JP2002350494A

JP2002350494A - バリアブルソケット及び半導体集積回路の評価装置

Info

Publication number: JP2002350494A
Application number: JP2001154991A
Authority: JP
Inventors: Junji Omori; 淳史大森
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2001-05-24
Filing date: 2001-05-24
Publication date: 2002-12-04

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】評価対象の素子の着脱及び変更、かつ測定条
件の変更を短時間にかつ容易に対応でき、作業効率の効
率を向上できると共に、半導体集積回路の一つの端子に
対して複数の周辺回路を接続又は切替可能となり、かつ
全ての端子に対して周辺回路及び電源、アースの電気的
接続の長さを短くでき、インピーダンスへの影響を減少
させてノイズ対策を向上できる。【解決手段】バリアブルソケット１１は、チップ部品
１２が着脱自在に電気的に接続される一対のチップ部品
用接触子１５と、リード部品１３が着脱自在に電気的に
接続される一対のリード部品用接触子１４とを、同一ソ
ケットに具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はバリアブルソケット
及び半導体集積回路の評価装置に関し、詳細には同時に
複数個の半導体集積回路の電気的特性を評価する冶具及
び測定装置において、測定回路の変更の容易さや、測定
時間の短縮に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路の電気的特性を評
価する冶具及び測定装置として、特開平５−２５８８１
６号公報（以下従来例１と称す）には、プリント配線版
上のチップ部品の交換作業を表面実装部品用ソケットを
用いて半田付けすることなくチップ部品の交換作業を容
易に行うものが提案されている。詳細には、図３０に示
すように、従来の半導体集積回路の評価回路には、半導
体集積回路３０１の評価を行うための半導体集積回路３
０１の周辺回路３０２、測定時に測定条件を設定する測
定制御信号を生成する測定制御回路部３０３が同一基板
上に半田づけ等により配置されている。

【０００３】また、特開平６−１３８１８２号公報（以
下従来例２と称す）には、電気特性の評価回路の構成や
変更を、複数層の配線と配線の交差部に穿たれたピンフ
ラグを用いて回路を構成することにより容易に実現する
ものが提案されている。更に、特開平１０−１４４４４
１号公報（以下従来例３と称す）には、ＩＣソケットに
対し、コンデンサ等のチップ部品を容易に着脱すること
により素子の変更を容易に行うものが提案されている。

【０００４】また、半導体集積回路の改版などにより、
素子の変更程度では補いきれない程度に評価回路を全面
的に改訂する場合には、評価回路の基板等では汎用性が
ないため、その都度評価用基板を新規に製作する必要が
あり、時間やコストがかかる。その対処方法として、特
開平１０−３１０５４号公報（以下従来例４と称す）に
は、半導体集積回路の評価装置における測定評価ボード
において、基本回路であるアナログ回路を有するボード
と、被評価特性に応じたボードとを着脱することにより
ボードの開発期間の短縮と経済的な製作を実現するもの
が提案されている。

【０００５】更に、半導体集積回路の試作品の評価など
においては、量産時の検査工程における測定環境とは異
なり、測定冶具である測定端子、測定制御を行う信号
源、電圧源、電流源の数の不足や、繰り返し設定を行う
ことによる測定の煩雑さや制御信号の再現性などの問題
があり、測定時間全体としての長期化を免れなかった。
この対策として、特開平５−１７５３１３号公報（以下
従来例５と称す）には、テスタによる半導体装置の評価
試験において、被測定半導体装置を設置するボードに自
己診断機能を有することにより確実な検査を行うものが
提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例１
によれば、半導体集積回路の電気特性の評価において、
評価回路の配線や素子を変更する必要が生じたときは半
田ごて等を利用して基板上の部品を取りかえる必要があ
り効率が悪く、かつ誤った回路構成に変更してしまう恐
れがある。また、従来例３は、評価を行うＩＣとＩＣソ
ケット内に配置したチップ部品の交換が可能な構成であ
り、リード部品を用いる場合や配線変更、部品の直列回
路や並列回路の接続等を行う場合には対処できず、よっ
て半導体集積回路の評価装置などにおける周辺回路を構
成するには有効ではない。更に、従来例４は、些細な素
子の変更等に対応できない。また、従来例５によれば、
測定診断回路を設ける必要があり、測定の度に自己診断
を行うことは測定の効率上問題がある。更に、回路の特
性に影響を及ぼす電源やアースの配線についても配線長
や配線の太さによるインピーダンスへの影響やノイズ対
策の面から鑑みても十分考慮する必要がある。

【０００７】本発明はこれらの問題点を解決するための
ものであり、評価対象の素子の着脱及び変更、かつ測定
条件の変更を短時間にかつ容易に対応でき、作業効率の
効率を向上できると共に、半導体集積回路の一つの端子
に対して複数の周辺回路を接続又は切替可能となり、か
つ全ての端子に対して周辺回路及び電源、アースの電気
的接続の長さを短くでき、インピーダンスへの影響を減
少させてノイズ対策を向上できるバリアブルソケット及
び半導体集積回路の評価装置を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに、本発明のバリアブルソケットは、チップ部品が着
脱自在に電気的に接続される一対のチップ部品用接触子
と、リード部品が着脱自在に電気的に接続される一対の
リード部品用接触子とを、同一ソケットに具備する。よ
って、様々な回路基板に対応可能であって基板のレイア
ウトにおいて自由度の高い設計が可能となり、更に様々
な種類の素子に対する評価に対応でき、評価対象の素子
の着脱及び変更、かつ測定条件の変更を短時間にかつ容
易に対応でき、作業効率の効率を向上できる。

【０００９】また、一方のチップ部品用接触子と一方の
リード部品用接触子とを接続し、他方のチップ部品用接
触子と他方のリード部品用接触子とを接続し、接続端子
間で並列回路を構成することにより、あるいは一方のチ
ップ部品用接触子と他方のリード部品用接触子とを接続
し、他方のチップ部品用接触子と一方のリード部品用接
触子間で直列回路を構成することにより、従来のような
半田付け作業を要せずに容易に並列回路又は直列回路を
構成することができる。

【００１０】更に、チップ部品用接触子間に複数のチッ
プ部品を共通接続させて並列回路を構成することによ
り、あるいはリード部品用接触子間に複数のリード部品
を共通接続させて並列回路を構成することにより、従来
のような半田付け作業を要せずに容易に並列回路を構成
することができる。

【００１１】また、チップ部品用接触子間の長さが複数
設定されていることにより、多種のチップ部品に対応で
きる。

【００１２】更に、上記記載のバリアブルソケットを複
数配置し、バリアブルソケットのチップ部品用接触子又
はリード部品用接触子と、他のバリアブルソケットのチ
ップ部品用接触子又はリード部品用接触子とを接続線で
接続し、複数のバリアブルソケットによる直列回路又は
並列回路を構成することにより、従来のような半田付け
作業を要せずに容易にかつ短時間に並列回路又は直列回
路を構成することができる。

【００１３】また、一対のチップ部品用接触子を複数、
同一ソケットに有することにより、様々な回路基板に対
応可能であって基板のレイアウトにおいて自由度の高い
設計が可能となり、更に様々な種類のチップ部品に対す
る評価に対応でき、評価対象の素子の着脱及び変更でき
る。

【００１４】更に、一対のリード部品用接触子を複数、
同一ソケットに有することにより、様々な回路基板に対
応可能であって基板のレイアウトにおいて自由度の高い
設計が可能となり、更に様々な種類のリード部品に対す
る評価に対応でき、評価対象の素子の着脱及び変更でき
る。

【００１５】また、一対のチップ部品用接触子を複数、
及び一対のリード部品用接触子を複数、同一ソケットに
有することにより、様々な回路基板に対応可能であって
基板のレイアウトにおいて自由度の高い設計が可能とな
り、更に様々な種類の素子に対する評価に対応でき、評
価対象の素子の着脱及び変更できる。

【００１６】更に、チップ部品が着脱自在に電気的に接
続される一対のチップ部品用接触子を有するチップ部品
用ソケットと、リード部品が着脱自在に電気的に接続さ
れる一対のリード部品用接触子を有するリード部品用ソ
ケットとを、平面上で異なる位置に配置することによ
り、チップ部品とリード部品同士が物理的に互いに干渉
することなく着脱可能となり、作業効率が向上する。

【００１７】また、接触子又は接続端子の電気的な接続
状態を切替える切替手段を有することにより、回路の接
続状態を任意に変えることができ評価条件を容易に設定
できる。

【００１８】更に、別の発明としての半導体集積回路の
評価装置は、上記記載のバリアブルソケット及び該バリ
アブルソケットの接触子間又は接続端子間に交換可能に
接続する半導体集積回路を評価基板上に設け、バリアブ
ルソケットに装着した半導体集積回路の検査等の評価を
行うことに特徴がある。よって、半導体集積回路の改版
時などにおける周辺回路の改訂において素子の値の変更
や回路変更等に部品の交換やソケットのピン端子の配線
変更等に容易に対応可能となり、半田付け等の作業時間
をなくし効率化が図れると共に、評価回路全体を新規に
作製せずとも評価を行うことができるためコストを削減
することができる。

【００１９】また、半導体集積回路の評価を行うための
測定制御信号を生成する回路を装着する測定制御信号生
成用基板を、評価基板に分離、又は着脱可能に設けるこ
とにより、半導体集積回路の改版時や他の半導体集積回
路の測定時などにおいて評価基板と測定制御信号生成用
基板のそれぞれ単独の交換が容易となり、評価回路全体
やボードを新規に作製する必要がなくなりコストを削減
できる。

【００２０】更に、測定制御信号生成用基板及び評価基
板を接続する信号線の長さを同一にレイアウトすること
により、高精度で短時間に測定や評価が行えられる。

【００２１】また、複数の半導体集積回路を測定条件下
にて順番に測定し、当該測定条件での測定が完了する毎
に測定条件を変更して測定を行うことにより、測定の信
頼性が向上でき、かつ制御信号設定回数の減少による全
測定時間の短縮を実現できる。

【００２２】更に、測定条件に基づいて上記バリアブル
ソケットの切替手段を制御することにより、測定条件に
対応した接続状態を容易に設定できる。

【００２３】また、半導体集積回路の周囲に周辺回路を
配置し電気的につなぐ評価回路に対する電源パターン及
びアースパターンを、評価回路の中心から等長となる位
置の評価基板上に設け、半導体集積回路及び周辺回路の
端子と電源パターン及びアースパターンとを電気的に接
続する電気的接続部の配線長を等長に又は配線太さを調
整し、電気的接続部のインピーダンスを等しくすること
により、評価回路全体としてのインピーダンスの影響を
減らし、回路動作として安定した評価を実現できると共
に、ノイズの影響を受けにくく安定した動作を行えられ
る評価装置を提供できる。

【００２４】更に、電源パターン又はアースパターン
を、評価基板の基板厚さ方向に対して層構造をなすよう
に設け、各パターンから基板の片面に対してパターン端
子を導出して電気的に接続する電気的接続部の配線長を
等長にする又は配線太さを調整し、電気的接続部のイン
ピーダンスを等しくすることにより、電源やアースのパ
ターンを基板内で層状にベタパターンで構成しパターン
同士によるストレーキャパシティが得られ、パターン同
士でのノイズ低減が図れる。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明のバリアブルソケットは、
チップ部品が着脱自在に電気的に接続される一対のチッ
プ部品用接触子と、リード部品が着脱自在に電気的に接
続される一対のリード部品用接触子とを、同一ソケット
に具備する。

【００２６】

【実施例】図１は本発明の第１の実施例に係る半導体集
積回路の評価装置の構成を示す部分断面図である。同図
において、本実施例の評価装置は、半導体集積回路の周
辺回路を構成するチップ部品１２やリード部品１３をバ
リアブルソケット１１に容易に着脱できる構成とするこ
とにより、素子の値の変更や回路変更に容易に対応する
ものである。バリアブルソケット１１は、接触子１４，
接触子１５、ピン端子１６−１，１６−２を含んで構成
している。本実施例は、バリアブルソケット１１のピン
端子１６−１，１６−２に繋がる接触子１４間にリード
部品１３を装着し、接触子１５間にチップ部品１２を装
着し、それぞれ電気的接触をさせたものである。図１の
（ａ）はバリアブルソケットの平面図、図１の（ｂ）は
図１の（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図、図１の（ｃ）
はピン端子１６−１とピン端子１６−２間の等価回路図
を示している。チップ部品１２やリード部品１３共に、
図２の（ｂ）に示すように、接触子１４，１５に弾性を
持たせて部品を固定した構成であるため、素子の変更に
は各部品を接触子から取り外し新規の素子を取り外した
部品と同一個所に装着することにより、容易に素子の変
更が実現できる。本実施例ではリード部品１３のコンデ
ンサＣ１とチップ部品１２の抵抗Ｒ１とを接触子１４，
１５が同一のピン端子１６−１、１６−２に接続されて
いるため、回路としては図１の（ｃ）に示すようなＲＣ
の並列回路を構成している。

【００２７】次に、図２の（ａ）〜（ｄ）は第１の実施
例におけるバリアブルソケットの異なる接触子のそれぞ
れにチップ部品を具備し直列回路を構成する場合の例で
ある。この例はバリアブルソケット１１のピン端子１８
−１，１８−２に繋がる接触子１５間にチップ部品１２
−２の抵抗Ｒ２を、ピン端子１９−１，１９−２に繋が
る接触子１５間にチップ部品１２−１のコンデンサＣ２
の各々を装着し、電気的接触をさせたものである。図２
の（ａ）はバリアブルソケットの平面図、図２の（ｂ）
は図２の（ａ）におけるＡ−Ａ’線視断面図、図２の
（ｃ）は図２の（ａ）におけるＢ−Ｂ’線視断面図、図
２の（ｄ）はピン端子１８−１とピン端子１９−２間の
等価回路図を示している。各チップ部品１２−１，１２
−２は図２の（ｂ），（ｃ）のように接触子１５間に挟
んで装着されているため、素子の値の変更や素子の構成
の変更時には、チップ部品１２−１，１２−２を接触子
１５間から取り外し新規の素子を取り外した部品と同一
個所に装着することにより、容易に素子の変更が実現で
きる。また、図２の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ピン
端子１８−１，１８−２間とピン端子１９−１，１９−
２間にチップ部品１２−１，１２−２を各々装着し、ピ
ン端子１８−１とピン端子１９−２を電気的に接続する
ために、ピン端子１８−２とピン端子１９−１に電気的
に接続している接触子１５同士をジャンパー線１７など
で電気的に接続することにより、ピン端子１８−１とピ
ン端子１９−２間には図２の（ｄ）に示すＲＣの直列回
路が構成される。

【００２８】なお、リード部品をバリアブルソケットに
具備する場合は、リード部品は接触子１４間に装着す
る。接触子１４はピン端子に接続されているので、チッ
プ部品と同様にジャンパー線１７などで接続することに
より、リード部品の直列回路も実現できる。リード部品
１３の接触子１４とチップ部品１２の接触子１５は互い
に接続しているため、同じピン端子間にリード部品とチ
ップ部品を装着することにより、先述した並列回路をリ
ード部品とチップ部品とで構成することもできる。本例
では、周辺回路の回路変更を行う場合にはバリアブルソ
ケット部の配線を変更するか、バリアブルソケットの使
用していない部分に新規に素子を装着し、配線すること
により対応可能である。

【００２９】図３の（ａ）〜（ｃ）は第１の実施例にお
けるバリアブルソケットの同一の接触子にチップ部品を
複数個接続することにより並列回路を構成する場合の例
である。図３の（ａ）はバリアブルソケットの平面図、
図３の（ｂ）は図３の（ａ）におけるＡ−Ａ’線視断面
図、図４の（ｃ）はピン端子２０−１とピン端子２０−
２間の等価回路図を示している。また、接触子１５は少
なくとも２個以上のチップ部品１２−１，１２−２を並
列に接続することができる構成をもつため、図３の
（ｂ）のピン端子２０−１，２０−２に接触した接触子
１５間に複数のチップ部品１２−１，１２−２を装着す
ることにより、図３の（ｃ）に示すようにピン端子２０
−１とピン端子２０−２間でチップ部品のみによるＲＣ
並列回路を容易に実現できる。

【００３０】図４の（ａ）〜（ｃ）は第１の実施例にお
けるバリアブルソケットの同一の接触子にリード部品を
複数個接続することにより並列回路を構成する場合の例
である。図４の（ａ）はバリアブルソケットの平面図、
図４の（ｂ）は図４の（ａ）におけるＡ−Ａ’線視断面
図、図４の（ｃ）はピン端子２１−１とピン端子２１−
２間の等価回路図を示している。本例はバリアブルソケ
ットのピン端子に繋がる断面図Ａ−Ａ’の方向にある接
触子１４間にリード部品１３−１，１３−２を装着し、
部品のリード部をバリアブルソケット１１のピン端子２
１−１，２１−２に電気的接触をさせたものである。図
４の（ｂ）に示すように、リード部品１３−１，１３−
２は、接触子１４により挟まれているため、チップ部品
１２と同様に素子の値の変更や素子の構成の変更時には
部品を取り外し、新規の素子を装着することにより容易
に素子の変更が実現できる。また、図４の（ａ）に示す
ように、接触子１４に途中までスリットを入れることに
より、例えばリード部品のリード部の太さが異なる場合
にも、リード部と接触子とのコンタクトが確実にとれる
構成となっている。本例では抵抗Ｒ４とコンデンサＣ４
とを同一端子に接続することにより、図４の（ｃ）に示
すようにリード部品同士のＲＣ並列回路を構成してい
る。

【００３１】図５の（ａ）〜（ｅ）は第１の実施例にお
けるバリアブルソケットにチップ部品及びリード部品を
装着した場合の例である。図５の（ａ）にバリアブルソ
ケットの平面図を、図５の（ｂ）に図５の（ａ）におけ
るＡ−Ａ’線断面図、図５の（ｃ）に図５の（ａ）にお
けるＢ−Ｂ’線断面図、図５の（ｄ）に図５の（ａ）に
おけるＣ−Ｃ’線断面図を、図５の（ｃ）にピン端子２
２−１とピン端子２３−２間及びピン端子２４−１とピ
ン端子２４−２間の等価回路図を示す。バリアブルソケ
ット１１はリード部品１３−１の電極部であるリード部
と電気的に接続する接触子１４，チップ部品１２−１の
電極部と電気的接続を行う接触子１５、接触子１４と接
触子１５とをジャンパー線１７により電気的につなぎＩ
Ｃ外部に電気的に導出するためのピン端子、接触子やピ
ン端子を保持するバリアブルソケット本体から構成され
ている。本例ではリード部品１３−１の接触子１４とチ
ップ部品１２−１の接触子１５は互いに接続しているた
め、リード部品とチップ部品の直列回路が実現できる。
よって、ピン端子２２−１とピン端子２３−２間で抵抗
Ｒ５とコンデンサＣ５とを同一端子に接続することによ
り、図５の（ｅ）に示すようにリード部品とチップ部品
とのＲＣ直列回路を構成している。また、リード部品と
チップ部品の並列回路も実現できる。よって、ピン端子
２４−１とピン端子２４−２間で抵抗Ｒ６とコンデンサ
Ｃ６とを同一端子に接続することにより、図５の（ｅ）
に示すようにリード部品とチップ部品とのＲＣ並列回路
を構成している。チップ部品１２−１は図５の（ｃ）に
示すように接触子１５間に圧着されているため、素子の
値の変更や素子の構成の変更時には、チップ部品１２−
１を接触子１５間から取り外し、新規の素子を取り外し
た部品の個所に装着することにより、容易に素子の値の
変更が実現できる。またリード部品１３−１は接触子１
４により圧着されているため、チップ部品と同様に素子
の値の変更や素子の構成の変更時には部品を接触子１４
から取り外し、新規の素子を装着することにより容易に
素子の変更が実現できる。

【００３２】図６の（ａ）〜（ｅ）は第１の実施例にお
けるチップ部品、リード部品の着脱を同一方向から互い
の素子に干渉することなく行うものである。図６の
（ａ）にバリアブルソケットの平面図を、図６の（ｂ）
に図６の（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図を、図６の
（ｃ）に図６の（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図を、図
６の（ｄ）にピン端子２５−１とピン端子２５−２間の
等価回路図を示す。本例では、チップ部品１２とリード
部品１３はそれぞれの接触子１４，１５間に素子を装着
しているが、双方の接触子を素子の装着する方向から見
て同一直線上に配置しているため、例えば図５に示すよ
うに同一端子、ピン端子２４−１とピン端子２４−２間
にチップ部品１個、リード部品１個を装着していると
き、チップ部品の素子変更時にはリード部品がチップ部
品の着脱の障害となる。このときはリード部品を一旦取
り外してからチップ部品を交換し、再度リード部品を装
着するという手間が生じてしまい、素子の装着間違いに
よる配線変更などが生じてしまうおそれがある。そこで
チップ部品の接触子１５とリード部品の接触子１４とが
素子を装着する方向、ここでは図６の（ａ）の紙面手前
方向からソケットを見たときに、リード部品の接触子１
４とチップ部品の接触子１５とを軸をずらして構成する
ことにより、リード部品を取り外すことなくチップ部品
の変更、交換が容易に実現できる。また、リード部品、
チップ部品の両方の素子が同一方向から着脱可能であ
り、一つの素子を取りかえる場合に他の素子を着脱する
際の手間や誤装着を防止することができる。このとき
に、チップ部品のラベル部分が素子を装着する方向から
読み取れるように装着する構成をとることにより、チッ
プ部品の素子の値を目視で確認できるため、回路変更時
に誤って違う素子を変更したり、値の違う素子を装着す
るなどの不具合が生じにくくなる。

【００３３】図７の（ａ）〜（ｃ）は第１の実施例にお
けるリード部品やチップ部品を同一ピン端子間にそれぞ
れ複数個（２以上の自然数）装着可能な構成をもつ例で
ある。図７の（ａ）にバリアブルソケットの平面図を、
図７の（ｂ）に図７の（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図
を、図７の（ｃ）にピン端子２６−１とピン端子２６−
２間の等価回路図を示す。本例のバリアブルソケットに
おいて、リード部品は接触子１４，チップ部品は接触子
１５のように接触子と装着する部品とは対応しており、
各接触子１４，１５はバリアブルソケットの外部に導出
されたピン端子２６−１，２６−２と電気的に接続され
ている。本実施例は、それぞれの接触子１４，１５間に
複数個の部品を装着可能な構成とすることにより、ピン
端子間での並列回路を構成するものである。しかし、リ
ード部品により並列回路を構成する場合、図７の例によ
る接触子の形状では、リード部の太さが異なる部品同士
を同一接触子１４に装着しようとした際に、接触子とリ
ード部との間の電気的接触が確実に保たれない可能性が
ある。そこで接触子１４にスリット７１を入れ、接触子
１４のリード保持部を複数個構成することにより、リー
ド部の太さの異なる部品同士を同一接触子１４に装着し
た場合にも、接触子１４の複数の保持部で異なる太さの
リードを保持することとなり、リード部の電気的接触を
確実なものとすることができる。同様にチップ部品によ
り並列回路を構成する場合にも、電極部との電気的接続
を保持する接触子１５において、接触子１５にスリット
７２を構成することによりリード部品と同様に、チップ
部品の電極方向に大きさの異なるもの同士の電気的接続
を確実に行うことができる。

【００３４】図８の（ａ）〜（ｄ）は第１の実施例にお
けるバリアブルソケットの他の例を示す図である。図８
の（ａ）はバリアブルソケットの平面図を、図８の
（ｂ）は図８の（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図、図８
の（ｃ）は図８の（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図、図
８の（ｃ）はピン端子２７−１とピン端子２７−２間の
等価回路図を示している。図８の（ａ）のようにリード
部品１３を接触子１４に、接触子１５に複数個のチップ
部品１２−１，１２−２を装着した場合、双方の接触子
に接続された部品はお互いに干渉を受けることなく着脱
が可能となる。また、接触子１４，１５はピン端子２７
−１，２７−２に各々接続しており、ピン端子２７−１
とピン端子２７−２間でリード部品１３の抵抗Ｒ１０と
チップ部品１２−１，１２−２のコンデンサＣ９，抵抗
Ｒ１１による並列回路を図８の（ｄ）のように構成して
いる。

【００３５】図９の（ａ）〜（ｄ）は第１の実施例にお
けるチップ部品の電極方向の長さが著しく異なる場合に
チップ部品と接触子との電気的接触を保持する機能を有
する例を示す図である。図９の（ａ）にバリアブルソケ
ットの平面図を、図９の（ｂ）に図９の（ａ）における
Ａ−Ａ’線断面図を、図９の（ｃ）に図９の（ａ）にお
けるＢ−Ｂ’線断面図を、図９の（ｄ）にピン端子２８
−１とピン端子２８−２間の等価回路図を示す。一般に
チップ部品の大きさは、その二つの電極がある方向に対
して１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の幅があるため、これまでの
例で示した電極方向に圧着する形態での接触子による保
持を行う場合には、全ての長さに対して電気的接続を確
実なものにするには圧着方向の力や素子の確実な保持と
いった面で困難になると考えられる。そこで、図９の
（ｃ）に示すように、あらかじめ圧着方向に対して複数
の電極間間隔を持つ接触子の構成をとることにより、異
なる長さをもつチップ部品、ここではチップ部品１２−
１、チップ部品１２−２（（チップ部品１２−１の長さ
Ｌ１）＞（チップ部品１２−２の長さＬ２））により同
一ピン端子間で並列回路を構成する場合にも電気的接続
や保持を確実なものとすることができる。

【００３６】図１０の（ａ）〜（ｄ）は第１の実施例に
おけるピン端子間にチップ部品を直列に接続させる接触
子を有することにより同一直線上のピン端子間での直列
回路を構成する例を示す図である。図１０の（ａ）はバ
リアブルソケットの平面図を、図１０の（ｂ）は図１０
の（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図、図１０の（ｃ）は
図１０の（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図、図１０の
（ｄ）は図１０の（ａ）におけるＣ−Ｃ’線断面図、図
１０の（ｅ）はピン端子２９−１とピン端子２９−２間
の等価回路図を示している。チップ部品同士により直列
回路を構成する場合、お互いの一方の電極部同士を電気
的に接続する必要がある。本例では上記例などで用いた
チップ部品を圧着して電気的接続を保つ接触子を用いた
場合に、チップ部品の電極同士を電気的に接続させるた
めに両者を同一の接触子で接続していき、回路の末端の
電極部をそれぞれ異なるピン端子に接続することによっ
て、直列回路を構成するものである。図１０はチップ部
品２個により直列回路を構成する場合の実施例を示して
いる。図１０の（ａ）に示すように、接触子１５−１と
接触子１５−３間にチップ部品１２−１を、接触子１５
−２と接触子１５−３間にチップ部品１２−２をそれぞ
れ装着するとき、ピン端子２９−１、２９−２はそれぞ
れ接触子１５−１，１５−２と電気的接続しており、ピ
ン端子２９−１とピン端子２９−２間において図１０の
（ｅ）に示すＲＣのＲＣの直列回路が構成される。ここ
で接触子１５−１と接触子１５−３，接触子１５−２と
接触子１５−３の接触子の構造を図１０の（ｆ）〜
（ｉ）に示す。図１０の（ｆ），（ｇ）は接触子１５−
１と接触子１５−３を、図１０の（ｈ），（ｉ）は接触
子１５−２と接触子１５−３をそれぞれ示しており、両
者の違いはチップ部品が装着されないときに接触子同士
が電気的に接続するかストッパーにより電気的に絶縁さ
れるかである。ピン端子間にひとつだけチップ部品を装
着するときは、接触子１５−２と接触子１５−３間にチ
ップ部品を装着することにより、接触子１５−１と接触
子１５−３は電気的に接続した状態となり、ピン端子間
には接触子１５−２と接触子１５−３間に装着したチッ
プ部品のみが接続することになる。そして、どちらにも
チップ部品を装着しない場合には図１０の（ｈ）に示す
ようにピン端子間はオープン状態となり、同一ピン端子
間にリード部品を装着した際にはリード部品のみがピン
端子間にあると認識される。このようにしてチップ部品
同士による直列回路を容易に構成することができる。

【００３７】図１１の（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の
実施例に係る評価装置の構成を示す図である。本実施例
におけるバリアブルソケットにおいて、素子を装着する
端子１４，１５と端子を保持するソケット部からなるバ
リアブルソケットを一組の構成とした場合に１〜Ｎ（Ｎ
は自然数）の任意の組をなすバリアブルソケットを構成
単位となし、それらを複数個使用することで半導体集積
回路の評価装置を構成するものである。図１１は１組の
バリアブルソケットにより構成する、プリント基板対応
の例を示している。図１１の（ａ）にバリアブルソケッ
トの平面図を、図１１の（ｂ）に図１１の（ａ）におけ
るＡ−Ａ‘線断面図を、図１１の（ｃ）にピン端子３０
−１とピン端子３０−２間の等価回路図を示す。図１１
は素子を装着する接触子と電気的に接続してソケット外
部に導出される外部端子の一組と、外部端子を保持する
ソケット部を構成単位となすバリアブルソケットにおい
て、構成単位をなすバリアブルソケットを複数個構成す
ることにより周辺回路を構成するものである。なお、外
部端子はプリント基板に対応したピン端子を構成してい
る。個々のバリアブルソケットは各々の外部端子を、半
導体集積回路評価装置の周辺経路の構成に基づいて電気
的に接続される。リード部品１３やチップ部品１２を装
着する接触子１４，１５は電気的接触により外部端子３
０−１，３０−２に接続しており、接触子各々は素子の
電極部を圧着している構造のため、素子の着脱を半田付
け作業等なく容易に行うことができる。本実施例のバリ
アブルソケットは外部端子３０−１，３０−２間にリー
ド部品１３の抵抗Ｒ１４とチップ部品１２のコンデンサ
Ｃ１２とで並列回路を構成している。また、例えば抵抗
とコンデンサによる直列回路を構成する場合には、素子
を装着した複数のバリアブルソケットの端子同士を電気
的に接続することで対応できる。

【００３８】図１２の（ａ）〜（ｄ）は第２の実施例に
おける１組のバリアブルソケットにより構成する、表面
実装基板対応のバリアブルソケットの例を示す図であ
る。図１２の（ａ）にバリアブルソケットの平面図を、
図１２の（ｂ）に図１２の（ａ）におけるＡ−Ａ‘線断
面図を、図１２の（ｃ）に図１２の（ａ）におけるＢ−
Ｂ‘線断面図を、図１２の（ｄ）にピン端子３１−１と
ピン端子３１−２間の等価回路図を示す。図１２は図１
１がプリント基板に対応した例であるのに対して、表面
実装基板に対応した外部端子の形状を有するバリアブル
ソケットの例である。本構成は、図１２の（ｂ）に示す
ように、図１１のバリアブルソケットと同様の構造とな
っているが、接触子１５の下方のソケット部が貫通した
構造となり、その空間に接触子１４及び接触子１５と電
気的につなぐ外部端子３１−１、３１−２が導出されて
いる。外部端子３１−１、３１−２間にはリード部品１
３の抵抗Ｒ１５とチップ部品１２のコンデンサＣ１３と
が図１２の（ｃ）に示す並列回路を構成するように電気
的に接続されている。また、この外部端子はソケットの
基板装着面に対してほぼ並行に端子が向いており、表面
実装基板にソケットのピン端子のある面を向けて配置し
た際に、リード部品等の素子を装着する方向から半田付
け作業を行うことで表面実装基板に実装可能となるもの
である。

【００３９】図１３の（ａ）〜（ｄ）は第２の実施例に
おける２組のバリアブルソケットにより構成するプリン
ト基板対応のバリアブルソケットの例を示す図である。
図１３の（ａ）にバリアブルソケットの平面図を、図１
３の（ｂ）に図１３の（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図
を、図１３の（ｃ）に図１３の（ａ）におけるＢ−Ｂ’
線断面図を、図１３の（ｃ）にピン端子３６−１とピン
端子３７−２間の等価回路図を示す。図１１、図１２の
例はバリアブルソケットの構成単位が１組であったのに
対して、本例は２組の外部端子を有するものである。本
例の場合、外部端子３２−１と外部端子３２−２間には
リード部品１３の抵抗Ｒ１６を装着し、外部端子３３−
１と外部端子３３−２間にはチップ部品１２のコンデン
サＣ１４を装着しており、外部端子３２−１，３３−１
にそれぞれつなぐ接触子１４にはジャンパー線１７を装
着することで両端子の電気的な接続をなすものである。
これにより本例では外部端子３２−１，３３−１と外部
端子３２−２端子間に抵抗Ｒ１６を、外部端子３２−
１，３３−１と外部端子３３−２端子間にコンデンサＣ
１４を構成する図１３の（ｄ）の等価回路を構成するも
のである。このようにして、２以上の複数個の組からな
るバリアブルソケットにより、基板上のレイアウトが容
易でバリアブルソケットの空きなどが生じない回路構成
が実現する。

【００４０】次に、第２の実施例におけるバリアブルソ
ケットにおいて、各ソケットの端子同士を電気的に接続
するための電気接続子を構成し、バリアブルソケットユ
ニット同士を互いに電気的に接続することで、直列回路
や並列回路をバリアブルソケットユニット同士で容易に
構成するものである。

【００４１】図１４の（ａ）〜（ｄ）は第２の実施例に
おける２組のバリアブルソケットにより直列回路を構成
する例を示す図である。図１４の（ａ）にバリアブルソ
ケットの平面図を、図１４の（ｂ）に図１４の（ａ）に
おけるＡ−Ａ’線断面図を、図１４の（ｃ）にピン端子
３６−１とピン端子３７−２間の等価回路図を示す。本
例では、図１４の（ａ），（ｂ）に示すようにバリアブ
ルソケットの素子を装着する方向のソケット長手方向の
片端に、外部端子と電気的に接続した凸状の接続端子３
４−１を設けて、同一バリアブルソケットの逆方向の端
には凸状の接続端子と電気的に接続可能な凹状の接続端
子３４−２を構成する。また、図１４の（ｂ）に示すよ
うに素子を装着する方向と垂直方向のソケット側面にも
同様に、ある片側の外部端子と電気的に接続した凸、凹
状接続端子３６−１，３６−２，３７−１，３７−２を
設ける。図１４は異なる二つのバリアブルソケットの凸
と凹の接続端子３４−１，３４−２同士を接続すること
で、それぞれのバリアブルソケットに装着したチップ部
品１２−１の抵抗Ｒ１７、チップ部品１２−２のコンデ
ンサＣ１５の直列回路を、図１４の（ｃ）に示すように
外部端子３６−１と外部端子３７−２間で半田付け作業
等なしに容易に構成するものである。

【００４２】図１５の（ａ）〜（ｄ）は第２の実施例に
おける２組のバリアブルソケットにより並列回路を構成
する例を示す図である。図１５の（ａ）にバリアブルソ
ケットの平面図を、図１５の（ｂ）に図１５の（ａ）に
おけるＡ−Ａ’線断面図を、図１５の（ｃ）に図１５の
（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図を、図１５の（ｃ）に
ピン端子４０−１（４１−１）とピン端子４０−２、ピ
ン端子４１−２間の等価回路図を示す。本例は、図１５
の（ａ），（ｂ）に示すように異なるバリアブルソケッ
トのそれぞれにリード部品１３の抵抗Ｒ１８、チップ部
品１２のコンデンサＣ１６を構成するとき、ピン端子４
０−１とピン端子４１−１を接続することで、図１５の
（ｅ）に示すようにピン端子４０−１（４１−１）とピ
ン端子４０−２、ピン端子４１−２間で並列回路を構成
するものである。

【００４３】図１６の（ａ）〜（ｄ）は第２の実施例に
おける２組のバリアブルソケットにより直列・並列の複
合回路を構成する例を示す図である。図１６の（ａ）に
バリアブルソケットの平面図を、図１６の（ｂ）に図１
６の（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図を、図１６の
（ｃ）に図１６の（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図を、
図１６の（ｃ）にピン端子４２−１（４３−１）とピン
端子４２−２、ピン端子４４−２間の等価回路図を示
す。本例は、バリアブルソケットの接続端子３８、３９
を用いて、直列・並列の複合回路を構成したものであ
り、図１６の（ａ），（ｂ）に示すようにチップ部品１
２−１の抵抗Ｒ１９とチップ部品１２−２の抵抗Ｒ２０
を接続端子３９で接続することで、外部端子４２−１，
４３−１同士の電気的接続を行い、またチップ部品１２
−２の抵抗Ｒ２０とチップ部品１２−３のコンデンサＣ
１７を接続端子３８で接続することで、外部端子４３−
２，４４−１同士の電気的接続を行うことで、全体とし
て図１６の（ｅ）に示すように外部端子４２−１，４３
−１と外部端子４２−２、外部端子４４−２とで直列、
並列の複合回路を構成している。

【００４４】図１７の（ａ）〜（ｄ）は第２の実施例に
おけるバリアブルソケットの一例を示す図である。図１
７の（ａ）にバリアブルソケットの平面図を、図１７の
（ｂ）に図１７の（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図を、
図１７の（ｃ）に図１７の（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断
面図を、図１７の（ｄ）に外部端子４７と外部端子４５
−２、４６−２間の等価回路図を示す。本例は、接触子
に電気的素子を装着して半導体集積回路の評価を行うた
めの周辺回路を構成するバリアブルソケットにおいて、
評価基板の電気的接続状態を変更するのに用いる切替部
をバリアブルソケット本体に一体化した構成をなす切替
部一体型バリアブルソケットである。例えば本例におい
て、図１７のスイッチ４８の切替を行わない端子を半導
体集積回路をつなぐソケットに接続子、切替を行う側に
ここでは２系統のバリアブルソケットを配置する。この
ときスイッチ４８の状態を切替えることで、半導体集積
回路の一端子に対して本例では二通りの回路構成を切替
可能となり、またレイアウト上素子と切替部が同一ソケ
ット内に収まるため、効率良いレイアウトが構成され
る。このように、バリアブルソケットと電気的接続の切
替部とを一体化することで基板上での配線の煩雑さを防
止し、半導体集積回路評価装置の周辺回路のレイアウト
をしやすくするものである。

【００４５】図１８は本発明の第３の実施例に係る半導
体集積回路の評価装置における評価基板の例を示す図で
ある。図１８の（ａ）に評価基板のレイアウト図を、図
１８の（ｂ）に図１８の（ａ）の点線部分における等価
回路図を、図１８の（ｃ）に図１８の（ａ）におけるＡ
−Ａ’線断面図を、図１８の（ｄ）に図１８の（ａ）に
おけるＢ−Ｂ’線断面図を、図１８の（ｅ）に図１８の
（ａ）におけるＣ−Ｃ’線断面図を、図１８の（ｆ）〜
（ｈ）にバリアブルソケット１２１、１２２、１２３の
平面図をそれぞれ示す。本実施例は図１８の（ａ）に示
すように、測定対象である半導体集積回路を交換可能に
つなぐソケットに装着し、ソケットの周囲には素子を装
着して電気的配線を行うことで周辺回路を構成するバリ
アブルソケットを配置している。また、本実施例は半導
体集積回路にＱＦＰを用いた実施例であり、集積回路の
四方に端子があるため、その周辺回路もパッケージの四
方にレイアウトしている。そして半導体集積回路および
その周辺回路部の周囲に電源・アースパターンを評価基
板の中心から等距離に配置した半導体集積回路評価装置
を構成している。ここで評価回路を構成する場合に評価
回路の電気的特性に影響を及ぼす要素として、回路の基
準電圧・電流を決める電源、アースの配線パターンが挙
げられる。例えば電源やアースと半導体集積回路との配
線長が長くなるとインピーダンス成分は増加し、配線太
さが細くなった場合も同様にインピーダンス成分が増加
する。また配線長が長くなるとノイズが重畳したり、イ
ンダクタ成分増加による回路の不安定な動作につながる
恐れがある。そして回路の素子間で電源・アースとのイ
ンピーダンスの差が生じると、これもまた回路の動作不
安定につながる。よって半導体集積回路ならびに周辺回
路と電源、アースとの配線は回路全体として等インピー
ダンスとなり、なるべく短い配線にて行うことが望まし
い。本実施例のように半導体集積回路としてＧＦＰを用
いて半導体集積回路の四方に等長となる位置に、電源、
アースパターンを設けることにより、半導体集積回路及
びその周辺回路から、電源、アースへと全ての端子から
等距離で配線長を短く配線できる。図１８の（ｃ）に示
す断面図からわかるように、図１８の（ａ），（ｂ）に
おけるソケット１２１にチップ部品１２−１の抵抗を装
着して周辺回路を構成し、バリアブルソケットの外部端
子４９−１を半導体集積回路と電気的に交換可能につな
ぐソケットのソケット端子に電気的接続部５０−１によ
り接続し、外部端子４９−２を電気的接続部５０−２に
より電源パターンと電気的に接続することにより図１８
の（ｂ）に示す等価回路を構成している。同様に、図１
８の（ｄ）に示す断面図からわかるように、ソケット１
２２ではリード部品１３の抵抗とチップ部品１２−２の
コンデンサによる並列回路が構成され、半導体集積回路
とアース間で電気的に接続されている。更に、図１８の
（ｅ）に示す断面図からわかるように、ソケット１２３
ではチップ部品１２−３が半導体集積回路とアース間で
電気的に接続されている。ここで直列回路を構成する場
合には、上記例に示すバリアブルソケットと素子の構成
を取り、外部端子５２−１及び外部端子５２−３を半導
体集積回路及び電源・アースに電気的接続を行うことに
より対応できる。これらの電気的接続部５０−１，５０
−２は半導体集積回路を交換可能につなぐソケットに対
してほぼ同じ長さとなるため、評価回路全体として電源
・アースからのインピーダンスがほぼ等しい回路構成を
とることが可能となる。ここで電気的接続部の構成材料
としてインピーダンスの低い胴や金などを用いることに
より、インピーダンスの影響を低減することができる。
また半導体集積回路ないしは周辺回路と電源・アースを
電気的に接続する電気的接続部５０−２は、その配線長
が最短となる構成をとることによりノイズの影響や配線
長によるインダクタ成分の影響を小さくすることが可能
となる。

【００４６】図１９の（ａ）〜（ｊ）は第３の実施例に
おける半導体集積回路評価装置における評価基板の別の
例を示す図である。図１９の（ａ）に評価基板のレイア
ウト図を、図１９の（ｂ）に図１９の（ａ）の点線部分
における等価回路図を、図１９の（ｃ）に図１９の
（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図を、図１９の（ｄ）に
図１９の（ｈ）におけるＤ−Ｄ’線断面図を、図１９の
（ｅ）に評価基板の裏面を、図１９の（ｆ）に図１９の
（ｉ）におけるＥ−Ｅ’線断面図を、図１９の（ｇ）に
図１９の（ａ）におけるＣ−Ｃ’線断面図を、図１９の
（ｈ）〜（ｊ）にバリアブルソケット１３１、１３２、
１３３の平面図をそれぞれ示す。図１９に示す本例は半
導体集積回路およびその周辺回路の周囲に基板を層状に
構成して電源・アースパターンを構成した例である。本
例は、図１９の（ａ）に示すように測定対象である半導
体集積回路を、交換可能につなぐソケットに装着し、ソ
ケットの周囲には素子を装着して電気的配線を行うこと
で周辺回路を構成するバリアブルソケットを配置して周
辺回路を構成している。本例では評価基板内に、半導体
集積回路及びその周辺回路から等長となる位置に電源と
アースのパターンを図１９の（ａ）の点線部分に示すよ
うに層構造をなすように構成する。図１９の（ｃ）、
（ｄ）のように評価基板内部では、電源とアースのパタ
ーンが層状に重なって構成されている。図１９の
（ｂ），（ｃ）の図より、基板内部の電源パターンから
電源端子が評価基板の裏側に導出されており、図１９の
（ｇ）から基板内部のアースパターンからアース端子が
導出されていることがわかる。また、半導体集積回路を
交換可能につなぐソケットのソケット端子とバリアブル
ソケットの外部端子４９−１は電気的接続部５０−１で
電気的に接続されており、バリアブルソケットの外部端
子のもう一端４９−２は電源端子と電気的接続部５０−
２により電気的に接続されている。よって、図１９の
（ｂ）の等価回路にも示すように、図１９の（ｃ）に示
すように、断面のソケット部に装着した素子であるチッ
プ部品１２−１の抵抗Ｒは半導体集積回路と交換可能に
つなぐソケットのソケット端子と電源に電気的につなが
る構成をとる。

【００４７】このようにアースパターンからアース端子
を、電源パターンから電源端子をバリアブルソケットの
外部端子４９−２を基板に接続した状態で、双方の端子
から等長に離間して配置し、このような外部端子の接続
部と電源・アース端子の構成を、電源・アースパターン
の全ての内周にバリアブルソケットが配置可能となる一
定間隔に構成することにより、電源またはアースに接続
する場合には電気的接続部をバリアブルソケットの外部
端子とアース端子、電源端子に設けることで容易にかつ
配線長の短い接続が可能となる。同様に、図１９の
（ｆ）に示すようにソケット１３２では、リード部品１
３の抵抗Ｒとチップ部品１２−２のコンデンサＣにより
並列回路を構成しており、バリアブルソケットの外部端
子は半導体集積回路を交換可能につなぐソケットのソケ
ット端子とアースパターンに接続されている。また、図
１９の（ｇ）に示すようにソケット１３３では、チップ
部品１２−３のコンデンサＣにおいてバリアブルソケッ
トの外部端子が半導体集積回路を交換可能につなぐソケ
ットのソケット端子とアースパターンに接続されてお
り、図１９の（ｂ）の等価回路と同様の構成をとる。

【００４８】図２０は本発明における非評価半導体集積
回路としてＱＦＰの半導体集積回路を用いた場合の例で
ある。図２０の（ａ）に示すように、本発明では評価を
行う半導体集積回路５１の端子の周囲にバリアブルソケ
ット１１を配置しており、バリアブルソケット１１は素
子を装着し配線することにより半導体集積回路５１の周
辺回路が構成されている。また、半導体集積回路５１の
各ピンはバリアブルソケット部に装着された、図中点線
部の評価用の実回路５４と接続され、全体として評価基
板５２を構成している。

【００４９】図２１は本発明の第４の実施例に係る半導
体集積回路の評価装置の構成を示す斜視図である。同図
において、本実施例は半導体集積回路の改版時などにお
いて、簡単な配線、素子変更等で評価回路の変更が対処
しきれない場合に適用するものである。構成としては測
定条件を定める測定制御回路部からなる測定制御信号生
成用基板６１と半導体集積回路とその周辺回路からなる
評価基板６２とを分離可能な構成とすることにより、例
えば評価基板のみ新規に作成することによって、基板全
体の作り直しを行わずとも対処を行えるようにしたもの
である。測定制御信号生成用基板６１のみを変更する場
合にも同様に、新規に基板全体を作り直す必要がなくな
り、全体としてコストの低減を実現するものである。一
般に半導体集積回路の改版においては外部回路からの入
力信号が変更されることはほとんどないことなどから評
価基板のみを変更するため前者の構成をとる場合が多
い。図２１の（ａ）は測定制御信号生成用基板６１と評
価基板６２とを互いに水平に配置した例であり、図２１
の（ｂ）は測定制御信号生成用基板６１上にコネクタ６
３を設けて基板上に垂直に評価基板６２を配置した例で
ある。図２１の（ａ），（ｂ）の測定制御信号生成用基
板６１では測定条件を設定するための測定信号を生成し
ており、測定条件毎に任意の電圧、電流信号等をＰＣな
どによる外部からの命令を元に生成する。評価基板６２
は非評価物である半導体集積回路と半導体集積回路の周
辺回路を具備した構成となっている。測定制御信号生成
用基板６１と評価基板６２とは、互いにコネクタ６３等
の端子接続部品で接続されており、測定制御信号生成用
基板６１から評価基板６２へと制御信号が入力されてい
る。

【００５０】図２２は第４の実施例における複数の評価
基板を接続した例であり、図２２の（ａ）は測定制御信
号生成用基板６１の周囲であって水平方向に複数（ここ
では４個）の評価基板６２を配置して接続した例であ
り、全ての評価基板６２は同一の構成をなすものとす
る。一方、図２２の（ｂ）は測定制御信号生成用基板６
１の上に垂直方向に半導体集積回路が周囲を向く方向で
複数（ここでは４個）の評価基板６２を接続した例であ
る。なお、全ての評価基板６２は同一の構成をなすもの
とする。本例では複数の評価基板６２を一つの測定制御
信号生成用基板６１に接続して、測定制御信号を入力す
ることにより、複数の評価基板６２にセットされた複数
サンプルの測定を行い、短時間測定を実現するものであ
る。

【００５１】図２３は図２２の測定制御信号生成用基板
から複数の評価基板への測定制御信号の配線レイアウト
を示す図である。前述したように全ての評価基板６２は
同一の構成をしているため、図２３のコネクタ部９２に
示すようにコネクタのピン入力の方向も同一の方向を向
いた構成をしており、各コネクタ９２から制御信号の端
子部からなる測定制御信号生成用基板９１の中央にある
信号分別部９３までの信号線の長さが等しくなるように
レイアウトしている。そしてこれら信号分別部９３にお
いて各端子は制御信号源と接続されている。レイアウト
は制御信号源から各測定基盤までの配線長が１０〜１５
ｃｍ程度異なる場合に、同じ信号同士で１ｎｓ近い誤差
が生じることから、信号間の遅れを最低限にとどめるた
めに行うものであり、結果として高精度な測定条件設定
が可能となり、高精度での測定、評価が実現するもので
ある。

【００５２】図２４は本発明における半導体集積回路の
評価基板における構成を示す図である。図２４の（ｂ）
は図２４の（ａ）の点線部分における等価回路図を示
す。半導体集積回路の評価を行う場合、評価装置の構成
としては測定対象物である半導体集積回路、半導体集積
回路を交換可能につなぐソケット、評価時の周辺回路を
構成するために素子を装着するバリアブルソケットが挙
げられる。しかし、バリアブルソケットにより構成する
評価回路では、実際に評価を行う場合において、測定条
件の変更や入出力信号の変更などに対応した回路構成を
取ることはできない。そこで、本発明は図２４の（ａ）
に示すように評価装置の周辺回路部を構成するバリアブ
ルソケットと半導体集積回路を交換可能につなぐソケッ
トとの間に、回路の接続状態を切替え可能な切替部２０
１を配置して両者を図２４の（ｂ）に示す等価回路に示
すように電気的に接続する。これにより、半導体集積回
路の評価時において、ある端子に対して複数の周辺回路
を切替え可能な構成をなすことができるので、測定条件
にあった所定の測定回路を構成することができる。図２
４に示す例では半導体集積回路の一端子に対して二通り
の回路構成を切替可能となり、測定条件の変更などによ
り回路構成を変更する場合や、信号の系を変更する場合
に切替部２０１により回路変更することで対応するもの
である。ここで一つの端子に対してｎ個（ｎ＞３の自然
数）の周辺回路を切替える場合には、３端子以上の切替
構造をもつ切替部２０１を使用するか、２端子切替部を
複数個構成して各々の状態を切替えることで対応可能と
なる。よって、周辺回路の回路変更を行う場合にはバリ
アブルソケット部の配線を変更するか、バリアブルソケ
ットの使用していない部分に新規に素子を装着し、配線
することにより対応可能となる。

【００５３】図２５は本発明における半導体集積回路の
評価基板における別の構成を示す図である。図２５の
（ｂ）に図２５の（ａ）の点線部分における等価回路図
を示す。本例は周辺回路を構成するバリアルブルソケッ
ト部と周辺回路の回路構成において、評価回路を構成す
る素子を交換可能なバリアブルソケットに装着し、バリ
アブルソケットに装着した素子及びその他の配線と半導
体集積回路との電気的接続を変更するための切替部２０
２を有する構成である。特に本例ではバリアブルソケッ
トには図２５の（ａ）に示すソケットとして一組の外部
端子をもつ構成のものを用いており、切替部２０２には
２系統の切替が可能なものを用いている。図２５の
（ａ），（ｂ）に示すバリアブルソケット、切替部２０
２はそれぞれ一組の端子間に素子を装着することを特徴
とするバリアブルソケットと、２系統に信号を切替える
機能を有する切替部２０２とを有するものである。

【００５４】図２６は切替部一体型バリアブルソケット
を評価回路の回路構成に用いた半導体集積回路評価装置
の例を示す図である。図２６の（ｂ）に図２６の（ａ）
の点線部分における等価回路図を示す。本例は、切替部
一体型バリアブルソケットにおいて、評価基板の電気的
接続状態を変更する切替部２０３を、バリアブルソケッ
ト本体に一体化した構成をなす切替部一体型バリアブル
ソケットを用いている。本例ではバリアブルソケットの
切替を行わない端子側を半導体集積回路を交換可能につ
なぐソケットに電気的につなぎ、切替を行う側に２系統
の切替部２０３により構成されるバリアブルソケットユ
ニットを配置する。このとき切替部２０３の電気的接続
状態を切替えることで、半導体集積回路の一端子に対し
て二通りの回路構成を切替可能となる。またレイアウト
上素子と切替部２０３が同一ソケット内に収まるため、
評価回路を構成する上でもより効率的なレイアウトが可
能となる。本例では、バリアブルソケットと電気的接続
の切替部とを一体化することで基板上での配線の煩雑さ
を防止し、半導体集積回路評価装置の周辺回路のレイア
ウトをしやすくするものである。

【００５５】図２７は本発明における半導体集積回路の
評価基板における別の構成を示す図である。図２７の
（ｂ）に図２７の（ａ）の点線部分における等価回路図
を、図２７の（ｃ）に図２７の（ｂ）の切替部における
測定条件による信号切替パターンを示す。本例は、半導
体集積回路を交換可能につなぐソケットと半導体集積回
路と、周辺回路を構成するバリアブルソケット間に、電
気信号により端子の接続状態を切替可能な切替部を用い
た例である。図２７の（ｂ）の切替部（ＳＷ１、ＳＷ
２，ＳＷ３）２０４において電気信号のＯＮ，ＯＦＦ切
替を行うことにより、電気的接続状態は図２７の（ｂ）
に示すように２系統に切り替わる。この電気的接続状態
を切替える切替部設定信号を測定条件毎に設定してお
き、図２７の（ｃ）に示すように測定条件が変更される
度（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）に切替部２０４に電気的接続状
態の切替信号を入力することで、切替部２０４のつなが
る半導体集積回路の一端子に対して２系統の周辺回路の
構成を変更可能となる。複数個の状態切替を行う場合に
は、対応した切替部を用いるか、複数個の切替部を構成
することで対応可能である。このようにして半導体集積
回路の自動測定や評価において、切替部の電気的接続状
態を電気信号で切替えることにより、短時間で回路の条
件設定の過ちが発生しにくい半導体集積回路の評価が実
現できる。

【００５６】図２８は本発明の評価装置の評価手順を示
すフローチャートである。図２９は従来の評価装置の評
価手順を示すフローチャートである。図２８において複
数サンプルの同時測定において、複数のサンプル全てに
等しい測定条件を与えて（ステップＳ１０１）測定を行
い（ステップＳ１０２，Ｓ１０４，Ｓ１０６，Ｓ１０
８）、全てのサンプルにおいて同条件下での測定が終了
した後（ステップＳ１０３，Ｓ１０５，Ｓ１０７，Ｓ１
０９）、次なる条件での測定を実施する。本発明は図２
５に示す従来の評価手順に対して測定条件が同一な状態
での複数サンプルの同時測定が可能となり、測定条件の
時間的相関性が高く、同一条件下で、各素子間のバラツ
キを明確にした評価を実施することができる。また、測
定制御信号の設定回数が少なくてすむため、全体として
測定時間の短縮をも実現するものである。

【００５７】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、特許請求の範囲内の記載であれば多種の変
形や置換可能であることは言うまでもない。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のバリアブ
ルソケットは、チップ部品が着脱自在に電気的に接続さ
れる一対のチップ部品用接触子と、リード部品が着脱自
在に電気的に接続される一対のリード部品用接触子と
を、同一ソケットに具備する。よって、様々な回路基板
に対応可能であって基板のレイアウトにおいて自由度の
高い設計が可能となり、更に様々な種類の素子に対する
評価に対応でき、評価対象の素子の着脱及び変更、かつ
測定条件の変更を短時間にかつ容易に対応でき、作業効
率の効率を向上できる。

【００５９】また、一方のチップ部品用接触子と一方の
リード部品用接触子とを接続し、他方のチップ部品用接
触子と他方のリード部品用接触子とを接続し、接続端子
間で並列回路を構成することにより、あるいは一方のチ
ップ部品用接触子と他方のリード部品用接触子とを接続
し、他方のチップ部品用接触子と一方のリード部品用接
触子間で直列回路を構成することにより、従来のような
半田付け作業を要せずに容易に並列回路又は直列回路を
構成することができる。

【００６０】更に、チップ部品用接触子間に複数のチッ
プ部品を共通接続させて並列回路を構成することによ
り、あるいはリード部品用接触子間に複数のリード部品
を共通接続させて並列回路を構成することにより、従来
のような半田付け作業を要せずに容易に並列回路を構成
することができる。

【００６１】また、チップ部品用接触子間の長さが複数
設定されていることにより、多種のチップ部品に対応で
きる。

【００６２】更に、上記記載のバリアブルソケットを複
数配置し、バリアブルソケットのチップ部品用接触子又
はリード部品用接触子と、他のバリアブルソケットのチ
ップ部品用接触子又はリード部品用接触子とを接続線で
接続し、複数のバリアブルソケットによる直列回路又は
並列回路を構成することにより、従来のような半田付け
作業を要せずに容易にかつ短時間に並列回路又は直列回
路を構成することができる。

【００６３】また、一対のチップ部品用接触子を複数、
同一ソケットに有することにより、様々な回路基板に対
応可能であって基板のレイアウトにおいて自由度の高い
設計が可能となり、更に様々な種類のチップ部品に対す
る評価に対応でき、評価対象の素子の着脱及び変更でき
る。

【００６４】更に、一対のリード部品用接触子を複数、
同一ソケットに有することにより、様々な回路基板に対
応可能であって基板のレイアウトにおいて自由度の高い
設計が可能となり、更に様々な種類のリード部品に対す
る評価に対応でき、評価対象の素子の着脱及び変更でき
る。

【００６５】また、一対のチップ部品用接触子を複数、
及び一対のリード部品用接触子を複数、同一ソケットに
有することにより、様々な回路基板に対応可能であって
基板のレイアウトにおいて自由度の高い設計が可能とな
り、更に様々な種類の素子に対する評価に対応でき、評
価対象の素子の着脱及び変更できる。

【００６６】更に、チップ部品が着脱自在に電気的に接
続される一対のチップ部品用接触子を有するチップ部品
用ソケットと、リード部品が着脱自在に電気的に接続さ
れる一対のリード部品用接触子を有するリード部品用ソ
ケットとを、平面上で異なる位置に配置することによ
り、チップ部品とリード部品同士が物理的に互いに干渉
することなく着脱可能となり、作業効率が向上する。

【００６７】また、接触子又は接続端子の電気的な接続
状態を切替える切替手段を有することにより、回路の接
続状態を任意に変えることができ評価条件を容易に設定
できる。

【００６８】更に、別の発明としての半導体集積回路の
評価装置は、上記記載のバリアブルソケット及び該バリ
アブルソケットの接触子間又は接続端子間に交換可能に
接続する半導体集積回路を評価基板上に設け、バリアブ
ルソケットに装着した半導体集積回路の検査等の評価を
行うことに特徴がある。よって、半導体集積回路の改版
時などにおける周辺回路の改訂において素子の値の変更
や回路変更等に部品の交換やソケットのピン端子の配線
変更等に容易に対応可能となり、半田付け等の作業時間
をなくし効率化が図れると共に、評価回路全体を新規に
作製せずとも評価を行うことができるためコストを削減
することができる。

【００６９】また、半導体集積回路の評価を行うための
測定制御信号を生成する回路を装着する測定制御信号生
成用基板を、評価基板に分離、又は着脱可能に設けるこ
とにより、半導体集積回路の改版時や他の半導体集積回
路の測定時などにおいて評価基板と測定制御信号生成用
基板のそれぞれ単独の交換が容易となり、評価回路全体
やボードを新規に作製する必要がなくなりコストを削減
できる。

【００７０】更に、測定制御信号生成用基板及び評価基
板を接続する信号線の長さを同一にレイアウトすること
により、高精度で短時間に測定や評価が行えられる。

【００７１】また、複数の半導体集積回路を測定条件下
にて順番に測定し、当該測定条件での測定が完了する毎
に測定条件を変更して測定を行うことにより、測定の信
頼性が向上でき、かつ制御信号設定回数の減少による全
測定時間の短縮を実現できる。

【００７２】更に、測定条件に基づいて上記バリアブル
ソケットの切替手段を制御することにより、測定条件に
対応した接続状態を容易に設定できる。

【００７３】また、半導体集積回路の周囲に周辺回路を
配置し電気的につなぐ評価回路に対する電源パターン及
びアースパターンを、評価回路の中心から等長となる位
置の評価基板上に設け、半導体集積回路及び周辺回路の
端子と電源パターン及びアースパターンとを電気的に接
続する電気的接続部の配線長を等長に又は配線太さを調
整し、電気的接続部のインピーダンスを等しくすること
により、評価回路全体としてのインピーダンスの影響を
減らし、回路動作として安定した評価を実現できると共
に、ノイズの影響を受けにくく安定した動作を行えられ
る評価装置を提供できる。

【００７４】更に、電源パターン又はアースパターン
を、評価基板の基板厚さ方向に対して層構造をなすよう
に設け、各パターンから基板の片面に対してパターン端
子を導出して電気的に接続する電気的接続部の配線長を
等長にする又は配線太さを調整し、電気的接続部のイン
ピーダンスを等しくすることにより、電源やアースのパ
ターンを基板内で層状にベタパターンで構成しパターン
同士によるストレーキャパシティが得られ、パターン同
士でのノイズ低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る半導体集積回路の
評価装置の構成を示す部分断面図である。

【図２】第１の実施例におけるバリアブルソケットの異
なる接触子のそれぞれにチップ部品を具備し直列回路を
構成する場合の例である。

【図３】第１の実施例におけるバリアブルソケットの同
一の接触子にチップ部品を複数個接続することにより並
列回路を構成する場合の例である。

【図４】第１の実施例におけるバリアブルソケットの同
一の接触子にリード部品を複数個接続することにより並
列回路を構成する場合の例である。

【図５】第１の実施例におけるバリアブルソケットにチ
ップ部品及びリード部品を装着した場合の例である。

【図６】第１の実施例におけるバリアブルソケットの別
の配列例を示す図である。

【図７】第１の実施例におけるリード部品やチップ部品
を同一ピン端子間にそれぞれ複数個装着可能な構成をも
つ例である。

【図８】第１の実施例におけるバリアブルソケットの他
の例を示す図である。

【図９】第１の実施例におけるチップ部品の電極方向の
長さが著しく異なる場合にチップ部品と接触子との電気
的接触を保持する機能を有する例を示す図である。

【図１０】第１の実施例におけるピン端子間にチップ部
品を直列に接続させる接触子を有することにより同一直
線上のピン端子間での直列回路を構成する別の例を示す
図である。

【図１１】本発明の第２の実施例に係る評価装置の構成
を示す図である。

【図１２】第２の実施例における１組のバリアブルソケ
ットにより構成する表面実装基板対応のバリアブルソケ
ットの例を示す図である。

【図１３】第２の実施例における２組のバリアブルソケ
ットにより直列回路を構成する例を示す図である。

【図１４】第２の実施例における２組のバリアブルソケ
ットにより直列回路を構成する例を示す図である。

【図１５】第２の実施例における２組のバリアブルソケ
ットにより並列回路を構成する例を示す図である。

【図１６】第２の実施例における２組のバリアブルソケ
ットにより直列・並列の複合回路を構成する例を示す図
である。

【図１７】第２の実施例におけるバリアブルソケットの
一例を示す図である。

【図１８】本発明の第３の実施例に係る半導体集積回路
の評価装置における評価基板の例を示す図である。

【図１９】第３の実施例における半導体集積回路評価装
置における評価基板の別の例を示す図である。

【図２０】本発明における非評価半導体集積回路として
ＱＦＰの半導体集積回路を用いた場合の例である。

【図２１】本発明の第４の実施例に係る半導体集積回路
の評価装置の構成を示す斜視図である。

【図２２】第４の実施例における複数の評価基板を接続
した例を示す図である。

【図２３】図２２の測定制御信号生成用基板から複数の
評価基板への測定制御信号の配線レイアウトを示す図で
ある。

【図２４】本発明における半導体集積回路の評価基板に
おける構成を示す図である。

【図２５】本発明における半導体集積回路の評価基板に
おける別の構成を示す図である。

【図２６】切替部一体型バリアブルソケットを評価回路
の回路構成に用いた半導体集積回路評価装置の例を示す
図である。

【図２７】本発明における半導体集積回路の評価基板に
おける別の構成を示す図である。

【図２８】本発明の評価装置の評価手順を示すフローチ
ャートである。

【図２９】従来の評価装置の評価手順を示すフローチャ
ートである。

【図３０】従来の半導体集積回路の評価回路の構成を示
す平面図である。

【符号の説明】

１１；バリアブルソケット、１２；チップ部品、１３；
リード部品、１４，１５；接触子、触子１５。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ部品が着脱自在に電気的に接続さ
れる一対のチップ部品用接触子と、リード部品が着脱自
在に電気的に接続される一対のリード部品用接触子と
を、同一ソケットに具備することを特徴とすることを特
徴とするバリアブルソケット。
【請求項２】一方の前記チップ部品用接触子と一方の
前記リード部品用接触子とを接続し、他方の前記チップ
部品用接触子と他方の前記リード部品用接触子とを接続
し、接続端子間で並列回路を構成する請求項１記載のバ
リアブルソケット。
【請求項３】一方の前記チップ部品用接触子と他方の
前記リード部品用接触子とを接続し、他方の前記チップ
部品用接触子と一方の前記リード部品用接触子間で直列
回路を構成する請求項１記載のバリアブルソケット。
【請求項４】前記チップ部品用接触子間に複数のチッ
プ部品を共通接続させて並列回路を構成する請求項１記
載のバリアブルソケット。
【請求項５】前記チップ部品用接触子間の長さが複数
設定されている請求項４記載のバリアブルソケット。
【請求項６】前記リード部品用接触子間に複数のリー
ド部品を共通接続させて並列回路を構成する請求項１記
載のバリアブルソケット。
【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載のバリア
ブルソケットを複数配置し、バリアブルソケットの前記
チップ部品用接触子又は前記リード部品用接触子と、他
のバリアブルソケットの前記チップ部品用接触子又は前
記リード部品用接触子とを接続線で接続し、複数のバリ
アブルソケットによる直列回路又は並列回路を構成する
バリアブルソケット。
【請求項８】一対の前記チップ部品用接触子を複数、
同一ソケットに有する請求項１記載のバリアブルソケッ
ト。
【請求項９】一対の前記リード部品用接触子を複数、
同一ソケットに有する請求項１記載のバリアブルソケッ
ト。
【請求項１０】一対の前記チップ部品用接触子を複
数、及び一対の前記リード部品用接触子を複数、同一ソ
ケットに有する請求項１記載のバリアブルソケット。
【請求項１１】複数の前記チップ部品用接触子に接続
させてチップ部品用接触子間の長さが複数設定されてい
る請求項８又は１０に記載のバリアブルソケット。
【請求項１２】チップ部品が着脱自在に電気的に接続
される一対のチップ部品用接触子を有するチップ部品用
ソケットと、リード部品が着脱自在に電気的に接続され
る一対のリード部品用接触子を有するリード部品用ソケ
ットとを、平面上で異なる位置に配置する１〜１１のい
ずれかに記載のバリアブルソケット。
【請求項１３】前記接触子又は前記接続端子の電気的
な接続状態を切替える切替手段を有する請求項１〜１２
のいずれかに記載のバリアブルソケット。
【請求項１４】請求項１〜１３のいずれかに記載のバ
リアブルソケット及び該バリアブルソケットの接触子間
又は接続端子間に交換可能に接続する半導体集積回路を
評価基板上に設け、前記バリアブルソケットに装着した
前記半導体集積回路の検査等の評価を行うことを特徴と
する半導体集積回路の評価装置。
【請求項１５】前記半導体集積回路の評価を行うため
の測定制御信号を生成する回路を装着する測定制御信号
生成用基板を、前記評価基板に分離、又は着脱可能に設
ける請求項１４記載の半導体集積回路の評価装置。
【請求項１６】前記測定制御信号生成用基板及び前記
評価基板を接続する信号線の長さを同一にレイアウトす
る請求項１５記載の半導体集積回路の評価装置。
【請求項１７】複数の半導体集積回路を測定条件下に
て順番に測定し、当該測定条件での測定が完了する毎に
測定条件を変更して測定を行う請求項１４〜１６のいず
れかに記載の半導体集積回路の評価装置。
【請求項１８】前記測定条件に基づいて請求項１３記
載のバリアブルソケットの切替手段を制御する請求項１
７記載の半導体集積回路の評価装置。
【請求項１９】前記半導体集積回路の周囲に周辺回路
を配置し電気的につなぐ評価回路に対する電源パターン
及びアースパターンを、前記評価回路の中心から等長と
なる位置の前記評価基板上に設け、前記半導体集積回路
及び前記周辺回路の端子と前記電源パターン及び前記ア
ースパターンとを電気的に接続する電気的接続部の配線
長を等長に又は配線太さを調整し、前記電気的接続部の
インピーダンスを等しくする請求項１４〜１８のいずれ
かに記載の半導体集積回路の評価装置。
【請求項２０】前記電源パターン又は前記アースパタ
ーンを、前記評価基板の基板厚さ方向に対して層構造を
なすように設け、各パターンから基板の片面に対してパ
ターン端子を導出して電気的に接続する電気的接続部の
配線長を等長にする又は配線太さを調整し、前記電気的
接続部のインピーダンスを等しくする請求項１４〜１８
のいずれかに記載の半導体集積回路の評価装置。