JP4107561B2 - Method for producing adhesive sheet having conductive circuit - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電回路を有する接着シートの製法に関するものであり、例えば、接触型・非接触あるいはハイブリッド型のICカード・ラベル・タグ・フォームなどの情報記録媒体やインターポーザ、インレットシートなどの情報記録部材、さらには機器類に組み込まれるIC基板などを含めた全般的なICメディアに適用可能な導電回路を有する接着シートを製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、導電回路を有する接着シートの形成方法の1つとして、一旦剥離シートの剥離面に導電回路を形成し、次いでこの導電回路を形成した剥離シートの剥離面と接着シートの接着面とを密着させて、導電回路を接着シートの接着面に転写する方法がある。
次に、図3〜4を用いて導電回路を有する接着シート(非接触型ICメディアの例)を転写法により形成する方法を説明する。
まず、図3(a)に示すように、少なくとも片面が剥離性を有する剥離面となっている剥離シート1を用意する。図3(b)に示すように、この剥離シート1の剥離面に、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、アンテナ部3を形成する。また、これと同時に導電インキの印刷および硬化によって、完成状態のアンテナ部3の両端部となるべき位置にランド部2a、2bを一体的に形成するとともに、ランド部2bの近傍に独立したランド部5を形成する。
【0003】
次に、図3(c)に示すように、アンテナ部3のランド部2aと独立したランド部5との間のコイル状のアンテナ部3を跨ぐように熱硬化性の絶縁インキをスクリーン印刷し、加熱して絶縁インキを硬化させ、レジスト部6を形成する。
次に、図3(d)に示すように、レジスト部6上を横切って、独立したランド部5と、アンテナ部3の一端のランド部2aとを繋ぐように熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、ジャンパー部8を形成する。
このようにして、ジャンパー部8によりアンテナ部3の一端のランド部2aと接続された独立したランド部5と、アンテナ部3の他端のランド部2bとが、近接位置に配置されている。そこで、図3(e)に示すように、ICチップ9を、接続端子(図示せず)がランド部2aおよび独立したランド部5にそれぞれ接触するように実装する。
【0004】
以上の工程により、図3(e)、4(a)に示すように、剥離シート1の剥離面上に、アンテナ部3とランド部2a、2b、5とレジスト部6とジャンパー部8とICチップ9とからなるアンテナ回路が形成された状態となる。
【0005】
そこで、4(b)に示すように、この剥離シート1の、アンテナ回路が形成された剥離面に、非接触型ICメディアの基材となる接着シート11の接着面を密着させる。そして、4(c)に示すように、接着シート11を剥離シート1から再び引き剥がし、剥離シート1の剥離面の剥離性(非接着性)と、接着シート11の接着面の接着性とを利用して、アンテナ回路を構成するアンテナ部3とランド部2a、2b、5とレジスト部6とジャンパー部8とICチップ9を、全て一体的に接着シート11の接着面に転移させる。
【0006】
この結果、図4(c)に示すように、基材である接着シート11上に、ICチップ9、ジャンパー部8、レジスト部6、ランド部2a、2b、5、アンテナ部6が、この順番に配設された接着シートが得られる。
このアンテナ回路を保護するとともに、接着面を外部に露出させないように、合成樹脂からなる保護シート(図示せず)を、接着シート11の接着面に貼付してもよい。
【0007】
次に、図5〜7により非接触型ICメディアを形成する他の方法を説明する。 すなわち、紙などの基材面にICチップを実装したICチップ実装インターポーザと、接着シートの接着面に上記転写法により形成されたアンテナ回路(導電回路)を備えた接着シートとに構成が区分けされていて、このICチップ実装インターポーザとアンテナ回路を備えた接着シートとを予め形成し、これらを用いて非接触型ICメディアの例を形成する方法である。
【0008】
図5は一方のICチップ実装インターポーザの形成過程を示していて、まず後述する接着シートの端子部分に亘るように所定の大きさとした紙などの基材1aを用意し(イ)、この基材1aに熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、ICチップ実装用導電部14と導電接続部15とが連続している一対の導電パターン16を設ける(ロ)。この後、前記ICチップ実装用導電部14に跨るようにしてICチップ9を実装してICチップ実装インターポーザAを形成する(ハ)。
【0009】
図6は他方のアンテナ回路を備えた接着シートBを示すものであり、基材である接着シート11の接着面18上に、図3〜4に示した転写法により同様にして製造された熱硬化性の導電インキからなるアンテナ部3が形成されている。17は交差するアンテナ部3間に形成した熱硬化性の絶縁インキからなるレジスト部である。3aはアンテナ部3と同時に形成されたアンテナ部3の端部に位置する端子部分である熱硬化性の導電インキからなる導電接続部(接合予定部位)である。これらによってアンテナ回路を備えた接着シートBが形成されている。前記導電接続部3aは上記ICチップ実装インターポーザAの導電接続部15と対応するように設けられている。
【0010】
そして、ICチップ実装インターポーザAとアンテナ回路を備えた接着シートBとをそれぞれの導電接続部15、3aが相対するように重ね合わせて、接着シート11の接着面18にICチップ実装インターポーザAを接着するとともにそれぞれの導電接続部15、3aの電気的導通を図り、ICチップ実装インターポーザAとアンテナ回路を備えた接着シートBとを接合することで、図7に示す非接触型ICメディアCが得られる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来、図4(c)に示す導電回路を有する接着シートや図6に示すアンテナ回路(導電回路)を有する接着シートBを製造するためには、一旦剥離シートの剥離面に導電回路を形成し、次いでこの導電回路を形成した剥離シートの剥離面と接着シートの接着面とを密着させて、導電回路を接着シートの接着面に転写するため、印刷、転写という少なくとも2工程が必要なため転写装置が必要で手間がかかる上、位置合わせが必要となるなどの問題があった。
【0012】
本発明の目的は、基材に直接印刷して導電回路を有する接着シートを製造する方法であって、転写工程を用いず、したがって位置合わせの必要がなく、1工程で容易に安価な導電回路を有する接着シートを製造する方法を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の請求項1は、基材面に常温では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層を形成し、その層が非粘着性である状態でその層上に導電インキをもって導電回路を印刷し、さらにその導電回路を硬化定着した後、ICチップやICチップ実装インターポーザを所定の位置に重ね合わせ、湿潤により前記湿潤性接着剤に粘着性を発現させ、熱圧または圧力をかけることにより接続することを特徴とする導電回路を有する接着シートの製法である。
【0014】
このように、本発明による導電回路を有する接着シートは、基材面に形成された乾燥状態では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤が施されて形成された湿潤性接着剤層上の所定の箇所に転写工程を用いることなく導電回路が形成されているので、構成が簡単で安価である上、位置ずれがなく、剥離フィルムなどを使用しなくても乾燥状態ではベトついたりせず取り扱い性に優れ、使用時には湿潤して粘着性を発現させることにより対象物に貼着、積層などして容易に用いることができる。
また、本発明による接着シートの導電回路に他の回路(例えばICチップ実装インターポーザ)を接続する際には、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより、熱圧または圧力のみで接続できる。
本発明による導電回路を有する接着シートは薄いのでプリンターを通してプリントするようなビジネスフォームなどの用途に適しており、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより貼り合わせも容易である。
本発明の製法により、市販の装置を用いて基材面に形成した湿潤性接着剤層上に直接印刷して導電回路を有する接着シートを容易に製造することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図1(a)〜(c)を用いて本発明の導電回路を有する接着シートの製法の実施形態を説明する。
図2は、図1で製造された導電回路を有する接着シートのX−X断面を模式的に説明する説明図である。
【0016】
まず、図1(a)に示すように紙、プラスチックなどの基材1Aを用意する。そして、図1(b)に示すように基材1A面に乾燥状態では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する後述する湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層10を形成する。
【0017】
そして図1(c)に示すように、湿潤性接着剤層10が非粘着性である状態でその層上に、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、アンテナ部3を形成する。また、これと同時に、導電インキの印刷および硬化によって、完成状態のアンテナ部3の両端部となるべき位置にランド部2a、2bを一体的に形成するとともに、ランド部2bの近傍に独立したランド部5を形成することにより、本発明による導電回路を有する接着シート13が得られる。
【0018】
本発明による導電回路を有する接着シート13の構成は、紙や合成樹脂等の安価で薄いシート状の基材1A面に乾燥状態では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤層10が形成されており、その層10上にアンテナ回路が形成されている。アンテナ回路は、アンテナ部3と、アンテナ部の端子部であるランド部2a、2bおよび独立したランド部5とからなる。
なお、詳述しないが本発明による接着シート13の導電回路に他の回路(例えば、前記レジスト部6、ジャンパー部8、ランド部2b、5に実装されるICチップ9などを備えたICチップ実装インターポーザ)を接続する際には、前記のように本発明による接着シート13と他の回路とを所定の位置に重ね合わせ、湿潤して湿潤性接着剤層10に粘着性を発現させ、熱圧または圧力をかけることにより容易に接続できる。
このアンテナ回路を保護するとともに、湿潤性接着剤層10を外部に露出させないように、合成樹脂からなる保護シート(図示せず)を、湿潤性接着剤層10面に貼付してもよい。
【0019】
本発明による導電回路を有する接着シート13は他の回路(例えばICチップ実装インターポーザ)を接続すれば、非接触でデータの授受を行ってデータの記憶や消去等が可能な、ICチップを内蔵したカード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒等カード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒等として使用できる。
【0020】
本発明で用いる水で湿潤させると湿潤性を発現する湿潤性接着剤は天然品でも化学修飾天然品でも合成品でもあるいはこれらの2種以上の混合物でもよく、具体例としては、例えば、合成品としてはポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド、ポリアクリル酸含有ポリマー、ポリカルボン酸含有ポリマー、カチオン性樹脂、ポリ−N−ビニル−2−ピロリドン、スチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体など、合成品としては寒天、デンプン、蛋白質類、カラゲニン、グアーガム、アラビアガム、トラガントガム、ローカストビーンガム、化学修飾天然品としてはカチオン性デンプン、デキストラン、ヒドロキシアルキルデンプン、メチルセルロース、ナトリウムカルボキシメチルセルロース、ザンサンガム、デキストリンなどを挙げることができる。
【0021】
本発明で用いる湿潤性接着剤は乾燥状態では非粘着性であるが、適量の水で湿潤させると湿潤性を発現するが、乾燥すると非粘着性となる。
湿潤前には粘着性を有しないので剥離紙などは不要で取り扱い性に優れ、一旦湿潤して粘着性を発現すれば、通常の粘着剤が塗布された粘着シート(貼着用シート)と全く同様にして対象物(被貼着体)に貼着したり積層したりすることができる。
【0022】
本発明で用いる湿潤性接着剤を例えばグラビアコーター、フレキソ、エアナイフコーター、バーコーター、ブレ−ドコ−タ−、リバ−スロ−ルコ−タ−、キスロ−ルコ−タ−、キャストコ−タ−、カ−テンコ−タ−などの塗工手段により基材面の所定部に塗工し、必要に応じて乾燥、硬化することにより湿潤性接着剤層を形成することができる。本発明で用いる湿潤性接着剤を各コ−タ−に適する濃度に最適な溶剤等で希釈することもある。
【0023】
本発明で用いる基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。
これらの中でも、導電インキや絶縁インキを印刷後、加熱して硬化する時に耐えられる基材が好ましく、この温度に耐えられるものであれば上記のいずれの基材も好ましく使用できる。
【0024】
本発明で用いる導電インキは湿潤性接着剤層10に接着性を有するものであれば特に限定されるものではなく、具体的には、例えば導電性粒子とバインダーを主成分とするものを挙げることができる。導電性粒子としては、金属粉末、とりわけ銀粉末が好ましい。さらには抵抗値やはんだとの相性のコントロールのため、銀以外の導電性金属、たとえば金、白金、パラジウム、ロジウムなどの粉末を添加してもよい。ただし、バインダー自身が導電性を有する場合は、導電性粒子は必須ではない。また、バインダーは浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知のいずれの材料も使用できる。光硬化性樹脂をバインダーに含むと、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。
特に、アンテナ部3を構成する導電インキは、導電性、耐折り曲げ性、湿潤性接着剤層10への接着性あるいは速乾性が優れているものを用いることが望ましい。一方、ランド部2a、2b、5を構成する導電インキは、アンテナ部3を構成する導電インキと同じであっても異なるものであってもよい。
【0025】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【0026】
【実施例】
以下実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるものではない。
(実施例1)
ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニルエマルジョン、ソルビットからなる湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層を形成した基材(紙)の湿潤性接着剤層上に導電インキとして、藤倉化成社製FA−353(商品名)を用いて非接触型ICメディア(RF−ID)用途のアンテナ部をスクリーン印刷して形成し、150℃で30分の加熱を行った。その後、詳述しないが、インターポーザ方式でICチップを実装して非接触型ICメディア(IC切手)を作成した。
この非接触型ICメディア(IC切手)の湿潤性接着剤層を水で湿潤すると湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることができ、葉書上に貼ることができた。
【0027】
【発明の効果】
本発明の請求項1は、基材面に常温では非粘着性であるが湿潤により粘着性を発現する湿潤性接着剤を塗工して湿潤性接着剤層を形成し、その層が非粘着性である状態でその層上に導電インキをもって導電回路を印刷し、さらにその導電回路を硬化定着した後、ICチップやICチップ実装インターポーザを所定の位置に重ね合わせ、湿潤により前記湿潤性接着剤に粘着性を発現させ、熱圧または圧力をかけることにより接続することを特徴とする導電回路を有する接着シートの製法であり、市販の装置を用いて基材の湿潤性接着剤層上の所定の箇所に導電回路を直接印刷して導電回路を有する接着シートを容易に製法することができるという顕著な効果を奏する。
本発明による導電回路を有する接着シートは、構成が簡単で安価である上、転写工程を用いることなく1工程で製造するので導電回路の位置ずれがなく、剥離フィルムなどを使用しなくても乾燥状態ではベトついたりせず取り扱い性に優れ、使用時には湿潤して粘着性を発現させることにより対象物に貼着、積層などして容易に用いることができるという顕著な効果を奏する。
また、本発明による接着シートの導電回路に他の回路(例えば、ICチップ実装インターポーザ)を接続する際には、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより、熱圧または圧力のみで容易に接続できるという顕著な効果を奏する。
本発明による導電回路を有する接着シートは薄いのでプリンターを通してプリントするような切手、ビジネスフォームなどの用途に適しており、湿潤して湿潤性接着剤層に粘着性を発現させることにより貼り合わせも容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)〜(c)は本発明の一実施形態である導電回路を有する接着シートの製造工程の説明図である。
【図2】 図1で製造した導電回路を有する接着シートのX−X断面を説明する説明図である。
【図3】 (a)〜(e)は従来の非接触型ICメディアの製造工程の説明図である。
【図4】 (a)〜(c)は従来の非接触型ICメディアの製造工程の説明図である。
【図5】 ICチップ実装インターポーザの製造工程の説明図である。
【図6】 アンテナ回路を備えた接着シートの説明図である。
【図7】 非接触型ICメディアの説明図である。
【符号の説明】
1 剥離シート
1A、1a 基材
2a、2b、5 ランド部
3 アンテナ部
6、17 レジスト部
8 ジャンパー部
9 ICチップ
10 湿潤性接着剤層
11 接着シート
13 導電回路を有する接着シート
14 ICチップ実装用導電部
15 導電接続部
16 導電パターン
18 接着面
A ICチップ実装インターポーザ
B アンテナ回路(導電回路)を備えた接着シート
C 非接触型ICメディア[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to preparation of the adhesive sheet having a conductive circuit, for example, contact type and non-contact or hybrid IC card label tag form information recording medium and an interposer, such as the information recording such as inlet sheet member, and further relates to a method of manufacturing an adhesive sheet having the applicable conductive circuit the overall IC media, including an IC board incorporated in equipment.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as one method of forming an adhesive sheet having a conductive circuit, a conductive circuit is once formed on the release surface of the release sheet, and then the release surface of the release sheet on which the conductive circuit is formed and the adhesive surface of the adhesive sheet are in close contact with each other Then, there is a method of transferring the conductive circuit to the adhesive surface of the adhesive sheet.
Next, a method for forming an adhesive sheet having a conductive circuit (an example of a non-contact type IC medium) by a transfer method will be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG. 3A, a
[0003]
Next, as shown in FIG. 3C, a thermosetting insulating ink is screen printed so as to straddle the coiled
Next, as shown in FIG. 3D, a thermosetting conductive ink is screened across the
In this way, the
[0004]
3 (e) and 4 (a), the
[0005]
Therefore, as shown in 4 (b), the adhesive surface of the
[0006]
As a result, as shown in FIG. 4C, the
A protective sheet (not shown) made of synthetic resin may be affixed to the adhesive surface of the
[0007]
Next, another method for forming a non-contact type IC medium will be described with reference to FIGS. That is, the configuration is divided into an IC chip mounting interposer in which an IC chip is mounted on a substrate surface such as paper, and an adhesive sheet having an antenna circuit (conductive circuit) formed by the transfer method on the adhesive surface of the adhesive sheet. In this method, an IC chip mounting interposer and an adhesive sheet provided with an antenna circuit are formed in advance, and an example of a non-contact type IC medium is formed using these.
[0008]
FIG. 5 shows a process of forming one IC chip mounting interposer. First, a
[0009]
FIG. 6 shows an adhesive sheet B provided with the other antenna circuit. The heat produced in the same manner by the transfer method shown in FIGS. 3 to 4 on the
[0010]
Then, the IC chip mounting interposer A and the adhesive sheet B provided with the antenna circuit are overlapped so that the
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
Thus, conventionally, in order to manufacture the adhesive sheet having the conductive circuit shown in FIG. 4C and the adhesive sheet B having the antenna circuit (conductive circuit) shown in FIG. In order to transfer the conductive circuit onto the adhesive surface of the adhesive sheet by forming the circuit and then bringing the release surface of the release sheet on which the conductive circuit is formed into close contact with the adhesive surface of the adhesive sheet, there are at least two steps of printing and transfer. Since this is necessary, there is a problem that a transfer device is necessary and takes time and positioning is necessary.
[0012]
An object of the present invention is a method for producing an adhesive sheet having a conductive circuit by directly printing on a substrate, which does not use a transfer process, and therefore does not require alignment, and can be easily and inexpensively performed in one process. It is providing the method of manufacturing the adhesive sheet which has this.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a wettable adhesive layer by applying a wettable adhesive that is non-tacky at room temperature but exhibits tackiness when wetted to the substrate surface. Then, a conductive circuit is printed on the layer with conductive ink while the layer is non-adhesive, and the conductive circuit is cured and fixed, and then an IC chip or an IC chip mounting interposer is stacked at a predetermined position. In addition, the present invention provides a method for producing an adhesive sheet having a conductive circuit, wherein the wettable adhesive is made sticky by wetting and wetting, and is connected by applying hot pressure or pressure.
[00 14 ]
As described above, the adhesive sheet having a conductive circuit according to the present invention is a wet sheet formed by applying a wettable adhesive that is non-tacky in the dry state formed on the base material surface but exhibits tackiness when wet. The conductive circuit is formed at a predetermined location on the adhesive adhesive layer without using a transfer process, so the structure is simple and inexpensive, and there is no misalignment and it is dry without using a release film. However, it is not sticky and has excellent handleability, and when used, it can be easily used by sticking or laminating it on the object by wetting it to develop tackiness.
In addition, when connecting another circuit (for example, an IC chip mounting interposer) to the conductive circuit of the adhesive sheet according to the present invention, only the heat pressure or pressure is obtained by wetting and expressing the adhesiveness in the wettable adhesive layer. Can be connected.
Since the adhesive sheet having a conductive circuit according to the present invention is thin, it is suitable for applications such as business forms that are printed through a printer, and can be bonded easily by wetting and expressing adhesiveness in the wettable adhesive layer. .
By the production method of the present invention, an adhesive sheet having a conductive circuit can be easily produced by printing directly on a wettable adhesive layer formed on a substrate surface using a commercially available apparatus.
[00 15 ]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a method for producing an adhesive sheet having a conductive circuit of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 is an explanatory view schematically illustrating an XX cross section of the adhesive sheet having the conductive circuit manufactured in FIG. 1.
[00 16 ]
First, as shown in FIG. 1A, a
[00 17 ]
And as shown in FIG.1 (c), the thermosetting conductive ink is screen-printed on the wet
[00 18 ]
The structure of the
Although not described in detail, an IC chip mounting provided with another circuit (for example, an
A protective sheet (not shown) made of a synthetic resin may be applied to the wettable
[00 19 ]
The
[00 20 ]
The wettable adhesive that exhibits wettability when wetted with water used in the present invention may be a natural product, a chemically modified natural product, a synthetic product, or a mixture of two or more thereof. Specific examples include, for example, synthetic products. As polyvinyl alcohol, polyvinyl methyl ether, polyvinyl pyrrolidone, polyacrylamide, polyethylene oxide, polyacrylic acid-containing polymer, polycarboxylic acid-containing polymer, cationic resin, poly-N-vinyl-2-pyrrolidone, styrene-maleic anhydride copolymer Synthetic products such as polymers, ethylene-maleic anhydride copolymers, agar, starch, proteins, carrageenin, guar gum, gum arabic, tragacanth gum, locust bean gum, chemically modified natural products such as cationic starch, dextran, hydroxy Alkyl starch It may be mentioned methyl cellulose, sodium carboxymethyl cellulose, xanthan gum, dextrin and the like.
[00 21 ]
The wettable adhesive used in the present invention is non-tacky in a dry state, but develops wettability when wetted with an appropriate amount of water, but becomes non-tacky when dried.
Since it does not have adhesiveness before wetting, it does not require a release paper and is easy to handle. Once it has been wetted and expresses adhesiveness, it is exactly the same as an adhesive sheet (adhesive sheet) coated with a normal adhesive. Thus, it can be attached to or laminated on the object (object to be attached).
[00 22 ]
The wet adhesive used in the present invention is, for example, a gravure coater, flexo, air knife coater, bar coater, blade coater, reverse roll coater, kiss roll coater, cast coater, A wettable adhesive layer can be formed by applying to a predetermined portion of the substrate surface by a coating means such as a curtain coater and drying and curing as necessary. The wet adhesive used in the present invention may be diluted with a solvent or the like optimal for the concentration suitable for each coater.
[00 23 ]
As a base material used in the present invention, a woven fabric, a nonwoven fabric, a mat, paper or a combination thereof made of inorganic or organic fibers such as glass fiber, alumina fiber, polyester fiber, polyamide fiber, or a combination thereof, or impregnated with a resin varnish Composite substrate, polyamide resin substrate, polyester resin substrate, polyolefin resin substrate, polyimide resin substrate, ethylene / vinyl alcohol copolymer substrate, polyvinyl alcohol resin substrate, poly Plastic substrates such as vinyl chloride resin substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin substrate, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin substrate, polyethersulfone resin substrate, Or these are matte treatment, corona discharge treatment, plasma treatment Ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, may be selected from those known, such as those subjected flame plasma treatment and ozone treatment, or surface treatment of various adhesion facilitating treatment.
Among these, a base material that can endure when heated and cured after printing with conductive ink or insulating ink is preferable, and any of the above base materials can be preferably used as long as it can withstand this temperature.
[00 24 ]
The conductive ink used in the present invention is not particularly limited as long as it has adhesiveness to the wettable
In particular, it is desirable to use a conductive ink constituting the
[00 25 ]
The description of the above embodiment is for explaining the present invention, and does not limit the invention described in the claims or reduce the scope. Moreover, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim.
[00 26 ]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
(Example 1)
FA made by Fujikura Kasei Co., Ltd. as a conductive ink on a wettable adhesive layer of a base material (paper) coated with a wettable adhesive composed of polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate emulsion and sorbit to form a wettable adhesive layer. An antenna portion for non-contact IC media (RF-ID) was formed by screen printing using -353 (trade name), and heated at 150 ° C. for 30 minutes. Thereafter, although not described in detail, an IC chip was mounted by an interposer method to create a non-contact type IC medium (IC stamp).
When the wettable adhesive layer of this non-contact type IC media (IC stamp) was wetted with water, the wettable adhesive layer was able to exhibit tackiness and could be pasted on a postcard.
[0027]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, a wettable adhesive layer is formed by applying a wettable adhesive layer that is non-tacky at room temperature but exhibits tackiness by wetting to the substrate surface. After the conductive circuit is printed with conductive ink on the layer in a state of being conductive, and the conductive circuit is cured and fixed, an IC chip or an IC chip mounting interposer is superposed at a predetermined position, and the wettability is achieved by wetting. A method for producing an adhesive sheet having a conductive circuit, wherein adhesive is made sticky and is connected by applying heat pressure or pressure, on a wettable adhesive layer of a substrate using a commercially available device. There is a remarkable effect that an adhesive sheet having a conductive circuit can be easily produced by directly printing the conductive circuit at a predetermined location.
The adhesive sheet having a conductive circuit according to the present invention is simple and inexpensive, and is manufactured in one process without using a transfer process, so that there is no displacement of the conductive circuit and can be dried without using a release film. In the state, it is not sticky and excellent in handleability, and when used, it exhibits a remarkable effect that it can be easily used by sticking, laminating, etc. on a target object by wetting and expressing adhesiveness.
In addition, when another circuit (for example, an IC chip mounting interposer) is connected to the conductive circuit of the adhesive sheet according to the present invention, the wet pressure is applied to the wettable adhesive layer so that the wet adhesive layer exhibits adhesiveness. It has a remarkable effect that it can be easily connected only by itself.
The adhesive sheet having a conductive circuit according to the present invention is thin, so it is suitable for applications such as stamps and business forms that are printed through a printer, and it can be easily bonded by moistening and expressing adhesiveness in a wet adhesive layer. It is.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1C are explanatory views of a manufacturing process of an adhesive sheet having a conductive circuit according to an embodiment of the present invention.
2 is an explanatory diagram for explaining an XX cross section of an adhesive sheet having a conductive circuit manufactured in FIG. 1; FIG.
FIGS. 3A to 3E are explanatory views of a manufacturing process of a conventional non-contact type IC medium.
FIGS. 4A to 4C are explanatory views of a manufacturing process of a conventional non-contact type IC medium.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a manufacturing process of an IC chip mounting interposer.
FIG. 6 is an explanatory diagram of an adhesive sheet provided with an antenna circuit.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a non-contact type IC medium.
[Explanation of symbols]
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Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002022033A JP4107561B2 (en) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | Method for producing adhesive sheet having conductive circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002022033A JP4107561B2 (en) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | Method for producing adhesive sheet having conductive circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003221562A JP2003221562A (en) | 2003-08-08 |
JP4107561B2 true JP4107561B2 (en) | 2008-06-25 |
Family
ID=27745117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002022033A Expired - Fee Related JP4107561B2 (en) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | Method for producing adhesive sheet having conductive circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4107561B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1698018B (en) * | 2003-10-07 | 2011-08-31 | 日立化成工业株式会社 | Radiation-curing composition, method for storing same, method for forming cured film, method for forming pattern, method for using pattern, electronic component, and optical waveguide |
US8034545B2 (en) | 2003-10-07 | 2011-10-11 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Radiation curable composition, storing method thereof, forming method of cured film, patterning method, use of pattern, electronic components and optical waveguide |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007510301A (en) * | 2003-10-29 | 2007-04-19 | コンダクティブ・インクジェット・テクノロジー・リミテッド | Electrical connection of parts |
JP2006031336A (en) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Fujitsu Ltd | Method for manufacturing rfid tag |
JP6050959B2 (en) * | 2012-06-14 | 2016-12-21 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet and method for producing adhesive sheet |
-
2002
- 2002-01-30 JP JP2002022033A patent/JP4107561B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003221562A (en) | 2003-08-08 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070925 |
|
A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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