JP2002504430A - 逆イオン化防止プローブと制御装置とを有するスプレーガン - Google Patents

逆イオン化防止プローブと制御装置とを有するスプレーガン

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JP2002504430A JP2000533228A JP2000533228A JP2002504430A JP 2002504430 A JP2002504430 A JP 2002504430A JP 2000533228 A JP2000533228 A JP 2000533228A JP 2000533228 A JP2000533228 A JP 2000533228A JP 2002504430 A JP2002504430 A JP 2002504430A
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クライン,リチャード,ジー.
クラム,ジェラルド,ダヴリュ.
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Abstract

(57)【要約】 粉末噴霧塗装システムは、ある部分36の上をある噴霧パターンで粉体を噴霧するためのスプレーガン10を含む。スプレーガン10は、電源15に接続された電極14を含み、粉体がガン10から部分36に向かって分配されると電極14は粉体を帯電させる。第1電流センサ33が電源42から電極14へのガン電流を測定する。電極14によって生じた自由イオンを捕集するために、ABIプローブまたはイオン捕集器26がガン10に取り付けられている。捕集器26は、スプレーパターンの近くに位置して電極14から離隔した前方部分を有する。第2電流センサ34がイオン捕集器26からの戻り電流を測定する。調整組立品35がイオン捕集器26からの戻り電流を調整する。ガン電流と戻り電流の差を表す所定の設定値に従って調整組立品35を操作するために、制御装置18が第1および第2電流センサ33、34と調整組立品35とに接続されている。このシステムは、さまざまな形状寸法の部分36がガン10の前を通ると、ガン先端に対するABIプローブ26の先端の位置または有効位置を自動的に調節する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の背景】
【1.発明の分野】 本発明は、静電噴霧塗装システムに関し、とくに静電噴霧塗装システムにおい
て自由イオンを捕集するための装置に関する。
【0002】
【2.従来の技術の説明】 静電噴霧塗装システムにおいては、塗装材料は供給源から1つまたは複数のス
プレーガンへポンプ流送され、スプレーガンは塗装材料を塗装しようとする部分
に噴霧する。塗装材料は、流動空気流の中で搬送される乾燥粒子の形、またはガ
ンによって噴霧化される液体の形のいずれにすることもできる。スプレーガンは
高電圧帯電電極によって塗装粒子を帯電させることができる。塗装粒子をガンの
前面から噴霧すると、塗装粒子は塗装しようとする部分に静電的に引きつけられ
、この部分は一般に電気的に接地され、架空式コンベヤから吊るされているかま
たはスプレーブースを通って搬送される。スプレーガンはスプレーブースにおい
て、定位置、またはレシプロケータ、または所定の経路を自動的に転送できるよ
うにする他の装置のいずれかに取り付けられている。これらの帯電塗装粒子がそ
の部分に付着すると、これらの粒子は静電吸引によってそこに接着してから、炉
に搬送されて底で硬化されるか、または粉体塗装の場合には溶融されて共に流れ
、製品の上に連続的な塗装を形成する。
【0003】 その他にガンから接地部分に流れる自由イオンを引きつけるには、イオン捕集
器が有用であることがわかっている。粉体を帯電させると、非常に多くの自由イ
オンも発生する。イオン捕集器がなければ、自由イオンは塗装材料と共に塗装部
分へ運ばれる。これによって、局部的な電界強度が付着塗装層の内部にイオン化
を引き起こすために十分に大きくなるまで、電荷が付着塗装層の上に蓄積する。
この「逆イオン化」は付着塗装を妨害し、結果的に硬化された塗装層の中にクレ
ータまたはその他の欠陥を生じさせる。逆イオン化は転送効率を大幅に低下させ
、粉体塗装工程の経済的および環境上の有効性に有害な影響を及ぼす。イオン捕
集器を使用することによって、これらの自由イオンは塗装部分に到達する前に捕
集され、転送効率は改善され、塗装部分の表面仕上げの外観を改善することがで
きる。
【0004】 イオン捕集器の一例として、本発明の譲受人に譲渡された米国特許出願第08
/959723号に示された逆イオン化防止(ABI)装置がある。この特許は
、満足なイオン捕集をもたらすABIプローブを示している。有効プローブ長は
調節可能であり、電極に対するプローブの端部の位置を変えることができるよう
にするので、電極に対するプローブの位置を調節することができる。
【0005】 イオン捕集器の別の例がBelmain他に交付された米国特許第49211
72号に示されており、これは粉体噴霧ガンの前部に対向電極が取り付けられた
形になっている。イオン捕集器のさらに別の例が欧州特許公告第0620045
号に示されており、これはガンの前部の周りに対向電極環が取付け固定された形
になっている。これらのイオン捕集器は正しい位置に固定されているかまたはガ
ンの中に組み込まれているので、調節または取外しが容易ではない。
【0006】 イオン捕集器またはABI装置またはプローブの存在によって、使用者はガン
と接地された部分の間の電界強度を大幅に低下させ、ならびに接地された部分へ
の自由イオン流を大幅に低下させることができる。したがって、逆イオン化の発
達は低下または遅延され、ガンと接地部分の間の電界強度は低下する。電界強度
の低下は、結果的に接地部分における凹部区域またはファラデー遮蔽区域の貫通
を改善することになる。しかし、ABIプローブの位置決めはプローブの確実な
効果を完全に実現する場合に極めて重要なことである。ABIプローブが正しく
位置決めされた場合には、塗装の結果は静電荷塗装システムを使用して達成され
たものに匹敵し、適用の容易さも同様なものである。
【0007】 しかしながら、ABIプローブの先端と接地部分の間の適正な距離を維持する
ことは、最初に予測されたよりも困難である。ガンと接地部分の間の距離は、接
地部分の形状寸法に応じて、また部分類別の変化に基づいて変化する。多くの部
分が凹部区域を含み、これらの区域は接地部分の残りの区域よりもガンから有意
に遠く、多くの部分が生産ラインにおいて、有意に異なる形状を有する他の部分
とともに提供される。ガンと部分の間の距離は変化するので、ABIプローブの
位置決めは、ABIプローブをイオン捕集器として使用する最高の確実な効果を
得るために、手動で調節しなければならない。あいにく、手動による位置決めは
、さまざまな形状の部分がスプレーブースの中に入るので、生産ランの中間では
通常不可能である。手動による再位置決めは、特定の生産ランにおいて部分の全
体形状と寸法を考慮して周期的に実施できるが、ABIプローブのこのような手
動再位置決めはむしろ厄介であり、その結果多くの生産適用においてほとんど行
われない傾向がある。
【0008】
【発明の概要】
これらの問題およびその他の問題は、本発明の逆イオン化防止装置溶の制御シ
ステムによって克服される。本発明は、さまざまな形状や寸法の部分がスプレー
ブースにおけるガンの前を通過するときにガンの帯電電極に対するイオン捕集器
またはABIプローブの前方表面の有効位置を自動的に調節するためのシステム
を提供する。したがってこの制御システムは、粉体噴霧塗装システムにおいてA
ABIプローブまたは自由イオン捕集器の利点が最大限に利用されるようにする
【0009】 本発明のABIプローブ制御システムによって、使用者は接地された部分への
転送電流を自動的にある事前設定されたレベル以下に維持し、したがってその部
分がガンに近づくかまたはガンが移動してその部分への近づくと、イオン電流の
上昇を抑えることが可能である。転送電流に対するこのような制御は部分上の逆
イオン化の発達を遅延させ、またガンが移動して部分に近づくとガンと部分の間
の電界の強度を低下させる。そこで電界強度の低下は部分上における凹状区域の
浸透を改善する結果となる。制御システムはABIプローブの最高の利益達成を
可能にし、転送効率を改善し、部分上の表面仕上げの外観を改善する。
【0010】 本発明のABIプローブ制御システムはまた自動操作も準備している。ABI
プローブの有効位置はイオン捕集の必要性が増減するとともに自動的に変化され
るので、操作者は適用パラメータを調節する必要な全くなく、ABIプローブの
手動による再位置決めも必要としない。
【0011】 したがって本発明の制御システムは、使用者がガン先端とABIプローブの間
の電界強度と電流とを制御することによってガンと部分の間の電流を自動的に制
御することを可能にし、ガンと部分の間の距離が変化する状況でABIプローブ
の利益を最大限にするためにABIプローブの位置決めを調節することを不必要
にする。
【0012】 これらの利点およびその他の利点は、粉体噴霧塗装システムの本発明によって
提供され、このシステムは、電源と、部分上にある噴霧パターンで粉体を噴霧す
るための、電源に接続された電極を含むスプレーガンであって、ガンの電流が電
源から電極に供給され、粉体がガンから部分に向かって分配されると電極が粉体
を帯電させるスプレーガンと、電極によって生じた自由イオンを捕集するために
ガンに取り付けられて、噴霧パターンの近くに位置決めされて電極から離隔した
前方部分を有するイオン捕集器であって、イオン捕集器から接地に向かって戻り
電流が流れるイオン捕集器と、電極に対するイオン捕集器の有効位置を調整する
調整組立品と、所定のセッテイングに従って調整組立品を操作して調整組立品ガ
ン電流と戻り電流との差を示すための、調整組立品に接続された制御装置とを含
む。
【0013】
【好ましい実施形態の詳細な説明】
図面を詳しく参照すると、最初に図1には自動粉体ガン10が示されている。
ガン10は部分の上に空気流によって飛沫同伴される粉体を噴霧するために通常
使用される形式のもので、ガンは、本体11と、本体11に接続されて部分の上
に粉体を噴霧する出口ノズル13に粉体を供給する供給ホース12とを含む。ノ
ズル13において粉体は電極14によって電荷が付与される。電極14は一般的
には大きな負電位たとえば−100ボルトに帯電される。電極14は、ガン本体
11内に位置する適当な高圧電源構成要素15に接続されており、低圧電源17
に接続された給電線16を通じてガンに低圧の電気が供給される。電極に供給さ
れる電圧は、給電線16と低圧電源17の間に接続されたガン制御装置18によ
って制御される。ガン10は、ガン取付けアセンブリ20によって取付けバー1
9の上に取り付けることができる。どのような適当な取付けアセンブリを使用す
ることもできるが、好ましい取付けアセンブリは米国特許出願第08/9597
23号に開示されたものである。
【0014】 取付けアセンブリ20は、穴(図示せず)を有する取付け板25を有し、この
穴は、イオン捕集器または逆イオン化防止(ABI)プローブ26を取り付けて
支持するための取付け板を通ってこの前面から後面に延びる。図1に示すように
、プローブ26は、真鍮やアルミニウムなどの強い導電性の高い材料の単一ロッ
ドにすることもできる。プローブは開口部25内の止めねじ27によって固定位
置に保持するか、またはプローブを、図3〜6を参照して後で説明するように自
動的に移動可能にすることもできる。取付け板25を通じてプローブ26を直接
接地することもでき、または図2〜7を参照してさらに後で説明するように、調
整された電位に維持されるように取付け板内部の絶縁されたさや(図示せず)の
中に取り付けることもできる。少なくともプローブ26の前端部は半球状に丸く
なっている。
【0015】 図1には棒状のプローブ26を示しているが、ABIプローブまたはイオン捕
集器はガン電極から離隔した丸くしたエッジを有する表面であってもよい。イオ
ン捕集器の望みの形状と配置は、電極によって発生する電界とプローブによって
行われる望みのイオン捕集機能によって決まる。ABIプローブ26の目的は、
スプレーガン10の帯電電極14において発生する自由イオンを捕集することで
ある。電極14の近くにプローブ26が存在することは、ガン電極14によって
作られて前方に部分の上に集束される電界に加えて、後方にプローブの上に集束
する電界も作り出す。ガンの帯電電極からのイオンの大部分を捕集するために、
プローブの先端と帯電電極の先端との間の距離は、帯電電極の先端と噴霧される
部分の間の距離と適正な関係を持たなければならない。この距離関係が維持され
ている場合には、帯電電極14とプローブ26の間の電界は、帯電電極と部分の
間の電界よりも強くなる。
【0016】 イオンを部分の上に付着させる代りにイオンをプローブ26によって捕集する
ことによって、部分上の表面仕上げの外観を改善することができる。ABIプロ
ーブを使用しなければ、局部電界強度が粉体層の中にイオン化を起させるために
十分な大きさになるまで部分が噴霧されるので、電荷が付着した粉体層の上に蓄
積される。この「逆イオン化」は、移動効率と均一なファラデー遮蔽区域を被覆
する能力に悪影響を与える。そのうえ、逆イオン化は付着した粉体を擾乱し、部
分の上に硬化した塗装層にクレータまたはその他の欠陥を生じさせる可能性があ
る。ABIを使用することによって、これらのクレータや欠陥は避けられ、より
円滑な塗装層が作られる。ABIプローブはイオンが部分の上に集まるようにす
る代りにイオンを捕集するので、入ってくる粉体は帯電された付着粉体の逆イオ
ン化によってそれほど急速には放電されないので、より厚い塗装層を部分の上に
作ることができる。ABIプローブの使用はまた、前述のように部分の上に形成
される電荷は少ないので、予め塗装されている部分に第2の塗装を行うことを容
易にする。
【0017】 ガンの帯電電極から部分へ向かう電界はABIプローブのために弱くなるので
、ガンは、突き出た部分や縁部により厚い塗装層を作ることなく、より均一な厚
さに塗装するはずである。プローブがなければ、電界線は通常ガンに最も近い縁
部に沿って集中し、結果的にこれらの領域に厚い塗装層を作る可能性がある。A
BIプローブの使用によって得られるより弱い電界は、結果的に、強い電界によ
って最も近い縁部に向かって発散されることなく、部分状のファラデー遮蔽区域
のよりすぐれた塗装となるはずである。ABIプローブを有するコロナ帯電ガン
は、摩擦帯電ガンに類似の噴霧特性を有するはずであり、これは摩擦帯電ガンが
高電圧帯電電極を持たず、それほど多くのイオンを作り出さず、またガンと部分
の間にそれほど強い電界を作り出さないからである。
【0018】 ABIプローブのさまざまな他の実施形態を使用することができ、これらのい
くつかが前述の米国特許出願第08/959723号に示されている。図1に示
されたプローブ26は取付け板25に止めねじ27によって調節可能に保持され
た導電性材料の単一ロッドであるが、異なる長さのプローブのセットを準備する
ことによってプローブの固定長を変えることもできるので、ある長さのプローブ
を除去してこれを長さの異なる他のプローブと取り替えることによって距離を調
節することができる。代替案として、ABIプローブは、望みの長さのプローブ
を作り出すために必要に応じて組み立てることができる1つまたは複数のセクシ
ョンを含むことができる。ABIプローブは引込み可能アンテナで使用されるも
のに類似のテレスコープ式設計として作ることができる。さらなる代替案として
、プローブ26を開口部25の中に保持するために止めねじ27を使用する代わ
りに、プローブは、穴の中の内部ねじ山に係合する長さに沿った外部ねじ山を有
することができるので、使用者は、プローブを単に時計回りまたは反時計回りに
回すことによってプローブの有効長を調節することができる。
【0019】 ABIプローブは、図1に示すようにガン本体の側部に沿って延びる細長いロ
ッドにすることもできるが、ガン電極の先端から望みの距離でガンを取り巻く導
電性リングにすることもできる。ABIプローブまたはイオン捕集器はまた、ガ
ン本体の外シェルの中に包含される円滑な表面の形状を取ることもできる。さら
にまた、図1に示すABIプローブ26は取付け板に取り付けられているが、プ
ローブは代替案として、ガン取付けアセンブリ20がガンに取り付けられる部分
以外の部分でガン本体に直接取り付けることができる。手動操作されるスプレー
ガンのために、たとえばプローブをガンの側部または頂部に取り付けられたブラ
ケットの上に取り付けることができる。
【0020】 本発明によれば、ABIプローブまたはイオン捕集器26は制御システム32
に接続され、制御システム32は、ガンと部分の間の距離が変化するとABIプ
ローブの有効位置を変えることによって、帯電電極の先端とABIプローブ先端
の間の電界強度を自動的に調節する。ABIプローブの有効位置は、プローブの
実際の位置またはプローブの電位を変えることによって、変えることができる。
この制御システム32の1つの実施形態を図2に概略的な形で図示する。ガンの
中に置かれた高電圧変圧器15に接続された第1電流感知装置33が、低圧電源
17から内部ガン構成要素15を通って電極14へ流れるガン電流μA1を測定 する。第2電流感知装置34が、ABIプローブから接地へ逆流する戻り電流μ
3を測定する。電流センサ33、34は、電流プローブ、測定抵抗器、ホール 効果装置、またはマイクロアンペア計などの、どのような適当な電流測定装置で
あってもよい。電流センサ33、34による2つの電流の読みは適切なリード線
によって電子論理演算装置35に供給され、電子論理演算装置35はガン電流の
読みと戻り電流の読みとの差μA1―μA3を決定する。この差μA1―μA3は、
部分36に粉体粒子によって「分配される」電流である移動電流μA2と、噴霧 塗装作業中の電流損失とを足したものに等しい。換言すれば、移動電流μA2を 一定に維持するためには、差μA1―μA3は一定でなければならない。
【0021】 本発明によれば、戻り電流μA3は、差μA1―μA3が一定レベルに維持され るようにガン制御装置18によって制御される。この差μA1―μA3の一定レベ
ルは、転送電流μA2入力部41によってガン制御装置に入力される。それから 戻り電流μA3はガン制御装置によって、差μA1―μA3を一定の設定レベルに 保つようなレベルに維持される。戻り電流μA3は、いくつかの異なる方法のい ずれか1つによって制御することができる。図2では、戻り電流μA3は、AB Iプローブ26と接地の間に位置する高圧電源42によって制御される。電源4
2は、電源に低電圧入力を供給するガン制御装置18に接続されている。電源4
2は低電圧入力を取り、倍率器として作用し、供給入力を高電圧出力に変換し、
高電圧出力はABIプローブ26に供給される。電源42は、ABIプローブを
通って接地へ流れる電流μA3のレベルを制御するために、したがってガン電極 とABIプローブの間の電界強度を高めるために、ABIプローブ26の電位を
接地以上の望みの電圧レベルに上げる。したがって、第2電流センサは電源42
に接続されて、ABIプローブ26から電源42を通って最後の接地へ逆流する
電流を測定する。
【0022】 操作では、使用者は、入力部41においてガン制御装置18に望みの移動電流
μA2をセットする。部分がガンの前を通過すると、電流センサ33は電極へ流 れるガン電流μA1を測定し、第2電流センサ34はABIプローブ26から流 れる戻り電流μA3を測定する。これらの電流間の差μA1−μA3は電子論理演 算装置35において、セット転送電流μA2に比例するように較正された一定値 と比較される。この電流差μA1−μA3が一定値とほぼ同じでない場合には、ガ
ン制御装置18は倍率器42を調節して、ABIプローブ26の電圧を増減する
。ABIプローブ26の前端における正電位は、結果としてプローブ前端と電極
の間の距離を変化することと同じである。ここでは、電極とABIプローブの間
の電位差がより大きいほど、電極とABIプローブ先端の間の電界はより強く、
またガンと部分の間にガンによって作り出される電界はより弱くなる。この過程
は、異なる形状の部分が塗装のためにスプレーブースに入るときに絶えず繰り返
され、または単一部分がそうではなくガンと塗装される部分の間の距離に有意の
効果を有する大きな凹状区域を含んで入る場合には、この単一部分の塗装中にお
いても絶えず繰り返される。
【0023】 戻り電流μA3のレベルを制御するために、その他の手段も使用することがで きる。図3は、プローブの電位を調節するのではなくABIプローブの前端の位
置が自動的に調節される制御システム132を示す。図3の制御システム132
はガン110を有し、ガン110は、ガン本体111と内部高電圧構成要素11
5、ガン制御装置118、ABIプローブ126、第1電流センサ133、第2
電流センサ134、電子論理演算装置135、および入力部141を有し、これ
らは、図2のガン10は、ガン本体11と内部高電圧構成要素15、ガン制御装
置18、ABIプローブ26、第1電流センサ33、第2電流センサ34、電子
論理演算装置35、および入力部41と本質的に同一である。高圧電源または倍
率器42の代りに、図3に示す実施形態は、ガン110の本体に対するABIプ
ローブ126の縦方向位置を移動させるための空気圧シリンダ142を使用する
。シリンダ142は空気圧制御装置144によって空気圧供給部143の接続さ
れているので、シリンダ142内のピストン145が一方向に始動されてABI
プローブの縦方向位置を前進させるか、または別の方向に始動されて、シリンダ
内の空気圧が低下するとピストンを引っ込める戻しばね146によってABIプ
ローブを引っ込める。図2の制御システム32におけるプローブ26と異なり、
ABIプローブ126は常に接地されている。ABIプローブ126はまた電流
センサ134に接続されており、電流センサ134はABIプローブから接地へ
逆流する電流μA3を測定する。内部ガン変換器115に接続された電流センサ 133は、電源117から電極114へ流れる電流μA1を測定する。電子論理 演算装置135は、これら2電流の読みの差μA1−μA3を決定する。制御シス
テム32による場合と同様に、戻り電流μA3は、差μA1−μA3がμA2電流入
力141に従って予めセットされたレベルに維持されるようにガン制御装置11
8によって制御される。ガン制御装置は、空気圧制御装置1を使用してシリンダ
142への空気圧を調整することによって差μA1−μA3を一定に保持するよう
に、戻り電流μA3を維持する。ABIプローブ126は電極114に向かって 前方に移動されて戻り電流μA3を増加させ、ABIプローブは引っ込められて 戻り電流μA3を低下させる。
【0024】 図3の制御システム132の操作では、使用者は入力部141においてガン制
御装置118への望みの転送電流μA2をセットする。部分がガンの前を通過す ると、第1電流センサ133は電流μA1を測定し、第2電流センサ134は電 流μA3を測定し、電子論理演算装置135は電流差μA1−μA3を測定して、 この差を、セットされた転送電流μA2に比例するように較正された一定値と比 較する。この電流差が一定値とほぼ同じでない場合には、ガン制御装置118は
空気圧制御装置144を始動してシリンダ142への圧力を増減させ、ABIプ
ローブ126を移動させて電極に近づけるかまたは電極から遠ざけて、これによ
って戻り電流μA3を調節し、したがって転送電流μA2を調整する。この過程は
、異なる形状の部分136が塗装のためにスプレーブースに入るときに絶えず繰
り返され、または単一部分がそうではなくガンと塗装される部分の間の距離に有
意の効果を有する大きな凹状区域を含んで入る場合には、この単一部分の塗装中
においても絶えず繰り返される。
【0025】 電極に対して移動可能なABIプローブを提供するための一代替実施形態を図
4〜6に示す。この実施形態は、図4に示すようにガン210の本体211と共
にある空気圧シリンダ242を使用する。シリンダ242は、ピストンロッド2
47に連結されたピストン245を有する。ピストンロッド247の先端にはヨ
ークアセンブリ248が取り付けられている。ABIプローブを含む一対のワイ
ヤ226がヨークアセンブリ248に接続されており、ワイヤ226の各々はプ
ラスチックさや249を通じて、ガン電極214から離隔したガン本体211の
側部に沿ってガンの外部に延びている。ワイヤ226は、完全に引っ込んだワイ
ヤ226を示す図5に示すように、隙間のないガン本体壁251の中の開口部2
50を通って延びることができる。代替案として、ワイヤ226は図6に示すよ
うにエアシュラウドを通じて延びることができ、ガン本体壁251には内径25
2が設けられ、内径252の周りには空気穴253がある。空気穴253は風道
254を通じて加圧空気供給源(図示せず)に連結できるので、加圧空気は風道
と内径の空気穴253とを通ってワイヤ226を空気で包み、ワイヤが内径25
2を通って自由に動けるようにし、粉体が蓄積して内径を詰まらせワイヤの動き
を阻害することを防止する助けになる。
【0026】 制御システムの別の実施形態を図7に示す。図7の制御システム332はガン
310を有し、ガン310は、ガン本体311と内部高電圧構成要素315、ガ
ン制御装置318、ABIプローブ326、第1電流センサ333、第2電流セ
ンサ334、電子論理演算装置335、および入力部341を有し、これらは、
図2のガン10は、ガン本体11と内部高電圧構成要素15、ガン制御装置18
、ABIプローブ26、第1電流センサ33、第2電流センサ34、電子論理演
算装置35、および入力部41と本質的に同一である。制御システム332では
、ABIプローブ326は可変抵抗装置342を通じて接地に接続されている。
可変抵抗装置342は、±100kVのレベルの電圧に遭遇することのある電子
静電粉体噴霧システムの高電圧環境において使用可能な適当なものであれば、ど
んな装置であってもよい。このような抵抗装置は一般的には、抵抗装置を絶縁し
て適切な冷却を行うためにオイルバスを含む。可変抵抗装置342はガン制御装
置318に接続されているので、ガン制御装置は電流センサ334によって実測
戻り電流μA3を、抵抗を変化させることによって調整することができる。内部 高電圧ガン構成要素315に接続された電流センサ333は、電極電流μA1を 測定する。電子論理演算装置335は電流差μA1−μA3を決定して、この差を
μA2電流入力341と比較する。それから戻り電流μA3は、可変抵抗装置34
2によってABIプローブ326と接地の間の抵抗を変えることによって、ガン
制御装置によって維持される。各部分336がガン310の前を通過するとき、
電流差が一定値とほぼ同じでない場合には、ガン制御装置318は、ABIプロ
ーブ326の電圧を効果的に増減する可変抵抗装置342を調節する。この抵抗
を変えることは、その効果においてABIプローブの先端とガン電圧の間の距離
を変化させることと同じである。ここでは、ABIプローブと接地の間の抵抗が
大きいほど、ABIプローブ先端の正電位はより高く、ガン先端とABIプロー
ブ先端の間の電界はより強く、またガンと部分の間にガンによって作り出される
電界はより強くなる。この過程は、異なる形状の部分36が塗装のためにスプレ
ーブースに入るときに絶えず繰り返され、または単一部分がそうではなくガンと
塗装される部分の間の距離に有意の効果を有する大きな凹状区域を含んで入る場
合には、この単一部分の塗装中においても絶えず繰り返される。
【0027】 本発明による制御システムの上述の実施形態にはすべて共通の利点がある。制
御システムは自動帰還回路を提供し、この自動帰還回路によって使用者は、ガン
電極への供給電流を、ガンが移動して部分に近づくときに電極から部分への電流
の増加を抑えるようなレベルとしてガン電極への供給電流を自動的に維持するこ
とができる。ガン電流のこの制御は部分における逆イオン化の発達を遅らせ、ガ
ンが移動して部分に近づくときにガンと部分の間における電界強度の上昇を防止
する。電界強度の低下は、結果的に部分上の凹状区域への噴霧力の浸透を改善す
る。自動帰還回路は自動的に動作し、操作者はどの適用パラメータも調節する必
要はない。
【0028】 ABIプローブの利点は、これによって使用者がガンと接地された部分の間の
電界強度を大きく低下させることができ、また実際に部分への自由イオン電流を
排除することである。したがって、逆イオン化の発達は大きく遅延し、ファラデ
ィ箱区域の透過は非常に容易になる。事実上、ABIプローブが正しく位置付け
られた場合には、ガン先端とABIプローブの間の距離は、ガンと部分の間の距
離のほぼ半分であり、摩擦塗工において達成される場合と同じ凹状区域の塗装の
容易さを、コロナガンによって観察することができる。
【0029】 ABIプローブの1つの欠点は、ガンと部分の間の距離が部分の外形および部
分の類別に基づいて変化することである。この距離が変化すると、ガン頂部の背
後におけるABIプローブの位置決めを、ABIプローブをイオン捕集器として
最大限に有効に使用するために手動で調節しなければならない。あいにく、AB
Iのこのような手動位置決めはむしろ厄介であり、結果的に生産塗工においては
ほとんど行われない傾向がある。
【0030】 ガン先端とABIプローブの間の電界強度と電流を制御することによって使用
者がガンと部分の間の電流を制御することができるようにする技術はまた、ガン
と部分の間の距離が変化する状況においてABIプロ−ブの利益を最大にするた
めにABIプローブの位置決めを調節することを不必要にする。
【0031】 図2、3、および7に示す制御システムは、目標電流が供給電流と戻り電流の
測定値を使用して決定される本質的に閉ループのシステムであるが、本発明の原
理を開ループシステムにおいて使用することも可能であり、この場合、実験また
は経験によって近似の戻り電流を決定することができ、(プローブの実際の位置
または静止プローブに供給される電圧のいずれをも意味する)ABIプローブの
有効位置を、塗装される実際の部分によって変化することができる。このような
開ループシステムはここに述べた閉ループシステムのような満足すべき結果を出
さないが、既存の噴霧塗装システムにおいて実施することはもっと容易である。
【0032】 ここに図示説明した特定の実施形態に他の変形および変更が可能であることは
、当業者には明白であろうし、これらはすべて本発明の目的とする意図と範囲の
中に含まれる。本発明を特定の実施形態に関して図示説明したが、これらは本発
明を限定するものではなく例示を目的としたものである。したがって本特許は、
範囲と効果においてここに図示説明した特定の実施形態にも、また本発明が推進
した技術進歩の範囲に合わない別の方法にも限定されないものとする。
【図面の簡単な説明】
【図1】 逆イオン化防止プローブが取り付けられているスプレーガンの側面図である。
【図2】 本発明による制御システムの一実施形態の概略図である。
【図3】 本発明による制御システムの別の実施形態の図2と同様な概略図である。
【図4】 図3の制御システムにおいて使用するための逆イオン化防止プローブの一変形
を示す概略図である。
【図5】 ガン本体からのABIプローブの出口を示す、図4の1部分の詳細図である。
【図6】 ガン本体からのABIプローブの出口のための代替配置を示す、図6と同様な
詳細図である。
【図7】 本は対明による制御システムさらに別の実施形態の図2、3と同様な概略図で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM ,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM) ,AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG, BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,D K,EE,ES,FI,GB,GE,GH,HU,IL ,IS,JP,KE,KG,KP,KR,KZ,LC, LK,LR,LS,LT,LU,LV,MD,MG,M K,MN,MW,MX,NO,NZ,PL,PT,RO ,RU,SD,SE,SG,SI,SK,SL,TJ, TM,TR,TT,UA,UG,US,UZ,VN,Y U,ZW (72)発明者 グスコフ,セルゲイ,ヴィ. アメリカ合衆国 44116 オハイオ,ロッ キイ リヴァー,ヒリアード ロード 18963,アパートメント 3 Fターム(参考) 4F034 AA01 BA01 BB12 BB15 BB23 BB28

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粉末噴霧塗装システムであって、 電源と、 部分上にある噴霧パターンで粉体を噴霧するための、電源に接続された電極を
    含むスプレーガンであって、ガン電流が電源から電極に供給され、粉体がガンか
    ら部分に向かって分配されると電極が粉体を帯電させるスプレーガンと、 電極によって生じた自由イオンを捕集するためにガンに取り付けられて、電極
    から離隔して位置付けられた部分を有し、イオン捕集器から接地に向かって戻り
    電流が流れるイオン捕集器と、 電極に対するイオン捕集器の有効位置を調整する調整組立品と、 調整組立品を操作するために調整組立品に接続された制御装置と を含む粉末噴霧塗装システム。
  2. 【請求項2】 制御装置が、ガン電流と戻り電流の間の差を表す所定の設定
    値に従って調整組立品を操作する請求項1に記載の粉末噴霧塗装システム。
  3. 【請求項3】 イオン捕集器の有効位置がイオン捕集器の電位を変えること
    によって調整される請求項1に記載の粉末噴霧塗装システム。
  4. 【請求項4】 調整組立品が、イオン捕集器に接続されてイオン捕集器を望
    みの電位に維持する可変電圧源を含み、可変電圧源は制御装置に接続されて、ガ
    ン電流と戻り電流の差を表す所定の設定値に従って捕集器の電圧レベルを調節す
    る請求項3に記載の粉末噴霧塗装システム。
  5. 【請求項5】 調整組立品が、捕集器と接地の間に接続された可変抵抗装置
    を含み、可変抵抗装置は制御装置に接続されて、ガン電流と戻り電流の差を表す
    所定の設定値に従って抵抗を調節する請求項3に記載の粉末噴霧塗装システム。
  6. 【請求項6】 イオン捕集器の有効位置が、イオン捕集器の実際位置を変化
    することによって調整される請求項1に記載の粉末噴霧塗装システム。
  7. 【請求項7】 調整組立品が、捕集器の少なくとも前記の部分の位置を電極
    に対して移動させる駆動装置を含み、捕集器は接地され、駆動装置は制御装置に
    接続されて、ガン電流と戻り電流の差を表す所定の設定値に従って捕集器の前記
    部分の位置を調節する請求項6に記載の粉末噴霧塗装システム。
  8. 【請求項8】 電源から電極へのガン電流を測定する第1電流センサと、イ
    オン捕集器からの戻り電流を測定する第2電流センサとをさらに含み、制御装置
    は、実際の電流の読みと所定の設定値の間の差に従って調整組立品を変えるため
    に第1および第2電流センサに接続されている請求項1に記載の粉末噴霧塗装シ
    ステム。
  9. 【請求項9】 粉末噴霧塗装システムであって、 電源と、 部分上にある噴霧パターンで粉体を噴霧するための、電源に接続された電極を
    含むスプレーガンであって、ガン電流が電源から電極に供給され、粉体がガンか
    ら部分に向かって分配されると電極が粉体を帯電させるスプレーガンと、 電源から電極へのガン電流を測定する第1電流センサと、 電極によって生じた自由イオンを捕集するためにガンに取り付けられて、電極
    から離隔して位置付けられた前方部分を有するイオン捕集器と、 イオン捕集器からの戻り電流を測定する第2電流センサと、 イオン捕集装置からの戻り電流を調整する調整組立品と、 調整組立品を操作するために、第1および第2電流センサと調整組立品とに接
    続された制御装置と を含む粉末噴霧塗装システム。
  10. 【請求項10】 制御装置が、所定の転送電流設定値およびガン電流と電流
    センサからの戻り電流の読みとの実際の差の比較に従って、調整組立品を操作す
    る請求項9に記載の粉末噴霧塗装システム。
  11. 【請求項11】 調整組立品が、イオン捕集器を望みの電位に維持するため
    にイオン捕集器に接続された可変電圧源を含み、可変電圧源は制御装置に接続さ
    れて、所定の転送電流設定値およびガン電流と電流センサからの戻り電流の読み
    との実際の差の比較に従って捕集器の電圧レベルを調節する請求項9に記載の粉
    末噴霧塗装システム。
  12. 【請求項12】 調節組立品が、電極に対する捕集器の少なくとも前方部分
    の位置を移動させる駆動装置を含み、捕集器は接地され、駆動装置は制御装置に
    接続されて、所定の転送電流設定値およびガン電流と電流センサからの戻り電流
    の読みとの実際の差の比較に従って捕集器の前方部分の位置を調節する請求項6
    に記載の粉末噴霧塗装システム。
  13. 【請求項13】 調整組立品が、捕集器と接地の間に接続された可変抵抗装
    置を含み、可変抵抗装置は制御装置に接続されて、所定の転送電流設定値および
    ガン電流と電流センサからの戻り電流の読みとの実際の差の比較に従って抵抗を
    調節する請求項9に記載の粉末噴霧塗装システム。
  14. 【請求項14】 ガン電流と戻り電流の差は制御装置によって望みの転送電
    流と比較され、この望みの転送電流に対応する設定値を入力するための入力装置
    をさらに含む請求項9に記載の粉末噴霧塗装システム。
  15. 【請求項15】 イオン捕集器が細長いロッドである請求項9に記載の静電
    スプレーガン組立品。
  16. 【請求項16】 ガンは縦軸を有する細長い本体を含み、捕集器は概してガ
    ン本体の縦軸に平行に延びている請求項9に記載の静電スプレーガン組立品。
  17. 【請求項17】 捕集器がガン本体から離隔している請求項9に記載の静電
    スプレーガン組立品。
  18. 【請求項18】 粉末噴霧塗装システムであって、 電源と、 部分上にある噴霧パターンで粉体を噴霧するための、電源に接続された電極を
    含むスプレーガンであって、ガン電流が電源から電極に供給され、粉体がガンか
    ら部分に向かって分配されると電極が粉体を帯電させるスプレーガンと、 電源から電極へのガン電流を測定する第1電流センサと、 電極によって生じた自由イオンを捕集するためにガンに固定式に取り付けられ
    て、電極から離隔して位置付けられた前方部分を有するイオン捕集器と、 イオン捕集器からの戻り電流を測定する第2電流センサと、 イオン捕集器と接地の間に接続されて、イオン捕集装置から接地への戻り電流
    を調整する調整組立品と、 調整組立品を操作するために、第1および第2電流センサと調整組立品に接続
    された制御装置と を含む粉末噴霧塗装システム。
  19. 【請求項19】 制御装置が、望みの転送電流を表す所定の転送電流設定値
    および実測ガン電流と電流センサからの実測戻り電流との差の比較に従って、調
    整組立品を操作する請求項9に記載の粉末噴霧塗装システム。
  20. 【請求項20】 調整組立品が、イオン捕集器を望みの電位に維持するため
    にイオン捕集器に接続された可変電圧源を含み、可変電圧源は制御装置に接続さ
    れて、所定の設定値および実測ガン電流と実測戻り電流の差との比較に従って捕
    集器の電圧レベルを調節する請求項17に記載の粉末噴霧塗装システム。
  21. 【請求項21】 調整組立品が、捕集器と接地の間に接続された可変抵抗装
    置を含み、可変抵抗装置は制御装置に接続されて、所定の設定値および実測ガン
    電流と実測戻り電流との差の比較に従って抵抗を調節する請求項17に記載の粉
    末噴霧塗装システム。
  22. 【請求項22】 実測ガン電流と実測戻り電流の差は望みの転送電流と比較
    され、この望みの転送電流に対応する設定値を入力するための入力装置をさらに
    含む請求項17に記載の粉末噴霧塗装システム。
  23. 【請求項23】 粉末噴霧塗装システムであって、 電源と、 部分上にある噴霧パターンで粉体を噴霧するための、電源に接続された電極を
    含むスプレーガンであって、ガン電流が電源から電極に供給され、粉体がガンか
    ら部分に向かって分配されると電極が粉体を帯電させるスプレーガンと、 電源から電極へのガン電流を測定する第1電流センサと、 電極によって生じた自由イオンを捕集するためにガンに対して移動可能に取り
    付けられ、接地され、電極から離隔して位置付けられた前方部分を有するイオン
    捕集器と、 イオン捕集器からの戻り電流を測定する第2電流センサと、 イオン捕集器とから接地への戻り電流を調整するために、電極に対してイオン
    捕集装置を移動させる調整組立品と、 望みの転送電流を表わす所定の設定値および実測ガン電流と電流センサからの
    実測戻り電流の差との比較に従って調整組立品を操作するための、第1および第
    2電流センサと調整組立品に接続された制御装置と を含む粉末噴霧塗装システム。
  24. 【請求項24】 ガン電流と戻り電流の差は制御装置によって望みの転送電
    流と比較され、この望みの転送電流に対応する設定値を入力するための入力装置
    をさらに含む請求項21に記載の粉末噴霧塗装システム。
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