JP2002359339A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームとの密着面における熱硬化性
組成物の剥離の発生を防ぐことができる回路基板の製造
方法を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 導電性の金属材よりなる板状のリードフ
レーム１３の少なくとも片面にマスキング１８を施し、
前記リードフレーム１３の前記マスキング１８をした表
面を除く全面をめっき１４し、その後、前記リードフレ
ーム１３の回路形成部に貫通孔（後加工孔）１９を加工
して所定パターンを形成し、前記マスキング１８をした
前記リードフレーム１３の片面側と前記貫通孔（後加工
孔）１９に絶縁材よりなる熱硬化性組成物１６を形成し
てなる回路基板の製造方法。
組成物の剥離の発生を防ぐことができる回路基板の製造
方法を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 導電性の金属材よりなる板状のリードフ
レーム１３の少なくとも片面にマスキング１８を施し、
前記リードフレーム１３の前記マスキング１８をした表
面を除く全面をめっき１４し、その後、前記リードフレ
ーム１３の回路形成部に貫通孔（後加工孔）１９を加工
して所定パターンを形成し、前記マスキング１８をした
前記リードフレーム１３の片面側と前記貫通孔（後加工
孔）１９に絶縁材よりなる熱硬化性組成物１６を形成し
てなる回路基板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器における
大電力回路などに使用される、放熱性の優れた回路基板
（熱伝導性基板または高放熱性基板）の製造方法に関す
るものである。
大電力回路などに使用される、放熱性の優れた回路基板
（熱伝導性基板または高放熱性基板）の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、小型化の要
求にともない、半導体の高密度化や高機能化が要求され
ている。
求にともない、半導体の高密度化や高機能化が要求され
ている。
【０００３】これにより、それらを実装するための回路
基板もまた小型高密度で、かつ、熱伝導性、放熱性の優
れた構造が必要となる。このため、熱硬化性樹脂に無機
の熱伝導性フィラーを充填した熱硬化性組成物を、リー
ドフレームや放熱用金属板と一体化した回路基板（熱伝
導性基板または高放熱性基板）が提案されていた。
基板もまた小型高密度で、かつ、熱伝導性、放熱性の優
れた構造が必要となる。このため、熱硬化性樹脂に無機
の熱伝導性フィラーを充填した熱硬化性組成物を、リー
ドフレームや放熱用金属板と一体化した回路基板（熱伝
導性基板または高放熱性基板）が提案されていた。
【０００４】従来における回路基板の製造方法を、図３
の製造概要摸式工程図を用いて説明する。すなわち図３
において、１は少なくとも片面を粗面化した銅やその合
金などの金属板材でなる基材、２は絶縁性、耐熱性およ
び耐薬品性を有するレジストであり、印刷により所定の
パターンを形成し、熱あるいは紫外線により硬化してい
る。
の製造概要摸式工程図を用いて説明する。すなわち図３
において、１は少なくとも片面を粗面化した銅やその合
金などの金属板材でなる基材、２は絶縁性、耐熱性およ
び耐薬品性を有するレジストであり、印刷により所定の
パターンを形成し、熱あるいは紫外線により硬化してい
る。
【０００５】そして、４は所定箇所に施される半田めっ
き、５はリードフレーム３を形成するために打抜きなど
により形成された加工孔、６は熱硬化性樹脂に熱伝導性
フイラーを充填した熱硬化性組成物、７は熱電導性の良
い鉄、銅、アルミニウムあるいはそれらの合金などの金
属材でなる放熱用金属板である。
き、５はリードフレーム３を形成するために打抜きなど
により形成された加工孔、６は熱硬化性樹脂に熱伝導性
フイラーを充填した熱硬化性組成物、７は熱電導性の良
い鉄、銅、アルミニウムあるいはそれらの合金などの金
属材でなる放熱用金属板である。
【０００６】まず、図３（ａ）に示すように、帯状板形
状の基材１の片面を粗面化する（図示せず）。その後、
図３（ｂ）に示すように、基材１の粗面化された上面に
基材１表面を保護するレジスト２を印刷し、熱あるいは
紫外線により硬化させて所定パターンを形成する。
状の基材１の片面を粗面化する（図示せず）。その後、
図３（ｂ）に示すように、基材１の粗面化された上面に
基材１表面を保護するレジスト２を印刷し、熱あるいは
紫外線により硬化させて所定パターンを形成する。
【０００７】そして図３（ｃ）に示すように、基材１に
プレス打抜きなどにより加工孔５を施して回路形成部と
端子部を構成し、所定のリードフレーム３を形成する。
続いて、図３（ｄ）に示すようにレジスト２の部分を除
いたリードフレーム３全体に、半田めっき４を施す。
プレス打抜きなどにより加工孔５を施して回路形成部と
端子部を構成し、所定のリードフレーム３を形成する。
続いて、図３（ｄ）に示すようにレジスト２の部分を除
いたリードフレーム３全体に、半田めっき４を施す。
【０００８】次に図３（ｅ）に示すように、次工程にお
ける熱硬化性組成物６との密着性を向上させるため、サ
ンドブラストなどによる粒子の打撃により、リードフレ
ーム３における回路形成部の裏面（下面）の不要な半田
めっき４を除去する。
ける熱硬化性組成物６との密着性を向上させるため、サ
ンドブラストなどによる粒子の打撃により、リードフレ
ーム３における回路形成部の裏面（下面）の不要な半田
めっき４を除去する。
【０００９】そして、図３（ｆ）に示すように、リード
フレーム３の回路形成部の裏面に熱硬化性組成物６を介
して放熱性金属板７を積層し、加熱加圧してそれらを一
体化させる。その後、必要であれば所定の電子部品やデ
バイスを回路形成部（表面）に実装して回路基板を完成
させるのであった。
フレーム３の回路形成部の裏面に熱硬化性組成物６を介
して放熱性金属板７を積層し、加熱加圧してそれらを一
体化させる。その後、必要であれば所定の電子部品やデ
バイスを回路形成部（表面）に実装して回路基板を完成
させるのであった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の回路基板の製造方法では、リードフレーム３の回路
形成部をプレス打抜きした後に半田めっき４を施すた
め、リードフレーム３の打抜き加工切断面にも半田めっ
き４が施されてしまう。それにより、そのリードフレー
ム３に熱硬化性組成物６を一体成形する際の加熱によ
り、半田めっき４が溶融し、半田めっき４を介した熱硬
化性組成物６とリードフレーム３との接合強度が低下
し、その接合面で剥離が生じ、また、その剥離部の熱伝
導性を低下させるという問題点を有していた。
来の回路基板の製造方法では、リードフレーム３の回路
形成部をプレス打抜きした後に半田めっき４を施すた
め、リードフレーム３の打抜き加工切断面にも半田めっ
き４が施されてしまう。それにより、そのリードフレー
ム３に熱硬化性組成物６を一体成形する際の加熱によ
り、半田めっき４が溶融し、半田めっき４を介した熱硬
化性組成物６とリードフレーム３との接合強度が低下
し、その接合面で剥離が生じ、また、その剥離部の熱伝
導性を低下させるという問題点を有していた。
【００１１】本発明は、前記課題を解決しようとするも
のであり、リードフレームとの接合面において熱硬化性
組成物が剥離することのない、信頼性の高い回路基板の
製造方法を提供することを目的とするものである。
のであり、リードフレームとの接合面において熱硬化性
組成物が剥離することのない、信頼性の高い回路基板の
製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の回路基板の製造方法は、以下の構成を有す
る。
に本発明の回路基板の製造方法は、以下の構成を有す
る。
【００１３】本発明の請求項１記載の発明は、導電性の
金属材よりなる板状のリードフレームの少なくとも片面
にマスキングを行い、前記リードフレームの前記マスキ
ングをした表面を除く全面をめっきし、その後、前記リ
ードフレームの回路形成部に貫通孔を加工して所定パタ
ーンを形成し、前記マスキングをした前記リードフレー
ムの片面側と前記貫通孔に絶縁材よりなる熱硬化性組成
物を形成してなる回路基板の製造方法であり、貫通孔お
よびマスキングをした表面において、めっきを介するこ
となくリードフレームと熱硬化性組成物とを直接的に接
合することにより、リードフレームと熱硬化性組成物と
の接合強度を高くすることができ、また、マスキングし
た回路形成部はめっき処理により係わる作業で損傷ある
いは汚染されることを防止することでができるという作
用効果を有する。
金属材よりなる板状のリードフレームの少なくとも片面
にマスキングを行い、前記リードフレームの前記マスキ
ングをした表面を除く全面をめっきし、その後、前記リ
ードフレームの回路形成部に貫通孔を加工して所定パタ
ーンを形成し、前記マスキングをした前記リードフレー
ムの片面側と前記貫通孔に絶縁材よりなる熱硬化性組成
物を形成してなる回路基板の製造方法であり、貫通孔お
よびマスキングをした表面において、めっきを介するこ
となくリードフレームと熱硬化性組成物とを直接的に接
合することにより、リードフレームと熱硬化性組成物と
の接合強度を高くすることができ、また、マスキングし
た回路形成部はめっき処理により係わる作業で損傷ある
いは汚染されることを防止することでができるという作
用効果を有する。
【００１４】本発明の請求項２記載の発明は、リードフ
レームが少なくともその片面を粗面化しているものであ
り、後工程における部材（熱硬化性組成物）との密着性
がさらに向上することができるという作用効果を有す
る。
レームが少なくともその片面を粗面化しているものであ
り、後工程における部材（熱硬化性組成物）との密着性
がさらに向上することができるという作用効果を有す
る。
【００１５】本発明の請求項３記載の発明は、サンドペ
ーパーの粗化材をリードフレームの表面に当接し、前記
リードフレームの表面に平行方向に前記サンドペーパー
の粗化材を摺動して前記リードフレームの表面を粗面化
することを特徴とする請求項２記載の回路基板の製造方
法であり、粗面化する際のリードフレームの表面に垂直
な方向へ負荷を低減することにより、リードフレームの
反りなどの変形を防止するという作用効果を有する。
ーパーの粗化材をリードフレームの表面に当接し、前記
リードフレームの表面に平行方向に前記サンドペーパー
の粗化材を摺動して前記リードフレームの表面を粗面化
することを特徴とする請求項２記載の回路基板の製造方
法であり、粗面化する際のリードフレームの表面に垂直
な方向へ負荷を低減することにより、リードフレームの
反りなどの変形を防止するという作用効果を有する。
【００１６】本発明の請求項４記載の発明は、リードフ
レームの両面を、同一の表面粗さに粗面化することを特
徴とする請求項２記載の回路基板の製造方法であり、両
面を同じように粗面化することにより、リードフレーム
を変形させること無く、リードフレームの加工精度を向
上させることができるという作用効果を有する。
レームの両面を、同一の表面粗さに粗面化することを特
徴とする請求項２記載の回路基板の製造方法であり、両
面を同じように粗面化することにより、リードフレーム
を変形させること無く、リードフレームの加工精度を向
上させることができるという作用効果を有する。
【００１７】本発明の請求項５記載の発明は、回路形成
部の所定パターンをエッチングあるいはレーザ加工によ
り形成してなる請求項１記載の回路基板の製造方法であ
り、リードフレームを変形させることなく、容易に所定
パターンを加工形成することができるという作用効果を
有する。
部の所定パターンをエッチングあるいはレーザ加工によ
り形成してなる請求項１記載の回路基板の製造方法であ
り、リードフレームを変形させることなく、容易に所定
パターンを加工形成することができるという作用効果を
有する。
【００１８】本発明の請求項６記載の発明は、リードフ
レームのマスキングを、マスキングテープの貼付あるい
はレジスト印刷により行うことを特徴とする請求項１記
載の回路基板の製造方法であり、リードフレームの必要
箇所のみ容易にマスキングをすることができるという作
用効果を有する。
レームのマスキングを、マスキングテープの貼付あるい
はレジスト印刷により行うことを特徴とする請求項１記
載の回路基板の製造方法であり、リードフレームの必要
箇所のみ容易にマスキングをすることができるという作
用効果を有する。
【００１９】本発明の請求項７記載の発明は、リードフ
レームのめっきは、半田めっき、あるいはニッケル下地
めっきと半田めっきにより構成されることを特徴とする
請求項１記載の回路基板の製造方法であり、半田の密着
性を高め、デバイスなどの電子部品の実装性を向上させ
ることができるという作用効果を有する。
レームのめっきは、半田めっき、あるいはニッケル下地
めっきと半田めっきにより構成されることを特徴とする
請求項１記載の回路基板の製造方法であり、半田の密着
性を高め、デバイスなどの電子部品の実装性を向上させ
ることができるという作用効果を有する。
【００２０】本発明の請求項８記載の発明は、リードフ
レームにマスキングを行い、前記リードフレームの前記
マスキングをした表面を除く全面をめっきし、その後、
所定パターンの端子部を前記リードフレームに形成して
なる請求項１記載の回路基板の製造方法であり、端子部
を形成する際に、回路形成部の損傷を防止することがで
きるという作用効果を有する。
レームにマスキングを行い、前記リードフレームの前記
マスキングをした表面を除く全面をめっきし、その後、
所定パターンの端子部を前記リードフレームに形成して
なる請求項１記載の回路基板の製造方法であり、端子部
を形成する際に、回路形成部の損傷を防止することがで
きるという作用効果を有する。
【００２１】本発明の請求項９記載の発明は、リードフ
レームの回路形成部に所定パターンを加工形成した後、
マスキングを除去する請求項１記載の回路基板の製造方
法であり、回路形成部に所定パターンを化工形成する際
に、マスキングした表面の損傷を防止し、熱硬化性組成
物を確実にリードフレーム表面に形成することができる
という作用効果を有する。
レームの回路形成部に所定パターンを加工形成した後、
マスキングを除去する請求項１記載の回路基板の製造方
法であり、回路形成部に所定パターンを化工形成する際
に、マスキングした表面の損傷を防止し、熱硬化性組成
物を確実にリードフレーム表面に形成することができる
という作用効果を有する。
【００２２】本発明の請求項１０記載の発明は、リード
フレームが、銅あるいは銅の合金材よりなることを特徴
とする請求項１記載の回路基板の製造方法であり、電気
的特性および熱伝導性が優れたリードフレームが形成で
きるという作用効果を有する。
フレームが、銅あるいは銅の合金材よりなることを特徴
とする請求項１記載の回路基板の製造方法であり、電気
的特性および熱伝導性が優れたリードフレームが形成で
きるという作用効果を有する。
【００２３】本発明の請求項１１記載の発明は、後加工
による貫通孔をリードフレームの硬化性組成物設置側か
ら例えば打抜きにより加工したものである。
による貫通孔をリードフレームの硬化性組成物設置側か
ら例えば打抜きにより加工したものである。
【００２４】そしてこのように、打抜くことで熱硬化性
組成物側には湾曲面が形成されるので、後で熱硬化性組
成物をスムーズに押込むことができるようになる。
組成物側には湾曲面が形成されるので、後で熱硬化性組
成物をスムーズに押込むことができるようになる。
【００２５】また貫通孔のリードフレームの上面側開口
部には上記打抜きによる上方への突出リブが形成され、
この突出リブはめっきの貫通孔内への流動を抑制するダ
ム的な働きをすることになる。
部には上記打抜きによる上方への突出リブが形成され、
この突出リブはめっきの貫通孔内への流動を抑制するダ
ム的な働きをすることになる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態にお
ける回路基板の製造方法について図面を用いて説明す
る。図１は、本発明の一実施形態における回路基板の製
造方法を説明する工程図、図２はその回路基板（高放熱
性基板）の要部断面図である。
ける回路基板の製造方法について図面を用いて説明す
る。図１は、本発明の一実施形態における回路基板の製
造方法を説明する工程図、図２はその回路基板（高放熱
性基板）の要部断面図である。
【００２７】なお、従来の技術で説明した構成部材につ
いては同一の符号を付与し、詳細な説明は簡略化する。
図１において、１４は半田めっき、１５は加工孔であ
り、従来の技術で説明した構成部材と同じものである。
いては同一の符号を付与し、詳細な説明は簡略化する。
図１において、１４は半田めっき、１５は加工孔であ
り、従来の技術で説明した構成部材と同じものである。
【００２８】１３はリードフレーム、１７は放熱用金属
板、そして１６は熱硬化性組成物である。また、１８は
紙、樹脂あるいは金属箔材などでなるマスキング用のマ
スキングテープ、１９は、エッチング、レーザ加工ある
いはプレス打抜きなどにより回路形成部に設けられる後
加工孔である。
板、そして１６は熱硬化性組成物である。また、１８は
紙、樹脂あるいは金属箔材などでなるマスキング用のマ
スキングテープ、１９は、エッチング、レーザ加工ある
いはプレス打抜きなどにより回路形成部に設けられる後
加工孔である。
【００２９】まず、図１（ａ）に示す基材１の両面は、
後工程における部材との密着性を向上させるため、サン
ドペーパーの粗化材を当接し、図１（ｃ）でリードフレ
ーム１３となるパターンに対して平行方向に摺動して粗
面化を行う。なお、この際基材１の両面を同一の表面粗
さに粗面化することにより、リードフレーム１３におけ
る延びなどの変形（反り）をより一層防止することがで
きる。
後工程における部材との密着性を向上させるため、サン
ドペーパーの粗化材を当接し、図１（ｃ）でリードフレ
ーム１３となるパターンに対して平行方向に摺動して粗
面化を行う。なお、この際基材１の両面を同一の表面粗
さに粗面化することにより、リードフレーム１３におけ
る延びなどの変形（反り）をより一層防止することがで
きる。
【００３０】次に図１（ｂ）に示すように、基材１の粗
面化された上面にレジスト２を印刷し、熱あるいは紫外
線硬化させる事により所定パターンを形成する。
面化された上面にレジスト２を印刷し、熱あるいは紫外
線硬化させる事により所定パターンを形成する。
【００３１】その後、図１（ｃ）に示すように、プレス
打抜きなどにより回路形成部を除いた部分に加工孔１５
を設けて回路形成部１Ａと端子部１Ｂを構成し、所定形
状のリードフレーム１３を形成するのである。
打抜きなどにより回路形成部を除いた部分に加工孔１５
を設けて回路形成部１Ａと端子部１Ｂを構成し、所定形
状のリードフレーム１３を形成するのである。
【００３２】続いて、図１（ｄ）に示すように、回路形
成部の裏面部分をマスキングするために、マスキングテ
ープ１８を貼付する。そして、マスキング部分を除いた
リードフレーム１３全体に半田めっき１４を施すのであ
る。
成部の裏面部分をマスキングするために、マスキングテ
ープ１８を貼付する。そして、マスキング部分を除いた
リードフレーム１３全体に半田めっき１４を施すのであ
る。
【００３３】なお、マスキングテープ１８は前記加工孔
１５を加工する前に貼付しても良く、回路形成部への損
傷をより一層低減することができる。また、ニッケル下
地めっきの後半田めっき１４を実施すれば、密着強度を
高めることなどのめっき性能をより向上させることがで
きる。
１５を加工する前に貼付しても良く、回路形成部への損
傷をより一層低減することができる。また、ニッケル下
地めっきの後半田めっき１４を実施すれば、密着強度を
高めることなどのめっき性能をより向上させることがで
きる。
【００３４】次に図１（ｅ）に示すように、マスキング
テープ１８を除去した後、選択的なエッチング、レーザ
加工あるいはプレス打抜きなどにより貫通孔となる後加
工孔１９の加工をし、回路形成部を所定の構成に形成す
る。
テープ１８を除去した後、選択的なエッチング、レーザ
加工あるいはプレス打抜きなどにより貫通孔となる後加
工孔１９の加工をし、回路形成部を所定の構成に形成す
る。
【００３５】なお、回路構成や構造により、マスキング
テープ１８を貼付したまま、レーザ加工やプレス打抜き
などによる後加工孔１９の加工を行い、その後にマスキ
ングテープ１８を除去する事により、回路形成部を所定
の構成に形成する方法としてもよい。
テープ１８を貼付したまま、レーザ加工やプレス打抜き
などによる後加工孔１９の加工を行い、その後にマスキ
ングテープ１８を除去する事により、回路形成部を所定
の構成に形成する方法としてもよい。
【００３６】そして、図１（ｆ）に示すように、回路形
成部１Ａに熱硬化性組成物１６と放熱用金属板１７を積
層し、例えば２４０℃で加熱加圧し、後加工孔１９内に
熱硬化性組成物１６を侵入させ、一体化させる。その
後、必要であればリードフレーム１３の表面上のはんだ
めっき１４上に所定のデバイスなどの電子部品を実装し
て完成させるのである。
成部１Ａに熱硬化性組成物１６と放熱用金属板１７を積
層し、例えば２４０℃で加熱加圧し、後加工孔１９内に
熱硬化性組成物１６を侵入させ、一体化させる。その
後、必要であればリードフレーム１３の表面上のはんだ
めっき１４上に所定のデバイスなどの電子部品を実装し
て完成させるのである。
【００３７】なお、回路や構成などによりマスキングテ
ープ１８に代えてレジストを印刷して熱あるいは紫外線
硬化によりマスキングを構成しても同じ効果を発揮する
事ができる。
ープ１８に代えてレジストを印刷して熱あるいは紫外線
硬化によりマスキングを構成しても同じ効果を発揮する
事ができる。
【００３８】図２は後加工孔１９部分を示し、この後加
工孔１９はこの図２に示すように基材１の図１（ｆ）の
熱硬化性組成物１６設置側から例えば打抜きにより加工
される。
工孔１９はこの図２に示すように基材１の図１（ｆ）の
熱硬化性組成物１６設置側から例えば打抜きにより加工
される。
【００３９】そしてこの図２の下方側から打抜くことで
下面、つまり熱硬化性組成物１６側には湾曲面１Ｃが形
成されるので、後で熱硬化性組成物１６をスムーズに押
込むことができる。
下面、つまり熱硬化性組成物１６側には湾曲面１Ｃが形
成されるので、後で熱硬化性組成物１６をスムーズに押
込むことができる。
【００４０】また後加工孔１９の基材１の上面側開口部
には上記打抜きによる上方への突出リブ１Ｄが形成さ
れ、この突出リブ１Ｄは半田めっき１４の後加工孔１９
内への流動を抑制するダム的な働きをすることになる。
には上記打抜きによる上方への突出リブ１Ｄが形成さ
れ、この突出リブ１Ｄは半田めっき１４の後加工孔１９
内への流動を抑制するダム的な働きをすることになる。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明による回路基板の製
造方法によれば、リードフレームをめっきする際に、回
路形成部における貫通孔には半田めっきが施されず、し
たがって、高温に加熱する工程を経ても半田めっきが溶
融せず、熱硬化性組成物とリードフレームとを直接的に
接合し、その密着性を向上させることができるという効
果を有する。
造方法によれば、リードフレームをめっきする際に、回
路形成部における貫通孔には半田めっきが施されず、し
たがって、高温に加熱する工程を経ても半田めっきが溶
融せず、熱硬化性組成物とリードフレームとを直接的に
接合し、その密着性を向上させることができるという効
果を有する。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施の形態におけ
る回路基板の製造方法を説明する工程図
る回路基板の製造方法を説明する工程図
【図２】同後加工孔部分の要部断面図
【図３】（ａ）〜（ｆ）は従来における回路基板の製造
方法を説明する工程図
方法を説明する工程図
１ 基材 ２ レジスト ３ リードフレーム ４ 半田めっき（めっき） ５ 加工孔 ６ 熱硬化性組成物 ７ 放熱用金属板 １３ リードフレーム １４ 半田めっき（めっき） １５ 加工孔 １６ 熱硬化性組成物 １７ 放熱用金属板 １８ マスキングテープ（マスキング） １９ 後加工孔（貫通孔）
フロントページの続き (72)発明者 田渕 勝美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F067 AA03 AA06 CA01 CC03 DA16
Claims (11)
- 【請求項１】 導電性の金属材よりなる板状のリードフ
レームの少なくとも片面にマスキングを行い、前記リー
ドフレームの前記マスキングをした表面を除く全面をめ
っきし、その後、前記リードフレームの回路形成部に貫
通孔を加工して所定パターンを形成し、前記マスキング
をした前記リードフレームの片面側と前記貫通孔に絶縁
材よりなる熱硬化性組成物を形成してなる回路基板の製
造方法。 - 【請求項２】 リードフレームは、少なくとも片面を粗
面化していることを特徴とする請求項１記載の回路基板
の製造方法。 - 【請求項３】 サンドペーパーの粗化材をリードフレー
ムの表面に当接し、前記リードフレームの表面に平行方
向に前記サンドペーパーの粗化材を摺動して前記リード
フレームの表面を粗面化することを特徴とする請求項２
記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 リードフレームの両面を、同一の表面粗
さに粗面化することを特徴とする請求項２記載の回路基
板の製造方法。 - 【請求項５】 回路形成部の所定パターンをエッチング
あるいはレーザ加工により形成してなる請求項１記載の
回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 リードフレームのマスキングを、マスキ
ングテープの貼付あるいはレジスト印刷により行うこと
を特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項７】 リードフレームのめっきは、半田めっ
き、あるいはニッケル下地めっきと半田めっきにより構
成されることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製
造方法。 - 【請求項８】 リードフレームにマスキングを行い、前
記リードフレームの前記マスキングをした表面を除く全
面をめっきし、その後、所定パターンの端子部を前記リ
ードフレームに形成してなる請求項１記載の回路基板の
製造方法。 - 【請求項９】 リードフレームの回路形成部に所定パタ
ーンを加工形成した後、マスキングを除去する請求項１
記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項１０】 リードフレームは、銅あるいは銅の合
金材よりなることを特徴とする請求項１記載の回路基板
の製造方法。 - 【請求項１１】 リードフレームの貫通孔は熱硬化性組
成物設置側から貫通させる請求項１〜１０のいずれか一
つに記載の回路基板の製造方法。
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