JP2002370920A - 化粧料 - Google Patents
化粧料Info
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Abstract
する。 【解決手段】 ポリエチレン系樹脂球状微粒子を含む化
粧料であって、前記ポリエチレン系樹脂球状微粒子は、
体積平均粒子径が8〜16μmであり、かつ粒子径4μ
m未満の粒子および粒子径20μmを超える粒子がそれ
ぞれ6体積%以下である化粧料。
Description
さらに詳しくは、塗布時の伸び、感触性に優れた化粧料
に関する。
シャドー、アイブロウ等のメイキャップ化粧品や、ボデ
ィーパウダー、ベビーパウダー等のボディー化粧品等の
化粧料には、一般に、顔料として粒子径が5μm以下の
無機系微粒子と、塗布時の伸び、感触性、滑り性、均一
性等を改良する目的で粒子径が0.2〜30μmの球状
微粒子とが併用されている。
脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル
酸メチル樹脂、セルロース、12−ナイロン樹脂、6−
ナイロン樹脂、スチレン/アクリル酸共重合体樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、シリコーン、シリ
カ、酸化チタン等の球状微粒子が用いられている。
は親水性が高いため、油性基剤への均一分散が難しい。
また、シリカ、酸化チタン等の無機系球状微粒子は、表
面硬度が高いため滑り性が改善されているものの、粒子
が硬く、皮膚に塗布した際の感触性に劣るという欠点が
ある。
脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル酸メチル樹脂、12
−ナイロン樹脂、6−ナイロン樹脂、スチレン/アクリ
ル酸共重合体樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹
脂等の球状微粒子は、塗布時の伸びや感触性の改良に対
し優れた効果を発揮する。しかしながら、球状微粒子の
粒子径のばらつきが大きく、化粧料の塗布時の伸び、感
触性が悪化すると言った問題がある。また、ポリスチレ
ン樹脂、メタクリル酸メチル樹脂、スチレン/アクリル
酸共重合体樹脂等は、樹脂中に残存するモノマーによる
皮膚への刺激性等の安全性が憂慮される。
び、感触性に優れた化粧料を提供することを目的とす
る。
を解決すべく鋭意検討した結果、特定の体積平均粒子
径、特定の粒度分布を有するポリエチレン系樹脂球状微
粒子を含む化粧料が、塗布時の伸び、感触性に優れてい
ることを見出し本発明を完成した。
球状微粒子を含む化粧料であって、上記ポリエチレン系
樹脂球状微粒子は、体積平均粒子径が8〜16μmであ
り、かつ粒子径4μm未満の粒子および粒子径20μm
を超える粒子がそれぞれ6体積%以下である化粧料に関
する。
系樹脂球状微粒子の体積平均粒子径は8〜16μm、好
ましくは9〜15μmである。体積平均粒子径が8μm
未満の場合、得られた化粧料の塗布時の伸びが悪くな
る。また、体積平均粒子径が16μmを超える場合、得
られた化粧料の塗布時の感触性が悪くなる。
状微粒子の粒子径が4μm未満の粒子および粒子径が2
0μmを超える粒子は、それぞれ6体積%以下、好まし
くはそれぞれ5体積%以下である。ポリエチレン系樹脂
球状微粒子の粒子径が4μm未満の粒子が6体積%を超
える場合、得られた化粧料の塗布時の伸びが悪くなる。
また、ポリエチレン系樹脂球状微粒子中の粒子径が20
μmを超える粒子が6体積%を超える場合、得られた化
粧料の塗布時の感触性が悪くなる。
体積平均粒子径および粒度分布は、電気検知式粒度分布
測定装置で測定することができる。具体的には、電気検
知式粒度分布測定装置(ベックマンコールター社製の商
品名コールターマルチサイザー)を用い、ポリエチレン
系樹脂球状微粒子の電解質分散液をアパチャーと呼ばれ
る細孔内に導き、その時の細孔内の溶液体積が粒子体積
分だけ少なくなることによる細孔の入口と出口との間の
電気抵抗の上昇を検知する。粒子が細孔内を連続的に通
過するときの抵抗値を連続的に検出することにより、体
積平均粒子径および粒度分布を求めることができる。
しては、例えば、低密度ポリエチレン樹脂や、チーグラ
ー触媒、メタロセン触媒を利用したエチレンとα−オレ
フィン単量体との共重合体である直鎖状低密度ポリエチ
レン樹脂が好適に用いられる。上記α−オレフィン単量
体としては、例えば、ブテン、ヘキセン、オクテン、2
−メチルペンテン等が挙げられる。
ば、スミカセン、エクセレン(住友化学工業株式会社
製);ミラソン、ウルトゼックス、エボリュー(三井化
学株式会社製);カーネル(日本ポリケム株式会社
製);ナックフレックス(日本ユニカー株式会社製);
アフニティ、エンゲージ(ダウケミカル社製)等の商品
名で一般に市販されているものを使用することができ
る。
D)は、25〜60であることが好ましく、より好まし
くは25〜50であることが望ましい。硬度が25未満
の場合、得られた化粧料の塗布時の伸びが悪くなるおそ
れがある。また、硬度が60を超える場合、得られた化
粧料の塗布時の感触性が悪くなるおそれがある。
硬度(ショアーD)は、ポリエチレン系樹脂の硬度と同
じであるため、JIS K−7215に準拠して測定す
ることができる。具体的には、ポリエチレン系樹脂のペ
レットを厚さ6mmのシート状に溶融成形し、その硬度
をデュロメーター(タイプD)で測定して求めることが
できる。
状微粒子の製造方法は、特に限定されず、公知の方法が
用いられる。例えば、ポリエチレン系樹脂を、該樹脂を
溶解しない媒体、例えば水中で分散剤や乳化剤とともに
融点以上の温度で撹拌した後、融点未満まで冷却して球
状微粒子状に分散した分散体を得、得られた分散体をろ
過、乾燥することによりポリエチレン系樹脂球状微粒子
を製造することができる。得られたポリエチレン系樹脂
球状微粒子を所望の体積平均粒子径および粒度分布にな
るように分級することにより、本発明に用いられるポリ
エチレン系樹脂球状微粒子を得ることができる。
レン系樹脂球状微粒子の球状とは、真球に対して10%
程度の歪みを許容した球体を含んでいても良い。
微粒子の配合量は、特に限定されるものではないが、化
粧料全体量に対して1〜30重量%であることが好まし
く、より好ましくは3〜20重量%であることが望まし
い。ポリエチレン系樹脂球状微粒子の配合量が1重量%
未満の場合、塗布時の伸び、感触性に優れた効果が発揮
できないおそれがある。また、ポリエチレン系樹脂球状
微粒子の配合量が30重量%を超える場合、経済的でな
く、また、却って隠蔽力が悪くなり好ましくない。
紅、ほほ紅、アイライナー、アイシャドー、まゆずみ、
マスカラ、粉おしろい、ダスティングパウダー、クリー
ム、ローション等に適応することが可能である。
て本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これら
実施例に限定されるものではない。
レン樹脂(硬度42)100g、エチレンオキシド/プ
ロピレンオキシドブロック共重合体(旭電化工業株式会
社の商品名プルロニックF108)10g、水140g
を仕込み、180℃で1時間攪拌した後、室温まで冷却
してポリエチレン系樹脂の水分散体を得た。得られた水
分散体をろ過、乾燥してポリエチレン系樹脂球状微粒子
を得た。得られたポリエチレン系樹脂球状微粒子を分級
して所望の体積平均粒子径および粒度分布を有するポリ
エチレン系樹脂球状微粒子を得た。得られたポリエチレ
ン系樹脂球状微粒子の体積平均粒子径および粒度分布を
表1に示す。
製造例1と同様にしてポリエチレン系樹脂球状微粒子を
得た。得られたポリエチレン系樹脂球状微粒子を分級し
て表1に示す体積平均粒子径および粒度分布を有するポ
リエチレン系樹脂球状微粒子を得た。なお、製造例2、
5、6、7、8は、低密度ポリエチレン樹脂を、製造例
3、4は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を用いた。
重量%、酸化チタン8重量%、セリサイト45.2重量
%、タルク10重量%、雲母チタン2重量%、ベンガラ
2重量%、黄酸化鉄3.5重量%、群青1重量%、ステ
アリン酸アルミニウム1重量%、ジメチルポリシロキサ
ン5重量%、スクワラン7重量%、パラベン0.2重量
%、香料0.1重量%からなる粉体を、ヘンシェルミキ
サーを用いて混合し、これに油分を加えて更に混合し
た。これを中皿に充填し、固形ファンデーションを得
た。
を、10名の評価パネラーがファンデーションをスポン
ジで顔面に塗布し、そのときの伸び、感触性(異物感、
ソフト感)について良いと感じたパネラーの人数を集計
し、以下の基準で評価した。結果を表2に示した。
子を用いた以外は、実施例1と同様にして固形ファンデ
ーションを得た。得られた固形ファンデーションを実施
例1と同様にして評価した。結果を表2に示す。
系樹脂球状微粒子を含む化粧料は、塗布時の伸び、感触
性に優れていることがわかった。
径、特定の粒度分布を有するポリエチレン系樹脂球状微
粒子を化粧料に配合することにより、塗布時の伸び、感
触性に優れた効果が発現される。
Claims (3)
- 【請求項1】 ポリエチレン系樹脂球状微粒子を含む化
粧料であって、前記ポリエチレン系樹脂球状微粒子は、
体積平均粒子径が8〜16μmであり、かつ粒子径4μ
m未満の粒子および粒子径20μmを超える粒子がそれ
ぞれ6体積%以下である化粧料。 - 【請求項2】 ポリエチレン系樹脂球状微粒子の硬度
(ショアーD)が、25〜60である請求項1記載の化
粧料。 - 【請求項3】 ポリエチレン系樹脂が、低密度ポリエチ
レン樹脂または直鎖状低密度ポリエチレン樹脂である請
求項1または2記載の化粧料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001184146A JP2002370920A (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 化粧料 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2001184146A JP2002370920A (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | 化粧料 |
Publications (1)
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---|---|
JP2002370920A true JP2002370920A (ja) | 2002-12-24 |
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ID=19023958
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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-
2001
- 2001-06-18 JP JP2001184146A patent/JP2002370920A/ja active Pending
Non-Patent Citations (1)
Title |
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