JP2005063201A - Method for manufacturing sheet with noncontact ic tag - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a sheet with noncontact IC tag, which can easily provide a sheet with noncontact IC tag without printing an antenna circuit on a base material sheet. <P>SOLUTION: A strip conductor 14a composed of a pair of conductor sheets 14d is provided on the base material sheet 11. An IC chip 20 is mounted across a slit 14c between the conductor sheets 14d, and a protective film 19 is provided to cover the IC chip 20. According to this, a sheet body 30 having the conductor sheets 14d and the IC chip 20 provided on the base material sheet 11 is obtained. The sheet body 30 is cut in a direction perpendicular to the traveling direction of the sheet body 30 by a cutter 27, whereby the sheet with noncontact IC tag 1 can be obtained. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートの製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a sheet with a non-contact IC tag having a non-contact IC tag that can exchange data with an external reader / writer in a non-contact manner.

従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有しており、このような非接触ＩＣタグは基材シートに設けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。   Conventionally, a non-contact IC tag that exchanges data without contact with an external reader / writer has an IC chip and an antenna circuit, and such a non-contact IC tag is provided on a base sheet. Thus, a non-contact IC tag-attached sheet is obtained.

上述のように、非接触ＩＣタグ付シートは、基材シートと、基材シートに設けられたＩＣチップおよびアンテナ回路とを有している。この場合、アンテナ回路は、基材シートに印刷により設けられている。   As described above, the non-contact IC tag-attached sheet includes a base sheet, an IC chip and an antenna circuit provided on the base sheet. In this case, the antenna circuit is provided on the base sheet by printing.

このような場合、アンテナ回路を基材シート上に印刷を用いることなく設けることができ、非接触ＩＣタグ付シートを容易かつ簡単に製造することが求められている。   In such a case, an antenna circuit can be provided on a base material sheet without using printing, and it is required to easily and easily manufacture a sheet with a non-contact IC tag.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、アンテナ回路を印刷を用いることなく形成でき、このことにより容易かつ簡単に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of the above points, and an antenna circuit can be formed without using printing, whereby a non-contact IC with which a sheet with a non-contact IC tag can be easily and easily manufactured. It aims at providing the manufacturing method of a sheet with a tag.

本発明は、基材シートを準備して供給する工程と、基材シート上にアンテナ回路を構成する導電体を積層する工程と、基材シートまたは導電体のうち一方に、複数のＩＣチップを順次実装して、基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。   The present invention includes a step of preparing and supplying a base sheet, a step of laminating a conductor constituting an antenna circuit on the base sheet, and a plurality of IC chips on one of the base sheet and the conductor. A method of manufacturing a sheet with a non-contact IC tag, comprising: a step of sequentially mounting and forming a sheet body including a base sheet, a conductor, and an IC chip.

本発明は、基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を、ＩＣチップ毎に打抜きまたは切断し、導電体からアンテナ回路を形成して基材シート上にＩＣチップとアンテナ回路とを設ける工程を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。   In the present invention, a sheet body composed of a base sheet, a conductor, and an IC chip is punched or cut for each IC chip, an antenna circuit is formed from the conductor, and the IC chip and the antenna circuit are formed on the base sheet. The method of manufacturing a sheet with a non-contact IC tag, further comprising the step of providing

本発明は、導電体に所定幅のスリットを設けて一対の導電体シートとする工程を更に備え、この一対の導電体シートが基材シート上に積層されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。   The present invention further includes a step of providing a conductor with a slit having a predetermined width to form a pair of conductor sheets, and the pair of conductor sheets is laminated on a base sheet. It is a manufacturing method of an attached sheet.

本発明は、導電体に、連続して設けられた複数の開口が設けられ、各ＩＣチップは、導電体の対応する開口上に実装され、シート体を打抜きまたは切断する際、導電体の開口のうち各ＩＣチップの前方および後方に位置する部分を切断することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。   In the present invention, a plurality of openings provided continuously are provided in the conductor, and each IC chip is mounted on a corresponding opening of the conductor, and when the sheet body is punched or cut, the opening of the conductor is provided. The method of manufacturing the sheet | seat with a non-contact IC tag characterized by cut | disconnecting the part located ahead and back of each IC chip.

本発明は、ＩＣチップを実装した後、ＩＣチップを保護フィルムにより覆う工程を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。   The present invention is a method for producing a sheet with a non-contact IC tag, further comprising a step of covering the IC chip with a protective film after mounting the IC chip.

本発明は、基材シート上に導電体を積層した後、基材シートまたは導電体のうち一方に、位置決め開口を有する位置決めフィルムを設ける工程を更に備え、この位置決めフィルムの位置決め開口内にＩＣチップを実装することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。   The present invention further includes a step of providing a positioning film having a positioning opening on one of the base sheet and the conductor after laminating the conductor on the base sheet, and an IC chip in the positioning opening of the positioning film. Is a manufacturing method of a sheet with a non-contact IC tag, characterized by mounting.

本発明は、基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を、ＩＣチップ毎に導電体のみを打抜きまたは切断し導電体からアンテナ回路を形成して基材シート上にＩＣチップとアンテナ回路とを設ける工程を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。   In the present invention, a sheet body composed of a base sheet, a conductor, and an IC chip is formed by punching or cutting only the conductor for each IC chip to form an antenna circuit from the conductor to form an IC chip on the base sheet. And a method for producing a sheet with a non-contact IC tag, further comprising the step of providing an antenna circuit.

以上のように本発明によれば、基材シート上に帯状の導電体を積層し、導電体上にＩＣチップを設け、さらに、基材シートと導電体とＩＣチップとからなるシート体を走行方向に直交する方向に切断するだけで、非接触ＩＣタグ付シートを作製することができる。この場合、基材シート上にアンテナ回路を印刷する必要はなく、容易かつ簡単に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる。   As described above, according to the present invention, the belt-like conductor is laminated on the base sheet, the IC chip is provided on the conductor, and the sheet body composed of the base sheet, the conductor, and the IC chip is run. A sheet with a non-contact IC tag can be produced simply by cutting in a direction perpendicular to the direction. In this case, it is not necessary to print the antenna circuit on the base sheet, and a sheet with a non-contact IC tag can be manufactured easily and easily.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１乃至図３は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の一実施の形態を示す図である。   1 to 3 are diagrams showing an embodiment of a method for producing a sheet with a non-contact IC tag according to the present invention.

まず図２（ａ）（ｂ）により、非接触ＩＣタグ付シートについて説明する。非接触ＩＣタグ付シート１は、基材シート１１と、基材シート１１の表面に設けられたアンテナ回路１４とを有し、さらにアンテナ回路１４上にＩＣチップ２０が設けられている（図２（ａ））。   First, the non-contact IC tag-attached sheet will be described with reference to FIGS. The non-contact IC tag-attached sheet 1 includes a base sheet 11 and an antenna circuit 14 provided on the surface of the base sheet 11, and an IC chip 20 is provided on the antenna circuit 14 (FIG. 2). (A)).

このうちＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とにより非接触ＩＣタグが構成される。   Among these, the IC chip 20 and the antenna circuit 14 constitute a non-contact IC tag.

ＩＣチップ２０はその表面に、先端が尖った電極２１を有し、ＩＣチップ２０はこの電極２１を介して、基材シート１１上のアンテナ回路１４に接続されている。また、ＩＣチップ２０上に保護フィルム１９が設けられ、ＩＣチップ２０はこの保護フィルム１９により保護される。   The IC chip 20 has an electrode 21 with a sharp tip on the surface, and the IC chip 20 is connected to the antenna circuit 14 on the base sheet 11 through the electrode 21. A protective film 19 is provided on the IC chip 20, and the IC chip 20 is protected by the protective film 19.

なお、ＩＣチップ２０は先端が尖った電極２１をアンテナ回路１４に突き刺すことにより固定されるが（図２（ａ））、電極２１を平坦状に形成し、ＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とを異方性導電接着フィルム１８により接着固定してもよい（図２（ｂ））。   The IC chip 20 is fixed by piercing the antenna circuit 14 with an electrode 21 having a sharp tip (FIG. 2A). However, the electrode 21 is formed in a flat shape, and the IC chip 20 and the antenna circuit 14 are connected to each other. You may adhere and fix with the anisotropic conductive adhesive film 18 (FIG.2 (b)).

次に図１により非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing a sheet with a non-contact IC tag will be described with reference to FIG.

まず図１に示すように、基材シート巻体２３から、合成樹脂フィルム製または紙製の帯状の基材シート１１が供給される。基材シート１１は、ニップローラ２５を経て、ニップローラ２６側へ送られる。   First, as shown in FIG. 1, a base sheet 11 made of a synthetic resin film or paper is supplied from a base sheet roll 23. The substrate sheet 11 is fed to the nip roller 26 side through the nip roller 25.

この間、導電体巻体２４から帯状の導電体１４ａが繰り出される。その後導電体１４ａは、スリッタ装置２９によりその中央部が切断されて導電体１４ａに所定幅のスリット１４ｃが形成される。スリッタ装置２９により切断された導電体１４ａの切断かす１４ｂは、巻取部２９ａに巻き取られる。   During this time, the strip-shaped conductor 14 a is fed out from the conductor winding body 24. Thereafter, the central portion of the conductor 14a is cut by the slitter device 29, and a slit 14c having a predetermined width is formed in the conductor 14a. The cutting residue 14b of the conductor 14a cut by the slitter device 29 is wound around the winding portion 29a.

このようにして帯状の導電体１４ａの中央部をスリッタ装置２９により切断することにより、スリット１４ｃにより分離された一対の導電体シート１４ｄが得られる。   In this way, by cutting the central portion of the strip-shaped conductor 14a with the slitter device 29, a pair of conductor sheets 14d separated by the slit 14c is obtained.

帯状の導電体１４ａをスリッタ装置２９により切断して得られた一対の導電体シート１４ｄは、その後基材シート１１上に積層される。この場合、基材シート１１上に図示しない加圧接着タイプの接着フィルムを塗布しておくことにより、一対の導電体シート１４ｄと基材シート１１とをニップローラ２５により圧着することにより一対の導電体シート１４ｄを基材シート１１上に接着固定することができる。   A pair of conductor sheets 14 d obtained by cutting the strip-shaped conductor 14 a with the slitter device 29 is then laminated on the base material sheet 11. In this case, by applying a pressure-bonding type adhesive film (not shown) on the base sheet 11, the pair of conductor sheets 14 d and the base sheet 11 are pressure-bonded by the nip roller 25 to thereby form a pair of conductors. The sheet 14d can be adhesively fixed on the base sheet 11.

次にスリット１４ｃをまたいで一対の導電体シート１４ｄ間に、複数のＩＣチップ２０が実装される。この際、ＩＣチップ２０の電極２１が導電体シート１４ｄに突き刺し固定されるが（図２（ａ））、ＩＣチップ２０を異方性導電接着フィルム１８を介して接着固定してもよい（図２（ｂ））。   Next, a plurality of IC chips 20 are mounted between the pair of conductor sheets 14d across the slit 14c. At this time, the electrode 21 of the IC chip 20 is pierced and fixed to the conductor sheet 14d (FIG. 2A), but the IC chip 20 may be bonded and fixed via the anisotropic conductive adhesive film 18 (FIG. 2). 2 (b)).

そのＩＣチップ２０上を合成樹脂フィルムまたは紙からなる保護フィルム１９が覆って、ＩＣチップ２０を保護する。次に保護フィルム１９と基材シート１１とがニップローラ２６により圧着され、保護フィルム１９がＩＣチップ２０上に接着される。   A protective film 19 made of a synthetic resin film or paper covers the IC chip 20 to protect the IC chip 20. Next, the protective film 19 and the base sheet 11 are pressure-bonded by the nip roller 26, and the protective film 19 is bonded onto the IC chip 20.

このようにして、基材シート１１と、導電体シート１４ｄと、ＩＣチップ２０と、保護フィルム１９とからなるシート体３０が構成され、このシート体３０はシート体３０の走行方向に直交する方向にカッタ２７により個々のＩＣチップ２０毎に切断される。この場合、シート体３０が切断されて、導電性シート体１４ｄからアンテナ回路１４が得られる。なお、シート体３０をシート体３０の走行方向に直交する方向に切断する代わりに、シート体３０をＩＣチップ２０毎に打抜いてもよい。またシート体３０のうち保護フィルム１９と導電体シート１４ｄのみを打抜きあるいは切断してもよい。   In this way, a sheet body 30 composed of the base material sheet 11, the conductor sheet 14 d, the IC chip 20, and the protective film 19 is configured, and the sheet body 30 is a direction orthogonal to the traveling direction of the sheet body 30. Then, each IC chip 20 is cut by the cutter 27. In this case, the sheet body 30 is cut, and the antenna circuit 14 is obtained from the conductive sheet body 14d. Instead of cutting the sheet body 30 in a direction orthogonal to the traveling direction of the sheet body 30, the sheet body 30 may be punched for each IC chip 20. Further, only the protective film 19 and the conductor sheet 14d in the sheet body 30 may be punched or cut.

このようにして、基材シート１１と、基材シート１１上に設けられ導電性シート１４ｄを打抜きあるいは切断してなるアンテナ回路１４と、アンテナ回路１４上に実装されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を覆う保護フィルム１９とを有する非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。   In this way, the base sheet 11, the antenna circuit 14 formed on the base sheet 11 by punching or cutting the conductive sheet 14d, the IC chip 20 mounted on the antenna circuit 14, and the IC chip A sheet 1 with a non-contact IC tag having a protective film 19 covering 20 is obtained.

以上のように本実施の形態によれば、基材シート１１上に一対の導電体シート１４ｄを積層し、導電体シート１４ｄ上にＩＣチップ２０を実装し、その後ＩＣチップ２０を保護フィルム１９で覆うことによりシート体３０を得ることができる。次にこのシート体３０を走行方向に直交する方向に切断することにより、容易に非接触ＩＣタグ付シート１を作製することができる。この場合、基材シート１１上にアンテナ回路１４を印刷する必要はなく、非接触ＩＣタグ付シート１を容易に製造することができる。   As described above, according to the present embodiment, the pair of conductor sheets 14 d are stacked on the base sheet 11, the IC chip 20 is mounted on the conductor sheet 14 d, and then the IC chip 20 is attached with the protective film 19. The sheet body 30 can be obtained by covering. Next, the sheet 1 with the non-contact IC tag can be easily manufactured by cutting the sheet body 30 in a direction perpendicular to the traveling direction. In this case, it is not necessary to print the antenna circuit 14 on the base material sheet 11, and the non-contact IC tag-attached sheet 1 can be easily manufactured.

なお、図１において、基材シート１１上に一対の導電体シート１４ｄを設け、この導電体シート１４ｄ上にＩＣチップ２０を配置した例を示したが、これに限らず、基材シート１１上に一対の導電体シート１４ｄを設け、基材シート１１側にＩＣチップ２０を設けてもよい（図３参照）。図３において、ＩＣチップ２０には先端が尖った電極２１が設けられ、この電極２１が基材シート１１を貫通して導電体シートからなるアンテナ回路１４に接続されている。   1 shows an example in which a pair of conductor sheets 14d is provided on the base sheet 11, and the IC chip 20 is disposed on the conductor sheet 14d, the present invention is not limited to this. A pair of conductor sheets 14d may be provided, and the IC chip 20 may be provided on the substrate sheet 11 side (see FIG. 3). In FIG. 3, an IC chip 20 is provided with an electrode 21 having a sharp tip, and this electrode 21 penetrates the base sheet 11 and is connected to an antenna circuit 14 made of a conductor sheet.

さらにまた、図１において導電体１４ａをスリッタ装置２９により切断して一対の導電体シート１４ｄを形成した例を示したが、これに限らず導電体１４ａをレーザ装置（図示せず）により切断して一対の導電体シート１４ｄを形成してもよい。   Furthermore, although the example in which the conductor 14a is cut by the slitter device 29 in FIG. 1 to form the pair of conductor sheets 14d is shown, the present invention is not limited to this, and the conductor 14a is cut by a laser device (not shown). A pair of conductor sheets 14d may be formed.

次に図４により本発明の変形例について説明する。   Next, a modification of the present invention will be described with reference to FIG.

図４に示す変形例において、帯状の導電体１４ａは、予め所定幅のスリット１４ｃを介して２つに分離された一対の導電体シート１４ｄからなり、この一対の導電体シート１４ｄは導電体巻体２４に巻取られている。   In the modification shown in FIG. 4, the strip-shaped conductor 14a is composed of a pair of conductor sheets 14d separated in advance through slits 14c having a predetermined width, and the pair of conductor sheets 14d is a conductor winding. The body 24 is wound up.

導電体巻体２４から繰り出された一対の導電体シート１４ｄは、基材シート１１上に積層されて接着固定される。   The pair of conductor sheets 14 d drawn out from the conductor winding body 24 are laminated on the base sheet 11 and bonded and fixed.

図４において、図１乃至図３に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   In FIG. 4, the same parts as those in the embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

なお、図４において、ＩＣチップ２０を実装する工程の前に、基材シート１１上に設けられた一対の導電体シート１４ｄ上に、位置決めフィルム３１を設けてもよい。位置決めフィルム３１は、複数の連続する位置決め開口３１ａを有しており、この位置決め開口３１ａ内にＩＣチップ２０を配置することにより、基材シート１１上の一対の導電体シート１４ｄの所定位置にＩＣチップ２０を精度良く配置することができる。   In FIG. 4, the positioning film 31 may be provided on the pair of conductor sheets 14 d provided on the base sheet 11 before the step of mounting the IC chip 20. The positioning film 31 has a plurality of continuous positioning openings 31a, and the IC chip 20 is disposed in the positioning openings 31a, so that the IC is placed at a predetermined position of the pair of conductor sheets 14d on the base sheet 11. The chip 20 can be arranged with high accuracy.

次に図５により、本発明の他の変形例について説明する。図５に示す変形例において、導電体巻体２４から繰り出される帯状の導電体１４ａに、予め連続して複数の開口１４ｅが設けられている。   Next, another modification of the present invention will be described with reference to FIG. In the modification shown in FIG. 5, a plurality of openings 14 e are provided in advance in a strip-shaped conductor 14 a that is drawn out from the conductor winding body 24.

図５において、図１乃至図３に示す実施の形態と同一部分には、同一符号を付して詳細な説明は省略する。   In FIG. 5, the same parts as those of the embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図５において、基材シート巻体２３から供給される基材シート１１上に、帯状の導電体１４ａが積層され、帯状の導電体１４ａの開口１４ｅ上にＩＣチップ２０を配置される。   In FIG. 5, a strip-shaped conductor 14a is laminated on the substrate sheet 11 supplied from the substrate sheet roll 23, and the IC chip 20 is disposed on the opening 14e of the strip-shaped conductor 14a.

この場合、導電体１４ａの開口１４ｅは、導電体１４ａの走行方向に細長状に形成され、ＩＣチップ２０は開口１４ｅをまたぐように配置される。   In this case, the opening 14e of the conductor 14a is formed in an elongated shape in the traveling direction of the conductor 14a, and the IC chip 20 is disposed so as to straddle the opening 14e.

その後、シート体３０は、カッタ２７により切断されるが、カッタ２７は導電体１４ａの開口１４ｅのうち、ＩＣチップの前方および後方に位置する切断線３２に沿ってシート体３０を切断する。   Thereafter, the sheet body 30 is cut by the cutter 27. The cutter 27 cuts the sheet body 30 along the cutting lines 32 positioned in front and rear of the IC chip in the opening 14e of the conductor 14a.

このようにカッタ２７により導電体１４ａの開口１４ｅを切断線３２に沿って切断することにより、導電体１４ａがＩＣチップ２０を挟んで幅方向に分離されてアンテナ回路１４を形成する。   Thus, by cutting the opening 14e of the conductor 14a along the cutting line 32 by the cutter 27, the conductor 14a is separated in the width direction with the IC chip 20 interposed therebetween, and the antenna circuit 14 is formed.

このようにして、基材シート１１上にアンテナ回路１４とＩＣチップ２０を設けてなるＩＣタグ付シート１が得られる。   In this way, the sheet 1 with an IC tag in which the antenna circuit 14 and the IC chip 20 are provided on the base sheet 11 is obtained.

次に図６により、本発明の他の変形例について説明する。図６に示す変形例は、帯状導電体１４ａをニップローラ２５側へ供給するとともに、ニップローラ２５の下流側においてカッタ３５により帯状導電体１４ａのみを切断して、スリット１４ｃにより分離された一対の導電体シート１４ｄを形成するものである。   Next, another modification of the present invention will be described with reference to FIG. In the modification shown in FIG. 6, the strip conductor 14a is supplied to the nip roller 25 side, and only the strip conductor 14a is cut by the cutter 35 on the downstream side of the nip roller 25, and the pair of conductors separated by the slit 14c. The sheet 14d is formed.

図６において、図１に示す実施の形態と同一部分には同一符号を符して詳細な説明は省略する。   In FIG. 6, the same parts as those of the embodiment shown in FIG.

なお、カッタ３５により帯状導電体１４ａを切断する代わりに、レーザにより帯状導電体１４ａを切断してもよい。   Instead of cutting the strip conductor 14a with the cutter 35, the strip conductor 14a may be cut with a laser.

なお、上記各実施の形態において、帯状の基材シート１１上に帯状の導電体１４ａを供給する例を示したが、これに限らず枚葉の基材シート１１上に枚葉の導電体１４ａを供給してもよい。   In each of the above-described embodiments, the example in which the strip-shaped conductor 14a is supplied onto the strip-shaped base sheet 11 has been described. May be supplied.

本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を示す概略図。Schematic which shows the manufacturing method of the sheet | seat with a non-contact IC tag by this invention. 非接触ＩＣタグ付シートを示す断面図。Sectional drawing which shows a sheet | seat with a non-contact IC tag. 非接触ＩＣタグ付シートの他の例を示す断面図。Sectional drawing which shows the other example of a sheet | seat with a non-contact IC tag. 非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の変形例を示す図。The figure which shows the modification of the manufacturing method of a sheet | seat with a non-contact IC tag. 非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の他の変形例を示す図。The figure which shows the other modification of the manufacturing method of a sheet | seat with a non-contact IC tag. 非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の他の変形例を示す図。The figure which shows the other modification of the manufacturing method of a sheet | seat with a non-contact IC tag.

符号の説明Explanation of symbols

１ 非接触ＩＣタグ付シート
１１ 基材シート
１４ アンテナ回路
１４ａ 帯状の導電体
１４ｃ スリット
１４ｄ 導電体シート
１４ｅ 開口
１８ 異方性導電接着フィルム
１９ 保護フィルム
２０ ＩＣチップ
２１ 電極
２３ 基材シート巻体
２４ 導電体巻体
２７ カッタ
２９ スリッタ装置
３０ シート体
３１ 位置決めフィルム
３１ａ 位置決め開口
３５ カッタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sheet | seat with a non-contact IC tag 11 Base material sheet 14 Antenna circuit 14a Strip | belt-shaped conductor 14c Slit 14d Conductor sheet 14e Opening 18 Anisotropic conductive adhesive film 19 Protective film 20 IC chip 21 Electrode 23 Base sheet roll 24 Conductivity Roll body 27 Cutter 29 Slitting device 30 Sheet body 31 Positioning film 31a Positioning opening 35 Cutter

Claims (7)

基材シートを準備して供給する工程と、
基材シート上にアンテナ回路を構成する導電体を積層する工程と、
基材シートまたは導電体のうち一方に、複数のＩＣチップを順次実装して、基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。 Preparing and supplying a base sheet; and
A step of laminating a conductor constituting the antenna circuit on the base sheet;
A step of sequentially mounting a plurality of IC chips on one of the base sheet or the conductor to form a base sheet, a conductor, and a sheet body made of the IC chip. A method for manufacturing a sheet with a non-contact IC tag. 基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を、ＩＣチップ毎に打抜きまたは切断し導電体からアンテナ回路を形成して、基材シート上にＩＣチップとアンテナ回路とを設ける工程を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。   A process of providing an IC chip and an antenna circuit on a substrate sheet by punching or cutting a sheet body made of a substrate sheet, a conductor, and an IC chip for each IC chip to form an antenna circuit from the conductor. The manufacturing method of the sheet | seat with a non-contact IC tag of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 導電体に所定幅のスリットを設けて一対の導電体シートとする工程を更に備え、
この一対の導電体シートが基材シート上に積層されることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。 A step of providing a pair of conductor sheets by providing a slit having a predetermined width in the conductor;
2. The method for producing a sheet with a non-contact IC tag according to claim 1, wherein the pair of conductor sheets are laminated on a base sheet. 導電体に、連続して設けられた複数の開口が設けられ、
各ＩＣチップは、導電体の対応する開口上に実装され、
シート体を打抜きまたは切断する際、導電体の開口のうち各ＩＣチップの前方および後方に位置する部分を切断することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。 The conductor is provided with a plurality of openings provided continuously,
Each IC chip is mounted on a corresponding opening in the conductor,
2. The method for producing a sheet with a non-contact IC tag according to claim 1, wherein when the sheet body is punched or cut, portions of the opening of the conductor located in front and rear of each IC chip are cut. ＩＣチップを実装した後、ＩＣチップを保護フィルムにより覆う工程を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。   The method for producing a sheet with a non-contact IC tag according to claim 1, further comprising a step of covering the IC chip with a protective film after mounting the IC chip. 基材シート上に導電体を積層した後、基材シートまたは導電体のうち一方に、位置決め開口を有する位置決めフィルムを設ける工程を更に備え、
この位置決めフィルムの位置決め開口内にＩＣチップを実装することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。 After laminating the conductor on the base sheet, further comprising a step of providing a positioning film having a positioning opening on one of the base sheet or the conductor,
2. The method for producing a sheet with a non-contact IC tag according to claim 1, wherein an IC chip is mounted in the positioning opening of the positioning film. 基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を、ＩＣチップ毎に導電体のみを打抜きまたは切断し導電体からアンテナ回路を形成して基材シート上にＩＣチップとアンテナ回路とを設ける工程を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。   A sheet body composed of a base sheet, a conductor, and an IC chip is formed by punching or cutting only the conductor for each IC chip to form an antenna circuit from the conductor, and the IC chip and the antenna circuit on the base sheet. The method for producing a sheet with a non-contact IC tag according to claim 1, further comprising:
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