KR101079864B1 - Warpage checker for printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 부품 실장이 완료된 메모리모듈 피시비의 휨 상태를 용이하게 검사하여 검사공정 전체의 자동화를 가능하게 하면서 검사 효율을 증대시킬 수 있도록 한 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 관한 것으로서,

프레임의 상면 중앙에 설치되어 공급받아 피시비의 휨 상태를 검사하는 센서와, 상기 센서의 측방에 설치하여 검사하고자 하는 피시비를 공급받아 센서를 통과시키는 공급수단으로 구성하는 것을 특징으로 한다.

Figure R1020080054792

메모리, 모듈, 피시비, 검사, 휨

The present invention relates to a warpage inspection apparatus of a memory module PCB final inspection line which can easily inspect the warpage state of the memory module PCB is a component mounting is completed to enable the automation of the entire inspection process and increase the inspection efficiency.

And a sensor installed at the center of the upper surface of the frame and inspecting the bending state of the PCB, and a supply unit receiving the PCB to be inspected by being installed at the side of the sensor and passing the sensor.

Figure R1020080054792

Memory, Modules, PCBs, Inspection, Warping

Description

메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치{WARPAGE CHECKER FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}Warpage inspection device of memory module PCB final inspection line {WARPAGE CHECKER FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 피시비에 부품실장 후 피시비의 휨상태를 검사를 용이하게 수행할 수 있도록 한 휨 검사장치의 제공에 관한 것이다.The present invention relates to a bending test apparatus of a memory module PCB final inspection line, and more particularly, to the provision of a bending test apparatus to facilitate the inspection of the bending state of the PCB after mounting parts in the PCB.

메모리모듈용 피시비의 최종 검사공정은 피시비에 메모리 등의 부품을 실장할 때 피시비의 다층상태 또는 실장되는 부품과의 다른 물성 등에 의하여 최종품으로 절단하는 과정 등에서 휨 현상이 발생하게 된다.In the final inspection process of the memory module for the PCB, when the components such as the memory in the PCB, the bending phenomenon occurs in the process of cutting into the final product due to the multilayered state of the PCB or other physical properties of the component to be mounted.

상기와 같이 휨 현상이 발생한 피시비의 경우에는 실제 제품에 장착이 불가능하게 되기 때문에 메모리모듈용 피시비의 최종 검사공정에서 휨 상태의 검사와 접속, 접촉불량 검사 및 외관검사를 통하여 완제품을 선별하게 된다.As described above, in the case of the PCB having the warpage phenomenon, it is impossible to mount it on the actual product, and thus the finished product is selected through the inspection of the warpage and the connection, the defective contact inspection, and the external appearance inspection in the final inspection process of the PCB for the memory module.

상기와 같이 최종 검사공정에서 휨 현상이 발생한 피시비의 경우에는 휨 정도에 따라 선별하여 많음 휨이 발생한 피시비는 불량으로 처리되고, 휨이 심하지 않은 피시비는 교정을 통하여 정상적으로 사용할 수 있도록 하게 된다.As described above, in the case of the PCB in which the warpage phenomenon occurred in the final inspection process, it is sorted according to the degree of warpage.

상기 피시비의 휨 상태를 검사하기 위한 검사수단으로 종래에는 특별하게 검 사장치 또는 검사 시스템을 구축하지 못하기 때문에 육안검사를 수행하거나, 피시비의 두께를 측정하는 장치를 이용하여 정상두께와 휨 상태의 두께 차이를 이용하여 양,불 판별하고 있는 실정이다.As the inspection means for inspecting the bending state of the PCB, conventional inspection apparatus or inspection system cannot be built specifically, so it is possible to perform visual inspection or use a device for measuring the thickness of the PCB to determine the normal thickness and the bending state. The difference between the thickness and the quantity is used to determine the situation.

상기와 같이 종래 기술에서는 피시비의 휨 상태를 직접적이면서 전용으로 측정하기 위한 장치가 제공되지 못함으로서 작업자의 감각에 의존하는 경우가 많기 때문에 검사 작업의 효율성이 좋지 못하게 된다.As described above, since the apparatus for directly and exclusively measuring the bending state of the PCB is not provided, the efficiency of the inspection work is not good because it is often dependent on the operator's sense.

그리고, 검사를 육안 또는 수작업에 의존하기 때문에 정확한 기준을 가지고 휨 상태를 측정하여 양,불 판별이 곤란하게 되므로 최종 검사라인을 통과한 상태에서도 불량이 발생하는 문제점이 있다.In addition, since the inspection depends on the naked eye or manual work, it is difficult to discriminate quantity and inconsistency by measuring the warpage state with an accurate standard.

상기 피시비의 휨 검사를 두께 측정장치를 이용하여 기계적으로 수행하는 경우에도 휨 검사를 목적으로 하는 장치가 아니기 때문에 검사 상태의 효율성을 높일 수 없는 것은 물론, 검사 결과 또한 만족스럽지 못하게 된다.Even when the bending test of the PCB is mechanically performed using the thickness measuring device, the device is not intended for the bending test, and thus the efficiency of the test state may not be increased, and the test result may also be unsatisfactory.

이러한 이유에 의하여 최종검사공정에서 피시비의 휨 검사 때문에 휨 검사 후에 행하는 다른 검사공정에도 좋지 않은 영향을 미치게 되고, 검사공정 전체적인 흐름이 원활하게 이루어지지 않게 되는 등 여러 문제점들이 발생하고 있는 실정이다.For this reason, various problems occur such that the bending test of the PCB in the final inspection process adversely affects other inspection processes performed after the bending inspection, and the entire flow of the inspection process is not smoothly performed.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 발명한 것으로서 프레임의 상면 중앙에 설치되어 공급받아 피시비의 휨 상태를 검사하는 센서와, 상기 센서의 측방에 설치하여 검사하고자 하는 피시비를 공급받아 센서를 통과시키는 공급수단으로 구성하여, 부품 실장이 완료된 메모리모듈 피시비의 휨 상태를 용 이하게 검사하여 검사공정 전체의 자동화를 가능하게 하면서 검사 효율을 증대시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In the present invention, to solve the problems described above, the sensor is installed in the center of the upper surface of the frame to check the bending state of the PCB, and the sensor to receive the PCB to be installed and tested on the side of the sensor It is intended to make it possible to increase the inspection efficiency while enabling the automation of the entire inspection process by easily inspecting the bending state of the memory module PCB where the component mounting is completed by the supply means for passing through.

본 발명은 비접촉식 센서를 이용하여 피시비의 휨 상태 검사를 기계적으로 수행하여 검사공정 전체의 자동화가 가능하도록 하면서, 검사하고자 하는 피시비를 검사위치로의 이송과 검사 후 반출을 위한 공급수단을 함께 구비하여 검사효율을 높이면서 검사공정 전체가 효율적으로 운영될 수 있도록 하는 등 다양한 효과를 가지는 발명이다.The present invention mechanically performs the bending state inspection of the PCB by using a non-contact sensor to enable the automation of the entire inspection process, while having a supply means for transporting the PCB to be inspected to the inspection position and carrying out after inspection It is an invention having various effects, such that the entire inspection process can be efficiently operated while increasing the inspection efficiency.

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred configuration and operation of the present invention for achieving the above object.

도 1은 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치를 도시한 구성도, 도 2는 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 적용되는 공급수단을 발췌한 사시도, 도 3은 도 2에 도시된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치용 공급수단의 단면도, 도 4는 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 적용되는 공급수단의 다른 예를 도시한 사시도, 도 5는 4에 도시된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치용 공급수단의 단면도로서 함께 설명한다.1 is a configuration diagram showing a bending test device of the memory module PCB final inspection line to which the technique of the present invention is applied, and FIG. 2 is a supply means applied to the bending test apparatus of the memory module PCB final inspection line to which the technique of the present invention is applied. 3 is a cross-sectional view of the supply means for the bending test device of the memory module PCB final inspection line shown in Figure 2, Figure 4 is applied to the bending test apparatus of the memory module PCB final inspection line to which the technique of the present invention is applied Fig. 5 is a perspective view showing another example of the supply means, which will be described together as a cross-sectional view of the supply means for the bending test device of the memory module PCB final inspection line shown in Fig. 4.

메모리모듈 피시비 최종검사라인에 적용되는 휨 검사장치(100)는, 일정한 높이로 구비되는 프레임(101)의 상면 중앙에 피시비(102)의 휨 상태를 검사할 수 있 도록 비접촉식 센서(103)를 설치한다.The bending test apparatus 100 applied to the memory module PCB final inspection line has a non-contact sensor 103 installed in the center of the upper surface of the frame 101 provided at a constant height so that the bending state of the PCB 102 can be inspected. do.

상기 센서(103)는 콘트롤러(104)에 의하여 검사하고자 하는 피시비(102)의 휨에 대한 기준을 설정하고 설정된 기준에 따라 피시비(102)의 일 측에서 다른 측이 센서(103)를 통과하는 과정에서 기준을 초과할 경우에는 휨 불량을 판별하도록 하고, 설정기준은 검사하고자 하는 피시비(102)의 종류 등에 따라 달리 적용할 수 있음은 당연할 것이다.The sensor 103 sets a criterion for the bending of the PCB 102 to be inspected by the controller 104 and passes the sensor 103 from one side of the PCB 102 according to the set criterion. In the case of exceeding the standard to determine the bending failure, it will be natural that the setting criteria can be applied differently depending on the type of the PCB 102 to be inspected.

상기 센서(103)의 측방에는 검사하고자 하는 피시비(102)를 센서(103)로 공급하기 위한 공급수단(105)을 설치하여 구성한다.On the side of the sensor 103 is configured by providing a supply means 105 for supplying the PCB 102 to be inspected to the sensor 103.

상기 공급수단(105)은 프레임(101)의 양측에 세워지는 로울러브라켓(106)에 설치하는 로울러(107) 사이를 공급밸트(108)로 연결하고, 상기 로울러(107)는 모터와 같은 구동수단(109)에 의하여 회전하도록 한다.The supply means 105 is connected between the roller 107 is installed on the roller bracket 106, which is mounted on both sides of the frame 101 by a supply belt 108, the roller 107 is a driving means such as a motor 109 to rotate.

상기 센서(103) 위치의 공급밸트(108) 저면에는 검사하고자 하는 피시비(102)가 처지는 현상을 방지할 수 있도록 처짐방지플레이트(110)를 설치한다.On the bottom of the supply belt 108 at the position of the sensor 103, a sag prevention plate 110 is installed so as to prevent sagging of the PCB 102 to be inspected.

상기 처짐방지플레이트(110)에는 검사과정에서 처짐방지플레이트(110)와 공급밸트(108)가 이격되어 오검사를 방지할 수 있도록 공급밸트(108)를 처짐방지플레이트(110)에 긴밀한 상태로 밀착시키기 위한 밀착수단(111)을 더 가지도록 한다.The sagging prevention plate 110 is in close contact with the sagging prevention plate 110 in close contact with the sagging prevention plate 110 so that the sag preventing plate 110 and the supply belt 108 are separated from each other during the inspection process so as to prevent a false test. In order to have a contact means 111 to make more.

상기 밀착수단(111)은 처짐방지플레이트(110)에 많은 수의 흡착공(112)을 형성하고, 상기 흡착공(112)은 진공수단(113)과 연결하여 공급밸트(108)가 이격되는 현상을 방지하도록 구성한다.The contact means 111 forms a large number of adsorption holes 112 in the sag prevention plate 110, the adsorption hole 112 is connected to the vacuum means 113, the supply belt 108 is spaced apart Configure to prevent.

상기 공급수단(105)의 다른 예로서는, 금속 또는 비철금속 재질로 공급플레이트(115)를 구비하여 검사할 피시비(102)를 안치하여 센서(103)의 일측에서 다른측으로 왕복하도록 함으로서 검사할 수 있도록 한다.As another example of the supply means 105, by having a supply plate 115 made of a metal or non-ferrous metal material placed in the PCB 102 to be inspected so as to reciprocate from one side of the sensor 103 to the other side.

상기 공급플레이트(115)는 저면에 슬라이딩블럭(116)을 고정하여 프레임(101)의 상면 전,후측에 설치되는 슬라이딩레일(117)과 결합하고, 상기 공급플레이트(115)의 저면 중앙에 구비되는 스크류블럭(118)에는 슬라이딩레일(117) 사이에 설치되는 스크류(120)와 결합한다.The supply plate 115 is fixed to the sliding block 116 on the bottom coupled with the sliding rail 117 is installed on the front, rear of the upper surface of the frame 101, is provided in the center of the bottom surface of the supply plate 115 The screw block 118 is coupled to the screw 120 is installed between the sliding rail 117.

상기 스크류(120)는 구동수단에 의하여 정,역회전하면서 공급플레이트(115)를 센서(103)를 왕복하도록 구성한다.The screw 120 is configured to reciprocate the sensor 103 by the supply plate 115 while the forward and reverse rotation by the drive means.

물론, 상기 공급플레이트(115)로 검사할 피시비를 흡착하여 이동시킨 후 안치시키기 위한 통상적인 안치수단과 공급플레이트(115)에 안치되어 검사가 끝난 피시비를 흡착하여 양, 불 선택하여 배출하기 위한 통상적인 배출수단을 구비하는 것은 당연할 것이다.Of course, the usual placing means for adsorbing and moving the PCB to be inspected by the supply plate 115 and then placed and placed in the supply plate 115 to adsorb the finished PCB to check the amount, fire and discharge It would be natural to have a phosphorus discharge means.

상기와 같은 본 발명의 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치(100)는,The bending test apparatus 100 of the memory module PCB final test line of the present invention as described above,

검사하고자 하는 피시비(102)를 휨 검사장치(100)를 구성하는 프레임(101)에 구비되는 공급수단(105)에 공급함으로서 공급수단(105)에 의하여 피시비(102)가 센서(103)를 통과하게 됨으로서 휨 상태를 검사할 수 있게 된다.The PCB 102 passes through the sensor 103 by supplying the PCB 102 to be inspected to the supply means 105 provided in the frame 101 constituting the bending test apparatus 100. By doing so, it is possible to inspect the warpage.

이 과정에서 피시비(101)가 센서(103)를 통과하기 시작부터 센서(103)를 완전하게 통과할 때까지 설정된 값 이상의 휨 상태가 감지되면 불량으로 처리하고, 감지되지 않을 경우에는 양품으로 처리하면 된다.In this process, when the PCB 101 passes through the sensor 103 and starts to pass through the sensor 103 completely, if it detects a warp state more than the set value, it is regarded as defective, and if it is not detected, it is treated as good quality. do.

상기 공급수단(105)이 공급밸트(108)일 경우에는 구동수단(109)에 의하여 회전하면서 공급밸트(108) 상에 안치되는 피시비(101)를 센서(103) 방향으로 이동시키게 되고, 센서(103) 근접위치에서는 처짐방지플레이트(110)에 의하여 피시비(101)가 유동 없는 상태로 센서(103)를 통과하게 됨으로서 정확한 검사가 이루어질 수 있게 된다.When the supply means 105 is the supply belt 108, the PCB 101, which is placed on the supply belt 108 while being rotated by the driving means 109, is moved in the direction of the sensor 103, and the sensor ( 103) In the proximal position, the PCB 101 is passed through the sensor 103 by the deflection prevention plate 110 in a state where there is no flow, thereby enabling accurate inspection.

상기 처짐방지플레이트(110)에는 진공수단(113)과 연결된 상태에서 지속적인 흡착이 이루어지므로 흡착공(112)을 통하여 공급밸트(108)가 처짐방지플레이트(110)에 긴밀한 상태로 밀착되어 더욱더 움직임(특히 상,하 방향으로)이 없는 상태가 되므로 검사를 정확하게 수행할 수 있게 된다.Since the adsorption plate 110 is continuously adsorbed in the state connected with the vacuum means 113, the supply belt 108 is in close contact with the deflection prevention plate 110 through the adsorption hole 112, and is thus further moved ( In particular, the up and down direction) is not in a state that can be accurately performed inspection.

그리고, 상기 공급수단(105)이 판상으로 구비되는 공급플레이트(115)인 경우에는 공급플레이트(115)에 피시비(101)가 안치되면, 구동수단에 의하여 스크류(120)가 회전하고, 상기 스크류(120)와 스크류블럭(118)과 결합 된 공급플레이트(115)는 센서(103)를 통과함으로서 휨 상태를 검사할 수 있게 된다.In addition, in the case where the supply means 105 is provided in the plate-shaped supply plate 115, when the PCB 101 is placed on the supply plate 115, the screw 120 is rotated by the driving means, the screw ( The supply plate 115 coupled with the 120 and the screw block 118 passes through the sensor 103 so that the bending state can be inspected.

이 과정에서 공급플레이트(115)의 저면에 구비되는 슬라이딩블럭(116)은 프레임(101)의 상면 전,후측에 설치되는 슬라이딩레일(117)과 결합 되어 공급플레이트(115)를 안정된 상태로 왕복시킬 수 있게 되는 것이다.In this process, the sliding block 116 provided on the bottom surface of the supply plate 115 is coupled with the sliding rails 117 installed on the front and rear sides of the upper surface of the frame 101 to reciprocate the supply plate 115 in a stable state. It will be possible.

상기와 같이 피시비(102)를 안치하여 센서(103)를 통과한 공급플레이트(115)는 검사 완료된 피시비(102)를 배출한 후 원래의 상태로 복귀하여 다음의 피시비(102)를 안치하여 센서(103)를 통과하는 동작을 반복하여 피시비(102)의 휨 상태를 검사하게 되는 것이다.As described above, the supply plate 115 having passed through the sensor 103 by placing the PCB 102 is discharged to the original state after discharging the tested PCB 102 and then placed in the next PCB 102 to place the sensor ( By repeating the operation passing through 103 to check the bending state of the PCB (102).

상기 공급수단(105)으로 검사할 피시비를 안치하고 검사가 끝난 피시비를 배출하는 동작은 센서(103) 및 공급수단(105)과 함께 프레임(101)에 구비되는 통상적인 안치수단과 배출수단에 의하여 이루어지는 것은 당연할 것이다.The operation of placing the PCB to be inspected by the supply means 105 and discharging the finished PCB is performed by the general settling means and the discharge means provided in the frame 101 together with the sensor 103 and the supply means 105. It will be natural to be done.

도 1은 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치를 도시한 구성도.1 is a configuration diagram showing a bending test apparatus of the memory module PCB final inspection line to which the technique of the present invention is applied.

도 2는 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 적용되는 공급수단을 발췌한 사시도.Figure 2 is a perspective view of the supply means applied to the bending test device of the memory module PCB final inspection line to which the technique of the present invention is applied.

도 3은 도 2에 도시된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치용 공급수단의 단면도.3 is a cross-sectional view of the supply means for the bending test device of the memory module PCB final inspection line shown in FIG.

도 4는 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 적용되는 공급수단의 다른 예를 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing another example of the supply means applied to the bending inspection apparatus of the memory module PCB final inspection line to which the technique of the present invention is applied.

도 5는 4에 도시된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치용 공급수단의 단면도.5 is a cross-sectional view of the supply means for the bending test device of the memory module PCB final inspection line shown in FIG.

*도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명** Description of the symbols used in the main parts of the drawings *

100; 휨 검사장치100; Flexural inspection device

103; 센서103; sensor

105; 공급수단105; Supply means

108; 공급밸트108; Supply belt

110; 처짐방지플레이트110; Deflection Prevention Plate

115; 공급플레이트115; Supply Plate

Claims (3)

프레임(101)의 상면 중앙에 설치되어 공급받아 피시비(102)의 휨 상태를 검사하는 센서(103)와;A sensor 103 installed at the center of the upper surface of the frame 101 and inspecting the bending state of the PCB 102; 상기 센서(103)의 측방에 설치하여 검사하고자 하는 피시비(102)를 공급받아 센서(103)를 통과시키는 공급수단(105)으로 구성하고;A supply means 105 which receives the PCB 102 to be inspected by being installed at the side of the sensor 103 and passes the sensor 103; 상기 공급수단(105)은 프레임(101)의 양측에 세워지는 로울러브라켓(106)에 공급밸트(108)를 연결하여 구동수단(109)에 의하여 회전하도록 설치하는 로울러(107)와;The supply means 105 has a roller 107 which is installed to rotate by the drive means 109 by connecting the supply belt 108 to the roller bracket 106, which is built on both sides of the frame 101; 상기 센서(103) 위치 공급밸트(108) 저면에 설치하여 피시비(102)가 처지는 현상을 방지하는 처짐방지플레이트(110)를 포함하는 메모리모듈 피시비 최종검사라인에 적용되는 휨 검사장치에 있어서;In the bending test apparatus applied to the memory module PCB final inspection line including a deflection prevention plate (110) installed on the bottom of the sensor 103 position supply belt (108) to prevent the PCB 102 from sagging; 상기 처짐방지플레이트(110)에 다수 개의 흡착공(112)을 형성하고;Forming a plurality of adsorption holes (112) in the deflection prevention plate (110); 상기 흡착공(112)은 진공수단(113)과 연결하여 공급밸트(108)가 이격되는 것을 방지하기 위한 밀착수단(111)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 피시비 최종검사라인에 적용되는 휨 검사장치.The adsorption hole 112 is connected to the vacuum means 113 further includes a contact means 111 for preventing the supply belt 108 is spaced, the bending applied to the memory module PCB final inspection line, characterized in that Inspection device. 삭제delete 삭제delete
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