JP2002359496A - Component assembling device - Google Patents
Component assembling deviceInfo
- Publication number
- JP2002359496A JP2002359496A JP2001162509A JP2001162509A JP2002359496A JP 2002359496 A JP2002359496 A JP 2002359496A JP 2001162509 A JP2001162509 A JP 2001162509A JP 2001162509 A JP2001162509 A JP 2001162509A JP 2002359496 A JP2002359496 A JP 2002359496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- component
- conveyor
- supply conveyor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、上流側装置より基
台上に設けられる供給コンベアを介して受け継いだプリ
ント基板を位置決め部により位置決め固定して所定の作
業を施して組立てた後、前記基台上に設けられる排出コ
ンベアを介して下流側装置に該プリント基板を受け渡す
部品組立装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method of positioning a printed circuit board, which has been inherited via a supply conveyor provided on a base from an upstream apparatus, by positioning and fixing the printed circuit board by a positioning section, assembling the printed circuit board, and assembling the printed circuit board. The present invention relates to a component assembling apparatus that transfers the printed circuit board to a downstream device via a discharge conveyor provided on a table.
【0002】[0002]
【従来の技術】このような部品組立装置は、電子部品を
プリント基板上に装着する部品装着装置、プリント基板
上にクリーム半田を塗布するスクリーン印刷機、プリン
ト基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置などがある
が、部品装着装置については特開2000−13690
4号公報等に開示されている。2. Description of the Related Art Such a component assembling apparatus is a component mounting apparatus for mounting electronic components on a printed circuit board, a screen printing machine for applying cream solder on the printed circuit board, and an adhesive for applying an adhesive on the printed circuit board. There is a coating device and the like.
No. 4 and the like.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、部品組
立ライン編成の際に、上流側装置や下流側装置との接続
において、対峙する本部品組立装置と上流側装置又は下
流側装置のコンベア間の隙間を適切にして据え付ける作
業は大変面倒であり、昨今モジュラー機が流行りである
が、装置の移設や設置に難儀してしまうことが多い。However, at the time of connection with the upstream device or the downstream device during knitting of the component assembly line, the gap between the confronting component assembly device and the conveyor of the upstream device or the downstream device. It is very troublesome to install the device properly, and modular machines have become popular in recent years. However, it is often difficult to move or install the device.
【0004】そこで本発明は、このような点を鑑みて、
部品組立ライン編成の際に、上流側装置や下流側装置と
の接続において、対峙するコンベア間の隙間を適切にし
て据え付ける作業を簡単化することを目的とする。Accordingly, the present invention has been made in view of the above points,
An object of the present invention is to simplify installation work by appropriately setting a gap between conveyers facing each other in connection with an upstream device or a downstream device during knitting of a component assembly line.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】このため第1の発明は、
上流側装置より基台上に設けられる供給コンベアを介し
て受け継いだプリント基板を位置決め部により位置決め
固定して所定の作業を施して組立てた後、前記基台上に
設けられる排出コンベアを介して下流側装置に該プリン
ト基板を受け渡す部品組立装置において、前記供給コン
ベアを前記基台に設けられるガイドに沿って前記上流側
装置に接離可能に設けたことを特徴とする。Means for Solving the Problems For this reason, the first invention provides
After the printed circuit board inherited via the supply conveyor provided on the base from the upstream side device is positioned and fixed by the positioning part and subjected to a predetermined operation and assembled, then downstream via the discharge conveyor provided on the base In the component assembling apparatus for transferring the printed circuit board to the side device, the supply conveyor is provided so as to be capable of coming into contact with and separating from the upstream device along a guide provided on the base.
【0006】第2の発明は、同部品組立装置において、
前記排出コンベアを前記基台に設けられるガイドに沿っ
て前記下流側装置に接離可能に設けたことを特徴とす
る。According to a second aspect of the present invention, in the component assembling apparatus,
The discharge conveyor is provided so as to be able to contact and separate from the downstream device along a guide provided on the base.
【0007】第3の発明は、同部品組立装置において、
前記供給コンベアの一部を該供給コンベア本体に沿って
前記上流側装置に接離可能に設けたことを特徴とする。[0007] A third aspect of the present invention is a component assembling apparatus,
A part of the supply conveyor is provided along the supply conveyor body so as to be able to approach and separate from the upstream device.
【0008】第4の発明は、同部品組立装置において、
前記排出コンベアの一部を該排出コンベア本体に沿って
前記下流側装置に接離可能に設けたことを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the component assembling apparatus,
A part of the discharge conveyor is provided so as to be able to contact and separate from the downstream device along the discharge conveyor body.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】図に基づき、本発明の第1の実施
の形態を以下説明するが、図1は部品組立装置としての
電子部品装着装置1の平面図で、該装置1の基台2上に
は種々の電子部品を夫々その部品取出し部(部品吸着位
置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3が複数並設
されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus 1 as a component assembling apparatus. A plurality of component supply units 3 for supplying various electronic components one by one to their component take-out parts (component suction positions) are provided in parallel on the component 2.
【0010】対向する前記部品供給ユニット3群の間に
は、前記基台2上に供給コンベア4、位置決め部5及び
排出コンベア6が設けられている。供給コンベア4は上
流側装置7より受けたプリント基板Pを前記位置決め部
5に搬送し、位置決め部5で図示しない位置決め機構に
より位置決めされた該基板P上に電子部品が装着された
後、排出コンベア6に搬送され、次いで下流側装置8に
受け渡すものである。A supply conveyor 4, a positioning unit 5, and a discharge conveyor 6 are provided on the base 2 between the opposing groups of the component supply units 3. The supply conveyor 4 conveys the printed circuit board P received from the upstream device 7 to the positioning unit 5, and after the electronic components are mounted on the substrate P positioned by the positioning unit 5 by a positioning mechanism (not shown), the discharge conveyor 6 and then transferred to the downstream device 8.
【0011】そして、前記位置決め部5の固定シュート
5Aと固定部材5Bとの間に設けられた両ガイド5Cに
沿って、可動シュート5Dを駆動モータ(図示せず)に
よりプリント基板Pのサイズに合わせてY方向に移動可
能とする。The movable chute 5D is adjusted to the size of the printed circuit board P by a drive motor (not shown) along both guides 5C provided between the fixed chute 5A and the fixed member 5B of the positioning section 5. To be movable in the Y direction.
【0012】そして、前記位置決め部5の前記固定シュ
ート5Aや可動シュート5Dには、図2に示すように図
示しない駆動モータにより回動する駆動ローラ9や複数
のローラ10に張架された搬送ベルト11が設けられ、
前記プリント基板Pを搬送可能である。The fixed chute 5A and the movable chute 5D of the positioning section 5 are provided with a drive roller 9 rotated by a drive motor (not shown) and a transport belt stretched over a plurality of rollers 10 as shown in FIG. 11 is provided,
The printed circuit board P can be transported.
【0013】前記供給コンベア4は前記基台2のガイド
12に沿ってプリント基板Pの搬送方向に図示しない駆
動モータにより移動可能である。また、組立ライン編成
の際の設置時には当該装着装置1を移動させる必要があ
るが、この移動時には装着装置1の外形よりはみ出さな
いように引き込まれている。そして、設置後前記駆動モ
ータを駆動させて、図3に示すように上流側装置7より
プリント基板Pを確実に受け継げるように、装着装置1
より外方へはみ出して上流側装置7寄りに移動し、該プ
リント基板Pを受け継いだ後は前記位置決め部5に受け
渡すように該位置決め部5寄りに移動する構成である。The supply conveyor 4 is movable along a guide 12 of the base 2 in a direction of transporting the printed circuit board P by a drive motor (not shown). In addition, the mounting device 1 needs to be moved at the time of installation at the time of assembling the assembly line. At this time, the mounting device 1 is drawn in so as not to protrude from the outer shape of the mounting device 1. After the installation, the mounting device 1 is driven by driving the driving motor so that the printed circuit board P can be reliably inherited from the upstream device 7 as shown in FIG.
It is configured to protrude further outward, move toward the upstream side device 7, and, after inheriting the printed circuit board P, move toward the positioning portion 5 so as to be delivered to the positioning portion 5.
【0014】尚、前記供給コンベア4の固定シュート4
Aと固定部材4Bとの間に設けられたガイド4Cに沿っ
て、可動シュート4Dを駆動モータ(図示せず)により
プリント基板Pのサイズに合わせてY方向に移動可能と
する。The fixed chute 4 of the supply conveyor 4
A movable chute 4D can be moved in the Y direction along a guide 4C provided between A and the fixed member 4B according to the size of the printed circuit board P by a drive motor (not shown).
【0015】そして、前記供給コンベア4の前記固定シ
ュート4Aや可動シュート4Dには、図2に示すように
図示しない駆動モータにより回動する駆動ローラ15や
複数のローラ16に張架された搬送ベルト17が設けら
れ、前記プリント基板Pを搬送可能である。As shown in FIG. 2, on the fixed chute 4A and the movable chute 4D of the supply conveyor 4, a transport belt stretched around a drive roller 15 and a plurality of rollers 16 rotated by a drive motor (not shown). The printed circuit board P can be transported.
【0016】前記排出コンベア6は前記基台2のガイド
20に沿ってプリント基板Pの搬送方向に図示しない駆
動モータにより移動可能である。また、組立ライン編成
の際の設置時には当該装着装置1を移動させる必要があ
るが、この移動時には装着装置1の外形よりはみ出さな
いように引き込まれている。そして、装着装置1の運転
時には前記位置決め部5よりプリント基板Pを確実に受
け継げるように、位置決め部5寄りに移動し、電子部品
の装着後は前記下流側装置8に受け渡すために該下流側
装置8寄りに移動する構成である。The discharge conveyor 6 can be moved by a drive motor (not shown) in the direction of transporting the printed circuit board P along the guide 20 of the base 2. In addition, the mounting device 1 needs to be moved at the time of installation at the time of assembling the assembly line. At this time, the mounting device 1 is drawn in so as not to protrude from the outer shape of the mounting device 1. When the mounting device 1 is operated, the mounting device 1 is moved toward the positioning unit 5 so as to reliably take over the printed circuit board P from the positioning unit 5. This is a configuration that moves toward the downstream device 8.
【0017】尚、前記排出コンベア6の固定シュート6
Aと固定部材6Bとの間に設けられたガイド6Cに沿っ
て、可動シュート6Dを駆動モータ(図示せず)により
プリント基板Pのサイズに合わせてY方向に移動可能と
する。The fixed chute 6 of the discharge conveyor 6
A movable chute 6D can be moved in the Y direction along a guide 6C provided between A and the fixed member 6B in accordance with the size of the printed circuit board P by a drive motor (not shown).
【0018】そして、前記排出コンベア6の前記固定シ
ュート6Aや可動シュート6Dには、図2に示すように
図示しない駆動モータにより回動する駆動ローラ21や
複数のローラ22に張架された搬送ベルト23が設けら
れ、前記プリント基板Pを搬送可能である。The fixed chutes 6A and the movable chutes 6D of the discharge conveyor 6 have a driving roller 21 rotated by a driving motor (not shown) and a transport belt stretched over a plurality of rollers 22 as shown in FIG. The printed circuit board P can be transported.
【0019】30A、30BはX方向に長い一対のビー
ムであり、夫々駆動回路を介するY軸モータの駆動によ
りネジ軸を回転させ、左右一対のガイド31に沿って前
記位置決め部5に固定されたプリント基板Pや部品供給
ユニット3の部品取出し部(部品吸着位置)上方を個別
にY方向に移動する。Reference numerals 30A and 30B denote a pair of beams long in the X direction, each of which is driven by a Y-axis motor via a drive circuit to rotate a screw shaft, and is fixed to the positioning portion 5 along a pair of left and right guides 31. It moves individually in the Y direction above the printed circuit board P and the component pick-up portion (component suction position) of the component supply unit 3.
【0020】各ビーム30A、30Bにはその長手方
向、即ちX方向に駆動回路を介してX軸モータによりガ
イドに沿って移動する装着ヘッド32A、32Bが夫々
設けられている。各装着ヘッド32A又は32Bには各
4本の吸着ノズル33を上下動させるための上下軸モー
タが夫々搭載され、また鉛直軸周りに回転させるための
θ軸モータが夫々搭載されている。したがって、2個の
装着ヘッド32A、32Bの各吸着ノズル33はX方向
及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能
で、かつ上下動可能となっている。Each of the beams 30A, 30B is provided with a mounting head 32A, 32B which moves along a guide in the longitudinal direction, that is, in the X direction, by an X-axis motor via a drive circuit. Each mounting head 32A or 32B is equipped with a vertical axis motor for moving the four suction nozzles 33 up and down, and a θ-axis motor for rotating the suction nozzle 33 about a vertical axis. Therefore, each of the suction nozzles 33 of the two mounting heads 32A and 32B can move in the X direction and the Y direction, can rotate around a vertical line, and can move up and down.
【0021】34は部品位置認識用の部品認識カメラ
で、前記各装着ヘッド32A、32Bに対応して2個設
けられ、電子部品が吸着ノズル33に対してどれだけ位
置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度
につき、位置認識するために電子部品を撮像する。Numeral 34 denotes a component recognition camera for component position recognition. Two component recognition cameras are provided corresponding to the respective mounting heads 32A and 32B. The electronic component is imaged in order to recognize the position in the XY direction and the rotation angle.
【0022】35、35は種々の吸着ノズル13を収納
するノズルストッカで、吸着ノズル13の交換のため収
納している。このノズルストッカ35、35は図1、図
2に示したように前記基台2の前記位置決め部5のプリ
ント基板Pの搬送方向における外側に設けることがで
き、部品供給ユニット3と位置決め部5におけるプリン
ト基板Pとの距離を短くして、装着時間の短縮を図るこ
とができる。即ち、従来は部品供給ユニット3群と位置
決め部5、供給コンベア4又は排出コンベア6との間に
前記ノズルストッカ35、35を設けていたが、本実施
形態によれば供給コンベア4及び排出コンベア6を搬送
方向に移動可能に設けて、供給コンベア4及び排出コン
ベア6が電子部品装着装置に引き込まれているときに
も、ノズルストッカ35、35が位置決め部5の両外側
で供給コンベア4及び排出コンベア6の下方に位置し、
ノズルストッカ35、35が供給コンベア4及び排出コ
ンベア6と干渉しないように配置でき、吸着ノズル33
の交換の際には上流側装置7又は下流側装置8寄りに供
給コンベア4又は排出コンベア6を移動することによ
り、交換できるものであり、基板搬送エリアの有効活用
が図れるものである。Reference numerals 35, 35 denote nozzle stockers for accommodating various suction nozzles 13, which are accommodated for replacement of the suction nozzles 13. As shown in FIGS. 1 and 2, the nozzle stockers 35, 35 can be provided outside the positioning section 5 of the base 2 in the direction in which the printed circuit board P is transported. The mounting time can be reduced by shortening the distance from the printed circuit board P. That is, the nozzle stockers 35, 35 are conventionally provided between the group of component supply units 3 and the positioning unit 5, the supply conveyor 4, or the discharge conveyor 6, but according to the present embodiment, the supply conveyor 4 and the discharge conveyor 6 are provided. When the supply conveyor 4 and the discharge conveyor 6 are drawn into the electronic component mounting apparatus, the nozzle stockers 35 and 35 are provided on both outer sides of the positioning unit 5 so that the supply conveyor 4 and the discharge conveyor 6 can be moved. Located below 6,
The nozzle stockers 35, 35 can be arranged so as not to interfere with the supply conveyor 4 and the discharge conveyor 6, and the suction nozzle 33
Can be replaced by moving the supply conveyor 4 or the discharge conveyor 6 closer to the upstream apparatus 7 or the downstream apparatus 8, thereby effectively utilizing the substrate transfer area.
【0023】前記装着ヘッド32A、32Bにはそれぞ
れ基板認識カメラ(図示せず)が設けられ、プリント基
板Pに付されたマークの位置を認識するために該マーク
を撮像する。Each of the mounting heads 32A and 32B is provided with a board recognition camera (not shown), and picks up an image of the mark on the printed circuit board P in order to recognize the position of the mark.
【0024】そして、装着ヘッド32A、32Bのため
のケーブルやエアチューブを並列状態にして、それぞれ
接着剤で固定し概ね平板状にしてフラットケーブル3
6、36を形成し、その一端部を前記各モータなどに接
続し、他端部を制御回路基板(図示せず)やエア供給源
(図示せず)に接続する。Then, the cables and air tubes for the mounting heads 32A and 32B are arranged in a parallel state, fixed with an adhesive, and made substantially flat to form a flat cable 3.
6, 36 are formed, one end of which is connected to each of the motors, and the other end is connected to a control circuit board (not shown) or an air supply source (not shown).
【0025】ここで以上の構成により、以下動作につい
て説明する。先ず、部品組立ラインを編成するときに
は、電子部品装着装置1を移動させる必要があるが、供
給コンベア4及び排出コンベア6はこの移動時には該装
着装置1の外形よりはみ出さないように引き込まれてい
る。The operation of the above configuration will now be described. First, when knitting a component assembly line, the electronic component mounting device 1 needs to be moved, but the supply conveyor 4 and the discharge conveyor 6 are drawn in so as not to protrude from the outer shape of the mounting device 1 during this movement. .
【0026】そして、組立ラインの編成後、部品装着動
作が行われるが、その前に前記供給コンベア4を前記基
台2のガイド12に沿って、駆動モータを駆動させるこ
とにより、プリント基板Pを上流側装置7より受け継ぐ
ために該上流側装置7寄りに移動させる。そして、供給
コンベア4及び位置決め部5の搬送用の各駆動モータを
駆動させて駆動ローラ9及び15を回動させて複数のロ
ーラ10及び16を介して搬送ベルト11及び17の回
動により上流側装置7よりプリント基板Pを位置決め部
5が受け継ぐ。After the knitting of the assembly line, the component mounting operation is performed. Before that, the drive motor is driven along the guide 12 of the base 2 by driving the supply conveyor 4 to guide the printed circuit board P. It is moved closer to the upstream device 7 in order to inherit it from the upstream device 7. Then, the drive rollers 9 and 15 are rotated by driving the respective drive motors for transport of the supply conveyor 4 and the positioning unit 5, and the transport belts 11 and 17 are rotated through the plurality of rollers 10 and 16 to thereby move the upstream side. The positioning unit 5 takes over the printed circuit board P from the device 7.
【0027】そして、プリント基板Pを受け継いだ後、
該基板位置決め部5は位置決め機構によりこのプリント
基板Pを位置決め固定する。この位置決め後、当該プリ
ント基板P上に装着データに従い、電子部品の部品種に
対応した吸着ノズル33が装着すべき電子部品を所定の
部品供給ユニット3から吸着して取出すこととなる。Then, after inheriting the printed circuit board P,
The board positioning section 5 positions and fixes the printed board P by a positioning mechanism. After the positioning, the electronic component to be mounted by the suction nozzle 33 corresponding to the component type of the electronic component is sucked out from the predetermined component supply unit 3 and taken out according to the mounting data on the printed circuit board P.
【0028】次に、装着ヘッド32Aの吸着ノズル33
は装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット3上
方に位置するよう移動するが、Y方向はY軸モータ21
が駆動して一対のガイド31に沿ってビーム30Aが移
動し、X方向はX軸モータが駆動して装着ヘッド32A
が移動し、既に所定の供給ユニット3は駆動されて部品
吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸
モータが駆動して前記吸着ノズル33が下降して電子部
品を吸着し取出し、次に装着ヘッド32Aは上昇すると
共に吸着ノズル33が次に装着すべき電子部品を収納す
る部品供給ユニット3上方に移動し、同じく前記ノズル
33が下降して電子部品を吸着し取出す。Next, the suction nozzle 33 of the mounting head 32A
Moves so as to be located above the component supply unit 3 that stores the electronic components to be mounted, but the Y direction is
Is driven to move the beam 30A along the pair of guides 31, and in the X direction, the X-axis motor is driven to move the mounting head 32A.
Is moved, and the predetermined supply unit 3 is already driven and the component can be picked up at the component suction position. Therefore, the vertical shaft motor is driven and the suction nozzle 33 descends to suck and take out the electronic component. Next, the mounting head 32A is raised, and the suction nozzle 33 is moved above the component supply unit 3 for storing the next electronic component to be mounted, and the nozzle 33 is similarly lowered to suck and take out the electronic component.
【0029】このとき、装着ヘッド32Bの吸着ノズル
33は装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット
3上方に移動し、前記ノズル33が下降して電子部品を
吸着し取出し、次に装着ヘッド32Bは上昇すると共に
吸着ノズル33が次に装着すべき電子部品を収納する部
品供給ユニット3上方に移動し、同じく前記ノズル33
が下降して電子部品を吸着し取出す。At this time, the suction nozzle 33 of the mounting head 32B moves above the component supply unit 3 for storing the electronic component to be mounted, and the nozzle 33 descends to suck and take out the electronic component. Rises and the suction nozzle 33 moves above the component supply unit 3 for storing the next electronic component to be mounted.
Descends to suck and take out the electronic components.
【0030】そして、装着ヘッド32Aの各吸着ノズル
33が各部品認識カメラ34上方に位置するよう、前述
の如くY軸モータ及びX軸モータにより移動し、前記各
ノズル33に吸着されている各電子部品は撮像され、ま
た装着ヘッド32Bの各吸着ノズル13が部品認識カメ
ラ34上方に位置するよう移動し、前記各ノズル33に
吸着されている各電子部品は撮像され、各電子部品が当
該ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されて
いるかXY方向及び回転角度につき、部品認識処理部
(図示せず)により認識結果が算出される。Then, the respective suction nozzles 33 of the mounting head 32A are moved by the Y-axis motor and the X-axis motor as described above so as to be located above the respective component recognition cameras 34, and the respective electronic suctioned by the respective nozzles 33 are performed. The component is imaged, and each suction nozzle 13 of the mounting head 32B moves so as to be located above the component recognition camera 34, and each electronic component sucked by each nozzle 33 is imaged, and each electronic component is attached to the nozzle. A recognition result is calculated by a component recognition processing unit (not shown) for the XY direction and the rotation angle indicating how far the position is shifted and held.
【0031】そして、装着エリアを占有する処理をした
ビーム30Aにとっての基板認識動作をすべく、ビーム
30A及び装着ヘッド32Aを移動させてプリント基板
P上のマークの位置を認識するために基板認識カメラ
(図示せず)により各マークを撮像し、その認識処理が
該基板認識処理部(図示せず)にて行われ、再びビーム
30A及び装着ヘッド32Aを移動させ、吸着ノズル3
3がプリント基板P上に前記基板認識結果に部品認識結
果を加味して位置ずれを補正しつつ各電子部品を装着
し、シーケンスデータを歩進して次ステップを切出し
て、次のステップデータがあるので、装着エリアを開放
する。Then, in order to perform the board recognition operation for the beam 30A that has occupied the mounting area, the board recognition camera is used to recognize the position of the mark on the printed circuit board P by moving the beam 30A and the mounting head 32A. Each mark is picked up by a pick-up nozzle 3 (not shown), and its recognition processing is performed by the board recognition processing unit (not shown). The beam 30A and the mounting head 32A are moved again.
3 mounts each electronic component on the printed circuit board P while correcting the positional deviation by adding the component recognition result to the board recognition result, advances the sequence data and cuts out the next step, and the next step data is Since there is, open the mounting area.
【0032】次に、ビーム30Aによる装着エリアの開
放後にビーム30Bが装着エリアを占有する。従って、
装着エリアを占有する処理をしたビーム30Bにとって
の基板認識動作をすべく、ビーム30B及び装着ヘッド
32Bを移動させてプリント基板P上のマークの位置を
認識するために基板認識カメラ(図示せず)により各マ
ークを撮像し、その認識処理が該基板認識処理部(図示
せず)にて行われ、各吸着ノズル33がプリント基板P
上に前記基板認識結果に部品認識結果を加味して位置ず
れを補正しつつ各電子部品を装着し、シーケンスデータ
を歩進して次ステップを切出して、次のステップデータ
があるので、装着エリアを開放する。Next, after the mounting area is opened by the beam 30A, the beam 30B occupies the mounting area. Therefore,
A board recognition camera (not shown) for moving the beam 30B and the mounting head 32B to recognize the position of the mark on the printed circuit board P in order to perform the board recognition operation for the beam 30B that has occupied the mounting area. Each mark is imaged, and the recognition processing is performed by the board recognition processing unit (not shown).
Each electronic component is mounted while correcting the positional deviation by adding the component recognition result to the board recognition result, and the next step is cut out by stepping through the sequence data. To release.
【0033】以上のように、順次装着データに従い、プ
リント基板Pに装着して行くが、全ての部品装着を終了
する前に、図1に示すように既に排出コンベア6は位置
決め部5寄りにあり、プリント基板Pは装着終了後に位
置決め部5から排出コンベア6に搬送され受け継がれ
る。そして、前記位置決め部5から受け渡された前記プ
リント基板Pを受け継いだ後、排出コンベア6は駆動モ
ータを駆動してプリント基板Pを下流側装置8に受け渡
すために、前記基台2のガイド20に沿って該下流側装
置8寄りに移動する。As described above, the components are sequentially mounted on the printed circuit board P in accordance with the mounting data. Before all the components have been mounted, the discharge conveyor 6 is already close to the positioning unit 5 as shown in FIG. After the mounting, the printed circuit board P is conveyed from the positioning unit 5 to the discharge conveyor 6 and is inherited. Then, after taking over the printed circuit board P transferred from the positioning unit 5, the discharge conveyor 6 drives the drive motor to transfer the printed circuit board P to the downstream device 8, and the guide of the base 2. It moves toward the downstream device 8 along 20.
【0034】そして、排出コンベア6及び下流側装置8
の搬送用の各駆動モータを駆動させて駆動ローラ21を
回動させて複数のローラ22を介して搬送ベルト23の
回動により排出コンベア6よりプリント基板Pを下流側
装置8に受け渡すものである。Then, the discharge conveyor 6 and the downstream device 8
Each of the drive motors for transport is driven to rotate the drive roller 21, and the printed board P is transferred from the discharge conveyor 6 to the downstream device 8 by the rotation of the transport belt 23 via the plurality of rollers 22. is there.
【0035】次に、前記供給コンベア4及び排出コンベ
ア6の一部を上流側装置7又は下流側装置8に接離可能
に移動させる第2の実施形態について説明する。ここで
は、図4に基づき、便宜上、前記供給コンベア4の一部
を上流側装置7に接離可能に移動させる形態について説
明するが、排出コンベア6についても同趣旨の構成にす
ればよいので省略する。Next, a description will be given of a second embodiment in which a part of the supply conveyor 4 and a part of the discharge conveyor 6 are moved to the upstream device 7 or the downstream device 8 so as to be able to come and go. Here, based on FIG. 4, for convenience, a description will be given of a mode in which a part of the supply conveyor 4 is moved so as to be able to move toward and away from the upstream device 7, but the discharge conveyor 6 may be configured to have the same purpose, and thus will be omitted. I do.
【0036】先ず、前記供給コンベア4の固定シュート
4Aと可動シュート4Dの上流側装置7側端部にこれら
のシュート本体であるシュート4Aや4Dに沿って伸縮
可能なシュート40を設ける。そして、このシュート4
0にはローラ16Aを設けて、他端のローラ16Bとの
間に張架された搬送ベルト17の水平部がプリント基板
Pの搬送面であり、前記シュート40を伸張させたとき
にローラ16Cを上昇させると共に短縮したときにはロ
ーラ16Cを下降させるようにシュート4A及び4Dの
側面に縦長孔41を形成して該ローラ16Cの支軸を上
下にスライドさせる構成である。First, a chute 40 is provided at the end of the fixed chute 4A and the movable chute 4D of the supply conveyor 4 on the upstream side of the apparatus 7 along the chute bodies 4A and 4D. And this shoot 4
0 is provided with a roller 16A, the horizontal portion of the transport belt 17 stretched between the roller 16B at the other end is the transport surface of the printed circuit board P, and when the chute 40 is extended, the roller 16C A vertically long hole 41 is formed in the side surface of the chutes 4A and 4D so as to lower the roller 16C when it is raised and shortened, and the support shaft of the roller 16C is slid up and down.
【0037】従って、組立ライン編成の際の設置時には
当該装着装置1を移動させる必要があるが、この移動時
には前記シュート40を短縮すると共にローラ16Cを
下降させ、設置の際には上流側装置7との間隔が適切と
なるように前記シュート40を伸張させる共にローラ1
6Cを上昇させるものである。Therefore, it is necessary to move the mounting device 1 at the time of installation when assembling the assembly line. At this time, the chute 40 is shortened and the roller 16C is lowered. The chute 40 is extended so that the distance between
6C.
【0038】尚、排出コンベア6については、その下流
側装置8寄りの一部を下流側装置8に接離可能に移動さ
せる構成にすればよいものである。The discharge conveyor 6 may be configured so that a part of the discharge conveyor 6 near the downstream device 8 is moved so as to be able to approach and separate from the downstream device 8.
【0039】また、第1の実施形態や第2の実施形態に
おいて、供給コンベア4又はその一部を上流側装置7に
接離可能に移動させ、或いは排出コンベア6又はその一
部を下流側装置8に接離可能に移動させる構成にした
が、この移動量を大きくすることにより上流側装置7又
は下流側装置8との間隔を大きくすれば、この電子部品
組立ラインの前面側又は後面側で種々の作業をする必要
がある場合に、作業者が往来できることとなり、作業性
が向上できるものである。In the first and second embodiments, the supply conveyor 4 or a part thereof is moved so as to be able to approach / separate from the upstream device 7, or the discharge conveyor 6 or a part thereof is moved to the downstream device. However, if the distance between the upstream device 7 and the downstream device 8 is increased by increasing the amount of movement, the front or rear side of the electronic component assembly line can be moved. When various operations need to be performed, workers can come and go, and workability can be improved.
【0040】以上本発明の実施態様について説明した
が、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替
例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包
含するものである。Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications or variations are possible for those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the above-described various embodiments without departing from the spirit thereof. It is intended to cover alternatives, modifications or variations.
【0041】[0041]
【発明の効果】以上のように本発明は、部品組立ライン
編成の際に、上流側装置や下流側装置との接続におい
て、対峙するコンベア間の隙間を適切にして据え付ける
作業を簡単化することができる。As described above, the present invention simplifies the installation work by properly setting the gap between the conveyers facing each other in connection with the upstream device and the downstream device when forming the component assembly line. Can be.
【図1】プリント基板を供給コンベアから位置決め部に
渡した状態を示す電子部品装着装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus showing a state where a printed circuit board is passed from a supply conveyor to a positioning unit.
【図2】図1のB−B断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line BB of FIG.
【図3】プリント基板を上流側装置から供給コンベアに
渡す状態を示す電子部品装着装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of the electronic component mounting apparatus showing a state in which a printed board is transferred from an upstream apparatus to a supply conveyor.
【図4】第2の実施形態を示す供給コンベアの側面図で
ある。FIG. 4 is a side view of a supply conveyor showing a second embodiment.
1 電子部品装着装置 4 供給コンベア 5 位置決め部 6 排出コンベア 7 上流側装置 8 下流側装置 12 ガイド 20 ガイド 40 シュート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 4 Supply conveyor 5 Positioning part 6 Discharge conveyor 7 Upstream apparatus 8 Downstream apparatus 12 Guide 20 Guide 40 Chute
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 主山 修二 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 影山 茂 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 Fターム(参考) 3C030 DA17 DA23 DA36 5E313 AA11 DD12 FF11 FG02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Shuji Motoyama 2-5-5 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Shigeru Kageyama 2-chome Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka No.5-5 Sanyo Electric Co., Ltd. F term (reference) 3C030 DA17 DA23 DA36 5E313 AA11 DD12 FF11 FG02
Claims (4)
コンベアを介して受け継いだプリント基板を位置決め部
により位置決め固定して所定の作業を施して組立てた
後、前記基台上に設けられる排出コンベアを介して下流
側装置に該プリント基板を受け渡す部品組立装置におい
て、前記供給コンベアを前記基台に設けられるガイドに
沿って前記上流側装置に接離可能に設けたことを特徴と
する部品組立装置。A printed circuit board inherited from an upstream apparatus via a supply conveyor provided on a base is positioned and fixed by a positioning part, and after assembling by performing a predetermined operation, the discharging provided on the base. In a component assembling apparatus that transfers the printed circuit board to a downstream device via a conveyor, the component is provided so that the supply conveyor can be connected to and separated from the upstream device along a guide provided on the base. Assembly equipment.
コンベアを介して受け継いだプリント基板を位置決め部
により位置決め固定して所定の作業を施して組立てた
後、前記基台上に設けられる排出コンベアを介して下流
側装置に該プリント基板を受け渡す部品組立装置におい
て、前記排出コンベアを前記基台に設けられるガイドに
沿って前記下流側装置に接離可能に設けたことを特徴と
する部品組立装置。2. A printed circuit board inherited from an upstream apparatus via a supply conveyor provided on a base is positioned and fixed by a positioning part, and after assembling by performing a predetermined operation, the discharging provided on the base. In a component assembling apparatus for transferring the printed circuit board to a downstream device via a conveyor, the discharge conveyor is provided so as to be able to approach and separate from the downstream device along a guide provided on the base. Assembly equipment.
コンベアを介して受け継いだプリント基板を位置決め部
により位置決め固定して所定の作業を施して組立てた
後、前記基台上に設けられる排出コンベアを介して下流
側装置に該プリント基板を受け渡す部品組立装置におい
て、前記供給コンベアの一部を該供給コンベア本体に沿
って前記上流側装置に接離可能に設けたことを特徴とす
る部品組立装置。3. A printed circuit board inherited from an upstream apparatus via a supply conveyor provided on a base is positioned and fixed by a positioning part, and after assembling by performing a predetermined operation, discharging after being provided on the base. In a component assembling apparatus that transfers the printed circuit board to a downstream device via a conveyor, a part of the supply conveyor is provided along the supply conveyor body so as to be able to approach and separate from the upstream device. Assembly equipment.
コンベアを介して受け継いだプリント基板を位置決め部
により位置決め固定して所定の作業を施して組立てた
後、前記基台上に設けられる排出コンベアを介して下流
側装置に該プリント基板を受け渡す部品組立装置におい
て、前記排出コンベアの一部を該排出コンベア本体に沿
って前記下流側装置に接離可能に設けたことを特徴とす
る部品組立装置。4. A printed circuit board inherited from an upstream apparatus via a supply conveyor provided on a base is positioned and fixed by a positioning part, and after performing predetermined work and assembling, a discharge provided on the base. In a component assembling apparatus that transfers the printed circuit board to a downstream device via a conveyor, a part of the discharge conveyor is provided so as to be able to approach and separate from the downstream device along the discharge conveyor body. Assembly equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001162509A JP4582957B2 (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Parts assembly equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001162509A JP4582957B2 (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Parts assembly equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002359496A true JP2002359496A (en) | 2002-12-13 |
JP4582957B2 JP4582957B2 (en) | 2010-11-17 |
Family
ID=19005617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001162509A Expired - Fee Related JP4582957B2 (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Parts assembly equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4582957B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101079864B1 (en) | 2008-06-11 | 2011-11-04 | (재)한국섬유기계연구소 | Warpage checker for printed circuit board |
CN113695863A (en) * | 2021-09-02 | 2021-11-26 | 厦门微亚智能科技有限公司 | High-precision curved screen backlight assembly device |
CN115476127A (en) * | 2022-09-16 | 2022-12-16 | 无锡沃德倍斯科技有限公司 | Automatic assembling equipment for screen of tablet personal computer |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60257200A (en) * | 1984-06-01 | 1985-12-18 | 富士機械製造株式会社 | Device for positioning conveying printed board |
JP3800671B2 (en) * | 1996-05-09 | 2006-07-26 | ソニー株式会社 | Object transfer device |
-
2001
- 2001-05-30 JP JP2001162509A patent/JP4582957B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101079864B1 (en) | 2008-06-11 | 2011-11-04 | (재)한국섬유기계연구소 | Warpage checker for printed circuit board |
CN113695863A (en) * | 2021-09-02 | 2021-11-26 | 厦门微亚智能科技有限公司 | High-precision curved screen backlight assembly device |
CN115476127A (en) * | 2022-09-16 | 2022-12-16 | 无锡沃德倍斯科技有限公司 | Automatic assembling equipment for screen of tablet personal computer |
CN115476127B (en) * | 2022-09-16 | 2023-10-03 | 无锡沃德倍斯科技有限公司 | Automatic assembling equipment for tablet personal computer screen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4582957B2 (en) | 2010-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH09102696A (en) | Surface mounting equipment | |
JPH11330795A (en) | Surface-mounting part mounting equipment and mounting method | |
KR20040101040A (en) | Method for mounting electronic component | |
JP2004265886A (en) | Device and method for mounting electronic component | |
JP2002359496A (en) | Component assembling device | |
JP4494910B2 (en) | Surface mount equipment | |
JP3720213B2 (en) | Electronic component mounting device | |
WO2018146740A1 (en) | Work machine | |
JP4252327B2 (en) | Electronic component mounting machine | |
JP2007184648A (en) | Mounting method | |
JP3165289B2 (en) | Surface mounting machine | |
JP3720212B2 (en) | Substrate support device | |
JP3778729B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP4467710B2 (en) | Module type component mounting equipment | |
JP2816190B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and mounting method | |
JPH0983197A (en) | Electronic-component loading apparatus | |
JP4145439B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP3720209B2 (en) | Electronic component automatic placement equipment | |
JP3655620B2 (en) | PCB assembly equipment | |
JPWO2019069438A1 (en) | Substrate work system | |
JP3462577B2 (en) | Printed circuit board assembly equipment | |
JP4666809B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP2001313497A (en) | Surface mounting machine | |
JP2000244199A (en) | Surface mounting electronic component mounting apparatus and electronic component supplying method | |
JPH09321491A (en) | Part mounting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100526 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100726 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100820 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |