JP2002343557A - 有機ｅｌパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 有機ＥＬ素子を収納する収納空間の気密性を
良好に確保すること可能であるとともに、製造工程を簡
素化することで生産性を高め、有機ＥＬパネルの製造コ
ストを低減することが可能な有機ＥＬパネル及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 有機ＥＬ素子１９はガラス基板（透光性
基板）２上に配設され、少なくとも発光層を含む有機層
を一対の電極により挟持してなる。封止キャップ（封止
部材）１１は、有機ＥＬ素子１９の電極部（引き出し
部）１４，１８が外部に露出し、有機ＥＬ素子１９を覆
うようにガラス基板２上に配設される。鍔部２１は封止
キャップ１１の電極部１４，１８に対応する箇所に少な
くとも設けらる。溜め部２３は鍔部２１とガラス基板２
との間に接着剤２２が塗布される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一方が
透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有
機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）を備
えた有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】有機ＥＬパネルの構造を図５及び図６を
用いて説明する。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２上
にＩＴＯ（indium tin oxide）等によって透明電極（陽
極）３を形成し、透明電極３上に正孔注入層，正孔輸送
層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなる有機
層４を形成し、この有機層４上にアルミ（Al）等の背面
電極（陰極）５を形成し、透明電極３，有機層４及び背
面電極５を覆うようにガラス材料からなる凹部形状の封
止キャップ６を支持基板２上に紫外線硬化型の接着剤７
を介し気密的に配設することで構成されるもので、有機
ＥＬパネル１は、透明電極３と背面電極５との間に、直
流電圧を印加することによって前記発光層が所定の発光
をなすものである。また、有機ＥＬパネル１は、発光領
域の輪郭を鮮明に表示するため、または透明電極３と背
面電極５との絶縁を確保するために、ポリイミド系等の
絶縁層８が透明電極３の周縁部に若干重なるようにガラ
ス基板２上に形成されている。

【０００３】また有機ＥＬパネル１は、透明電極３及び
背面電極５から延長形成された電極部群９が、長方形形
状からなるガラス基板２の一辺に集中配設されるととも
に、このガラス基板２における電極部群９の形成領域１
０が封止キャップ６から露出するように構成されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】かかる有機ＥＬパネル
１は、電極部群９がガラス基板２の一辺に集中配置さ
れ、この集中配置された電極部群９に封止キャップ６が
重なる状態で配置されることになるため、電極部群９と
封止キャップ６との重合部分において、数μｍ単位で隙
間が生じるために有機層４を収納する収納空間の気密性
を良好に確保することが難しくなり、前記収納空間への
外気の侵入により有機ＥＬパネル１の耐久性を向上させ
ることが困難であるといった問題点を有していた。

【０００５】また、有機ＥＬパネル１の製造方法として
は、ガラス基板２となる支持基板上の複数箇所に、透明
電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５を適宜方法
によって順次形成して有機ＥＬ素子を得て、前記各有機
ＥＬ素子を個々に用意した封止キャップ６で覆った後、
前記支持基板をスクライブ法によって切断して個々の有
機ＥＬパネル１を得るようにしている。即ち、電極部群
９の形成領域１０が封止キャップ６の外側に露出するよ
うに、個々の前記有機ＥＬ素子に封止キャップ６を配設
する必要があるため、生産性が悪く有機ＥＬパネル１の
製造コストを高くしてしまうといった問題点を有してい
る。また、個々の封止キャップ６を得る場合に、大型の
ガラス基板（封止基板）によるマルチ取りが一般的であ
るため、封止キャップ６の製造工程において、封止キャ
ップ６専用に切断工程後の面取り工程や洗浄工程が必要
となり、製造工程が煩雑になってしまうといった問題点
を有している。

【０００６】そこで、本発明は、前述した問題点に着目
し、有機ＥＬ素子を収納する収納空間の気密性を良好に
確保することが可能であるとともに、製造工程を簡素化
することで生産性を高め、有機ＥＬパネルの製造コスト
を低減することが可能な有機ＥＬパネル及びその製造方
法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、請求項１に記載の本発明は、透光性基板
と、前記透光性基板上に配設され、少なくとも発光層を
含む有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素
子と、前記有機ＥＬ素子における前記電極の引き出し部
が外部に露出し、前記有機ＥＬ素子を覆うように前記透
光性基板上に配設される封止部材と、前記封止部材の前
記引き出し部に対応する箇所に少なくとも設けらる鍔部
と、を備えてなることを特徴とする有機ＥＬパネルであ
る。

【０００８】また、請求項２に記載の本発明は、前記鍔
部と前記透光性基板との間に接着部材の溜め部を構成し
てなるものである。

【０００９】また、請求項３に記載の本発明は、透光性
の支持基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を一対
の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を複数箇所に形
成する有機ＥＬ素子形成工程と、前記有機ＥＬ素子の数
に応じた第１，第２の凹部を備える封止基板を用意し、
前記有機ＥＬ素子と前記第１の凹部とが対向し、前記電
極の引き出し部と前記第２の凹部とが対向するように前
記支持基板上に前記封止基板を配設するとともに、前記
支持基板と前記封止基板とを接着する有機ＥＬ素子封止
工程と、前記第２の凹部の前記有機ＥＬ素子側の底部端
部を所定長さ残した状態にて前記封止基板及び前記支持
基板を切断することで、前記引き出し部が外部に露出す
る個々の有機ＥＬパネルを得る切断工程と、を含むこと
を特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法である。

【００１０】また、請求項４に記載の本発明は、前記第
２の凹部の残部から構成される鍔部と前記有機ＥＬ素子
を支える基板との間に接着剤を塗布する接着工程を含む
ことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法である。

【００１１】また、請求項５に記載の本発明は、ガラス
材料からなる前記封止基板の前記第１，第２の凹部を、
成形，エッチング法，サンドブラスト法及び切削の何れ
かの手段により形成することを特徴とする有機ＥＬパネ
ルの製造方法である。

【００１２】また、請求項６に記載の本発明は、前記切
断工程は、スクライブ法であることを特徴とする有機Ｅ
Ｌパネルの製造方法である。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づき説明するが、従来例と同一もしくは相当箇
所には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。

【００１４】図１及び図２を用いて有機ＥＬパネルの構
造を説明する。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２，透
明電極３，絶縁層８，有機層４，背面電極５及び封止キ
ャップ１１から構成されている。

【００１５】ガラス基板２は、長方形形状からなる透光
性の平板部材である。

【００１６】透明電極３は、ガラス基板２上にＩＴＯ等
の導電性材料によって構成され、日の字型の表示セグメ
ント部１２と、個々のセグメントからそれぞれ引き出し
形成されたリード部１３と、リード部１３の終端部に設
けられる電極部（引き出し部）１４とを備えている。電
極部１４群は、ガラス基板２の一辺に集中的に配設され
る。

【００１７】絶縁層８は、ポリイミド系等の絶縁材料か
らなり、表示セグメント部１１に対応した窓部１５と、
背面電極５の後述する電極部に対応する切り欠き部１６
とを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明
電極３の表示セグメント部１２の周縁部と若干重なるよ
うに窓部１５が形成され、また、透明電極３と背面電極
５との絶縁を確保するためにリード部１３上を覆うよう
に配設される。

【００１８】有機層４は、少なくとも発光層を有するも
のであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔
注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層
形成してなるものである。有機層４は、絶縁層８におけ
る窓部１５の形成箇所に所定の大きさをもって配設され
る。

【００１９】背面電極５は、アルミ等の非透光性の導電
性材料から構成され、有機層４上に配設される。背面電
極５は、透明電極３における各電極部１４が形成される
ガラス基板２の一辺に設けられるリード部１７と電気的
に接続される。尚、リード部１７の終端部には、電極部
（引き出し部）１８が設けられ、リード部１７及び電極
部１８は透明電極３と同材料により形成される。

【００２０】封止キャップ１１は、透明電極３，絶縁層
８，有機層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子１９
を収納するための凹部形状の収納空間（後述する第１の
凹部に対応する）２０を有し、透明電極３の電極部１４
及び背面電極５の電極部１８が露出するようにガラス基
板２よりも若干小さ目に構成されるとともに、封止キャ
ップの周縁全周に鍔部２１が形成されている。また、封
止キャップ１１は、ガラス基板２上に紫外線硬化型の接
着剤７によって気密的に配設される。

【００２１】以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構
成される。かかる有機ＥＬパネル１において特徴となる
点は、封止キャップ１１に形成される鍔部２１とガラス
基板２との間、即ち電極部１４，１８に重なるように配
設される封止キャップ１１の側部に、有機ＥＬ素子１９
に悪影響を及ぼさない、例えば常温硬化型のシリコン系
接着剤２１を塗布し、収納空間２０内の気密を確保する
点にある。従って、鍔部２１を形成することによって、
鍔部２１とガラス基板２との間において、接着剤２２の
塗布可能な溜め部２３を構成できることから、収納空間
２０の気密性を確保するとともに、接着剤２２の塗布量
管理を容易に行うことことが可能となる。

【００２２】次に、図３及び図４を用いて有機ＥＬパネ
ル１の製造方法を説明する。尚、図４において、絶縁層
８は省略し図示しないものとする。

【００２３】先ず、透明電極３，絶縁層８，有機層４及
び背面電極５からなる有機ＥＬ素子１９と、リード部１
３，１７及び電極部１４，１８とを、ガラス基板２とな
る支持基板２４上の複数箇所に蒸着もしくはスパッタリ
ング法等の手段により形成する「有機ＥＬ素子形成工
程，図４（ａ）」。

【００２４】そして、成形，エッチング法，サンドブラ
スト法及び切削の何れかの手段により、有機ＥＬ素子１
９の大きさに対応し収納空間２０となる第１の凹部２５
と、透明電極３及び背面電極５の各電極部１４，１８の
形成領域１０の大きさに対応する第２の凹部２６とを形
成した封止基板２７を用意する「図４（ａ）」。

【００２５】次に、封止基板２７における支持基板２４
との当接面２８に接着剤７を塗布し、第１の凹部２５が
有機ＥＬ素子１９に対応し、また第２の凹部２６が形成
領域１０に対応するように、封止基板２７を支持基板２
４上に接着固定することで有機ＥＬパネル１を複数有す
るマルチ基板２９が得られる「有機ＥＬ素子封止工程，
図４（ｂ）」。

【００２６】次に、第２の凹部２６の一方の底部端部か
ら所定の長さ（例えば、0.3mm以上）隔てた第１の表面
位置（点線で示す位置）３０と、第２の凹部２６の他方
の底部端部から所定長さ（例えば、0.3mm以上）隔てた
第２の表面位置（点線で示す位置）３１とにスクライバ
によって切断溝（図示しない）を形成する「図４
（ｂ）」。また、マルチ基板２９の他の切断方向となる
第２の凹部２６にも有機ＥＬパネル１の区画領域に応じ
た切断溝を形成する。

【００２７】次に、マルチ基板２９において、第２の凹
部２６における第２の表面位置３１に形成される前記切
断溝と、有機ＥＬパネル１の区画領域に応じた前記切断
溝とを支点とし折り曲げ切断するスクライブ法によって
個々の有機ＥＬパネル１に分割する「第１切断工程，図
４（ｃ）」。

【００２８】前述した切断工程に引き続き、第２の凹部
２１の第１の表面位置３０に形成される前記切断溝を支
点とし第２の凹部２６の残部３２をスクライブ法によっ
て切断する「第２の切断工程，図４（ｄ）」。

【００２９】従って、残部３２が除去されることで、各
電極部１４，１８の形成領域１０が露出する有機ＥＬパ
ネル１が得られ、また封止キャップ１１に鍔部２１が得
られる「第２の切断工程，図４（ｅ）」。

【００３０】次に、個々の有機ＥＬパネル１において、
図２に示すように、鍔部２１とガラス基板２との間に接
着剤２２を塗布し、収納空間２０内の気密性を確保す
る。

【００３１】かかる有機ＥＬパネル１の製造方法は、透
光性の支持基板２４上に、透明電極３，絶縁層８，有機
層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子１９を複数箇
所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、有機ＥＬ素子１
９と対応した数の第１，第２の凹部２５，２６を備える
透光性の封止基板２７を用意し、有機ＥＬ素子１９と第
１の凹部２５とが対向し、また透明電極３及び背面電極
５の引き出し部となる各電極部１４，１８と第２の凹部
２６とが対向するように支持基板２４上に封止基板２７
を配設するとともに、支持基板２４と封止基板２７とを
接着する有機ＥＬ素子封止工程と、封止基板２７におけ
る第２の凹部２６の有機ＥＬ素子１９側の底部端部を所
定長さ残した状態にて封止基板２７及び支持基板２４を
切断することで、電極部１４，１８が外部に露出する個
々の有機ＥＬパネル１を得るとともに、有機ＥＬパネル
１の封止キャップ１１となる封止基板２７の電極部１
４，１８に対応する箇所に、第２の凹部２６の底辺端部
の一部分からなる鍔部２１を形成する切断工程と、を含
むものであり、個々の封止キャップ６を有機ＥＬ素子１
９に合わせて配設した従来の製造方法に比べ、封止基板
２７に形成される第２の凹部２６の適正箇所を切断する
といった簡単な製造方法によって、各電極部１４，１８
が外部に露出する有機ＥＬパネル１を得ることが可能と
なる。

【００３２】また、マルチ基板２９から前述した切断工
程のみで個々の有機ＥＬパネル１を得ることができるこ
とから、生産性を向上させるとともに、製造コストを低
減させることが可能となる。

【００３３】また、本発明の有機ＥＬパネル１の製造方
法では、従来の製造工程のように封止キャップ６を形成
する場合に生じる切断工程後の面取り工程や洗浄工程が
不要となる。従って、有機ＥＬパネル１の切断部分にお
ける面取り及び洗浄工程を第２の切断工程後にまとめて
行うことができることから、作業効率を向上させること
が可能である。

【００３４】また、封止基板２７をガラス材料から構成
し、第１，第２の凹部２０，２１を成形，エッチング
法，サンドブラスト法及び切削の何れかの手段により形
成することで、大量生産に優れ、安価に封止キャップ１
１を得ることが可能となる。

【００３５】また、第１，第２の切断工程は、スクライ
ブ法による切断工程を採用することで、高価な設備を使
用しなくとも、個々の有機ＥＬパネル１を得ることが可
能となり、製造コストの低減を更に可能とする。

【００３６】また、前記第２の切断工程後に、鍔部２１
と有機ＥＬ素子１９を支える支持基板２４であるガラス
基板２との間に接着剤２２を塗布する接着工程を設ける
ことで、電極部１４，１８の形成領域１０において、有
機ＥＬパネル１に設けられる収納空間２０への外気の侵
入を防ぐことが可能となり、有機ＥＬパネル１の耐久性
を向上させることが可能となる。

【００３７】更に、封止キャップ１１に鍔部２１を形成
するように、前記第１，第２の切断工程（スクライブ
法）によってマルチ基板２９を切断することから、マル
チ基板２９の切断面を良好なものとする。尚、前記切断
面を良好なものとする理由は、以下の通りである。

【００３８】前記有機ＥＬ素子封止工程において、封止
基板２７における支持基板２４との当接面２８に接着剤
７を塗布し、第１の凹部２５が有機ＥＬ素子１９に対応
し、また第２の凹部２６が形成領域１０に対応するよう
に、封止基板２７を支持基板２４上に接着固定する際
に、当接面２８に塗布された余剰接着剤が第２の凹部２
６の壁部に付着し、前記余剰接着剤が付着した状態でマ
ルチ基板２９における第２の凹部２６の底部端部をスク
ライブ法を用いて切断すると、前記余剰接着剤の付着し
た部位が部分的に強固となることから、前記余剰接着剤
が付着していない第２の凹部２６の他の箇所（強度的に
弱い箇所）に、前記スクライブ法による切断時の応力が
集中することになるから、適正なるマルチ基板２９の切
断箇所（この場合は第２の凹部２６の底部端部）からず
れた状態で切断されたり、あるいは封止パネル１１に割
れが生じる等の切断不良が発生することから、ガラス基
板２及び封止キャップ１１の外観を損ね、場合によって
は封止キャップ１１の割れによって有機ＥＬパネル１の
歩留まりを低下させてしまう恐れがあるが、第２の凹部
２６の底部端部から所定の長さ隔てた第１，第２表面位
置３０，３１に切断溝を形成し、前記切断溝を支点とし
てスクライブ法を用いて切断することで、前記余剰接着
剤により強固になった第２の凹部２６の端部を避けて切
断することが可能となるため、切断面において割れや欠
けが発生することない良好な切断工程を得ることが可能
となる。

【００３９】尚、前述した本発明の実施の形態では、電
極部１４，１８の形成領域１０のみの鍔部２１に接着剤
２２を塗布するものであったが、本発明にあっては封止
キャップ１１の周縁全周に形成される鍔部２１とガラス
基板２との間に接着剤２２を塗布するものであっても良
く、接着剤２２を鍔部２１の全周にそって塗布すること
で、更に収納空間２０の気密性が確保できる。

【００４０】また、前述した本発明の実施の形態におけ
る封止キャップ１１では、鍔部２１を封止キャップ１１
の全周に設けるようにしているが、本発明にあっては、
少なくとも封止キャップ６の電極部１４，１８が形成さ
れる部分に対応する一辺（電極が露出する部分）に鍔部
２１が形成されるものであっても良い。

【００４１】また、前述した本発明の実施の形態では、
平板状の板材に第１の凹部２５を形成することで収納空
間２０を備える封止キャップ１１を構成しているが、請
求項１に記載の本発明にあっては、平板部材と、ガラス
基板２と当接する支持部とから収納空間２０を備える構
成の封止キャップであっても良く、この場合の鍔部の形
成にあっては、電極部１４,１８の形成領域１０に対応
する部分の前記平板部材を所定の長さ外方に突出させる
ように配設することで、収納空間２０の気密性を確保す
る接着剤２２を塗布することが可能な溜め部を構成する
ことができる。

【００４２】また、前述した本発明の実施の形態では、
鍔部２１とガラス基板２との間に接着剤２２を塗布する
構成を説明したが、請求項１に記載の本発明にあって
は、前述した製造工程のようにマルチ基板２９を形成せ
ずに一個単位で有機ＥＬパネル１を製造する場合、ガラ
ス基板２と封止キャップ１１とを接着する接着剤７を封
止キャップ１１の鍔部２１の形成側に多めに塗布し、こ
の封止キャップ１１とガラス基板２とを接着することに
よって、鍔部２１側に多めに塗布された余剰接着剤７
が、鍔部２１とガラス基板２との間に形成される溜め部
に良好に蓄えられることになるため、封止キャップ１１
とガラス基板２との接合部からの外気の侵入を防止する
ことが可能となる。また、このように接着剤７を塗布す
ることで、後工程によって溜め部２３に接着剤２２を塗
布しなくとも良いことから、製造工程を簡素化し、生産
性を向上させることが可能となる。

【００４３】

【発明の効果】本発明は、少なくとも一方が透光性の一
対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子
を備えた有機ＥＬパネル及びその製造方法に関し、有機
層を収納する収納空間の気密性を良好に確保すること可
能であるとともに、製造工程を簡素化することで生産性
を高め、有機ＥＬパネルの製造コストを低減することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルを
示す斜視図。

【図２】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの部分拡大
図。

【図３】同上実施の形態の有機ＥＬパネルのマルチ基板
を示す平面図。

【図４】同上実施の形態の有機ＥＬ素子の製造方法を示
す図。

【図５】従来の有機ＥＬパネルを示す要部部分断面図。

【図６】従来の有機ＥＬパネルを示す平面図。

【符号の説明】

１ 有機ＥＬパネル ２ ガラス基板 ３ 透明電極 ４ 有機層 ５ 背面電極 ７，２２ 接着剤 １１ 封止キャップ（封止部材） １４，１８ 電極部（引き出し部） １９ 有機ＥＬ素子 ２０ 収納空間 ２１ 鍔部 ２２ 接着剤 ２３ 溜め部 ２４ 支持基板 ２５ 第１の凹部 ２６ 第２の凹部 ２７ 封止基板 ３０ 第１の表面位置 ３１ 第２の表面位置

フロントページの続き (72)発明者 田所 豊康 新潟県長岡市藤橋１丁目190番地１ 日本 精機株式会社アールアンドデイセンター内 (72)発明者 佐藤 一広 新潟県長岡市藤橋１丁目190番地１ 日本 精機株式会社アールアンドデイセンター内 Ｆターム(参考） 3K007 AB11 AB18 BB01 CA01 CB01 CC05 DA01 DB03 EA01 EB00 FA02

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透光性基板と、前記透光性基板上に配設
   され、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極によ
   り挟持してなる有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子にお
   ける前記電極の引き出し部が外部に露出し、前記有機Ｅ
   Ｌ素子を覆うように前記透光性基板上に配設される封止
   部材と、前記封止部材の前記引き出し部に対応する箇所
   に少なくとも設けらる鍔部と、を備えてなることを特徴
   とする有機ＥＬパネル。
2. 【請求項２】 前記鍔部と前記透光性基板との間に接着
   部材の溜め部を構成してなることを特徴とする請求項１
   に記載の有機ＥＬパネル。
3. 【請求項３】 透光性の支持基板上に、少なくとも発光
   層を含む有機層を一対の電極により挟持してなる有機Ｅ
   Ｌ素子を複数箇所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、 前記有機ＥＬ素子の数に応じた第１，第２の凹部を備え
   る封止基板を用意し、前記有機ＥＬ素子と前記第１の凹
   部とが対向し、前記電極の引き出し部と前記第２の凹部
   とが対向するように前記支持基板上に前記封止基板を配
   設するとともに、前記支持基板と前記封止基板とを接着
   する有機ＥＬ素子封止工程と、 前記第２の凹部の前記有機ＥＬ素子側の底部端部を所定
   長さ残した状態にて前記封止基板及び前記支持基板を切
   断することで、前記引き出し部が外部に露出する個々の
   有機ＥＬパネルを得る切断工程と、 を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
4. 【請求項４】 前記第２の凹部の残部から構成される鍔
   部と前記有機ＥＬ素子を支える基板との間に接着剤を塗
   布する接着工程を含むことを特徴とする請求項３に記載
   の有機ＥＬパネルの製造方法。
5. 【請求項５】 ガラス材料からなる前記封止基板の前記
   第１，第２の凹部を、成形，エッチング法，サンドブラ
   スト法及び切削の何れかの手段により形成することを特
   徴とする請求項３に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
6. 【請求項６】 前記切断工程は、スクライブ法であるこ
   とを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬパネルの製造
   方法。