JP3720209B2 - Electronic component automatic placement equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、供給台上に並設された部品供給ユニットから電子部品を取り出してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来この種電子部品自動装着装置においては、電子部品を吸着する装着ヘッドをXY方向に移動させ所定の位置の部品供給部から部品を取り出し、所定の位置に固定されたプリント基板上に装着するものが知られている。このような方式は、特に多数種類の電子部品を基板に装着する所謂多機能型マウンタと呼ばれる装置に多く採用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、部品の吸着位置と装着位置との間を装着ヘッドが往復するので部品の装着速度があまり高速化できなかった。
【0004】
このため、部品装着を高速化しようとして、例えば、XY移動する装着ヘッドを複数設ける方式が提案されているが、装着ヘッド同士が干渉しないように移動を制御することが簡単ではない。
【0005】
そこで、本発明は、装着ヘッドの移動の無駄を極力減ずることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、供給台上に並設された部品供給ユニットから電子部品を取り出してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置において、前記部品供給ユニットの並設方向に延びると共に該並設方向と直交する方向に移動可能なビームと、該ビームに沿って移動可能な複数の装着ヘッドと、前記ビームの移動方向と同一方向に移動可能であり前記プリント基板を載置する基板載置テーブルとを設け、前記基板載置テーブルは前記ビームと共に移動するベーステーブル上で該ビームの移動方向に対して該ビームとは別個に移動するものである。
【0007】
このようにすることで、ビームが複数なくても一方の装着ヘッドが部品の吸着中でも他方の装着ヘッドが部品を基板に装着でき、装着効率を上げることができる。
また、基板載置テーブルの移動距離を短くできしかもその移動制御を簡単にすることができる。
【0008】
また本発明は、好ましくはビーム上の各装着ヘッドの移動経路が異なるようにしたものである。
【0009】
このようにすることで、装着ヘッド同士の干渉をなくすることができ、装着ヘッドの移動の制約をなくすることができる。
【0010】
また本発明は、好ましくは部品供給ユニットを並設する供給台はビームの移動方向のプリント基板を跨いだ両側に設けたものである。
【0011】
このようにすることで、一方のヘッドが一方の供給台から部品を吸着した後、他のヘッドが他方の供給台から部品を吸着するために移動する間にプリント基板の全域を通過することができ、一方のヘッドの部品装着と他方のヘッドの部品吸着動作に無駄がないようにできる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品自動装着装置の一実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【0015】
図1及び図2にて、電子部品自動装着装置1の基台2上にはその両側に供給台3及び供給台4が設けられている。該供給台3、4には夫々、部品供給ユニット6が多数台並設されている。部品供給ユニット6は夫々が同一種類の電子部品を多数個収納して供給するものであり、異なるユニット6が異なる種類の部品を供給することにより種々の電子部品を供給可能にしている。部品供給ユニット6の配設方向をX方向とし水平面内でこれと直交する方向をY方向とする。
【0016】
供給台3、4の間にはプリント基板7を載置する基板載置テーブル8が設置されており、プリント基板7は該テーブル8上の一対のシュート10上で固定される。上流の装置から排出されたプリント基板7は該シュート10へ供給コンベア11で搬送され移載され、また、シュート10上の基板7は排出コンベア12上に移載され下流装置に排出搬送される。コンベア11、12及びシュート10上でプリント基板7はX方向に搬送される。
【0017】
前記部品供給ユニット6から電子部品を取り出し保持しプリント基板7に装着する装着ヘッド14、15は、X方向に延びるビーム16上をX方向に移動可能に設けられている。
【0018】
該装着ヘッド14、15は該ビーム16の両側に対向して設けられ、夫々図示しないボールネジ等の駆動源により個別に移動可能である。また、これら装着ヘッド14、15の移動経路はビーム16の対向する位置にであるので、互いに干渉することはない。
【0019】
該ビーム16は基台2の両側に一対Y方向に設けられたガイドレール17に案内されて移動可能になされ、図示しないモータにより回動されるボールネジ軸18の駆動により移動する。
【0020】
前記装着ヘッド14、15は夫々複数本の吸着ノズル20を備えており、各吸着ノズル20は装着ヘッドに対して上下動して、電子部品を真空吸着でき、装着ヘッド14、15は各々同時に複数個の電子部品を吸着保持することができる。また、装着ヘッド14、15は夫々基板認識カメラ22を有する。基板認識カメラ22は基板7上に付された図示しない位置決めマークの位置を認識して、基板7の固定されている位置を認識するものである。
【0021】
前記基板載置テーブル8はY方向に移動可能であるが、この移動を駆動する構造について説明する。
【0022】
基台2上には図3に示すようにY方向に延びる一対のガイドレール24が設けられており、ベーステーブル25の移動を案内する。該ベーステーブル25上にY方向に延びる一対のガイドレール27が設けられ、前記基板載置テーブル8のY方向への移動を案内する。
ベーステーブル25上にはさらにY軸モータ30及び該モータ30に回動されるネジ軸31が設けられ、該ネジ軸31が基板載置テーブル8に固定された図示しないナット部に螺合してモータ30の回転でテーブル8がベーステーブル25上でY方向に移動する。
【0023】
また、ベーステーブル25はビーム16と共に同期して移動するようになされている。 即ち、図3に示すように、ビーム16の移動を駆動するネジ軸18に固定されネジ軸18と共に回転するプーリ33と基台2上に回動可能に固定されたプーリ34との間にベルト35が掛け渡され、また該プーリ34と同軸で該プーリ34と同一径の図示しないプーリとプーリ37との間にベルト38が掛け渡されており、プーリ37はプーリ33と連動して同一の回転角度量だけ回転する。プーリ37には図示しないボールネジ軸が固定されており、また該ネジ軸にベーステーブル25に固定された図示しないナット部が螺合されている。従って、ベーステーブル25はビーム16と共に、相互のY方向の位置を変えることなく連動して移動することとなる。また、基板載置テーブル8はビーム16に対してはY方向に自由に移動できることとなる。
【0024】
尚、上述するようなプーリ及びベルトによる連動駆動機構を用いずに、プーリ37が取付けられたボールネジ軸を回動させるモータを設け、このモータとビーム16の移動を駆動するモータを同期させて回動させ、ビーム16とベーステーブル25が相対的な位置関係が変わらずに移動するようにしてもよい。
また、前記供給台3、4の下方はベーステーブル25、基板載置テーブル8及び該テーブル8上に固定されたプリント基板7が入り込めるような空間が形成されており、供給台3側で装着ヘッド14が部品吸着をしている時でも、装着ヘッド15はプリント基板7の何れの位置であっても部品を装着することができるようにしている。
【0025】
また、供給台3、4の上には夫々、装着ヘッド14、15がその吸着ノズル20に保持する電子部品の当該ノズル20に対する位置ずれを認識するための部品認識カメラ39が設けられている。カメラ39は部品供給ユニット6の高さより低くなされ、装着ヘッド14、15の移動がスムーズにできるようにしている。
【0026】
吸着ノズル20が基板7まで下降するストロークを小さくして部品装着が高速でできるように、供給台3、4の厚さ部品供給ユニットの部品取出し位置高さ及び、認識カメラ39の厚さはなるべく薄くすることが望ましい。
各供給台3、4で各部品供給ユニット6の部品が取出される位置はX方向に対して1直線上にあり、また、カメラ39の撮像画面の中心もこの直線上にあるようになされ、複数の吸着ノズル20も装着ヘッド14、15内でX方向を向く直線上に配置されていることから、部品の吸着位置の微調整をする場合はあるが、ビーム16を略固定したまま、ヘッド14、15の移動により電子部品の吸着を行ない、そのまま、カメラ39が部品の認識を行なうことができる。
【0027】
また、さらに基台2上には装着ヘッド14、15の吸着ノズル20に保持された電子部品の当該ノズル20に対する位置ずれを認識する部品認識カメラ40が設置されている。また、該基台2上には装着ヘッド14、15に着脱可能に取り付けられた吸着ノズルと交換するための多数種類の吸着ノズル20が設置されたノズルストッカ41が設置されている。
【0028】
以上の構成により以下動作について説明する。
【0029】
先ず、供給コンベア11により上流装置から排出されてきた基板7が搬送されシュート10上に移載され図示しない固定機構により固定される。
【0030】
次に、図示しない記憶装置に記憶された装着順序毎に基板7上での装着位置及び装着すべき部品の種類を指定した装着データに従って基板7の所望の位置への電子部品の装着が行われる。
【0031】
即ち、該データの順番に指定された電子部品を供給する部品供給ユニット6から部品を取り出すべくビーム16及びビーム16上で装着ヘッド14、15が移動して、その吸着ノズル20が部品を吸着する。
【0032】
好ましくは、例えば装着ヘッド14が供給台3に設置されている部品供給ユニット6から部品をその有する複数の吸着ノズル20の夫々で装着順に部品を取り出していく。そのためには、ユニット6の配置を装着データに従ったものとしておくとよい。
【0033】
次に、その吸着ノズル20が部品の吸着を行った装着ヘッド14は、ビーム16が略停止したまま移動して各部品を認識カメラ39上に臨ませ、各吸着ノズルに対する位置ずれを認識する。このとき、装着ヘッド14がカメラ39上を停止することなく移動して、電子部品の撮像が行われてもよい。
【0034】
または、吸着ノズル20が部品の吸着を行った装着ヘッド14は、ビーム16の移動及び自身の移動で各部品を認識カメラ40上に臨ませ、各吸着ノズルに対する位置ずれが認識される。
【0035】
次に、装着ヘッド14に保持されている各部品は基板載置テーブル8上のプリント基板7装着データにより指示された位置に装着されていく。即ち、X方向については装着ヘッド14が移動し、Y方向についてはテーブル8がモータ30の駆動により移動し、認識カメラ39、40の認識により検出された位置ずれを補正して装着すべき位置に装着されていく。この装着動作の間にビーム16は供給台4に向かって移動をしており、従って、ベーステーブル25もビーム16に同期して同方向に移動する。
【0036】
次に、装着ヘッド15が供給台4上の部品供給ユニット6から装着データに従って部品の吸着を行うが、この吸着動作中にも、装着ヘッド14はプリント基板7に対して部品を装着することが可能である。
【0037】
次に、装着ヘッド15がその保持する部品について位置ずれの認識を行うために近くの認識カメラ39または認識カメラ40の上空に移動する。この間も装着ヘッド14はまだ部品の装着が終了してなければ、部品を基板7に装着することを継続できる。
【0038】
次に、装着ヘッド15が保持する部品を基板7のデータで指示された位置に装着している間に、ビーム14及びベーステーブル25は、次の部品吸着のために供給台3に向かって移動する。
【0039】
次に、このような動作が繰り返され、基板7への部品装着が完了すると、基板7は排出コンベア12に移載され、下流の装置に向かって排出搬送される。
【0040】
尚、ビーム16の移動範囲を広くしておき装着ヘッド15が供給台3のユニット6からも部品が取り出せるような位置まで移動できるようにして、また、装着ヘッド14が供給台4のユニット6からも部品の取り出しをするようにして、適宜、一方の側の供給台でも両方の装着ヘッド14、15で部品の取り出しを行ってもよい。しかし、装着データ及びユニット6の配置を考慮して、装着ヘッド14の全ての(または、なるべく多くの)吸着ノズル20が供給台3側で部品の吸着を行った後、装着ヘッド15の全ての(または、なるべく多くの)ノズル20が供給台4側で部品の吸着が行えるようにすることがよく、このようにすることで、各装着ヘッド14、15の動作の無駄及びロス時間をより少なくできる。
【0041】
また、本実施形態のようにベーステーブル25を設けず、モータ30、ネジ軸31及びガイドレール27を直接基台2に設置して、ビーム16の移動位置を考慮して基板7のY方向の位置決めがされるようモータ30を制御するようにしてもよい。但し、モータ30の制御は難しくなる。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ビームが複数なくても一方の装着ヘッドが部品の吸着中でも他方の装着ヘッドが部品を基板に装着でき、装着効率を上げることができる。さらにビームを1本だけ用いる場合であれば、ビーム同士の干渉を考慮しなくても済む。
また、基板載置テーブルを前記ビームと共に移動するベーステーブル上で該ビームの移動方向に対して該ビームとは別個に移動させることで、基板載置テーブルの移動距離を短くできしかもその移動制御を簡単にすることができる。
【0043】
また、ビーム上のヘッドの移動経路が異なるようにすることで、装着ヘッド同士の干渉をなくすることができ、装着ヘッドの移動の制約をなくすることができる。
【0044】
また、部品供給ユニットを並設する供給台はビームの移動方向のプリント基板を跨いだ両側に設けることで、一方のヘッドが一方の供給台から部品を吸着した後、他のヘッドが他方の供給台から部品を吸着するために移動する間にプリント基板の全域を通過することができ、一方のヘッドの部品装着と他方のヘッドの部品吸着動作に無駄がないようにできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の平面図である。
【図2】本発明を適用せる電子部品自動装着装置のビームの部分より下方を見た平面図である。
【図3】電子部品自動装着装置の側面図である。
【符号の説明】
1 電子部品自動装着装置
3 供給台
4 供給台
6 部品供給ユニット
7 プリント基板
8 基板載置テーブル
14 装着ヘッド
15 装着ヘッド
16 ビーム
25 ベーステーブル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component automatic mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply unit provided side by side on a supply table and mounts the electronic component on a printed circuit board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in this type of electronic component automatic mounting apparatus, a mounting head for sucking an electronic component is moved in the XY directions, the component is taken out from a component supply unit at a predetermined position, and mounted on a printed circuit board fixed at a predetermined position. It has been known. Such a method is often used in a so-called multi-function mounter that mounts various types of electronic components on a substrate.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the mounting head reciprocates between the suction position and the mounting position of the component, the mounting speed of the component cannot be increased much.
[0004]
For this reason, in order to increase the speed of component mounting, for example, a method of providing a plurality of mounting heads for XY movement has been proposed, but it is not easy to control the movement so that the mounting heads do not interfere with each other.
[0005]
Accordingly, an object of the present invention is to reduce the waste of movement of the mounting head as much as possible.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, the present invention provides an electronic component automatic mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply unit arranged in parallel on a supply table and mounts the electronic component on a printed circuit board, and extends in the parallel arrangement direction of the component supply unit. A beam movable in a direction perpendicular to the beam, a plurality of mounting heads movable along the beam, and a substrate placement table that is movable in the same direction as the beam movement direction and places the printed circuit board The substrate mounting table moves separately from the beam with respect to the moving direction of the beam on a base table that moves together with the beam .
[0007]
In this way, even if there is not a plurality of beams, even if one mounting head is attracting a component, the other mounting head can mount the component on the substrate, and the mounting efficiency can be increased.
Further, the movement distance of the substrate mounting table can be shortened and the movement control can be simplified.
[0008]
In the present invention, the movement path of each mounting head on the beam is preferably different.
[0009]
By doing so, interference between the mounting heads can be eliminated, and restrictions on movement of the mounting heads can be eliminated.
[0010]
In the present invention, it is preferable that the supply bases on which the component supply units are arranged in parallel are provided on both sides of the printed circuit board in the beam moving direction.
[0011]
In this way, after one head picks up a component from one supply base, it can pass through the entire printed circuit board while the other head moves to pick up the component from the other supply base. In addition, it is possible to avoid waste in component mounting of one head and component suction operation of the other head.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an electronic component automatic mounting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0015]
1 and 2, a
[0016]
A substrate mounting table 8 on which the printed
[0017]
The
[0018]
The
[0019]
The
[0020]
Each of the
[0021]
The substrate mounting table 8 is movable in the Y direction. A structure for driving this movement will be described.
[0022]
As shown in FIG. 3, a pair of
A Y-
[0023]
Further, the base table 25 moves in synchronization with the
[0024]
A motor for rotating the ball screw shaft to which the
Below the
[0025]
Further, a
[0026]
The thickness of the
The positions at which the components of each
[0027]
Further, a
[0028]
The operation will be described below with the above configuration.
[0029]
First, the
[0030]
Next, the electronic component is mounted on a desired position on the
[0031]
That is, the mounting heads 14 and 15 move on the
[0032]
Preferably, for example, the mounting
[0033]
Next, the mounting
[0034]
Alternatively, the mounting
[0035]
Next, each component held by the mounting
[0036]
Next, the mounting
[0037]
Next, the mounting
[0038]
Next, while the component held by the mounting
[0039]
Next, when such operations are repeated and component mounting on the
[0040]
It should be noted that the movement range of the
[0041]
Further, unlike the present embodiment, the base table 25 is not provided, and the
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, even if there are not a plurality of beams, one mounting head can mount a component on a substrate while the other mounting head is adsorbing the component, and the mounting efficiency can be increased. Furthermore, if only one beam is used, it is not necessary to consider interference between beams.
In addition, by moving the substrate mounting table separately from the beam on the base table that moves together with the beam, the moving distance of the substrate mounting table can be shortened and the movement control can be performed. Can be simple.
[0043]
Further, by making the movement paths of the heads on the beam different, interference between the mounting heads can be eliminated, and restrictions on the movement of the mounting heads can be eliminated.
[0044]
In addition, the supply bases with the component supply units arranged side by side are provided on both sides of the printed circuit board in the beam moving direction, so that after one head picks up the components from one supply base, the other head supplies the other. While moving to pick up the components from the table, the entire area of the printed circuit board can be passed, and the component mounting operation of one head and the component suction operation of the other head can be made useless.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component automatic mounting apparatus to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a plan view of the electronic component automatic mounting apparatus to which the present invention is applied as viewed from below the beam portion.
FIG. 3 is a side view of the electronic component automatic mounting apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記部品供給ユニットの並設方向に延びると共に該並設方向と直交する方向に移動可能なビームと、該ビームに沿って移動可能な複数の装着ヘッドと、前記ビームの移動方向と同一方向に移動可能であり前記プリント基板を載置する基板載置テーブルとを設け、前記基板載置テーブルは前記ビームと共に移動するベーステーブル上で該ビームの移動方向に対して該ビームとは別個に移動するものであることを特徴とする電子部品自動装着装置。In an electronic component automatic mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply unit arranged side by side on a supply stand and mounts it on a printed circuit board,
A beam extending in the direction in which the component supply units are juxtaposed and movable in a direction perpendicular to the juxtaposition direction, a plurality of mounting heads movable along the beam, and moving in the same direction as the beam movement direction And a substrate mounting table on which the printed circuit board is mounted, and the substrate mounting table moves separately from the beam with respect to the moving direction of the beam on a base table that moves with the beam. automatic electronic part mounting apparatus, characterized in that it.
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