JP4107561B2

JP4107561B2 - Method for producing adhesive sheet having conductive circuit

Info

Publication number: JP4107561B2
Application number: JP2002022033A
Authority: JP
Inventors: 徹丸山
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2002-01-30
Filing date: 2002-01-30
Publication date: 2008-06-25
Anticipated expiration: 2022-01-30
Also published as: JP2003221562A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電回路を有する接着シートの製法に関するものであり、例えば、接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォームなどの情報記録媒体やインターポーザ、インレットシートなどの情報記録部材、さらには機器類に組み込まれるＩＣ基板などを含めた全般的なＩＣメディアに適用可能な導電回路を有する接着シートを製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、導電回路を有する接着シートの形成方法の１つとして、一旦剥離シートの剥離面に導電回路を形成し、次いでこの導電回路を形成した剥離シートの剥離面と接着シートの接着面とを密着させて、導電回路を接着シートの接着面に転写する方法がある。
次に、図３〜４を用いて導電回路を有する接着シート（非接触型ＩＣメディアの例）を転写法により形成する方法を説明する。
まず、図３（ａ）に示すように、少なくとも片面が剥離性を有する剥離面となっている剥離シート１を用意する。図３（ｂ）に示すように、この剥離シート１の剥離面に、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、アンテナ部３を形成する。また、これと同時に導電インキの印刷および硬化によって、完成状態のアンテナ部３の両端部となるべき位置にランド部２ａ、２ｂを一体的に形成するとともに、ランド部２ｂの近傍に独立したランド部５を形成する。
【０００３】
次に、図３（ｃ）に示すように、アンテナ部３のランド部２ａと独立したランド部５との間のコイル状のアンテナ部３を跨ぐように熱硬化性の絶縁インキをスクリーン印刷し、加熱して絶縁インキを硬化させ、レジスト部６を形成する。
次に、図３（ｄ）に示すように、レジスト部６上を横切って、独立したランド部５と、アンテナ部３の一端のランド部２ａとを繋ぐように熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、ジャンパー部８を形成する。
このようにして、ジャンパー部８によりアンテナ部３の一端のランド部２ａと接続された独立したランド部５と、アンテナ部３の他端のランド部２ｂとが、近接位置に配置されている。そこで、図３（ｅ）に示すように、ＩＣチップ９を、接続端子（図示せず）がランド部２ａおよび独立したランド部５にそれぞれ接触するように実装する。
【０００４】
以上の工程により、図３（ｅ）、４（ａ）に示すように、剥離シート１の剥離面上に、アンテナ部３とランド部２ａ、２ｂ、５とレジスト部６とジャンパー部８とＩＣチップ９とからなるアンテナ回路が形成された状態となる。
【０００５】
そこで、４（ｂ）に示すように、この剥離シート１の、アンテナ回路が形成された剥離面に、非接触型ＩＣメディアの基材となる接着シート１１の接着面を密着させる。そして、４（ｃ）に示すように、接着シート１１を剥離シート１から再び引き剥がし、剥離シート１の剥離面の剥離性（非接着性）と、接着シート１１の接着面の接着性とを利用して、アンテナ回路を構成するアンテナ部３とランド部２ａ、２ｂ、５とレジスト部６とジャンパー部８とＩＣチップ９を、全て一体的に接着シート１１の接着面に転移させる。
【０００６】
この結果、図４（ｃ）に示すように、基材である接着シート１１上に、ＩＣチップ９、ジャンパー部８、レジスト部６、ランド部２ａ、２ｂ、５、アンテナ部６が、この順番に配設された接着シートが得られる。
このアンテナ回路を保護するとともに、接着面を外部に露出させないように、合成樹脂からなる保護シート（図示せず）を、接着シート１１の接着面に貼付してもよい。
【０００７】
次に、図５〜７により非接触型ＩＣメディアを形成する他の方法を説明する。すなわち、紙などの基材面にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装インターポーザと、接着シートの接着面に上記転写法により形成されたアンテナ回路（導電回路）を備えた接着シートとに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ回路を備えた接着シートとを予め形成し、これらを用いて非接触型ＩＣメディアの例を形成する方法である。
【０００８】
図５は一方のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示していて、まず後述する接着シートの端子部分に亘るように所定の大きさとした紙などの基材１ａを用意し（イ）、この基材１ａに熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、ＩＣチップ実装用導電部１４と導電接続部１５とが連続している一対の導電パターン１６を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部１４に跨るようにしてＩＣチップ９を実装してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成する（ハ）。
【０００９】
図６は他方のアンテナ回路を備えた接着シートＢを示すものであり、基材である接着シート１１の接着面１８上に、図３〜４に示した転写法により同様にして製造された熱硬化性の導電インキからなるアンテナ部３が形成されている。１７は交差するアンテナ部３間に形成した熱硬化性の絶縁インキからなるレジスト部である。３ａはアンテナ部３と同時に形成されたアンテナ部３の端部に位置する端子部分である熱硬化性の導電インキからなる導電接続部（接合予定部位）である。これらによってアンテナ回路を備えた接着シートＢが形成されている。前記導電接続部３ａは上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部１５と対応するように設けられている。
【００１０】
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ回路を備えた接着シートＢとをそれぞれの導電接続部１５、３ａが相対するように重ね合わせて、接着シート１１の接着面１８にＩＣチップ実装インターポーザＡを接着するとともにそれぞれの導電接続部１５、３ａの電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ回路を備えた接着シートＢとを接合することで、図７に示す非接触型ＩＣメディアＣが得られる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来、図４（ｃ）に示す導電回路を有する接着シートや図６に示すアンテナ回路（導電回路）を有する接着シートＢを製造するためには、一旦剥離シートの剥離面に導電回路を形成し、次いでこの導電回路を形成した剥離シートの剥離面と接着シートの接着面とを密着させて、導電回路を接着シートの接着面に転写するため、印刷、転写という少なくとも２工程が必要なため転写装置が必要で手間がかかる上、位置合わせが必要となるなどの問題があった。
【００１２】
本発明の目的は、基材に直接印刷して導電回路を有する接着シートを製造する方法であって、転写工程を用いず、したがって位置合わせの必要がなく、１工程で容易に安価な導電回路を有する接着シートを製造する方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の請求項１は、基材面に常温では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層を形成し、その層が非粘着性である状態でその層上に導電インキをもって導電回路を印刷し、さらにその導電回路を硬化定着した後、ＩＣチップやＩＣチップ実装インターポーザを所定の位置に重ね合わせ、湿潤により前記湿潤性接着剤に粘着性を発現させ、熱圧または圧力をかけることにより接続することを特徴とする導電回路を有する接着シートの製法である。
【００１４】
このように、本発明による導電回路を有する接着シートは、基材面に形成された乾燥状態では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤が施されて形成された湿潤性接着剤層上の所定の箇所に転写工程を用いることなく導電回路が形成されているので、構成が簡単で安価である上、位置ずれがなく、剥離フィルムなどを使用しなくても乾燥状態ではベトついたりせず取り扱い性に優れ、使用時には湿潤して粘着性を発現させることにより対象物に貼着、積層などして容易に用いることができる。
また、本発明による接着シートの導電回路に他の回路（例えばＩＣチップ実装インターポーザ）を接続する際には、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより、熱圧または圧力のみで接続できる。
本発明による導電回路を有する接着シートは薄いのでプリンターを通してプリントするようなビジネスフォームなどの用途に適しており、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより貼り合わせも容易である。
本発明の製法により、市販の装置を用いて基材面に形成した湿潤性接着剤層上に直接印刷して導電回路を有する接着シートを容易に製造することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図１（ａ）〜（ｃ）を用いて本発明の導電回路を有する接着シートの製法の実施形態を説明する。
図２は、図１で製造された導電回路を有する接着シートのＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【００１６】
まず、図１（ａ）に示すように紙、プラスチックなどの基材１Ａを用意する。そして、図１（ｂ）に示すように基材１Ａ面に乾燥状態では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する後述する湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層１０を形成する。
【００１７】
そして図１（ｃ）に示すように、湿潤性接着剤層１０が非粘着性である状態でその層上に、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、アンテナ部３を形成する。また、これと同時に、導電インキの印刷および硬化によって、完成状態のアンテナ部３の両端部となるべき位置にランド部２ａ、２ｂを一体的に形成するとともに、ランド部２ｂの近傍に独立したランド部５を形成することにより、本発明による導電回路を有する接着シート１３が得られる。
【００１８】
本発明による導電回路を有する接着シート１３の構成は、紙や合成樹脂等の安価で薄いシート状の基材１Ａ面に乾燥状態では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤層１０が形成されており、その層１０上にアンテナ回路が形成されている。アンテナ回路は、アンテナ部３と、アンテナ部の端子部であるランド部２ａ、２ｂおよび独立したランド部５とからなる。
なお、詳述しないが本発明による接着シート１３の導電回路に他の回路（例えば、前記レジスト部６、ジャンパー部８、ランド部２ｂ、５に実装されるＩＣチップ９などを備えたＩＣチップ実装インターポーザ）を接続する際には、前記のように本発明による接着シート１３と他の回路とを所定の位置に重ね合わせ、湿潤して湿潤性接着剤層１０に粘着性を発現させ、熱圧または圧力をかけることにより容易に接続できる。
このアンテナ回路を保護するとともに、湿潤性接着剤層１０を外部に露出させないように、合成樹脂からなる保護シート（図示せず）を、湿潤性接着剤層１０面に貼付してもよい。
【００１９】
本発明による導電回路を有する接着シート１３は他の回路（例えばＩＣチップ実装インターポーザ）を接続すれば、非接触でデータの授受を行ってデータの記憶や消去等が可能な、ＩＣチップを内蔵したカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒等カード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒等として使用できる。
【００２０】
本発明で用いる水で湿潤させると湿潤性を発現する湿潤性接着剤は天然品でも化学修飾天然品でも合成品でもあるいはこれらの２種以上の混合物でもよく、具体例としては、例えば、合成品としてはポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド、ポリアクリル酸含有ポリマー、ポリカルボン酸含有ポリマー、カチオン性樹脂、ポリ−Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、スチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体など、合成品としては寒天、デンプン、蛋白質類、カラゲニン、グアーガム、アラビアガム、トラガントガム、ローカストビーンガム、化学修飾天然品としてはカチオン性デンプン、デキストラン、ヒドロキシアルキルデンプン、メチルセルロース、ナトリウムカルボキシメチルセルロース、ザンサンガム、デキストリンなどを挙げることができる。
【００２１】
本発明で用いる湿潤性接着剤は乾燥状態では非粘着性であるが、適量の水で湿潤させると湿潤性を発現するが、乾燥すると非粘着性となる。
湿潤前には粘着性を有しないので剥離紙などは不要で取り扱い性に優れ、一旦湿潤して粘着性を発現すれば、通常の粘着剤が塗布された粘着シート（貼着用シート）と全く同様にして対象物（被貼着体）に貼着したり積層したりすることができる。
【００２２】
本発明で用いる湿潤性接着剤を例えばグラビアコーター、フレキソ、エアナイフコーター、バーコーター、ブレ−ドコ−タ−、リバ−スロ−ルコ−タ−、キスロ−ルコ−タ−、キャストコ−タ−、カ−テンコ−タ−などの塗工手段により基材面の所定部に塗工し、必要に応じて乾燥、硬化することにより湿潤性接着剤層を形成することができる。本発明で用いる湿潤性接着剤を各コ−タ−に適する濃度に最適な溶剤等で希釈することもある。
【００２３】
本発明で用いる基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。
これらの中でも、導電インキや絶縁インキを印刷後、加熱して硬化する時に耐えられる基材が好ましく、この温度に耐えられるものであれば上記のいずれの基材も好ましく使用できる。
【００２４】
本発明で用いる導電インキは湿潤性接着剤層１０に接着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、具体的には、例えば導電性粒子とバインダーを主成分とするものを挙げることができる。導電性粒子としては、金属粉末、とりわけ銀粉末が好ましい。さらには抵抗値やはんだとの相性のコントロールのため、銀以外の導電性金属、たとえば金、白金、パラジウム、ロジウムなどの粉末を添加してもよい。ただし、バインダー自身が導電性を有する場合は、導電性粒子は必須ではない。また、バインダーは浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知のいずれの材料も使用できる。光硬化性樹脂をバインダーに含むと、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。
特に、アンテナ部３を構成する導電インキは、導電性、耐折り曲げ性、湿潤性接着剤層１０への接着性あるいは速乾性が優れているものを用いることが望ましい。一方、ランド部２ａ、２ｂ、５を構成する導電インキは、アンテナ部３を構成する導電インキと同じであっても異なるものであってもよい。
【００２５】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００２６】
【実施例】
以下実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるものではない。
（実施例１）
ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニルエマルジョン、ソルビットからなる湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層を形成した基材（紙）の湿潤性接着剤層上に導電インキとして、藤倉化成社製ＦＡ−３５３（商品名）を用いて非接触型ＩＣメディア（ＲＦ−ＩＤ）用途のアンテナ部をスクリーン印刷して形成し、１５０℃で３０分の加熱を行った。その後、詳述しないが、インターポーザ方式でＩＣチップを実装して非接触型ＩＣメディア（ＩＣ切手）を作成した。
この非接触型ＩＣメディア（ＩＣ切手）の湿潤性接着剤層を水で湿潤すると湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることができ、葉書上に貼ることができた。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の請求項１は、基材面に常温では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層を形成し、その層が非粘着性である状態でその層上に導電インキをもって導電回路を印刷し、さらにその導電回路を硬化定着した後、ＩＣチップやＩＣチップ実装インターポーザを所定の位置に重ね合わせ、湿潤により前記湿潤性接着剤に粘着性を発現させ、熱圧または圧力をかけることにより接続することを特徴とする導電回路を有する接着シートの製法であり、市販の装置を用いて基材の湿潤性接着剤層上の所定の箇所に導電回路を直接印刷して導電回路を有する接着シートを容易に製法することができるという顕著な効果を奏する。
本発明による導電回路を有する接着シートは、構成が簡単で安価である上、転写工程を用いることなく１工程で製造するので導電回路の位置ずれがなく、剥離フィルムなどを使用しなくても乾燥状態ではベトついたりせず取り扱い性に優れ、使用時には湿潤して粘着性を発現させることにより対象物に貼着、積層などして容易に用いることができるという顕著な効果を奏する。
また、本発明による接着シートの導電回路に他の回路（例えば、ＩＣチップ実装インターポーザ）を接続する際には、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより、熱圧または圧力のみで容易に接続できるという顕著な効果を奏する。
本発明による導電回路を有する接着シートは薄いのでプリンターを通してプリントするような切手、ビジネスフォームなどの用途に適しており、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより貼り合わせも容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態である導電回路を有する接着シートの製造工程の説明図である。
【図２】図１で製造した導電回路を有する接着シートのＸ−Ｘ断面を説明する説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は従来の非接触型ＩＣメディアの製造工程の説明図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来の非接触型ＩＣメディアの製造工程の説明図である。
【図５】ＩＣチップ実装インターポーザの製造工程の説明図である。
【図６】アンテナ回路を備えた接着シートの説明図である。
【図７】非接触型ＩＣメディアの説明図である。
【符号の説明】
１剥離シート
１Ａ、１ａ基材
２ａ、２ｂ、５ランド部
３アンテナ部
６、１７レジスト部
８ジャンパー部
９ＩＣチップ
１０湿潤性接着剤層
１１接着シート
１３導電回路を有する接着シート
１４ＩＣチップ実装用導電部
１５導電接続部
１６導電パターン
１８接着面
ＡＩＣチップ実装インターポーザ
Ｂアンテナ回路（導電回路）を備えた接着シート
Ｃ非接触型ＩＣメディア[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to preparation of the adhesive sheet having a conductive circuit, for example, contact type and non-contact or hybrid IC card label tag form information recording medium and an interposer, such as the information recording such as inlet sheet member, and further relates to a method of manufacturing an adhesive sheet having the applicable conductive circuit the overall IC media, including an IC board incorporated in equipment.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as one method of forming an adhesive sheet having a conductive circuit, a conductive circuit is once formed on the release surface of the release sheet, and then the release surface of the release sheet on which the conductive circuit is formed and the adhesive surface of the adhesive sheet are in close contact with each other Then, there is a method of transferring the conductive circuit to the adhesive surface of the adhesive sheet.
Next, a method for forming an adhesive sheet having a conductive circuit (an example of a non-contact type IC medium) by a transfer method will be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG. 3A, a release sheet 1 having at least one release surface having release properties is prepared. As shown in FIG. 3B, the antenna portion 3 is formed by screen-printing thermosetting conductive ink on the release surface of the release sheet 1 and heating to cure the conductive ink. At the same time, the land portions 2a and 2b are integrally formed at the positions to be the both ends of the antenna portion 3 in a completed state by printing and curing the conductive ink, and the land portions independent in the vicinity of the land portion 2b. 5 is formed.
[0003]
Next, as shown in FIG. 3C, a thermosetting insulating ink is screen printed so as to straddle the coiled antenna portion 3 between the land portion 2a of the antenna portion 3 and the independent land portion 5. The insulating ink is cured by heating to form the resist portion 6.
Next, as shown in FIG. 3D, a thermosetting conductive ink is screened across the resist portion 6 so as to connect the independent land portion 5 and the land portion 2 a at one end of the antenna portion 3. Printing and heating are performed to cure the conductive ink, and the jumper portion 8 is formed.
In this way, the independent land portion 5 connected to the land portion 2a at one end of the antenna portion 3 by the jumper portion 8 and the land portion 2b at the other end of the antenna portion 3 are arranged at the close positions. Therefore, as shown in FIG. 3E, the IC chip 9 is mounted such that the connection terminals (not shown) are in contact with the land portion 2a and the independent land portion 5, respectively.
[0004]
3 (e) and 4 (a), the antenna portion 3, the land portions 2a, 2b, 5, the resist portion 6, the jumper portion 8, and the IC are formed on the release surface of the release sheet 1 as shown in FIGS. An antenna circuit composed of the chip 9 is formed.
[0005]
Therefore, as shown in 4 (b), the adhesive surface of the adhesive sheet 11 serving as the base material of the non-contact type IC medium is brought into close contact with the release surface of the release sheet 1 on which the antenna circuit is formed. Then, as shown in 4 (c), the adhesive sheet 11 is peeled off again from the release sheet 1, and the peelability (non-adhesiveness) of the release surface of the release sheet 1 and the adhesiveness of the adhesive surface of the adhesive sheet 11 are determined. The antenna unit 3, the land units 2 a, 2 b, 5, the resist unit 6, the jumper unit 8, and the IC chip 9 constituting the antenna circuit are all integrally transferred to the bonding surface of the adhesive sheet 11.
[0006]
As a result, as shown in FIG. 4C, the IC chip 9, the jumper part 8, the resist part 6, the land parts 2a, 2b, and the antenna part 6 are arranged in this order on the adhesive sheet 11 that is a base material. An adhesive sheet arranged in the above is obtained.
A protective sheet (not shown) made of synthetic resin may be affixed to the adhesive surface of the adhesive sheet 11 so as to protect the antenna circuit and prevent the adhesive surface from being exposed to the outside.
[0007]
Next, another method for forming a non-contact type IC medium will be described with reference to FIGS. That is, the configuration is divided into an IC chip mounting interposer in which an IC chip is mounted on a substrate surface such as paper, and an adhesive sheet having an antenna circuit (conductive circuit) formed by the transfer method on the adhesive surface of the adhesive sheet. In this method, an IC chip mounting interposer and an adhesive sheet provided with an antenna circuit are formed in advance, and an example of a non-contact type IC medium is formed using these.
[0008]
FIG. 5 shows a process of forming one IC chip mounting interposer. First, a base material 1a such as paper having a predetermined size is prepared so as to cover a terminal portion of an adhesive sheet to be described later. 1a is screen-printed with thermosetting conductive ink and heated to cure the conductive ink, thereby providing a pair of conductive patterns 16 in which the IC chip mounting conductive portion 14 and the conductive connection portion 15 are continuous (B). . Thereafter, the IC chip 9 is mounted so as to straddle the IC chip mounting conductive portion 14 to form an IC chip mounting interposer A (C).
[0009]
FIG. 6 shows an adhesive sheet B provided with the other antenna circuit. The heat produced in the same manner by the transfer method shown in FIGS. 3 to 4 on the adhesive surface 18 of the adhesive sheet 11 as a substrate. An antenna portion 3 made of a curable conductive ink is formed. Reference numeral 17 denotes a resist portion made of thermosetting insulating ink formed between the intersecting antenna portions 3. Reference numeral 3a denotes a conductive connection portion (part to be joined) made of thermosetting conductive ink which is a terminal portion located at the end of the antenna portion 3 formed simultaneously with the antenna portion 3. Thus, an adhesive sheet B having an antenna circuit is formed. The conductive connecting portion 3a is provided so as to correspond to the conductive connecting portion 15 of the IC chip mounting interposer A.
[0010]
Then, the IC chip mounting interposer A and the adhesive sheet B provided with the antenna circuit are overlapped so that the conductive connection portions 15 and 3a face each other, and the IC chip mounting interposer A is bonded to the bonding surface 18 of the bonding sheet 11. At the same time, the conductive connection portions 15 and 3a are electrically connected to each other, and the IC chip mounting interposer A and the adhesive sheet B provided with the antenna circuit are joined to obtain the non-contact type IC media C shown in FIG. It is done.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
Thus, conventionally, in order to manufacture the adhesive sheet having the conductive circuit shown in FIG. 4C and the adhesive sheet B having the antenna circuit (conductive circuit) shown in FIG. In order to transfer the conductive circuit onto the adhesive surface of the adhesive sheet by forming the circuit and then bringing the release surface of the release sheet on which the conductive circuit is formed into close contact with the adhesive surface of the adhesive sheet, there are at least two steps of printing and transfer. Since this is necessary, there is a problem that a transfer device is necessary and takes time and positioning is necessary.
[0012]
An object of the present invention is a method for producing an adhesive sheet having a conductive circuit by directly printing on a substrate, which does not use a transfer process, and therefore does not require alignment, and can be easily and inexpensively performed in one process. It is providing the method of manufacturing the adhesive sheet which has this.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a wettable adhesive layer by applying a wettable adhesive that is non-tacky at room temperature but exhibits tackiness when wetted to the substrate surface. Then, a conductive circuit is printed on the layer with conductive ink while the layer is non-adhesive, and the conductive circuit is cured and fixed, and then an IC chip or an IC chip mounting interposer is stacked at a predetermined position. In addition, the present invention provides a method for producing an adhesive sheet having a conductive circuit, wherein the wettable adhesive is made sticky by wetting and wetting, and is connected by applying hot pressure or pressure.
[00 14 ]
As described above, the adhesive sheet having a conductive circuit according to the present invention is a wet sheet formed by applying a wettable adhesive that is non-tacky in the dry state formed on the base material surface but exhibits tackiness when wet. The conductive circuit is formed at a predetermined location on the adhesive adhesive layer without using a transfer process, so the structure is simple and inexpensive, and there is no misalignment and it is dry without using a release film. However, it is not sticky and has excellent handleability, and when used, it can be easily used by sticking or laminating it on the object by wetting it to develop tackiness.
In addition, when connecting another circuit (for example, an IC chip mounting interposer) to the conductive circuit of the adhesive sheet according to the present invention, only the heat pressure or pressure is obtained by wetting and expressing the adhesiveness in the wettable adhesive layer. Can be connected.
Since the adhesive sheet having a conductive circuit according to the present invention is thin, it is suitable for applications such as business forms that are printed through a printer, and can be bonded easily by wetting and expressing adhesiveness in the wettable adhesive layer. .
By the production method of the present invention, an adhesive sheet having a conductive circuit can be easily produced by printing directly on a wettable adhesive layer formed on a substrate surface using a commercially available apparatus.
[00 15 ]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a method for producing an adhesive sheet having a conductive circuit of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 is an explanatory view schematically illustrating an XX cross section of the adhesive sheet having the conductive circuit manufactured in FIG. 1.
[00 16 ]
First, as shown in FIG. 1A, a base material 1A such as paper or plastic is prepared. Then, as shown in FIG. 1 (b), the wettable adhesive layer 10 is applied to the surface of the base material 1A by applying a wettable adhesive, which will be described later, which is non-tacky in the dry state but develops tackiness when wetted. Form.
[00 17 ]
And as shown in FIG.1 (c), the thermosetting conductive ink is screen-printed on the wet adhesive layer 10 in a non-tacky state, and the conductive ink is cured by heating, The antenna unit 3 is formed. At the same time, the land portions 2a and 2b are integrally formed at positions to be the both ends of the antenna portion 3 in a completed state by printing and curing the conductive ink, and independent lands in the vicinity of the land portion 2b. By forming the part 5, the adhesive sheet 13 having the conductive circuit according to the present invention is obtained.
[00 18 ]
The structure of the adhesive sheet 13 having a conductive circuit according to the present invention is a wet adhesive that is non-tacky in the dry state but develops tackiness when wet on a cheap and thin sheet-like substrate 1A surface such as paper or synthetic resin. An agent layer 10 is formed, and an antenna circuit is formed on the layer 10. The antenna circuit includes an antenna unit 3, land portions 2 a and 2 b that are terminal portions of the antenna unit, and independent land portions 5.
Although not described in detail, an IC chip mounting provided with another circuit (for example, an IC chip 9 mounted on the resist portion 6, the jumper portion 8, the land portions 2b and 5) on the conductive circuit of the adhesive sheet 13 according to the present invention. When connecting the interposer), as described above, the adhesive sheet 13 according to the present invention and another circuit are overlapped at a predetermined position and wetted to cause the wettable adhesive layer 10 to exhibit adhesiveness, Or it can be easily connected by applying pressure.
A protective sheet (not shown) made of a synthetic resin may be applied to the wettable adhesive layer 10 so as to protect the antenna circuit and prevent the wettable adhesive layer 10 from being exposed to the outside.
[00 19 ]
The adhesive sheet 13 having a conductive circuit according to the present invention incorporates an IC chip that allows data to be transferred and received without contact by connecting other circuits (for example, an IC chip mounting interposer). Can be used as cards, tags, labels, forms, postcards, envelopes, cards, tags, labels, forms, postcards, envelopes, etc.
[00 20 ]
The wettable adhesive that exhibits wettability when wetted with water used in the present invention may be a natural product, a chemically modified natural product, a synthetic product, or a mixture of two or more thereof. Specific examples include, for example, synthetic products. As polyvinyl alcohol, polyvinyl methyl ether, polyvinyl pyrrolidone, polyacrylamide, polyethylene oxide, polyacrylic acid-containing polymer, polycarboxylic acid-containing polymer, cationic resin, poly-N-vinyl-2-pyrrolidone, styrene-maleic anhydride copolymer Synthetic products such as polymers, ethylene-maleic anhydride copolymers, agar, starch, proteins, carrageenin, guar gum, gum arabic, tragacanth gum, locust bean gum, chemically modified natural products such as cationic starch, dextran, hydroxy Alkyl starch It may be mentioned methyl cellulose, sodium carboxymethyl cellulose, xanthan gum, dextrin and the like.
[00 21 ]
The wettable adhesive used in the present invention is non-tacky in a dry state, but develops wettability when wetted with an appropriate amount of water, but becomes non-tacky when dried.
Since it does not have adhesiveness before wetting, it does not require a release paper and is easy to handle. Once it has been wetted and expresses adhesiveness, it is exactly the same as an adhesive sheet (adhesive sheet) coated with a normal adhesive. Thus, it can be attached to or laminated on the object (object to be attached).
[00 22 ]
The wet adhesive used in the present invention is, for example, a gravure coater, flexo, air knife coater, bar coater, blade coater, reverse roll coater, kiss roll coater, cast coater, A wettable adhesive layer can be formed by applying to a predetermined portion of the substrate surface by a coating means such as a curtain coater and drying and curing as necessary. The wet adhesive used in the present invention may be diluted with a solvent or the like optimal for the concentration suitable for each coater.
[00 23 ]
As a base material used in the present invention, a woven fabric, a nonwoven fabric, a mat, paper or a combination thereof made of inorganic or organic fibers such as glass fiber, alumina fiber, polyester fiber, polyamide fiber, or a combination thereof, or impregnated with a resin varnish Composite substrate, polyamide resin substrate, polyester resin substrate, polyolefin resin substrate, polyimide resin substrate, ethylene / vinyl alcohol copolymer substrate, polyvinyl alcohol resin substrate, poly Plastic substrates such as vinyl chloride resin substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin substrate, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin substrate, polyethersulfone resin substrate, Or these are matte treatment, corona discharge treatment, plasma treatment Ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, may be selected from those known, such as those subjected flame plasma treatment and ozone treatment, or surface treatment of various adhesion facilitating treatment.
Among these, a base material that can endure when heated and cured after printing with conductive ink or insulating ink is preferable, and any of the above base materials can be preferably used as long as it can withstand this temperature.
[00 24 ]
The conductive ink used in the present invention is not particularly limited as long as it has adhesiveness to the wettable adhesive layer 10, and specifically includes, for example, those mainly composed of conductive particles and a binder. Can do. As the conductive particles, metal powder, particularly silver powder is preferable. Furthermore, in order to control the resistance value and compatibility with the solder, a conductive metal other than silver, for example, a powder of gold, platinum, palladium, rhodium or the like may be added. However, when the binder itself has conductivity, the conductive particles are not essential. As the binder, any known material such as an osmotic drying type, a solvent volatile type, a thermosetting type, and a photocurable type can be used. When a photocurable resin is included in the binder, the curing time can be shortened and the efficiency can be improved.
In particular, it is desirable to use a conductive ink constituting the antenna unit 3 that is excellent in conductivity, bending resistance, adhesion to the wettable adhesive layer 10 or quick drying. On the other hand, the conductive ink constituting the land portions 2a, 2b, and 5 may be the same as or different from the conductive ink constituting the antenna portion 3.
[00 25 ]
The description of the above embodiment is for explaining the present invention, and does not limit the invention described in the claims or reduce the scope. Moreover, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim.
[00 26 ]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
(Example 1)
FA made by Fujikura Kasei Co., Ltd. as a conductive ink on a wettable adhesive layer of a base material (paper) coated with a wettable adhesive composed of polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate emulsion and sorbit to form a wettable adhesive layer. An antenna portion for non-contact IC media (RF-ID) was formed by screen printing using -353 (trade name), and heated at 150 ° C. for 30 minutes. Thereafter, although not described in detail, an IC chip was mounted by an interposer method to create a non-contact type IC medium (IC stamp).
When the wettable adhesive layer of this non-contact type IC media (IC stamp) was wetted with water, the wettable adhesive layer was able to exhibit tackiness and could be pasted on a postcard.
[0027]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, a wettable adhesive layer is formed by applying a wettable adhesive layer that is non-tacky at room temperature but exhibits tackiness by wetting to the substrate surface. After the conductive circuit is printed with conductive ink on the layer in a state of being conductive, and the conductive circuit is cured and fixed, an IC chip or an IC chip mounting interposer is superposed at a predetermined position, and the wettability is achieved by wetting. A method for producing an adhesive sheet having a conductive circuit, wherein adhesive is made sticky and is connected by applying heat pressure or pressure, on a wettable adhesive layer of a substrate using a commercially available device. There is a remarkable effect that an adhesive sheet having a conductive circuit can be easily produced by directly printing the conductive circuit at a predetermined location.
The adhesive sheet having a conductive circuit according to the present invention is simple and inexpensive, and is manufactured in one process without using a transfer process, so that there is no displacement of the conductive circuit and can be dried without using a release film. In the state, it is not sticky and excellent in handleability, and when used, it exhibits a remarkable effect that it can be easily used by sticking, laminating, etc. on a target object by wetting and expressing adhesiveness.
In addition, when another circuit (for example, an IC chip mounting interposer) is connected to the conductive circuit of the adhesive sheet according to the present invention, the wet pressure is applied to the wettable adhesive layer so that the wet adhesive layer exhibits adhesiveness. It has a remarkable effect that it can be easily connected only by itself.
The adhesive sheet having a conductive circuit according to the present invention is thin, so it is suitable for applications such as stamps and business forms that are printed through a printer, and it can be easily bonded by moistening and expressing adhesiveness in a wet adhesive layer. It is.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1C are explanatory views of a manufacturing process of an adhesive sheet having a conductive circuit according to an embodiment of the present invention.
2 is an explanatory diagram for explaining an XX cross section of an adhesive sheet having a conductive circuit manufactured in FIG. 1; FIG.
FIGS. 3A to 3E are explanatory views of a manufacturing process of a conventional non-contact type IC medium.
FIGS. 4A to 4C are explanatory views of a manufacturing process of a conventional non-contact type IC medium.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a manufacturing process of an IC chip mounting interposer.
FIG. 6 is an explanatory diagram of an adhesive sheet provided with an antenna circuit.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a non-contact type IC medium.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Release sheet 1A, 1a Base material 2a, 2b, 5 Land part 3 Antenna part 6, 17 Resist part 8 Jumper part 9 IC chip 10 Wetting adhesive layer 11 Adhesive sheet 13 Adhesive sheet 14 which has a conductive circuit For IC chip mounting Conductive part 15 Conductive connection part 16 Conductive pattern 18 Adhesive surface A IC chip mounting interposer B Adhesive sheet C with antenna circuit (conductive circuit) Non-contact type IC media

Claims

A wettable adhesive layer that is non-tacky at room temperature but develops tackiness when wet is formed on the substrate surface to form a wettable adhesive layer. to have a conductive ink by printing a conductive circuit, it was further its conductive circuit curing fixing, overlapped I C chip or IC-chip mounting the interposer in a predetermined position, to express adhesiveness to the wet adhesive by wetting The manufacturing method of the adhesive sheet which has a conductive circuit characterized by connecting by applying a hot pressure or pressure.