JP2002358885A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】封着による前記表面側基板と前記背面側基板間
の相対位置精度の悪化を防止し、さらなる行ピッチの縮
小による高精細化を実現する。 【解決手段】 画像形成面の行を画定する複数の主電極
が、隣接する主電極どうしを電極対として面放電を生じ
させることができるように配列された表面側基板と、互
いに離間して行方向に並ぶ複数の隔壁によって画像形成
面内の放電空間が列毎に区画された背面側基板で構成さ
れるプラズマディスプレイパネルを封着する際に、位置
合わせの後、重ね合わされた前記表面側基板と前記背面
側基板の外周部を、把持力に強弱を設けて挟み込むよう
に仮工程する工程を含むことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの製造方法にかかり、特に面放電形式のＰＤ
Ｐ（プラズマディスプレイパネル）の封着に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＤＰは、薄型で大画面化が可能なカラ
ー表示デバイスであり、いっそうの普及にむけて、高精
細化が求められている。

【０００３】カラー表示デバイスとして、３電極面放電
式のＡＣ型ＰＤＰが実用化されている。ここでいう面放
電形式は、壁電荷を利用して点灯状態を維持するＡＣ駆
動において交番に陽極または陰極となる第１及び第２の
主電極を基板対の一方の内面に平行に配列する形式であ
る。

【０００４】面放電型のＰＤＰでは、主電極が、画像形
成面の行を画定する行電極として同一方向に延びるの
で、各行内の個々のセルを選択するための第３の電極
（列電極）、及び放電空間を列毎に区画する隔壁（バリ
アリブ）が必要とされる。隔壁の配置については、放電
空間の間隙寸法に相当する高さの隔壁を一方の基板上に
設ける形態が主流となっている。

【０００５】このような３電極構造の基本形態は、画像
形成面の行毎に一対ずつ主電極を配置するものである。
各行における主電極対の配置間隔（面放電ギャップ）
は、１５０〜２００ボルト程度の電圧の印加で放電が生
じるように数十〜数百μｍ程度の選定される。これに対
して、隣接する行どうしの電極間隔（逆スリット）は、
行間の不要の面放電を防止しかつ静電容量を低減するた
め、面放電ギャップより十分に大きい値（数倍程度）が
必要である。

【０００６】このような基本形態では、行ピッチの縮小
による高精細化が難しい。そこで、特開２０００−２２
３０３４号に記載されるような、前記の放電空間を列毎
に区画する隔壁に列方向における前記主電極の配置位置
で当該基部から行方向に張り出した複数の突起部を設
け、１列分の放電空間である列空間が周期的に狭められ
た構造とすることにより隣接する放電空間の間における
誤放電を防止する手段が考案されている。

【０００７】しかし、上記のような隔壁に列方向におけ
る前記主電極の配置位置で当該基部から行方向に張り出
した複数の突起部を設けるという構成では、輝度を維持
したまま行ピッチの縮小による高精細化を実現するため
には、主電極と隔壁の突起部間での特に列方向における
高精度な位置決めが必要となる。

【０００８】言い換えれば、前記主電極が配置される表
面側基板と、前記隔壁が配置される背面側基板間での高
精度な位置決めとその後の封着による基板の高精度な固
定が不可欠となる。

【０００９】そこで従来より、封着クリップを用いて位
置決めされた表面側基板と背面側基板とを仮固定し、封
着するという方法がとられている。図５は従来の封着ク
リップの配置の平面図であり、主電極が配置される表面
側基板１と、前記隔壁が配置される背面側基板２とを位
置合わせの後にクリップ３によって挟み込んで把持し仮
固定するものである。従来、このクリップの把持力は均
一となるように調整され基板に対してほぼ均等に配置さ
れている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】封着する際には、図５
に示すように、位置合わせの後に重ね合わされた表面側
基板１と背面側基板２は仮固定用のクリップ３で仮固定
される。そのクリップ３は、位置合わせした後から封着
するまでの間のハンドリング等による表面側基板と背面
側基板間の相対位置ずれを防止するとともに、前記表面
側基板１と前記背面側基板２の外周部のフリットシール
４を加圧することにより封着加熱時にフリットシール４
を沈みこませて表面側基板１と背面側基板２を密着させ
る役割をもっている。そして、その複数個用いられるク
リップ３は、同程度の把持力強度に調整され、基板に対
してほぼ均等に配置されている。

【００１１】しかながら、このようなクリップで仮固定
して封着した場合、前記表面側基板と前記背面側基板間
の相対位置が変化し、特に高精細化のために必要となる
主電極と隔壁の突起部間での列方向の位置ずれが５０〜
１００μｍ程度発生してしまう。

【００１２】その封着によるずれの原因究明のために実
験検証を進める中で、封着によるずれは、大きく２つの
要因で生じることが解ってきた。

【００１３】第１は、基板の主材料であるガラス自身が
その冷却条件に応じて収縮（コンパクション）すること
に起因すると考えられる。

【００１４】第２は、封着加熱炉での加熱/冷却工程で
基板が熱膨張/収縮を生じる際に、前記表面側基板と前
記背面側基板の間で相対位置の変化しない点（基点）が
熱膨張時と収縮時で移動するために生ずると考えられ
る。そして、表面側基板と背面側基板との接触点の中の
ひとつが基点になり、それが、基板の熱変形等により移
動すると考えられる本発明は、封着による前記表面側基
板と前記背面側基板間の相対位置精度の悪化を防止し、
さらなる行ピッチの縮小による高精細化を実現すること
を目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明は、画像形成面の行を画定する複数の主電極
が、隣接する主電極どうしを電極対として面放電を生じ
させることができるように配列された表面側基板と、互
いに離間して行方向に並ぶ複数の隔壁によって画像形成
面内の放電空間が列毎に区画された背面側基板で構成さ
れるプラズマディスプレイパネルを封着する際に、位置
合わせの後、重ね合わされた前記表面側基板と前記背面
側基板の外周部を、把持力に強弱を設けて挟み込むよう
に仮固定する工程を含むことを特徴とする。

【００１６】すなわち、強弱をもつ把持力によって仮固
定して封着する際、熱膨張によるずれが発生するが、こ
のずれは強い把持力をもつ点または辺を中心として膨張
するため、精度よく封着され、熱膨張によるずれは抑制
され、ずれを最低限に抑制した封着がなされる。

【００１７】望ましくは、仮固定する工程は、把持力に
強弱を有するクリップを用いて固定する工程であること
を特徴とする。

【００１８】かかる構成によれば、容易に強弱をもたせ
ることができ、またずれに応じて把持力の強度分布を変
化させるようにしてもよい。

【００１９】また望ましくは、前記仮固定する工程は、
クリップと、前記クリップと前記表面側基板または背面
側基板との間に配設される高さ調整板とを具備し、把持
力に強弱を形成して固定する工程であることを特徴とす
る。

【００２０】かかる構成によれば、クリップは従来のも
のを使用したまま、高さ調整板を調整するのみで、容易
に強弱をもたせることができ、またずれに応じて把持力
の強度分布を変化させるようにしてもよい。

【００２１】また、望ましくは、前記仮固定する工程
は、クリップと、前記クリップと前記表面側基板または
背面側基板との間に配設され、ワイヤで接続された複数
の分割板からなり、各分割板毎に高さを調整可能に構成
された高さ調整部材とを具備し、把持力に強弱を形成し
て固定する工程であることを特徴とする。

【００２２】かかる構成によれば、分割板を相互にワイ
ヤで接続して高さ調整部材を構成することにより、調整
板個別に把持力を調整することができ、隣接分割板の熱
膨張を吸収することができる。従ってクリップ１個毎に
は磁力を調整することができ、取り扱いが容易である。

【００２３】また望ましくは、前記仮固定する工程は、
前記把持力の強さが基板の一端から他端へ徐々に変化す
るように構成したことを特徴とする。

【００２４】かかる構成によれば把持力が徐々に変化し
ているため、より円滑にずれを規制しながら案内される
ことになり、ずれは最小限に押さえられる。

【００２５】望ましくは、前記仮固定する工程は、前記
把持力の強さが、基板の一端を強く把持し他端を弱く把
持するように構成したことを特徴とする。

【００２６】かかる構成によれば把持力が一端で強く他
端で弱くなっているため、クリップなどの装置構成が単
純であり、かつ、ずれは最小限に押さえられる。

【００２７】封着に際して、基板は、加熱され、熱膨張
を生じるが、その際の熱膨張の基点は、基板内の力のバ
ランスで決定され、基板の一端に配置された把持力の強
い第１のクリップにより把持された点が基点となり熱膨
張を起こし、把持力の弱い第２のクリップでは熱膨張が
開放される。

【００２８】また放熱による、収縮時も同様に把持力の
強い第１のクリップにより把持された点が基点となるた
め、特に高精細化のために必要となる主電極と隔壁の突
起部間での列方向の封着ずれが防止できる。

【００２９】なお、列方向の位置ずれを抑制すべく、列
方向に沿って把持力を変化させるように構成することに
より、より高精度のＰＤＰを提供することが可能とな
る。

【００３０】また行方向の位置ずれは、拡大されるが行
方向の自由度は３００〜５００μｍと大きいため支障に
はならない。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００３２】図１は本発明の第１の実施形態のＰＤＰ製
造方法において用いられる封着クリップの平面配置図で
ある。主電極が配置される表面側基板１と、隔壁が配置
される背面側基板２とを、位置合わせの後に重ね合わ
せ、表面側基板１と背面側基板２とを挟み込むように、
把持力の強い第１のクリップ３ｆと、把持力の弱い第２
のクリップ３ｐとを、基板の一端に把持力の強い第１の
クリップ３ｆが配置されるとともに、他端側に把持力の
弱い第２のクリップ３ｐが配置されている。

【００３３】この状態で加熱し封着することにより、こ
の第１のクリップ３ｆ、第２のクリップ３ｐ）は、位置
合わせした後から封着するまでの間のハンドリング等に
よる表面側基板１と背面側基板２間の相対位置ずれを防
止するとともに、前記表面側基板１と前記背面側基板２
の外周部のフリットシール４を加圧することにより封着
加熱時にフリットシール４を沈みこませて表面側基板１
と背面側基板２を密着させる。

【００３４】そしてここでは、その配置として、基板の
一端側には把持力の強い第１のクリップ３ｆ、それ以外
の部分には把持力の弱い第２のクリップ３ｐが配置され
ている。

【００３５】封着に際して、基板は、封着加熱炉で加熱
され熱膨張を生じるが、その際の熱膨張の基点は、基板
内の力のバランスで決定され、基板の一端に配置された
把持力の強い第１のクリップ３ｐにより把持された点が
基点となり熱膨張を起こし、把持力の弱い第２のクリッ
プ３側では熱膨張が開放される。

【００３６】また放熱による、収縮時も同様に把持力の
強い第１のクリップ３ｆにより把持された点が基点とな
るため、特に高精細化のために必要となる主電極と隔壁
の突起部間での列方向の封着ずれが防止できる。

【００３７】なお、行方向の位置ずれは、拡大されるが
行方向の自由度は３００〜５００μｍと大きいため支障
にはならない。

【００３８】なお、把持力の強い第１のクリップ３ｆ、
と把持力の弱い第２のクリップ３ｐとの力の比は１：
０．５〜０．８程度とするのが望ましい。

【００３９】これは、把持力の弱い第２のクリップで
は、表面板／背面板を密着させる力が必要であるのに対
し、クリップ３ｆは強すぎると基板に凹跡をつける場合
があるためである。把持力を変化させて測定した結果、
把持力の強い第１のクリップ３ｆ、と把持力の弱い第２
のクリップ３ｐとの力の比を１：０．５〜０．８程度と
したとき、良好な封着を行うことができることがわかっ
た。

【００４０】図２は、本発明の第２の実施形態を示す図
である。

【００４１】この例では、図１に示した前記第１の実施
形態のクリップ配置に加え、把持力の強い第１のクリッ
プ３ｆが配置されている基板の一端側の中央付近にさら
に把持力の強い第３のクリップ１３を配置したものであ
る。

【００４２】このように第３のクリップ１３を追加配置
することにより、ｙ方向における基板の主材料であるガ
ラス自身がその冷却条件に応じて収縮（コンパクショ
ン）することに起因するずれ量をクリップ１３取り付け
部のｙ方向の上下で案分することができるためずれを低
減できる。

【００４３】図３は、本発明の第２の実施形態を示す図
である。

【００４４】この例では、クリップの把持力の強さを基
板の一端から他端へと徐々に変化させて配置した封着ク
リップ５ｆｆ（最強）、５ｆ（強）、５ｍ（中）、５ｐ
（弱）、５ｐｐ（最弱）、の平面配置図である。実験的
には、本クリップ配置で封着した場合の封着ずれが最も
少なく、基点と熱膨張の逃がしのバランスが良いためで
あると考えられる。

【００４５】図４は、本発明の第３の実施形態を示す図
である。

【００４６】この例では、表面側基板１と背面側基板２
を挟み込み仮固定するために使用する複数のクリップ３
とその基板との間に把持力調整板６を配置して、基板の
把持力調整板６側を強く把持し他端を弱く把持するよう
に構成したものである。

【００４７】かかる構成によれば、クリップの把持力を
変えることなく、封着加熱炉で加熱され、熱膨張を生じ
た際の熱膨張の基点を形成し高精細化のために必要とな
る主電極と隔壁の突起部間での列方向の封着ずれを防止
することができる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、封着時に、表面側基板と背面側基板を挟み込み把持
力に強弱を設けて仮固定するようにしているため、高精
細化のために必要となる主電極と隔壁の突起部間での列
方向の封着ずれを低減できる。

【００４９】また、クリップの把持力の強さを基板の一
端から他端へ徐々に変化させて配置することにより、基
点と熱膨張の逃がしのバランスを改善し高精細化のため
に必要となる主電極と隔壁の突起部間での列方向の封着
ずれが防止できるまた、クリップと把持される基板との
間に把持力調整板を配置して、基板の把持力調整板側を
強く把持し他端を弱く把持するように構成することによ
り、クリップの把持力を変えることなく、安価に封着加
熱炉で加熱され熱膨張を生じた際の熱膨張の基点を形成
し高精細化のために必要となる主電極と隔壁の突起部間
での列方向の封着ずれが防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第1の実施形態のＰＤＰ製造方法にお
ける封着クリップの平面配置図

【図２】本発明の第２の実施形態のＰＤＰ封着方法にお
ける封着クリップの平面配置図

【図３】本発明の第３の実施形態のＰＤＰ封着方法にお
ける封着クリップの平面配置図

【図４】本発明の第４の実施形態のＰＤＰ封着方法を示
す説明図

【図５】従来の封着クリップの配置の平面図

【符号の説明】

１ 表面側基板 ２ 背面側基板 ３ クリップ ６ 把持力調整板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 画像形成面の行を画定する複数の主電極
   が、隣接する主電極どうしを電極対として面放電を生じ
   させることができるように配列された表面側基板と、互
   いに離間して行方向に配列された複数の隔壁によって前
   記画像形成面内の放電空間が列毎に区画された背面側基
   板とで構成されるプラズマディスプレイパネルの製造方
   法において、 前記表面側基板と前記背面側基板とを固着する工程が、 位置合わせの後、重ね合わされた前記表面側基板と前記
   背面側基板の外周部を、把持力に強弱を設けて挟み込
   み、仮固定を行う工程と、 前記表面側基板と前記背面側基板とを封着する工程と、 前記仮固定を開放する工程とを含むことを特徴とするプ
   ラズマディスプレイパネルの製造方法。
2. 【請求項２】前記仮固定する工程は、把持力に強弱を有
   するクリップを用いて固定する工程であることを特徴と
   する請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製
   造方法。
3. 【請求項３】前記仮固定する工程は、クリップと、前記
   クリップと前記表面側基板または背面側基板との間に配
   設される高さ調整板とを具備し、把持力に強弱を形成し
   て固定する工程であることを特徴とする請求項１に記載
   のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
4. 【請求項４】前記仮固定する工程は、クリップと、前記
   クリップと前記表面側基板または背面側基板との間に配
   設され、ワイヤで接続された複数の分割板からなり、各
   分割板毎に高さを調整可能に構成された高さ調整部材と
   を具備し、把持力に強弱を形成して固定する工程である
   ことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレ
   イパネルの製造方法。
5. 【請求項５】前記仮固定する工程は、前記把持力の強さ
   が基板の一端から他端へ徐々に変化するように構成した
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプ
   ラズマディスプレイパネルの製造方法。
6. 【請求項６】前記仮固定する工程は、前記把持力の強さ
   が、基板の一端を強く把持し他端を弱く把持するように
   構成したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに
   記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。