JP2002353250A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
のように、半導体素子の整列や収集等の手間が省けて生
産性が向上し、また、生産設備が簡単で量産性にも優れ
た半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 複数の半導体素子に分割される半導体搭
載回路基板の表面のうち、前記各半導体素子の各区域に
熱硬化性樹脂系接着剤を塗布して接着剤層を形成する塗
布工程と、該接着剤層を一次加熱により半硬化であるB
ステージ状態にする半硬化工程と、前記半導体搭載回路
基板を切断して前記半硬化状態の接着剤層を有する半導
体素子に分割する分割工程と、前記半硬化状態の接着剤
層を被実装体に接触させて加圧し、該半硬化状態の接着
剤層を二次加熱により完全硬化させて前記半導体素子と
前記被実装体とを接着する接着工程と、前記半導体素子
と前記被実装体とを電気的に接続する接続工程と、前記
半導体素子の封止工程とを有する。
Description
Size Package)に代表される半導体装置
の製造方法に関する。
高密度化の傾向に伴い、実装面積を半導体素子の寸法に
まで小型化、軽量化したCSPが提案されている。
基板101、スルーホール102、半導体素子103、
ハンダボール104、ボールパッド105、ワイヤー1
06、封止材107等から構成されている。CSPのう
ちインタポーザを使用するタイプのものは、両面スルー
ホール基板であり、高価なものになる上、スルーホール
の部分にはハンダボール用のパッドを設けることができ
ないため、ハンダボールの密度が限定される。逆に、ハ
ンダボールの数が多くなるように設計する場合には、基
板を大きくしなければならないという問題があり、更
に、スルーホールが存在する場合には、吸湿による信頼
性の低下という問題がある。
片面のみに回路が形成されてスルーホールを必要としな
い基板を用いた半導体装置として、例えば特開平11−
135526公報に示されるものが提案されていた。
体素子を基板に接着するので、半導体素子の位置決め精
度を良くしようとした場合には、特別な装置を必要と
し、生産コストが高くなるという問題があった。
半導体素子に接着剤を塗布する場合には、ディスペンサ
ーを用いる必要があり、生産効率が悪くなるという問題
があった。
布する場合には、多数の半導体素子を同時に塗布するこ
とが有効な手段となるが、印刷前に多数の半導体素子を
整列させて位置決めを行い、印刷後は半導体素子を収集
しなければならないなど手間がかかるという問題があっ
た。
接着剤が塗布された半導体素子を加圧して基板に接着す
る場合には、接着剤が流れて周辺を汚染したり半導体素
子の位置ずれという問題があり、また、接着剤の粘度は
ゲル化が起きるまでに一旦低下するので、半導体素子の
加圧の制御が困難になるという問題があった。
鑑みてなされたものであって、あらかじめ接着剤が塗布
された半導体搭載回路基板の分割を可能にすることによ
り、分割後の半導体素子に接着剤を塗布する場合のよう
に、半導体素子の整列や収集等の手間が省けて生産性が
向上し、また、生産設備が簡単で量産性にも優れた半導
体装置の製造方法を提供する。
発明の半導体装置の製造方法は、複数の半導体素子に分
割される半導体搭載回路基板の表面のうち、前記各半導
体素子の各区域に熱硬化性樹脂系接着剤を塗布して接着
剤層を形成する塗布工程と、該接着剤層を一次加熱によ
り半硬化であるBステージ状態にする半硬化工程と、前
記半導体搭載回路基板を切断して前記半硬化状態の接着
剤層を有する半導体素子に分割する分割工程と、前記半
硬化状態の接着剤層を被実装体に接触させて加圧し、該
半硬化状態の接着剤層を二次加熱により完全硬化させて
前記半導体素子と前記被実装体とを接着する接着工程
と、前記半導体素子と前記被実装体とを電気的に接続す
る接続工程と、前記半導体素子の封止工程とを有するこ
とを特徴とする。
回路基板に設けられた半導体素子分割用の切断線に沿っ
て前記接着剤を塗布することを特徴とする。
子の実装が可能な大きさであり、該被実装体に複数の半
導体素子を接着して該半導体素子を封止した後、前記被
実装体を切断して個々の前記半導体装置に分割する工程
を含むのが望ましい。
レームであるのが望ましい。また、前記接着剤の塗布や
前記半導体素子の封止を印刷方式で行うのが望ましく、
該印刷を真空下で行うのが望ましい。
前記実装用基板にハンダボールを取り付けるのが望まし
い。
方法の実施形態について図面を参照して説明する。
示すように、半導体搭載回路基板(シリコンウエーハ)
1に接着剤を塗布して接着剤層2を形成する塗布工程
と、該接着剤層2を一次加熱により半硬化(Bステー
ジ)状態にする半硬化工程と、半導体搭載回路基板1を
切断して半導体素子3に分割する分割工程と、半導体素
子3と実装用基板(被実装体)4とを接着する接着工程
と、前記半導体素子3と実装用基板4とを電気的に接続
する接続工程と、半導体素子3の封止工程と、実装用基
板4にハンダボール6を形成する端子形成工程と、実装
用基板4を切断して個々の半導体装置5に分離する分離
工程とを有する。
載回路基板1の切断線1a上に接着剤を印刷方式で塗布
することにより、半導体搭載回路基板1の回路を囲む接
着剤層2を形成する。
脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂系接
着剤である。また、このような接着剤に、接着剤層の厚
みの確保や基板と半導体素子を並行に保つ目的で、スペ
ーサーの働きをする大きさに制御された充填材を配合し
ても良い。
い。それは、印刷時に樹脂中に含まれる気泡によって絶
縁性が低下するのを防止するためである。例えば、被実
装体がリードフレームの場合には、真空下で印刷しない
と、樹脂中の気泡によりリード間あるいはリードとチッ
プ間の絶縁性が低下するおそれがある。
ーター等の加熱手段(図示省略)により所定の時間、温
度(例えば、100〜140℃で10分〜30分程度の
条件下)で接着剤層2を一次加熱し、図10に示すよう
に、接着剤層2をBステージ化できる範囲7で加熱を止
め、該接着剤層2を常温に戻すことにより、接着剤層2
の表面のタックをなくして接着剤層2を半硬化させる。
シングブレードによって切断線1aに沿って図2(b)
の一点鎖線で示すように切断し、外周部に半硬化状態の
接着剤層2が形成された半導体素子3に分割する。
開口部4aを有して複数の半導体素子3の実装が可能で
あり且つ片面に表面電極4bが設けられた実装用基板4
を、加熱テーブル8の上に置き、該開口部4aを塞ぐよ
うに実装用基板4の上に半導体素子3を載せ、図外の加
圧手段で該半導体素子3を加圧することによりBステー
ジ状態の接着剤層2を実装用基板4に押し付け、この状
態で接着剤層2を二次加熱により完全硬化させて半導体
素子3と実装用基板4とを接着する。Bステージ化され
た接着剤層2を加熱した場合には、該接着剤層2は液状
化したりタックが出現するが、粘度の高い状態から硬化
が始まるので、短時間でゲル化する。なお、二次加熱
は、例えば、150〜200℃で1〜10分程度、ある
いは、200〜300℃で5〜30秒程度の条件下で行
う。
ステージ状態の接着剤層2が押圧されて周囲に拡がらな
い程度に設定する。
に、半導体素子3の回路の接続用電極と、実装用基板4
の表面電極4bとをボンディングワイヤー9で接続す
る。
に、通孔部10aを備えた孔版10を実装用基板4の上
に重ね、真空下で該孔版10に沿ってスキージ11を移
動させて液状の封止樹脂12を孔版11の通孔部10a
内に流入させ、半導体素子3の接続用電極と実装用基板
4の表面電極4bとの接続部等を封止樹脂12で樹脂封
止する。
1に示す半導体装置5に分離する。
に、各半導体素子3の裏面を研磨して半導体素子3の厚
みを薄くした後、研磨後の各半導体素子3の裏面側に封
止樹脂を印刷方式で塗布して半導体素子3の保護樹脂層
12を形成し、分離工程では、実装用基板4と共に保護
樹脂層12を切断して半導体装置に分離するようにして
も良い。
て、半導体素子3をリードフレーム13に実装した半導
体装置5の製造方法を示している。即ち、図11(a)
のように、半導体搭載回路基板1の切断線の両側に該切
断線に沿って熱硬化性樹脂系接着剤を塗布して接着剤層
2を形成した後、該接着剤層2を一次加熱で乾燥させて
半硬化(Bステージ)状態にする。次に、同図(b)の
ように半導体搭載回路基板1を図外のダイサーで切断し
て半導体素子3に分割した後、同図(c)のように開口
部を有する実装用基板4に半導体素子3を押し付けた状
態で、半硬化状態の接着剤層2を二次加熱して実装用基
板4と半導体素子3を接着し、また、両者をワイヤーボ
ンディング9で電気的に接続して半導体素子3をリード
フレーム13に搭載する。次に、実装用基板4と半導体
素子3との電気的接続箇所を樹脂12で封止した後、半
導体装置5に分離する。
変更でき、また、半導体実装基板4やリードフレーム1
3を単数の半導体素子3を実装するサイズに形成するこ
とにより、分離工程を省くようにしても良い。
ば、半導体搭載回路基板に接着剤を塗布し、該接着剤を
一次加熱によりBステージ状態にし、半導体搭載回路基
板を切断して半導体素子を得るようにしたので、接着剤
層の表面のタックがなくなった状態で半導体搭載回路基
板を切断することができ、半導体搭載回路基板に予め接
着剤層を形成していても、半導体素子の分割が可能にな
る。その結果、半導体搭載回路基板から分割された半導
体素子に接着剤を塗布するのと較べて、半導体素子を整
列させる手間や、固定して位置決めする手間や、印刷後
に収集する手間等が省け、生産性を向上させることがで
きる。
剤層を被実装体に接触させて加圧し、該半硬化状態の接
着剤層を二次加熱により完全硬化させて前記半導体素子
と前記被実装体とを接着するので、接着剤がBステージ
状態という粘度が高い状態で加圧されることになり、そ
の結果、接着剤が加圧時に流れて周辺を汚染したり、半
導体素子が接着剤層の上を滑って位置ずれすることがな
くなる。
粘度の高いBステージ状態から開始されるので、短時間
で前記半導体素子と前記被実装体とを接着させることが
でき、生産効率が向上する。
に一例を示す断面図である。
子の製造方法において接着剤が塗布された半導体搭載回
路基板を示す平面図、(b)は(a)のX−X線断面図
である。
方法において半導体素子に分割する工程を示す平面図で
ある。
方法において半導体素子と実装用基板との接着工程を示
す断面図である。
方法において半導体素子と実装用基板との電気的接続工
程を示す断面図である。
方法において半導体素子と実装用基板との電気的接続工
程を示す平面図である。
方法において半導体素子の封止工程を示す断面図であ
る。
方法において半導体素子の封止工程を示す断面図であ
る。
脂封止工程を示す断面図である。
化を示す図である。
造方法の工程を示す断面図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 複数の半導体素子に分割される半導体搭
載回路基板の表面のうち、前記各半導体素子の各区域に
熱硬化性樹脂系接着剤を塗布して接着剤層を形成する塗
布工程と、 該接着剤層を一次加熱により半硬化であるBステージ状
態にする半硬化工程と、 前記半導体搭載回路基板を切断して前記半硬化状態の接
着剤層を有する半導体素子に分割する分割工程と、 前記半硬化状態の接着剤層を被実装体に接触させて加圧
し、該半硬化状態の接着剤層を二次加熱により完全硬化
させて前記半導体素子と前記被実装体とを接着する接着
工程と、 前記半導体素子と前記被実装体とを電気的に接続する接
続工程と、 前記半導体素子の封止工程とを有することを特徴とする
半導体装置の製造方法。 - 【請求項2】 前記塗布工程では、前記半導体搭載回路
基板に設けられた半導体素子分割用の切断線に沿って前
記接着剤を塗布することを特徴とする請求項1に記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項3】 前記被実装体は複数の前記半導体素子の
実装が可能な大きさであり、該被実装体に複数の半導体
素子を接着して該半導体素子を封止した後、前記被実装
体を切断して個々の前記半導体装置に分離する工程を含
むことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置
の製造方法。 - 【請求項4】 前記被実装体は、実装用基板又はリード
フレームであることを特徴とする請求項1から3のいず
れかに記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項5】 前記接着剤の塗布を、印刷方式で行うこ
とを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の半導
体装置の製造方法。 - 【請求項6】 前記半導体素子の封止を、印刷方式で行
うことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項7】 前記印刷を真空下で行うことを特徴とす
る請求項5又は6に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項8】 前記封止工程の後、前記分離工程の前
に、前記実装用基板にハンダボールを取り付けることを
特徴とする請求項4から7のいずれかに記載の半導体装
置の製造方法。
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