメータをＹステップ量だけ変更して、Ｘパラメータ値とＹパラ
メータ値の現状の組み合わせを生成する工程と、 (b)Ｘパラメータ値とＹパラメータ値の前記現状の組み合わせの基で作動して
前記ＩＣの測定を実行する工程と、 (c)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｙパラメータ値を増加することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において不合格であった場合、Ｘ
パラメータ値を減少してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合
わせを生成する工程と、 (d)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｙパラメータ値を減少することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において不合格であった場合、Ｘ
パラメータ値を前記第３の方向とは反対の第４の方向に増加してＸパラメータ値
とＹパラメータ値の新たな現状の組み合わせを生成する工程と、 (e)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｘパラメータ値を減少することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において不合格であった場合、Ｙ
パラメータ値を増加してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合
わせを生成して、工程ｂに戻る工程と、 (f)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｘパラメータ値を増加することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において不合格であった場合、Ｘ
パラメータ値を減少してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合
わせを生成して、工程ｂに戻る工程と、 (g)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｙパラメータ値を減少することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において合格した場合、Ｘパラメ
ータ値を増加してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合わせを
生成して、工程ｂに戻る工程と、 (h)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｙパラメータ値を増加することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において合格した場合、Ｘパラメ
ータ値を減少してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合わせを
生成して、工程ｂに戻る工程と、 (i)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｘパラメータ値を減少することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において合格した場合、Ｙパラメ
ータ値を減少してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合わせを
生成して、工程ｂに戻る工程と、 (j)ＩＣが工程ｂで最後に測定されたときのＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせが前記Ｘパラメータ値を増加することによって生成され、更
に、前記ＩＣが工程ｂで最後に実行された測定において合格した場合、Ｘパラメ
ータ値を増加してＸパラメータ値とＹパラメータ値の新たな現状の組み合わせを
生成して、工程ｂに戻る工程及びとを有する方法。 - 【請求項２２】 前記請求項２０に記載の方法であって、更に、 (k)工程ｃ−ｊのうちの一つにおいて、工程ａにおいて生成されたＸパラメー
タ値とＹパラメータ値の組み合わせに整合するＸパラメータ値とＹパラメータ値
の現状の組み合わせを生成するまで前記工程ｂ−ｊを繰り返す工程を有する方法
。
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