JP2002352206A - Method for manufacturing data transmitting/receiving body - Google Patents
Method for manufacturing data transmitting/receiving bodyInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はデータ送受信体の製
造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a data transceiver.
【０００２】[0002]
【発明が解決しようとする課題】従来、ＩＣタグなどの
ように非接触状態（電気的な非導通状態）でデータの送
受信を行ってデータの記録、消去などが行なえる情報記
録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎ
ｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に多く
用いられるデータ送受信体は、通常、基材上に導電パタ
ーンであるアンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチッ
プを実装した構成を有していて、情報の伝送方式として
静電結合方式をとる密着型のデータ送受信体のアンテナ
にあっては、導電ペーストにより印刷形成したりエッチ
ング手法により形成されていた。Conventionally, an information recording medium (RF-type) such as an IC tag capable of recording and erasing data by transmitting and receiving data in a non-contact state (electrically non-conductive state). ID (Radio Frequency)
cy IDentification)), a data transmitter / receiver generally has a configuration in which an antenna which is a conductive pattern is arranged on a base material, and an IC chip is mounted on the antenna. An antenna of a close contact type data transmitting / receiving body employing an electrostatic coupling method is formed by printing using a conductive paste or by etching.
【０００３】しかしながら、アンテナを形成する上で前
者の印刷形成については、導電性インキをスクリーン印
刷法で印刷してから熱による乾燥（例えば、１２０℃／
１０分）を行なっており、この乾燥工程を含むためにこ
のデータ送受信体の生産性を上げることが難しいものと
なっている。また、後者のエッチング手法にあっては金
属をエッチング液で溶かす必要があり、この場合も或る
程度の時間を要するためにデータ送受信体の生産性を上
げることが難しく、廃液処理についても手数を要するも
のとなっている。そして、何れの方法でもアンテナを形
成するときの基材としては安価な素材である紙を採用す
ることができず、素材コストの低減化を図り難いという
問題がある。一方、ＲＦ−ＩＤとしての用途にこの非接
触状態で情報のやり取りを行なえるようにしたデータ送
受信体が普及してきたことから、データ送受信体自体の
低価格化が望まれており、低価格を満足させることがで
きる製造方法の開発が強く望まれていた。そこで、本発
明は上記事情に鑑み、アンテナを簡単にして効率よく基
材に設けるようにし、かつ基材の素材を限定することな
くアンテナを設けることができるようにすることを課題
とし、データ送受信体を低コストで生産することを目的
とするものである。However, in the former print formation for forming the antenna, the conductive ink is printed by a screen printing method and then dried by heat (for example, at 120 ° C./° C.).
10 minutes), and it is difficult to increase the productivity of the data transmitting / receiving body because of including the drying step. Also, in the latter etching method, it is necessary to dissolve the metal with an etching solution. In this case, too, a certain amount of time is required, so that it is difficult to increase the productivity of the data transmitter / receiver. It is necessary. In any of the methods, paper, which is an inexpensive material, cannot be used as a base material for forming the antenna, and there is a problem that it is difficult to reduce material costs. On the other hand, since data transmitters and receivers capable of exchanging information in a non-contact state have been widespread for use as RF-ID, it has been desired to reduce the price of the data transmitter and receiver itself. There has been a strong demand for the development of a manufacturing method that can satisfy the requirements. In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a simple and efficient antenna on a base material, and to provide an antenna without limiting the material of the base material. The purpose is to produce the body at low cost.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、基材の片面にそれぞれ面状とした
一対の導電材をこの導電材の間に間隔を有した状態にし
て貼着手段により貼り合わせて、前記導電材からなるア
ンテナを基材上に配したアンテナ基材を形成し、アンテ
ナ接続用端子にＩＣチップを取り付けたインターポーザ
を、前記アンテナ接続用端子がアンテナに対応するよう
にして重ね、インターポーザに設けた粘着手段によりイ
ンターポーザをアンテナ基材に貼り合わせて、アンテナ
接続用端子とアンテナとを接続させたことを特徴とする
データ送受信体の製造方法を提供して、上記課題を解消
するものである。そして、本発明において、上記基材は
帯状であり、該基材の長手方向に亘って帯状とした上記
一対の導電材を貼り合わせて帯状のアンテナ基材を形成
し、該帯状のアンテナ基材の長手方向に亘って間隔を置
いて上記インターポーザを貼り合わせることが良好であ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems, and a pair of conductive materials each having a planar shape on one surface of a base material are provided with a space between the conductive materials. To form an antenna base in which an antenna made of the conductive material is disposed on the base, and attach an IC chip to an antenna connection terminal, and connect the antenna connection terminal to the antenna. Correspondingly stacked, the interposer is attached to the antenna base material by the adhesive means provided on the interposer, and a method for manufacturing a data transmitting / receiving body characterized in that the antenna connection terminal and the antenna are connected. This is to solve the above-mentioned problem. And in this invention, the said base material is strip | belt-shaped, The said pair of electrically conductive materials made into a strip | belt shape along the longitudinal direction of this base material are bonded together, and a strip-shaped antenna base material is formed, It is preferable to attach the interposer at intervals along the longitudinal direction.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】つぎに本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。図１（イ）（ロ）は静電結合方式
のデータ送受信体に用いられるインターポーザ（ＩＣキ
ャリアパッケージ）１を示していて、このインターポー
ザ１は、紙などからなるインターポーザ基材２の片面に
それぞれ略扇状に広がった一対のアンテナ接続用端子３
を形成して、前記アンテナ接続用端子３とＩＣチップ４
とを接着剤などにより接続したものである。インターポ
ーザ基材２の前記アンテナ接続用端子３が設けられてい
る側の面の周辺には、アンテナ接続用端子３と重ならな
いようにして非導電性の粘着剤からなる貼着手段５が層
状にして形成されており、この貼着手段５を介してイン
ターポーザ１が後述するアンテナ基材６と貼り合わされ
てデータ送受信体を得るようにしている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described in detail based on embodiments. FIGS. 1 (a) and 1 (b) show an interposer (IC carrier package) 1 used for an electrostatic coupling type data transmitter / receiver, and this interposer 1 is substantially formed on one surface of an interposer base material 2 made of paper or the like. A pair of fan connecting terminals 3 for antenna connection
To form the antenna connection terminal 3 and the IC chip 4
Are connected by an adhesive or the like. Around the surface of the interposer substrate 2 on which the antenna connection terminals 3 are provided, a sticking means 5 made of a non-conductive adhesive is formed in a layer shape so as not to overlap the antenna connection terminals 3. The interposer 1 is attached to an antenna base 6 to be described later via the attaching means 5 to obtain a data transmitter / receiver.
【０００６】図２（イ）（ロ）（ハ）は上記インターポ
ーザ１の貼り合わせによりデータ送受信体を製造する手
順を概略的に示しており、まず、（イ）にあっては一つ
のアンテナＡを有するアンテナ基材６を得るためのカー
ド形態の基材７が示されている。前記基材７としては、
上質紙、ＮＩＰ（ノンインパクトプリンター）紙などの
公知の紙基材、ＰＰ（ポリプロピレン）シートやＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）シートなどに加工を施
した公知の合成紙が使用できる。また、合成樹脂製のフ
ィルムであってもよく、基材１０をフィルムとした場合
には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィル
ム、ＰＥ（ポリエチレン）フィルム、ＰＰ（ポリプロピ
レン）フィルム、ＡＢＳフィルム、塩化ビニルフィル
ム、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）フィルム、
ポリイミドフィルム、その他公知の熱可塑性、熱硬化性
フィルムが使用でき、表面に物理的、化学的処理を施し
たものでもよい。なお、図示した基材７はカード形態の
ものであるが、この基材７においてはその材料である紙
やフィルムの形態が、データ送受信体の製造ラインの構
成に応じて、図示のカード形態のような枚葉状、もしく
はロール体から繰り出される帯状のものであってもよい
ものであって、カード形態に限定されない。そして、こ
の基材７が帯状である場合は、データ送受信体の製造ラ
インの途中においてカード形態に打ち抜き形成されるよ
うにする。FIGS. 2A, 2B, and 2C schematically show a procedure for manufacturing a data transmitting / receiving body by bonding the interposer 1. First, in FIG. A substrate 7 in the form of a card for obtaining an antenna substrate 6 having is shown. As the base material 7,
Known paper base materials such as high-quality paper, NIP (non-impact printer) paper, PP (polypropylene) sheet and PET
A known synthetic paper obtained by processing a (polyethylene terephthalate) sheet or the like can be used. Further, it may be a film made of a synthetic resin, and when the substrate 10 is a film, a PET (polyethylene terephthalate) film, a PE (polyethylene) film, a PP (polypropylene) film, an ABS film, a vinyl chloride film, PPS (polyphenylene sulfide) film,
A polyimide film or other known thermoplastic or thermosetting films can be used, and a film whose surface has been subjected to physical or chemical treatment may be used. Although the illustrated base material 7 is in the form of a card, the form of paper or film as the material of the base material 7 depends on the configuration of the manufacturing line of the data transmitting / receiving body. Such a sheet-like shape or a band-like shape drawn out from a roll body may be used, and the present invention is not limited to a card form. When the base material 7 is in the form of a band, the base material is formed into a card form in the middle of a data transmission / reception body manufacturing line.
【０００７】つぎに（ロ）に示すように、上記カード形
態の基材７の片面に、それぞれ一定幅の帯状とした一対
の導電材８をこの導電材８の間に間隔を有した状態にし
て貼り合わせ、前記導電材８からなるアンテナＡを有す
るカード形態のアンテナ基材６を形成する。アンテナ基
材６は上記基材７と一対のアンテナＡ（一対の導電材
８）との組み合わせからなるものであって、アンテナＡ
を構成する導電材８としては以下のものが採用できる。 １．金属（ここでいう金属とは、金、銀、銅、アルミな
ど、公知の無機導電フィラーである）、酸化イリジウム
などに代表される無機塩もしくはカーボンなどに代表さ
れる無機導電フィラーを材料とする箔で、その体積抵抗
値が１×１００Ω・ｃｍ以下の範囲にあるものとする。 ２．上記１．の箔を貼った紙基材およびフィルム基材
で、その体積抵抗値が１×１００Ω・ｃｍ以下の範囲に
あるものとする。 ３．金属、酸化イリジウムなどに代表される無機塩もし
くはカーボンなどに代表される無機導電フィラーを含有
するインキ、コーティング液などを塗工、その他の方法
で表面に施した導電性基材（紙やフィルム）で、その体
積抵抗値が１×１００Ω・ｃｍ以下の範囲にあるものと
する。図示した例における導電材８にあっては、上記
２、または３の構成のものであり、図３に示すように基
材９上に導電物質１０が設けられていて、この導電物質
１０が設けられた面側において導電性を有したものとし
ている。なお、この導電材８においても、データ送受信
体の製造ラインの構成に応じて枚葉状、もしくはロール
体から繰り出される帯状のものとすることができ、帯状
とする場合は同様に帯状とした基材７に貼り合わされた
後に、所要の段階で打ち抜きなどにて分断して、カード
形態としたアンテナ基材６において一対の一定幅とした
導電材８が形成されるようにすればよい。[0007] Next, as shown in (b), a pair of conductive materials 8 each having a band shape with a fixed width are formed on one surface of the base material 7 in the form of a card with a space between the conductive materials 8. To form a card-shaped antenna base 6 having an antenna A made of the conductive material 8. The antenna base 6 is made of a combination of the base 7 and a pair of antennas A (a pair of conductive materials 8).
The following materials can be adopted as the conductive material 8 constituting. 1. Metals (metals here are known inorganic conductive fillers such as gold, silver, copper, and aluminum), inorganic salts such as iridium oxide, and inorganic conductive fillers such as carbon are used as materials. It is assumed that the foil has a volume resistance value within a range of 1 × 100Ω · cm or less. 2. The above 1. It is assumed that the paper substrate and the film substrate to which the foil is applied have a volume resistance value of 1 × 100Ω · cm or less. 3. Conductive substrates (paper and films) coated with inks, coating liquids, etc. containing inorganic conductive fillers such as metals and iridium oxides or inorganic conductive fillers such as carbon, and applied to the surface by other methods It is assumed that the volume resistance value is in a range of 1 × 100Ω · cm or less. The conductive material 8 in the illustrated example has the above-described configuration 2 or 3, and the conductive material 10 is provided on the base material 9 as shown in FIG. It is assumed that the surface has conductivity on the given surface side. The conductive material 8 can also be formed into a sheet-like shape or a band-like shape drawn out from a roll body according to the configuration of the production line of the data transmitting / receiving body. After being bonded to the base material 7, the conductive material 8 having a pair of fixed widths may be formed on the antenna base 6 in a card form by punching or the like at a required stage.
【０００８】上記導電材８の基材７への貼り合わせは図
３に示すように貼着手段１１を用いて行なうものであ
り、その貼着手段１１の形成には以下の手法が採用でき
る。 １．上記導電材８の基材９としてタック紙やタックフィ
ルムを使用するものであり、このタック紙やタックフィ
ルムのタック層とは反対側の面に上記導電物質１１を設
けるようにすれば、予め貼着手段１１を有する導電材８
が得られる。 ２．粘着剤もしくは接着剤からなる貼着手段１１を、基
材７もしくは導電材８に塗工形成する。The bonding of the conductive material 8 to the base material 7 is performed by using a sticking means 11 as shown in FIG. 3, and the sticking means 11 can be formed by the following method. 1. Tack paper or a tack film is used as the base material 9 of the conductive material 8. If the conductive material 11 is provided on a surface of the tack paper or the tack film opposite to the tack layer, the tack material may be applied in advance. Conductive material 8 having attachment means 11
Is obtained. 2. An attaching means 11 made of an adhesive or an adhesive is applied to the base material 7 or the conductive material 8.
【０００９】上記導電材８を基材７へ貼り合わせたとき
に、その間に粘着剤もしくは接着剤からなる貼着手段１
１が位置することとなる。仮に、この貼着手段１１を構
成する接着剤もしくは粘着剤に溶剤成分が含まれている
と、その溶剤成分が揮発していかないことになる。よっ
て、貼着手段１１としての接着剤や粘着剤に使用可能な
樹脂は、揮発成分のない公知の光硬化型樹脂もしくは公
知の熱硬化性樹脂を用いる必要がある。その光硬化性樹
脂組成物および熱硬化性樹脂組成物を例示するならば、 （１）アクリレート樹脂とラジカル発生剤による光硬化
性樹脂 （２）エポキシ樹脂、特に架橋速度の速い脂環エポキシ
樹脂と光カチオン発生剤による光硬化性樹脂 （３）ポリエステル樹脂などとイソシアネート化合物に
よる熱硬化性樹脂 （４）ビニル基含有ポリオレフィンとラジカル発生剤に
よる熱硬化性樹脂 （５）ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメ
チロールプロパンアルキレンオキシド変性トリアクリレ
ートなどに代表される、液状アクリレートとラジカル発
生剤による熱硬化性樹脂 （６）ビニルシラン化合物とＳｉＨ基を有する化合物と
白金触媒 （７）ビスフェノールＡのグリシジル化合物に代表され
る液状エポキシ樹脂と、アミノ化合物、フェノール化合
物、酸無水物化合物、オニウム塩化合物による熱硬化性
樹脂。 などが挙げられるが、これらに限定されない。また、増
粘や流動性改善のため、充填剤としてシリカ、アルミ
ナ、タルク、クレーなどを接着剤もしくは粘着剤に添加
することができる。When the conductive material 8 is bonded to the substrate 7, the bonding means 1 made of a pressure-sensitive adhesive or an adhesive is used between the bonding.
1 will be located. If the adhesive or the pressure-sensitive adhesive constituting the sticking means 11 contains a solvent component, the solvent component will not evaporate. Therefore, as a resin that can be used for the adhesive or the pressure-sensitive adhesive as the sticking means 11, it is necessary to use a known photocurable resin or a known thermosetting resin having no volatile component. Examples of the photocurable resin composition and the thermosetting resin composition include: (1) a photocurable resin using an acrylate resin and a radical generator; and (2) an epoxy resin, particularly an alicyclic epoxy resin having a high crosslinking rate. (3) Thermosetting resin with polyester resin etc. and isocyanate compound (4) Thermosetting resin with vinyl group-containing polyolefin and radical generator (5) Polyethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane Thermosetting resin with liquid acrylate and radical generator represented by alkylene oxide-modified triacrylate, etc. (6) Vinylsilane compound and compound having SiH group and platinum catalyst (7) Liquid epoxy represented by glycidyl compound of bisphenol A Resin, amino compound, Thermosetting resin based on phenolic compounds, acid anhydride compounds and onium salt compounds. And the like, but are not limited thereto. Further, silica, alumina, talc, clay or the like can be added as a filler to the adhesive or the pressure-sensitive adhesive in order to increase the viscosity and improve the fluidity.
【００１０】上記一対の導電材８を上述したように貼着
手段１１を介して貼り付けて、一対のアンテナＡを基材
７上に有するカード形態のアンテナ基材６を形成したの
ち、図２（ハ）に示すように、インターポーザ１を、一
方のアンテナ接続用端子３が一方のアンテナＡに、そし
て、他方のアンテナ接続用端子３が他方のアンテナＡに
対応するようにして重ね、インターポーザ１に設けた粘
着手段５によりインターポーザ１をアンテナ基材９に貼
り合わせるようにする。これによってアンテナ接続用端
子３とアンテナＡとを接続させることとなり、静電結合
方式のデータ送受信体１２が得られる。After the pair of conductive members 8 are pasted through the pasting means 11 as described above, the card-shaped antenna base 6 having the pair of antennas A on the base 7 is formed. As shown in (c), the interposer 1 is overlaid such that one antenna connection terminal 3 corresponds to one antenna A and the other antenna connection terminal 3 corresponds to the other antenna A. The interposer 1 is attached to the antenna base material 9 by the adhesive means 5 provided in the above. As a result, the antenna connection terminal 3 and the antenna A are connected, and the data transmitting / receiving body 12 of the electrostatic coupling system is obtained.
【００１１】本発明により以下に示すデータ送受信体を
製造し、検討を行なった。 実施例１ 導電物質１０として市販のアルミホイル（住軽アルミ箔
（株）製 マイホイル）を用い、これに基材９とした両
面テープ（リンテック（株）製 スーパースティック
ＴＬ−８５Ｓ−２５）を貼り合わせて、予め貼着手段１
１を備える形式の導電材８を形成した。 この粘着層付きのアルミホイル、即ち、導電材８を、基
材７としたＡ４判サイズ、厚さ１００μｍのＰＥＴフィ
ルム（東レ（株）製 ルミラー Ｔ−６０）上に貼り合
わせて、一対のアンテナＡを有するアンテナ基材６を構
成した。これにインターポーザ１を貼り合わせて静電結
合方式のデータ送受信体を作成した。このデータ送受信
体を専用の読み取り装置で通信テストし、通信可能なこ
ととその通信距離が１０ｃｍであることを確認した。According to the present invention, the following data transmitter / receiver was manufactured and studied. Example 1 A commercially available aluminum foil (My foil manufactured by Sumi Light Aluminum Foil Co., Ltd.) was used as the conductive material 10, and a double-sided tape (Super Stick manufactured by Lintec Co., Ltd.) was used as the base material 9.
TL-85S-25) and affixing means 1 in advance.
1 was formed. The aluminum foil with the adhesive layer, that is, the conductive material 8 is attached to a 100-μm thick A4 size PET film (Lumirror T-60 manufactured by Toray Industries, Inc.) as the base material 7 to form a pair of antennas. An antenna substrate 6 having A was formed. The interposer 1 was attached to this to form a data transmitter / receiver of an electrostatic coupling system. This data transceiver was tested for communication with a dedicated reader, and it was confirmed that communication was possible and that the communication distance was 10 cm.
【００１２】実施例２ 基材７に上質紙（日本製紙（株）製 ＮＰＩ−５５）を
使用し、その他の条件は実施例１と同等にして作成した
静電結合方式のデータ送受信体を用いて、専用の読み取
り装置で通信テストし、通信可能なこととその通信距離
が１０．５ｃｍであることを確認した。Example 2 A high quality paper (NPI-55 manufactured by Nippon Paper Industries Co., Ltd.) was used for the base material 7, and the other conditions were the same as those of Example 1 using an electrostatic coupling type data transmitter / receiver. Then, a communication test was performed with a dedicated reading device, and it was confirmed that communication was possible and that the communication distance was 10.5 cm.
【００１３】上記基材７としては枚葉状のものを使用す
るよりも帯状の形態としたものを用いる方が、データ送
受信体を連続的に製造するラインに良く適合する。ま
た、導電材８とアンテナ基材６とを貼り合わせるための
貼着手段１１を構成する接着剤もしくは粘着剤として
は、熱硬化性樹脂より光硬化性樹脂の方が連続生産に有
利であり、データ送受信体の生産性を大きく向上させる
ことができる。この製造方法によるデータ送受信体の作
成を以下の実施例３に示す。The use of a strip-shaped substrate as the base material 7 is better suited to a line for continuously manufacturing a data transmitter / receiver than using a strip-shaped substrate. Further, as an adhesive or a pressure-sensitive adhesive constituting the attaching means 11 for attaching the conductive material 8 and the antenna substrate 6, a photocurable resin is more advantageous for continuous production than a thermosetting resin, The productivity of the data transceiver can be greatly improved. The creation of a data transmitter / receiver according to this manufacturing method will be described in Example 3 below.
【００１４】実施例３ デュポン（株）の水系カーボン導電インキ５０６７を使
用し、基材９である上質紙ロール基材（日本製紙（株）
製 上質紙 ＮＰＩ−５５）の上に印刷して導電物質１
０を形成する。その乾燥条件は７０℃／５分で、乾燥後
の表面抵抗値は１００Ω／□であった。上述したように
基材９は帯状であり、これを、静電結合方式のＲＦ−Ｉ
Ｄのアンテナとして最適となるように１００ｍｍ幅にス
リットして帯状の導電材８を形成した。つぎにこの導電
材８を、帯状とした基材７の上で二本のストライプにな
るように貼り合わせる。ここで貼り合せ方法は、基材７
の表面もしくは導電材８の裏面（上記上質紙ロール基材
側）に、アクリレートに代表される光硬化の粘着剤から
なる貼着手段１１を塗布してから、基材７に二本の導電
材８を重ね合わせて４５０ｍｊ／ｃｍ2のＵＶ光を照射
して貼着手段１１を硬化させた。アンテナＡの短絡を防
ぐため二本の導電材８の間隔は０．５〜２ｍｍが良く、
更に最適値を挙げるならば１ｍｍである。このようにし
て得たアンテナＡを有する帯状のアンテナ基材６にその
長手方向に間隔をおいて複数のインターポーザ１を貼り
合わせ、このインターポーザ１が存在する領域をカード
状に打ち抜くなどしてデータ送受信体１を得た。帯状の
導電材８を貼り合わせて連続生産したデータ送受信体を
用いて、専用の読み取り装置で通信テストし、通信可能
なことと通信距離が９．５ｃｍであることを確認した。Example 3 A high quality paper roll base material (Nippon Paper Industries Co., Ltd.) was used as the base material 9 using an aqueous carbon conductive ink 5067 manufactured by DuPont.
Printed on high quality paper NPI-55)
0 is formed. The drying conditions were 70 ° C./5 minutes, and the surface resistance after drying was 100 Ω / □. As described above, the base material 9 is in the shape of a band, which is
The strip-shaped conductive material 8 was formed by slitting it to a width of 100 mm so as to be optimal as the antenna of D. Next, the conductive material 8 is bonded on the strip-shaped base material 7 so as to form two stripes. Here, the laminating method is as follows.
A bonding means 11 made of a photocurable pressure-sensitive adhesive represented by acrylate is applied to the front surface of the conductive material 8 or the back surface of the conductive material 8 (the high-quality paper roll base material side). 8 were superposed and irradiated with UV light of 450 mj / cm 2 to cure the bonding means 11. In order to prevent a short circuit of the antenna A, the interval between the two conductive members 8 is preferably 0.5 to 2 mm,
A further optimum value is 1 mm. A plurality of interposers 1 are attached to the strip-shaped antenna base material 6 having the antenna A obtained in this manner at intervals in the longitudinal direction, and the area where the interposer 1 is present is punched out in a card shape to transmit and receive data. Obtained body 1. Using a data transmitter / receiver continuously produced by laminating the strip-shaped conductive material 8, a communication test was performed with a dedicated reading device, and it was confirmed that communication was possible and the communication distance was 9.5 cm.
【００１５】図４においてはデータ送受信体を連続的に
製造する工程を概略的に示していて、まず、上記実施例
３のように、帯状として供給される基材７に対して上記
導電材８を二本のストライプとして重ね合わせていて、
間に位置させた貼着手段に対してＵＶ照射して導電材８
を基材７に貼り合わせた帯状のアンテナ基材６を作成し
ている。そして、帯状のアンテナ基材６が連続的に供給
されるラインにおいて、インターポーザ１がアンテナ基
材６の長手方向に沿って一定の間隔を置いて順次貼り合
わされ、この後に、インターポーザ１を含む領域をカー
ド状に打ち抜いてカード型のデータ送受信体１２を連続
的に得る。FIG. 4 schematically shows a process for continuously manufacturing a data transmitting / receiving member. First, as in the third embodiment, the conductive material 8 is applied to the base material 7 supplied as a strip. As two stripes,
UV irradiation is applied to the sticking means positioned between the conductive members 8
Is formed on a base material 7 to form a band-shaped antenna base material 6. Then, in a line to which the strip-shaped antenna base material 6 is continuously supplied, the interposers 1 are sequentially attached at regular intervals along the longitudinal direction of the antenna base material 6, and thereafter, the area including the interposer 1 is removed. The card-shaped data transmitting / receiving body 12 is continuously obtained by punching out a card.
【００１６】また、図５は同様にデータ送受信体を連続
的に製造する工程を概略的に示していて、この場合はイ
ンターポーザ１が連続的に供給されるラインにアンテナ
基材６が重ね合わされるようにしたものである。即ち、
複数のインターポーザ１を配した帯状体１３が供給され
るラインに対して上記帯状のアンテナ基材６が、そのア
ンテナＡが位置する側を帯状体１３側に向けた状態で重
ねて貼り合わせ、その後にインターポーザ１を含む領域
をカード状に打ち抜いてカード型のデータ送受信体１２
を連続的に得るようにしたものである。FIG. 5 schematically shows a process for continuously manufacturing a data transmitting / receiving body. In this case, the antenna base material 6 is superimposed on a line to which the interposer 1 is continuously supplied. It is like that. That is,
The above-mentioned band-shaped antenna base material 6 is laminated and attached to a line to which the band-shaped body 13 provided with the plurality of interposers 1 is supplied, with the side where the antenna A is located facing the band-shaped body 13 side. The area including the interposer 1 is punched into a card shape, and a card-type data transceiver 12 is formed.
Is obtained continuously.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明した本発明のデータ送受信体の
製造方法は、基材の片面にそれぞれ面状とした一対の導
電材をこの導電材の間に間隔を有した状態にして貼着手
段により貼り合わせて、前記導電材からなるアンテナを
基材上に配したアンテナ基材を形成し、アンテナ接続用
端子にＩＣチップを取り付けたインターポーザを、前記
アンテナ接続用端子がアンテナに対応するようにして重
ね、インターポーザに設けた粘着手段によりインターポ
ーザをアンテナ基材に貼り合わせて、アンテナ接続用端
子とアンテナとを接続させたことを特徴とするものであ
る。このように、基材に対しての一対の導電材の組み付
けに際して貼り合わせを行なっているので、前記基材と
導電材とのそれぞれを帯状として連続的に供給して貼り
合わせることで帯状のアンテナ基材が得られるようにな
り、アンテナ基材を連続的に供給する工程とそのアンテ
ナ基材に対して順次インターポーザを供給する工程を、
データ送受信体の製造ラインに簡単に構成できるように
なり、データ送受信体の連続的な生産による製造コスト
の低減化が図れるようになる。そして、帯状としてアン
テナ基材が流れる製造ラインに対して、複数のインター
ポーザが配置されて帯状となっているＩＣキャリアパッ
ケージを導入できるようになり、効率のよくインターポ
ーザの貼り合わせが行なえるなど、実用性に優れた効果
を奏するものである。According to the method of manufacturing a data transmitting / receiving body of the present invention described above, a pair of conductive materials each having a planar shape on one surface of a base material are provided with a gap between the conductive materials. To form an antenna base in which an antenna made of the conductive material is disposed on the base, and an interposer in which an IC chip is attached to an antenna connection terminal so that the antenna connection terminal corresponds to the antenna. The antenna is connected to the antenna connecting terminal by bonding the interposer to the antenna base material by an adhesive means provided on the interposer. As described above, since the bonding is performed when assembling the pair of conductive materials with the base material, the base material and the conductive material are continuously supplied as a band shape and bonded to each other to form a band-shaped antenna. The substrate can be obtained, the step of continuously supplying the antenna substrate and the step of sequentially supplying the interposer to the antenna substrate,
This makes it possible to easily configure the data transmission / reception unit on a production line, thereby reducing the production cost by continuously producing the data transmission / reception unit. In addition, a plurality of interposers can be introduced into a production line in which a plurality of interposers are arranged in a production line in which the antenna base flows as a band, so that the interposers can be efficiently bonded to each other. It has an excellent effect.
【図１】インターポーザを示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing an interposer.
【図２】データ送受信体の製造を示すもので、（イ）は
基材を示す説明図、（ロ）は基材に導電材を貼り合わせ
たアンテナ基材を示す説明図、（ハ）はインターポーザ
を貼り合わせたデータ送受信体を示す説明図である。FIGS. 2A and 2B show the manufacture of a data transmission / reception body. FIG. 2A is an explanatory view showing a base material, FIG. 2B is an explanatory view showing an antenna base material in which a conductive material is bonded to the base material, and FIG. It is explanatory drawing which shows the data transmission / reception body which stuck the interposer.
【図３】基材に導電材を貼り合わせたアンテナ基材の断
面を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a cross section of an antenna substrate in which a conductive material is attached to the substrate.
【図４】データ送受信体の製造工程の一例を示す説明図
である。FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a manufacturing process of the data transmitting / receiving body.
【図５】データ送受信体の製造工程の他の例を示す説明
図である。FIG. 5 is an explanatory view showing another example of the manufacturing process of the data transceiver.
１…インターポーザ ６…アンテナ基材 ７…基材 ８…導電材 ９…基材 １０…導電物質 １１…貼着手段 １２…データ送受信体 Ａ…アンテナ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Interposer 6 ... Antenna base material 7 ... Base material 8 ... Conductive material 9 ... Base material 10 ... Conductive substance 11 ... Sticking means 12 ... Data transmitting / receiving body A ... Antenna
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｑ 1/38 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 9/16 Ｋ (72)発明者 石川 弘二 東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地 トッパン・フォームズ株式会社内 (72)発明者 櫻井 孝浩 東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地 トッパン・フォームズ株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA18 MA19 MB07 MB10 NA08 NB01 PA01 PA27 RA22 TA22 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 CA23 5J046 AA05 AA09 AA19 AB07 PA07 5J047 AA07 AA09 AA19 AB07 EF04Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (Reference) H01Q 1/38 G06K 19/00 H 9/16 K (72) Inventor Koji Ishikawa 1-6-6 Kanda Surugadai, Chiyoda-ku, Tokyo Toppan Forms Co., Ltd. (72) Inventor Takahiro Sakurai 1-6-6 Kanda Surugadai, Chiyoda-ku, Tokyo Toppan Forms Co., Ltd. F-term (reference) 2C005 MA18 MA19 MB07 MB10 NA08 NB01 PA01 PA27 RA22 TA22 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 CA23 5J046 AA05 AA09 AA19 AB07 PA07 5J047 AA07 AA09 AA19 AB07 EF04
Claims (2)
電材をこの導電材の間に間隔を有した状態にして貼着手
段により貼り合わせて、前記導電材からなるアンテナを
基材上に配したアンテナ基材を形成し、アンテナ接続用
端子にＩＣチップを取り付けたインターポーザを、前記
アンテナ接続用端子がアンテナに対応するようにして重
ね、インターポーザに設けた粘着手段によりインターポ
ーザをアンテナ基材に貼り合わせて、アンテナ接続用端
子とアンテナとを接続させたことを特徴とするデータ送
受信体の製造方法。An antenna made of said conductive material is attached to one side of a base material by a bonding means, with a pair of conductive materials each having a planar shape being spaced from each other by a bonding means. An interposer having an antenna substrate disposed thereon and an IC chip attached to an antenna connection terminal is overlapped with the antenna connection terminal corresponding to the antenna, and the interposer is attached to the antenna base by an adhesive means provided on the interposer. A method for manufacturing a data transmitter / receiver, wherein an antenna connection terminal and an antenna are connected to each other by bonding to a material.
に亘って帯状とした上記一対の導電材を貼り合わせて帯
状のアンテナ基材を形成し、該帯状のアンテナ基材の長
手方向に亘って間隔を置いて上記インターポーザを貼り
合わせる請求項１に記載のデータ送受信体の製造方法。2. The base material is in the form of a strip, and the pair of conductive materials in the form of a strip are attached to each other in the longitudinal direction of the base material to form a strip-shaped antenna base material. The method for manufacturing a data transceiver according to claim 1, wherein the interposer is attached at intervals in a longitudinal direction.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001162851A JP2002352206A (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Method for manufacturing data transmitting/receiving body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001162851A JP2002352206A (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Method for manufacturing data transmitting/receiving body |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002352206A true JP2002352206A (en) | 2002-12-06 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001162851A Pending JP2002352206A (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Method for manufacturing data transmitting/receiving body |
Country Status (1)
| Country | Link |
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