JP2002359448A - 電子回路の実装構造およびその製造方法 - Google Patents
電子回路の実装構造およびその製造方法Info
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】実装密度および放熱効果を向上させた集積回路
の実装方法。 【解決手段】フレキシブル配線基板３は、内部に厚さが
０．１〜０．３ｍｍの銅板２を有し、全面が固定部１１
に続いて搭載部２１、折り返し部３１、搭載部２２、固
定部１２、搭載部２３、折り返し部３２、搭載部２４お
よび固定部１３の部分に区分し、これら各部分の隣接す
るもの同士が相互に直角になるように折り曲げて蛇行す
るように成形したものである。フレキシブル配線基板３
の固定部１１、１２および１３を配線基板５に固定し、
各搭載部２１〜２４の両面に集積回路１を搭載し、３次
元実装としている。また、折り返し部３１および３２に
放熱板４を取り付けている。
の実装方法。 【解決手段】フレキシブル配線基板３は、内部に厚さが
０．１〜０．３ｍｍの銅板２を有し、全面が固定部１１
に続いて搭載部２１、折り返し部３１、搭載部２２、固
定部１２、搭載部２３、折り返し部３２、搭載部２４お
よび固定部１３の部分に区分し、これら各部分の隣接す
るもの同士が相互に直角になるように折り曲げて蛇行す
るように成形したものである。フレキシブル配線基板３
の固定部１１、１２および１３を配線基板５に固定し、
各搭載部２１〜２４の両面に集積回路１を搭載し、３次
元実装としている。また、折り返し部３１および３２に
放熱板４を取り付けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路の実装構
造に関し、特に放熱効果を考慮した集積回路の高密度実
装構造に関する。
造に関し、特に放熱効果を考慮した集積回路の高密度実
装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、実用新案公開公報の昭和６３年
８７８８９号に開示された従来の電子回路の実装構造を
示す断面図である。
８７８８９号に開示された従来の電子回路の実装構造を
示す断面図である。
【０００３】図４において、金属の放熱板５４からなる
コア層を有するプリント回路基板５６の絶縁層５７を除
去して露出した放熱板５４の表面および裏面にフラット
パッケージタイプの集積回路５１を取り付け、集積回路
５１のリード５２を絶縁層５７上に設けられた配線５３
に接続している。この実装構造は、集積回路５１が発生
する熱は、放熱板５４を介して効率よく放散されるが、
実装密度が低い。
コア層を有するプリント回路基板５６の絶縁層５７を除
去して露出した放熱板５４の表面および裏面にフラット
パッケージタイプの集積回路５１を取り付け、集積回路
５１のリード５２を絶縁層５７上に設けられた配線５３
に接続している。この実装構造は、集積回路５１が発生
する熱は、放熱板５４を介して効率よく放散されるが、
実装密度が低い。
【０００４】図５は、従来の他の電子回路の実装構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【０００５】図５において、複数の配線基板６２が配線
基板６３に垂直に取り付けられて並べられ、各配線基板
６２の両面に集積回路６１が搭載されている。この実装
構造は、高い実装密度が得られるが、集積回路６１の放
熱効果は良くない。
基板６３に垂直に取り付けられて並べられ、各配線基板
６２の両面に集積回路６１が搭載されている。この実装
構造は、高い実装密度が得られるが、集積回路６１の放
熱効果は良くない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図４に示す従来の実装
構造は、集積回路の実装密度が低いという欠点がある。
構造は、集積回路の実装密度が低いという欠点がある。
【０００７】その理由は、集積回路５１がプリント回路
基板５６上に平面実装されるため、同一体積あたりの実
装個数がプリント回路基板５６の面積に制限されるため
である。
基板５６上に平面実装されるため、同一体積あたりの実
装個数がプリント回路基板５６の面積に制限されるため
である。
【０００８】一方、図５に示す従来の図５に示す実装構
造は、配線基板６３に直立させる配線基板６２の複数枚
が必要となり、また各配線基板６２について配線基板６
３との半田付け等の接続工事が必要となり、部品点数お
よび製造工程の増加を招くという問題がある。
造は、配線基板６３に直立させる配線基板６２の複数枚
が必要となり、また各配線基板６２について配線基板６
３との半田付け等の接続工事が必要となり、部品点数お
よび製造工程の増加を招くという問題がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
構造は、配線基板（図１の５）と、前記配線基板に接し
て固定された固定部（図１の１１〜１３）と、この固定
部に続いて折り曲げられて設けられ前記配線基板に対し
ほぼ垂直な搭載部（図１の２１〜２４）と、この搭載部
に続いて折り曲げられて設けられ前記配線基板とほぼ平
行な部分を有する折り返し部（図１の３１、３２）とを
備えた形状からなり、金属板（図１の２）からなるコア
層を有するフレキシブル配線基板（図１の３）と、前記
搭載部に搭載された電子部品（図１の１）とを含むこと
を特徴とする。
構造は、配線基板（図１の５）と、前記配線基板に接し
て固定された固定部（図１の１１〜１３）と、この固定
部に続いて折り曲げられて設けられ前記配線基板に対し
ほぼ垂直な搭載部（図１の２１〜２４）と、この搭載部
に続いて折り曲げられて設けられ前記配線基板とほぼ平
行な部分を有する折り返し部（図１の３１、３２）とを
備えた形状からなり、金属板（図１の２）からなるコア
層を有するフレキシブル配線基板（図１の３）と、前記
搭載部に搭載された電子部品（図１の１）とを含むこと
を特徴とする。
【００１０】本発明の電子回路の実装構造は、配線基板
（図１の５）と、前記配線基板に接して固定された固定
部（図１の１１〜１３）と、この固定部に続いて折り曲
げられて設けられた前記配線基板に対しほぼ垂直な第１
の搭載部（図１の２１、２３）と、この第１の搭載部に
続いて折り曲げられて設けられた前記配線基板とほぼ平
行な部分を有する折り返し部（図１の３１、３２）と、
前記折り返し部に続いて折り曲げられて設けられた前記
配線基板に対しほぼ垂直な第２の搭載部（図１の２２、
２４）とからなる形状単位が繰り返され、一の前記形状
単位（図１の１１、２１、３１、２２）の前記第２の搭
載部（図１の２２）に続いて折り曲げられて次の前記形
状単位（図１の１２、２３、３２、２４）の前記固定部
（図１の１２）が設けられた繰り返し形状のうちの、端
が前記固定部（図１の１１）または前記折り返し部であ
るような形状の金属板（図１の２）からなるコア層を有
するフレキシブル配線基板（図１の３）と、前記搭載部
に搭載された電子部品（図１の１）とを含むことを特徴
とする。
（図１の５）と、前記配線基板に接して固定された固定
部（図１の１１〜１３）と、この固定部に続いて折り曲
げられて設けられた前記配線基板に対しほぼ垂直な第１
の搭載部（図１の２１、２３）と、この第１の搭載部に
続いて折り曲げられて設けられた前記配線基板とほぼ平
行な部分を有する折り返し部（図１の３１、３２）と、
前記折り返し部に続いて折り曲げられて設けられた前記
配線基板に対しほぼ垂直な第２の搭載部（図１の２２、
２４）とからなる形状単位が繰り返され、一の前記形状
単位（図１の１１、２１、３１、２２）の前記第２の搭
載部（図１の２２）に続いて折り曲げられて次の前記形
状単位（図１の１２、２３、３２、２４）の前記固定部
（図１の１２）が設けられた繰り返し形状のうちの、端
が前記固定部（図１の１１）または前記折り返し部であ
るような形状の金属板（図１の２）からなるコア層を有
するフレキシブル配線基板（図１の３）と、前記搭載部
に搭載された電子部品（図１の１）とを含むことを特徴
とする。
【００１１】上述の電子回路の実装構造は、前記フレキ
シブル基板の前記折り返し部に放熱板（図１の４）を固
着し、さらに複数の前記折り返し部を放熱板（図１の
４）で連結することが望ましい。また、前記放熱板を前
記配線回路または前記配線回路が実装された装置筐体に
対し固定するようにすることもできる。
シブル基板の前記折り返し部に放熱板（図１の４）を固
着し、さらに複数の前記折り返し部を放熱板（図１の
４）で連結することが望ましい。また、前記放熱板を前
記配線回路または前記配線回路が実装された装置筐体に
対し固定するようにすることもできる。
【００１２】上述の電子回路の実装構造で、前記フレキ
シブル配線基板のコア層をなす金属板を、例えば厚さが
０．１〜０．３ｍｍの銅板とし、複数枚とすることもで
きる。
シブル配線基板のコア層をなす金属板を、例えば厚さが
０．１〜０．３ｍｍの銅板とし、複数枚とすることもで
きる。
【００１３】本発明の電子回路の実装構造の製造方法
は、金属板（図１の２）からなるコア層を有するフレキ
シブル配線基板（図１の３）を、固定部（図１の１１〜
１３）と、この固定部に続く搭載部（図１の２１〜２
４）と、この搭載部に続く折り返し部（図１の３１、３
２）との領域に分け、前記搭載部に電子部品（図１の
１）を搭載した後に、前記フレキシブル配線基板を前記
固定部に対し前記搭載部をほぼ垂直に前記折り返し部が
ほぼ平行になるように折り曲げて成形し、この後に前記
固定部を配線基板（図１の５）に固定することを特徴と
する。
は、金属板（図１の２）からなるコア層を有するフレキ
シブル配線基板（図１の３）を、固定部（図１の１１〜
１３）と、この固定部に続く搭載部（図１の２１〜２
４）と、この搭載部に続く折り返し部（図１の３１、３
２）との領域に分け、前記搭載部に電子部品（図１の
１）を搭載した後に、前記フレキシブル配線基板を前記
固定部に対し前記搭載部をほぼ垂直に前記折り返し部が
ほぼ平行になるように折り曲げて成形し、この後に前記
固定部を配線基板（図１の５）に固定することを特徴と
する。
【００１４】本発明の電子回路の実装構造の製造方法
は、金属板（図１の２）からなるコア層を有するフレキ
シブル配線基板（図１の３）を、固定部（図１の１１〜
１３）、第１の搭載部（図１の２１、２３）、折り返し
部（図１の３１、３２）および第２の搭載部（図１の２
２、２４）とに分け、しかも、前記固定部、前記第１の
搭載部、前記続く折り返し部および前記第２の搭載部と
がこの順に続けて並べられた領域単位が、一の前記領域
単位（図１の１１、２１、３１、２２）の前記第２の搭
載部（図１の２２）に次の前記領域単位（図１の１２、
２３、３２、２４）の前記固定部（図１の１２）が続く
ように繰り返された形状から、端が前記固定部（図１の
１１）または前記折り返し部となるように分け、前記第
１および第２の搭載部に電子部品（図１の１）を搭載し
た後に、前記フレキシブル配線基板を前記固定部に対し
前記第１および第２の搭載部がほぼ垂直に、前記折り返
し部がほぼ平行になるように、全体として蛇行するよう
に折り曲げて成形し、この後に前記固定部を配線基板
（図１の５）に固定することを特徴とする。
は、金属板（図１の２）からなるコア層を有するフレキ
シブル配線基板（図１の３）を、固定部（図１の１１〜
１３）、第１の搭載部（図１の２１、２３）、折り返し
部（図１の３１、３２）および第２の搭載部（図１の２
２、２４）とに分け、しかも、前記固定部、前記第１の
搭載部、前記続く折り返し部および前記第２の搭載部と
がこの順に続けて並べられた領域単位が、一の前記領域
単位（図１の１１、２１、３１、２２）の前記第２の搭
載部（図１の２２）に次の前記領域単位（図１の１２、
２３、３２、２４）の前記固定部（図１の１２）が続く
ように繰り返された形状から、端が前記固定部（図１の
１１）または前記折り返し部となるように分け、前記第
１および第２の搭載部に電子部品（図１の１）を搭載し
た後に、前記フレキシブル配線基板を前記固定部に対し
前記第１および第２の搭載部がほぼ垂直に、前記折り返
し部がほぼ平行になるように、全体として蛇行するよう
に折り曲げて成形し、この後に前記固定部を配線基板
（図１の５）に固定することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】図１は、本発明の第１の実施の形態の電子
回路の実装構造の断面図である。
回路の実装構造の断面図である。
【００１７】図１において、フレキシブル配線基板３
は、内部に厚さが０．１〜０．３ｍｍの銅板２を有し、
全面が固定部１１に続いて搭載部２１、折り返し部３
１、搭載部２２、固定部１２、搭載部２３、折り返し部
３２、搭載部２４および固定部１３となる部分に区分
し、これら各部分の隣接するもの同士が相互に直角にな
るように折り曲げて蛇行するように成形したものであ
る。
は、内部に厚さが０．１〜０．３ｍｍの銅板２を有し、
全面が固定部１１に続いて搭載部２１、折り返し部３
１、搭載部２２、固定部１２、搭載部２３、折り返し部
３２、搭載部２４および固定部１３となる部分に区分
し、これら各部分の隣接するもの同士が相互に直角にな
るように折り曲げて蛇行するように成形したものであ
る。
【００１８】フレキシブル配線基板３の固定部１１、１
２および１３を配線基板５に固定し、各搭載部２１〜２
４の両面に集積回路１を搭載し、３次元実装としてい
る。また、折り返し部３１および３２に放熱板４を取り
付けている。
２および１３を配線基板５に固定し、各搭載部２１〜２
４の両面に集積回路１を搭載し、３次元実装としてい
る。また、折り返し部３１および３２に放熱板４を取り
付けている。
【００１９】図に詳細には示していないが、集積回路１
は、半田ボール７によりフレキシブル回路基板３上の回
路に電気的に接続され、フレキシブル回路基板３上の回
路は、固定部１１、１２および１３において半田バンプ
等により回路基板５上の回路に電気的に接続されてい
る。銅板２は、搭載部２１〜２４においてフレキシブル
回路基板３に設けたビアおよび半田ボール７を介して集
積回路１に熱的に結合され、折り返し部３１および３２
において放熱板４とビアおよび半田ボール等を介して熱
的に結合されている また、銅板２を接地した場合に、集積回路１の接地すべ
き端子をフレキシブル回路基板３上の接地された配線に
接続し、その接地の配線をビアを通じて銅板２に接続す
るなどのように、集積回路１と銅板２との間の電気的接
続用の回路が熱的結合用の経路を兼ねるようにすること
もできる。
は、半田ボール７によりフレキシブル回路基板３上の回
路に電気的に接続され、フレキシブル回路基板３上の回
路は、固定部１１、１２および１３において半田バンプ
等により回路基板５上の回路に電気的に接続されてい
る。銅板２は、搭載部２１〜２４においてフレキシブル
回路基板３に設けたビアおよび半田ボール７を介して集
積回路１に熱的に結合され、折り返し部３１および３２
において放熱板４とビアおよび半田ボール等を介して熱
的に結合されている また、銅板２を接地した場合に、集積回路１の接地すべ
き端子をフレキシブル回路基板３上の接地された配線に
接続し、その接地の配線をビアを通じて銅板２に接続す
るなどのように、集積回路１と銅板２との間の電気的接
続用の回路が熱的結合用の経路を兼ねるようにすること
もできる。
【００２０】図２に本実施の形態の実装構造における集
積回路１から放散される熱の流れを示す。集積回路１で
発生した熱は、集積回路１の表面から空気中に放散する
経路８と、集積回路１から電気接続を取るための半田ボ
ール７を経由してフレキシブル配線基板３へ流れる経路
９とで放散され、フレキシブル配線基板３の内部に設置
した銅板２に集積回路１からの熱が伝わり、銅板２の内
部を伝導してフレキシブル配線基板３全体に放散され
る。銅板２は、熱伝導が良く、厚さが通常の配線基板の
内部パターンの厚さ（３５μｍ）の３〜８倍あるため、
集積回路１の熱は、銅板２を流れる経路１０によりフレ
キシブル配線基板３の全体に放散されるため、集積回路
１からの熱放散が活発に行われ、結果として集積回路１
の冷却が促進される。
積回路１から放散される熱の流れを示す。集積回路１で
発生した熱は、集積回路１の表面から空気中に放散する
経路８と、集積回路１から電気接続を取るための半田ボ
ール７を経由してフレキシブル配線基板３へ流れる経路
９とで放散され、フレキシブル配線基板３の内部に設置
した銅板２に集積回路１からの熱が伝わり、銅板２の内
部を伝導してフレキシブル配線基板３全体に放散され
る。銅板２は、熱伝導が良く、厚さが通常の配線基板の
内部パターンの厚さ（３５μｍ）の３〜８倍あるため、
集積回路１の熱は、銅板２を流れる経路１０によりフレ
キシブル配線基板３の全体に放散されるため、集積回路
１からの熱放散が活発に行われ、結果として集積回路１
の冷却が促進される。
【００２１】本実施の形態の電子回路の実装構造は、消
費電力２Ｗ程度の集積回路の実装構造として適してお
り、集積回路１の実装密度を向上させ、なおかつ集積回
路１で発生する熱を効率よく放散することができる。
費電力２Ｗ程度の集積回路の実装構造として適してお
り、集積回路１の実装密度を向上させ、なおかつ集積回
路１で発生する熱を効率よく放散することができる。
【００２２】次に、本実施の形態の電子回路の実装構造
の製造について説明する。
の製造について説明する。
【００２３】内部に銅板２を設けた平面状のフレキシブ
ル配線基板３上に配線パターン等を形成する。この際に
フレキシブル配線基板３を固定部１１、１２、１３、搭
載部２１〜２４、折り返し部３１および３２に区分し、
固定部１１、１２および１３には配線基板５との接続用
の配線パターンを設け、搭載部２１〜２４に集積回路１
との電気接続用および熱的結合用の配線パターンおよび
ビアを設け、折り返し部３１および３２に放熱板４との
熱的結合のためのビアおよび半田付け用のパッド等のパ
ターンを設けておく。配線基板５には、フレキシブル配
線基板３との接続用の配線パターンを、図１のように折
り曲げ後の固定部１１、１２および１３に対応して設け
ておく。
ル配線基板３上に配線パターン等を形成する。この際に
フレキシブル配線基板３を固定部１１、１２、１３、搭
載部２１〜２４、折り返し部３１および３２に区分し、
固定部１１、１２および１３には配線基板５との接続用
の配線パターンを設け、搭載部２１〜２４に集積回路１
との電気接続用および熱的結合用の配線パターンおよび
ビアを設け、折り返し部３１および３２に放熱板４との
熱的結合のためのビアおよび半田付け用のパッド等のパ
ターンを設けておく。配線基板５には、フレキシブル配
線基板３との接続用の配線パターンを、図１のように折
り曲げ後の固定部１１、１２および１３に対応して設け
ておく。
【００２４】次に、フレキシブル配線基板３の搭載部２
１〜２４に集積回路１を搭載する。この後に、フレキシ
ブル配線基板３を固定部１１〜１３、搭載部２１〜２４
および折り返し部３１、３２の各境界で直角に折り曲
げ、図１に示すように形成する。この際に、集積回路１
に機械的なストレスを与えて悪影響を及ばさないような
曲率となるように、フレキシプル配線基板３を折り曲げ
る必要がある。また、集積回路１が折り曲げ部分から適
宜に離れて搭載され、集積回路１に折り曲げによるスト
レスが加わらないように、フレキシブル配線基板３に上
述の配線パターンを形成しておく必要がある。
１〜２４に集積回路１を搭載する。この後に、フレキシ
ブル配線基板３を固定部１１〜１３、搭載部２１〜２４
および折り返し部３１、３２の各境界で直角に折り曲
げ、図１に示すように形成する。この際に、集積回路１
に機械的なストレスを与えて悪影響を及ばさないような
曲率となるように、フレキシプル配線基板３を折り曲げ
る必要がある。また、集積回路１が折り曲げ部分から適
宜に離れて搭載され、集積回路１に折り曲げによるスト
レスが加わらないように、フレキシブル配線基板３に上
述の配線パターンを形成しておく必要がある。
【００２５】折り曲げて図１のように形成したフレキシ
ブル配線基板３を、固定部１１〜１３に設けたパッドを
半田付けして配線基板５に電気的に接続すると共に固定
する。また、放熱板４を折り返し部３１および３２に半
田付けしてフレキシブル配線基板３に固定する。
ブル配線基板３を、固定部１１〜１３に設けたパッドを
半田付けして配線基板５に電気的に接続すると共に固定
する。また、放熱板４を折り返し部３１および３２に半
田付けしてフレキシブル配線基板３に固定する。
【００２６】なお、放熱板４をフレキシブル配線基板３
の折り返し部３１および３２にねじを用いて固定し、放
熱板４と折り返し部３１および３２の間に伝熱用のコン
パウンドを介在させるようにすることもでき、この場合
には、折り返し部３１および３２の放熱板４と反対側に
当て板を設け、当て板と放熱板４とで折り返し部３１お
よび３２を挟むようにするのが良い。
の折り返し部３１および３２にねじを用いて固定し、放
熱板４と折り返し部３１および３２の間に伝熱用のコン
パウンドを介在させるようにすることもでき、この場合
には、折り返し部３１および３２の放熱板４と反対側に
当て板を設け、当て板と放熱板４とで折り返し部３１お
よび３２を挟むようにするのが良い。
【００２７】配線基板５と固定部１１から１３との固定
に、ねじを併用してもよい。また、フレキシブル配線基
板３の両端、すなわち固定部１１および１３でのみ配線
基板５に電気的に接続し、固定部１２は配線基板５に固
定するのみで電気的な接続はしないようにするように
し、電気的な接続のための工数を削減することもでき
る。
に、ねじを併用してもよい。また、フレキシブル配線基
板３の両端、すなわち固定部１１および１３でのみ配線
基板５に電気的に接続し、固定部１２は配線基板５に固
定するのみで電気的な接続はしないようにするように
し、電気的な接続のための工数を削減することもでき
る。
【００２８】本実施の形態では、フレキシブル配線基板
３の内部に０．１〜０．３ｍｍの銅板２を設けているた
め、直角に折り曲げ成形することは容易で、しかも折り
曲げた形を維持する程度の強度を有している。さらに、
フレキシブル配線基板３の折り返しを繰り返し、折り返
し部３１および３２の２個所を放熱板４で連結すること
で強い構造とし、外部からの衝撃に対し、簡単には振動
等を生じない構造となっている。
３の内部に０．１〜０．３ｍｍの銅板２を設けているた
め、直角に折り曲げ成形することは容易で、しかも折り
曲げた形を維持する程度の強度を有している。さらに、
フレキシブル配線基板３の折り返しを繰り返し、折り返
し部３１および３２の２個所を放熱板４で連結すること
で強い構造とし、外部からの衝撃に対し、簡単には振動
等を生じない構造となっている。
【００２９】フレキシブル配線基板３の折り曲げ加工の
容易性および成形後の強度の両者を兼ね備えるために
は、銅板２の厚さは、０．１〜０．３ｍｍが望ましいと
いえる。もっとも、フレキシブル配線基板３を折り曲げ
加工するための強力で適切な装置を用いればもっと厚い
銅板とすることもできるといえる。
容易性および成形後の強度の両者を兼ね備えるために
は、銅板２の厚さは、０．１〜０．３ｍｍが望ましいと
いえる。もっとも、フレキシブル配線基板３を折り曲げ
加工するための強力で適切な装置を用いればもっと厚い
銅板とすることもできるといえる。
【００３０】また、フレキシブル配線基板３とは別に回
路基板５と放熱板４との間をブラケット当で機械的に連
結したり、回路基板５が固定される筐体側に放熱板４を
固定する等により、さらに実装構造の強度を高めること
ができる。
路基板５と放熱板４との間をブラケット当で機械的に連
結したり、回路基板５が固定される筐体側に放熱板４を
固定する等により、さらに実装構造の強度を高めること
ができる。
【００３１】なお、フレキシブル配線基板３の折り曲げ
の繰り返しを図１のものより多くし、搭載部が５つ以上
となるようにでき、逆に少なくすることもできる。例え
ば、固定部１１、搭載部２１および折り返し部３１のみ
からなるものでも放熱板４をブラケット等により固定す
ることにより可能である。
の繰り返しを図１のものより多くし、搭載部が５つ以上
となるようにでき、逆に少なくすることもできる。例え
ば、固定部１１、搭載部２１および折り返し部３１のみ
からなるものでも放熱板４をブラケット等により固定す
ることにより可能である。
【００３２】また図１には、搭載部２１〜２４を配線基
板５と垂直とし、折り返し部３１および３２を平行とし
て示したが、この実装構造が設けられる筐体等の周囲の
状況により、垂直より多少傾き、平行より多少傾くよう
に搭載部２１〜２４、折り返し部３１および３２を設け
ても本発明は、実施可能である。
板５と垂直とし、折り返し部３１および３２を平行とし
て示したが、この実装構造が設けられる筐体等の周囲の
状況により、垂直より多少傾き、平行より多少傾くよう
に搭載部２１〜２４、折り返し部３１および３２を設け
ても本発明は、実施可能である。
【００３３】また、搭載部２１〜２４が短ければ放熱板
４が無くても十分な強度を得ることができる場合があ
り、このような場合で集積回路１の発熱量が比較的少な
いときは、放熱板４を省略することもできる。
４が無くても十分な強度を得ることができる場合があ
り、このような場合で集積回路１の発熱量が比較的少な
いときは、放熱板４を省略することもできる。
【００３４】図３は、本発明の第２の実施の形態の電子
回路の実装構造の断面図である。
回路の実装構造の断面図である。
【００３５】図３において、フレキシブル配線基板６を
絶縁層、銅板２、絶縁層、銅板２および絶縁層をこの順
に重ねたものとし、内部に２枚の銅板２を設けたほか
は、図１に示した実装構造と同じである。
絶縁層、銅板２、絶縁層、銅板２および絶縁層をこの順
に重ねたものとし、内部に２枚の銅板２を設けたほか
は、図１に示した実装構造と同じである。
【００３６】本実施の形態では、銅板２を２枚としたた
め、放熱効果および強度もより大きくなっている。ま
た、２枚の銅板２を集積回路１への接地配線および給電
配線として使用することが可能となり、集積回路１の放
熱性能当の向上とともに集積回路１への給電能力の強化
の効果も得られる。
め、放熱効果および強度もより大きくなっている。ま
た、２枚の銅板２を集積回路１への接地配線および給電
配線として使用することが可能となり、集積回路１の放
熱性能当の向上とともに集積回路１への給電能力の強化
の効果も得られる。
【００３７】
【発明の効果】第１の効果は、集積回路等の電子部品の
放熱能力が向上することであるその理由は、集積回路等
を搭載するフレキシブル配線基板に銅板を埋め込むこと
により、集積回路等で発生した熱を銅板に伝えて効率よ
くフレキシブル配線基板の全面に放散させることができ
るためである。
放熱能力が向上することであるその理由は、集積回路等
を搭載するフレキシブル配線基板に銅板を埋め込むこと
により、集積回路等で発生した熱を銅板に伝えて効率よ
くフレキシブル配線基板の全面に放散させることができ
るためである。
【００３８】第２の効果は、電子部品の実装密度が上昇
することである。
することである。
【００３９】その理由は、フレキシブル配線基板の搭載
部を配線基板に対し直角にし、その搭載部に電子部品を
配列することにより、電子部品の３次元実装を実現して
いるからである。
部を配線基板に対し直角にし、その搭載部に電子部品を
配列することにより、電子部品の３次元実装を実現して
いるからである。
【００４０】第３の効果は、電子回路の実装構造の製造
が容易で、しかも機械的強度が大きいことである。
が容易で、しかも機械的強度が大きいことである。
【００４１】その理由は、銅板を内蔵したフレキシブル
配線基板を使用することにより、フレキシブル配線基板
が自重等の少しの力を受けてすぐに撓んでしまうという
ようなことが無く、フレキシブル配線基板の折り曲げ加
工が容易であり、また折り曲げ加工後に、その加工した
形状を維持することができるからである。
配線基板を使用することにより、フレキシブル配線基板
が自重等の少しの力を受けてすぐに撓んでしまうという
ようなことが無く、フレキシブル配線基板の折り曲げ加
工が容易であり、また折り曲げ加工後に、その加工した
形状を維持することができるからである。
【００４２】また、フレキシブル配線基板に放熱板を取
り付けることによりフレキシブル配線基板の撓みをさら
に少なくでき、フレキシブル配線基板を折り曲げ加工し
た形状で空間に固定することができるので高密度の電子
部品の３次元実装が容易に実現できるという効果もあ
る。
り付けることによりフレキシブル配線基板の撓みをさら
に少なくでき、フレキシブル配線基板を折り曲げ加工し
た形状で空間に固定することができるので高密度の電子
部品の３次元実装が容易に実現できるという効果もあ
る。
【００４３】また、図５に示した多数の配線基板６２を
用いる従来の３次元実装構造に比べて、１枚のフレキシ
ブル配線基板の使用で済むので部品点数が少なくなると
いう効果がある。また、図５に示した実装構造では、配
線基板６２ごとに配線基板６３との半田付け等の接続工
事が必要なのが、本発明の図１に示す実施の形態では、
１枚のフレキシブル配線基板３と配線基板５との接続工
事で済み、製造のための工数が少なくて済むという効果
もある。
用いる従来の３次元実装構造に比べて、１枚のフレキシ
ブル配線基板の使用で済むので部品点数が少なくなると
いう効果がある。また、図５に示した実装構造では、配
線基板６２ごとに配線基板６３との半田付け等の接続工
事が必要なのが、本発明の図１に示す実施の形態では、
１枚のフレキシブル配線基板３と配線基板５との接続工
事で済み、製造のための工数が少なくて済むという効果
もある。
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子回路の実装構
造の断面図である。
造の断面図である。
【図２】図１の電子回路の実装構造における集積回路１
からの熱の放散経路を示した図である。
からの熱の放散経路を示した図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の電子回路の実装構
造の断面図である。
造の断面図である。
【図４】従来の電子回路の実装構造の断面図である。
【図５】従来の他の電子回路の実装構造の断面図であ
る。
る。
１ 集積回路 ２ 銅板 ３ フレキシブル配線基板 ４ 放熱板 ５ 配線基板 ６ フレキシブル配線基板 ７ 半田ボール ８〜１０ 経路 １１〜１３ 固定部 ２１〜２４ 搭載部 ３１、３２ 折り返し部 ５１ 集積回路 ５２ リード ５３ 配線 ５４ 放熱板 ５６ プリント回路基板 ５７ 絶縁層 ６１ 集積回路 ６２ 配線基板 ６３ 配線基板
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/05 Ｂ ５Ｅ３４８ 1/05 1/18 Ｓ ５Ｆ０３６ 1/18 7/14 Ｋ 7/14 7/20 Ｃ 7/20 Ｄ Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｃ Ｚ Ｆターム(参考） 5E315 AA05 BB04 BB06 DD21 DD25 GG01 GG11 5E322 AA11 AB02 FA04 5E336 AA04 AA11 AA14 AA16 BB02 BB05 BB12 BB19 BC21 CC55 EE01 GG03 GG16 5E338 AA02 AA05 AA11 AA12 AA15 BB51 BB54 BB55 BB72 BB75 BB80 CC08 EE02 EE26 5E344 AA02 AA08 AA10 AA12 AA17 AA22 AA26 BB02 BB04 BB09 CC17 DD02 DD13 EE02 EE16 EE23 5E348 AA08 AA28 DG05 EE32 EE38 EE39 5F036 AA01 BB01 BB08 BB21 BC33
Claims (9)
- 【請求項１】 配線基板と、 前記配線基板に接して固定された固定部と、この固定部
に続いて折り曲げられて設けられ前記配線基板に対しほ
ぼ垂直な搭載部と、この搭載部に続いて折り曲げられて
設けられ前記配線基板とほぼ平行な部分を有する折り返
し部とを備えた形状からなり、金属板からなるコア層を
有するフレキシブル配線基板と、 前記搭載部に搭載された電子部品とを含むことを特徴と
する電子回路の実装構造。 - 【請求項２】 配線基板と、 前記配線基板に接して固定された固定部と、この固定部
に続いて折り曲げられて設けられた前記配線基板に対し
ほぼ垂直な第１の搭載部と、この第１の搭載部に続いて
折り曲げられて設けられた前記配線基板とほぼ平行な部
分を有する折り返し部と、前記折り返し部に続いて折り
曲げられて設けられた前記配線基板に対しほぼ垂直な第
２の搭載部とからなる形状単位が繰り返され、一の前記
形状単位の前記第２の搭載部に続いて折り曲げられて次
の前記形状単位の前記固定部が設けられた繰り返し形状
のうちの、端が前記固定部または前記折り返し部である
ような形状の金属板からなるコア層を有するフレキシブ
ル配線基板と、 前記搭載部に搭載された電子部品とを含むことを特徴と
する電子回路の実装構造。 - 【請求項３】 前記フレキシブル基板の前記折り返し部
に放熱板が固着されたことを特徴とする請求項１または
２に記載の電子回路の実装構造。 - 【請求項４】 前記フレキシブル基板の複数の前記折り
返し部が放熱板で連結されたことを特徴とする請求項２
に記載の電子回路の実装構造。 - 【請求項５】 前記放熱板は、前記配線回路または前記
配線回路が実装された装置筐体に対し固定されたことを
特徴とする請求項３または４に記載の電子回路の実装構
造。 - 【請求項６】 前記フレキシブル配線基板のコア層をな
す金属板は、厚さが０．１〜０．３ｍｍの銅板であるこ
とを特徴とする請求項１〜５に記載の電子回路の実装構
造。 - 【請求項７】 前記フレキシブル配線基板のコア層をな
す金属板は、複数枚であることを特徴とする請求項１〜
６に記載の電子回路の実装構造。 - 【請求項８】 金属板からなるコア層を有するフレキシ
ブル配線基板を、固定部と、この固定部に続く搭載部
と、この搭載部に続く折り返し部との領域に分け、前記
搭載部に電子部品を搭載した後に、前記フレキシブル配
線基板を前記固定部に対し前記搭載部をほぼ垂直に前記
折り返し部がほぼ平行になるように折り曲げて成形し、
この後に前記固定部を配線基板に固定することを特徴と
する電子回路の実装構造の製造方法。 - 【請求項９】 金属板からなるコア層を有するフレキシ
ブル配線基板を、固定部、第１の搭載部、折り返し部お
よび第２の搭載部とに分け、しかも、前記固定部、前記
第１の搭載部、前記続く折り返し部および前記第２の搭
載部とがこの順に続けて並べられた領域単位が、一の前
記領域単位の前記第２の搭載部に次の前記領域単位の前
記固定部が続くように繰り返された形状から、端が前記
固定部または前記折り返し部となるように分け、 前記第１および第２の搭載部に電子部品を搭載した後
に、 前記フレキシブル配線基板を前記固定部に対し前記第１
および第２の搭載部がほぼ垂直に、前記折り返し部がほ
ぼ平行になるように、全体として蛇行するように折り曲
げて成形し、 この後に前記固定部を配線基板に固定することを特徴と
する電子回路の実装構造の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001166419A JP2002359448A (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | 電子回路の実装構造およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001166419A JP2002359448A (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | 電子回路の実装構造およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359448A true JP2002359448A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19008961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001166419A Pending JP2002359448A (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | 電子回路の実装構造およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002359448A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006028098A1 (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 配線基板 |
| EP2222149A1 (en) | 2009-02-24 | 2010-08-25 | Fujitsu Limited | Electronic component mounting structure and electronic component mounting method |
| JP2011258709A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Fujifilm Corp | 相互接続構造、及び相互接続方法 |
| CN102316669A (zh) * | 2010-06-29 | 2012-01-11 | 株式会社电装 | 具有嵌入电子部件的电路板至冷却器的固定结构和固定方法 |
| WO2016076619A1 (ko) * | 2014-11-14 | 2016-05-19 | 엘지이노텍(주) | 자동차용 카메라 모듈 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61295691A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-26 | 川崎製鉄株式会社 | フレキシブル基板 |
| JPH04346295A (ja) * | 1991-05-23 | 1992-12-02 | Yamaha Corp | 電子装置 |
| JPH11204907A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置及びその製造方法。 |
| JPH11266090A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Denso Corp | 半導体装置 |
| US6061245A (en) * | 1998-01-22 | 2000-05-09 | International Business Machines Corporation | Free standing, three dimensional, multi-chip, carrier package with air flow baffle |
-
2001
- 2001-06-01 JP JP2001166419A patent/JP2002359448A/ja active Pending
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| US10071696B2 (en) | 2014-11-14 | 2018-09-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module for automobile |
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