JP2002298109A - Contactless ic medium and manufacturing method thereof - Google Patents

Contactless ic medium and manufacturing method thereof

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JP2002298109A
JP2002298109A JP2001101129A JP2001101129A JP2002298109A JP 2002298109 A JP2002298109 A JP 2002298109A JP 2001101129 A JP2001101129 A JP 2001101129A JP 2001101129 A JP2001101129 A JP 2001101129A JP 2002298109 A JP2002298109 A JP 2002298109A
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Yasuhiro Endo
Toru Maruyama
徹 丸山
康博 遠藤
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Toppan Forms Co Ltd
トッパン・フォームズ株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily manufacture a contactless IC medium at a low cost using a sheet type base material made of paper or synthetic resin such as PVC or PET without need of heat resistance. SOLUTION: Thermosetting conductive ink is printed and cured on a release sheet 1 with high heat resistance to form an antenna part 3 in a plurally wound coil shape and lands 2a, 2b, 5. Thermosetting insulation ink is printed and cured so as to cross over the antenna 3 to form a resist part 6. Thermosetting conductive ink is printed and cured so as to cross on the resist part 6 and connect the lands 5 with 2a to form a jumper part 8. An IC chip 9 is mounted so as to be connected with the lands 2a, 5. A low-cost adhesive sheet 11 with low heat resistance is closely contacted with the sheet 1 and torn off again, and the antenna part 3, the lands 2a, 2b, 5, the resist part 6, the IC chip 9 are integrally transferred to an adhesive face of the adhesive sheet 11.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は非接触型ICメディアおよびその製造方法に関し、特に、アンテナ回路を備えたシート状の非接触型ICメディアおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to relates to a contactless IC media and a manufacturing method thereof, particularly to a contactless IC media and a method of manufacturing the sheet having an antenna circuit.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、非接触型ICタグなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行える情報記録メディア(RF-ID(Radio Frequen Conventionally, non-contact IC tag recording the data transmitting or receiving data in a non-contact manner such as an information recording medium capable of performing such erasure (RF-ID (Radio Frequen
cy IDentification)メディア)として用いられる非接触型ICメディアである非接触型データ送受信体は、シート状の基材上にアンテナ部を形成し、このアンテナ部にICチップを実装するなどして構成したアンテナ回路を有している。 cy IDentification) media) as the non-contact type IC is a media contactless data transmission and reception body to be used to form an antenna unit on a sheet-like base material, and constituted by, for example, mounting the IC chip to the antenna portion It has an antenna circuit.

【0003】この非接触型ICメディアは、幅広い用途に対応するために、薄型で可撓性のシート状であることが望ましく、そのアンテナ部は、通常、銅やアルミのエッチングや導線、あるいは導電インキや導電ペーストなどの印刷方式により形成されている。 [0003] The contactless IC media to a wide range of applications, it is desirable that a sheet-like flexible thin, the antenna unit is usually etched or conductors copper or aluminum, or a conductive, It is formed by a printing method such as ink or conductive paste.

【0004】この非接触型ICメディアにおけるアンテナ回路の形成方法について説明する。 [0004] A method for forming an antenna circuit in the non-contact type IC medium.

【0005】まず、可撓性のシート状の基材に導電インキをスクリーン印刷し固化して複数のループを有するコイル状のアンテナ部を形成する。 [0005] First, a flexible conductive ink sheet substrate of was screen-printed and solidified to form a coiled antenna portion having a plurality of loops. 次に、複数のコイル状のアンテナ部に跨るように絶縁インキを印刷し固化してレジスト部を形成する。 Next, a resist portion to print the insulation ink to span the antenna section shape of the plurality of coils solidified. さらに、レジスト部上を横切って導電インキを印刷し固化して、複数のアンテナ部のランド部に接続しこれらを短絡させるジャンパー部を形成する。 Furthermore, and across the upper registration unit and printing a conductive ink solidification, and connected to the land portion of the plurality of antenna units to form a jumper portion to short-circuit them. そして、アンテナ部のランド部にICチップを実装する。 Then, mounting the IC chip on the land portion of the antenna portion. その後、必要に応じて保護シート等により被覆して、非接触型ICメディアが完成する。 Then covered with a protective sheet or the like, if necessary, the non-contact type IC medium is completed.

【0006】このような従来のアンテナ回路形成方法において、アンテナ部を構成する導電インキとして、熱硬化性や溶剤揮発性を有する導電インキ等を用いる場合がある。 [0006] In such a conventional antenna circuit forming method, a conductive ink which constitutes the antenna section, there is a case of using a conductive ink or the like having a thermosetting or a solvent volatile. この場合、導電インキが印刷されたシート状の基材を、例えば150℃で30分程度加熱することにより、導電インキを熱硬化させて固化させている。 In this case, the conductive ink printed sheet substrate, for example by heating for about 30 minutes at 0.99 ° C., and a conductive ink is solidified by thermosetting.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】このような非接触型I THE INVENTION Problems to be Solved] Such non-contact type I
Cメディアは、様々な用途に対応できるように、前記した通り薄型のシート状であることが好ましく、さらに大量生産することを考えると、できるだけ安価な基材を用いることが好ましい。 C media, allowing for various applications, is preferably a sheet as thin mentioned above, given the further mass production, it is preferable to use as much as possible inexpensive substrates.

【0008】このような非接触型ICメディアにおいては、外部とのデータの送受信の感度が良好であることが必要であり、そのためには、アンテナ部の面積はできるだけ大きいことが望ましい。 [0008] In such a non-contact IC medium, it is necessary that the sensitivity of the transmission and reception of data with the outside is good, For this purpose, the area of ​​the antenna portion is preferably as large as possible. そこで、非接触型ICメディアの外周に近い部分を複数周周回するコイル状のアンテナ部が形成されている。 Therefore, the coiled antenna unit for a plurality circumferential around the portion near the outer periphery of the non-contact type IC media are formed. そして、アンテナ部の一端のランド部を、他端のランド部近傍のランド部まで引き回し、両者に接続するようにICチップを実装している。 Then, the land portion of the one end of the antenna section, leading to the land portion of the land portion near the other end, and mounting the IC chip to connect to both.
そのため、複数のコイル状のアンテナ部に跨る絶縁性のレジスト部を形成し、このレジスト部上に、ランド部とランド部とを接続させるジャンパー部を形成している。 Therefore, a resist portion of the insulating across the antenna portion of the shaped plurality of coils, the resist portion on to form the jumper portion for connecting the land portion and the land portion.

【0009】アンテナ部は、損失を小さくするために低抵抗であることが求められ、また、薄いカード状、ラベル状、フォーム状形態では、物理的ストレスが加わり易く、耐折り曲げ性があることが求められる。 [0009] antenna unit, it is required a low resistance in order to reduce the losses, also thin card-like, label-like, in the foam form, easily applied physical stress, that there is a bending Resistance Desired. 一方、IC On the other hand, IC
チップが実装されるランド部はICチップの接続端子との導電接続の信頼性を向上させることが必要であるため、実装時の熱や圧力への耐性、接続端子を固定できる形状安定性、異方性導電フィルム、異方導電ペースト、 Since the land portion chip is mounted, it is necessary to improve the reliability of the conductive connection between the connection terminals of the IC chip, the shape stability can be fixed resistance to heat and pressure during mounting, the connection terminals, different anisotropic conductive films, anisotropic conductive paste,
非導電フィルム、非導電ペースト、導電ペースト、封止樹脂などを用いる場合にはそれらとの相性(界面が安定であることや、それぞれの機能を阻害するような作用が無いことなど)も検討する必要があるが、これらの要求を全て満たす導電インキを用いることが望ましい。 Non-conductive film, non-conductive paste, conductive paste, compatibility with those in the case of using such a sealing resin (or that the interface is stable, such that there is no act so as to inhibit the respective functions) also consider it is necessary, it is desirable to use a conductive ink that satisfies all of these requirements.

【0010】また、アンテナ部、ランド部、ジャンパー部を形成するために、フェノール樹脂やポリエステル樹脂などをベースとする熱硬化性の導電インキを用いる場合や、レジスト部を形成するために熱硬化性の絶縁インキを用いる場合には、固化させるために熱が加えられるので、シート状の基材は熱による変形や劣化を防ぐために十分な耐熱性を有している必要がある。 Further, the antenna portion, the land portion, in order to form the jumper portion, and the case of using a thermosetting conductive ink based on phenol resin and polyester resin, thermosetting to form the resist portion when using an insulating ink, since heat is applied to solidify the sheet-like base material is required to have sufficient heat resistance to prevent deformation or deterioration due to heat. 従って、シート材は高い耐熱性を有する特定の材料(ポリイミド、ポリアミド、PEN、ガラスエポキシなど)からなるものに限定される。 Accordingly, the sheet material is limited to those comprising a specific material having a high heat resistance (polyimide, polyamide, PEN, glass epoxy, etc.). そして、高い耐熱性を有する材料は一般に高価であり、非接触型ICメディアの製造コストを上昇させてしまう。 Then, a material having a high heat resistance is generally expensive, resulting in increasing the manufacturing cost of the non-contact type IC medium.

【0011】そこで、本発明の目的は、紙やPVC、P [0011] Accordingly, it is an object of the present invention, paper or PVC, P
ETといった合成樹脂などの耐熱性が低い材料からなるシート状の基材を使用可能であり、簡単かつ安価に製造でき、さらに、アンテナ部においては要求される低抵抗や耐折り曲げ性を有し、ICチップが搭載される部分においてはICチップのバンプとの導電接続の信頼性が高い非接触型ICメディアおよびその製造方法を提供することにある。 May be used a sheet-like base material heat resistance, such as ET such synthetic resin is made of material having low, simple and inexpensive to manufacture, further, has a low resistance and bending resistance required in the antenna unit, and to provide a noncontact IC medium and a manufacturing method thereof is reliable conductive connection between the bump of the IC chip in the portion where the IC chip is mounted.

【0012】 [0012]

【課題を解決するための手段】本発明の非接触型ICメディアの製造方法は、剥離シートに導電インキを印刷してアンテナ部を形成する工程と、剥離シートに印刷された前記導電インキを固化させる工程と、剥離シートの前記アンテナ部形成面と、接着シートの接着面とを重ね合わせ、固化した前記アンテナ部を前記接着シートの前記接着面に転移させる工程とを含む。 Method of manufacturing a non-contact type IC media of the present invention, in order to solve the problems] includes a step of forming an antenna portion by printing a conductive ink on a release sheet, the conductive ink printed on the release sheet solidified comprising a step of, with the antenna portion forming surface of the release sheet, superposing the adhesive surface of the adhesive sheet, and a step of transferring said antenna portion solidified to the adhesive surface of the adhesive sheet. 導電インキ固化工程は、剥離シートの加熱を含む工程であってもよい。 Conductive ink solidification step may be a step comprising heating of the release sheet.

【0013】これによると、接着シート上で導電インキの固化工程が行わないので、耐熱性を必要とせず、紙やPVC、PETといった合成樹脂などの安価な材料を用いることができ、製造コストの低減が図れる。 [0013] According to this, the solidification step of the conductive ink on the adhesive sheet is not performed, without requiring a heat resistance, paper or PVC, can be used inexpensive materials, such as PET such synthetic resin, the manufacturing cost reduction can be achieved. また、耐熱性や強度以外の性質を優先して接着シートの材料を選択することができ、非接触型ICメディアの特性を向上させることができる。 Further, it is possible to select a material of the adhesive sheet in favor of properties other than heat resistance and strength, it is possible to improve the characteristics of the non-contact type IC medium.

【0014】導電インキ固化工程の後、剥離シートの前記アンテナ部形成面にICチップを実装する工程をさらに含み、転移工程において、ICチップも、アンテナ部と同時に剥離シートから前記接着シートの前記接着面に転移させてもよい。 [0014] After the conductive ink solidification step, further comprising a step of mounting the IC chip to the antenna portion forming surface of the release sheet, in metastatic process, IC chips, the adhesive of the adhesive sheet at the same time from the release sheet and the antenna portion it may be transferred to the surface.

【0015】転移工程の後、接着シートの接着面にIC [0015] After the transition process, IC to the adhesive surface of the adhesive sheet
チップを実装する工程をさらに含んでいてもよい。 It may further include the step of mounting the chip.

【0016】導電インキ固化工程の後、剥離シートに、 [0016] After the conductive ink solidification step, the release sheet,
アンテナ部の一部を覆う絶縁性のレジスト部を形成する工程と、剥離シートのレジスト部上を横切ってアンテナ部に接続された導電性のジャンパー部を形成する工程とをさらに含み、転移工程において、レジスト部および前記ジャンパー部も、アンテナ部と同時に剥離シートから接着シートの接着面に転移させてもよい。 Forming a resist portion partially covers the insulating antenna portion, across the upper registration portion of the release sheet further includes a step of forming the jumper portion of the connected electrically conductive antenna section, in metastatic process , registration unit and the jumper portion may also be from the same time the release sheet and the antenna portion is transferred to the adhesive surface of the adhesive sheet.

【0017】アンテナ部が転移された前記接着面を覆うように保護シートを積層する工程を含んでもよい。 [0017] may include the step of laminating a protective sheet to cover the adhesive surface antenna unit is transferred. または、アンテナ部が転移された接着面を覆うように封止材を塗布する工程を含んでもよい。 Or it may comprise the step of applying a sealing material to cover the adhesive surface antenna unit is transferred.

【0018】接着シートは、可撓性を有するシート基材に接着剤層が形成されたものであってもよい。 The adhesive sheet flexibility may be one on which the adhesive layer has been formed on the sheet substrate having a.

【0019】剥離シートは、アンテナ部形成面に剥離剤層が形成されたものであってもよく、また、耐熱性を有していることが好ましい。 The release sheet may be one that the release agent layer is formed on the antenna portion forming surface, also preferably has a heat resistance.

【0020】剥離シートを、アンテナ部を接着シートに転移させた後で繰り返し使用することが好ましい。 [0020] The release sheet, it is preferable to repeatedly use after completion of transferring the antenna portion to the adhesive sheet. これにより、導電インキの固化工程が行われる剥離シートを、耐熱性や強度に優れた材料により形成して、製造コストをさほど高めることなく、非接触型ICメディアを安定して大量生産可能にすることができる。 Thus, the release sheet solidification step of the conductive ink is carried out, formed by a material excellent in heat resistance and strength, without increasing the manufacturing cost much, the contactless IC media to stably be mass produced be able to.

【0021】また、本発明の非接触型ICメディアは、 [0021] In addition, the non-contact type IC media of the present invention,
接着シートの接着面に、ICチップと、導電性のジャンパー部と、部分的にジャンパー部上を覆っている絶縁性のレジスト部と、部分的にレジスト部上に重なっておりジャンパー部およびICチップと接続されている、固化された導電インキからなるアンテナ部とが同時に転移されたものである。 The adhesive surface of the adhesive sheet, an IC chip and a conductive jumper section, partially an insulating resist portion that covers the upper jumper portion, partially overlaps on the resist portion jumper portion and the IC chip and is connected to an antenna unit consisting of solidified conductive ink is one that is transferred at the same time.

【0022】また、本発明のもう1つの非接触型ICメディアは、接着シートの接着面に、導電性のジャンパー部と、部分的にジャンパー部上に重なっている絶縁性のレジスト部と、部分的にレジスト部上に重なっておりジャンパー部と接続されている、固化された導電インキからなるアンテナ部とが同時に転移され、ジャンパー部、 Further, another non-contact type IC media of the present invention, the adhesive surface of the adhesive sheet, a conductive jumper portion, the resist portion of the insulating overlapping partially jumper section on partial manner and is connected to the jumper portion overlaps on the registration unit, and an antenna unit comprising a solidified conductive ink is transferred at the same time, jumper section,
レジスト部、およびアンテナ部が転移された接着面上に、アンテナ部と接続されるICチップが実装されたものである。 Registration unit, and on the adhesive surface antenna unit is transferred, in which an IC chip connected to the antenna unit is mounted.

【0023】 [0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, will be explained with reference to the drawings, embodiments of the present invention.

【0024】非接触型ICメディアは、非接触でデータの授受を行ってデータの記憶や消去等が可能な、ICチップを内蔵したカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒等の総称であり、非接触でデータの授受を行うためにアンテナ回路を有している。 [0024] The non-contact type IC media, that can be stored or erase the data by performing the transmission and reception of data in a non-contact, card with a built-in IC chip, tag, label, form, postcard, there is a general term of the envelope, etc. has an antenna circuit for exchanging data without contact.

【0025】この非接触型ICメディアの構成は、図1 [0025] The contactless IC media configuration, FIG. 1
(a)〜(b)に示すように、紙や合成樹脂等の安価で薄いシート状の基材(接着シート11)上にアンテナ回路が形成されている。 As shown in (a) ~ (b), the antenna circuit is formed on the inexpensive thin sheet substrate such as paper or a synthetic resin (adhesive sheet 11). アンテナ回路は、アンテナ部3 Antenna circuit, the antenna unit 3
と、アンテナ部の端子部であるランド部2a,2bおよび独立したランド部5と、コイル状のアンテナ部3に跨って形成されているレジスト部6と、レジスト部6を横切るように形成されてランド部2a,5を接続させるジャンパー部8と、ランド部2b,5に接続するように実装されているICチップ9とからなる。 When the land portions 2a is a terminal portion of the antenna portion, and 2b and independent land portion 5, the resist portion 6 formed across a coil-shaped antenna section 3, formed so as to cross the resist portion 6 jumper portion 8 which connects the land portion 2a, 5, an IC chip 9 for being mounted so as to be connected to the land portion 2b, 5.

【0026】[第1の実施形態]本発明の非接触型IC [0026] [First Embodiment] non-contact type IC of the present invention
メディアの製造方法の第1の実施形態について、図1〜 A first embodiment of the manufacturing method of the media, FIG. 1
5を参照して以下に説明する。 5 with reference to the described below.

【0027】まず、図2(a)に示す、耐熱性が高い材料からなり、少なくとも片面が剥離性を有する剥離面となっている剥離シート1を用意する。 [0027] First, in FIG. 2 (a), consists of high heat resistant material, at least one surface is prepared release sheet 1 has a release surface having a release property. 図3に示す例では、この剥離シート1は連続紙である。 In the example shown in FIG. 3, the release sheet 1 is continuous paper. 図2(b)に示すように、この剥離シート1の剥離面に、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、アンテナ部3を形成する(ステップS1)。 As shown in FIG. 2 (b), the release surface of the release sheet 1, the thermosetting conductive ink by screen printing and heated to cure the conductive ink, thereby forming an antenna unit 3 (step S1). また、これと同時に導電インキの印刷および硬化によって、完成状態のアンテナ部3の両端部となるべき位置にランド部2a,2bを一体的に形成するとともに、ランド部2bの近傍に独立したランド部5を形成する。 Further, by printing and curing of the conductive ink at the same time as this, both end portions and the land portions 2a in a position to become the antenna unit 3 of the completed state, as well as integrally formed 2b, lands separate the vicinity of the land portion 2b 5 to form.

【0028】次に、図2(c)に示すように、アンテナ部3のランド部2aと独立したランド部5との間のコイル状のアンテナ部3を跨ぐように熱硬化性の絶縁インキをスクリーン印刷し、加熱して絶縁インキを硬化させ、 Next, as shown in FIG. 2 (c), a thermosetting insulating ink so as to straddle the coiled antenna portion 3 between the land portion 5 and a separate land portions 2a of the antenna portion 3 by screen printing, heating and curing the insulating ink,
レジスト部6を形成する(ステップS2)。 Forming a resist portion 6 (step S2). なお、レジスト部6の厚さは15〜30μm程度が好ましい。 The thickness of the resist portion 6 about 15~30μm are preferred.

【0029】次に、図2(d)に示すように、レジスト部6上を横切って、独立したランド部5と、アンテナ部2の一端のランド部2aとを繋ぐように熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、ジャンパー部8を形成する(ステップS3)。 Next, as shown in FIG. 2 (d), across the upper resist portion 6, separate the land portion 5, the antenna portion 2 one end of the land portions 2a and the thermosetting conductive so as to connect ink was screen-printed, heated to cure the conductive ink, thereby forming a jumper section 8 (step S3).

【0030】このようにして、ジャンパー部8によりアンテナ部3の一端のランド部2aと接続された独立したランド部5と、アンテナ部3の他端のランド部2bとが、近接位置に配置されている。 [0030] In this way, the land portion 5 independent connected to the land portions 2a of one end of the antenna portion 3 by jumper section 8, and the land portion 2b of the other end of the antenna unit 3 is disposed in the close position ing. そこで、図2(e)に示すように、ICチップ9を、接続端子(図示せず)がランド部2aおよび独立したランド部5にそれぞれ接触するように実装する(ステップS4)。 Therefore, as shown in FIG. 2 (e), the IC chip 9, a connection terminal (not shown) is mounted so as to contact the respective land portions 2a and independent land portion 5 (step S4).

【0031】以上の工程(ステップS1〜S4)により、図3,4(a)に示すように、剥離シート1の剥離面上に、アンテナ部3とランド部2a,2b,5とレジスト部6とジャンパー部8とICチップ9とからなるアンテナ回路が形成された状態となる。 The [0031] above steps (step S1 to S4), as shown in FIG. 3, 4 (a), on the release surface of the release sheet 1, the antenna unit 3 and the land portion 2a, 2b, 5 and the resist portion 6 a state in which the antenna circuit is formed comprising a jumper section 8 and the IC chip 9 Metropolitan with.

【0032】そこで、図3,4(b)に示すように、この剥離シート1の、アンテナ回路が形成された剥離面に、非接触型ICメディアの基材となる接着シート11 [0032] Therefore, as shown in FIG. 3, 4 (b), the release sheet 1, the adhesive sheet 11 to the release surface of the antenna circuit is formed, which is a non-contact type IC media substrate
の接着面を密着させる。 Brought into close contact with the adhesive surface. そして、図3,4(c)に示すように、接着シート11を剥離シート1から再び引き剥がし、剥離シート1の剥離面の剥離性(非接着性)と、 Then, as shown in FIG. 3, 4 (c), again peeling the adhesive sheet 11 from the release sheet 1, the release surface of the release sheet 1 releasability and (non-adhesive),
接着シート11の接着面の接着性とを利用して、アンテナ回路を構成するアンテナ部3とランド部2a,2b, Using the adhesion of the adhesive surface of the adhesive sheet 11, the antenna unit 3 constituting the antenna circuit and the land portion 2a, 2b,
5とレジスト部6とジャンパー部8とICチップ9を、 5 and the resist portion 6 and the jumper portion 8 and the IC chip 9,
全て一体的に接着シート11の接着面に転移させる(ステップS5)。 All of transferring the bonding surface of the integrally bonded sheet 11 (step S5). このとき、アンテナ部3、ランド部2 In this case, the antenna unit 3, the land portion 2
a,2b,5、レジスト部6、ジャンパー部8、およびICチップ9は、互いの相対位置関係や電気接続関係が変化することなく、剥離シート1から接着シート11へ転移する。 a, 2b, 5, the registration unit 6, the jumper section 8 and the IC chip 9, without mutual relative positional relationship and electric connection relation is changed, the transition from the release sheet 1 into the adhesive sheet 11. この結果、図1に示すように、基材である接着シート11上に、ICチップ9、ジャンパー部8、レジスト部6、ランド部2a,2b,5、アンテナ部6 As a result, as shown in FIG. 1, on the adhesive sheet 11 is a substrate, IC chip 9, the jumper 8, the registration unit 6, the land portion 2a, 2b, 5, the antenna unit 6
が、この順番に配設された状態となる。 But in a state of being disposed in this order.

【0033】最後に、このアンテナ回路を保護するとともに、接着面を外部に露出させないように、合成樹脂からなる保護シート(図示せず)を、接着シート11の接着面に貼付する(ステップS6)。 [0033] Finally, to protect the antenna circuit, so as not to expose the adhesive surface to the outside, a protective sheet made of a synthetic resin (not shown), affixed to the adhesive surface of the adhesive sheet 11 (step S6) . こうして、本実施形態の非接触型ICメディアが完成する。 Thus, the non-contact type IC medium of the present embodiment is completed.

【0034】なお、図3に示すように接着シート11が連続紙である場合は、適宜の長さに切断して、カード、 [0034] Incidentally, when the adhesive sheet 11 as shown in FIG. 3 is a continuous sheet is cut to a suitable length, card,
タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒等として使用できるようにする。 Tag, label, to be able to use foam, postcard, as envelopes. 一方、剥離シート1は、形成されたアンテナ部3、ランド部2a,2b,5、レジスト部6、ジャンパー部8、およびICチップ9が全て接着シート1 On the other hand, the release sheet 1 is formed the antenna unit 3, the land portion 2a, 2b, 5, the registration unit 6, the jumper 8, and the IC chip 9 are all adhesive sheet 1
1に転移して、剥離面には何も搭載されていない状態なので、続けて非接触型ICメディアを製造するために再度使用することができる。 Spread to 1, since nothing in the release surface state not mounted, can be re-used to produce a non-contact type IC media continues. このように、剥離シート1は繰り返し何度も使用することが好ましい。 Thus, release sheet 1 is preferably used again and again.

【0035】本実施形態によると、導電インキ等の固化のために高温に加熱する工程は、剥離シート1上の各部を対象として行われるため、剥離シート1は、例えばポリイミドや金属などの耐熱性や強度の高い材質により形成される。 [0035] According to this embodiment, the step of heating to a high temperature for solidification of such conductive ink, to be done as the object each portion of the release sheet 1, the release sheet 1 is, for example heat resistance such as polyimide or a metal It is formed by and high strength material. この剥離シート1は、消耗品ではなく何度も繰り返して使用されるため、多少高価であっても、製造コストにあまり影響しない。 The release sheet 1 is to be used over and over again rather than consumables, even somewhat expensive, less impact on the production costs. 一方、接着シート11は、 On the other hand, the adhesive sheet 11,
高温に加熱されたりすることがないため、紙やPVCやPETといった耐熱性の低い合成樹脂などの安価な材料により形成して製造コストの著しい軽減が可能であったり、耐熱性以外の様々な性質を重視して選択された任意の材料を用いることができ、実用に適した非接触型IC Since there can be or is heated to a high temperature, significant mitigation or a possible, various properties other than heat resistance of cost manufacturing formed by inexpensive material such as synthetic resin having low heat resistance such as paper or PVC or PET It can be any material that oriented to a selected non-contact type IC suitable for practical use
メディアが得られる。 Media can be obtained. 例えば、150℃程度までしか耐熱性がないPETを基材(接着シート11)とした非接触型ICメディアを製造する際に、加熱工程を、200 For example, when manufacturing the non-contact type IC media only and the PET has no heat resistance as a base material (adhesive sheet 11) to about 0.99 ° C., the heating step, 200
〜250℃以上の耐熱性を有するポリイミド(剥離シート1)を対象として行うことができ、熱硬化性インキの十分な加熱固化が可能になる。 Can be performed a polyimide (release sheet 1) having a to 250 DEG ° C. or higher heat resistance as the target, allows sufficient heating solidification of the thermosetting ink.

【0036】以上説明した本実施形態のより具体的な工程の実施例について、以下に簡単に説明する。 [0036] For example of a more specific step of the present embodiment described above will be briefly described below.

【0037】[実施例1]剥離シート1として、紙であるリンテック製SP−8Kアオ(商品名)を用い、導電インキとして、アサヒ化学研究所製LS415C−M [0037] [Example 1] release sheet 1, using a paper made by LINTEC SP-8K Blue (trade name), as a conductive ink, Asahi Chemical Research Laboratory LS415C-M
(商品名)を用いてアンテナ部3およびランド部2a, Antenna unit 3 and the land portion 2a (trade name),
2b,5を印刷し、150℃で30分の加熱を行った。 2b, 5 and printed, and then heated for 30 minutes at 0.99 ° C..
その後、詳述しないが、レジスト部6、ジャンパー部8、およびICチップ9を形成した。 Thereafter, although not described in detail, the registration unit 6, the jumper portion 8, and to form the IC chip 9. そして、接着シート11として感熱タック紙である王子製紙製T5−2E Then, from Oji Paper Co., Ltd. The thermosensitive tack sheet as the adhesive sheet 11 T5-2E
X(商品名)を用い、これを剥離シート1に貼り合わせ、40℃の温度でゴムローラー(図示せず)により2 With X (trade name), bonded to this release sheet 1, 2 by a rubber roller (not shown) at a temperature of 40 ° C.
kg/cm 2の圧力を加えて、剥離シート1から接着シート11へのアンテナ回路の転移を行い、感熱タックである非接触型ICメディアを製造した。 by applying a pressure of kg / cm 2, performing a transfer of the antenna circuit from the release sheet 1 into the adhesive sheet 11, to produce a non-contact type IC medium which is a heat-sensitive tack. これを葉書やビジネスフォームに貼付することにより、データの送受信や記憶および消去が可能な製品を簡単に製造できる。 By attaching this to postcards and business forms, the capable of transmitting and receiving and storing and erasing data product can be easily manufactured.

【0038】[実施例2]剥離シート1として、帝人・ [0038] [Example 2] release sheet 1, Teijin
デュポンフィルム製テトロンA−31(商品名)を用い、導電インキとして、藤倉化成製FA−353(商品名)を用いてアンテナ部3およびランド部2a,2b, With DuPont Films Tetoron A-31 (trade name), as a conductive ink, the antenna unit 3 and the land portion 2a with Fujikura Kasei Ltd. FA-353 (trade name), 2b,
5を印刷し、150℃で30分の加熱を行った。 5 print was then heated for 30 minutes at 0.99 ° C.. その後、詳述しないが、レジスト部6、ジャンパー部8、およびICチップ9を形成した。 Thereafter, although not described in detail, the registration unit 6, the jumper portion 8, and to form the IC chip 9. そして、接着シート11 Then, the adhesive sheet 11
として生分解性プラスチックフィルムであるユニチカ製ポリ乳酸フィルムおよびホットメルト接着剤(東亞合成製PES111EE(商品名))を用い、120℃に加熱しながら剥離シート1に貼り合わせ、剥離シート1から接着シート11へのアンテナ回路の転移を行った。 Biodegradable plastic is a film manufactured by Unitika polylactic acid film and hot-melt adhesive (manufactured by Toagosei Co. PES111EE (trade name)) used, stuck to the release sheet 1 while heating to 120 ° C. As the adhesive sheet from the release sheet 1 the transfer of the antenna circuit to 11 were carried out. さらに、この接着シート11に、同じ生分解性フィルムを保護シート(図示せず)として貼り合わせ、カードやタグとして使用される非接触型ICメディアを製造した。 Furthermore, the adhesive sheet 11 stuck to the same biodegradable film as a protective sheet (not shown) to produce a non-contact IC medium which is used as a card or tag.

【0039】[実施例3]剥離シート1としてポリイミドフィルムを用い、導電インキとして、東洋紡績製DW [0039] The polyimide film used as a conductive ink [Example 3] release sheet 1, Toyobo DW
P−026(商品名)を用いてアンテナ部3およびランド部2a,2b,5を印刷し、200℃で30分の加熱を行った。 P-026 (trade name) antenna unit 3 and the land portion 2a using, 2b, 5 and printed, and then heated for 30 minutes at 200 ° C.. その後、詳述しないが、レジスト部6、ジャンパー部8、およびICチップ9を形成した。 Thereafter, although not described in detail, the registration unit 6, the jumper portion 8, and to form the IC chip 9. そして、 And,
接着シート11としてPETフィルムである東レ製E− Manufactured by Toray Industries as the adhesive sheet 11 is a PET film E-
20(商品名)およびホットメルト接着剤(東亞合成製PES111EEW(商品名))を用い、120℃に加熱しながら剥離シート1に貼り合わせ、剥離シート1から接着シート11へのアンテナ回路の転移を行った。 20 (trade name) and the hot-melt adhesive using a (manufactured by Toagosei Co. PES111EEW (trade name)), bonded to the release sheet 1 while heating to 120 ° C., the transfer of the antenna circuit from the release sheet 1 into the adhesive sheet 11 went. さらに、この接着シート11に、同じPETフィルムを保護シート(図示せず)として貼り合わせ、カードやタグとして使用される非接触型ICメディアを製造した。 Furthermore, the adhesive sheet 11 stuck to the same PET film as a protective sheet (not shown) to produce a non-contact IC medium which is used as a card or tag.

【0040】[実施例4]剥離シート1としてポリイミドフィルムを用い、導電インキとして、東洋紡績製DW [0040] The polyimide film used as a conductive ink [Example 4] release sheet 1, Toyobo DW
P−026(商品名)を用いてアンテナ部3およびランド部2a,2b,5を印刷し、200℃で30分の加熱を行った。 P-026 (trade name) antenna unit 3 and the land portion 2a using, 2b, 5 and printed, and then heated for 30 minutes at 200 ° C.. その後、詳述しないが、レジスト部6、ジャンパー部8、およびICチップ9を形成した。 Thereafter, although not described in detail, the registration unit 6, the jumper portion 8, and to form the IC chip 9. そして、 And,
接着シート11としてPVCフィルムである三菱樹脂製ビニホイル(商品名)からなる両面テープを用い、これを剥離シート1に貼り合わせ、40℃の温度でゴムローラー(図示せず)により2kg/cm 2の圧力を加えて、剥離シート1から接着シート11へのアンテナ回路の転移を行った。 Using double-sided tape made of a adhesive sheet 11 is a PVC film manufactured by Mitsubishi Plastics Binihoiru (trade name), bonded to this release sheet 1, the 2 kg / cm 2 by rubber roller (not shown) at a temperature of 40 ° C. applying pressure was subjected to transfer of the antenna circuit from the release sheet 1 into the adhesive sheet 11. さらに、この接着シート11に、同じPVCフィルムを保護シート(図示せず)として貼り合わせ、カードやタグとして使用される非接触型ICメディアを製造した。 Furthermore, the adhesive sheet 11 stuck to the same PVC film as a protective sheet (not shown) to produce a non-contact IC medium which is used as a card or tag.

【0041】実施例2,3において、シート材に接着剤層を形成したものを接着シート11として用いているが、本発明の接着シート11は、このように予めシート材に接着剤層が形成された構成のものに限られず、剥離シート1との貼り合わせ時に両者の間に接着剤が介在されるもの全てを含む。 [0041] In Examples 2 and 3, it is used a material obtained by forming an adhesive layer on the sheet material as the adhesive sheet 11, the adhesive sheet 11 of the present invention, the adhesive layer to the thus pre-sheet material formed not limited to the configurations, including all those adhesive is interposed between them during the bonding of the release sheet 1. また、もともと接着性を有する材料によってシート材を形成したものであってももちろんよい。 Of course it may be those obtained by forming a sheet material by a material originally having adhesive properties.

【0042】前記した実施例においては、剥離シート1 [0042] In the embodiment described above, the release sheet 1
と接着シート11との貼り合わせ時に、多少の加熱が施されているが、接着シート11の材料の性質を考慮して、加熱温度を調整したり、加熱を伴わない貼り合わせ工程を選択することができる。 And when bonding the adhesive sheet 11, it has been subjected to some heating, taking into account the material properties of the adhesive sheet 11, to adjust the heating temperature, by selecting the bonding process without heating can. いずれにしても、貼り合わせ工程以降の加熱工程は、導電インキ固化工程のように極めて高い温度にする必要はなく、また、必要不可欠ではなく代替処理工程が可能なものである。 In any case, the heating step after the bonding step, it is not necessary to very high temperatures as conductive ink solidification step, also those that can substitute processing step rather than essential. 従って、前記実施例よりももっと耐熱性が低かったり、強度の低い材料を接着シート11として用いることもできる。 Accordingly, or more heat resistance lower than the above embodiment, it is also possible to use a low strength material as the adhesive sheet 11.

【0043】[第2の実施形態]本発明の非接触型IC [0043] [Second Embodiment] non-contact type IC of the present invention
メディアの製造方法の第2の実施形態について、図6〜 A second embodiment of the manufacturing method of the media, FIG. 6
10を参照して以下に説明する。 10 with reference to described below. なお、第1の実施形態と同様の部分については、同一の符号を付与し、説明を省略する。 Incidentally, the same parts as the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

【0044】まず、図6(a)に示す剥離シート1の剥離面に、図6(b)に示すように、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して硬化させ、複数周のコイル状のアンテナ部3とランド部2a,2b,5を形成する(ステップS1)。 Firstly, the release surface of the release sheet 1 shown in FIG. 6 (a), as shown in FIG. 6 (b), the thermosetting conductive ink by screen printing, heating and cured, a plurality circumference of coiled antenna portion 3 and the land portion 2a, 2b, 5 to form a (step S1).

【0045】次に、図6(c)に示すように、コイル状のアンテナ部3を跨ぐように熱硬化性の絶縁インキをスクリーン印刷し、加熱して硬化させ、レジスト部6を形成する(ステップS2)。 Next, as shown in FIG. 6 (c), a thermosetting insulating ink by screen printing so as to straddle the coiled antenna portion 3, heated and cured to form a resist portion 6 ( step S2).

【0046】次に、図6(d)に示すように、レジスト部6上を横切って、独立したランド部5と、アンテナ部の一端のランド部2aとを繋ぐように熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して硬化させ、ジャンパー部8を形成する(ステップS3)。 Next, as shown in FIG. 6 (d), across the upper resist portion 6, separate the land portion 5, the thermosetting conductive ink so as to connect the land portion 2a of one end of the antenna portion the screen printing, heating and cured to form a jumper section 8 (step S3).

【0047】そこで、図7(b),9に示すようにこの剥離シート1の剥離面に接着シート11の接着面を密着し、図7(c),9に示すように再度引き剥がし、剥離面のアンテナ部3とランド部2a,2b,5とレジスト部6とジャンパー部8とを接着面に転移させる(ステップS7)。 [0047] Therefore, FIG. 7 (b), contact the adhesive surface of the adhesive sheet 11 to the release surface of the release sheet 1 as shown in 9, FIG. 7 (c), the peeling again as shown in 9, peeling antenna unit 3 and the land portion 2a of the face, 2b, to a 5 and a resist portion 6 and the jumper portion 8 is transferred to the adhesive surface (step S7).

【0048】その後で、図7(d),8(a),8 [0048] Thereafter, FIG. 7 (d), 8 (a), 8
(b),9に示すように、ICチップ12を、接続端子(図示せず)がランド部2bおよびランド部5にそれぞれ接触するように実装する(ステップS8)。 (B), as shown in 9, the IC chip 12, connection terminals (not shown) is mounted so as to contact the respective land portions 2b and the land portion 5 (step S8). このようにして、基材である接着シート11上に、ジャンパー部8、レジスト部6、ランド部2a,2b,5、アンテナ部3、ICチップ9が、この順番に配設された状態となる。 In this way, on the adhesive sheet 11 as a base material, jumper section 8, the registration unit 6, the land portion 2a, 2b, 5, the antenna unit 3, IC chip 9 in a state of being disposed in this order .

【0049】最後に、このアンテナ回路を保護するとともに、接着面を外部に露出させないように、合成樹脂からなる保護シート(図示せず)を、接着シート11の接着面に貼付する(ステップS6)。 [0049] Finally, to protect the antenna circuit, so as not to expose the adhesive surface to the outside, a protective sheet made of a synthetic resin (not shown), affixed to the adhesive surface of the adhesive sheet 11 (step S6) . こうして、本実施形態の非接触型ICメディアが完成する。 Thus, the non-contact type IC medium of the present embodiment is completed.

【0050】本実施形態においても、第1の実施形態と実質的に同じ効果が達成できる。 [0050] Also in this embodiment, substantially the same effect as in the first embodiment can be achieved. さらに、転移が容易な、インキの印刷および固化により形成された部分(アンテナ部3、ランド部2a,2b,5、レジスト部6、 Furthermore, the transition is easy, printing and formed by solidifying portions of the ink (the antenna unit 3, the land portion 2a, 2b, 5, the registration unit 6,
ジャンパー部8)は転移により接着シートに搭載させ、 Jumper section 8) is mounted on the adhesive sheet by metastases,
ソリッドなICチップ12は転移ではなく接着シート1 Solid IC chip 12 is adhesive sheet 1, rather than at the transition
1に直接実装することによって取付精度をより高めることができる。 It is possible to increase the mounting precision by directly mounting to 1. その他の部分については、第1の実施形態と同じなので、前記した第1の実施形態の実施例1〜4 Other parts, the same as the first embodiment, the implementation of the first embodiment described above Examples 1-4
と同様な材料および工程を採用することができる。 It is possible to employ the same materials and steps as.

【0051】なお、以上の説明にて示した各部材の材料は一例にすぎない。 [0051] The material of the members shown in the above description is only one example. 以下、その他の例について列記する。 The following are listed for other examples.

【0052】本発明の非接触型ICメディアの接着シート11の基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、 [0052] As the base material of the adhesive sheet 11 of non-contact type IC media of the present invention, glass fibers, alumina fibers, polyester fibers, woven fabric made of inorganic or organic fibers such as polyamide fibers, nonwovens, mats, paper or they combinations of, or composite base material molded by these impregnated with resin varnish, a polyamide resin substrate, polyester resin substrate, polyolefin resin substrate, polyimide resin substrate, ethylene-vinyl alcohol copolymer weight combined substrate, polyvinyl alcohol resin substrate, polyvinyl chloride resin substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin substrate, acrylonitrile butadiene styrene copolymerization system resin substrate,
ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。 Plastic substrates such as polyethersulfone resin substrate matting treatment or to, a corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, surface such as an electron beam irradiation treatment, flame plasma treatment and ozone treatment, or various adhesion facilitating treatment It may be selected from those known, such as those subjected to a treatment.

【0053】本発明の導電インキは、導電性粒子とバインダーを主成分とするものである。 [0053] The conductive ink of the present invention is mainly composed of conductive particles and a binder. 導電性粒子としては、金属粉末、とりわけ銀粉末が好ましい。 As the conductive particles, metal powder, especially silver powder is preferred. さらには抵抗値やはんだとの相性のコントロールのため、銀以外の導電性金属、たとえば金、白金、パラジウム、ロジウムなどの粉末を添加してもよい。 Furthermore because of compatibility control of the resistance value and solder, conductive metal other than silver, such as gold, platinum, palladium, may be added to the powder, such as rhodium. ただし、バインダー自身が導電性を有する場合は、導電性粒子は必須ではない。 However, if the binder itself has a conductivity, the conductive particles is not essential.
また、バインダーは浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知のいずれの材料も使用できる。 The binder penetration drying type, solvent volatilization type, thermosetting type, any known materials such as photocurable can also be used. 光硬化性樹脂をバインダーに含むと、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。 When including a light curing resin binder, it is possible to improve efficiency by reducing the curing time.

【0054】特に、アンテナ部3を構成する導電インキは、導電性、耐折り曲げ性、基材(接着シート)への接着性あるいは速乾性が優れているものを用いることが望ましい。 [0054] In particular, conductive ink constituting the antenna unit 3 is electrically conductive, bending resistance, it is preferable to use those are excellent adhesiveness or fast drying to the substrate (adhesive sheet). 例えば、接着シートとしてポリエステル系樹脂を用いた場合には、導電性粒子を60重量%以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂をバインダーとし、ポリエステル樹脂を10%以上含有するものが好ましい。 For example, in the case of using a polyester resin as an adhesive sheet, the conductive particles contained 60 wt% or more, only the thermoplastic resin, or (particularly crosslinked resin by a polyester and an isocyanate) thermoplastic resin and a crosslinking resin It was blended resin as a binder and, the polyester resin preferably contains 10% or more. すなわち溶剤揮発型かあるいは架橋/熱可塑併用型(但し熱可塑型が50%以上である)が好ましい。 That solvent volatilization type or crosslinked / thermoplastic combination type (however thermoplastic type is not less than 50%) are preferred. 接着シートとして紙を用いた場合は、前記したインキにさらにポリビニルアルキルエーテルやポリブタジエンなどの接着剤やシリカ、タルクなどの無機充填材を加えたものが良い。 If paper is used as an adhesive sheet, adhesive or silica such further polyvinyl alkyl ether and polybutadiene in the above-described ink, a good plus an inorganic filler such as talc.

【0055】一方、ジャンパー部8やランド部2a,2 [0055] On the other hand, the jumper section 8 and the land portion 2a, 2
b,5を構成する導電インキは、アンテナ部3を構成する導電インキとは異なるものであってもよい。 Conductive ink constituting the b, 5 may be different from the conductive ink constituting the antenna section 3. この場合、導電性の他に、実装時の熱や光や圧力への耐性、I In this case, in addition to conductivity, resistance to heat, light or pressure at the time of mounting, I
Cチップ9,12の接続端子を固定できる形状安定性、 Shape stability capable of fixing the connection terminals of C chips 9,12,
異方性導電フィルム、導電インキ、あるいは絶縁樹脂などを用いる場合にはそれらとの相性が必要である。 In the case of using an anisotropic conductive film, conductive ink, or the like insulating resin is required compatible with them. 例えば、接着シート11としてポリエステル系樹脂を用いて、エポキシ系のバインダーから成る導電インキや絶縁樹脂を用いる場合には、導電性粒子を50重量%以上含有し、架橋性樹脂(エポキシ樹脂のフェノール硬化系、 For example, by using a polyester resin as an adhesive sheet 11, the case of using a conductive ink and an insulating resin made of epoxy binder, conductive particles containing at least 50 wt%, the phenol curing of the crosslinkable resin (epoxy resin system,
あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など)のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂をバインダーとしたものが好ましい。 Or epoxy sulfonium salt curing type resin, etc.) only, or that a blend resin of thermoplastic resin and a crosslinkable resin as a binder is preferred. すなわち架橋型かあるいは架橋/熱可塑併用型(但し架橋型が50%以上である)が好ましい。 That crosslinked or crosslinked / thermoplastic combination type (however crosslinked is 50% or more) is preferable. 接着シート11として紙を用いた場合にも、この組成のインキは良い結果を与える。 In the case of using paper as the adhesive sheet 11 is also ink of this composition gives good results.

【0056】レジスト部6を形成するための絶縁インキは絶縁性粒子とバインダーを主成分とする。 [0056] insulating ink for forming a resist portion 6 is composed mainly of insulating particles and a binder. 絶縁性粒子としては、シリカ、アルミナ、タルクなどを挙げることができる。 As the insulating particles include silica, alumina, talc and the like. ただし絶縁性粒子がなくても絶縁性が確保される場合は、これは必須ではない。 However, if the insulation is ensured without insulating particles, this is not essential. 絶縁インキとして、 As an insulating ink,
浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知のいずれの材料も使用できるが、光硬化性樹脂をバインダーに含むことで、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。 Osmotic drying type, solvent volatilization type, thermosetting type, although any known materials such as photocurable can be used, by including a photo-curable resin in the binder, it is possible to improve the efficiency by reducing the curing time . 無溶剤のものが溶剤揮発によるマイクロクラックが防げるために好ましい。 Preferred for those solventless it can be prevented microcracks by a solvent volatilization.

【0057】ここで光硬化性樹脂とは、光硬化触媒への光照射により発生したフリーラジカル活性種あるいはカチオン活性種と反応する官能基を有する反応性樹脂であり、公知のものが使用できるが、フリーラジカル種で反応するものとしては、アクリレート化合物およびメタクリレート化合物が好ましく、カチオン活性種で反応するものとしては、脂環式エポキシ化合物、オキセタン化合物、アルケンオキシド化合物、グリシジルエーテル化合物、ビニルエーテル化合物が好ましい。 [0057] Here photocurable resin, a reactive resin having a functional group reactive with the free radical active species or cationic active species generated by light irradiation of the light curing catalyst, but can be a known , as reacting the free radical species, preferably acrylate compounds and methacrylate compounds, as those which react with the cationic active species, alicyclic epoxy compounds, oxetane compounds, alkene oxide compounds, glycidyl ether compounds, vinyl ether compounds are preferred .

【0058】光硬化触媒とは、フリーラジカル活性種を発生するものとしては、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン誘導体、アントラキノン誘導体、トリクロロメチルトリアジン誘導体、アシルホスフィンオキサイド誘導体、α−ヒドロキシケトン誘導体、α−アミノケトン誘導体、ベンゾイン誘導体、ベンジルケタール誘導体、 [0058] The light curing catalyst, as free radical generating active species are benzophenone derivatives, thioxanthone derivatives, anthraquinone derivatives, trichloromethyl triazine derivatives, acylphosphine oxide derivatives, alpha-hydroxy ketone derivatives, alpha-aminoketone derivatives, benzoin derivatives, benzil ketals derivatives,
アクリジン誘導体、カルバゾール・フェノン誘導体、あるいはそれらの組み合わせが好ましく、カチオン活性種を発生するものとしては、芳香族スルホニウム塩化合物、芳香族ヨードニウム塩化合物あるいはそれらの組み合わせが好ましい。 Acridine derivatives, carbazol-phenone derivatives or combinations thereof are preferred, as occurring cationic active species are aromatic sulfonium salt compounds, aromatic iodonium salt compounds or combinations thereof are preferred.

【0059】光硬化性樹脂と光硬化触媒については上述の通り例示できるが、絶縁性に優れるエポキシ樹脂と光カチオン硬化触媒との組合せが好ましい。 [0059] Although the photo-curing resin and a light curing catalyst may be exemplified as described above, preferably a combination of an epoxy resin and a photo cationic curing catalyst having excellent insulating properties. 特にエポキシ樹脂と光カチオン硬化触媒との組合せに、平均粒径1μ Especially the combination of the epoxy resin and the photo cationic curing catalyst, the average particle diameter of 1μ
m以下のシリカ微粒子を97:3〜92:8の比で添加したものを必須成分とするインキは、1回の印刷で必要な絶縁を得ることができる。 The following silica fine m 97: 3~92: 8 inks to the essential components those added at a ratio of can be obtained the necessary insulation in a single print.

【0060】ただし、レジスト部6は、前記した絶縁インキの塗布に限られず、絶縁性の接着テープの貼付によって形成することもできる。 [0060] However, the registration unit 6 is not limited to the coating of the the insulating ink can also be formed by application of adhesive tape insulation. この場合、レジスト部6を形成するための固化工程は不要である。 In this case, solidification process for forming a resist portion 6 is not necessary.

【0061】また、以上の説明では、アンテナ部3の導電インキ、レジスト部6の絶縁インキ、ジャンパー部8 [0061] Further, in the above description, the conductive ink antenna unit 3, the insulating ink of the resist portion 6, the jumper 8
の導電インキはそれぞれ別々に固化工程を設けていたが、スクリーン印刷ではなくインクジェット装置によるインキ吐出によって印刷する場合などには、アンテナ部3の導電インキ、レジスト部6の絶縁インキ、ジャンパー部8の導電インキを全て印刷終了後に、一括して加熱固化する工程も可能である。 Conductive ink had provided separately solidification process, etc. when printing by the ink ejection by the ink jet device rather than screen printing, conductive ink of the antenna unit 3, the insulating ink of the resist portion 6, of the jumper 8 the conductive ink in all after printing, it is also possible heating solidified together. それによると製造工程が簡単になる。 Manufacturing process is simple and due to it.

【0062】また、各インキとしては、熱硬化性、光硬化性など様々な性質のものが使用可能なので、それぞれの性質に応じた固化工程を選択すればよい。 [0062] Further, as each of the ink, thermoset, since a variety of properties such as light-curing are available, may be selected solidification step according to the respective properties.

【0063】ICチップ9,12としては、非接触型I [0063] As IC chip 9 and 12, non-contact type I
Cメディアに用いることのできる公知の任意なものを用いることができ、それらに対応してアンテナ部3のパターンやランド部2a,2b,5を任意に設計すれば良い。 That any thing can be used known materials can be used for C medium, corresponding to their antenna unit 3 of the pattern and the land portions 2a, 2b, 5 and may be designed arbitrarily. ICチップ9,12の実装は、ワイヤーボンディングをはじめとして、異方性導電フィルム、導電インキ、 Mounting the IC chip 9 and 12, including the wire bonding, anisotropic conductive film, conductive ink,
絶縁樹脂、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の様々な方法で行える。 Insulating resin, such as those using a cream solder balls, performed in a variety of ways known. 必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはグローブトップ材などによる接続部およびICチップを含めた保護や補強を行っても良い。 If necessary, it may be carried out protection and reinforcement, including the connection portion and the IC chip due to known underfill material or the globe top material.

【0064】接着シート11にアンテナ回路が搭載された後は、前記したように保護シートを貼り付けたり、封止剤を塗布して固化させたり、任意の形状に切断したり型抜きしたり、様々な文字や図形等を印刷記録したり、 [0064] After the antenna circuit is mounted on the adhesive sheet 11, and paste the protective sheet as described above, or solidified by applying a sealant, or stamped or cut into any shape, you can print recording a variety of characters and graphics, and the like,
別部材を積層するなど、様々な後工程を行うことができる。 By laminating a separate member, it is possible to perform the steps after various.

【0065】 [0065]

【発明の効果】本発明によると、非接触型ICメディアの基材となる接着シート上で、アンテナ部をなす導電インキの固化工程が行われないので、紙やPVC、PET According to the present invention, on the adhesive sheet comprising a non-contact type IC media substrate, since solidification step of the conductive ink forming the antenna portion is not carried out, paper or PVC, PET
といった合成樹脂などの耐熱性の低いシートを用いることができ、また、これらは一般的に安価であるため製造コストの低減が図れる。 Low sheet heat resistance such as a synthetic resin such as may be used, also, they are generally reduce the manufacturing cost because it is inexpensive can be achieved. さらに、耐熱性以外の性質を優先して接着シートの材料を選択することにより、諸特性の優れた非接触型ICメディアを得ることができる。 Further, by selecting the material of the adhesive sheet in favor of properties other than heat resistance, it is possible to obtain an excellent non-contact type IC media properties. また、これにより、非接触型ICメディアの用途が従来よりも広がる可能性がある。 This also, the non-contact type IC media applications might spread than conventional.

【0066】アンテナ部をなす導電インキの固化工程が行われる剥離シートは、繰り返し使用可能であるので、 [0066] release sheet solidification step of the conductive ink forming the antenna section is performed, since the repetition is enabled,
耐熱性や強度に優れた材料により形成すると、製造コストをさほど高めることなく、非接触型ICメディアを安定して大量生産できる。 When formed by a material excellent in heat resistance and strength, without increasing the manufacturing cost much, the noncontact IC medium can be stably mass-produced.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】(a)は、本発明の第1の実施形態により製造された非接触型ICメディアの平面図、(b)は、そのICチップ、レジスト部、およびジャンパー部を通る断面図である。 1 (a) is a plan view of the noncontact IC medium manufactured according to the first embodiment of the present invention, (b), the IC chip, the registration unit, and a sectional view through the jumper portion is there.

【図2】第1の実施形態の非接触型ICメディアの製造方法の前半の工程を示す平面図である。 2 is a plan view illustrating the first half of the steps of the method of manufacturing the non-contact type IC medium of the first embodiment.

【図3】第1の実施形態の非接触型ICメディアの製造方法を示す概略図である。 Figure 3 is a schematic diagram showing a method of manufacturing a non-contact type IC medium of the first embodiment.

【図4】第1の実施形態の非接触型ICメディアの製造方法の後半の工程を示す、ICチップおよびアンテナ部を通る断面図である。 Figure 4 shows the second half of the steps of the method of manufacturing the non-contact type IC medium of the first embodiment, is a cross-sectional view through the IC chip and an antenna unit.

【図5】第1の実施形態の非接触型ICメディアの製造方法を示すフローチャートである。 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a non-contact type IC medium of the first embodiment.

【図6】本発明の第2の実施形態の非接触型ICメディアの製造方法の前半の工程を示す平面図である。 Is a plan view illustrating the first half of the process of the non-contact type IC medium manufacturing method of the second embodiment of the present invention; FIG.

【図7】第2の実施形態の非接触型ICメディアの製造方法の後半の工程を示す、ICチップおよびアンテナ部を通る断面図である。 7 shows the second half of the steps of the method of manufacturing the non-contact type IC medium of the second embodiment, a cross-sectional view through the IC chip and an antenna unit.

【図8】(a)は、第2の実施形態により製造された非接触型ICメディアの平面図、(b)は、そのICチップ、レジスト部、およびジャンパー部を通る断面図である。 8 (a) is a plan view of the non-contact IC medium which is produced by the second embodiment, (b), the IC chip, the registration unit, and a cross-sectional view through a jumper section.

【図9】第2の実施形態の非接触型ICメディアの製造方法を示す概略図である。 9 is a schematic diagram showing a method of manufacturing a non-contact type IC medium of the second embodiment.

【図10】第2の実施形態の非接触型ICメディアの製造方法を示すフローチャートである。 10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a non-contact type IC medium of the second embodiment.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 剥離シート 2a,2b ランド部 3 アンテナ部 5 ランド部 6 レジスト部 8 ジャンパー部 9 ICチップ 11 接着シート 12 ICチップ 1 release sheet 2a, 2b land 3 antenna section 5 land portion 6 registration unit 8 jumper section 9 IC chip 11 adhesive sheet 12 IC chip

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C005 MA07 MA11 MA18 MA19 MA31 NA09 PA04 PA15 PA18 RA30 5B035 AA07 CA01 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of continued F-term (reference) 2C005 MA07 MA11 MA18 MA19 MA31 NA09 PA04 PA15 PA18 RA30 5B035 AA07 CA01

Claims (13)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 剥離シートに導電インキを印刷してアンテナ部を形成する工程と、 前記剥離シートに印刷された前記導電インキを固化させる工程と、 前記剥離シートの前記アンテナ部形成面と、接着シートの接着面とを重ね合わせ、固化した前記アンテナ部を前記接着シートの前記接着面に転移させる工程とを含む非接触型ICメディアの製造方法。 A step of 1. A by printing conductive ink on a release sheet to form the antenna portion, and solidifying the conductive ink printed on the release sheet, and the antenna portion forming surface of the release sheet, the adhesive superposing an adhesive surface of the sheet, the non-contact type IC medium manufacturing method comprising the step of transferring said antenna portion solidified to the adhesive surface of the adhesive sheet.
  2. 【請求項2】 前記導電インキ固化工程は前記剥離シートの加熱を含む工程である、請求項1に記載の非接触型ICメディアの製造方法。 Wherein said conductive ink solidification step is a step comprising heating of the release sheet, the non-contact type IC medium manufacturing method according to claim 1.
  3. 【請求項3】 前記導電インキ固化工程の後、前記剥離シートの前記アンテナ部形成面にICチップを実装する工程をさらに含み、 前記転移工程において、前記ICチップも、前記アンテナ部と同時に前記剥離シートから前記接着シートの前記接着面に転移させる、請求項1または2に記載の非接触型ICメディアの製造方法。 Wherein after said conductive ink solidification step, further comprising the step of mounting the IC chip to the antenna portion forming surface of the release sheet, in the transition process, the IC chips, at the same time the release and the antenna portion to transfer from the sheet to the adhesive surface of the adhesive sheet, a manufacturing method of the non-contact type IC media according to claim 1 or 2.
  4. 【請求項4】 前記転移工程の後、前記接着シートの前記接着面にICチップを実装する工程をさらに含む、請求項1または2に記載の非接触型ICメディアの製造方法。 After wherein said transition step, further comprising the step of mounting the IC chip on the adhesive surface of the adhesive sheet, a manufacturing method of the non-contact type IC media according to claim 1 or 2.
  5. 【請求項5】 前記導電インキ固化工程の後、前記剥離シートに、前記アンテナ部の一部を覆う絶縁性のレジスト部を形成する工程と、前記剥離シートの前記レジスト部上を横切って前記アンテナ部に接続された導電性のジャンパー部を形成する工程とをさらに含み、 前記転移工程において、前記レジスト部および前記ジャンパー部も、前記アンテナ部と同時に前記剥離シートから前記接着シートの前記接着面に転移させる、請求項1 After wherein said conductive ink solidification step, the release sheet, and forming a resist portion of the insulating covering a part of said antenna portion, said across over the resist portion of the release sheet antenna further comprising a step of forming the jumper portion of the connected electrically conductive parts, in the transition step, the resist portion and the jumper portion also, at the same time from the release sheet and the antenna unit to the adhesive surface of the adhesive sheet to transfer, according to claim 1
    〜4のいずれか1項に記載の非接触型ICメディアの製造方法。 Non-contact type IC medium manufacturing method according to any one of to 4.
  6. 【請求項6】 前記アンテナ部が転移された前記接着面を覆うように保護シートを積層する工程を含む請求項1 6. The method of claim 1 including the step of laminating a protective sheet to cover the said adhesive surface antenna unit is transferred
    〜5のいずれか1項に記載の非接触型ICメディアの製造方法。 Non-contact type IC medium manufacturing method according to any one of to 5.
  7. 【請求項7】 前記アンテナ部が転移された前記接着面を覆うように封止材を塗布する工程を含む請求項1〜5 7. The method of claim 5 including the step of applying a sealing material to cover said adhesive face the antenna unit is transferred
    のいずれか1項に記載の非接触型ICメディアの製造方法。 Non-contact type IC medium manufacturing method according to any one of.
  8. 【請求項8】 前記接着シートは、可撓性を有するシート基材に接着剤層が形成されたものである請求項1〜7 Wherein said adhesive sheet according to claim 1 to 7 into a sheet base material having flexibility in which the adhesive layer has been formed
    のいずれか1項に記載の非接触型ICメディアの製造方法。 Non-contact type IC medium manufacturing method according to any one of.
  9. 【請求項9】 前記剥離シートは前記アンテナ部形成面に剥離剤層が形成されたものである、請求項1〜8のいずれか1項に記載の非接触型ICメディアの製造方法。 Wherein said release sheet is intended to release agent layer is formed on the antenna portion forming surface, the manufacturing method of the non-contact type IC media according to any one of claims 1-8.
  10. 【請求項10】 前記剥離シートは耐熱性を有している、請求項1〜10のいずれか1項に記載の非接触型I Wherein said release sheet has a heat resistance, a non-contact type I according to any one of claims 1 to 10
    Cメディアの製造方法。 Method of manufacturing a C media.
  11. 【請求項11】 前記剥離シートを、前記アンテナ部を前記接着シートに転移させた後で繰り返し使用する、請求項1〜11のいずれか1項に記載の非接触型ICメディアの製造方法。 Wherein said peeling sheet, repeatedly using the antenna unit after completion of transferring the adhesive sheet, the non-contact type IC medium manufacturing method according to any one of claims 1 to 11.
  12. 【請求項12】 接着シートの接着面に、ICチップと、導電性のジャンパー部と、部分的に前記ジャンパー部上を覆っている絶縁性のレジスト部と、部分的に前記レジスト部上に重なっており前記ジャンパー部および前記ICチップと接続されている、固化された導電インキからなるアンテナ部とが同時に転移された非接触型IC 12. A bonding surface of the adhesive sheet, overlapping the IC chip, and a conductive jumper portion, an insulating resist portion covering the part on the jumper section above, the part on the resist portion on non-contact type IC which is the is connected to the jumper portion and the IC chip, and an antenna unit comprising a solidified conductive ink is transferred at the same time
    メディア。 media.
  13. 【請求項13】 接着シートの接着面に、導電性のジャンパー部と、部分的に前記ジャンパー部上に重なっている絶縁性のレジスト部と、部分的に前記レジスト部上に重なっており前記ジャンパー部と接続されている、固化された導電インキからなるアンテナ部とが同時に転移され、 前記ジャンパー部、前記レジスト部、および前記アンテナ部が転移された前記接着面上に、前記アンテナ部と接続されるICチップが実装された非接触型ICメディア。 To 13. The adhesive surface of the adhesive sheet, a conductive jumper section, partially with the jumper portion resist part is insulative overlapped on, in part on the resist portion and the jumper overlaps on parts and are connected, and an antenna unit comprising a solidified conductive ink is transferred at the same time, the jumper portion, the resist portion, and the adhesive surface on which the antenna unit is transferred, is connected to the antenna portion contactless IC media on which the IC chip is mounted that.
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